JPH01143760A - 噴流式自動半田装置 - Google Patents

噴流式自動半田装置

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Publication number
JPH01143760A
JPH01143760A JP29779087A JP29779087A JPH01143760A JP H01143760 A JPH01143760 A JP H01143760A JP 29779087 A JP29779087 A JP 29779087A JP 29779087 A JP29779087 A JP 29779087A JP H01143760 A JPH01143760 A JP H01143760A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
board
solder
gaseous body
nozzle
Prior art date
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Pending
Application number
JP29779087A
Other languages
English (en)
Inventor
Rikuo Matsumoto
松本 陸雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Unisia Automotive Ltd
Original Assignee
Japan Electronic Control Systems Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Japan Electronic Control Systems Co Ltd filed Critical Japan Electronic Control Systems Co Ltd
Priority to JP29779087A priority Critical patent/JPH01143760A/ja
Publication of JPH01143760A publication Critical patent/JPH01143760A/ja
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  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は噴流式自動半田装置に関する。
[従来の技術] 従来、噴流式自動半田装置は溶融半田を収容する半田槽
の上縁部から半田を噴流させ、IC素子等のリード付電
気部品が組込まれた基板をコンベア等で搬送し、そのリ
ード先端部をこの噴流に浸漬することにより基板に半田
付けを行っている。
しかして、リード先端部の浸漬後は基板の搬送に伴い自
動的に溶融噴流半田面から離れ、この半田付は部は自然
に冷却し固化するようになっている。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、かかる従来の噴流式自動半田装置におい
ては、リード付電気部品が組込まれた基板のリード先端
部が自動的に溶融噴流半田に浸漬され、且つこの溶融噴
流半田面から離れることにより半田付けが行なわれるよ
うになフていることから、隣接するリード間にブリッジ
が形成されることがあるという不都合があった。特に、
リード間隔が狭いと起りやすい。
かかるブリッジが形成されると、後工程における手直し
工程を必要とし、またこの発生率が環境条件によって変
動することから、後工程の生産ベースを乱すという生産
性向上への阻害要因となっていた。
本発明の目的は、かかる従来装置が有する不都合を解消
し、リード間の半田ブリッジの形成を防゛止すると共に
安価にできる噴流式自動半田装置を提供することにある
[問題点を解決するための手段] 上記目的を達成するために、本発明はリード付電気部品
のリード先端部を基板に半田付けする噴流式自動半田装
置において、基板が溶融噴流半田面から離れる部位に向
かい気体を噴射するノズルを設け、ノズルを溶融半田槽
内に設けられ気体供給源と連なる加熱バイブと連通した
ことを特徴とする。
[作 用] 本発明によれば、リード付電気部品が組込まれた基板の
リード先端部は溶融噴流半田に浸漬され、この溶融噴流
半田面から離れる。しかして、この基板が溶融噴流半田
面から離れる部位に向かって設けられたノズルから気体
が噴射される。
この気体は気体供給源から溶融半田槽内に設けた加熱バ
イブを通ってノズルに供給されるので、溶融半田と等し
い温度にまで昇温されており、例え溶融噴流半田面から
基板が離れる際にリード間にブリッジが形成されていた
としても、これを溶融し切離すのである。
従って、特別な気体の加熱手段および温度制御手段を用
いることなく安価にリード間のブリッジの形成を防止す
ることができる。
[実施例] 以下、本発明の実施例を添付図面を参照しつつ説明する
第1図および第2図に本発明の一実施例を示す。
同図において、1は半田槽であり前壁1^、後壁IBお
よび両側壁1cを存す。
半田槽1は不図示の加熱手段を有しその内部に溶融半田
2を収容しており、この溶融半田2は半田槽1の前壁1
