DE3038841A1

DE3038841A1 - Kontinuierliches verfahren und anlage zum beschichten von kupferleitungszuegen auf einer gedruckten schaltung mit loetmittel

Info

Publication number: DE3038841A1
Application number: DE19803038841
Authority: DE
Inventors: Peter Schillke; Robert Roy Santa Barbara Calif. Walls
Original assignee: Gyrex Corp
Current assignee: Allied Corp
Priority date: 1979-11-13
Filing date: 1980-10-15
Publication date: 1981-05-27
Also published as: US4277518A; CA1161570A; IT1205236B; FR2469858A1; FR2469858B1; JPS5683991A; GB2063925A; IT8025927A0; CH642212A5; GB2063925B; DE3038841C2; JPS643353B2

Description

Kontinuierliches Verfahren und Anlage zum Beschichten von Kupferleitungszügen auf einer gedruckten Schaltung mit Lötmittel.

Gedruckte Schaltungen sind an sich bekannt und werden weitgehend zur Bildung komplexer Schaltungen verwendet. Eine Schaltungsplatte_r mit welcher andere elektrische Bauelemente verbunden werden können, besitzt Leitungszüge, die auf der Oberfläche der Platte durch Kupferbeschichtung geformt worden sind, und kann auch sich durch die Platte erstreckende Löcher aufweisen. Die Flächen der Löcher können ebenfalls kupferbeschichtet sein, so daß Bauelemente, die mit der Schaltplatte an den Löchern verbunden werden, eine elektrische Verbindung mit der Kupferbeschichtung an den Lochflächen bilden. Gedruckte Schaltungen können ferner Leitungszüge sowohl auf der Oberseite als auch auf der Unterseite der Platte gebildet haben, wobei leitende Löcher, die durch die Platte hindurchtreten, eine elektrische Verbindung zwischen den Leitungszügen auf der Oberseite und auf der Unterseite bilden.

Nach der Bildung einer Schaltungsplatte nach irgendeinem Verfahren ist es wünschenswert, die Kupferbeschichtung auf der Platte gegen Oxydation zu schützen. Ein geeignetes Mittel zum Schutz der Kupferbeschichtung besteht

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darin/ die Kupferbeschichtung mit einem Lötmittel zu beschichten. Außer dem Schutz der Kupferbeschichtung auf der Platte sorgt das Lötmittel für die Verbindung elektrischer Bauelemente bei den Schaltungen/ die durch die Kupferbeschichtung auf den Oberflächen der Platte gebildet werden.

Gegenwärtig gibt es kein zufriedenstellendes Verfahren oder eine Anlage zum kontinuierlichen Aufbringen einer Lötmittelschicht auf die kupferbeschichteten Flächen der Schaltplatte. Bei den gegenwärtig in Gebrauch befindlichen Maschinen werden die Platten aufeinanderfolgend von der einen Bearbeitungsstation zu einer weiteren zur Durchführung der Maßnahmen bewegt/ die zur Bildungeines Lötmitte lüberzugs auf den kupferbeschichteten Flächen der Schaltungsplatte erforderlich sind. Obwohl solche Maschinen mit einer verhältnismäßig hohen Arbeitsgeschwindigkeit arbeiten können/ kann ihre Arbeitsweise nicht als kontinuierlich bezeichnet werden/ da eine Verweilzeit an jeder Station besteht/ an welcher ein Arbeitsvorgang auf der Schaltungsplatte durchgeführt wird.

Beim Beschichten einer Schaltungsplatte mit Lötmittel kann die Platte in ein Bad aus geschmolzenem Lötmittel getaucht werden. Dieses Verfahren ist unbefriedigend, da verschiedene Teile der Schaltungsplatte/ die mit Lötmittel beschichtet werden sollen, dem Lötmittelbad nicht während gleicher Zeiträume ausgesetzt werden. Die Lötmittelbeschichtung auf den verschiedenen Teilen der Platte kann daher ungleichmässig sein. Zur weiteren Erläuterung 1st zu erwähnen» daß derjenige Teil der Schaltungsplatte, der zuerst in das geschmolzene Lötmittel eingetaucht wird/ der letzte Teil beim Herausziehen aus dem geschmolzenen Lötmittel ist. Umgekehrt ist der letzte Teil der Schaltungsplatte beim Eintreten in das Bad aus geschmolzenem

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Lötmittel der erste Teil der Platte, der herausgenommen wird.

Hit Rücksicht auf die vorstehend dargelegten Probleme wäre die Entwicklung eines Verfahrens und einer Anlage wünschenswert, mit denen Schaltungsplatten kontinuierlich mit Lötmittel beschichtet werden können. Schaltungsplatten könnten dann mit Lötmittel ohne Zeitverlust beschichtet werden, der an den verschiedenen Bearbeitungssituationen bei einem partienweisen Arbeitsverfahren eintritt. Ferner ist es wünschenswert, ein Verfahren und eine Anlage zu entwickeln, bei welchen die Schaltungsplatten gleichmässiger mit Lötmittel beschichtet werden. Die verschiedenen Teile der Schaltungsplatte würden dann dem geschmolzenen Lötmittel während annähernd gleicher Zeiträume ausgesetzt. Dies bedeutet eine Verbesserung gegenüber Verfahren, bei welchen eine Schaltungsplatte in ein Bad aus geschmolzenem Lötmittel eingetaucht wird und verschiedene Teile der Schaltungsplatte dem geschmolzenen Lötmittel während ungleicher Zeiträume ausgesetzt werden. .

Als Lösung der vorerwähnten Probleme wurde durch die Erfindung ein Verfahren und eine Anlage zum kontinuierlichen Aufbringen eines LötmittelUberzuges auf kupferbeschichtete Leitungszüge und Löcher einer Druckschaltungsplatte entwickelt. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann die Oberseite einer Druckschaltungsplatte, die einen Lötflußmittelüberzug trägt, durch ein Kontaktelement kontaktiert werden. Das Kontaktelement und die Druckschaltungsplatte in Kontakt mit diesem können dann in ein Bad aus geschmolzenem Lösungsmittel und durch dieses bewegt werden. Wenn dies geschieht, wird geschmolzenes Lötmittel durch die Druckschaltungsplatte verdrängt, um einen Auftrieb zu erzeugen, welcher die Platte gegen das Kontaktelement preßt. Wenn das Kontaktelement durch das Bad aus geschmol-

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zenem Lötmittel bewegt wird, wird die Bewegungsgeschwindigkeit des Kontaktelements zur Bestimmung der Verweilzeit der Schaltplatte geregelt, um den Kontakt zwischen der Schaltplatte und dem Kontaktelement aufrecht zu erhalten. Wenn gewünscht/ kann die Strömung des geschmolzenen Lötmittels innerhalb des Bades so geregelt werden, daß eine Lötmittelströinung in der Nähe der Schaltplatte erzeugt wird, welche sich im wesentlichen in der gleichen Richtung wie die Bewegung der Schaltplatte durch das Schmelzbad bewegt. Ferner kann eine freiliegende metallische Lötmitteloberfläche innerhalb des Schmelzbades erzeugt werden, wobei die Schaltplatte durch die freiliegende Fläche bewegt wird, wenn die Platte aus dem Schmelzbad herausgezogen wird.

