JP4148380B2 - 電子部品のハンダ付け方法及びハンダ付け装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ピンとワイヤとを有する電子部品、例えば巻線型インダクタ等において、ピンとワイヤとをハンダ付けする方法及びハンダ付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、巻線型インダクタ等の電子部品において、ピンに巻かれたワイヤをハンダ付けする場合は、ハンダ鏝による手作業のほか、制御ロボットを使用したハンダ鏝によるハンダ付け方法や、ハンダ槽に浸漬する方法がとられている。
【０００３】
ハンダ鏝によるハンダ付け方法では、ハンダ鏝がピンに対して、点接触または線接触になるので熱伝達が悪く、加熱時間過多によるハンダの酸化や付き回り不良が発生する。またワイヤは、かなり細いものもあるので、ハンダ鏝がワイヤに直接接触した場合、ワイヤが断線したり、ワイヤに巻き崩れを生じることもある。
【０００４】
ハンダ槽に浸漬する方法では、被覆ワイヤをピンに絡げ、フラックスを塗布した状態で、ワイヤ絡げ部分を、ハンダ槽に所定時間浸漬することにより、ハンダ付け処理をする。
【０００５】
ところが、複数のピンを同時に処理する場合に、ピン間の隙間が、例えば、１乃至２ｍｍ程度以下になると、ピン間にハンダブリッジ等の不具合が発生する。また、ピンの付近またはハンダ付け浸漬領域に耐熱性の低い部分があると、この部分で熱的劣化を生じる。
【０００６】
更に、ハンダ槽の液面は、常に上下動しており、ごく小さい電子部品などは、ハンダ付けの必要な範囲以外までが、ハンダ槽に浸漬してしまい、電子部品の不具合発生の原因になる。また液面の酸化物除去の問題、ピンに塗布するフラックスの供給量と粘度の管理の問題など、複雑な管理が必要とされる。
【０００７】
別の先行技術としては、ハンダ槽液面と、ハンダ付けするピンの位置とを測定して、正確に浸漬する方法（特開平４−８５９０２号公報）や、ピンの浸漬深さを２段階に分けて浸漬深さを規制する方法（特開昭６０−５２０９３号公報）などが知られている。しかしこれらは、ハンダ付け作業の複雑化、生産効率の低下、及び、ハンダ付け工程管理の複雑化等を招く。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、電子部品のワイヤとピンとをハンダ付けするに当たり、ハンダ付け効率が高く、ハンダ付け工程管理の容易なハンダ付け方法及び装置を提供することである。
【０００９】
本発明のもう一つの課題は、電子部品のワイヤとピンとをハンダ付けするに当たり、ハンダ付け部分に対する熱伝達効率が高く、ハンダ付け作業を迅速に行い得るハンダ付け方法及び装置を提供することである。
【００１０】
本発明のもう一つの課題は、電子部品のワイヤとピンとをハンダ付けするに当たり、ハンダ濡性に優れ、確実にハンダ付けし得るハンダ付け方法及び装置を提供することである。
【００１１】
本発明の更にもう一つの課題は、電子部品のワイヤとピンとをハンダ付けするに当たり、ワイヤの断線及び巻き崩れを防止し得るハンダ付け方法及び装置を提供することである。
【００１２】
本発明の更にもう一つの課題は、電子部品のワイヤとピンとをハンダ付けするに当たり、ハンダ付け部分の周囲に耐熱性の低い部分があっても、その熱的劣化を回避し、ハンダ付けし得るハンダ付け方法及び装置を提供することである。
【００１３】
本発明の更にもう一つの課題は、電子部品のワイヤとピンとをハンダ付けするに当たり、ピン間の隙間が、例えば、１乃至２ｍｍ程度以下にの微小間隔になっても、ピン間にハンダブリッジ等の不具合を発生することのないハンダ付け方法及び装置を提供することである。
【００１４】
