JPS643353B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は印刷回路板上の銅導体回路をはんだ
で被覆する連続被覆方法および該方法を実施する
ための装置に関する。

印刷回路板は周知であり、複雑な回路を形成す
るのに広く用いられている。他の電気素子を結合
もしくは接続することができる回路板は、銅被覆
により板の表面に形成された導電性の電路（導体
路とも称する）を有しており、そして回路板を貫
通する穴をも有することができる。穴の表面も、
該穴を介して回路板に接続される回路素子が穴の
表面の銅被覆と電気接続を形成するように、銅で
被覆することができる。また回路板はその上面お
よび下面双方に形成された導体路を有し、導電性
の穴が回路板を貫通して、上面および下面上の導
体路間に電気接続を形成するようにすることもで
きる。

任意適当な手順で回路板を形成した後には、回
路板上の銅被覆を酸化から保護するのが望まし
い。このような銅被覆の慣用の保護手段の１つと
して銅被覆をはんだで被覆することが挙げられ
る。この場合はんだは回路板上の銅被覆を保護す
るばかりでなく、回路板の表面に設けられている
銅被覆により形成される回路と、デイスクリート
な電気素子との接続を可能にするものである。

現在のところ、回路板の銅被覆された表面には
んだ被覆を連続的な仕方で施す方法または装置と
して満足すべきものは知られていない。現在用い
られている機械においては、回路板は、その銅被
覆表面上にはんだ被覆を形成するのに必要とされ
る工程を実施するため、逐次１つの加工場所から
他の加工場所へと移動されている。このような機
械は比較的高速度で動作し得るが、しかしながら
その動作は連続的であると言うことはできない。
と言うのは回路板に対して加工が行なわれる各場
所に滞留時間があるからである。

回路板をはんだで被覆するに当つては回路板を
はんだの溶融浴に浸漬することができる。しかし
ながら、この方法は次のような理由から不満足で
ある。即ち、はんだを被覆すべき回路板のいろい
ろな部分が、互いに等しい期間はんだ浴に曝され
ないからである。したがつて回路板のいろいろな
部分に施されたはんだ被覆は一様ではなくなる。
このようにはんだ浴に等期間曝されないと言う理
由は、溶融はんだに初めに浸漬される回路板部分
が、溶融はんだ浴から取出す場合最後の部分とな
るためである。逆にまた溶融はんだ浴に最後に入
る回路板部分が、回路板の取出しに際しては、は
んだ浴から最初に取出される部分となる。

上述の問題に鑑みて、回路板を連続的にはんだ
で被覆することができる方法および装置が望まし
いことは言うまでもない。この場合には、回路板
は、バツチ方式の操業でいろいろな加工場所に生
ずるような時間の損失を伴なうことなく、はんだ
被覆することができる。また、回路板をより均質
にはんだで被覆することができる方法および装置
が得られればこれは望ましいことである。この場
合には回路板のいろいろな部分をほぼ等しい期
間、溶融はんだに曝す必要があろう。このように
すれば、回路板のいろいろな部分がそれぞれ異な
つた期間溶融はんだに曝されるようにして該回路
板が溶融はんだ浴に浸漬されると言う方法に対し
改良がなされる。

上述の問題の１つ解決策として、本発明は回路
板の銅被覆された導体路および穴にはんだ被覆を
連続的に施すための方法および装置を提案するも
のである。本発明の方法によれば、フラツクスも
しくは融剤（以下融剤と称する）被覆を有する印
刷回路板の上表面には接触部材が接触される。こ
の接触部材およびそれと接触関係にある印刷回路
板は次いで溶融はんだ浴内へと送られて該浴中を
移動せしめられる。その際溶融はんだは回路板に
よつて排出され、その結果該回路板を接触部材に
押圧する浮力が発生する。接触部材が溶融浴槽を
通る際に接触部材の運動速度を制御して回路板の
滞留時間を決定し、そして回路板と接触部材との
間に接触関係を維持する。所望ならば、浴内の溶
融はんだの流れを制御して、溶融浴中の回路板の
運動とほぼ同じ方向のはんだの流れを回路板の近
傍に発生することができる。また溶融浴に露出し
た金属はんだ表面（ドロスの存在しない金属光沢
の表面）を発生して回路板を溶融浴から取出す際
に該回路板をこの露出した金属光沢の表面を通し
移動するようにすることができる。