Nach dem Beschichten der Schaltungsplatte mit Lötmittel kann überschüssiges Lötmittel von der Schaltungsplatte dadurch entfernt werden, daß ein Gas gegen die Schaltungsplatte geblasen wird. Während das Gas gegen die Schaltungsplatte geblasen wird, kann diese auf voneinander in Abstand befindlichen Kontaktpunkten aufgelagert werden. Benachbart der Druckschaltungsplatte kann eine Teilvakuumquelle angebracht werden, um das Sammeln von Lötmittel, das von der Platte entfernt wird, zu unterstützen. Ferner kann die Teilvakuumquelle so angeordnet werden, daß sie zur Lagerung der Schaltungsplatte beiträgt, wenn Lötmittel durch Kontakt mit dem Druckgas entfernt wird.

Als weitere Möglichkeit zum Entfernen überschüssigen Lötmittels von der Schaltungsplatte kann diese von einem drehbaren Träger mit einer Anzahl von sich nach aussen erstreckenden Kontaktelementen kontaktiert werden. Der Träger kann dann gedreht werden, um die sich nach aussen erstreckenden Kontaktelernente in Kontakt mit der Schaltungsplatte zu bringen, wenn diese sich an einer Druckgasquelle

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Schaltungsplatte austreten lassen, und Organe zum Bewegen der Schaltungsplatte an dem Druckgasstrom vorbei. Beim Bewegen der Schaltungsplatte am Druckgasstrom vorbei können Elemente vorgesehen werden, um die Schaltungsplatte an voneinander In Abstand befindlichen Kontaktpunkten zu kontaktleren. Vorzugsweise können die Elemente zum Kontaktieren der Schaltungsplatte an in Abstand voneinander befindlichen Kontaktpunkten einen Förderer mit Kontaktelementen aufweisen, welche Punktkontakte definieren, die zum Kontaktieren der Schaltungsplatte an in Abstand voneinander befindlichen Stellen angeordnet sind.

Gegebenenfalls können die Elemente zum Kontaktieren der Schaltungsplatte bei ihrer Bewegungen dem Druckgasstrom vorbei einen drehbaren Träger aufweisen, der zur Kontaktierung der Schaltungsplatte mit einer Anzahl Kontaktelementen angeordnet ist, die sich von dem Träger nach aussen erstrecken. Die Kontaktelemente können voneinander in Abstand befindliche Kontaktpunkte definieren, welche die Schaltungsplatte kontaktieren und tragen, wenn sich diese an den Druckgasstrom vorbeibewegt.

Zum Entfernen überschüssigen Lötmittels von den Schaltungsplatten kann die Anlage eine Einrichtung zur Ausübung eines Teilvakuums aufweisen, um überschüssiges Lötmittel zu sammeln, das entfernt wird. Die Einrichtung zur Ausübung eines Teilvakuums kann ferner so angeordnet werden, daß eine Tragkraft für die Schaltungsplatte erhalten wird, wenn sich diese an dem Druckgasstrom vorbeibewegt.

Kur weiteren Erläuterung der Erfindung anhand bevorzugter Ausführung«formen derselben wird im Folgenden auf die beiliegenden Zeichnungen bezug genommen und zwar zeigen:

Fig. 1 ein Arbeitsablaufdiagramm eines kontinuierlichen Verfahrens und einer Anlage zum Aufbringen einer

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vorbeibewegt.

Zu dem erfindungsgemäßen Verfahren gehört auch eine Anlage zum kontinuierlichen Beschichten einer Schaltungsplatte mit Lötmittel. Die Anlage kann eine Einrichtung zur Aufnahme eines Bades aus geschmolzenem Lötmittel aufweisen sowie eine Einrichtung zur Kontaktierung mit der Oberseite der Schaltplatte. Ferner kann die Anlage eine Einrichtung aufweisen, die dazu dient, die kontaktierte Schaltungsplatte durch das Bad aus geschmolzenem Lötmittel zu bewegen, wenn das geschmolzene Lötmittel einen Auftrieb gegen die Schaltungsplatte ausübt.

Desgleichen kann die Anlage eine Einrichtung aufweisen, die eine Lötmittelströmung in der Nähe der Schaltungsplatte erzeugt, die sich im wesentlichen in der gleichen Richtung wie die Schaltungsplatte durch das geschmolzene Bad bewegt. Dies kann dazu verwendet werden, die Aufrechterhaltung des Kontakts zwischen der Schaltungsplatte und der Einrichtung zum Kontaktieren der Schaltungsplatte während der Bewegung derselben durch das geschmolzene Lötmittel aufrecht zu erhalten.

Ferner kann die Anlage eine Einrichtung aufweisen, die dazu dient, eine freiliegende metallische Fläche innerhalb des Bades an der Stelle zu erzeugen, an welcher die Schaltungsplatte aus dem Schmelzbad zurückgezogen wird. Auf diese Weise kann eine reinigere Lötmittelbeschichtung auf der Oberfläche der Schaltungsplatte erzeugt werden.

