JP2661549B2 - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の実装方法に関
し、特に表面実装電子部品の実装方法に関する。
し、特に表面実装電子部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の実装方法は、リードの
ピッチが微細化したり、高温のリフロー炉を用いて行な
う場合、各種の治具を工夫して行っている。
ピッチが微細化したり、高温のリフロー炉を用いて行な
う場合、各種の治具を工夫して行っている。
【０００３】図３（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ従来の一例
を説明するための工程順に示した電子部品とはんだ接続
治具の断面図である。まず、図３（ａ）に示すように、
プリント基板１上にメタルマスク１２を載せ、クリーム
はんだ１０ａをスキージ１１を用いてそれぞれのランド
３の上にはんだ１０ｂとして印刷する。次いで、図３
（ｂ）に示すように、印刷されたはんだ１０ｂ上にリー
ド５が載るように半導体パッケージ４を搭載する。その
後、図３（ｃ）に示すように、リフロー炉を用いてクリ
ームはんだ１０ｂを加熱溶融する。これにより、半導体
パッケージ４のリード５と基板１のランド３とがはんだ
９のように接続される。
を説明するための工程順に示した電子部品とはんだ接続
治具の断面図である。まず、図３（ａ）に示すように、
プリント基板１上にメタルマスク１２を載せ、クリーム
はんだ１０ａをスキージ１１を用いてそれぞれのランド
３の上にはんだ１０ｂとして印刷する。次いで、図３
（ｂ）に示すように、印刷されたはんだ１０ｂ上にリー
ド５が載るように半導体パッケージ４を搭載する。その
後、図３（ｃ）に示すように、リフロー炉を用いてクリ
ームはんだ１０ｂを加熱溶融する。これにより、半導体
パッケージ４のリード５と基板１のランド３とがはんだ
９のように接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電子部
品の実装方法は、リードのピッチが微細化するにつれて
リードはんだの印刷を所定の精度で行うことが難しくな
り、隣り合うリード間がつながりショートする不良や、
ランドとリード間のはんだ不足による接続不良などが起
きやすくなるという欠点がある。特に、リードピッチが
０．３ｍｍ以下になると、クリームはんだの印刷は困難
である。
品の実装方法は、リードのピッチが微細化するにつれて
リードはんだの印刷を所定の精度で行うことが難しくな
り、隣り合うリード間がつながりショートする不良や、
ランドとリード間のはんだ不足による接続不良などが起
きやすくなるという欠点がある。特に、リードピッチが
０．３ｍｍ以下になると、クリームはんだの印刷は困難
である。
【０００５】また、従来の電子部品の実装方法は、リフ
ロ炉を通すことにより基板が加熱されすぎて大きく反
り、基板のランド上のクリームはんだと電子部品のリー
ドとが接触不良を起こし、ランドとリード間のはんだ接
続不良を起こしやすいという欠点がある。
ロ炉を通すことにより基板が加熱されすぎて大きく反
り、基板のランド上のクリームはんだと電子部品のリー
ドとが接触不良を起こし、ランドとリード間のはんだ接
続不良を起こしやすいという欠点がある。
【０００６】本発明の目的は、かかるリード間のショー
トや、ランドとリード間の接続不良を解消する電子部品
の実装方法を提供することにある。
トや、ランドとリード間の接続不良を解消する電子部品
の実装方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の実装
方法は、基板に形成したランド上に電子部品のリードが
載るように前記電子部品を前記基板に搭載し、次いで前
記リードの各々に対応した複数の吐出口を備えた溶融は
んだ供給治具を前記電子部品の上に移動せしめるととも
に前記吐出口と前記リードとを対応するように位置合わ
せし、しかる後前記ランドあるいは前記リードの上に前
記溶融はんだ供給治具より溶融はんだを吐出して前記ラ
