JPS594965A

JPS594965A - ハンダ付け装置

Info

Publication number: JPS594965A
Application number: JP58103578A
Authority: JP
Inventors: デビツド・イ−・ステフアンス
Original assignee: Cooper Industries LLC
Current assignee: Cooper Industries LLC
Priority date: 1982-06-11
Filing date: 1983-06-11
Publication date: 1984-01-11
Also published as: EP0096967A1; EP0096967B1; ATE17201T1; JPH0215306B2; HK99187A; IE831091L; DE3361684D1; US4451000A; IE55310B1

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、土台となる基盤の上に、電気的素子及び電子
素子をハンダ付けするための装置に関するものであり、
更に詳しく言えば、プリント基盤、もしくはそれに類す
るものに、多数の電気的素子及び電子素子を、その導線
を介して、ハンダ付けするための改良された装置に関す
るものである。

！−μ プリンｌ−基盤」二に、多数の電気的素子及び電子素子
を、その導線を介して、ハンダ付けする技術については
、従来、各種のハンダ付けの方法が知られている。

多数の素子を基盤にハンダ付けする一つの方法は浸漬ハ
ンダ法である。この方法では、プリント配線が施こされ
た基盤に設けた孔から素子の導線が出ている側の基盤の
面を、ある一定の時間、溶融ハンダの表面に接触させた
後、基板を取りはずす。

基盤の上に素子をハンダ付けする別の方法としては、ウ
ェーブハンダ法がある。先行技術における典型的なウェ
ーブハンダ法は、通常融解したハンダを供給するための
容器、及び一部が融解したハンダの中に入っている受皿
とをもって行なわれる。この受皿は、融解したハンダの
表面下に取入口を有し、かつハンダの表面より上に、細
長い水平のノズルもしくはスロットを有している。送り
出しポンプが溶融ハンダの中に設けられており、受皿の
取入れ口に融解ハンダを送り込むのに使われるにの取入
れ口から、融解したハンダは受皿の中を上方へ流れ、水
平ノズルから外に出て、ノズルの先に、融解したハンダ
の滑かな丸い定常波を作り出す。

プリント基盤に、電気的素子及び電子素子をハンダ付け
るその他の方法に中には、、カスケードハンダ法、ジェ
ットハンダ法、ドラグハンダ法と呼ばれるものがある。

導線を有しない素子も、基盤にハンダ付けすることがで
きる。この場合には、例えば、固定剤つまり接着剤を用
いて、素子を基盤の下面に固着し、ついで、基盤と素子
を、融解したハンダに接触させる。

公知の多数物体ハンダ付は方法は、電子工業界における
製造面の経済性を相当に向上させる。そのため、かなり
商業的に利用されているが、一方、基盤上の回路、接続
部、及び導線に、余分のハンダが付着して残るという問
題がある。余分のハンダが付着すると、シ目−卜するお
それが生じ、またつららやブリッジを作ることがあり、
かつ、ハンダの使用量、及び完成した盤の重量も増加す
る。

さらに、電子部品の密度を比較的高くしようとする最近
の電子工業界の傾向から、ハンダのショート、つらら、
ブリッジの問題は、より大きなものとなっている。

このハ、ンダのショート、つらら、ブリッジの問題を解
決するために、従来様々な」二夫がなされている。例え
ば、ウェーブハンダ法には、業界できわめて一般的に採
用されるよいになっている１つの方法として、基盤がハ
ンダの波を通る際の移動路を傾斜させること、即ち、ハ
ンダ付けされている盤とハンダウェーブとの間の出口の
角度を、水平から増やしていくことがある。また、出口
の角度をさらに大きくするために、また、基盤が波から
出る位置を変更するために、様々な波についての幾何学
が探究されている。

ハンダのショート、つらら、ブリッジの発生を少なくす
るための別の方法で、商業的にかなり利用されているも
のには、ウォーカー他による米国特許第３０５８４１１
号明細書に開示されている、ハンダのウェーブの中に、
直接溶融ハンダを混ぜる方法がある。

