JPH01168951U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01168951U JPH01168951U JP6547888U JP6547888U JPH01168951U JP H01168951 U JPH01168951 U JP H01168951U JP 6547888 U JP6547888 U JP 6547888U JP 6547888 U JP6547888 U JP 6547888U JP H01168951 U JPH01168951 U JP H01168951U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- battery
- board
- printed circuit
- circuit board
- printed
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y02E60/12—
Landscapes
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
- Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案に係るバツテリー実装基板の
一例を示す断面図、第２図はハンダ付け工程の説
明に供する第１図と同様な断面図、第３図は従来
のバツテリー実装基板の断面図である。 １……バツテリー実装基板、２……プリント基
板、５〜８……電子部品、７……バツテリー、１
０……絶縁材。
一例を示す断面図、第２図はハンダ付け工程の説
明に供する第１図と同様な断面図、第３図は従来
のバツテリー実装基板の断面図である。 １……バツテリー実装基板、２……プリント基
板、５〜８……電子部品、７……バツテリー、１
０……絶縁材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板上に複数の電子部品と共に、バツ
テリーを実装したバツテリー実装基板において、 上記バツテリーを実装したプリント基板をハン
ダ浴中を搬送させる際、上記プリント基板の他面
側に突出したバツテリー電極が絶縁材で被覆され
てなることを特徴とするバツテリー実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6547888U JPH01168951U (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6547888U JPH01168951U (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01168951U true JPH01168951U (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=31290914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6547888U Pending JPH01168951U (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01168951U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010055905A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Dainichi Co Ltd | 電子回路基板 |
| JP2018133525A (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 太陽誘電株式会社 | カバー及びそれを用いたモジュール |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61158663A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-18 | Nec Home Electronics Ltd | バツテリ−の取付方法 |
-
1988
- 1988-05-18 JP JP6547888U patent/JPH01168951U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61158663A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-18 | Nec Home Electronics Ltd | バツテリ−の取付方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010055905A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Dainichi Co Ltd | 電子回路基板 |
| JP2018133525A (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 太陽誘電株式会社 | カバー及びそれを用いたモジュール |
| US10504664B2 (en) | 2017-02-17 | 2019-12-10 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Cover and module using the same |