回路板にはんだを被覆した後に、ガスを回路板
に吹きつけることによつて余剰のはんだを回路板
から除去することができる。ガスを回路板に向け
て吹きつける際に、回路板を離間した接触点で支
持することができる。回路板から除去されるはん
だの収集を助けるために、回路板に隣接して減圧
を加えることができる。また、はんだが圧縮ガス
との接触により除去される際に回路板の支持を助
けるように減圧源を配設することができる。

回路板から余剰のはんだを除去する別の手段と
して、回路板に、外向きに延びる複数個の接触部
材を有する回転可能な支持部材を接触することが
できる。その場合回路板が圧縮ガス源を通る際に
支持部材を回転させて外向きに延びる接触部材を
該回路板と接触関係にすることができる。

上に述べたような方法に加えて本発明はまた回
路板をはんだで連続的に被覆するための装置をも
提供するものである。この装置は溶融はんだ浴を
収容するための手段と回路板の上側表面に接触す
るための手段を有することができる。また装置は
溶融はんだが回路板に対して上向きの浮力を及ぼ
すような仕方で、接触支持されている回路板を溶
融はんだ浴を通して移動する手段を有することが
できる。

本発明の装置はまた溶融はんだ浴中の回路板の
運動とほぼ同じ方向に流れるはんだの流れを回路
板の近傍に発生するための手段を有することがで
きる。この手段は回路板と溶融はんだ浴中を回路
板が移動している間該回路板に接触する手段との
間における接触を維持する助けとなるように用い
ることができる。

さらに装置は回路板が溶融はんだ浴から取り出
される箇所ではんだ浴内に露出した金属面を発生
する手段を有することができる。このようにすれ
ば、回路板の表面にきれいなはんだ被覆を形成す
ることができる。

また装置は溶融はんだ浴から回路板を取り出し
た後に該回路板から余剰はんだを除去するための
手段を有することができる。この余剰はんだ除去
手段は、回路板に向けて圧縮ガス流を放出する手
段と、圧縮ガス流を横切つて回路板を移動させる
ための手段とを有することができる。回路板が圧
縮ガス流を通つて移動する際に、回路板を離間し
た接触点と接触させるための手段を設けることが
できる。離間した接触点で回路板と接触する手段
は離間した点で回路板と接触するように位置付け
られた点接触を画定する接触部材を備えたコンベ
ヤから構成するのが好ましい。

別法として圧縮ガス流を通る際に回路板に接触
する手段は支持部材から外向きに延びている複数
の接触部材で回路板と接触するように配置された
回転可能な支持部材から構成することができる。
接触部材は回路板が圧縮ガス流を通つて移動する
際に該回路板と接触して支持する離間した接触点
を画定する。

回路板からの余剰のはんだの除去にあたり、装
置は、除去される余剰はんだを収集するために、
減圧を加える手段を有することができる。この減
圧を加える手段もまた回路板が圧縮ガス流を通つ
て移動する際に回路板に対して支持力を与えるよ
うに配置することができる。

次に添付図面を参照して本発明の好ましい具体
例に関し説明する。

第１図に略示されているように、本発明の方法
は回路板の銅導体路に連続動作ではんだ被覆を施
すのに用いることができる。第１の加工場所は融
剤被覆場所２であり、ここへ回路板はコンベヤ４
によつて送られて来て、被覆用ロール６間を通さ
れる。被覆用ロールは容器１２内の融剤液内に部
分的に浸漬しているピツクアツプ・ロール１０か
ら融剤を受けるトランスフア・ロール８から慣用
の液体融剤を受ける。銅のはんだ付けに用いられ
る典型的な酸融剤とすることができるこの融剤は
室温で塗布することができる。また所望ならば例
えば噴射のような別の工程を用いて施すことも可
能である。

融剤被覆場所２を去つて、回路板は予備加熱場
所１４に入る。この予備加熱場所では回路板表面
温度を例えば約150゜ないし200〓に加熱すること
によつて融剤は活性にされる。予備加熱場所１４
で、回路板はオーブンもしくは炉１８をコンベヤ
１６上で移送される。コンベヤ１６の速度および
オーブン１８の温度は回路板の銅被覆された穴お
よび導体路がほぼ同時に所望の温度に達するよう
に制御される。導体路は回路板に形成されている
穴よりも熱を受け易い位置にある。従つて予備加
熱場所１４における加熱速度もしくは割合は過度
に大きくてはならない。さもなければ、導体路お
よび回路板は穴を所望温度にするのに必要な時間
中に過度に加熱されて損傷される危険が起こり得
るからである。図面に示すように、コンベヤ１６
の速度はモータ２０によつて制御することができ
る。

