JPS639188A - プリント基板を半田処理する装置 - Google Patents

プリント基板を半田処理する装置

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JPS639188A
JPS639188A JP15132886A JP15132886A JPS639188A JP S639188 A JPS639188 A JP S639188A JP 15132886 A JP15132886 A JP 15132886A JP 15132886 A JP15132886 A JP 15132886A JP S639188 A JPS639188 A JP S639188A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント回路パネル、即ち、プリント基板を
半田処理する装置に係る。
従来の技術 プリント回路は、色々な長さ及び巾で形成されており、
1つ以上の回路を含んでいる。プリント基板の厚みは、
多数の種々の理由で変化し、基板の柔軟性に直接影響を
及ぼす。
例えば、多導体基板で形成されたプリント回路は1分離
を行なうために1つ又は複数の接合された絶縁層を使用
している。回路基板に形成された穴は、別の組立体へ取
り付けるための半田端子や、導体基板間のメッキされた
貫通穴相互接続部や、器具用の整列穴といったことを含
む多数の目的を果たす。
出来上がった回路上の露出した銅は、幾つかの例外を除
き、半田で被覆しなければならない。
これは、しばしば、前半田処理(presolderi
ng)と称する。又、半田は、後で必要となるところだ
けに施すのであって、全ての導体に施さないことが好ま
しい。半田を選択的に施すために、カバー絶縁マスクも
しくは半田マスクと称する絶縁材を用いて、半田被覆の
不要な胴部分がカバーされる。
所要の胴部分は露出したまへとされ、端子パッド等にお
いて半田被覆が施される。換言すれば、プリント回路の
表面上の露出した胴部分だけが半田被覆される。
又、プリント回路を貫通する全ての穴は、出来上がった
時に半田によって塞がれずに半田部と整列されて、その
後に必要となる挿入作業の妨げとならないことが要求さ
れる。半田を穴から取り除く工程をレベリングと称する
特に、プリント基板は、とりわけ、その後の作業に対し
て半田付けを行なえる状態を確保するために、前半田処
理される。経済性という目的で。
このような前半田処理は、大量基板被覆技術として行な
わねばならない、公知の半田被覆技術としては、電解メ
ッキや、電解メッキの後に高温再流を行なう技術が含ま
れる。この高温再流は、赤外線再流技術、高温液体再流
、又は高温蒸気再流を用いて行われる。もう1つの大量
半田被覆技術は、高温ローラ被覆である。更に、高温浸
漬ディップや、高温浸漬ディップの後に高温レベリング
を行なう技術も知られている。この後者の場合、レベリ
ングは、高温液体レベリング、高温蒸気レベリング又は
高温ガスレベリングによって行われる。
浸漬ディップの後に高温レベリングを行なうという最後
に述べた技術は、多くのプリント回路用途に対して最も
効果的であると分かっている。
発明が解決しようとする問題点 選択的な半田被覆及び高温空気レベリングに現在利用で
きる機械は、基板を高温の溶融半田に向かって垂直に浸
漬することにより半田を施すものである。基板を液体半
田から引き上げるにつれて基板を高温の送風に曝すと、
余計な半田がレベリング即ち除去され、全ての穴がはっ
きりとしたものにされる。これらの機械では、全ての作
業を手動で行なうか、上下及び水平移動指示機構に連結
して行なわねばならない。これは、基板の連続的な供給
、即ち、経済的に有効なプロセスを妨げるものである。
更に、酸素の存在中で半田被覆を施す場合には、酸化物
が形成されるために汚れを招く作業となる。これは、基
板の搬送機構を複雑なものにする。
現在利用できる半田機械で遭遇する別の問題は、全屈の
導体を除いて、熱や熱衝撃に敏感であるというプリント
回路に使用される材料の性質から生じる。従って、処理
作業においては、時間と温度を正確に制御することが必