本発明の更にもう一つの課題は、電子部品のワイヤとピンとをハンダ付けするに当たり、ハンダ供給及びハンダ残滓排出の容易なハンダ付け方法及び装置を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するため、本発明に係るハンダ付け方法は、ワイヤとピンとを含む電子部品のワイヤとピンとをハンダ付けするに当たり、基体と、凹溝とを含むハンダ溶融装置を用いる。前記基体は、熱源によって加熱される。前記凹溝は、前記基体の上面に設けられ、前記上面から側面に連なり、前記側面において開口している。
【００１６】
ハンダ付け処理ステップとしては、ハンダ溶融装置の前記凹溝に、前記ワイヤを絡げた前記ピンを挿入し、前記凹溝に、ハンダを供給する工程を含む。凹溝に対するピンの挿入及びハンダ供給の各タイミングは、その順序を問わない。
【００１７】
上述したように、本発明に係るハンダ付け方法において用いられるハンダ溶融装置は、基体と、凹溝とを含む。基体は熱源によって加熱される。凹溝は基体の上面に設けられている。このよう構造のハンダ溶融装置の凹溝に、ワイヤを絡げたピンを挿入し、凹溝にハンダを供給する。凹溝の形成された基体は熱源によって加熱されているので、凹溝内に供給されたハンダはその内部で溶かされる。よって、ワイヤを絡げたピンは、凹溝内において、溶かされたハンダに浸漬された状態となる。
【００１８】
このため、ワイヤへの熱伝達が良好に行われ、ハンダ付け時間も短時間で完了することができる。よって、熱伝達不良によるハンダ濡性不良や、加熱時間過多によるハンダの酸化が引き起こすハンダ付け不良などが防止されるとともに、ハンダ付け作業を迅速に行うことができる。
【００１９】
また、ワイヤとピンに対する熱伝達が、従来のハンダ鏝のような、点接触や線接触ではなく、ワイヤとピンとを溶融ハンダで包み込むことによって行われるので、ワイヤにハンダ鏝が直接接触することによるワイヤの断線や巻き崩れ等も防止できる。
【００２０】
しかも、凹溝にワイヤを絡げたピンを挿入し、凹溝にハンダを供給する工程を含むので、ワイヤを絡げたピンに限って、ハンダ付けできる。このため、ハンダ付け部分の周囲に耐熱性の低い部分があっても、その熱的劣化を回避し、ハンダ付けができる。また、ピン間の隙間が、例えば、１乃至２ｍｍ程度以下の微小間隔になっても、ピン間にハンダブリッジ等の不具合が発生することがない。
【００２１】
更に、溶融ハンダの温度管理、液面に対するワイヤとピンの位置管理などの種々のハンダ付け条件を、大きなハンダ槽全体を管理するのではなく、個々の小さな凹溝で管理すればよいので、管理が容易である。
【００２２】
また、凹溝は基体の上面に開口しているので、ハンダを上面の開口から供給むすることができる。このため、凹溝に対するハンダの供給が容易である。
【００２３】
凹溝は、側面において開口しているので、ワイヤを絡げたピンは、上方向からだけではなく、側面方向（横方向）からでも凹溝に挿入することができる。更に、凹溝は、側面において開口しているので、側面の開口を通して、ハンダ残滓を容易に除去することができる。
【００２４】
本発明に係るハンダ付け装置は、部品保持装置と、ハンダ溶融装置と、ハンダ供給装置とを含む。前記部品保持装置は、電子部品を保持する保持部を有する。
【００２５】
前記ハンダ溶融装置は、基体と、凹溝とを有する。前記基体は、熱源によって加熱される。前記凹溝は、前記基体の上面に設けられ、前記上面から側面に連なり、前記側面において開口している。
【００２６】
前記ハンダ供給装置は、前記凹溝にハンダを供給する。前記部品保持装置及び前記ハンダ溶融装置の少なくも一方は、待機位置とハンダ作業位置との間を移動することができる。
【００２７】
本発明に係るハンダ付け装置によれば、本発明に係るハンダ付け方法を実施することができる。
【００２８】
本発明は、更に、ハンダ付け後の工程、使用するのに適したハンダ等についても開示する。
【００２９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係るハンダ付け方法を実施するために用いられるハンダ付け装置の斜視図である。図１は部品保持装置とハンダ溶融装置とが待機位置に停止している状態を示している。図示されたハンダ付け装置は、電子部品１を保持する部品保持装置４と、ハンダ溶融装置２と、ハンダ供給装置３とを含む。