Desgleichen kann die Anlage mit einer Einrichtung zum Entfernen überschüssigen Lötmittels von der Schaltungsplatte, nachdem die Schaltungsplatte aus dem Bad aus geschmolzenem Lötmittel entfernt worden ist, versehen werden. Die Einrichtung zum Entfernen überschüssigen Lötmittels kann Organe aufweisen, die einen Strom Druckgas gegen die

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Lötroittelbeschichtung auf kupferbeschichtete Oberflächen einer Druckschaltungsplatte;

Flg. 2 eine Teilansicht eines Förderers mit In Abstand

voneinander befindlichen Kontaktpunkten zum Kontakt mit einer Druckschaltungsplatte, um diese zu bewegen und gleichzeitig den Reibungskontakt zwtehen der Schaltplatte und dem Förderer zu verringern;

Fig. 3 eine Längsansicht im Aufriß einer Lötmittelbe-

schichtungsstation, an welcher ein Förderer angeordnet ist, um kontinuierlich Druckschaltungsplatten durch ein Bad aus geschmolzenem Lötmittel zu bewegen , wobei die Schaltungsplatten mit Lötmittel in einem kontinuierlichen Vorgang beschichtet werden und die verschiedenen Teile der Platte dem geschmolzenen Lötmittel während im wesentlichen gleichen Zeiträumen ausgesetzt werden;

Fig. 4 eine Ansicht im Schnitt nach der Linie 4-4 in

Fig. 3 zur Darstellung der Art und Weise, in welcher der Strom geschmolzenen Lötmittels innerhalb des Lötmittelbades durch Pumpen geregelt werden kann;

Fig. 5 eine Ansicht im Schnitt nach der Linie 5-5 in

Fig. 3 zur Darstellung der Art und Weise, in welcher der Strom geschmolzenen Lötmittels über ein Wehr geleitet werden kann, um einen Träger für die Schaltungsplatten zu erhalten, wenn sie aus dem Lötmittelband entfernt werden und in welchem Ausgefälltes von der Oberfläche des geschmolzenen Lötmittels entfernt werden kann;

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Pig. 6 eine Ansicht im Aufriß und im Schnitt, welche das Entnehmen einer Druckschaltungsplatte aus dem Bad aus geschmolzenem Lötmittel zeigt/ wobei die Platte zu einer Lötmittelentfernungsstation gefördert wird, wo die Oberfläche der Platte mit einem Druckluftstrom bestrichen wird, der aus Luftbürsten austritt;

Fig. 7 eine Ansicht im Schnitt und im Aufriß einer anderen Einrichtung zum Entfernen von überschüssigem Lötmittel von den beschichteten Schaltungsplatten, bei welcher die Schaltungsplatten durch Antriebsglieder mit einer Anzahl von sich nach aussen erstreckenden Armen gelagert sind, welche Kontaktpunkte an den Enden der Arme bilden, welche die Schaltungsplatten kontaktieren können und

Fig. 8 eine der Flg. 7 ähnliche Ansicht im Aufriß, welche die Art und Weise zeigt, in der eine Schaltungsplatte durch die sich drehenden Antriebsglieder gelagert ist, welche Kontaktpunkte liefern, die die Schaltungsplatte sowohl tragen als auch an einem durch eine Luftbürste ausgeblasenen Preßluftstrom vorbeibewegt werden.

Wie scheraatisch in Fig. 1 gezeigt, kann das erfindungsgemäße Verfahren dazu verwendet werden, eine Lötmittelschicht auf die Kupferleitungszüge der Schaltungsplatten in einem kontinuierlichen Arbeitsvorgang aufzubringen. Die erste Bearbeitungsstation 1st eine Flußmittelbeschichtungsstation 2, an welcher die Schaltungsplatten auf einen Förderer 4 kommen und zwischen Beschichtungswalzen 6 hindurchtreten. Die Beschichtungswalzen 6 nehmen ein herkömmliches flüssiges Flußmittel von Ubertragungswalzen 8 auf, welche das Flußmittel von Aufnahmewalzen 10 fördern,

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die teilweise in das Flußmittel innerhalb eines Behälters 12 eingetaucht sind. Das Flußmittel, das ein herkömmliches saures Flußmittel zur KupferlÖtung sein kann, kann bei Raumtemperatur aufgebracht werden. Ferner kann, wenn gewünscht, das Flußmittel durch ein anderes Verfahren, beispielsweise durch Aufsprühen, aufgebracht werden.

Beim Verlassen der Flußmittelbeschichtungsstation 2 können die Schaltungsplatten in eine Vorwärmstation 14 eintreten, in welcher das Flußmittel dadurch aktiviert wird, daß sie auf eine Plattenoberflächentemperatur, wie z.B. etwa 65° C bis 93° C (etwa 150 bis 200 ⁰F) erwärmt wird. An der Vorwärmstation 14 können die Schaltungsplatten auf einem Förderer 16 durch einen Ofen 18 gefördert werden. Die Geschwindigkeit des Förderers 16 und die Temperatur des Ofens 18 werden so geregelt, daß die kupferbeschichteten Löcher und die Leitungszüge auf der Schaltungsplatte die gewünschte Temperatur fast gleichzeitig erreichen. Die Leitungszüge sind für die Wärme leichter zugänglich als die Löcher in der Schaltungsplatte. Daher darf die Erwärmungsgeschwindigkeit an der Vorwärmstation 14 nicht zu schnell sein oder es könnten die Leitungszüge und die Schaltungsplatte durch übermäßige Erwärmung während der Zeit beschädigt werden, die erforderlich ist, die Löcher auf die gewünschte Temperatur zu bringen.

Wie angegeben, kann die Geschwindigkeit des Förderers 16 durch einen Motor 20 geregelt werden.

Nach dem Verlassen der Vorwärmstation 14 können die Schaltungsplatten auf einem Förderer 22 von veränderlicher Geschwindigkeit, der von einem Motor 24 angetrieben wird, gefördert werden. Es kann zweckmäßig sein, wie beschrieben, den Förderer 16 mit einer verhältnismäßig niedrigen Geschwindigkeit zur allmählichen Erwärmung der Schaltungsplatten an der Vorwärmstation 14 zu betreiben. Dies kann

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eine Verkürzung der Länge des Ofens 16 ermöglichen, der zum Erwärmen der Schaltungsplatten auf eine gewünschte Temperatur zur Aktivierung der Flußmittelbeschichtung verwendet wird. Bei den nachfolgenden Arbeitsvorgängen kann es jedoch wünschenswert sein, die Schaltungsplatten mit einer höheren Geschwindigkeit zu bewegen, um den Zeitraum im Lötmittelbad herabzusetzen. Der Förderer mit veränderlicher Geschwindigkeit kann dann dazu dienen, die Bewegungsgeschwindigkeit der Schaltungsplatten nach dem Verlassen der Vorwärmstation 14 zu erhöhen.