多数物体のハンダ付は方法において、ハンダのショート
、つらら、又はブリッジの発生を十分に除去しうるもの
として、最近になって開発されたものは、カナダ国特許
第１０９１１０２号、同じく第１０９６２１１１号、及
びこれに対応するハロルド・ティー・オルークによる大
量ハンダ付は方法に関する１９７８年４月１８日付米国
特許出願第８９７４９２号がある。

なお、これらは、すべて、本願の出願人に譲渡されてい
る。

前述のカナダ国特許、及びそれに対応する米国出願は、
多数物体のハンダ付は方法を開示している。

その方法によると、基盤が融解したハンダに触れた後、
ハンダ付けの過程で残された余分のハンダは、基盤上で
凝固する前の置かれたばかりのハンダに、高温ガスを吹
き当てることによって除去される。実際には、高温ガス
の流れは、ハンダ付は装置のすぐ後方に位置する１つ又
は多数の噴出口、流体レンズ、ｔロット、ノズル、又は
それに類するものから基盤の下側に、比較的鋭角（３０
゜〜６０°）をもって向けられる。高温ガス、ハンダ・
ガス、及び微粒子の漏れを最小限にするために、ハンダ
槽の上方に排気フードが設けられる。

このフードは、フードの下や」二から、高温ガス、ハン
ダガス及び微粒子の漏れることがないようにして口を開
けている。フードの口を開けておくことで、高温ガス、
ハンダガス、及び微粒子の漏れを、うまく最小限にとど
めることはできるが、コンベヤーの位置が限定されてし
まうので、製造量は抑えられることになる。

このような先行技術における諸欠点を克服するような多
数物体ハンダ付は装置を提供することが、本発明の第１
の目的である。

本発明の第２の目的は、ハンダ付けの直後に、　　゛高
温ガスの流れをハンダ付けされたばかりの基盤に触れさ
せるようにしたハンダ付は装置において、ハンダ・ガス
及び微粒子の漏れを、最小限にするか、もしくは、完全
に防ぐことである。

本発明のそれ以外の目的の中の一部は、自から明白であ
ると思われ、また一部は、後に述べるところに出てくる
。

従って本発明は、以下の詳細な説明で例示されている要
素の特徴、特性、及びそれらの相互関係を有する装置か
ら構成されており、かつその技術的範囲は、特許請求の
範囲に記載されている通りである。

木見団本発明は、基盤の移動路の下方であって、ハンダ付は部
のすぐ手前に、排気装置を設置することにより、先行技
術における前述した問題、及びその他の問題を克服する
ものである。

ガスの流れは、薄片状ではないが、概ね、ハンダ付は部
、ハンダ槽もしくはハンダ波を越えて流れる。その流れ
は、コアンダ効果によって、比較的水平であり、かつ一
部は、波面に沿って流れることによって、若干下向きと
なることが観測されている。

従って、本発明においては、高温ガスの流れに向かって
口を開けたよろい板を備え、かつ概ね水平のよろい恋人
の通風口を備える排気装置を、基盤の移動路の下方にお
いて、ハンダ付は部のすぐ手前の設置する。このよろい
板は、かなり高速度にガスの流れを捉らえて、その運動
エネルギーをつかまえ、別のエネルギーをほとんど使う
ことなく、空気の流れ、及びそれに乗ってくるガス及び
微粒子を排気装置に引き込むように、ガスの流れの運動
エネルギーを排気過程の一部として利用する。

このようにして、ガスの流れの水平方向成分の相当量が
、過去に見られたように排気フードを上方に開口する必
要なく、ガスの流れに慣性を利用して捉えられ、ガスの
除去、及びガスに乗ってくるハンダガス、及び微粒子の
除去が促進されるのである。

以下の記述においては、多数物体をウェーブハンダ付け
するようにした場合を例にとって説明する。しかし、こ
の方法の技術に熟練した者であれば、カスケード、ジェ
ット、又はドラグハンダ法のような、他の多数物体ハン
ダ付は方法に対しても、同じような効果が得られること
を理解しうると思う。

詳しく言えば、ハンダ付は部において、基盤を融解した
ハンダと接触させ、高速、高温ガスを、まだ融けている
ハンダに当てることで、基盤の表面から余分のハンダを
取り除くようにしたハンダ付は装置において、基盤の移
動路の下であって、ハンダ付は部のすぐ手前に、概ね水
平のよろい窓式排気装置を設置するという改良を加えた
ものである。

