JP3010821B2 - チップの実装方法 - Google Patents
チップの実装方法Info
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- JP3010821B2 JP3010821B2 JP3232776A JP23277691A JP3010821B2 JP 3010821 B2 JP3010821 B2 JP 3010821B2 JP 3232776 A JP3232776 A JP 3232776A JP 23277691 A JP23277691 A JP 23277691A JP 3010821 B2 JP3010821 B2 JP 3010821B2
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- chip
- substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップの実装方法に係
り、詳しくは、基板の回路パターン上に形成される半田
の量を、チップの品種に応じて変えながら、チップの電
極を基板の回路パターン上に良好に固着するための手段
に関する。
り、詳しくは、基板の回路パターン上に形成される半田
の量を、チップの品種に応じて変えながら、チップの電
極を基板の回路パターン上に良好に固着するための手段
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ，ＬＳＩ，抵抗チップ、コンデンサ
チップなどのチップを基板に実装する工程は、基板の回
路パターン上に半田を形成する工程、チップ実装機によ
りこの半田上にチップを搭載する工程、半田をリフロー
装置により加熱処理して、チップの電極を回路パターン
上に固着する工程から成っている。
チップなどのチップを基板に実装する工程は、基板の回
路パターン上に半田を形成する工程、チップ実装機によ
りこの半田上にチップを搭載する工程、半田をリフロー
装置により加熱処理して、チップの電極を回路パターン
上に固着する工程から成っている。
【０００３】基板の回路パターン上に半田を形成する手
段としては、スクリーン印刷機により回路パターン上に
クリーム半田を塗布する手段と、半田メッキ手段や半田
レベラ手段により回路パターン上に半田を形成する手段
に大別される。後者の手段により形成された半田は、一
般に半田プリコートと呼ばれている。
段としては、スクリーン印刷機により回路パターン上に
クリーム半田を塗布する手段と、半田メッキ手段や半田
レベラ手段により回路パターン上に半田を形成する手段
に大別される。後者の手段により形成された半田は、一
般に半田プリコートと呼ばれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが前者すなわち
スクリーン印刷機により回路パターン上にクリーム半田
を塗布する手段では、チップ実装機でチップを搭載した
ときに、クリーム半田がつぶされ、またリフロー装置に
より半田を加熱処理する際に、溶融半田により回路の短
絡の原因になる半田ブリッジや半田ボールが発生しやす
い問題点があった。
スクリーン印刷機により回路パターン上にクリーム半田
を塗布する手段では、チップ実装機でチップを搭載した
ときに、クリーム半田がつぶされ、またリフロー装置に
より半田を加熱処理する際に、溶融半田により回路の短
絡の原因になる半田ブリッジや半田ボールが発生しやす
い問題点があった。
【０００５】また後者すなわち半田プリコート手段で
は、チップの品種に関係なく、一定の厚さの半田しか形
成できない問題点があった。すなわち半田の量はチップ
の品種によって変えることが望ましく、半田の量を変え
るためには、半田の厚さを変えねばならないが、半田プ
リコート手段では、半田の厚さはすべて一定となり、チ
ップの品種によって半田の厚さを変えることは実際上き
わめて困難であった。また半田プリコートはフラックス
を有しないため、チップ実装を行うにあたっては、半田
のヌレ性改善のために半田プリコート上にフラックスを
塗布せねばならず、それだけ工程が多くなって手間を要
する問題点があった。
は、チップの品種に関係なく、一定の厚さの半田しか形
成できない問題点があった。すなわち半田の量はチップ
の品種によって変えることが望ましく、半田の量を変え
るためには、半田の厚さを変えねばならないが、半田プ
リコート手段では、半田の厚さはすべて一定となり、チ
ップの品種によって半田の厚さを変えることは実際上き
わめて困難であった。また半田プリコートはフラックス
を有しないため、チップ実装を行うにあたっては、半田
のヌレ性改善のために半田プリコート上にフラックスを
塗布せねばならず、それだけ工程が多くなって手間を要
する問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、上記従来手段の問題点を
解消できる新規なチップの実装手段を提供することを目
的とする。