須となる。更に、プリント基板を半田バスに垂直に浸漬
する場合には、高温の半田中に最初に浸漬した領域を最
後に引き上げることになる。プリント回路にしばしば使
用される薄い柔軟な基板の場合には、高濃度の液体半田
に急激に入れると、基板に曲げやそりが生じると共に損
傷が及び、その後の高温空気によるレベリングの有効性
が損なわれる。これらの理由で、溶融半田中にプリント
基板をゆっくりと挿入し、特殊な固定器具を使用し、然
も、プリント基板にわたって広範囲な時間一温度露出を
用いることになるが、これらは全て望ましからぬことで
ある。
プリント回路を選択的に半田処理及びレベリングする1
つの技術が、半田除去技術(SolderRemova
l Technique)として米国特許第4,315
゜042号に開示されている。該特許に開示された方法
及び装置は、上記したような種々の欠点がある。特に、
この方法は、効率的且つ経済的であるように連続的に利
用することができない。
プリント回路に半田を施す別の技術は、いわゆる波半田
機械を用いるものである。プリント回路は、半田の波に
通され、″プリント基板の片面に半田が施される。この
技術は、多くのプリント回路形態においてその両面に半
田を施すために2回の作業を必要とするという欠点があ
る。
問題点を解決するための手段 本発明は、プリント基板を連続的なやり方で選択的に半
田処理及びレベリングする装置を提供する。特に、溶融
半田を収容する容器にわたってプリント基板を水平に搬
送するようにロール構成体が取り付けられる。このロー
ル構成体を介してプリント基板が水平に移動される時に
、基板が溶融半田に浸漬される。ロール構成体の出口側
に配置された少なくとも1つの空気ナイフは、基板がロ
ールから出てきた時に基板に着いた溶融半田をレベリン
グするように働く。
本発明の一実施例においては、2対のロールがこれらの
間に形成された半田コンジット即ちチャンネルを通して
プリント基板を搬送するように働き、このチャンネルは
、これに沿って流れる溶融半田を含んでいる。プリント
回路は、半田を含むチャンネルの片側のバリア及び境界
として働く第1対のロールを通り1次いで、流動する半
田に通される。プリント回路は、流動する半田の別の境
界を形成する第2対のロールを通して半田から出される
。プリント回路を搬送するように働くこの別のローラ対
の付近には、回路基板がこれらローラから出る時に溶融
半田をレベリングするための空気ナイフ組立体がある。
上記のロールは、プリント基板によって互いに離される
ように取り付けられている。この構成では、色々な厚み
のプリント回路をロール構成体に通すことができる。換
言すれば、薄い柔軟なプリント基板や、厚くて堅固な基
板を1本発明の方法及び装置によって選択的に半田処理
及びレベリングすることができる。
本発明の別の実施例では、成る程度曲げることのできる
柔軟な回路基板を水平に搬送するように3対のロールが
使用される。この実施例では、3個の下部ロールが溶融
半田に浸漬され、3個の上部ロールが半田へと突出して
部分的に浸漬され。
従動ロールとして働く。
作用 本発明の方法及び装置を用いた場合には、種々様々なプ
リント基板の両面を素早く且つ効率的に同時に半田処理
することができる。所望ならば。
効率及び経済性という点でこのプロセスを容易に自動化
することができる。更に、基板を水平方向に搬送するこ
とにより、半田に最初に入った基板部分が最初に出るよ
うにされる。半田を通しての搬送速度を制御し、半田の
温度を制御し、且つ半田処理を酸素の存在中で行なった
時に当然生じる酸化物汚染を制御及び排除することは、
比較的簡単である。
実施例 以下、添付図面を参照して、本発明の詳細な説明する。
第1図を説明すると、デスク状の装置10は、本発明の
多数の構成要素を便利に収容している。
半田処理すべきプリント回路のための入口スロット11
は、以下で詳細に述べるように水平に配置されたローラ
へと通じており、これらのローラは。
取外し可能なカバーによって保護されている。ドア及び
カバー等を通して適当に操作することのできるキャビネ
ット12は、半田を加熱したり空気ナイフのための加熱
された加圧空気を供給したりするに必要な電源部品や、
