JPH0225573Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0225573Y2 JPH0225573Y2 JP1985153349U JP15334985U JPH0225573Y2 JP H0225573 Y2 JPH0225573 Y2 JP H0225573Y2 JP 1985153349 U JP1985153349 U JP 1985153349U JP 15334985 U JP15334985 U JP 15334985U JP H0225573 Y2 JPH0225573 Y2 JP H0225573Y2
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- JP
- Japan
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- chain
- jet
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- flux
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- Expired
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 23
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
イ 産業上の利用分野
本考案は、ビデオカメラ等光学機器に用いる直
径が3m/m、4m/mの半固定抵抗の製品化する
前の予備半田付装置に関する。
径が3m/m、4m/mの半固定抵抗の製品化する
前の予備半田付装置に関する。
ロ 従来の技術
光学機器に用いる半固定抵抗エレメントは、第
5図に示すようにセラミツク製のエレメントブロ
ツクa面に施されたカーボン印刷bに3個の端子
c突出せしめて構成され、製品となる本半田付け
の前工程として銀印刷した前記3個の端子cに
夫々予備の半田付けを行つている。そして、この
エレメントのカーボン印刷の直径が3m/mと
4m/mの所謂3○/4○/素子については、エレメ
ントを治具に取付け、フラツクスにひたし、次に
噴流半田槽に入れて半田付するという手順に従つ
て、従来はすべて作業者の手作業によつていた。
5図に示すようにセラミツク製のエレメントブロ
ツクa面に施されたカーボン印刷bに3個の端子
c突出せしめて構成され、製品となる本半田付け
の前工程として銀印刷した前記3個の端子cに
夫々予備の半田付けを行つている。そして、この
エレメントのカーボン印刷の直径が3m/mと
4m/mの所謂3○/4○/素子については、エレメ
ントを治具に取付け、フラツクスにひたし、次に
噴流半田槽に入れて半田付するという手順に従つ
て、従来はすべて作業者の手作業によつていた。
ハ 考案が解決しようとする問題点
従来の手作業による半田付けに於ては、半田付
けしようとする端子を、フラツクスにひたすとす
る噴流半田槽に入れることから、フラツクスにひ
たした後のフラツクスの予熱時間が充分に取れず
フラツクス内の溶剤が充分に蒸発飛散しないまゝ
半田槽に入れることになるため、所謂半田のぬれ
性を阻害し、完全な半田付けができない難点があ
り、これをカバーするために作業者の熟錬技術が
要求されると同時に、所謂3○/4○/の小径エレメ
ントについては端子間に半田が橋渡しとなつて接
続してしまう所謂ブリツジ現象が生じ、製品にな
らないなどの問題点があつた。
けしようとする端子を、フラツクスにひたすとす
る噴流半田槽に入れることから、フラツクスにひ
たした後のフラツクスの予熱時間が充分に取れず
フラツクス内の溶剤が充分に蒸発飛散しないまゝ
半田槽に入れることになるため、所謂半田のぬれ
性を阻害し、完全な半田付けができない難点があ
り、これをカバーするために作業者の熟錬技術が
要求されると同時に、所謂3○/4○/の小径エレメ
ントについては端子間に半田が橋渡しとなつて接
続してしまう所謂ブリツジ現象が生じ、製品にな
らないなどの問題点があつた。
ニ 問題点を解決するための手段
本考案はこの予備半田付けのうち特にカーボン
印刷の直径が3m/mと4m/mの小径エレメント
に限つて半田付けを自動的に行うもので、半田付
けを確実にし、更に端子間のブリツジを除去する
ことを目的としたもので、本考案に於ては、エレ
メントを保持するセラミツク製の治具の前工程の
余熱を次工程の予熱に利用し、この予熱時間をフ
ラツクスの溶剤を蒸発させるに充分な時間内で、
所謂半田のぬれ性を最良の状態にしてから半田槽
に入れて半田付けすると共に、半田槽からの出口
附近で端子に構成されるブリツジを噴射空気で除