予備加熱場所１４を去つた後に、回路板はモー
タ２４によつて駆動される速度切換コンベヤ２２
上で移送することができる。上述のように、コン
ベヤ１６は比較的低い速度で駆動して、予備加熱
場所１４で回路板を徐々に加熱するのが望まし
い。このようにすれば、融剤被覆を活性にする所
望温度まで回路板を加熱するのに用いられるオー
ブン１８の長さを短くすることができる。しかし
ながら後続の操業において、はんだ浴中にある時
間を減少するために、高速度で回路板を移動する
のが望ましい。従つて速度切換コンベヤは予備加
熱場所１４を去つた後に、回路板の移動速度を増
大する役割りを果すことができる。

図示のように、速度切換コンベヤ２２は回路板
がはんだ付けステーシヨンもしくは場所２８に入
る際に所望の角度で案内ロール２６の下側を通過
するように右方に向つて小さな角度で下向きに傾
斜して配設することができる。はんだ付けステー
シヨン２８においては、溶融はんだが容れられて
いるパン３０が用いられておつて、ベルト３２が
このパン内で溶融したはんだ浴を通り連続的に移
動している。ベルト３２は該ベルトがはんだ浴中
を移動する際に、該ベルトに対し円弧状の路を画
定するほぼ円弧状の形態を有する下面を備えたベ
ツド３４上を通ることができる。このベルト３２
はステンレス鋼から開いたメツシユ形態即ち網状
に形成されておつて、ベルトのメツシユもしくは
網目内にはんだが留まらないようにして該ベルト
は回路板と接触する。ベルト３２が溶融はんだ浴
中を通る際のベルト３２の円弧路に沿つた移動
で、ベルトと接触している回路板にも円弧路に沿
つた運動が付与される。このことは次の点で望ま
しい。即ち回路板をベルト３２と接触関係に維持
すると共に、回路板がはんだ付け場所２８で溶融
はんだ内に完全に浸漬されることを確保する点か
らである。

図示のようにパン３０内での溶融はんだの流れ
を制御するために、セパレータ３６をパン３０内
に設けることができる。図から明らかなように、
はんだはセパレータ３６の下測の領域内では矢印
３８で示す方向に流れ、そしてセパレータの上側
の領域においては、矢印４０で示すように、はん
だはその流れ方向を反転する。流れ方向４０は図
示のようにほぼベルト３２の移動方向と一致す
る。

回路板ははんだ付け場所２８を通る際に、ベル
ト３２とその上表面で接触している。回路板がパ
ン３０内の溶融はんだ浴内に入る際に回路板の容
積によつて排出されるはんだにより、回路板には
上向きの浮力が作用し、それにより回路板はベル
ト３２と接触関係に保持される。このようにして
回路板がはんだ付け場所２８を通る際に、該回路
板に対する支持が、回路板に作用する溶融はんだ
の上向きの浮力によつて確保されるのである。パ
ン３０内でベルト３２と回路板との間に接触を維
持するために、ベルト３２の速度を調整すること
ができる。またパン３０内の溶融はんだの運動速
度および方向を調節して、回路板とベルト３２の
間に接触を維持することが可能である。

図示のように方向４０におけるはんだの流れ
で、回路板とベルト３２との間の接触状態の維持
が助勢される。後述するように、パン３０内で所
望の流れ方向および流れ速度を達成するために、
溶融はんだはポンプ送りすることができる。しか
しながらパン３０内で溶融はんだ内を通るベルト
３２の移動自体で溶融はんだの流れが発生し、ベ
ルト近傍のはんだはベルトと同じ方向に移動する
傾向となる。はんだ付け場所２８を通る回路板の
大きさ、回路板の密度およびベルト３２の運動速
度に依存して、パン３０内での溶融はんだの運動
を単にベルト３２の運動によつて惹起することも
可能である。セパレータ３６の１端にせき４２を
形成して、溶融はんだがこのせきを越えて流れる
ようにすることができる。回路板４４は、該回路
板がはんだ付け場所２８を去る際に上向きの浮力
によつて支持されるようにせき４２を越えて流れ
るはんだの頂面上に乗る。