Wie gezeigt, kann der Förderer 22 mit veränderlicher Geschwindigkeit mit einem kleinen Winkel nach rechts nach unten geneigt sein, so daß die Schaltungsplatten unter einer Führungswalze 26 mit einem gewünschten Winkel zum Eintritt in eine Lötstation 28 hindurchtreten. Die Lötmittelstation 28 besitzt eine Wanne 30, die geschmolzenes Lötmittel enthält, wobei sich ein Riemen 32 kontinuierlich durch das geschmolzene Lötmittel innerhalb der Wanne bewegt. Der Riemen 32 kann über ein Bett 34 geführt werden, dessen Unterseite etwas gekrümmt ist, so daß sich für den Riemen eine bogenförmige Bahn ergibt, wenn sich dieser durch das Lötmittel bewegt. Der Riemen kann aus rostfreiem Stahl geformt sein, und eine grobmaschige Ausbildung haben, wobei der Riemen die Schaltungsplatten kontaktiert ohne Lötmittel innerhalb der groben Maschen des Riemens zurückzuhalten.Die bogenförmige Bewegungsbahn des Riemens 32 bei seinem Durchtritt durch das geschmolzene Lötmittel teilt den Schaltungsplatten, welche durch den Riemen kontaktiert werden, eine bogenförmige Bewegungsbahn mit. Dies ist wünschenswert, da hierdurch die Schaltungsplatten in Kontakt mit dem Riemen 32 gehalten, werden, wobei gleichzeitig sichergestellt ist, daß die Schaltungsplatten an der Lötatation 28 vollständig in das geschmolzene Lötmittel eingetaucht werden.

Wie angegeben, kann eine Trennwand 36 in der Wanne 30 ver-

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wendet werden, um die Strömung des geschmolzenen Lötmittels innerhalb der Wanne zu regeln. Wie angegeben/ kann das Lötmittel in einer durch die Pfeile 38 angegebenen Richtung im Bereich unterhalb der Trennwand fließen, worauf das Lötmittel seine Strömungsrichtung umkehrt, wie durch die Pfeile 40 im Bereich oberhalb der Trennwand angegeben. Die Strömungsrichtung 40 kann, wie angegeben, im wesentlichen mit der Strömungsrichtung des Riemens 32 zusammenfallen.

Die Schaltungsplatten werden an ihrer Oberseite durch den Riemen 32 kontaktiert, wenn die Schaltungsplatten sich durch die Lötstation 28 bewegen.

Wie erwähnt, kann eine Trennwand 36 in der Wanne 30 verwendet werden, um die Strömung geschmolzenen Lötmittels innerhalb der Wanne zu regeln. Wie erwähnt, kann das Lötmittel in einer durch die Pfeile 38 angegebenen Richtung in dem Bereich unterhalb der Trennwand 36 fließen, worauf das Lötmittel seine Strömungsrichtung umkehrt, wie durch die Pfeile 40 in dem Bereich oberhalb der Trennwand angegeben. Die Strömungsrichtung 40 kann, wie erwähnt, mit der Bewegungsrichtung des Riemens im wesentlichen zusammenfallen.

Die Schaltungsplatten werden an ihrer Oberseite von dem Riemen 32 kontaktiert, wenn die Schaltungsplatten sich durch die Lötstation 28 bewegen. Wenn die Schaltungsplatten in das geschmolzene Lötmittel innerhalb der Wanne 30 eintreten, übt das Lötmittel, das durch das Volumen der Schaltungsplatten verdrängt wird, eine nach oben gerichtete Schwimmkraft gegen die Platten aus, welche die Platten in Kontakt mit dem Riemen 32 hält. Daher wird der Träger für die Schaltungsplatten, wenn sie durch die Lötmittelstation 28 hindurchtreten, durch die nach oben gerichtete Schwimmkraft des geschmolzenen Lötmittels gegen

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die Platten gebildet= Zur Aufrechterhaltung des Kontakts zwischen dam Riemen 32 und den Platten innerhalb der Wannst 30 kann di© Geschwindigkeit des Riemens geregelt werden. Ferner kann die Geschwindigkeit und Bewegungsrichtung des geschmolzenen Lötsnittels innerhalb der Wanne 30 so geregelt werden, <äaß ά®% Kontakt zwischen den Schaltungsplattaa vluü üqm Rieiasn 32 aufrechterhalten wird.

Die Strömung des Lötmittels in der Richtung 40, wie angegeben g trägt dsizn bei, den Kontakt zwischen den Schaltungsplstten und dera Riemen 32 aufrecht zu erhalten. Wie nachfolgend näher beschrieben wird, kann das geschmolzene Lötmittel so gepumpt werden, daß eine gewünschte Strömungsrichtung und Strömungsgeschwindigkeit innerhalb der Wann® 30 erhalten wird« Ferner kann sich jedoch die Bewegung des Riemens 32 iSirerselts beim Hindurchtreten durch das geschmolzene Lötmittel innerhalb der Wanne 30 zur Erzeugung' eiE©r Strömung geschmolzenen Lötmittels dahingehend auswirken s daß 4as Lötmittel sich in der Nähe des Riemens in der glelsliea lichtuag wie dieser bewegt. Je nach der Groß© der Schaltuagsplatfeen, die durch, die Lötmittelstation 28 hindurchtretea# kaan die Dichte der Platten und die Be= Wegungsgeschwindigkeit des Riemens 32, die Bewegung des geschsBola©aea Lötaittels inaerhalb der Wanne 30 auf diese Vleis© ©iafaeh änsGh di® Bewegung des Riemens 32 irorgesehea werden»

An. ü®m einen Euä® der Trennwand 36 kann ein Wehr 42 ge~ fernst i"f@r«ä©ßfl über welches das geschmolzene Lötmittel fließt _c ΈΙά® Sefealtrasgsplatte 44 kann auf dem Scheitel des über das W©h£ 42 fl,i@Beaden Lötmittels mitgeführt werden, so daß die Platte d^sreh ©Iß© aufwärts gerichtete Schwiraakraft get^agosa wiM„ wenn uie die Lötstation 28 verläßt»