去するようにしたものである。
印刷の直径が3m/mと4m/mの小径エレメント
に限つて半田付けを自動的に行うもので、半田付
けを確実にし、更に端子間のブリツジを除去する
ことを目的としたもので、本考案に於ては、エレ
メントを保持するセラミツク製の治具の前工程の
余熱を次工程の予熱に利用し、この予熱時間をフ
ラツクスの溶剤を蒸発させるに充分な時間内で、
所謂半田のぬれ性を最良の状態にしてから半田槽
に入れて半田付けすると共に、半田槽からの出口
附近で端子に構成されるブリツジを噴射空気で除
去するようにしたものである。
今図によつて説明すると、同じ高さに水平に配
設した2個の鎖車1,2と一方の鎖車の下方の噴
流半田槽4の噴流口に設けた鎖車3との間に掛合
回回動せしめる連鎖5に、セラミツク製の段付治
具ブロツク6を先端に固定した弾力挟着具9の尾
部7を任意等間隔に固定し、弾力挾着具9の挟着
先端8は、段付治具ブロツク6の段部に開閉せし
めるものとし、前記連鎖5の水平駆動部上方に近
接して挟着部案内溝〓10及び、これに続くフラ
ツクス点滴具11と、上昇駆動部に開放部案内溝
〓12を設けると共に、噴流半田槽4と開放用案
内溝隙11との間に、段付治具ブロツク6に挟着
されるエレメントブロツクaの端子cに向けた噴
口13を有する空気噴射電磁弁14を設けたもの
である。
設した2個の鎖車1,2と一方の鎖車の下方の噴
流半田槽4の噴流口に設けた鎖車3との間に掛合
回回動せしめる連鎖5に、セラミツク製の段付治
具ブロツク6を先端に固定した弾力挟着具9の尾
部7を任意等間隔に固定し、弾力挾着具9の挟着
先端8は、段付治具ブロツク6の段部に開閉せし
めるものとし、前記連鎖5の水平駆動部上方に近
接して挟着部案内溝〓10及び、これに続くフラ
ツクス点滴具11と、上昇駆動部に開放部案内溝
〓12を設けると共に、噴流半田槽4と開放用案
内溝隙11との間に、段付治具ブロツク6に挟着
されるエレメントブロツクaの端子cに向けた噴
口13を有する空気噴射電磁弁14を設けたもの
である。
ホ 作用
上記構造に於て、連鎖5を駆動すると、各弾力
挟着具9は夫々段付治具ブロツク6を固定したま
ま回動するが、段付治具ブロツク6は鎖車1を回
つて水平駆動に移つた所で、弾力挟着具9の中間
弾力部が挟着部案内溝〓10の溝〓部を通過する
とき、弾力が押圧排除されて挟着先端8を開くの
でその開放された段部に端子cを外側にしてエレ
メントブロツクaを挟み込めば、エレメントは溝
〓部を過ぎた所で再び弾力で端子cを突出せしめ
た状態で挟着先端8に挟着される。そしてこの端
子部に上方のフラツクス点滴具11からフラツク
スを点滴してひたす。そしてこの場合、前工程で
噴流半田槽の熱を受けたセラミツク製の段付治具
ブロツク6はその余熱を保持したまゝフラツクス
をひたしたエレメントを挟着保持することにな
り、連鎖の回動に伴つて水平移動し、この移動時
間内に溶剤を蒸発させ、フラツクスが流れること
なく下方移動し、この間で溶剤を殆ど蒸発させ乾
燥状態で下部の噴流半田槽に導かれる。即ち、こ
こで半田付けされる端子はフラツクスにひたして
から噴流半田槽に至るまでの、水平駆動と下方駆
動の比較的時間の長い駆間移動の間に、充分時間
を得て段付治具ブロツクの余熱が次工程の予熱と
なつて端子についたフラツクスの溶剤を蒸発さ
せ、所謂ぬれ性が最良の状態となつて鎖車3を通
過する部分で、噴流半田槽の噴流半田にひたされ
た確実な半田付けがなされることになる。
挟着具9は夫々段付治具ブロツク6を固定したま
ま回動するが、段付治具ブロツク6は鎖車1を回
つて水平駆動に移つた所で、弾力挟着具9の中間
弾力部が挟着部案内溝〓10の溝〓部を通過する
とき、弾力が押圧排除されて挟着先端8を開くの
でその開放された段部に端子cを外側にしてエレ
メントブロツクaを挟み込めば、エレメントは溝
〓部を過ぎた所で再び弾力で端子cを突出せしめ
た状態で挟着先端8に挟着される。そしてこの端
子部に上方のフラツクス点滴具11からフラツク
スを点滴してひたす。そしてこの場合、前工程で
噴流半田槽の熱を受けたセラミツク製の段付治具
ブロツク6はその余熱を保持したまゝフラツクス
をひたしたエレメントを挟着保持することにな
り、連鎖の回動に伴つて水平移動し、この移動時
間内に溶剤を蒸発させ、フラツクスが流れること
なく下方移動し、この間で溶剤を殆ど蒸発させ乾
燥状態で下部の噴流半田槽に導かれる。即ち、こ
こで半田付けされる端子はフラツクスにひたして
から噴流半田槽に至るまでの、水平駆動と下方駆
動の比較的時間の長い駆間移動の間に、充分時間
を得て段付治具ブロツクの余熱が次工程の予熱と
なつて端子についたフラツクスの溶剤を蒸発さ