解消できる新規なチップの実装手段を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、 （１）高沸点溶剤、低温活性剤及び高温活性剤を混入し
て成るクリーム半田を、スクリーン印刷機により基板の
回路パターン上に塗布する工程と、 （２）上記基板をリフロー装置により加熱して、上記低
温活性剤のみを活性化させ、次いで冷却することによ
り、固化した半田の表面に高沸点溶剤を含有するフラッ
クスの薄膜を生じさせる工程と、 （３）チップ実装機によりチップの電極を固化した半田
の表面のフラックスに粘着させて搭載する工程と、 （４）上記基板をリフロー装置により上記（２）の工程
よりも高温度で加熱して上記高温活性剤を活性化させ、
上記チップの電極を半田により上記回路パターン上に固
着する工程と、からチップの実装方法を構成している。
また好ましくは、前記（４）の工程において、前記高沸
点溶剤を気化させる。
て成るクリーム半田を、スクリーン印刷機により基板の
回路パターン上に塗布する工程と、 （２）上記基板をリフロー装置により加熱して、上記低
温活性剤のみを活性化させ、次いで冷却することによ
り、固化した半田の表面に高沸点溶剤を含有するフラッ
クスの薄膜を生じさせる工程と、 （３）チップ実装機によりチップの電極を固化した半田
の表面のフラックスに粘着させて搭載する工程と、 （４）上記基板をリフロー装置により上記（２）の工程
よりも高温度で加熱して上記高温活性剤を活性化させ、
上記チップの電極を半田により上記回路パターン上に固
着する工程と、からチップの実装方法を構成している。
また好ましくは、前記（４）の工程において、前記高沸
点溶剤を気化させる。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、スクリーン印刷機のスクリ
ーンマスクのパターン孔の寸法形状を変えることによ
り、回路パターン上の半田の量を加減できる。また低温
活性剤と高温活性剤を混入することにより、前後２回の
リフローにおける半田のヌレ性を向上でき、更には高沸
点溶剤を混入することにより、チップの電極を半田に粘
着させて、第２回目のリフローを行い、チップの電極を
回路パターン上に確実に固着することができる。
ーンマスクのパターン孔の寸法形状を変えることによ
り、回路パターン上の半田の量を加減できる。また低温
活性剤と高温活性剤を混入することにより、前後２回の
リフローにおける半田のヌレ性を向上でき、更には高沸
点溶剤を混入することにより、チップの電極を半田に粘
着させて、第２回目のリフローを行い、チップの電極を
回路パターン上に確実に固着することができる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１（ａ）〜（ｄ）は、チップ実装の工程
を示している。図１（ａ）はスクリーン印刷機１１によ
り、基板１の回路パターン２上に、クリーム半田３を塗
布している様子を示している。１２はスキージ、１３は
スクリーンマスクである。基板１をスクリーンマスク１
３上の下面に近接させ、スキージ１２を摺動させること
により、パターン孔１４を通して、回路パターン２上に
クリーム半田３が塗布される。クリーム半田３の塗布量
は、チップの品種に応じて変えることが望ましいが、本
手段によれば、パターン孔１４の形状寸法を変えること
により、クリーム半田３の塗布量を簡単に加減すること
ができる。
を示している。図１（ａ）はスクリーン印刷機１１によ
り、基板１の回路パターン２上に、クリーム半田３を塗
布している様子を示している。１２はスキージ、１３は
スクリーンマスクである。基板１をスクリーンマスク１
３上の下面に近接させ、スキージ１２を摺動させること
により、パターン孔１４を通して、回路パターン２上に
クリーム半田３が塗布される。クリーム半田３の塗布量
は、チップの品種に応じて変えることが望ましいが、本
手段によれば、パターン孔１４の形状寸法を変えること
により、クリーム半田３の塗布量を簡単に加減すること
ができる。
【００１１】クリーム半田３のフラックス中には、低温
活性剤、高温活性剤、及び高沸点溶剤が混入されてい
る。低温活性剤は、比較的低温度（例えば２００°Ｃ以
下）で活性化し、半田のヌレ性を向上させるものであ
り、例えば融点１９２°Ｃのアニリン塩酸塩が使用でき
る。また高温活性剤は高温度（例えば２２０°Ｃ以上）
で活性化し、半田のヌレ性を向上させるものであり、例
えば融点２２６°Ｃのジエチルアミン塩酸塩が使用でき
る。また高沸点溶剤は、リフロー後も粘着性を保持する
ものであり、後述するようにチップを半田に付着させる
作用を有する。なお高沸点溶剤としては、例えばフタル
酸ジオクチルが適用できる。勿論、クリーム半田に上記
以外の改良剤を混入してもよいものである。
活性剤、高温活性剤、及び高沸点溶剤が混入されてい
る。低温活性剤は、比較的低温度（例えば２００°Ｃ以
下）で活性化し、半田のヌレ性を向上させるものであ
り、例えば融点１９２°Ｃのアニリン塩酸塩が使用でき
る。また高温活性剤は高温度（例えば２２０°Ｃ以上）