Nach dem Einüusahts&t&n durch die Lötstation 28 können

Q *5 O ή ή Ί / tS Ρ» Ö

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die Schaltungsplatten, wie durch die Schaltungsplatte 44 angegeben, in eine Lötmittelentfernungsstation 45 eintreten. Ein allgemein mit 46 bezeichneter Förderer kann die Schaltungsplatte 44 an einer Saugkammer 48 vorbeifördern, an welcher ein Unterdruck gegen die Unterseite der Schaltungsplatte wirksam wird, so daß die Platte das Bestreben hat, in ihrer Lage auf dem Förderer zu bleiben. Eine Saugkammer 50 kann ferner oberhalb der Schaltungsplatte 44 angeordnet werden, wobei eine Luftbürste 52 ein dünnes Band Preßluft gegen die Oberseite der Schaltungsplatte richtet. Die Luft, die durch die Luftbürste 52 austritt, kann durch ein Heizelement 53 erwärmt werden, so daß die austretende Luft eine erhöhte Temperatur von beispielsweise etwa 177° C (etwa 350° F) hat. Beim Verlassen der Lötmittelstation 28 kann die Schaltungsplatte 44 eine Temperatur von etwa 232° C ( von etwa 450° F) + oder - 28° C (50° F) haben. Es ist daher wünschenswert, daß die gegen die Schaltungsplatte 44 durch die Luftbürste 52 zum Austreten gebrachte Luft erwärmt ist, um einen Wärmeschock der Lötmittelschicht auf der Schaltungsplatte zu verhindern. -

Nur die kupferbeschichteten Leitungszüge und Löcher der Schaltungsplatte sollen gelötet werden. Lötmittel, welches an anderen Teilen der Schaltungsplatte haftet, kann daher durch Druckluft entfernt werden, die gegen die Platte durch die Luftbürste 52 gerichtet wird. Das Lötmittel, welches von der Schaltungsplatte entfernt wird, kann in die Saugkammern 48 und 50 zur nachfolgenden Rückgewinnung in irgendeiner herkömmlichen Weise, beispielsweise durch die Verwendung eines Siebes, geleitet werden. Ein Gebläse 54 kann dazu verwendet werden, einen verringerten Druck für die Saugkammer 50 zu erzeugen, wie angegeben.

Nach dem Vorbeiführen an der Luftbürste 52 können die Schaltungsplatten, wie durch die Schaltungsplatte 44 an-

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n elttiefe ein®η Fördorer 55 Itontaktiert werden, äer al® Oberseite &es Leitiiagsplattea kontaktiert. Wie naeastelaesö !beschrieben UiSa₁, können die Förderer 46 und 55 b®a&nä@sQ ausgebildet sein, um den Reibungskontakt swisehea ö©a FördereroberflSohen und ä©m Schaltungsplatten herabauostzeaο Dies ist wünschenswert, um das Wegführen voa Lötaittcsl ψοιί äen Scfoaltungsplatten durch Reibungskontakt alt den Fördererflächen auf ein Mindestmaß herab-

di® Oberssite einer Schaltungsplatte durch den. Förderer 55 kontaktiert wird, kann eine Saugkairaner 56, die bsnaefebsxt der Oberseite der Platte angeordnet ist, eine Unterärwcfa-Jirkung gegon die Oberseite ausüben, um die Platts alt dem Förderer 55 in Kontakt s« halten. Eine Saugkssess¹ 5i von eia@r geringeren GröSe als die Saugkaitttaer 36 kaiaa benachbart der Unterseite der Schaltungsplatt© aag©©E-äaet werdan, während eine Luftbürste 60 einen düaaea Denaeklnftstroifl gegen die Unterseite der Schaltungsplatt© richtet ο Di© Luft, t-?elche durch die Luftbürste austritt ο kaaa in sines Heizeinrichtung 61 erwäriat werden, wobei ©ia Gebläse β2 Left aus den Saragkaamern 48 und 58 ansaugt. ftJi© abgegeben, kana das Gebläse 54 Luft aus den b©iäaa Satagkaaesra 50 und 56 abziehen _e Lötmittel ₀ das voa d®a iefealfcöagsplatten durch di® luuitbürstsn 52 und 60 eatforat wird, kann auf diese Weise in die SaugkaEeaern 50, 56, ßi& ηηά 58 gesaugt x-yerden»

Kiaeh, asm l^orlassea der Lötstation 45 können die Schaltungsplattea, b©ispi©lsweise kann die Schaltungsplatte <34 in <aia® XiUftküiilungsstation 64 eintreten. Beim Hindurchtreten durch di© Iiiaftkühlmigsstation 64 können die Schaltungsplattea amf eiRsm Förderer 66 dureh ©ia<s Kammer 68 gefördert vez&QUo In der Kairars@r 68 kann Luft über die Schaltungs platten gesaagt werden, t-rabei die Luft durch mehrere Gebläse 70 abgeleitet wird« Zur Koordination der Geschwindig-

keit des Riemens 32 und der Geschwindigieit der Förderer 46, 55 und 66 können alle von einer gemeinsamen Quelle, beispielsweise durch einen Motor 72, über ein gemeinsames Antriebstriebwerk, das allgemein mit 74 bezeichnet ist, oder durch gesonderte synchronisierte Motoren angetrieben werden.

Nach dem Verlassen der Luftkühlungsstation 64 können die Schaltungsplatten zu einer Wasserschrubbstation 76 gefördert werden, an welcher die Platten zwischen mehreren Antriebswalzen 78 hindurchtreten können. Drehbare Bürsten 80 können so angeordnet werden, daß sie die Schaltungsplatten kontaktieren, während Wasser gegen die Platten über Leitungen 82 zum Austreten gebracht und dann durch einen Ablauf 84 abgeleitet wird. Hierauf können die Schaltungsplatten zu einer Trockenstatiön 86 geleitet werden, welche einen Förderer 88 aufweist, der zwischen Luftleitungen 90 hindurchtritt, durch welche Luft gegen die Schaltungsplatten zum Austreten gebracht wird, um sie zu trocknen.

Fig. 2 zeigt in vergrößertem Maßstab eine schaubildliche Ansicht eines Teils des Förderers 46 zur Darstellung der Art und Weise, in welcher Schaltungsplatten bei geringstmöglichem Reibungskontakt des Förderers mit den Schaltungsplatten gefördert werden können. Der Förderer 46 ist ferner typisch für die Förderer 55 und 66. Wie dargestellt, kann der Förderer 46 aus einer Anzahl Drähten 92 geformt werden, die wie bei 94 angegeben, geknickt sind, um grobe Maschen 96 zu bilden. Mit den Drähten 92 kann eine Anzahl Laschen, wie die Lasche 98, verbunden werden. Die Laschen 98 können mit einem Basisteil 100 ausgebildet sein, der mit den benachbarten Drähten 92 in beliebiger geeigneter Weise verbunden ist, wobei Federnasen 102 von dem Basisteil abstehen und durch Schlitze