はんだ付け場所２８を通り過ぎた後に、回路板
は、回路板４４で示すように、はんだ除去場所４
５に入る。参照数字４６で総括的に示したコンベ
ヤが回路板４４を吸引室４８を通るように移送す
ることができる。吸引室４８では回路板の下側に
負圧が印加されて、回路板はコンベヤ上の位置に
留まる。さらに回路板４４の上方に位置して、別
の吸引室５０を設けることができ、他方、エア・
ナイフ５２で回路板の上表面に薄い帯状の圧縮空
気流を吹きつけることができる。エア・ナイフ５
２から放出される空気は加熱器５３で加熱して、
放出される空気が約350〓のような上昇温度を有
するようにすることができる。はんだ付け場所２
８を去る際に回路板４４は450〓±50〓の温度を
有し得る。従つて空気ナイフ５２によつて回路板
４４に対し放出される空気は回路板上のはんだ被
覆の熱衝撃を避けるために、加熱しておくのが望
ましい。

回路板の銅被覆された導体路および導電性の穴
だけをはんだ被覆することが前提である。従つて
回路板の他の部分に付着しているはんだはエア・
ナイフ５２によつて回路板に吹き付けられる圧縮
空気により除去される。回路板から除去されたは
んだは吸引室４８および５０内に入つて、慣用の
仕方で例えばスクリーンを使用する等して回収さ
れる。図示のように吸引室５０に減圧を発生する
ために、ブロワー５４を用いることができる。

エア・ナイフ５２を通つた後に回路板は、回路
板４４で示すように、回路板の上表面に接触する
コンベヤ５５と接触する。追つて説明するよう
に、コンベヤ４６および５５はコンベヤ表面と回
路板との間における摩擦接触を減少するように特
殊な構造に構成されている。このことはコンベヤ
表面との摩擦接触による回路板からのはんだの除
去を最小限度にするために望ましいことである。

コンベヤ５５と回路板の上表面が接触している
間に、回路板の上表面に隣接位置する吸引室５６
が回路板の上表面に対して負圧を印加し、それに
より回路板はコンベヤ５５と接触状態に保持され
る。吸引室５６よりも小寸法の吸引室５８を回路
板の下表面に隣接して設けることができ、そして
エア・ナイフ６０で回路板の下表面に対し薄い帯
状の圧縮空気流を吹き付けることができる。エ
ア・ナイフ６０から放出される空気はヒータ６１
内で加熱され、そして吸引室４８および５８から
空気を取り出すのにブロワー６２を用いることが
できる。図示のようにブロワー５４は２つの吸引
室５０および５６から空気を取り出すことができ
る。エア・ナイフ５２および６０により回路板か
ら除去されるはんだはこの様にして吸引室５０，
５６，４８および５８内へと引き入れられる。

はんだ除去場所４５を去つた後に、回路板４４
のような回路板は空冷場所６４に入る。空冷場所
６４を通過する際に、回路板はコンベヤ６６上で
移送されて、室６８を通ることができる。室６８
内では回路板を横切つて、空気が流される。この
空気は複数個のフアン７０によつて放出される。
ベルト３２の速度ならびにコンベヤ４６，５５お
よび６６の速度を調和するために、ベルト３２な
らびにこれらコンベヤの全てをモータ７２のよう
な共通の駆動源から参照数字７４で略示した共通
の伝動装置を介して駆動することができるし、あ
るいはまた個々の同期されたモータによつて駆動
することも可能である。

空冷場所６４を去つた後に回路板は水洗場所７
６に移送され、そこで回路板は複数個の駆動ロー
ル７８間を通ることができる。回路板と接触する
ように、回転可能な刷子８０を設けることがで
き、そして水は導管８２を介して回路板に向けて
放出され、しかる後に排水管８４を介して流れ去
る。これに続いて回路板は乾燥場所８６に送られ
る。この乾燥場所は空気導管９０間を通るコンベ
ヤ８８を備えており、空気が回路板に対して放出
されて、該回路板の乾燥が行なわれる。

