JPS60169159A - 基板とリ−ドフレ−ムとのハンダ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の利用分野） 本発明は混成（ハイブリッド）ＩＣの製造工程の一つで
あるセラミック等の基板とリードフレームとのハンダ付
は方法に関する。

（発明の背景） 混成ＩＣは、個別部品を取付けた通常のプリント回路と
異なり、セラミック等の基板に目的の回路を印刷焼成し
たもので、これに搭載する部品は超小型であり、ＩＣ，
ＬＳＩ等はパッケージなしのチップそのもの自体である
。最近、かかる混成ＩＣは実装密度が高くなり、基板周
辺付近まで各チップが実装されている。

ところで、かかる混成ＩＣの製造工程の一つｌこ、基板
の一方端面又は両端面にリードフレームをハンダ付けす
る工程がある。

従来、基板にリードフレームをハンダ付けするには、基
板にリードフレームを組合せた状態で、ハンダ槽にリー
ドフレーム側より基板を一定深さ浸漬する方法が一般的
に用いられている。

しかしながら、この方法は、ハンダ溶融液面のレベル及
び浸漬深さをコントロールする必要があるが、これらの
コントロールが容易でない。またハンダ溶融液面には空
気ζこよる酸化被膜が生成し、ハンダ付は品質を低下さ
せると共に、この酸化被膜を人手によって除去しなけ几
ばならない。このようｌこ溶融ハンダの管理が難かしい
古いう欠点があった。また溶融ハンダのため、多量の溶
融ハンダを必要とすると共に、装置が大型化し、力）つ
付近が高温になる。このため、経済的でないと共に、ハ
ンダ付は工程を混成ＩＣの製造の自動機の一貫ラインと
して組込むことができなく、別室で行わなければならな
い。また微小な局所のみを加熱することができなく、更
ｌこ高密度化された混成ＩＣでは基板に搭載されている
ハンダ付は箇所近くの部品ｌこハンダが触れたりするの
で、所定の性能品質を保つことは困難である等の種々の
欠点があった６ （発明の目的） 本発明の目的は、混成ＩＣの製造工程の自動機の一貫ラ
インに容易に組込むことができると共に、ハンダの量も
少なくて経済性に、かつ品質的ｌこも優れた基板とリー
ドフレームとのハンダ付は方法を提供することｔこある
。

（発明の実施例） 以下、本発明の一実施例を図１こより説明する。

第１図、第２図ｆこ示すようｔこ、基板１の端部側に等
間隔に形成された印刷電極１１上にリードフレーム２の
ピン２１が重ね合わせられヒータブロック３上に載置さ
れている。基板１及びリードフレーム２は図のように重
ね合わせられた状態で図示しない搬送手段でピン２１の
ピッチ間隔だけ間欠的に矢印Ａ方向に移送されるように
なっている。

前記ヒータブロック３の上方には、リードフレーム２の
ピン２１に対応してペースト状ハンダを収納したハンダ
供給シリンジ４と熱風ジェットを噴出するヒータノズル
５とがピン２１のピッチ整数倍の間隔を保って配設され
ている。

前記ハンダ供給シリンジ４は、このシリンジ４１こ接続
されたパイプ４１１こ圧縮空気を図示しない電磁弁を通
して送り込むか、又はハンダ供給シリンジ４を絞ること
ｌこよってハンダ供給シリンジ４１こ収納されたペース
ト状ハンダ４２を定量滴下するようになっている。

前記ヒータノズル５は、第３図に示すようζこ、先端が
細くなった石英チューブ又はセラミックチューブ等より
なる耐熱絶縁チューブ５１の内部にヒータ５２が配設さ
ｎてなる。ヒータ５２はスライダック等のような電圧可
変換器５３を介して電源５４に接続されており、ヒータ
５２の加熱の程度は電圧可変器５３で適当に設定できる
ようになっている。耐熱絶縁チューブ５１の上端にはパ
イプ５５が接続されており、圧縮空気がパイプ５５を通
して耐熱絶縁チューブ５１に供給されるようになってい
る。従って、耐熱絶縁チューブ５１に送り込まれた圧縮
空気はヒータ５２で加熱されて高温となり、耐熱絶縁チ
ューブ５１の先端から熱風ジェット５６として細い円錐
状のビームとなって噴出する。

次ζこ作用ζこついて説明する。基板１の電極１１上に
リードフレーム２のピン２１が重ね合わされた状態で、
基板ｌ及びリードフレーム２が間欠的に移送されて停止
する毎ｔこ、ピン２１の周りｌこＪＳンダ供給シリンジ
４よりペースト状のハンダ４２が定量滴下される。また
ハンダ４２が滴下された部分がヒータノズル５の下方に
位置すると、ヒータノズル５より噴出する熱風ジェット
５６によってハンダ４２は加熱さｎて溶融する。ハンダ
４２は約１８３℃で溶融するので、熱風ジェット５６は
約２００℃であればよいっ溶融したノ・ンダ４２は基板
１及びリードフレーム２が矢印Ａ方向に送らｎてヒータ
ノズル５の位置より離れ、冷却し、基板１の電極１１と
リードフレーム２のピン２１は固着する。

このように、一定量のハンダ４２を供給するので、不必
要なハンダを使わず非常に経済的である。

才たハンダ４２は電極１１とピン２２を完全ｆこ覆って
ブリッジを作るので、機械的にも十分な接合強度が得ら
れる。更に、ハンダ付はステーション部には、ハンダ供
給シリンジ４とヒータノズル５のみを配設すればよく、
こイｔらは全体として小型であるので、混成ＩＣ製造の
一貫ラインに容易ｌこ組込むことができ、生産性に優れ
ている。

（発明の効果） 以上の説明から明らかな如く、本発明になる基板とリー
ドフレームとのハンダ付は方法によりば、経済的で、品
質的にも、また生産性にも優わている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図の断面図、第３図はヒータノズル部の断面説明図であ
る。 １・・・基板、　１１・・・電極、 ２・・・リードフレーム、２１・・・ピン、３・・・ヒ
ータブロック、４・・・ハンダ供給シリンジ、４２・・
・ハンダ、　５・・・ヒータノズル、５１・・・絶縁チ
ューブ、５２・・・ヒータ、５６・・・熱風ジェット。 第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板の電極上ｌこリードフレームのビンを重ね合わせ、
   前記ピンの周りにペースト状のノ＼ンダを定量滴下し、
   次に前記ハンダζこ高温の熱風を吹き付けてハンダを溶
   融させ、その後のノ＼ンダの冷却によって基板にリード
   フレームを固着することを特徴とする基板とリードフレ
   ームとのノ１ンダ付は方法。