JPS5964162A - はんだ付け方法およびその装置 - Google Patents
はんだ付け方法およびその装置Info
- Publication number
- JPS5964162A JPS5964162A JP17405482A JP17405482A JPS5964162A JP S5964162 A JPS5964162 A JP S5964162A JP 17405482 A JP17405482 A JP 17405482A JP 17405482 A JP17405482 A JP 17405482A JP S5964162 A JPS5964162 A JP S5964162A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- nozzle
- hole
- spherical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は定量の溶融はんだを滴下してはんだ伺けする方
法およびその装置に関する。
法およびその装置に関する。
従来はんだ付けの方法としては、鏝付け、置鑞付け、浸
漬はんだ付け、クリームはんだ付は等があり、それぞれ
の方法ははんだ付は数、はんだ付は部の形状等に応じて
使い分けられている。
漬はんだ付け、クリームはんだ付は等があり、それぞれ
の方法ははんだ付は数、はんだ付は部の形状等に応じて
使い分けられている。
近時、電子機器は小型にするだめの部品の配置を緻密に
するとともに内部の空間をなくすような構造がとられて
きている。斯様な電子機器のはんだ利けでは、はんだ鏝
や線はんだをはんだ付は部に挿入することができず、ま
た成型はんだの載置やクリームはんだの塗布が難しいば
かりか更には浸漬はんだ４＼１けもできないものである
。
するとともに内部の空間をなくすような構造がとられて
きている。斯様な電子機器のはんだ利けでは、はんだ鏝
や線はんだをはんだ付は部に挿入することができず、ま
た成型はんだの載置やクリームはんだの塗布が難しいば
かりか更には浸漬はんだ４＼１けもできないものである
。
上述のように陰啼母唸孝≠従来のはんだ付は方法が採用
できないようなところにははんだ付は部上力から溶融し
たはんだを滴下してはんだ付けする方法や装置が本発明
出願人等から提案されている（特開昭５４−８２３４１
号、特開昭５５− ＩＣ１５２７７号、特開昭５７−８
６０６５号）。しかるにこれらのはんだ伺は方法や装置
は、はんだの吐出を弁で行うだめ微量の調整が難しく安
定した滴下が得られなかった。従って、微小部品のはん
だ付けにおいてはしばしば多量のはんだが付着して短絡
を起し、電子機器の不良の原因となることがあった。
できないようなところにははんだ付は部上力から溶融し
たはんだを滴下してはんだ付けする方法や装置が本発明
出願人等から提案されている（特開昭５４−８２３４１
号、特開昭５５− ＩＣ１５２７７号、特開昭５７−８
６０６５号）。しかるにこれらのはんだ伺は方法や装置
は、はんだの吐出を弁で行うだめ微量の調整が難しく安
定した滴下が得られなかった。従って、微小部品のはん
だ付けにおいてはしばしば多量のはんだが付着して短絡
を起し、電子機器の不良の原因となることがあった。
本発明者は球状はんだ、チップ°はんだ、はんだペレッ
ト等の所謂成型はんだが常にその計を一定とするもので
あることに着目して本発明を完成させた。
ト等の所謂成型はんだが常にその計を一定とするもので
あることに着目して本発明を完成させた。
ここに本発明は、成型はんだを一旦はんだ付は部以外の
所で溶融し、該溶融したはんだをはんだイ′：１け部に
滴下してはんだ伺けを行う方法である。
所で溶融し、該溶融したはんだをはんだイ′：１け部に
滴下してはんだ伺けを行う方法である。
寸だ本発明は、筒状本体の上方に成型はんだ供給１１を
設置し、寸だ本体の下方にはノズルを有する加熱部が設
置しであるはんだ伺は装置である。
設置し、寸だ本体の下方にはノズルを有する加熱部が設
置しであるはんだ伺は装置である。
本発明に係るはんだ伺は方法は゛、先ずはんだを常に同
−散とすることのできる成型はんだを用い、これを一旦
はんだ付は部以外の７５ｉで溶融させ、しかる後はんだ
付は部に滴下するものであるが、はんだははんだ付は部
が清浄でしかも成る温度以上にな−ってはじめて金属的
な接合が行われるものであるため、本発明においても前
もってフラックスを塗布しておく必要がある。
−散とすることのできる成型はんだを用い、これを一旦
はんだ付は部以外の７５ｉで溶融させ、しかる後はんだ
付は部に滴下するものであるが、はんだははんだ付は部
が清浄でしかも成る温度以上にな−ってはじめて金属的
な接合が行われるものであるため、本発明においても前
もってフラックスを塗布しておく必要がある。
ばんだ伺は部の加熱については、溶融はんだ滴下前に加
熱する予備加熱を行っておけば溶融はＡ７だ滴下と同時
にはんだを母相に接合することができるが、予備加熱を
行わないで冷えたはんだ付は部に溶融はんだを滴下する
と、完全に付着しないまま固化してしまう。従ってこの
場合、後で適宜な加熱手段を用いてはんだイ１１け部と
固化したはんだを加熱してはんだ伺はする必要がある。
熱する予備加熱を行っておけば溶融はＡ７だ滴下と同時
にはんだを母相に接合することができるが、予備加熱を
行わないで冷えたはんだ付は部に溶融はんだを滴下する
と、完全に付着しないまま固化してしまう。従ってこの