第２図はコンベヤ４６の１部分の拡大斜視図で
あつて、回路板とコンベヤとの摩擦接触を最少限
度に抑止しながら回路板を搬送する仕方を図解す
るものである。なお、コンベヤ４６はコンベヤ５
５および６６の典型的なものでもある。図示のよ
うに、コンベヤ４６は９４で示したように撚られ
て開いたメツシユ、即ち網目９６を形成する複数
のワイヤ９２から形成することができる。クリツ
プ９２のような複数のクリツプをワイヤ９２に接
続することができる。クリツプ９８は任意慣用の
仕方で隣接のワイヤ９２に結合されている基部１
００を有しており、そして弾性突起１０２が基部
から突出している。これら突起は基部と該弾性突
起に相当する部分にスリツト１０４を設けること
により形成されている。接触点１０６は弾性突起
１０２の上端に在り、そしてこの接触点が回路板
との摩擦接触を最小限度にしながら回路板を接触
支持する機能を果す。弾性突起１０２は、接触点
１０６が回路板と接触し該回路板を支持するに当
つてコンベヤの移動方向に向くようにコンベヤ４
６の移動方向に傾斜することができる。

第３図は、第１図の縦断面で示したはんだ付け
場所２８の拡大図である。図から明らかなよう
に、ベルト３２はロール１０８および１１０の回
りを通る。このベルトは第２図を参照して説明し
たコンベヤ４６とほぼ同様に形成するのが好まし
いが弾性突起はあつてもなくてもよい。図には参
照数字１１２で１つだけしか示されていないが、
複数個のヒータをパン３０の底壁に沿つて配置し
てパン内の溶融はんだを連続的に加熱するように
することができる。溶融したはんだは出口１１４
を通つてパン３０からポンプ送りにより取出され
て再び流入ヘツダ１１６を介し該パン３０に戻さ
れる。はんだがセパレータ３６の下側の領域から
該セパレータの上側の領域に流れる際にポンプを
通らなければならないように、分離板１１８がセ
パレータ３６をパン３０に結合している。

第４図は第３図の線４−４における断面図であ
つて溶融はんだがポンプ送りされる仕方を図解す
るものである。図から明らかなように、セパレー
タ３６は側壁１２０および１２２に結合され、そ
してロール１１０はこれら側壁間に回転自在に取
付けられている。溶融はんだはそこで出口１１４
を通つてポンプ室１２４内へと引入れられてポン
プ１２６に送られる。このポンプ１２６は入口１
２８、駆動部材１３０、羽根車１３２および吐出
し開口１３４を備えている。ポンプ１２６を通つ
た後に溶融はんだは吐出し開口１３４から流入ヘ
ツダ１１６内の通路１３６へと流れることができ
る。ヘツダ１１６は通路１３６から複数個の開口
を有しておつて、溶融はんだを、該はんだが流入
ヘツダを流れ去る際にセパレータ１３６の上側の
領域にわたり一様に分布するようになつている。
流入ヘツダ１１６からの溶融はんだの一様な流れ
は矢印１３８で示されている。

第５図は、第３図の線５−５における断面図で
あつて、溶融はんだがせき４２を越えて流れる際
の溶融はんだの溢れ状態を図解するものである。
図示のようにはんだはせき４２上を流れることが
でき、はんだの溢れは矢印１４０で示されてい
る。せき４２を越えて流出した後にセパレータ３
６の下側領域内のはんだの表面上には、溶融はん
だから生ずるドロス（渣滓）が浮いている場合が
ある。パン３０内のこのドロスの高さレベルが充
分に高い時には、ドロスはドロス溢れ管１４２を
介して収集タンク１４４へと取出すことができ
る。

第６図ははんだ付け場所２８の下流側端部の拡
大断面図であつて、回路板４４がパン３０から取
出される際に支持されている仕方を示す。第６図
はまた、はんだ除去場所４５の拡大図を示してお
つて、余剰のはんだが、回路板に吹き付けられる
薄い帯状の圧縮空気流により回路板から除去され
る様子を示している。溶融はんだがリツプもしく
は唇部１４６を越えて流れる際に、ドロスが比較
的に少ない光沢のある金属領域１４８が形成され
る。したがつて、回路板４４がパン３０を去る際
にこの回路板は光沢のある金属領域１４８を通る
ことになり、それにより回路板の表面には、より
清浄なはんだ被覆が形成される。さらに溶融はん
だが唇部１４６上を流れる際に溶融はんだの頂面
がパン３０を去りつつある回路板４４の下面に対
して支持浮力を与える。