よろい板は、流出するガスの流れの方官に口を開けて設
けられており、ガスの流れの慣性により、ガス及び随伴
するハンダガス及び微粒子がよろい板を経て下に運ばれ
、かつそこからは、通常の手段によって排気される。

上方及び下方の排気装置の組合せによって、−り方にフ
ードをつけずに、ハンダ付は部から、高温ガス及びその
流れに乗ってくるガス及び微粒子を、はとんど１００％
つかまえて、確実に除去するＸことができる。

本発明の目的を、より十分に理解しうるように、以下、
添付図面を参照して、詳細に説明する。

以下の詳細な説明において、「素子」という語は、通常
の金属導体又は導線を有する素子、並びに、チップ素子
のようないわゆる導線のない素子のことを言う。「素子
導線」とは、プリント基盤に接続される電気的素子又は
電子素子の金属導体の部分、即ち、導線、端子、ラグ、
ピン等のことを言う。「ランド」とは、素子、又は素子
導線がハンダ付けされるプリント基盤」二ま金属パター
ンの部分を言う。「ガス」とい語は、単体のガス、又は
混合ガスを言う。必要に応じ、ガス又は混合ガスは小滴
として散布される液体をも含むものとする。「大量ハン
ダ付け」とは、液状のハンダを入れた容器から、基盤に
対してハンダ付けを行なう公知のいくつかのハンダ技術
のどれかを言うものである。例として、ウェーブハンダ
法、ポットハンダ法、ジェットハンダ法、カスケードハ
ンダ法、及びドラックハンダ法が含まれるが、これらに
限定されるものではないる次に、添付図面を参照して、本発明をウェーブハンダ法
と組合せた、好適な具体的実施例を説明する。

第１図に示すように、プリント基盤（２ｏ）は、その表
面の予め決められた位置に、多数の電気的素子又は電子
素子（２４）を配置した状態で、導入部（２２）に置か
れている。この基盤（２ｏ）の下面は、１つもしくは複
数のプリントされた金属導体からなる絶縁配線盤となっ
ており、基盤には多数の孔（２５）が穿設されている。

素子（２４）は、その導線（２６）を、基盤の孔（２５
）から下方へ突出させて、接続するべき素子リードと並
べて、基盤（２ｏ）の最上面に置かれている。

素子（２４）は、手により、または半自動式に、あるい
は、マルチプル・ステーション・パンタグラフの単一ス
テーション、または、数値制御機械からなる自動動組立
て法を含めた公知の方法によって基盤（２０）に挿入さ
れる。これらの方法は、全て、公知であるので、これ以
上の説明は省く。

次の段階では、ハンダ付けするべき面を、フラックス処
理装置（３０）で、いわゆるフラックスを用いて処理す
る。このフラックスは、公知のどんなものでもよいが、
例えば、白色ロジン・フラックス、活性ロジン・フラッ
クス、または、水溶性フラックスが含まれる。フラック
スは、例えば、噴霧、発泡、ブラッシング又は、フラッ
クス・ウェーブ等の公知の手段によって、フラッグ汐理
装置（３０）内で使用される。

ついで基盤（２０）は、フラックス処理装置（３ｏ）か
ら、予熱装置（３２）へ送られ、そこで、基盤及び導線
」二に活性的なフラックス層を形成するために、基盤を
予熱して、フラックスに流動性を与え；フラックス溶媒
の大部分を取り除く。予熱装置（３２）は、赤外線又は
対流ヒーター、もしくは赤外線対流ヒーターとの組合せ
により構成されている。

フラックス処理及び予熱処理された基盤は、その後、遭
エーブハンダ付は部（３６）へ送られる。第２図にも示
されているように、ウェーブハンダ付は部（３６）は、
融解ハンダ（４２）を供給するための通常の設計による
容器（４０）を含んでいる。通常の加熱手段（図示され
ていない）が、加熱して融解した状態のハンダを供給す
るために、容器（４０）の底、またはその側面に固定さ
れるか、あるいはハンダの中に浸けられている。