ンドおよび前記リードをはんだ接続する電子部品の実装
方法であって、前記溶融はんだの吐出前あるいは吐出中
に加熱ガスを噴出させるものである。
方法は、基板に形成したランド上に電子部品のリードが
載るように前記電子部品を前記基板に搭載し、次いで前
記リードの各々に対応した複数の吐出口を備えた溶融は
んだ供給治具を前記電子部品の上に移動せしめるととも
に前記吐出口と前記リードとを対応するように位置合わ
せし、しかる後前記ランドあるいは前記リードの上に前
記溶融はんだ供給治具より溶融はんだを吐出して前記ラ
ンドおよび前記リードをはんだ接続する電子部品の実装
方法であって、前記溶融はんだの吐出前あるいは吐出中
に加熱ガスを噴出させるものである。
【０００８】また、本発明の電子部品の実装方法におい
て、溶融はんだの吐出前あるいは吐出中に加熱ガスを吹
きかけ基板のランドおよび電子部品のリードを加熱する
ことは、安定したはんだ接続をする上で有効であり、さ
らにそれぞれのランドに対応する複数の吐出口を備えた
フラックス供給治具を用いて基板のランド上にフラック
スを塗布した後、電子部品を基板に搭載するとより確実
にはんだ接続を行うことが可能になる。
て、溶融はんだの吐出前あるいは吐出中に加熱ガスを吹
きかけ基板のランドおよび電子部品のリードを加熱する
ことは、安定したはんだ接続をする上で有効であり、さ
らにそれぞれのランドに対応する複数の吐出口を備えた
フラックス供給治具を用いて基板のランド上にフラック
スを塗布した後、電子部品を基板に搭載するとより確実
にはんだ接続を行うことが可能になる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明の
一実施例の関連技術を説明するための電子部品とフラッ
クスやはんだ各供給治具を工程順に示した断面図であ
る。まず、図１（ａ）に示すように、プリント基板１の
ランド３上に、これらのランド３に対応する吐出口を備
え且つフラックス２ａを満たしたフラックス供給治具１
３を用いてフラックス２ｂを塗布する。次に、図１
（ｂ）に示すように、プリント基板１のランド３上に電
子部品としての半導体パッケージ４のリード５が載るよ
うにプリント基板１上に半導体パッケージ４を搭載す
る。
て説明する。図１（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明の
一実施例の関連技術を説明するための電子部品とフラッ
クスやはんだ各供給治具を工程順に示した断面図であ
る。まず、図１（ａ）に示すように、プリント基板１の
ランド３上に、これらのランド３に対応する吐出口を備
え且つフラックス２ａを満たしたフラックス供給治具１
３を用いてフラックス２ｂを塗布する。次に、図１
（ｂ）に示すように、プリント基板１のランド３上に電
子部品としての半導体パッケージ４のリード５が載るよ
うにプリント基板１上に半導体パッケージ４を搭載す
る。
【００１０】次いで、図１（ｃ）に示すように、プリン
ト基板１を赤外加熱炉を通して予備加熱した後、半導体
パッケージ４のリード５の各々に対応した複数の吐出口
７を備え且つ溶融はんだ８ａを満たした溶融はんだ供給
治具６ａを半導体パッケージ４の上に移動せしめ、吐出
口７とリード５とを対応するように位置決めする。さら
に、図１（ｄ）に示すように、溶融はんだ８ｂを溶融は
んだ供給治具６ａよりランド３あるいはリード５の上、
特に半導体パッケージ４のそれぞれのリード５の先端部
の上に吐出する。しかる後、図１（ｅ）に示すように、
溶融はんだ供給治具６ａを取除き、徐冷することによ
り、ランド３とリード５とがはんだ９により接続され
る。
ト基板１を赤外加熱炉を通して予備加熱した後、半導体
パッケージ４のリード５の各々に対応した複数の吐出口
７を備え且つ溶融はんだ８ａを満たした溶融はんだ供給
治具６ａを半導体パッケージ４の上に移動せしめ、吐出
口７とリード５とを対応するように位置決めする。さら
に、図１（ｄ）に示すように、溶融はんだ８ｂを溶融は
んだ供給治具６ａよりランド３あるいはリード５の上、
特に半導体パッケージ４のそれぞれのリード５の先端部