はんだ除去場所４５へと移行した後に、回路板
４５には吸引室４８により吸引力１５０が及ぼさ
れ、それにより回路板のコンベヤ４６との接触保
持が助勢される。回路板がコンベヤ５５へと通過
すると回路板は吸引室５６によりさらに大きな吸
引力１５２を受ける。この吸引力１５２は、圧縮
空気がエア・ナイフ６２より回路板の下側表面に
対し吹き付けられる際に、回路板４４をその上側
表面がコンベヤ５５と接触する状態に支持するの
を助ける。

はんだ除去場所の別の具体例４５′が第７図の
部分立断面図に図解されている。図から明らかな
ように、参照数字１５４で相対的に示す駆動部は
外向きに延びた部材１５６を備えている。これら
部材１５６は円筒状の支持表面１５８上に接線方
向に取付けることができ、その場合接触点１６０
は外向きに延びる部材の外端に存在する。図示の
ように接触点１６０は回路板４４を支持すると共
に、駆動部１５４が時計方向に回転するものとし
て、第７図で見て右方へと回路板４４を推進する
働きをなすことができる。

第７図に示すように、駆動部１５４の右方に、
円筒上の支持表面１６６に接線方向に取付けられ
て外端に接触点１６８を画定する外向きに延びた
部材１６４を有する類似の駆動部１６２を取付け
ることができる。この駆動部１６２を反時計方向
に回転すると、接触点１６８は回路板４４の上側
の表面と接触せしめられる。このようにして駆動
部１６２は第７図に示した位置から回路板４４を
右方へと推進する。

図から明らかなように、駆動部１６４および１
６２は回路板４４がパン３０からコンベヤ６６へ
と移動する際に該回路板４４を支持するように配
置されている。従つて回路板４４は駆動部１５４
および１６２によつて接触支持される間、さらに
該回路板の後縁部においてパン３０内の溶融はん
だの浮力により支持されることになる。回路板４
４がさらに右方へと移動すると、その前縁部はコ
ンベヤ６６ならびに駆動部１５４および１６２に
よつて支持される。さらに回路板が右方へと移動
するにつれ、駆動部１６２により接触支持されつ
つ回路板はコンベヤ６６によつて支持される状態
になる。

第７図に示すように、エアナイフ５２および６
０とはんだ付け場所２８との間に遮蔽もしくはシ
ールド１７０を設けることができる。このシール
ド１７０は回路板から吹き払らわれるはんだが回
路板のはんだ付けされたばかりの表面上に落下す
るのを阻止する機能を果たす。シールド１７０に
は回路板４４のような回路板から吹き払われるは
んだを捕促するためにほぼ水平方向に伸びる張出
し部１７２が形成されている。スクリユーコンベ
ヤ１７４その他のはんだ除去手段を張出し部１７
２に隣接して設けて、該張出し部からはんだを取
り除くことができる。適当な容器（図示せず）を
エア・ナイフ５２および６０、張出し部１７２な
らびにコンベヤ１７４と関連して設けて、はんだ
除去場所で回路板から吹き払らわれるはんだを受
けるようにすることができる。

第８図は第７図に類似の立面図であつて、回路
板４４が第７図に示した位置から右方へと移動し
た後のはんだ除去場所４５′の状態を図解するも
のである。既に述べたように、回路板４４はエア
ナイフ５２および６０を通過する際に、相関配設
された駆動部１５４および１６２、コンベヤ６６
ならびにパン３０によつて常時支持される。