ハンダ付は装置の最後の部分は、ハンダの定常波（４４
）というよく知られた形でハンダを送るための可変ポン
プである。

ウェーブハンダ付は部（３６）のすぐ後方に、過剰ハン
ダ除去装置（４６）が設けられている。

過剰ハンダ除去装置（４６）は、ウェーブハンダ付は部
（３６）の同列上において、そのすぐ後に続き、ハンダ
が凝固して、ショート、つらら、またはブリッジとなる
前に、基盤の下面から余分のハンダを取り去る、つまり
吹きとばす役目をする。過剰ハンダ除去袋［Ｃ４６）は
、カナダ国特許第１０９１１０２号及び同第１０９６２
４１号に従って、基盤の下面に向けて高温ガスを発する
ための、１つもしくは複数の噴出口（４８）、すなわち
、流体ナイフ、スロット、ノズル、またはそれに類した
もので構成されている。

ガスの流量、圧力、温度、及び基盤がハンダ波から出て
きて、高温ガスの流れと接触し始めるまでの時間は、基
盤の温度、周囲の温度、ハンダの融点、流体の比熱、及
び基盤への熱伝導係数、基盤の大きさ及び形状、素子の
密度、残留して除去されるべきハンダの量、コンベヤの
速度、さらに、ウェーブハンダ付は部（３６）と過剰ハ
ンダ除去装置（４６）の間の距離によって、大きく異っ
てくる。噴出［、Ｊ（４８）は、当然のことながら、長
く垂れ下った全ての導線等が、十分に通過出来るだけの
空間を、基盤の移動路の下に設けるべく配置されている
。

不活性ガスも使用することが出来るが、当てるガスとし
ては、高温の空気を用いるのが好ましい。

空気は、噴出口（４８）の出口で測定して、約９３℃か
ら３５０℃の範囲に、出来れば、約２９０　℃から３０
０℃に予め加熱するのがよい。６３対３７のハンダ合金
の場合、好適な予熱温度は、噴出口（４８）の出口で測
定して、約２９０　°Ｃである。

基盤（２０）の下面、接続部、及び素子導線、または本
体に入った融解しているハンダに当てる高温空気Φ流れ
は、余分のハンダを移動させ、かつ基盤の下面、接続部
、導線及び本体の余分のハンダを吹きとばして、ハンダ
が凝固する際に発生するブリッジ、つら２ら、ショー］
・の可能性を最小限度とする。

さらに、ハンダ付は装置に含まれるものとして、通常の
構造の基盤コンベヤー（５０）がある。これは、間隔を
有する左右１対のコンベヤーレールと、基盤を挿入部（
２２）から、フラッグス処理装置（３０）、予熱装置　
（３２）　、ウェーブハンダ付は部（３６）及びハンダ
除去装置（４６）を経て運んでいくための、適当な運転
手段（図示していない）とで構成されている。

従来においても見られたように、ウェーブハンダ伺は部
（３６）とハンダ除去装置（４６）の上方には、大きな
フード、つまり上方排気袋［（６０）が設置されている
。排気装置（６０）の中に集められたガスは、ファン、
または同様の通常使用されている強制排気手段によって
、排出口（６２）から排出される。

特に第２図でよく見られるように、噴出口（４８）から
出る空気の流れは、噴出口（４８）から離れた後、コア
ンダ効果によって偏倚し、ハンダ波の表面に沿って流れ
る。その結果、空気の流れの大部分は、はとんど水平に
流れ、一部はＦ方を向く。

従来、空気の流れの水平成分をそらして、排気装置への
流入をよくするために、ゲート（６４）　（破線で図示
）が使用されてきた。このゲート（６４）は、各基盤が
、連続して入ってくる毎に、上がったり、下がったりす
る。ゲーｈ（６’ｌ）を設置しても、高速で流れるガス
をとらえ、上方排気装置（６０）へ向かって急激に方向
転換（９０°）をさせるのは、困難であることが判明し
ている。

本発明では、概ね水平のよろい板付き偏向面（７２）を
有する下方排気装置（７０）を設けたことにより、前述
の問題を克服している。

下方排気装置（７０）は、ハンダ付けされた基盤の移動
路の下方で、かつウェーブハンダ付は部（３６）のすぐ
手前に、同一線上に位置し、好ましくは、噴出口（４８
）から出るガスの流れの幅より、少くとも約１６％以上
大きな水平方向の幅を有している。