【００３０】
電子部品１は、ピン１１と、ワイヤ１０とを含み、ピン１１にワイヤ１０が絡げられている。電子部品１は、回路基板等に接合するための端子１２を有する。端子１２はピン１１と同体である。
【００３１】
部品保持装置４は、電子部品１を保持するための保持部４１を有し、この保持部４１に電子部品１を搭載してある。保持部４１の形状は電子部品１の外形形状に合わせて選択される。電子部品１は、矢印ｅの方向から保持基体４１に搭載される。部品保持装置４は、ガイド部材４３に沿いながら、送り腕４２で、矢印ｃ１及び矢印ｃ２の方向に往復移動することができる。
【００３２】
ハンダ溶融装置２は、基体２８と、凹溝２０とを有する。基体２８は熱源によって加熱される。この実施例では、基体２８の内部に発熱体２１を設けた例を示してある。発熱体２１としては、これまで提案された各種の発熱体を用いることができる。発熱体２１の具体例として、ニクロムヒータ、シーズヒータ及び正特性サーミスタ等を挙げることができる。図示とは異なって、例えばハンダ鏝先のように、外部に備えられた熱源から供給される熱によって加熱される構造であってもよい。基体２８は、送り腕２９によって支持されながら、矢印ｄ１及び矢印ｄ２の方向に往復移動することができる。基体２８としては、熱伝導性に優れた材料、例えば銅等を用いることができる。
【００３３】
凹溝２０は、間隔を隔てて、複数個設けられている。凹溝２０の各々は、ハンダ溶融装置２を構成する基体２８の上面２２から側面２３に連なっており、また上面２２と側面２３に開口している。
【００３４】
基体２８において、凹溝２０の内面は、ハンダ濡れ性に優れている方が望ましいが、凹溝２０の外側の表面はハンダの付着しない表面性を有することが望ましい。図２はそのような処理を施した具体例を示す断面図である。図において、Ｃｕ等でなる基体２８に、適当な間隔で凹溝２０を設けるとともに、凹溝２０の内面に厚さ４〜８μｍ程度のＳｎ（９０）／Ｐｂ（１０）のめっき層２０１を付着させてある。凹溝２０の外部にある基体２８の表面には、厚さ１０〜１５μｍ程度のＮｉ層、その上に厚さ５〜１０μｍ程度のＣｒ層でなるめっき膜２８１を付着させてある。但し、これは一例に過ぎない。
【００３５】
ハンダ供給装置３は、凹溝２０にハンダを供給する。その手段として、凹溝２０の位置に対応して、複数のハンダ供給口３１を有する。
【００３６】
図３は部品保持装置がハンダ作業位置に移動した状態を示す。図において、図１に現れた構成部分と同一の構成部分については、同一の符号を付してある。保持基体４１は、電子部品１を搭載した状態で、待機位置から矢印ｃ１の方向に向かって移動する。そして、電子部品１のワイヤ１０を絡げられたピン１１が、ハンダ供給装置３のハンダ送出口３１と向かい合うハンダ作業位置で停止する。
【００３７】
図４は部品保持装置とハンダ溶融装置がともにハンダ作業位置に移動した状態を示す。図において、図１〜３に現れた構成部分と同一の構成部分については、同一の符号を付してある。ハンダ溶融装置２は、図１の待機位置から、ハンダ供給装置３の下を通り、矢印ｃ１の方向に向かって移動する。そして、加熱基体２８に設けられた凹溝２０に、電子部品１のワイヤ１０を絡げられたピン１１を挿入した状態（ハンダ作業位置）で停止する。
【００３８】
図５は図４のハンダ作業位置における拡大斜視図である。ハンダ溶融装置２の基体２８に設けられた凹溝２０は、ハンダ溶融装置２が待機位置に停止している段階で、発熱体２１により、ハンダの溶融温度よりも３０℃ないし８０℃程度高い温度に予め加熱された状態にしておくものとする。
【００３９】
電子部品１を搭載した部品保持装置４と、ハンダ溶融装置２とがハンダ作業位置まで移動した状態においては、電子部品１のワイヤ１０の絡げられているピン１１が、凹溝２０に挿入された状態になる。