その他の必要な要素を収容している。プレート13a 
(第2図)の後方にある制御盤13は、半田ポットの温
度及び空気ヒータの温度を制御するための制御器、ロー
ルのためのオン/オフモータ制御器、モータのための速
度制御器1通気制御器、及びその他の必要なスイッチや
ゲージ等を支持している。取外し可能なフード14及び
プレナム15は、装置を適当に通気するために、出口1
6において排気管路(図示せず)に適当に接続される。
水平ロールから通じている出口スロット17は、半田処
理及びレベリングされたプリント回路を取り出すために
設けられている。
次いで、第3図及び第4図を説明すれば、図示明瞭化の
ために第3図に仮想線で示された一対のローラ20及び
21は、溶融半田24が満たされた容器23を横切って
水平方向にプリント基板を搬送するように働く、容器2
3の壁又は底面或いはその両方に設けられた適当なヒー
タと、適当な瓜度センサは、半田24を所望の温度(通
常は、その溶融点よりも少なくとも100″ F高い温
度)に保つために使用される。約500°Fの温度が満
足であると分かった。もし必要であれば、更に別の搬送
ロール又は他の搬送手段を用いて、プリント基板を導入
ロール20及び21に送ることができる。
ロール25及び26は、ロール21及び22からプリン
ト基板を受は取り、好ましくは半田で濡らされていない
搬送ロール27及び28へ送る。
チタンのロールが満足であると分かったが、セラミック
のロールも使用できる。水平のロール構成体の出口付近
に配置された空気ナイフ29及び30は、キャビネット
12内に配置されたコンプレッサからコンジットを経て
加熱された空気を受は取る。これらナイフのための空気
の温度、圧力及び量は、制御盤13の適当な制御器によ
って調整される。もし所望ならば、プリント基板が選択
的に半田処理されてレベリングされた後に、更に別の1
つ又は複数のロール或いはその他の適当なコンベアを用
いて、このプリント基板を搬送することができる。
破線9によって示された経路に沿って移動するプリント
回路に半田を施すために、半田コンジット即ちチャンネ
ル31が設けられている。溶融半田は、矢印32で示さ
れたようにこのチャンネルに沿って流れる。チャンネル
31は、一対のロール20.21、一対のロール25.
26、供給プレナム34の上部33及び上方プレート3
6によって形成される。半田コンジットの入口側にある
支持プレート37は、ロール20.21及び25.26
を支持し、プレナム34に取り付けられる。プレート3
8及び39は、ロールに沿って短い距離だけ延びていて
、最初の半田流を限定するものである。プレナムの他端
に取り付けられた支持プレート40は、ロール20.2
1及び25.26を保持すると共に、半田コンジット3
1から溶融半田を放出できるスロット41を備えている
矢印43で示されたように半田が流れる上方の半田チャ
ンネル42は、プレート36の上面によって形成される
。半田の流れは、分散ウェッジ44によって制御される
。プレナム室の上面の端部にある開口45を通して圧送
された半田は、半田コンジット31に流れ込み、溢れた
半田は上方の半田経路42に沿って流れる。
溶融半田内に浸漬されてモータ47によって駆動される
半田ポンプ46は、プレナム室の入口55に接続された
ポンプ出口54を備えている。
溶融半田24は、入口55及びプレナム室34を通り、
プレナム室の端部で壁57の開口56によって形成され
た穴付きバッフルを通して圧送される。このバッフルは
、半田の流れを安定化するためのものである。矢印48
は、ポンプに入る半田を示し、矢印49.50.51及
び52は、プレナムを経て開口45に向かう圧送半田の
流れを示し、この半田は、経路42へ溢れてプレナム上
のチャンネル31に分配される。
ポンプ46に接続されたチューブ53の入口は、以下で
説明するように、溶融半田レベルより上であって且つオ
イルレベルより下にある。
モータ58は、駆動ハウジング59に取り付けられた適
当なギア装置を駆動する。シャフト60は、ハウジング
からロール20.21.25及び26へと延びている。
ロール20.21;25.26及び27.28は1種々