^および後壁IBの上縁部から噴流としてオーバーフロ
ーしている。
3は半田槽1に対し傾斜方向に搬送される不図示のコン
ベアの保持爪であり、この爪3に保持されてリード4A
付きのIC素子4が組込まれた基板5が図示矢印A方向
に搬送される。IC素子4のリード4^は基板5に設け
た孔を貫通しその先端部が基板5から突出している。
6は基板5が溶融噴流半田面から離れる部位に向かい気
体を噴射するノズルであり、溶融半田槽内に設けられ気
体供給源8と連なりコイル状部を有する加熱バイブ7と
連通されている。
本実施例においてはノズルは2個6^、 6B設けられ
、両端が半田槽1の両側壁ICに固設されたブラケット
10に支持されている。
ノズル6および加熱バイブ7は耐熱性金属、例えばステ
ンレスを用いるのが好ましい。
また、使用する気体としては空気あるいは不活性ガスと
しての窒素ガス等が用いられる。窒素ガスを用いると基
板5および半田表面の酸化を助長することがなく好まし
い。
上記構成になる本実施例によれば、リード4^付IC素
子4が組込まれた基板5がコンベアの爪3に保持され順
次半田槽1の後壁IB上縁部の溶融噴流半田に搬入され
、基板5から突出したリード4^の先端部が浸漬された
後搬出される。
一方、気体供給源8から供給される気体は半田槽1内の
加熱バイブ7によって、その温度が溶融半田と略々同じ
程度に昇温され、所定の圧力でもってノズル6^および
6Bから、上述した搬出状態にある基板5が溶融噴流半
田面から離れる部位に向かって高温ガスとして噴射され
る。
かくて、溶融噴流半田面から基板が離れる際にリード4
^間にブリッジが形成されていたとしても、かかる高温
ガスがこれを溶融し切離し最終的にブリッジの形成が防
止されるのである。
次に、本発明の他の実施例を第3図を参照して説明する
本実施例が前実施例と異なる点は、ノズル6を支持する
ブラケットlOに替え、ノズル6を送りねじ11に螺合
する可動ナツト12にて支持するようにし、ノズル6の
位置を基板5の搬送方向と直交する方向に駆動変更でき
るようにしたものである。
13は送りねじ11を駆動するモータである。
尚、前実施例と同一部位には同一符号を付し重複説明を
避ける。
しかして、本実施例では、基板5の種類に応じてそのブ
リッジが形成され易い部位に合わせてノズル6を位置さ
せ、前実施例と同様に高温ガスを噴射しブリッジの形成
を防止するのである。
本実施例では、そのノズル6が移動することから、これ
と連通される加熱バイブ7も若干の移動化を見込んで設
置するのがよく、例えば蛇腹管等を用いるのが好ましい
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明によれば基板の
リード間におけるブリッジの形成が確実に防止でき、ま
た格別な加熱手段および温度制御手段が必要ないことか
ら安価にできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2図は同じ
くその断面図、 第3図は本発明の他の実施例を示す平面図である。 1・・・半田槽、 2・・・溶融半田、 3・・・コンベアの爪、 4−I C素子、 4^・・・リード、 5・・・基板、 6・・・ノズル、 7・・・加熱バイブ、 8・・・気体供給源、 10−・・ブラケット、 11・・・送りねじ、 12・・・可動ナツト。 4A $、光明Dり召0父デ邑イ列を示す平面H囚@3 丙

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  リード付電気部品のリード先端部を基板に半田付けす
    る噴流式自動半田装置において、 前記基板が溶融噴流半田面から離れる部位に向かい気体
    を噴射するノズルを設け、該ノズルを溶融半田槽内に設
    けられ気体供給源と連なる加熱バイブと連通したことを
    特徴とする噴流式自動半田装置。
JP29779087A 1987-11-27 1987-11-27 噴流式自動半田装置 Pending JPH01143760A (ja)

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JP29779087A JPH01143760A (ja) 1987-11-27 1987-11-27 噴流式自動半田装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013503749A (ja) * 2009-09-02 2013-02-04 レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード ウェーブソルダリング装置に希ガスを供給する装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS594965A (ja) * 1982-06-11 1984-01-11 ホリス オートメーション インコーポレーテッド ハンダ付け装置
JPS5927771A (ja) * 1982-08-09 1984-02-14 Hitachi Ltd 半田付け装置

Patent Citations (2)

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