もちろん、よろい板付き偏向面（７２）は、最も長く垂
れ下った導線等が、十分に通過出来る空間を基盤の移動
路の下に設ける必要がある。よろい板付き偏向面（７２
）のよろい板（７４）は、水平面に対して、上向きに鋭
角を向いて設けられ、噴出口（４８）から出る空気の流
れの水平成分の方向に開いている。

この空気の流れ、及び随伴するハンダガス及び微粒子は
、よろい板付き偏向面（７２）に至った時点でも、かな
りの高速度つまり慣性を持っている。

後で説明するように、よろい板（７４）は、空気の流れ
、及び随伴するガス及び微粒子を、下方排気袋［（７０
）に引き込むのに、余分なエネルギーを必要としないよ
うに、空気の流れ、及び随伴するガス及び微粒子を、少
し下向きに６片寄らせ、下方排気装置（７０）の中に導
入する。

通常の場合、空気の流れ、及び随伴ガス及び微粒子′は
、よろい板付き偏向面（７２）の領域に達した時点で、
概ね水平となるか、もしくは少し下向きに偏倚させられ
ていると考えられる。この位置では、空気の流れ、及び
随伴するハンダガス及び微粒子は、概ね薄片状となって
流れる。その結果、適当な形状をとることによって、よ
ろい板付き偏向面（７２）は、薄片状流れを過度に崩す
ことはなく、また空気の流れ、及び随伴するガス及び微
粒子の慣性で、出来る限り効率的に下方排気装置（７０
）に流れ込ませることとなるのである。

本発明の特徴及び利点は、よろい板付き偏向面（７２）
の排気ベクトル（ｖ２）と、排気される空気の流れる方
向のベクトル（ｖｌ）とを合成することで、流れ方向の
ベクトル（ｖ２）とほぼ同じか、または好しくは、より
大きい入口方向のベクトルの和（ｖ３）を与えることで
ある。

よろい板付き偏向面（７２）のよろい板（７４）の横方
向の長さをｒＬＪとし、２つのよろい板の重なり合う量
をｒｘＪ、２つのよろい板の間隔をｒａＪ、前端のよろ
い板面の前端の間隙を「ｂ」とした時、ある与えられた
排気率（Ｒ）に対し、（εａ　十ｂ）Ｌが０に近づく場
合、排気ベクトル（ｖ２）は、次の方程式によって増加
する。

Ｖ２　ニー　＝　（ｆｔ／ｍ１ｎ）Ｌ（ｔａ＋ｂ）この式において、Ｒ＝毎分のガス流量を立方フィートで表わしたもの、（ｔ　　ａ＋ｂ）Ｌ　＝ｆし” Ｌ＝各よろい板の横方向の長さをフィートで表わしたも
の。

このようにして、ある与えられたしに対して、「ａ」の
ｒｘＪに対する比率は、ガスの流れを最大限捉えるため
に入Ｌ１方向のベクＩ−ル（ν３）を生じるように、調
節出来ることがわかる。

このように、ｒｘＪ　　（よろい板の重複部分）は、入
口方向のベクトル（ｖ２）及びよろい板付き偏向面（７
２）に対し、はとんど並行の流れのベクトル（Ｖ、）を
発生させるように調整されるべきである。

例を示すと、長さ約７．Ｏｃｍ　（２，３フイート）の
４枚のよろい板（７４）を有する幅約７０ｃｍ　（２，
３フイート）、長さ約３０ｃｍ（１フイー１〜）の寸法
の下方排気装置（７０）を用い、水平面に対して、１５
゜の角度で噴出口（４８）から出る、毎分的５０ｍ（１
６０フイート）の速度をもつ高さ５０ｍｍ（２インチ）
幅６０ｃｍ（ｆフィート）の高温空気の流れをとらえる
ためには、各よろい板の間隔ｒａＪが６．３１１１１１
１（０，０２１フイート）、よろい板の前端の間隙ｒｂ
Ｊが＋　９ｍｍ　（０，０６’３フィート）となるよう
に、よろい板の重合基ｒｘＪ　ｔｉｌ−調整しなければ
ならず、ｒＸＪは、約２５　ｍｍ（０，０８４フイー１
へ）である。