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zwischen den Federnasen und dem Basist©il foegreazt sind» Die Kontaktpunkte 106 können an den Enden der Federnasan 102 vorgesehen sgis? wobei die Kontakt= punkte dazu dienen„ eine Schalungsplatte in Kontakt mit dieses abzustützen? t-ioduxch ein geringstmöglicher Reibungskontakt mit der Schaltungsplatte erhalten viird. Di© F©d©rassea 102 können in der Bewegungsrichtung des Fördasrera 4S geneigt sein? damit die Kontaktpunkte 106, die in die Bewegungsrichtung des Förderers zeigen„ die Schaltaagsplatt® kontaktieren und tragen«

Fif_a 3 seigt ia vergrößertem Maßstab ©ine Ansicht der Lötstatioa 28, die in Fig» 1 im Längsschnitt dargestellt ist» Wie angegeben ₀ kann der Riemen 32 über Sollen 108 υχιά 110 g©£ütet werdlea,? wobei der lioKea vorzugsweise im wesentlioaea in der gleichen Weise mit oder ohne Feder· nase»? wie der in Fig» 2 gezeigte. Förderer 4S₈, geformt ist» Eine Änsaal Heissinrichtungea,, ^©n denea eine bei 112 gezeigt 1st^ kann ISngs des Bodaas der Wann® 30 aur kontinuierlichen Erwärmung das geschmoi^enen Lötmittels ia der Wann© angeordnet werden» Das geschraolsene Lötmittel kaan aus der Wanne 30 durch einen Auslaß 114 zum Pumpen und dann Rückführen durch ©in Einlaßkopfstück 116 abgezogen werden» Eine Trennplatte 118 kann die Trenn wand 36 mit dem Rest der Wanne 30 so verbinden, daß Lötmittel durch die Pumpe beim Fließen aus dem Bereich unter halb der SJTSimwand zum Bereich oberhalb der Trennwand

Fig_o 4 2©igt ©ia© Ansicht im Schnitt nach der Linie 4-4 in Fig„ 3 aus Darstellung der Art und Weise, in welcher das ge©GäE?.ölssa© LötiaHät©! gepumpt werden kann=. Wie an= Iiaaa dia Troaawand 3 β mit ά®η SeitsnwSnden 12© 122 s© "^QirlauHidGa woröeriu öaß die Roll© 110 zwischen dea Seiteaweinä©a drehbar gelagert ist« Geschmolzenes Lot=» mittel kaan öana durch dea Auslaß 114 in eine Pumpkamsaer

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zur überführung zu einer Pumpe 126 abgezogen werden. Die Pumpe 126 kann beispielsweise einen Einlaß 128, ein Antriebsglied 130/ ein Laufrad 132 und eine Austrittsöffnung 134 aufweisen. Nach dem Hindurchtreten durch die Pumpe 126 kann dann geschmolzenes Lötmittel durch die Austrittsöffnung 134 in einen Kanal 136 im Einlaßkopfstück 116 fließen. Das Kopfstück 116 kann beispielsweise mit einer Vielzahl von öffnungen aus dem Kanal 136 zur gleichmässigen Verteilung des geschmolzenen Lötmittels über dem Bereich oberhalb der Trennwand 136, wenn das Lötmittel das Einlaßkopfstück verläßt, versehen sein. Die gleichmäßige Strömung von geschmolzenem Lötmittel aus dem Einlaßkopfstück 116 ist durch die Pfeile 138 dargestellt.

Fig. 5 zeigt eine Ansicht im Schnitt nach der Linie 5-5 in Fig. 3 zur Darstellung des überlaufene des geschmolzenen Lötraittels, wenn dieses über das Wehr 42 tritt. Wie erwähnt, kann das Lötmittel über das Wehr 42 fließen, welcher Lötmittelüberlauf durch die Pfeile 140 gekennzeichnet sind. Nach dem Fließen über das Wehr 42 kann die Schlacke aus dem geschmolzenen Lötmittel auf der Oberseite des Lötmittels innerhalb des Bereiches unter der Trennwand 36 schwimmen. Wenn das Niveau der Schlacke innerhalb der Wanne 30 ausreichend hoch ist, kann die Schlacke durch" Schlackeüberlaufleitungen 142, wie angegeben, zum Fließen in einen Sammeltank 144 abgezogen werden.

Fig. 6 zeigt in vergrößertem Maßstab eine Ansicht im Schnitt des Stromabwärtsendes der Lötstation 28, aus welcher die Art und Weise ersichtlich ist, in der die Schaltungsplatte 44 gelagert werden kann, wenn sie aus der Wanne 30 entfernt wird. Fig. 6 gibt ferner in vergrößertem Maßstab eine Ansicht der Lötmittelentfernurtgsstation 45, in welcher überschüssiges Lötmittel von den Schaltungsplatten dadurch entfernt wird, daß ein dünner Druckluftstrom gegen die Schaltungsplatten gerichtet wird. Das Wehr 42 ist mit einer

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Lippe 146 ausgebildet* Wean geschmolzenes Lötmittel über die Lippe 146 fließt, bildet sich ein Bereich blinkenden Metalls 14®, dar relativ frei von Schlacke ist« Daher kann, wann die Schaltungsplatt© 44 die Wanne 30 verläßt» die Schalungsplatte ansah ä®n Bereich blinkenden Metalis 14i MnfiesektsstQ&ff ma ©in©n reineren Lotmitt©lü!sKE«si5f asf ö<2!? Oberfläche der Platte zu erhalten. ZusStsliefe @srs©«gt der Seheitel des geschmolzenen Lötmittels beim Fließen über die Lippe 146 eine tragende Schwissmkraft g©gsa die üsterseite der Schaltungsplatte 44, wenn <äifasa eile Waarae 30 verläßt_β

Nach dem Hindurcfotrotoa dureh die Lötmittelsntfernungsstatioa 45 wird die Schaltaagsplatte 44 einer Saugkraft 150 darch die Saagkaamsr 48 ausgesefest, welche dasu beiträgt, die Platte in Kontakt mit deia Förderer 46 -zu halten . Nach der Weitarleituag der Platte 44 zum Förderer 55 wird di© Platt© eißar noch größeren Saugkraft 152 durch die Sawgkanaasr 56 aasgesetst« Dis Saugkraft 152 trägt dasu b@i, die Schaltuagsplatte 44 so zu tragen, daß die Oberseite der Platte in Itoatakt mit dem Förderer 55* wenn PreBiuft gegea die Oat@rseite der Platt© durch die Luftbürste €0 gerichtet wird_ff ist.