の厚みのプリント回路を受は入れるように取り付けられ
ている。図示されたように、U字型のスロット61と、
上部シャフト60に対する自在駆動カップリングとによ
り、上部ローラ20及び25を自由に上方に垂直に動か
すことができる。ロールの他端では、U字型スロット6
2が上部ローラ20及び25のシャフトにジャーナル接
続され、開口64が下部ローラのシャフト66にジャー
ナル接続されている。
ロール27及び28に対しても、適当な駆動及び取付手
段(図示せず)が設けられており、種々の厚みのプリン
ト回路板を受は入れられるようになっている。
図示されたように、ロール構成体は、プリント基板の通
過時にこれを撓ませる必要がない。従って、いわゆる堅
固なプリント基板も柔軟なプリント基板も通すことがで
きる。もちろん、この点について、「堅固」と「柔軟」
は相対的な言葉であることを理解されたい。堅固さ、即
ち、スチフネスは、断面寸法、断面内に含まれた種々の
層の数、及び使用する材料の機械的及び熱的な特性に基
づくものである。厚い基板は、曲げた時に大きな内部ス
トレスを発生し、又、曲げるのに大きな力を必要とする
6内部の損傷や永久的な変形のおそれにより厚い基板が
不所望に曲げられる。一方、薄い柔軟なプリント基板は
、外部からの力にほとんど対抗せず、従って、一般には
取扱いが困難である。本発明のこの実施例は、両方の形
式のプリント基板を処理するように構成されている。
装置を適切に動作させるためには、ロール20.21.
25及び26を溶融半田で濡らさねばならない。例えば
、ニッケルのローラが満足に使用できると分かった。
半田コンジット即ちチャンネル31及び上部の半田流路
42に対して境界として働く濡れたロール20.21.
25及び26の使用により、残留フラックスやその他の
汚染物のような異物がロールに付着しないようにされる
。もしこのようなものが付着しても、部分的に浸漬され
た下部ローラ21及び26によって溶融半田から送られ
て来る一定流量の新たな半田と、コンジット31及び4
2に流れる半田とによって、容易に洗い落すことができ
る。ニッケルや、ニッケル含有量の高い合金をロールに
使用できる。純粋なニッケルは。
溶融半田で濡らされるのに加えて、500” Fの共融
半田での可溶塵が低いので、優れた材料である。
本発明の装置によって行われる半田処理を理解するため
に、上記の矢印で液体半田の流れを示した第3図につい
て説明する。従って、ポンプ46は、プレナム室34及
び開口45を経て半田を流す、、壁37.38及び39
は、溶融半田を限定し、プレナムの上で且つプレート3
6の下のチャンネル31に層流を生じさせ、ロール20
.21及び25.26はチャンネル31の境界として働
く、チャンネル31の上部プレート36は、半田に通さ
れる基板の揺動を制限するという機能を果たす。溢れ出
した半田は、流路42に沿って流れる。チャンネル31
内の半田は、その流れが限定されるために若干の圧力を
受ける。チャンネル31の寸法は、ローラ25.26及
び27.28によってプリント基板が送られる時に、基
板の移動を妨げないように充分な大きさとされる。
この構造では、基板の処理を行なわない時に。
半田はコンジット31及び42に沿って流れる。
ここから、半田は、第3図に示すように半田容器へ戻さ
れる。ロール及びコンジットは、ロールの端が半田の入
口側で高くなるように、横方向に若干高さがずれている
のが好ましい。然し乍ら、この高さの相違は、乱流の発
生を最少にし、ひいては、余計な酸化物の形成を回避す
るように、小さなものとされる。
プレナムから開口45を経て圧送されて溢れた半田は、
上面プレート36に沿って流れ、分散ウェッジ44によ
ってロールに向けられる。これにより、ロールが半田で
更に濡らされて洗浄され、汚染が防止される。チャンネ
ルからの半田は、次いで、容器23の半田溜へ戻される
半田溜内の半田面に酸素が触れるのを防止してドレスの
形成を最少とするために、オイル膜を使用するのが望ま
しいと分かった。又、オイルは、その膜が破壊した時に
形成される酸化物と結合する。オイルは、ポンプ46の
流れ注入器53を通して半田の流れに注入された時に、
熱伝達性を改善し、表面張力を減少−で、ニッケルロー
