JPH01143760A - 噴流式自動半田装置 - Google Patents
噴流式自動半田装置Info
- Publication number
- JPH01143760A JPH01143760A JP29779087A JP29779087A JPH01143760A JP H01143760 A JPH01143760 A JP H01143760A JP 29779087 A JP29779087 A JP 29779087A JP 29779087 A JP29779087 A JP 29779087A JP H01143760 A JPH01143760 A JP H01143760A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- board
- solder
- gaseous body
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 6
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は噴流式自動半田装置に関する。
[従来の技術]
従来、噴流式自動半田装置は溶融半田を収容する半田槽
の上縁部から半田を噴流させ、IC素子等のリード付電
気部品が組込まれた基板をコンベア等で搬送し、そのリ
ード先端部をこの噴流に浸漬することにより基板に半田
付けを行っている。
の上縁部から半田を噴流させ、IC素子等のリード付電
気部品が組込まれた基板をコンベア等で搬送し、そのリ
ード先端部をこの噴流に浸漬することにより基板に半田
付けを行っている。
しかして、リード先端部の浸漬後は基板の搬送に伴い自
動的に溶融噴流半田面から離れ、この半田付は部は自然
に冷却し固化するようになっている。
動的に溶融噴流半田面から離れ、この半田付は部は自然
に冷却し固化するようになっている。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、かかる従来の噴流式自動半田装置におい
ては、リード付電気部品が組込まれた基板のリード先端
部が自動的に溶融噴流半田に浸漬され、且つこの溶融噴
流半田面から離れることにより半田付けが行なわれるよ
うになフていることから、隣接するリード間にブリッジ
が形成されることがあるという不都合があった。特に、
リード間隔が狭いと起りやすい。
ては、リード付電気部品が組込まれた基板のリード先端
部が自動的に溶融噴流半田に浸漬され、且つこの溶融噴
流半田面から離れることにより半田付けが行なわれるよ
うになフていることから、隣接するリード間にブリッジ
が形成されることがあるという不都合があった。特に、
リード間隔が狭いと起りやすい。
かかるブリッジが形成されると、後工程における手直し
工程を必要とし、またこの発生率が環境条件によって変
動することから、後工程の生産ベースを乱すという生産
性向上への阻害要因となっていた。
工程を必要とし、またこの発生率が環境条件によって変
動することから、後工程の生産ベースを乱すという生産
性向上への阻害要因となっていた。
本発明の目的は、かかる従来装置が有する不都合を解消
し、リード間の半田ブリッジの形成を防゛止すると共に
安価にできる噴流式自動半田装置を提供することにある
。
し、リード間の半田ブリッジの形成を防゛止すると共に
安価にできる噴流式自動半田装置を提供することにある
。
[問題点を解決するための手段]
上記目的を達成するために、本発明はリード付電気部品
のリード先端部を基板に半田付けする噴流式自動半田装
置において、基板が溶融噴流半田面から離れる部位に向
かい気体を噴射するノズルを設け、ノズルを溶融半田槽
内に設けられ気体供給源と連なる加熱バイブと連通した
ことを特徴とする。
のリード先端部を基板に半田付けする噴流式自動半田装
置において、基板が溶融噴流半田面から離れる部位に向
かい気体を噴射するノズルを設け、ノズルを溶融半田槽
内に設けられ気体供給源と連なる加熱バイブと連通した
ことを特徴とする。
[作 用]
本発明によれば、リード付電気部品が組込まれた基板の
リード先端部は溶融噴流半田に浸漬され、この溶融噴流
半田面から離れる。しかして、この基板が溶融噴流半田
面から離れる部位に向かって設けられたノズルから気体
が噴射される。
リード先端部は溶融噴流半田に浸漬され、この溶融噴流
半田面から離れる。しかして、この基板が溶融噴流半田
面から離れる部位に向かって設けられたノズルから気体
が噴射される。
この気体は気体供給源から溶融半田槽内に設けた加熱バ
イブを通ってノズルに供給されるので、溶融半田と等し
い温度にまで昇温されており、例え溶融噴流半田面から
基板が離れる際にリード間にブリッジが形成されていた
としても、これを溶融し切離すのである。
イブを通ってノズルに供給されるので、溶融半田と等し
い温度にまで昇温されており、例え溶融噴流半田面から
基板が離れる際にリード間にブリッジが形成されていた
としても、これを溶融し切離すのである。
従って、特別な気体の加熱手段および温度制御手段を用
いることなく安価にリード間のブリッジの形成を防止す
ることができる。
いることなく安価にリード間のブリッジの形成を防止す
ることができる。
[実施例]
以下、本発明の実施例を添付図面を参照しつつ説明する
。
。
第1図および第2図に本発明の一実施例を示す。
同図において、1は半田槽であり前壁1^、後壁IBお
よび両側壁1cを存す。
よび両側壁1cを存す。
半田槽1は不図示の加熱手段を有しその内部に溶融半田
2を収容しており、この溶融半田2は半田槽1の前壁1
^および後壁IBの上縁部から噴流としてオーバーフロ
ーしている。
2を収容しており、この溶融半田2は半田槽1の前壁1
^および後壁IBの上縁部から噴流としてオーバーフロ
ーしている。
3は半田槽1に対し傾斜方向に搬送される不図示のコン
ベアの保持爪であり、この爪3に保持されてリード4A
付きのIC素子4が組込まれた基板5が図示矢印A方向
に搬送される。IC素子4のリード4^は基板5に設け