の上に吐出する。しかる後、図１（ｅ）に示すように、
溶融はんだ供給治具６ａを取除き、徐冷することによ
り、ランド３とリード５とがはんだ９により接続され
る。
【００１１】ここで、予備加熱は、はんだ接続部のリー
ド５やランド３をあらかじめ暖めておき、溶融はんだ８
ｂが吐出されたときに急速に冷え固まるのを防止し、良
好なはんだ濡れを得るのに必要である。一方、吐出され
る溶融はんだ８ａは溶融はんだ供給治具６ａ内であらか
じめ加熱溶融されている。すなわち、溶融はんだ供給治
具６ａ内のガス圧力を制御し、はんだ液面に所定の圧力
を一定時間かけることにより、適正量の溶融はんだ８ｂ
の供給を可能にする。また、溶融はんだ８ａを吐出させ
る位置は、リード５の上部の場合、はんだがリード上部
にかたまりとなって付着しやすく、リード間のショート
やランド・リード間の接続不良の原因となるので、リー
ド５の先端部またはリード５の先端近傍のランド上がよ
い。
ド５やランド３をあらかじめ暖めておき、溶融はんだ８
ｂが吐出されたときに急速に冷え固まるのを防止し、良
好なはんだ濡れを得るのに必要である。一方、吐出され
る溶融はんだ８ａは溶融はんだ供給治具６ａ内であらか
じめ加熱溶融されている。すなわち、溶融はんだ供給治
具６ａ内のガス圧力を制御し、はんだ液面に所定の圧力
を一定時間かけることにより、適正量の溶融はんだ８ｂ
の供給を可能にする。また、溶融はんだ８ａを吐出させ
る位置は、リード５の上部の場合、はんだがリード上部
にかたまりとなって付着しやすく、リード間のショート
やランド・リード間の接続不良の原因となるので、リー
ド５の先端部またはリード５の先端近傍のランド上がよ
い。
【００１２】さらに、安定したはんだの吐出量を得るた
めには、窒素など不活性ガス雰囲気中で行うがよい。こ
の場合には、溶融はんだの表面が酸化し、粘性が増大す
ることによる吐出量のばらつきを抑えることができる。
めには、窒素など不活性ガス雰囲気中で行うがよい。こ
の場合には、溶融はんだの表面が酸化し、粘性が増大す
ることによる吐出量のばらつきを抑えることができる。
【００１３】以上説明した構成によれば、各々のリード
に対応して個別に微少量のはんだを供給することができ
るので、微細なリードピッチをもつ電子部品のはんだ接
続を行うことができる。しかも、加熱される部分は接続
される電子部品とランド部品だけであり、プリント基板
の反りの影響が少なく、すでに搭載されている電子部品
に熱損傷を与えることがない。
に対応して個別に微少量のはんだを供給することができ
るので、微細なリードピッチをもつ電子部品のはんだ接
続を行うことができる。しかも、加熱される部分は接続
される電子部品とランド部品だけであり、プリント基板
の反りの影響が少なく、すでに搭載されている電子部品
に熱損傷を与えることがない。
【００１４】次に、本発明の一実施例の特徴であるはん
だの吐出工程について説明する。図２は、本実施例のは
んだ吐出工程を説明するための電子部品と溶融はんだ供
給治具の断面図である。ここで、図１（ａ）を参照して
説明されたフラックス塗布工程についての説明は省略す
る。かかる電子部品の実装においては、プリント基板１
のランド３上にフラックス２ｂを塗布し、溶融はんだ８
ａを満たした溶融はんだ供給治具６ｂを半導体パッケー
ジ４のリード５上に位置合わせした後、溶融はんだ８ｂ
の吐出前及び吐出中に半導体パッケージ４の上から加熱
された窒素ガスを吹きかけるようにしている。この窒素
ガスは溶融はんだ供給治具６ｂに備えた窒素ガス導入管
１４より導入し、窒素ガス噴出口１５より吹きかけられ
る。この場合、ランド３や半導体パッケージ４のリード
５が十分に加熱されるため、吐出した溶融はんだ８ｂの
ランド３やリード５に対する濡れ性が一層向上する。ま
た、溶融はんだ８ｂやランド３、リード５が窒素雰囲気
中にあるため、加熱による酸化も少ない。従って、本実
施例は前述した図１に示される関連技術の構成と比較し
て、はんだ８ｂの吐出量がより安定し、はんだのランド
３やリード５への濡れ広がりが良いので、良好なはんだ
付けができ、はんだ時間も短くすることができる。
だの吐出工程について説明する。図２は、本実施例のは