Eiae ander© tosfühswagsform 45 für eine Lötaittelentfer™ nungsstatloa lofe teilifeias© im Schnitt «ad im Aufriß in Fig, Ί dargestellt. 571© gegeigt^ kaaa ein allgemein mit 154 beseiehnetss Entriebgorgaa sieh naeh aüssen erstreckende EleHiente 156 aufuelssa» Di© Elemente 156 können tangential an eiaex¹ gyllaäriseh©a Tsägerfläehe 158 gelagert sein, wobei K©afea!stpta»kte ISO aa ά®η Enösn ä©r sich auswärts er&treekaaetea llQM©ate aasgobildet siado Wie ersichtlich, könaea äl@ Koafeaktpaakts 160 sowofel als Träger als awch für d@a ¥©rtsiab der Schaltungsplatte 44 nach rechts dienen_f wis sieh aas Fig. 7 ergibt;, wenn sich das ÄntriebsorgaR 154 Im Uhrs@igersiBn dreht.

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Ein ähnliches Antriebsorgan 162 mit sich tangential nach aussen erstreckenden Elementen 164, die an einer zylindrischen Trägerfläche 166 gelagert und mit Kontaktpunkten 168 an ihren Enden versehen sind, kann rechts vom Antriebsorgan 154 angeordnet sein, wie sich aus Fig. 7 ergibt. Wenn das Antriebsorgan 162 im Gegenzeigersinn gedreht wird, werden die Kontaktpunkte 168 in Kontakt mit der Oberseite der Schaltungsplatte 44 gebracht. Auf diese Weise treibt das Antriebsorgan 162 die Schaltungsplatte 44 nach rechts aus ihrer in Fig. 7 gezeigten Stellung.

Wie ersichtlich, sind die Antriebsorgane 154 und 162 so angeordnet, daß sie die Schaltungsplatte 44 tragen, wenn sie sich aus der Wanne 30 zum Förderer 66 bewegt. Daher kann, wenn die Schaltungsplatte 44 durch die Antriebsorgane 154 und 162 kontaktiert wird, die Schaltungsplatte auch durch die Auftriebskraft des geschmolzenen Lötmittels innerhalb der Wanne 30 am hinteren Rand der Platte getragen werden. Die Schaltungsplatte 44 bewegt sich dann weiter nach rechts, wobei ihr vorderes Ende durch den Förderer 66 sowie durch die Antriebsorgane 154 und 162 getragen werden kann. Wenn sich die Schaltungsplatte noch weiter nach rechts bewegt, wird ein ausreichender Teil der Platte durch den Förderer 66 getragen, um die Platte abgestützt zu halten, wenn sie durch das Antriebsorgan 162 kontaktiert wird.

Wie In Fig. 7 gezeigt, kann eine Abschirmung 170 zwischen den Luftbürsten 52 und 60 und der Lötstation 28 angeordnet werden.Die Abschirmung 170 kann dazu dienen, zu verhindern, daß Lötmittel, das von den Schaltungsplatten weggeblasen wird, auf die neu gelöteten Flächen der Platten fällt. Die Abschirmung 170 kann eine Leiste 172 bilden, die sich in einer im wesentlichen waagrechten Richtung erstreckt, um Lötmittel aufzufangen, welches von einer Schaltungsplatte,

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beispielsweise von der Schaltungsplatte 44, weggeblasen wird. Ein Schneckenförderer 174 oder eine andere Lötmittelentfernungseinrichtung kann benachbart der Leiste 172 angeordnet werden, um Lötmittel von der Leiste zu entfernen. Ein nicht gezeigter Behälter kann Tiit bezug auf die Luftbürsten 52 uad 60 «ad die Leiste 172 sowie den Förderer 174 sur Aufnahme von Lötmittel angeordnet warden, das von den Schaltungsplatten an der Lötmittel-* entfernungsstation weggeblasen wird.

Fig. 8 seigt im Aufriß, ähnlich wie Fig. 7, die Lötmittelentfernungsstation 45', nachdem die Schaltungsplatte 44 aus ihrer Stellung in Flg. 7 nach rechts bewegt worden ist. Wie vorangehend beschrieben, ist die Schaltungsplatte 44 ständig gelagert, wenn sie sich an den Luftbürsten 52 und 60 vorbeibewegt, durch die relative Anordnung der Antriebsorgane 154 und 162, den Förderer 66 und die Wanne 30.

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Claims

Patentansprüche

lj) Kontinuierliches Verfahren zum Beschichten von Kupferleitungs zügen auf einer Druckschaltungsplatte mit einem Lötmittel, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberseite einer Druckschaltungsplatte, die mit einem Lötflußmittelüberzug versehen ist, mit einem Kontaktglied kontaktiert wird; das Kontaktglied und die Druckschaltungsplatte in Kontakt mit diesem in ein Bad aus geschmolzenem Lötmittel bewegt wird; Verlagern des Lötmittels mit der Schaltungsplatte, um eine Auftriebskraft zu erzeugen, welche die Platte gegen das Kontaktglied preßt, und das Kontaktglied durch das Schmelzebad mit einer Geschwindigkeit bewegt wird, welche den Kontakt zwischen der Schaltungsplatte und dem Kontaktglied aufrechterhält, so daß die Schaltungsplatte schwimmend durch das Schmelzebad getragen wird, wenn die Schaltungsplatte durch das Bad mittels des Kontaktgliedes bewegt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Strömung geschmolzenen Lötmittels innerhalb des Bades erzeugt wird, die sich im wesentlichen in der gleichen Richtung wie

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die Schaltungsplatte beim Bewegen durch das Schmelzebad bewegt.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine freiliegende metallische Lötmitteloberfläche erzeugt und die Schaltungsplatte durch die freiliegenden Rechen bewegt wird, wenn die Platte aus dem Schmelzebad abgezogen wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Gas gegen die Schaltungsplatte geblasen wird, nachdem diese aus dem Schmelzebad entnommen worden ist, um überschüssiges Lötmittel von der Schaltungsplatte zu entfernen.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsplatte an in Abstand voneinander befindlichen Kontaktpunkten getragen wird, wenn ein Gas gegen die Platte geblasen wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsplatte an einer Druckgasquelle nach der Entnahme der Schaltungsplatte aus dem Schmelzebad vorbeibewegt wird und Druckgas gegen die Schaltungsplatte zum Austreten gebracht wird, wenn sich diese an der Druckgasquelle vorbeibewegt, um Überschüssiges Lötmittel von der Schaltungsplatte zu entfernen.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsplatte an in Abstand voneinander befindli-