た孔を貫通しその先端部が基板5から突出している。
ベアの保持爪であり、この爪3に保持されてリード4A
付きのIC素子4が組込まれた基板5が図示矢印A方向
に搬送される。IC素子4のリード4^は基板5に設け
た孔を貫通しその先端部が基板5から突出している。
6は基板5が溶融噴流半田面から離れる部位に向かい気
体を噴射するノズルであり、溶融半田槽内に設けられ気
体供給源8と連なりコイル状部を有する加熱バイブ7と
連通されている。
体を噴射するノズルであり、溶融半田槽内に設けられ気
体供給源8と連なりコイル状部を有する加熱バイブ7と
連通されている。
本実施例においてはノズルは2個6^、 6B設けられ
、両端が半田槽1の両側壁ICに固設されたブラケット
10に支持されている。
、両端が半田槽1の両側壁ICに固設されたブラケット
10に支持されている。
ノズル6および加熱バイブ7は耐熱性金属、例えばステ
ンレスを用いるのが好ましい。
ンレスを用いるのが好ましい。
また、使用する気体としては空気あるいは不活性ガスと
しての窒素ガス等が用いられる。窒素ガスを用いると基
板5および半田表面の酸化を助長することがなく好まし
い。
しての窒素ガス等が用いられる。窒素ガスを用いると基
板5および半田表面の酸化を助長することがなく好まし
い。
上記構成になる本実施例によれば、リード4^付IC素
子4が組込まれた基板5がコンベアの爪3に保持され順
次半田槽1の後壁IB上縁部の溶融噴流半田に搬入され
、基板5から突出したリード4^の先端部が浸漬された
後搬出される。
子4が組込まれた基板5がコンベアの爪3に保持され順
次半田槽1の後壁IB上縁部の溶融噴流半田に搬入され
、基板5から突出したリード4^の先端部が浸漬された
後搬出される。
一方、気体供給源8から供給される気体は半田槽1内の
加熱バイブ7によって、その温度が溶融半田と略々同じ
程度に昇温され、所定の圧力でもってノズル6^および
6Bから、上述した搬出状態にある基板5が溶融噴流半
田面から離れる部位に向かって高温ガスとして噴射され
る。
加熱バイブ7によって、その温度が溶融半田と略々同じ
程度に昇温され、所定の圧力でもってノズル6^および
6Bから、上述した搬出状態にある基板5が溶融噴流半
田面から離れる部位に向かって高温ガスとして噴射され
る。
かくて、溶融噴流半田面から基板が離れる際にリード4
^間にブリッジが形成されていたとしても、かかる高温
ガスがこれを溶融し切離し最終的にブリッジの形成が防
止されるのである。
^間にブリッジが形成されていたとしても、かかる高温
ガスがこれを溶融し切離し最終的にブリッジの形成が防
止されるのである。
次に、本発明の他の実施例を第3図を参照して説明する
。
。
本実施例が前実施例と異なる点は、ノズル6を支持する
ブラケットlOに替え、ノズル6を送りねじ11に螺合
する可動ナツト12にて支持するようにし、ノズル6の
位置を基板5の搬送方向と直交する方向に駆動変更でき
るようにしたものである。
ブラケットlOに替え、ノズル6を送りねじ11に螺合
する可動ナツト12にて支持するようにし、ノズル6の
位置を基板5の搬送方向と直交する方向に駆動変更でき
るようにしたものである。
13は送りねじ11を駆動するモータである。
尚、前実施例と同一部位には同一符号を付し重複説明を
避ける。
避ける。
しかして、本実施例では、基板5の種類に応じてそのブ
リッジが形成され易い部位に合わせてノズル6を位置さ
せ、前実施例と同様に高温ガスを噴射しブリッジの形成
を防止するのである。
リッジが形成され易い部位に合わせてノズル6を位置さ
せ、前実施例と同様に高温ガスを噴射しブリッジの形成
を防止するのである。
本実施例では、そのノズル6が移動することから、これ
と連通される加熱バイブ7も若干の移動化を見込んで設
置するのがよく、例えば蛇腹管等を用いるのが好ましい
。
と連通される加熱バイブ7も若干の移動化を見込んで設
置するのがよく、例えば蛇腹管等を用いるのが好ましい
。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように、本発明によれば基板の
リード間におけるブリッジの形成が確実に防止でき、ま
た格別な加熱手段および温度制御手段が必要ないことか
ら安価にできる。
リード間におけるブリッジの形成が確実に防止でき、ま
た格別な加熱手段および温度制御手段が必要ないことか
ら安価にできる。
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2図は同じ
くその断面図、 第3図は本発明の他の実施例を示す平面図である。 1・・・半田槽、 2・・・溶融半田、 3・・・コンベアの爪、 4−I C素子、 4^・・・リード、 5・・・基板、 6・・・ノズル、 7・・・加熱バイブ、 8・・・気体供給源、 10−・・ブラケット、 11・・・送りねじ、 12・・・可動ナツト。 4A $、光明Dり召0父デ邑イ列を示す平面H囚@3 丙
くその断面図、 第3図は本発明の他の実施例を示す平面図である。 1・・・半田槽、 2・・・溶融半田、 3・・・コンベアの爪、 4−I C素子、 4^・・・リード、 5・・・基板、 6・・・ノズル、 7・・・加熱バイブ、 8・・・気体供給源、 10−・・ブラケット、 11・・・送りねじ、 12・・・可動ナツト。 4A $、光明Dり召0父デ邑イ列を示す平面H囚@3 丙
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 リード付電気部品のリード先端部を基板に半田付けす
る噴流式自動半田装置において、 前記基板が溶融噴流半田面から離れる部位に向かい気体
を噴射するノズルを設け、該ノズルを溶融半田槽内に設
けられ気体供給源と連なる加熱バイブと連通したことを