【００４０】
次に、ハンダ供給装置３から凹溝２０にハンダ３２を供給する。ハンダ供給装置３のハンダ送出口３１は、凹溝２０の上方に位置しているので、これが可能である。凹溝２０は発熱体２１で加熱されており、送り出されたハンダ３２は凹溝２０の内部で溶融する。溶融ハンダ３３は、凹溝２０の内部において、ワイヤ１０が絡げられているピン１１を包み込む。これにより、ワイヤ１０とピン１１とのハンダ付けが実行される。凹溝２０、ピン１１及び溶融ハンダの関係については、図６〜図９を参照して、更に詳しく説明する。
【００４１】
図６は凹溝２０とピン１１との関係を拡大して示す拡大斜視図、図７は溶融ハンダが凹溝２０に充満した状態を示す拡大斜視図、図８は溶融ハンダが凹溝２０に充満した状態を示す拡大断面図、図９は凹溝２０の部分の拡大断面図である。
【００４２】
ハンダ３２としてはフラックスを内蔵した糸ハンダを用いることができるし、フラックス入りのハンダペレットを用いることもできる。ハンダ３２は、ハンダ送出口３１から送り出され、凹溝２０の上面２２の開口部から入り、予め加熱された凹溝２０の底部２４及び傾斜面２５に接触して溶融する。
【００４３】
これにより、凹溝２０に挿入されたワイヤ１０を絡げたピン１１が、溶融ハンダ３３に浸漬された状態となり、ハンダ付けが行われる。このため、ワイヤ１０への熱伝達が良好に行われ、ハンダ付け時間も短時間で完了することができる。凹溝２０の内面が図２に示したようにＳｎ／Ｐｂめっき膜によって覆われている場合には、優れたハンダ濡れ性が得られるので、ハンダ濡性不良や、加熱時間過多によるハンダの酸化が引き起こすハンダ付け不良などが防止される。
【００４４】
更に、ワイヤ１０とピン１１に対する熱伝達が、従来のハンダ鏝のような、点接触や線接触ではなく、ワイヤ１０とピン１１とを、溶融ハンダ３３で包み込むことによって行われるので、ワイヤ１０にハンダ鏝が直接接触することによるワイヤ１０の断線や巻き崩れ等も防止できる。
【００４５】
しかも、凹溝２０に、ワイヤ１０を絡げたピン１１を挿入し、凹溝２０に、ハンダを供給する工程を含むので、ワイヤ１０を絡げたピン１１に限って、ハンダ付けできる。このため、ハンダ付け部分の周囲に耐熱性の低い部分があっても、その熱的劣化を回避しながら、ハンダ付けができる。
【００４６】
図１〜４に示した実施例では、電子部品１には複数個のピン１１が取り付けられており、ハンダ溶融装置２には複数個の凹溝２０が設けられている。ピン１１と凹溝２０とは、それぞれ１対１に対応した構成となっている。この構成によれば、ピン１１ー１１間の隙間が、例えば、１乃至２ｍｍ程度以下の微小間隔になっても、ピン１１ー１１間にハンダブリッジ等の不具合が発生することがない。
【００４７】
しかも、溶融ハンダ３３の温度管理、溶融液面に対するワイヤ１０とピン１１の位置管理などの種々のハンダ付け条件を、大きなハンダ槽全体を管理するのではなく、個々の小さな凹溝２０で管理すればよいので、管理が容易である。
【００４８】
また、凹溝２０はハンダ溶融装置２を構成する基体２８の上面に開口しているので、ハンダ３２を上面の開口から送り込むことができる。このため、凹溝２０に対し、ハンダ３２を容易に供給することができる。しかも、凹溝２０の側面にも開口があることにより、ワイヤ１０を絡げたピン１１は、上方向からだけではなく、側面方向（横方向）からでも凹溝２０に挿入することができる。更に、凹溝２０の側面にも開口があることにより、ハンダ残滓を容易に除去することができる。
【００４９】
ワイヤ１０は絶縁被覆したものを使用する場合が多い。この絶縁被覆は溶融ハンダ３３によって溶融除去される。凹溝２０の深さａは絶縁被覆を有するワイヤ１０の最大外径ｂを考慮して定める（図９参照）。
【００５０】