集められた空気、随伴ガス、及び微粒子は、下方排気装
置（７０）から排気Ｄ（７６）を経て除去される。

上方排気装置（６０）の場合と同様によろい板付き偏向
面（７２）の下側に負圧を与えることによって、排気装
置（７０）の中のガスの流れを強めるために一ファン又
は他の強制排気手段が用いられる。もし、この負圧が十
分に高いものであｈば、さもなくば、（７８）に示され
るように、偏向面」二を通って漏れるかも知れないガス
を、よろい板イ４き偏向面（７２）に引込むのにも役立
つ６集められた空気は、そのあとフィルターを通って、ハン
ダ除去装置（４６）に再循環されるか、予熱装！（３２
）に送られるか、または人気中に出されることになる。

できれば、よろい板付き偏向面（７２）の下側が、はと
んど・定の負圧をもつように排気装置（７０）を形成し
、かつ排気１］　（７６）を配置するのがよ（Ｘ。

前述の実施例を、本発明の特徴から逸脱することなく、
様々に変更することが可能である。

例えば、下方排気装置の採集機能は、偏向面（７２）に
空気の流れを向けるべく、その手前に、下向きのエアー
ナイフ（８０）又はそれに類するものを設置することに
よって、強化しうる（第１図参照）特に、この位置での
ガスの漏れを防ぐには、比較的低い圧力の空気の流れで
十分である。

下方排気装置（７０）の採集機能は、よろい板付き偏向
面（７２）を調整すること、つまり１個々のよろい板（
７４）の角度と幅を調節して２重合量ｒＸＪ、及び隣接
するよろい板の間隔ｒａＪを変えることによって、更に
強化しうる（第５図参照）。

また、第６図中で、（７４ａ）で示すように、よろい板
を側方から見て湾曲させることも効果的である。

さらに、本発明の下方排気装置の採集機能は、非常に効
果的であって、場合によっては、」１方排気装置（６０
）を省略しうろことが判明してＬ）る。

上方排気装置（６０）のために必要なエネルギーは、本
発明に基いて下方排気装置を設置することで、かなり減
少する。

」１記した以外の変更も可能であることは、技術に熟練
した人には明白であろう。

従って、上記の説明中に含まれるか、又は添付図面で示
された全ての事柄は、あくまでも一つの例として解釈さ
れるべきであって、本発明は、これらに限定して解釈さ
れるべきではない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、側面図であり、本発明に基づくノ１ンダ付は
装置を略示する側面図である。第２図は、第１図中におけるノ１ンダ伺は部と排気装置
の一部縦断側面図である。第３図は、第２図の下方排気装置の一部を破断して示す
側方透視図である。第４図は、第３図の排気装置の要部詳細を略示する側面
図である。第５図は、第４図と類似しているが、第３図の排気装置
の変更例の詳細を示す側面図である。第６図は、第４図と類似しているが、第３図の排気装置
の更に別の変更例を示す側面図である。（２０）プリン１−基盤　　　　　　　（２２）導入部
（２４）素子　　　　　　　　　　　（２５）孔（２６
）導線　　　　　　　　　　　（３０）フラックス処理
装置（３２）予熱装置　　　　　　　　　（３６）ウェ
ーブハンダ付は部（４０）容器　　　　　　　　　　　
（４２）融解ハンダ（４４）ハンダの定常波　　　　　
　（４６）過剰ハンダ除去装置（４８）噴出口　　　　
　　　　　　（５０）コンベヤー（６０）上方排気装置
　　　　　　　（６２）排出［１（６４）ゲート　　　
　　　　　　　（７０）下方排気装置（７２）よろい板
付き偏向面　　　　（７４）　（７４ａ）よろい板（７
６）排気口　　　　　　　　　　（７８）ガスの流れ（
８０）エアーナイフ、５でＪＦｌＧ、４