【図面の簡単な説明】

第１図は印刷回路板の銅被覆された表面にはん
だ被覆を施すための連続した工程の流れならびに
装置を示す略図、第２図は回路板とコンベヤとの
間の摩擦接触を減少しつつ回路板を移動するため
に、該回路板と接触する離間した接触点を有する
コンベヤを詳細に示す部分斜視図、第３図はコン
ベヤが溶融はんだ浴中を通つて印刷回路板を連続
的に移動するように配置され、そして回路板はそ
の種々な部分がほぼ等しい期間溶融はんだに曝さ
れて連続した動作ではんだを被覆されるはんだ被
覆場所の縦断面図、第４図は第３図の線４−４に
おける断面図であつて、はんだ浴内の溶融はんだ
の流れをポンプ送りにより制御する仕方を図解
し、第５図は第３図の線５−５における断面図で
あつて、回路板がはんだ浴から取り出される際に
該回路板に対し支持を与えるように溶融はんだ流
がせきを越えて流され、しかもドロスが溶融はん
だ表面から除去される模様を図解し、第６図は溶
融はんだ浴から印刷回路板がはんだ除去場所へと
搬送され、該はんだ除去場所で回路板の表面にエ
アナイフから噴射される圧縮空気流を吹き付ける
状態を図解する縦断面図、第７図は回路板と接触
する接触点が端部に形成されている複数個の外向
きに延びる腕を有する駆動部材によつて被覆され
た回路板が支持されて、該被覆された回路板から
余剰のはんだを除去するための別の構造を示す縦
断面図、そして第８図は第７図に類似の図である
が回路板がエアナイフによつて噴射される圧縮空
気流を受けながら移動する際に該回路板を、移動
する接触点を備えた回転駆動部材により支持する
構造を図解する縦断面図である。 ２……融剤被覆場所、４，１６，２２，４６，
５５，６６，８８……コンベヤ、６……被覆用ロ
ール、１０……ピツクアツプ・ロール、８……ト
ランスフア・ロール、１４……予備加熱場所、１
８……炉、２０，２４……モータ、２６……案内
ロール、２８……はんだ付け場所、３０……パ
ン、３２……ベルト、３６……セパレータ、４４
……印刷回路板、４５……はんだ除去場所、４
８，５０，５６，５８……吸引室、５２，６０…
…エア・ナイフ、５３，６１……加熱器、５４，
６２……ブロワー、６４……冷却場所、７０……
フアン、７２……モータ、８０……刷子、８６…
…乾燥場所、９６……網目、９８……クリツプ、
１０２……弾性突起、１０６，１６０，１６８…
…接触点、１４２……ポンプ室、１２６……ポン
プ、４２……せき。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 融剤被覆を有する印刷回路板の上側表面を接
   触部材と接触させ、該接触部材および印刷回路板
   を接触状態ではんだの溶融浴内へ移動し、前記回
   路板ではんだを排出して前記接触部材に対し該回
   路板を押圧する浮力を発生し、そして前記回路板
   と前記接触部材との間に接触を維持する速度で前
   記接触部材をはんだ溶融浴を通して移動し、以つ
   て前記回路板が接触部材によりはんだ溶融浴中を
   移動せしめられる際に、該回路板を溶融浴により
   浮力で支持するようにした、印刷回路板上に設け
   られた銅導体回路をはんだで被覆する連続被覆方
   法。 ２ 前記溶融浴を回路板が移動するのとほぼ同じ
   方向に運動する溶融はんだの流れを前記溶融浴内
   に発生する段階を含む特許請求の範囲第１項記載
   の方法。 ３ 露出された金属はんだ表面を発生し、前記回
   路板が前記溶融浴から取り出される際に該回路板
   を前記露出した表面を通して移動する段階を含む
   特許請求の範囲第１項記載の方法。 ４ 前記回路板を前記溶融浴から取り出した後
   に、該回路板から余剰のはんだを除去するために
   該回路板に対してガスを吹きつける段階を含む特
   許請求の範囲第１項記載の方法。 ５ 前記ガスが前記回路板に対して吹き付けられ
   る際に、該回路板を離間した接触点で支持する段
   階を含む特許請求の範囲第４項記載の方法。 ６ 前記溶融浴から前記回路板を取り出した後に
   該回路板を圧縮ガス源を通して移動し、そして該
   回路板が前記圧縮ガス源を通る際に該回路板から
   余剰のハンダを除去するために圧縮ガスを該回路
   板に向けて放出する段階を含む特許請求の範囲第
   １項記載の方法。 ７ 前記回路板が圧縮ガス源を通る際に該回路板
   を離間した接触点で支持する段階を含む特許請求
   の範囲第６項記載の方法。 ８ 前記回路板が圧縮ガス源を通過する際に該回
   路板に減圧源を結合し、それにより前記圧縮ガス