特徴とする噴流式自動半田装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29779087A JPH01143760A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 噴流式自動半田装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29779087A JPH01143760A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 噴流式自動半田装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01143760A true JPH01143760A (ja) | 1989-06-06 |
Family
ID=17851206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29779087A Pending JPH01143760A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 噴流式自動半田装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01143760A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013503749A (ja) * | 2009-09-02 | 2013-02-04 | レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | ウェーブソルダリング装置に希ガスを供給する装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS594965A (ja) * | 1982-06-11 | 1984-01-11 | ホリス オートメーション インコーポレーテッド | ハンダ付け装置 |
JPS5927771A (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-14 | Hitachi Ltd | 半田付け装置 |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP29779087A patent/JPH01143760A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS594965A (ja) * | 1982-06-11 | 1984-01-11 | ホリス オートメーション インコーポレーテッド | ハンダ付け装置 |
JPS5927771A (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-14 | Hitachi Ltd | 半田付け装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013503749A (ja) * | 2009-09-02 | 2013-02-04 | レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | ウェーブソルダリング装置に希ガスを供給する装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0561794B1 (en) | Shield gas wave soldering | |
EP0714721A2 (en) | Applying flux to a solder wave for wave soldering an element | |
JP2001251047A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法および自動はんだ付け装置 | |
CN109382560B (zh) | 喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置 | |
US6095403A (en) | Circuit board component retention | |
JPH01143760A (ja) | 噴流式自動半田装置 | |
EP0491492A2 (en) | Method and apparatus for solder leveling of printed circuit boards | |
US6472607B1 (en) | Electronic circuit board with known flow soldering warp direction | |
JP2914810B2 (ja) | 溶融金属の噴流波高さ測定装置 | |
JPS6229920B2 (ja) | ||
Diepstraten | Wave/Selective Soldering | |
JP4568454B2 (ja) | 部分噴流はんだ槽およびプリント基板の部分はんだ付け方法 | |
EP3936271B1 (en) | Soldering nozzle, system and use | |
JP2000052029A (ja) | 噴流型半田付け装置 | |
JP2767832B2 (ja) | プリント基板の半田付方法 | |
JP2527452B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
JPH065761U (ja) | 半田付け装置 | |
JPS62144873A (ja) | はんだ付け方法および装置 | |
JP3062122B2 (ja) | プリント配線板の半田レベリング装置 | |
JPH11340621A (ja) | 噴流半田の測定治具 | |
JPS5985365A (ja) | 自動半田付け装置 | |
JPH05304359A (ja) | 半田吸い取り装置 | |
JPH0661638A (ja) | プリント基板の半田付方法および半田付装置 | |
KR200354174Y1 (ko) | 인쇄회로기판의 국부 납땜장치 | |
JP2000332405A (ja) | はんだ付け装置、はんだ付け方法及びこの方法による表面実装基板 |