JPS59173374U - 加熱装置 - Google Patents

加熱装置

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JPS59173374U
JPS59173374U JP6897283U JP6897283U JPS59173374U JP S59173374 U JPS59173374 U JP S59173374U JP 6897283 U JP6897283 U JP 6897283U JP 6897283 U JP6897283 U JP 6897283U JP S59173374 U JPS59173374 U JP S59173374U
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JP
Japan
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heating device
heat
plating layer
solder plating
resin
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Pending
Application number
JP6897283U
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English (en)
Inventor
江田　繁
岡安　均
幸弘 真々田
Original Assignee
凸版印刷株式会社
トツパン・プレシジヨンボ−ド株式会社
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の加熱装置の一実施例を示す概略図であ
り、第２図は、本考案の加熱装置における印刷回路板と
無端搬送−の関係を示す説明図、第３図は同じく第２図
の部分拡大図である。・１・・・印刷回路板、２・・・
加熱装置、３・・・軟質層、４・・・塗布ロール、５・
・・滴下ノズル、６・・・フラックスタンク、７・・・
ポンプ、８・・・支持用突出部、９・・・加熱オーブン
、１０・・・無端搬送帯、１５・・・接触保護膜。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）少なくとも両面に半田めっき層を施された印刷回
    路板の該半田めっき層をフュージングする加熱装置にお
    いて、無端搬送帯の適当位置に支持用突出部を複数個設
    けてなり、該突出部の先端に耐熱性樹脂の接触保護膜を
    施してなる加熱装置。
  2. （２）耐熱性樹脂が、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、シ
    リコン樹脂のうちから選択される一種である実用新案登
    録請求の範囲第１項記載の加熱装置。
JP6897283U 1983-05-09 1983-05-09 加熱装置 Pending JPS59173374U (ja)

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JP6897283U JPS59173374U (ja) 1983-05-09 1983-05-09 加熱装置

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JP6897283U JPS59173374U (ja) 1983-05-09 1983-05-09 加熱装置

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JPS59173374U true JPS59173374U (ja) 1984-11-19

Family

ID=30199136

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5683991A (en) * 1979-11-13 1981-07-08 Gyrex Corp Method and device for solder coating

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5683991A (en) * 1979-11-13 1981-07-08 Gyrex Corp Method and device for solder coating

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