   によつて回路板から除去されるはんだを前記減圧
   源へと吸引する段階を含む特許請求の範囲第７項
   記載の方法。 ９ 前記回路板に前記減圧源により支持力を加
   え、それにより前記減圧源で、前記回路板が圧縮
   空気源を通過する際の前記回路板の支持を助勢す
   る段階を含む特許請求の範囲第８項記載の方法。 １０ 複数の外向きに延びる接触部材を有する回
   転可能な支持部材を設け、前記回路板が前記圧縮
   ガス源を通る際に前記接触部材が前記回路板と接
   触するように前記支持部材を回転する段階を含む
   特許請求の範囲第７項記載の方法。 １１ 前記圧縮ガスにより回路板から余剰のはん
   だを除去する際に、前記圧縮ガス源を通る路に沿
   つて前記離間した接触点を移動して前記回路板を
   支持する段階を含む特許請求の範囲第７項記載の
   方法。 １２ 印刷回路板を融剤被覆場所へと移動して該
   回路板に融剤被覆を施し、該回路板を予備加熱場
   所へと移動して、該回路板を約150〓ないし200〓
   の表面温度に加熱して前記融剤を活性化し、前記
   加熱された印刷回路板を溶融はんだ浴を通して移
   動し、その際に該回路板に対し支持浮力を加え、
   前記印刷回路板を余剰はんだ除去場所へと移動し
   て該回路板に対し圧縮ガス流を指し向け、そして
   前記印刷回路板を冷却場所へと移動して該回路板
   に対し冷却流体流を吹き付ける段階を含む、印刷
   回路板上に設けられた銅導体回路をはんだで被覆
   するための連続被覆方法。 １３ 前記冷却場所において、回路板を最初に空
   気冷却し、次いで水で冷却して、それにより徐々
   に前記回路板の温度を減少する特許請求の範囲第
   １２項記載の方法。 １４ 溶融はんだ浴を収容する手段と、印刷回路
   板の上表面に接触する手段と、接触支持された前
   記回路板を、はんだが前記回路板に対し上向きの
   浮力を及ぼすようにして溶融はんだ浴中を移動さ
   せるための手段とを備えた、印刷回路板上の銅導
   体回路をはんだで連続的に被覆するための装置。 １５ 前記印刷回路板が、前記はんだ溶融浴中を
   移動する際に該回路板の運動方向とほぼ同じ方向
   に流れる溶融はんだの流れを前記溶融浴内に発生
   するための手段を備えている特許請求の範囲第１
   ４項記載の装置。 １６ 前記回路板が前記溶融浴から取り出される
   箇所において、前記溶融浴内に露出した金属はん
   だ表面を発生するための手段を備え、該回路板が
   前記溶融浴から取り出される際に前記露出した金
   属はんだ表面を通るようにした特許請求の範囲第
   １４項記載の装置。 １７ 前記溶融浴からの取り出し後に、前記回路
   板から余剰はんだを除去するための手段を備えて
   いる特許請求の範囲第１６項記載の装置。 １８ 前記余剰はんだを除去するための手段が、
   前記回路板に向けて圧縮ガス流を放出するための
   手段と、前記回路板を前記圧縮ガス流を通して移
   動するための手段とを備えている特許請求の範囲
   第１７項記載の装置。 １９ 前記回路板を、前記圧縮ガス流を通して移
   動する際に前記回路板に離間した接触点で接触す
   る手段を備えている特許請求の範囲第１８項記載
   の装置。 ２０ 前記回路板が前記圧縮ガス流を通過する際
   に前記回路板に接触する手段が、コンベヤと該コ
   ンベヤに設けられた接触部材と、前記回路板に離
   間した点で接触するように配置された接触部材に
   より画定される点接触を含む特許請求の範囲第１
   ９項記載の装置。 ２１ 前記回路板が前記圧縮ガス流を通る際に該
   回路板に接触する前記手段が、前記回路板と接触
   するように配置された回転可能な支持部材と、該
   回転可能な支持部材から外向きに延びる複数の接
   触部材とを有し、前記接触部材が、前記圧縮ガス
   流を通過する際に該回路板に接触する離間した接
   触点を画定するようにした特許請求の範囲第１９
   項記載の装置。 ２２ 前記圧縮ガス流を加熱するための手段を備
   えている特許請求の範囲第１８項記載の装置。 ２３ 前記回路板から除去されるはんだを捕集す
   るために、減圧を印加する手段を備えている特許
   請求の範囲第１８項記載の装置。 ２４ 前記減圧を印加する手段が、前記圧縮ガス
   流を通過する際に前記回路板に支持力を及ぼすよ
   うに配置されている特許請求の範囲第２３項記載
   の装置。