んだ吐出工程を説明するための電子部品と溶融はんだ供
給治具の断面図である。ここで、図１（ａ）を参照して
説明されたフラックス塗布工程についての説明は省略す
る。かかる電子部品の実装においては、プリント基板１
のランド３上にフラックス２ｂを塗布し、溶融はんだ８
ａを満たした溶融はんだ供給治具６ｂを半導体パッケー
ジ４のリード５上に位置合わせした後、溶融はんだ８ｂ
の吐出前及び吐出中に半導体パッケージ４の上から加熱
された窒素ガスを吹きかけるようにしている。この窒素
ガスは溶融はんだ供給治具６ｂに備えた窒素ガス導入管
１４より導入し、窒素ガス噴出口１５より吹きかけられ
る。この場合、ランド３や半導体パッケージ４のリード
５が十分に加熱されるため、吐出した溶融はんだ８ｂの
ランド３やリード５に対する濡れ性が一層向上する。ま
た、溶融はんだ８ｂやランド３、リード５が窒素雰囲気
中にあるため、加熱による酸化も少ない。従って、本実
施例は前述した図１に示される関連技術の構成と比較し
て、はんだ８ｂの吐出量がより安定し、はんだのランド
３やリード５への濡れ広がりが良いので、良好なはんだ
付けができ、はんだ時間も短くすることができる。
【００１５】以上二つの実施例について述べたが、フラ
ックスの供給方法については、上述した一実施例の方法
以外にも、単一の吐出口を有するディスペンサを用いた
一本塗りの方法や、スプレー法などで基板全面に塗布し
ておいてもよい。また、プリント基板のランドは基板表
面に対して凹んでいるほうが搭載した電子部品の位置ず
れを起こしにくい。尚、このランドが凹でない場合のフ
ラックスの材質は搭載する電子部品が搬送等で位置ずれ
を起こさないように、接着性の高いものが望ましい。
ックスの供給方法については、上述した一実施例の方法
以外にも、単一の吐出口を有するディスペンサを用いた
一本塗りの方法や、スプレー法などで基板全面に塗布し
ておいてもよい。また、プリント基板のランドは基板表
面に対して凹んでいるほうが搭載した電子部品の位置ず
れを起こしにくい。尚、このランドが凹でない場合のフ
ラックスの材質は搭載する電子部品が搬送等で位置ずれ
を起こさないように、接着性の高いものが望ましい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
の実装方法は、それぞれのリードに対応して溶融はんだ
を吐出するので、微細ピッチ化に有利であり、はんだ間
のつながりが起きにくく、しかも安定したはんだ量が得
られるので、基板と電子部品の接続不良を低減すること
ができるという効果がある。また、本発明によれば、加
熱される部分が接続する電子部品とランドだけであるの
で、基板の反りによる接続不良やすでに搭載されている
部品の熱損傷を起こすことがないという効果がある。
の実装方法は、それぞれのリードに対応して溶融はんだ
を吐出するので、微細ピッチ化に有利であり、はんだ間
のつながりが起きにくく、しかも安定したはんだ量が得
られるので、基板と電子部品の接続不良を低減すること
ができるという効果がある。また、本発明によれば、加
熱される部分が接続する電子部品とランドだけであるの
で、基板の反りによる接続不良やすでに搭載されている
部品の熱損傷を起こすことがないという効果がある。
【図１】本発明の一実施例の関連技術を説明するための
電子部品とフラックスやはんだ各供給治具を工程順に示
した断面図である。
電子部品とフラックスやはんだ各供給治具を工程順に示
した断面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明するための断面図であ
って、特にはんだの吐出工程を説明するための断面図で
ある。
って、特にはんだの吐出工程を説明するための断面図で
ある。
【図３】従来の一例を説明するための工程順に示した電
子部品とはんだ接続治具の断面図である。
子部品とはんだ接続治具の断面図である。
Claims (3)
- 【請求項１】 基板に形成したランド上に電子部品のリ
ードが載るように前記電子部品を前記基板に搭載し、次
いで前記リードの各々に対応した複数の吐出口を備えた