ルを充分に湿らせると共に、プリント基板を良好に半田
処理できるようにする。又、オイルは、半田溜に到達す
るフラックス及び他の残留物の熱的な安定性を高め、固
体の形成を最少とする。オイルは、半田面の上下の可動
部の潤滑性を改善する。使用するオイルは、高温で溶解
するオイルであるのが好ましい。
プリント基板を処理すべき時には、通常は、その両面に
半田フラックスが施される。次いで、プリント基板はス
ロット11に送られ、ロール20及び21に送り込まれ
る。その後、プリント基板は、コンジット31内の流動
する溶融半田を通してロール25及び26へ送られ、こ
こからロール27及び28へ搬送される0次いで、プリ
ント基板は、薄い柔軟なプリント基板の場合には空気ナ
イフ29からの加熱した空気に曝され、厚い堅固な基板
を処理する場合には両方の空気ナイフ29及び3oに曝
される。
空気ナイフは、小型で簡単な設計であり、ノズルにヒー
タを含まない。このようなヒータは、ナイフのサイズを
大きくすると共に、流体力学的に悪影響を及ぼす、空気
ナイフのサイズは、高温の圧縮空気を効果的に通して出
口オリフィスで最大圧力降下を生じさせるに充分なもの
である。半田は、空気の噴射によって素早く除去でき、
最低限の飛散が生じるだけである。これは、2つの対向
するノズルを用いていて内部で空気を加熱するような従
来の空気ナイフと対照的である。まっすぐに対向したノ
ズルで力学的なバランスを得ることは困難である。力学
的なバランスが得られないと、回路基板の片側よりも他
方の側により多くの半田が付着することになる。第5図
に示すように単一のノズル29を用いるか、第4図に示
すように食い違ったノズル29及び3oを用いると、空
気の流線が乱れず、出口ロール27及び28の挟み線の
すぐ後方でプリント基板70に半田の波29aが形成さ
れる。出口ロールは、前記したように、半田で濡れない
チタン又はセラミック材料で形成される。このプロセス
により、基板の穴71(概略的に示す)から半田が効果
的に取り去られる。
成る“状態のもとでは、上部ロール2o及び25の内部
に軸方向に配置された無回転ヒータを使用することが必
要となる。然し乍ら、これら上部ロールが溶融半田24
に部分的に浸漬された下部ロール22及び26と接触す
るように設定され、充分に絶縁された密封取付カバーが
設けられると、上部ロールを適当な温度に維持するのに
液体半田からの熱伝達だけで充分となる。更に、上部ロ
ールに適した材料、即ち、熱伝導性が良く、比熱が小さ
く且つ適切な大きさをした材料を選択すると、ロールを
適切な温度に維持する上で助けとなる。
然し乍ら、成る特定の使用目的でもし必要とされるなら
ば、ロールの一方又は両方を内部ヒータにより従来のよ
うに加熱してもよい。
ナイフ29又はナイフ29及び30からの空気噴射の温
度は、半田を凍結するような温度であってはならない。
むしろ、半田は、半田液の表面張力の作用で自然の滑ら
かな見掛けを呈した後に凍結しなければならない0本発
明の水平処理の効果は、いわゆる半田のたるみが防止さ
れることである。垂直型の機械では半田接合部が重量で
下にたるむが1本発明の水平構成では、このようになら
ない。
キャビネット12内の空気ヒータの位置は、便宜性及び
安全性を考慮して決められる。操作者は傷害を受けない
ように保護され、ナイフの保守は時々オリフィスを清掃
するだけにとされる。
本発明のこの実施例によって与えられる重要な効果は、
プリント基板の両面の露出した胴部分だけが半田処理さ
れると同時に、回路板全体が高い半田温度に曝される時
間が非常に短いことである。更に別の効果としては、半
田処理及びレベリングプロセスの制御が改善され、本装
置を完全な自動装置に容易に一体化することができ、プ
リント基板の処理に特殊な器具が必要とされず、公知の
半田処理及びレベリングプロセスと比べてスペース及び
エネルギの利用効率が相当に改善されることである。
第1図ないし第5図について述べた装置は、堅固なプリ
ント基板及び柔軟なプリント基板の両方を処理するのに
使用できるが、第6図に示された装置は、柔軟なプリン
ト基板を選択的に半田処理及びレベリングするためのも
