JPH02104175U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02104175U JPH02104175U JP857889U JP857889U JPH02104175U JP H02104175 U JPH02104175 U JP H02104175U JP 857889 U JP857889 U JP 857889U JP 857889 U JP857889 U JP 857889U JP H02104175 U JPH02104175 U JP H02104175U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- circuit board
- printed circuit
- electronic component
- nozzle
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に係る装着装置の一実施例の構
成図で、イは正面図、ロは側面図、第２図イは電
子部品を、また同図ロはこの電子部品が装着され
る印刷基板の構成説明図である。 １０……電子部品、２０……印刷基板、３０…
…クリーム半田収容部、４０……ランプ保持部、
５０……エアシリンダ、６０……キヤリツジ。
成図で、イは正面図、ロは側面図、第２図イは電
子部品を、また同図ロはこの電子部品が装着され
る印刷基板の構成説明図である。 １０……電子部品、２０……印刷基板、３０…
…クリーム半田収容部、４０……ランプ保持部、
５０……エアシリンダ、６０……キヤリツジ。
Claims (1)
- 電子部品を印刷基板に装着するに当たつて、Ｘ
―Ｙ方向に移動可能なキヤリツジに夫々取付けら
れ一端にノズルを有しクリーム半田が収容された
収容部材と加熱用のランプを保持する保持部材と
を備え、前記電子部品の接続端子を印刷基板の導
電箔上に載置し、前記クリーム半田収容部材のノ
ズルから吐出するクリーム半田を前記電子部品の
接続端子上に塗布し、この塗布したクリーム半田
を前記ランプによつて作られるスポツト光により
溶融することにより電子部品を印刷基板に装着す
るように構成した電子部品の装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989008578U JPH0646613Y2 (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 電子部品の装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989008578U JPH0646613Y2 (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 電子部品の装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02104175U true JPH02104175U (ja) | 1990-08-20 |
| JPH0646613Y2 JPH0646613Y2 (ja) | 1994-11-30 |
Family
ID=31214583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989008578U Expired - Lifetime JPH0646613Y2 (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 電子部品の装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0646613Y2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5964162A (ja) * | 1982-10-05 | 1984-04-12 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | はんだ付け方法およびその装置 |
| JPS63203275A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリ−ム半田塗布装置 |
| JPS644095A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-09 | Toshiba Corp | Apparatus for supplying solder to surface mounting part |
-
1989
- 1989-01-27 JP JP1989008578U patent/JPH0646613Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5964162A (ja) * | 1982-10-05 | 1984-04-12 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | はんだ付け方法およびその装置 |
| JPS63203275A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリ−ム半田塗布装置 |
| JPS644095A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-09 | Toshiba Corp | Apparatus for supplying solder to surface mounting part |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0646613Y2 (ja) | 1994-11-30 |
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