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chen Kontaktpunkten getragen wird, wenn die Schaltungsplatte an einer Druckgasquelle vorbeibewegt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine Quelle eines TeilVakuums auf die Schaltungsplatte wirksam gemacht wird, wenn die letztere an einer Druckgasquelle vorbeibewegt wird, so daß Lötmittel, welches von der Platte durch das Druckgas entfernt wird, zur Teilvakuumquelle abgesaugt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß eine tragende Kraft auf die Schaltungsplatte mit der Teilvakuumquelle ausgeübt wird, so daß die Teilvakuumquelle beiträgt, die Schaltungsplatte zu tragen, wenn diese an der Druckgasquelle vorbeibewegt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsplatte mit einem drehbaren Trägerorgan kontaktiert, das mit einer Vielzahl von sich nach aussen erstreckenden Kontaktelementen versehen ist und dem Trägerorgan eine Drehbewegung mitgeteilt wird, um die Kontaktelemente in Kontakt mit der Schaltungsplatte zu bringen, wenn die Schaltungsplatte sich an der Druckgasquelle vorbeibewegt.
11. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die in Abstand voneinander befindlichen Kontaktpunkte längs einer Bahn an der Druckgasquelle vorbei beim Tragen der Schaltungsplatte durch die voneinander in Abstand befindlichen Kontaktpunkte bewegt wird, wenn überschüssiges Lötmittel von der Platte durch das Druck-

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gas entfernt wird.
12. Kontinuierliches Verfahren zum Beschichten von Kupferleitungszügen auf einer gedruckten Schaltungsplatte mit Lötmittel, dadurch gekennzeichnet, daß eine Druckschaltungsplatte zu einer Flußmittelbeschichtungsstation bewegt und ein Flußraittelüberzug auf die Platte aufgebracht wird; die Schaltungsplatte zu einer Vorwärmstation bewegt und die Platte auf eine Oberflächentemperatur von etwa 65 ⁰C bis etwa 93 ⁰C (von etwa 150 ⁰F bis etwa 200 ⁰F) erwärmt wird, um das Flußmittel zu aktivieren; die erwärmte Schaltungsplatte durch ein Bad aus geschmolzenem Lötmittel bewegt und eine Auftriebstragkraft auf die Platte bei ihrem Durchtritt durch das geschmolzene Lötmittel mitzuteilen; die Platte zu einer LÖtmittelüberschußentfernungsstation bewegt und ein Stromdruckgas gegen die Platte gerichtet wird; die Platte zu einer Kühlungsstation bewegt und ein Strom eines Kühlmittels gegen die Platte gerichtet wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsplatte an der Kühlungsstation zuerst luftgekühlt und dann wassergekühlt wird, um die Temperatur der Schaltungsplatte allmählich herabzusetzen.
14. Anlage zum kontinuierlichen Beschichten von Kupferleitungszügen auf einer Druckschaltungsplatte mit Lötmittel, gekennzeichnet durch eine Einrichtung (30), die ein Bad aus geschmolzenem Lötmittel enthält, eine Einrichtung (32) zum Kontaktieren der Oberseite einer Druckschaltungsplatte (44) und eine Einrichtung (108, 110) zum Bewegen der kontaktierten Schaltungsplatte durch

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das Bad aus geschmolzenem Lötmittel, wenn das Lötmittel eine nach oben gerichtete Auftriebskraft gegen die Schaltungsplatte ausübt.
15. Anlage nach Anspruch 14, gekennzeichnet durch eine Einrichtung (116) zur Erzeugung einer Strömung geschmolzenen Lötmittels innerhalb des Bades, die. sich im wesentlichen in der gleichen Richtung wie die Bewegung der Schaltungsplatte bei ihrer Bewegung durch das Bad bewegt.
16. ftilage nach Anspruch 14, gekennzeichnet durch eine Einrichtung zur Erzeugung einer freiliegenden metallischen Lötmittelfläche (148) innerhalb des Bades an dem Punkt, an welchem die Schaltungsplatte aus dem Schmelzebad entnommen wird, so daß die Schaltungsplatte durch die freiliegende Oberfläche hindurchtritt, wenn die Platte aus dem Schmelzebad entnommen wird.
17. Anlage nach Anspruch 16, gekennzeichnet durch eine Einrichtung zum Entfernen überschüssigen Lötmittels von der Schaltungsplatte nach dem Entfernen derselben aus dem Schmelzebad.
18. Anlage nach Anspruch 17, gekennzeichnet durch eine Einrichtung (45) zum Entfernen überschüssigen Lötmittels, gekennzeichnet durch eine Einrichtung für den Austritt eines Druckgasstroms gegen die Schaltungsplatte und eine Einrichtung zum Bewegen der Schaltungsplatte an dem Druckgasstrom vorbei.

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19. Anlage nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch eine
Einrichtung zum Kontaktieren der Schaltungsplatte
an in Abstand voneinander befindlichen Punkten beim
Bewegen der Schaltungsplatte an dem Druckgasstrom
vorbei.
20. Anlage nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß
die Einrichtung zum Kontaktieren der Schaltungsplatte bei ihrer Bewegung an dem Druckgasstrom vorbei umfaßt einen Förderer (46), Kontaktelernente an diesem Förderer, und Punktkontakte, welche durch die Kontaktelemente
gebildet werden und zum Kontaktieren der Schaltungsplatte an in Abstand voneinander befindlichen Punkten auf der Schaltungsplatte angeordnet sind.
21. Anlage nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß
die Einrichtung zum Kontaktieren der Schaltungsplatte bei ihrer Bewegung an dem Druckgasstrom vorbei umfaßt ein drehbares Trägerglied, das zum Kontaktieren der
Schaltungsplatte angeordnet ist, eine Anzahl Kontaktelemente, die sich von dem drehbaren Trägerglied nach aussen erstrecken, welche Kontaktelemente voneinander in Abstand befindliche Kontaktpunkte bilden, welche die Schaltungsplatte kontaktieren, wenn sich diese an dem Druckgasstrom vorbei bewegt.
22. Anlage nach Anspruch 18, gekennzeichnet durch eine
Einrichtung zum Erwärmen des DruckgasStroms.
23. Anlage nach Anspruch 18, gekennzeichnet durch eine

Einrichtung zur Ausübung eines Teilvakuums zum SAmmeIn

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von Lötmittel, das an der Schaltungsplatte entfernt wird.
24. Anlage nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung zur Ausübung eines Teilvakuums so angeordnet ist, daß sie eine tragende Kraft auf die Schaltungsplatte ausübt, wenn sich diese an dem Druckgasstrom vorbeibewegt.

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