のである。基本的なキャビネット構成は、第1図に示し
たものと同様であることを理解されたい。
本発明の別の実施例を概略的に示した第6図を特に説明
すれば、液体半田81の適当な容器によって形成された
構成体8oは、ヒータによって適当な温度に維持される
。柔軟な基板88及び89を溶融半田を通して搬送する
ように、3対のロール82及び83.84及び85そし
て86及び87が水平構成体に取り付けられている。更
に別の一対のロール90及び91は、処理された基板を
装置から取り出すのに用いられる。ロール9゜及び91
の出口挟み部に設けられた空気ナイフ92には、第1図
ないし第5図に関連して述べたように適当に加熱された
圧縮空気が供給される。装置の入口側にあるロール93
は、半田液面の汚染物を収集領域94に搬送するように
働く。
第6図の装置において、液体半田81に完全に浸漬され
たロール83.85及び87は、キャビネット内に配置
されたモータから適当なギア装置を用いて駆動される。
上部の3つのローラ82.84及び86は、液体半田に
部分的に浸漬され。
適当なジャーナル機構によってそれらの対応下部ローラ
に接触するように弾力で配置さ九る。
3つの上部ローラ82.84及び86は、2つの目的を
果たす、これらのロールは、液体半田を通してプリント
基板を搬送する牽引力を発揮すると共に、半田液面の汚
染物をロール93及び収集領域94に向けて搬送する。
この後者の機能は。
半田で濡らされる非常に滑らかな表面となるように加工
されたロールを用いることによって与えられる。更に、
ロールは、酸性の材料、好ましくは回路基板に使用され
るフラックスで容易に清掃できねばならない。ニッケル
ロールは、この目的で満足に使用されている。運転に際
し、第6図に矢印95で示されたように、半田液面の汚
染物、例えば、酸化物は、濡らされたロール86.84
.82及び93に沿って収集領域94へと搬送され、こ
こから容易に除去される。更に、ロール93は、全領域
を清潔に保持するように働く。
プリント基板88を処理する際には、この基板がフラッ
クスでブラシがけされ1次いで、ロール82と8°3の
挟み部に挿入され、半田ロール84及び85と、出口ロ
ール86及び87とを通る゛基板の連続的な直線運動が
開始される1例えば、チタンで形成された濡れないロー
ル90及び91は、半田処理されたプリント基板89を
受は取り。
空気ナイフ92は、第5図に示されたように半田のレベ
リングを行なう、第2図のロールについて説明したよう
に、内部ヒータを使用して上部ロールの温度を適当なレ
ベルに維持するのが望ましい。
第6図及び第1図ないし第5図に示された処理装置は、
当然、液体半田に最初に入った基板部分を半田から最初
に取り出すようにさせるものである。更に、ロールの速
度は、広い範囲にわたって調整することができ、半田容
器の容積及び半田の加熱に必要なエネルギは、装置の処
理容量に対して低いものである。更に、処理されている
銅による半田の汚染は、基板を半田に浸漬する時間が短
いことによって減少される。従って、半田を交換しなけ
ればならない頻度は、公知の方法を用いた場合よりも相
当に低い。
又、収集された酸化物は、酸化物をスラッジに変換する
塩をロールに用いることによって除去できる。この塩は
、ロール清掃フラックスとしても使用できる。最後のロ
ール90及び91は、これがチタンで作られていれば、
水に溶けるフラックスを用いた場合は水で洗浄できるし
、プリント基板に溶媒可溶性のフラックスを用いた時に
は溶媒で洗浄できる。
2つの特定の実施例について本発明の装置及び方法を説
明したが1種々の変更が当業者に明らかであり、又、本
発明が特許請求の範囲のみによって規定されることが理
解されよう。
【図面の簡単な説明】
第1図は、プリント基板を半田処理及びレベリングする
本発明の装置の前面斜視図、第2図は、第1図に示され
た装置の後面からの斜視図、 第3図は、第1図に示された本発明の装置の斜視図であ
って、本発明を明瞭に示すためにキャビネットのカバー
を外し、部分的に分解した状態で示した図、 第4図は、第3図の装置の一部分を端面からみた概略図
。 第5図は、第1図ないし第4図及び第6図の装置に使用