せ、所謂ぬれ性が最良の状態となつて鎖車3を通
過する部分で、噴流半田槽の噴流半田にひたされ
た確実な半田付けがなされることになる。
噴流半田槽を通過したエレメントは3○/4○/の
所謂小径の場合は端子間に半田がブリツジとなつ
て付着する場合があるが、この場合は、リレー1
5を働かせるようにセツトすれば空気噴射電磁弁
14が作動し、噴口13から空気が噴射して余分
の半田であるブリツジを吹き飛ばし、端子間の短
絡を防ぐ 次に弾力挟着具の弾力部が開放部案内溝〓12
を通過して挟着先端を開き、半田付けの終つたエ
レメントを開放し、製品として放出収容する。エ
レメントを放出した段付治具ブロツクは、噴流半
田から受けた余熱を保持したまゝ再びエレメント
を挟着し、これを予熱としてフラツクスの溶剤を
蒸発させ半田付けする工程を繰り返す。
所謂小径の場合は端子間に半田がブリツジとなつ
て付着する場合があるが、この場合は、リレー1
5を働かせるようにセツトすれば空気噴射電磁弁
14が作動し、噴口13から空気が噴射して余分
の半田であるブリツジを吹き飛ばし、端子間の短
絡を防ぐ 次に弾力挟着具の弾力部が開放部案内溝〓12
を通過して挟着先端を開き、半田付けの終つたエ
レメントを開放し、製品として放出収容する。エ
レメントを放出した段付治具ブロツクは、噴流半
田から受けた余熱を保持したまゝ再びエレメント
を挟着し、これを予熱としてフラツクスの溶剤を
蒸発させ半田付けする工程を繰り返す。
ヘ 実施例
第1図は本考案装置の実施例で、図で鎖車1と
2は互に水平位置に配設して掛合される連鎖5が
水平移動するようにする。鎖車3は一方の鎖車2
の略直下方に配してその下縁部を噴流半田槽4の
上部噴流半田にひたるように配設してある。
2は互に水平位置に配設して掛合される連鎖5が
水平移動するようにする。鎖車3は一方の鎖車2
の略直下方に配してその下縁部を噴流半田槽4の
上部噴流半田にひたるように配設してある。
連鎖5には、セラミツク製の多数の段付治具ブ
ロツク6を先端に固定した弾力挟着具9の尾部7
を任意等間隔に固定し、弾力挟着具9の挟着先端
8は、段付治具ブロツク6の段部に開閉せしめる
ようにしてある。又、段付治具ブロツクの弾力挟
着具が固定される部分はベークライト製としてセ
ラミツク部の熱を遮断する。連鎖5が鎖車1を回
つて水平移動に移る部分の上方に挟着部案内溝〓
10を設け、前記弾力挟着具9の尾部弾力部が通
過するようにする。又、これに続く位置にフラツ
クス点滴具11を設けてある。連鎖が下方移動し
噴流半田槽上部の鎖車3を回り込んで上昇回動に
移つ所に段付治具ブロツク6に挟着されるエレメ
ントブロツクaの端子cに向けた噴口13を有す
る空気噴射電磁弁14を設け、連鎖で移動するリ
レー15によつて、エレメントが通過する瞬間に
空気の噴射作動を行わしめる。そしてこれに続い
て開放部案内溝〓12を設け、こゝで半田付の終
つた製品を開放収納するようにしたものである。
16は余分のフラツクスを受ける受槽17はこれ
をフラツクス点滴具に戻す循環槽である。
ロツク6を先端に固定した弾力挟着具9の尾部7
を任意等間隔に固定し、弾力挟着具9の挟着先端
8は、段付治具ブロツク6の段部に開閉せしめる
ようにしてある。又、段付治具ブロツクの弾力挟
着具が固定される部分はベークライト製としてセ
ラミツク部の熱を遮断する。連鎖5が鎖車1を回
つて水平移動に移る部分の上方に挟着部案内溝〓
10を設け、前記弾力挟着具9の尾部弾力部が通
過するようにする。又、これに続く位置にフラツ
クス点滴具11を設けてある。連鎖が下方移動し
噴流半田槽上部の鎖車3を回り込んで上昇回動に
移つ所に段付治具ブロツク6に挟着されるエレメ
ントブロツクaの端子cに向けた噴口13を有す
る空気噴射電磁弁14を設け、連鎖で移動するリ
レー15によつて、エレメントが通過する瞬間に
空気の噴射作動を行わしめる。そしてこれに続い
て開放部案内溝〓12を設け、こゝで半田付の終
つた製品を開放収納するようにしたものである。
16は余分のフラツクスを受ける受槽17はこれ
をフラツクス点滴具に戻す循環槽である。
なお、本実施例に於ては、エレメントの端子に
フラツクスをひたしてから噴流半田槽に導いて半
田付けする間の連鎖移動駆間を、フラツクスの溶
剤が充分蒸発して乾燥し固形化部分のみを残して
所謂最良のぬれ性を附与する為の所要時間(20秒
位)が保持されるようにし、水平移動部と下方移
動部の駆間長さを考慮して構成するものとし、点
滴したフラツクスは水平移動部分では流れ落ちる
ことがない。
フラツクスをひたしてから噴流半田槽に導いて半
田付けする間の連鎖移動駆間を、フラツクスの溶
剤が充分蒸発して乾燥し固形化部分のみを残して
所謂最良のぬれ性を附与する為の所要時間(20秒