場合、後で適宜な加熱手段を用いてはんだイ１１け部と
固化したはんだを加熱してはんだ伺はする必要がある。
用・ノ
本発明に転与る成型はんだとしては、球状はんだ、チッ
プはんだ、ペレットはんだ等如何なる形状のものでも使
用可能であり、本発明を実施するばんた付は装置に適し
た形状のものを選択すれば良い。
プはんだ、ペレットはんだ等如何なる形状のものでも使
用可能であり、本発明を実施するばんた付は装置に適し
た形状のものを選択すれば良い。
なお、本発明でははんだ付は部の加熱時、はんたイー１
け部にアルゴン、チノ素、炭酸ガスのような不活性ガス
を噴き付けながら加熱を行うとばんたイ・］け部の酸化
を防ぐばかりでなく、フラックスの炭化を防ぐこともで
きる。
け部にアルゴン、チノ素、炭酸ガスのような不活性ガス
を噴き付けながら加熱を行うとばんたイ・］け部の酸化
を防ぐばかりでなく、フラックスの炭化を防ぐこともで
きる。
本発明によれば従来の溶融゛はんだ滴下法のように大袖
に溶融させたはんだから少量づつ分けて滴下するのでは
なく、−回の使用毎に成型はんたを供給し、それを溶）
ｉ！Ｉｉさせて滴下するだめ常にはんだ隈は一定となり
、信頼性のあるはんだ付は部が得られるものである。
に溶融させたはんだから少量づつ分けて滴下するのでは
なく、−回の使用毎に成型はんたを供給し、それを溶）
ｉ！Ｉｉさせて滴下するだめ常にはんだ隈は一定となり
、信頼性のあるはんだ付は部が得られるものである。
以下図面に関連させて、さらに本発明を説明する。
第１図は本発明に係るはんだ付は装置の中央断面図で゛
ある。
ある。
本発明はんだ伺は装置は、筒状本体（１０）の上方に成
１ｆ、ｌｊはんだ供給部（２０）が設置され、また該本
体の下方には加熱部（３０）が設置されている。加熱部
（３０）は周囲にヒーター（３１１カ巻回されており、
下端にはノズル（、）りが螺合されている。ノズル（：
）鴎は成型はんだ供給部ｆ２ｔ１＋より供給された成型
はんだがノズル」二に達して加熱溶融した時に、該溶融
はんだが容易にノズルから下方に落下しないようなもの
となっている。即し本実施例で示すように成型はんだに
球状はん／こを用いた場合には、ノズルは球状はんだの
径よりもわずかに小さい孔径となっている。
１ｆ、ｌｊはんだ供給部（２０）が設置され、また該本
体の下方には加熱部（３０）が設置されている。加熱部
（３０）は周囲にヒーター（３１１カ巻回されており、
下端にはノズル（、）りが螺合されている。ノズル（：
）鴎は成型はんだ供給部ｆ２ｔ１＋より供給された成型
はんだがノズル」二に達して加熱溶融した時に、該溶融
はんだが容易にノズルから下方に落下しないようなもの
となっている。即し本実施例で示すように成型はんだに
球状はん／こを用いた場合には、ノズルは球状はんだの
径よりもわずかに小さい孔径となっている。
Ａ−休ｆｌＯ）には上方に圧縮気体取入口（１１）が設
置されて＋＝−リ、また加熱部の側方には不活性ガス加
熱噴出装置（Ｈ’ｌが設置されている。
置されて＋＝−リ、また加熱部の側方には不活性ガス加
熱噴出装置（Ｈ’ｌが設置されている。
成型はんだ供給部（２０）は基台（２１）、摺動板（２
２）および供給管＋２３＋から構成されており、供給管
（’、！：１１に充填された成型はんだ（Ｓ）が摺動板
（２２）の穴に一個づつ挿入されると摺動板（２２）が
矢印（Ａ）方向に摺動して基台（２１）の穴から本体（
１０）の中に成型はんだを落下させるようになっている
。
２）および供給管＋２３＋から構成されており、供給管
（’、！：１１に充填された成型はんだ（Ｓ）が摺動板
（２２）の穴に一個づつ挿入されると摺動板（２２）が
矢印（Ａ）方向に摺動して基台（２１）の穴から本体（
１０）の中に成型はんだを落下させるようになっている
。
ここで本発明はんだ付は装置の操作について説明する。
、先ず摺動板（２２）の穴の中に成型はんだ（Ｓ）（球
状む上んだ）を−個挿入してから摺動板を矢印（Ａ）方
向に移動させ、摺動板（２２）の穴と基台（２Ｉ）の穴
とを一致させて球状ばんたを本体ｆ１（１）の中に落と
す。
状む上んだ）を−個挿入してから摺動板を矢印（Ａ）方
向に移動させ、摺動板（２２）の穴と基台（２Ｉ）の穴
とを一致させて球状ばんたを本体ｆ１（１）の中に落と
す。
落ちだ球状はんだは加熱部のノズルの穴よりもわずかに
大べいため外方に落下することはない。ことで球状はん
だは加熱されて溶融するが、はんだは表面張力で球状を
保った捷まノズルの穴の上で留まっている。斯様に球状
ばんたが溶けた７・ヨらば圧縮気体取入口（１１）から
圧縮気体を送り込み、その圧力で俗削１はんだをノズル
からはんだ令１目部へ滴下さぜるものである。
大べいため外方に落下することはない。ことで球状はん
だは加熱されて溶融するが、はんだは表面張力で球状を
保った捷まノズルの穴の上で留まっている。斯様に球状
ばんたが溶けた７・ヨらば圧縮気体取入口（１１）から
圧縮気体を送り込み、その圧力で俗削１はんだをノズル
からはんだ令１目部へ滴下さぜるものである。
なお、本発明はんだ利は装置で溶融はんだ滴下ど同時に
はんだ伺けを行うのであ−ｈば、加熱部の側方に不活性
ガス加熱噴出装置（■（）を設置しておき、核装置から
はんだ付は部（Ｐ）に加熱された不活性カスを吹きイ１
１ければ予備加熱とフラックスの炭化防雨が行える。
はんだ伺けを行うのであ−ｈば、加熱部の側方に不活性
ガス加熱噴出装置（■（）を設置しておき、核装置から
はんだ付は部（Ｐ）に加熱された不活性カスを吹きイ１
１ければ予備加熱とフラックスの炭化防雨が行える。