できる空気ナイフレベリング構成体の1つを詳細に示す
斜視図、そして 第6図は、プリント基板を選択的に半田処理及びレベリ
ングする本発明の装置の別の実施例を示す概略斜視図で
ある。 10・・・デスク状装置 ll・・・入口スロット 12・・・キャビネット 13・・・制御盤14・・・
フード    15・・・プレナム16・・・出口 17・・・出口スロット 20.21.25.26.2
7.28・・・ローラ 23・・・容器     24・・・溶融半田29.3
0・・・空気ナイフ 31・・・半田コンジット即ちチャンネル34・・・供
給ブレナム 36・・・上部プレート 37.40・・・支持プレート 38.39・・・プレート 41・・・スロット42・
・・半田チャンネル 44・・・分散ウェッジ  45・・・開口46・・・
ポンプ     47・・・モータ53・・・チューブ
    58・・・モータ59・・・駆動ハウジング 
6o・・・シャフト61.62・・・U字型スロット FIG、4 FIG、 5 FIo、6

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)溶融半田の容器と、溶融半田を所望温度に維持す
    るように容器に熱を供給する手段と、半田容器を横切っ
    て水平にプリント基板を搬送するように水平構成で取り
    付けられた入口及び出口のロール対と、上記ロール対の
    うちの2つの下部ロールの上面が溶融半田から突出する
    ように該下部ロールをを取り付ける手段と、上記2対の
    ロール間に半田コンジットを形成する手段とを具備し、
    この形成手段は、a)上記ロール対の間に延びる下面と
    、 b)上記ロール対の間に延びる上面と、c)上記2
    対のローラとを含むものであり、更に、溶融半田を上記
    コンジットに沿って水平に流す手段を具備し、これによ
    り、上記水平ロール構成体によって搬送されるプリント
    基板は、溶融半田の水平の流れを通して送られ、上記の
    上面が、溶融半田によるプリント基板の揺動を制限する
    ように構成されたことを特徴とするプリント基板の半田
    処理装置。
  2. (2)上記基板がロール構成体から出て来た時に余計な
    量の半田を除去することによりプリント基板上の溶融半
    田をレベリングするように上記ロール構成体の出口側に
    空気ナイフ手段が配置された特許請求の範囲第(1)項
    に記載の装置。
  3. (3)溶融半田の容器と、溶融半田を所望温度に維持す
    るように容器に熱を供給する手段と、半田容器を横切っ
    て水平にプリント基板を搬送するように水平構成で取り
    付けられたロール対と、このロール対のうちの2つの下
    部ロールの上面が溶融半田から突出するように該下部ロ
    ールをを取り付ける手段と、上記2対のロール間に半田
    コンジットを形成する手段とを具備し、この形成手段は
    、a)上記ロール対の間に延びる下面と、b)上記ロー
    ル対の間に延びる上面と、c)上記2対のロールとを含
    むものであり、更に、上記容器内にあって容器からコン
    ジットの一端に半田を圧送する手段と、コンジットの他
    端にあって容器に半田を戻しコンジットを通して水平に
    半田を流すようにするための排出口とを具備し、これに
    より、上記水平ロール構成体によって搬送されるプリン
    ト基板は、溶融半田の水平の流れを通して送られ、上記
    の上面が、溶融半田によるプリント基板の揺動を制限す
    るように構成されたことを特徴とするプリント基板の半
    田処理装置。
  4. (4)上記基板がロール構成体から出て来た時に余計な
    量の半田を除去することによりプリント基板上の溶融半
    田をレベリングするように上記ロール構成体の出口側に
    空気ナイフ手段が配置された特許請求の範囲第(3)項
    に記載の装置。
  5. (5)上記空気ナイフ手段は、プリント基板の片面に作
    用する単一の空気ナイフを含む特許請求の範囲第(4)
    項に記載の装置。
  6. (6)上記空気ナイフは、プリント基板の両面に作用す