位)が保持されるようにし、水平移動部と下方移
動部の駆間長さを考慮して構成するものとし、点
滴したフラツクスは水平移動部分では流れ落ちる
ことがない。
ト 考案の効果
以上のように本考案は、従来すべて手作業によ
つていた小径の3○/4○/半固定抵抗の予備半田付
けを能率のよい自動化装置としたもので、すべて
一工程でできるから極めて作業性が良く(従来の
2倍〜4倍)しかもフラツクスの充分な乾燥時間
内で半田付けできるから所謂ぬれ性が最良状態と
なつて半田付けが確実となり、従来に比べて仕上
りが非常にすぐれ、更に小径エレメントに生ずる
ブリツジを除去して歩止りを向上させることがで
きるなどの効果を得たものである。
つていた小径の3○/4○/半固定抵抗の予備半田付
けを能率のよい自動化装置としたもので、すべて
一工程でできるから極めて作業性が良く(従来の
2倍〜4倍)しかもフラツクスの充分な乾燥時間
内で半田付けできるから所謂ぬれ性が最良状態と
なつて半田付けが確実となり、従来に比べて仕上
りが非常にすぐれ、更に小径エレメントに生ずる
ブリツジを除去して歩止りを向上させることがで
きるなどの効果を得たものである。
第1図は本考案装置の側面図、第2図は同要部
斜視図、第3図は弾力挟着具をもつ段付治具ブロ
ツクの斜視図、第4図は同側面図、第5図はエレ
メントの平面図である。 1,2,3……鎖車、4……噴流半田槽、5…
…連鎖、6……段付治具ブロツク、7……尾部、
8……挟着先端、9……弾力挟着具、10……挟
着部案内溝〓、11……フラツクス点滴具、12
……開放部案内溝〓、13……噴口、14……空
気噴射電磁弁。
斜視図、第3図は弾力挟着具をもつ段付治具ブロ
ツクの斜視図、第4図は同側面図、第5図はエレ
メントの平面図である。 1,2,3……鎖車、4……噴流半田槽、5…
…連鎖、6……段付治具ブロツク、7……尾部、
8……挟着先端、9……弾力挟着具、10……挟
着部案内溝〓、11……フラツクス点滴具、12
……開放部案内溝〓、13……噴口、14……空
気噴射電磁弁。
Claims (1)
- 水平に配設した2個の鎖車1,2と下方の噴流
半田槽4の噴流口に設けた鎖車3との間に掛合回
動せしめる連鎖5に、セラミツク製の段付治具ブ
ロツク6を先端に固定した弾力挟着具9の尾部7
を任意等間隔に固定し、前記連鎖5の外側に近接
して挟着部案内溝〓10とこれに続くフラツクス
点滴具11及び、開放部案内溝〓12を設けると
共に、噴流半田槽4と開放部案内溝〓12との間
に、噴口13を有する空気噴射電磁弁14を設け
たことを特徴とする半固定抵抗の予備半田付装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985153349U JPH0225573Y2 (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985153349U JPH0225573Y2 (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6261366U JPS6261366U (ja) | 1987-04-16 |
JPH0225573Y2 true JPH0225573Y2 (ja) | 1990-07-13 |
Family
ID=31072151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985153349U Expired JPH0225573Y2 (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0225573Y2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS594965A (ja) * | 1982-06-11 | 1984-01-11 | ホリス オートメーション インコーポレーテッド | ハンダ付け装置 |
-
1985
- 1985-10-07 JP JP1985153349U patent/JPH0225573Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS594965A (ja) * | 1982-06-11 | 1984-01-11 | ホリス オートメーション インコーポレーテッド | ハンダ付け装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6261366U (ja) | 1987-04-16 |
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