図１〜４に図示されたハンダ付け装置は、更に、残滓除去装置５を含む。残滓除去装置５は、好ましくは、圧縮空気の噴出口５１と配管５２を有しており、ハンダ付けを１回終了するたびに、凹溝２０に圧縮空気を吹き付け、凹溝２０内に残った残滓を除去する。従って、ハンダの酸化物や絶縁被覆の残滓などが除去された後に、ワイヤ１０とピン１１とがハンダ付けされるので、ハンダ付け不良などが防止できる。残滓の除去は、圧縮空気を用いずに、ブラシなどによる機械的な拭取りで行ってもよい。
【００５１】
残滓除去装置５による残滓除去工程は、部品保持装置４を矢印Ｃ２（図１参照）の方向に動かした後に実行することが好ましい。また、残滓除去装置５による残滓除去工程が終了した後は、ハンダ溶融装置２を矢印ｄ２（図１参照）の方向に動かす。これにより、図１の待機状態に復する。この後、ハンダ付け処理の済んだ電子部品１を部品保持装置４から取り外し、新しい電子部品を搭載する。そして、上述したハンダ付け処理工程を繰り返す。
【００５２】
上記実施例では、電子部品１のワイヤ１０の絡げられているピン１１を、凹溝２０に挿入した状態で、ハンダ供給装置３から、凹溝２０にハンダ３２を供給する場合を示したが、先に、ハンダ供給装置３から、凹溝２０にハンダ３２を供給し、溶融させておいて、ワイヤ１０の絡げられているピン１１を、凹溝２０内の溶融ハンダ３３中に挿入するプロセスであってもよい。
【００５３】
図１０は本発明に係るハンダ付け装置の別の実施例を示す斜視図である。図において、図１〜９に示された構成部分と同一の構成部分については、同一の参照符号を付してある。この実施例は、複数個の電子部品１を、同時にハンダ付け処理できるハンダ付け装置を示している。複数個の電子部品１は、部品保持装置４の上に順次に整列されている。
【００５４】
図１１は図１〜１０に示した本発明に係るハンダ付け装置を用いたハンダ付け方向の工程の流れ図であり、本発明の理解の助けために、上述した説明を、簡潔にまとめて示してある。
【００５５】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
（ａ）電子部品のワイヤとピンとをハンダ付けするに当たり、ハンダ付け効率が高く、ハンダ付け工程管理の容易なハンダ付け方法及び装置を提供することができる。
（ｂ）電子部品のワイヤとピンとをハンダ付けするに当たり、ハンダ付け部分に対する熱伝達効率が高く、ハンダ付け作業を迅速に行い得るハンダ付け方法及び装置を提供することができる。
（ｃ）電子部品のワイヤとピンとをハンダ付けするに当たり、確実にハンダ付けし得るハンダ付け方法及び装置を提供することができる。
（ｄ）電子部品のワイヤとピンとをハンダ付けするに当たり、ワイヤの断線及び巻き崩れを防止し得るハンダ付け方法及び装置を提供することができる。
（ｅ）電子部品のワイヤとピンとをハンダ付けするに当たり、ハンダ付け部分の周囲に耐熱性の低い部分があっても、その熱的劣化を回避し、ハンダ付けし得るハンダ付け方法及び装置を提供することができる。
（ｆ）電子部品のワイヤとピンとをハンダ付けするに当たり、ピン間の隙間が、例えば、１乃至２ｍｍ程度以下の微小間隔になっても、ピン間にハンダブリッジ等の不具合を発生することのないハンダ付け方法及び装置を提供することができる。
（ｇ）電子部品のワイヤとピンとをハンダ付けするに当たり、ハンダ付け条件を、容易に管理し得るハンダ付け方法及び装置を提供することができる。
（ｈ）電子部品のワイヤとピンとをハンダ付けするに当たり、ハンダ供給及びハンダ残滓排出の容易なハンダ付け方法及び装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るハンダ付け方法を実施するために用いられるハンダ付け装置の斜視図であって、待機状態を示す図ある。
【図２】図１に図示されたハンダ付け装置に含まれるハンダ溶融装置の一例を示す拡大断面図である。
【図３】部品保持装置が図１に示した待機状態からハンダ作業位置に移動した状態を示す。
【図４】ハンダ溶融装置が図１に示した待機状態からハンダ作業位置に移動した状態の斜視図である。