    る一対の食い違った空気ナイフを含む特許請求の範囲第
    (5)項に記載の装置。
  7. (7)溶融半田の容器と、溶融半田を所望温度に維持す
    るように容器に熱を供給する手段と、半田容器を横切っ
    て水平にプリント基板を搬送するように水平構成で取り
    付けられたロール対と、このロール対のうちの2つの下
    部ロールの上面が溶融半田から突出するように該下部ロ
    ールをを取り付ける手段と、上記2対のロール間に半田
    コンジットを形成する手段とを具備し、この形成手段は
    、a)上記ロール対の間に延びる下面と、b)上記ロー
    ル対の間に延びるプレートによって形成された上面と、
    c)上記2対のロールとを含むものであり、更に、半田
    でロールを濡らすと共にこれを洗浄して汚染を防ぐよう
    に上記ロール材間に延びるプレートにおいて上記半田コ
    ンジットの上に別の半田流路を形成する手段と、上記容
    器内にあって容器からコンジットの一端及び上記更に別
    の流路の一端に半田を圧送する手段と、上記コンジット
    及び更に別の流路の他端にあって容器に半田を戻しコン
    ジット及び流路に沿って水平に半田を流すようにするた
    めの排出口とを具備し、これにより、上記水平ロール構
    成体によって搬送されるプリント基板は、溶融半田の水
    平の流れを通して送られ、上記プレートが、溶融半田に
    よるプリント基板の揺動を制限するように構成されたこ
    とを特徴とするプリント基板の半田処理装置。
  8. (8)上記基板がロール構成体から出て来た時に余計な
    量の半田を除去することによりプリント基板上の溶融半
    田をレベリングするように上記ロール構成体の出口側に
    空気ナイフ手段が配置された特許請求の範囲第(7)項
    に記載の装置。
  9. (9)上記空気ナイフ手段は、プリント基板の片面に作
    用する単一の空気ナイフを含む特許請求の範囲第(8)
    項に記載の装置。
  10. (10)上記空気ナイフは、プリント基板の両面に作用
    する一対の食い違った空気ナイフを含む特許請求の範囲
    第(9)項に記載の装置。
  11. (11)上記ロールの水平構成体は、出口側ロールから
    空気ナイフ手段へプリント基板を搬送するための一対の
    ロールを含む特許請求の範囲第(8)項、第(9)項又
    は第(10)項に記載の装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02148883A (ja) * 1988-05-27 1990-06-07 Teledyne Ind Inc プリント配線板の半田付け装置と方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5683991A (en) * 1979-11-13 1981-07-08 Gyrex Corp Method and device for solder coating
JPS6092067A (ja) * 1983-09-16 1985-05-23 メガトロニツクス・コーポレーシヨン はんだ被覆方法および装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5683991A (en) * 1979-11-13 1981-07-08 Gyrex Corp Method and device for solder coating
JPS6092067A (ja) * 1983-09-16 1985-05-23 メガトロニツクス・コーポレーシヨン はんだ被覆方法および装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02148883A (ja) * 1988-05-27 1990-06-07 Teledyne Ind Inc プリント配線板の半田付け装置と方法

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