溶融はんだ供給治具を前記電子部品の上に移動せしめる
とともに前記吐出口と前記リードとを対応するように位
置合わせし、しかる後前記ランドあるいは前記リードの
上に前記溶融はんだ供給治具より溶融はんだを吐出して
前記ランドおよび前記リードをはんだ接続する電子部品
の実装方法であって、 前記溶融はんだの吐出前あるいは吐出中に加熱ガスを噴
出させる ことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項２】 基板に形成したランド上に電子部品のリ
ードが載るように前記電子部品を前記基板に搭載し、次
いで前記リードの各々に対応した複数の吐出口を備えた
溶融はんだ供給治具を前記電子部品の上に移動せしめる
とともに前記吐出口と前記リードとを対応するように位
置合わせし、しかる後前記ランドあるいは前記リードの
上に前記溶融はんだ供給治具より溶融はんだを吐出して
前記ランドおよび前記リードをはんだ接続する電子部品
の実装方法であって、 前記溶融はんだ供給治具は、前記吐出口の近傍に窒素ガ
ス噴出口を備え、前記溶融はんだの吐出前あるいは吐出
中に高温の窒素ガスを噴出させる ことを特徴とする電子
部品の実装方法。 - 【請求項３】 基板に形成したランド上にフラックス供
給治具よりフラックスを塗布する工程と、前記ランド上
に電子部品のリードが載るように前記電子部品を搭載す
る工程と、前記リードの各々に対応した複数のはんだ吐
出口を備えた溶融はんだ供給治具を前記電子部品の上に
移動せしめるとともに前記吐出口と前記リードとを対応
するように位置合わせする工程と、前記ランドあるいは
前記リードの上に前記溶融はんだ供給治具より溶融はん
だを吐出して前記ランドおよび前記リードをはんだ接続
する電子部品の実装方法であって、 前記溶融はんだ供給治具は、前記吐出口の近傍に窒素ガ
ス噴出口を備え、前記溶融はんだの吐出前あるいは吐出
中に高温の窒素ガスを噴出させる ことを特徴とする電子
部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6146348A JP2661549B2 (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6146348A JP2661549B2 (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818219A JPH0818219A (ja) | 1996-01-19 |
| JP2661549B2 true JP2661549B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=15405682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6146348A Expired - Lifetime JP2661549B2 (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2661549B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0750829B2 (ja) * | 1986-05-13 | 1995-05-31 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品取り付け装置 |
| JPH04284699A (ja) * | 1991-03-13 | 1992-10-09 | Toshiba Corp | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 |
-
1994
- 1994-06-28 JP JP6146348A patent/JP2661549B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0818219A (ja) | 1996-01-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970513 |