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基盤の上に置かれた電気的素子又は電子素子をハ
ンダを用いて接合するための装置であって、溶融したハ
ンダを前記基盤に下面に接触させることによって、基盤
と前記素子とを接合させるようになっているハンダ付は
部と、前記ハンダ付は部のすぐ後方において、前記基盤の移動
路の下方に設けられ、かつ基盤の下面に置かれたばかり
のハンダの上に、ガスの流れが向くように配置された少
なくとも１つのガス噴出口、及び加圧された流体源、並
びにこの流体源と前記ガス噴出口の少くとも１つとを接
続する手段により構成されていて、前ｉｉｌ！溶融ハンダの凝固する前に、前記基盤上に置
かれた溶融ハンダの一部を、移動もしくは除去するよう
になっている過剰ハンダ除去装置と、前記基盤を、前記ハンダ付は部及び過剰ハンダ除去装置
へ順次運搬する手段とを備え、かつ前記ハンダ付は部の
すぐ前方にあって、基盤の移動路の下に位置し、概ね水
平なよろい板付き偏向面を有しており、そのよろい板は
、前述ガスの通路に向かって開口するように配置されて
おり、かつ前記よろい板付き偏向面の下方からガスを取
り除くようになっているよろい板付き下方排気装置を備
えることを特徴とするハンダ付は装置。
（２）ガスの流れが、概ね水平方向をなし、かつよろい
板付偏向面の幅が、ガスの流れの幅より、少くとも約１
６％以上大きいことを特徴とする特許請求の範囲第（１
）項に記載の装置。
（３）よろい板の角度を調節しうるようにしたことを特
徴とする特許請求の範囲第（１）項又は第（２）項に記
載の装置。
（４）上方排気装置の少くとも一部分が、水平なよろい
板付偏向面と、ハンダ付は部、及び過剰ハンダ除去装置
とに重合しており、かつガスを排出させるための補助排
気手段を有することを特徴とする特許請求の範囲第（１
）項乃至第（３）項のいずれかに記載の装置。
（５）基盤の移動路の上にあって、概ね水平のよろい板
付偏向面の前方に位置し、かつガスの流れを、前記偏向
面に向けるようになっている少くとも１つのガス噴出口
を備えることを特徴とする特許請求の範囲第（４）項に
記載の装置。
（６）基盤の上に置かれた電気的素子または電子素子を
ハンダを用いて大量に接合するための装置であって、溶融したハンダを前記基盤の下面に接触させることによ
って、前記基盤と素子を接合するようになっているハン
ダ付は部と、前記ハンダ付は部のすぐ後方において、前記基盤の移動
路の下方に配置され、かつ基盤の下面に置かれたばかり
のハンダの上にガスの流れが向くように設置された少く
とも１つのガス噴出口、及び加圧された流体源、及びこ
の流体源と前記ガス噴出口の少くとも１つとを接続する
手段により構成されていて、前記溶融ハンダが凝固する
前に、前記基盤上に置かれた溶融ハンダの一部を、移動
もしくは除去するようになっている過剰ハンダ除去装置
と、前記ハンダ付は部の近くすぐ前方にあって、基盤の移動
路の下に位置し、概ね水平なよろい板付き偏向面を有し
、そのよろい板は、前述ガスの通路に向かって開口する
ように配置されており、かつ前記よろい板付偏向面の下
方からガスを取り除くためのよろい板付き排気装置とを
備え、がっ前記基盤を、ハンダ付は部及び過剰ハンダ除去装置に順
次運搬する手段を備えていることを特徴とするハンダ付
は装置。
（７）ガスの流れが、概ね水平方向をなし、かつよろい
板付偏向面の幅が、ガスの流れの幅より、少くとも約１
６％以上大きいことを特徴とする特許請求の範囲第（６
）項に記載の装置。
（８）前記よろい板の角度が調整可能であることを特徴
とする特許請求の範囲第（６）項に記載の装置。
（９）上方排気装置の少くとも一部分が、水平なよろい
板付偏向面と、ハンダ付は部、及び過剰ハンダ除去装置
とに重合しており、かつガスを除去するための補助排気
手段を有することを特徴とする特許請求の範囲第（６）
項乃至第（８）項のいずれかに記載の装置。
（１０）基盤の移動路の上にあって、概ね水平のよろい
板偏向面の前方に位置し、かつガスの流れを、前記偏向
面に向けるようになっている少くとも１つのガス噴出口
を備えることを特徴とする特許請求の範囲第（９）項に
記載の装置。