【図５】図４の作業位置における拡大斜視図である。
【図６】 図４の作業位置において、凹溝とピンとの関係を拡大して示す拡大斜視図である。
【図７】 図４の作業位置において、溶融ハンダが凹溝に充満した状態を示す拡大斜視図である。
【図８】図４の作業位置において、溶融ハンダが凹溝に充満した状態を示す拡大断面図である。
【図９】図４の作業位置における凹溝部分の拡大断面図である。
【図１０】本発明に係るハンダ付け装置の別の実施例を示す斜視図である。
【図１１】本発明に係るハンダ付け装置を用いたハンダ付け方法の工程の流れ図である。
【符号の説明】
１ 電子部品
１０ ワイヤ
１１ ピン
２ ハンダ溶融装置
２０ 凹溝
２１ 発熱体
３ ハンダ供給装置
３１ ハンダ送出口
４ 部品保持装置
５ 残滓除去装置

Claims (4)

1. ワイヤとピンとを含む電子部品の前記ワイヤと、前記ピンとをハンダ付けする方法であって、
   基体と、凹溝とを含むハンダ溶融装置を用い、
   前記基体は、熱源によって加熱され、
   前記凹溝は、その内面が前記基体よりもハンダ濡れ性の高い膜で被覆されており、前記基体の上面に設けられ、前記基体の上面から前記基体の一側面に連なり、
   前記凹溝は、前記基体の上面と、前記基体の一側面とにそれぞれ開口しており、
   前記凹溝に、前記ワイヤを絡げた前記ピンを挿入し、
   前記凹溝に、ハンダを供給する工程を含み、
   さらに、残滓除去工程を含み、前記残滓除去工程は、圧縮空気を前記凹溝内に吹き付けることにより前記凹溝から残滓を除去するものであり、前記圧縮空気は、前記基体の上面の開口の端部のうちの、前記基体の一側面の開口とは反対に位置する端部から、前記基体の一側面の開口に向けて、吹き付けられる
   方法。
2. 前記ピン及び前記凹溝は複数存在しており、
   前記ハンダとしては糸ハンダを用い、
   前記凹溝はそれぞれ、前記基体の一側面の開口とは反対に位置する部分に、傾斜面を有しており、
   一つの前記凹溝につき、前記開口側又は前記上面から一本の前記ピンが挿入され、前記傾斜側から一本の前記糸ハンダが供給されるようにして、複数の前記ピンが一斉にハンダ付けされる
   請求項１の方法。
3. 部品保持装置と、ハンダ溶融装置と、ハンダ供給装置と、残滓除去装置とを含むハンダ付け装置であって、
   前記部品保持装置は、電子部品を保持する保持部を有しており、
   前記ハンダ溶融装置は、基体と、凹溝とを有しており、
   前記基体は、熱源によって加熱され、
   前記凹溝は、その内面が前記基体よりもハンダ濡れ性の高い膜で被覆されており、前記基体の上面に設けられ、前記基体の上面から前記基体の一側面に連なり、
   前記凹溝は、前記基体の上面と、前記基体の一側面とにそれぞれ開口しており、
   前記ハンダ供給装置は、前記凹溝にハンダを供給するものであり、
   前記部品保持装置及び前記ハンダ溶融装置の少なくも一方は、待機位置とハンダ作業位置との間を移動することができ、
   前記残滓除去装置は、圧縮空気の噴出口を有し、前記圧縮空気を前記凹溝内に吹き付けることにより前記凹溝から残滓を除去するものであり、前記圧縮空気は、前記基体の上面の開口の端部のうちの、前記基体の一側面の開口とは反対に位置する端部から、前記基体の一側面の開口に向けて、吹き付けられる
   ハンダ付け装置。
4. 前記凹溝は複数存在しており、
   前記ハンダとしては糸ハンダを用い、
   前記凹溝はそれぞれ、前記基体の一側面の開口とは反対に位置する部分に、傾斜面を有しており、
   一つの前記凹溝につき、前記開口側又は前記上面から電子部品における一本のピンが挿入され、前記傾斜側から一本の前記糸ハンダが供給されるようにして、電子部品における複数本のピンが一斉にハンダ付けされる
   請求項３のハンダ付け装置。

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