以−Ｌｌ：説明した如く、本発明ばんた付は装置６は成
型ばんたを一個つつ本体に取り入れ、それを加熱溶融さ
せてはんだ付は部に滴下さぜることかてきるため、必ず
一定畢のはんだがはんたイ・１け部に利着されるという
従来にない優れた効果を有し−Ｃいる。
型ばんたを一個つつ本体に取り入れ、それを加熱溶融さ
せてはんだ付は部に滴下さぜることかてきるため、必ず
一定畢のはんだがはんたイ・１け部に利着されるという
従来にない優れた効果を有し−Ｃいる。
図は本発明はんだ付は装置の中央断面図である。
１０・・・筒状本体 ２０・成型はんだ供給部３０・
・・加熱部 ：３２・・・ノズル Ｓ ・成型はん
だ！ｌ￥許出願出 願人金属工業株式会社
・・加熱部 ：３２・・・ノズル Ｓ ・成型はん
だ！ｌ￥許出願出 願人金属工業株式会社
Claims (3)
- （１） 成型はんだを一旦はんだ付は部具外の所で溶
融させ、該溶融したはんだをはんだ付は部に滴下見ては
んだ付けを行うことを特徴とするはんだ付は方法。 - （２） 筒状本体の上方に成型はんだ供給口を設置し
、また筒状本体の下方にはノズルを有する加熱部が設置
しであることを特徴とするはんだ付は装置。 - （３）前記ノズルは成型はんだ溶融時、該溶融はんだを
容易にノズルから落下させないようになっていることを
特徴とする特許請求の範囲第（２）項記載のはんだ付は
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17405482A JPS5964162A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | はんだ付け方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17405482A JPS5964162A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | はんだ付け方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5964162A true JPS5964162A (ja) | 1984-04-12 |
Family
ID=15971807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17405482A Pending JPS5964162A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | はんだ付け方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5964162A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02104175U (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-20 | ||
| WO2002028589A1 (de) * | 2000-10-06 | 2002-04-11 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur applikation von materialstücken auf ein werkstück |
| CN107138824A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-09-08 | 宁波舜宇仪器有限公司 | 出料单元及含该出料单元的焊接装置及焊接方法 |
| JP2018020326A (ja) * | 2016-08-01 | 2018-02-08 | 株式会社アンド | 半田処理装置 |
-
1982
- 1982-10-05 JP JP17405482A patent/JPS5964162A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02104175U (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-20 | ||
| WO2002028589A1 (de) * | 2000-10-06 | 2002-04-11 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur applikation von materialstücken auf ein werkstück |
| US7021517B2 (en) * | 2000-10-06 | 2006-04-04 | Pac Tec - Packaging Technologies Gmbh | Method and device for applying pieces of material to a workpiece |
| JP2018020326A (ja) * | 2016-08-01 | 2018-02-08 | 株式会社アンド | 半田処理装置 |
| CN107138824A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-09-08 | 宁波舜宇仪器有限公司 | 出料单元及含该出料单元的焊接装置及焊接方法 |
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