で活性化し、半田のヌレ性を向上させるものであり、例
えば融点２２６°Ｃのジエチルアミン塩酸塩が使用でき
る。また高沸点溶剤は、リフロー後も粘着性を保持する
ものであり、後述するようにチップを半田に付着させる
作用を有する。なお高沸点溶剤としては、例えばフタル
酸ジオクチルが適用できる。勿論、クリーム半田に上記
以外の改良剤を混入してもよいものである。
【００１２】図１（ｂ）はスクリーン印刷機１１により
クリーム半田３を塗布した後、第１回目のリフローを行
っている様子を示している。２１はリフロー装置であっ
て、２２は基板１を搬送するコンベヤ、２３はヒータ、
２４はファン、２５は加熱室である。
クリーム半田３を塗布した後、第１回目のリフローを行
っている様子を示している。２１はリフロー装置であっ
て、２２は基板１を搬送するコンベヤ、２３はヒータ、
２４はファン、２５は加熱室である。
【００１３】このリフロー装置２１は、低温活性剤のみ
が活性化し、高温活性剤は活性化しない程度の温度に基
板１を加熱する。このようにクリーム半田３を半田粉末
の融点よりも高く、且つ比較的低温で加熱処理した後、
冷却すると、半田３は固化し、その表面に上記高沸点溶
剤を含有するフラックスａの薄膜が生じる。図１（ｂ）
部分拡大図に示すように、回路パターン２上で固化した
半田３は、半田メッキや半田レベラとほぼ同様の半田プ
リコートとなっている。なおフラックスａや半田プリコ
ート表面が酸化すると、ヌレ性が劣化するので、このリ
フローは、チッソリフローや気相リフローなどの非酸素
雰囲気中で行うことが望ましい。
が活性化し、高温活性剤は活性化しない程度の温度に基
板１を加熱する。このようにクリーム半田３を半田粉末
の融点よりも高く、且つ比較的低温で加熱処理した後、
冷却すると、半田３は固化し、その表面に上記高沸点溶
剤を含有するフラックスａの薄膜が生じる。図１（ｂ）
部分拡大図に示すように、回路パターン２上で固化した
半田３は、半田メッキや半田レベラとほぼ同様の半田プ
リコートとなっている。なおフラックスａや半田プリコ
ート表面が酸化すると、ヌレ性が劣化するので、このリ
フローは、チッソリフローや気相リフローなどの非酸素
雰囲気中で行うことが望ましい。
【００１４】図１（ｃ）は、チップ実装機３１の移載ヘ
ッド３２により、チップＰを半田３上に搭載している様
子を示している。３３はチップＰを吸着するノズルであ
る。チップＰの電極Ｅは、半田３上に着地するが、半田
３上には粘着性のある高沸点溶剤を含有するフラックス
ａが薄膜状に付着しているため、チップＰの電極Ｅは固
化した半田３の表面のフラックスａに位置ずれしないよ
うにしっかり粘着される。
ッド３２により、チップＰを半田３上に搭載している様
子を示している。３３はチップＰを吸着するノズルであ
る。チップＰの電極Ｅは、半田３上に着地するが、半田
３上には粘着性のある高沸点溶剤を含有するフラックス
ａが薄膜状に付着しているため、チップＰの電極Ｅは固
化した半田３の表面のフラックスａに位置ずれしないよ
うにしっかり粘着される。
【００１５】図１（ｄ）は、第２回目のリフローを行っ
ている様子を示している。このリフロー装置２１は、高
温活性剤が活性化し、また好ましくはフラックスａ中の
高沸点溶剤が気化するように、高温度で基板１を加熱す
る。なおこの第２回目のリフローも、半田３の劣化防止
等のために、非酸素雰囲気中で行うことが望ましい。
ている様子を示している。このリフロー装置２１は、高
温活性剤が活性化し、また好ましくはフラックスａ中の
高沸点溶剤が気化するように、高温度で基板１を加熱す
る。なおこの第２回目のリフローも、半田３の劣化防止
等のために、非酸素雰囲気中で行うことが望ましい。
【００１６】図２は、以上のようにしてチップ実装が終
了した基板１を示している。図示するように、高温活性
剤の活性化により、半田３はヌレ性良くチップＰの電極
Ｅを基板１の回路パターン２上に固着している。
了した基板１を示している。図示するように、高温活性
剤の活性化により、半田３はヌレ性良くチップＰの電極
Ｅを基板１の回路パターン２上に固着している。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、従
来のクリーム半田や半田プリコート部の問題点を解消
し、チップの電極を基板の回路パターン上に確実に固着
することができる。しかも、チップの品種に応じて、半
田の量を調整することができ、また短絡の原因となる半
田ブリッジや半田ボールが生じることもなく、チップを
基板に良好に実装できる。また（４）の工程において、
チップの電極を固化した半田の表面のフラックスに粘着
させて搭載することにより、チップを位置ずれなく回路
パターンに半田付けすることができる。
来のクリーム半田や半田プリコート部の問題点を解消
し、チップの電極を基板の回路パターン上に確実に固着
することができる。しかも、チップの品種に応じて、半
田の量を調整することができ、また短絡の原因となる半
田ブリッジや半田ボールが生じることもなく、チップを
基板に良好に実装できる。また（４）の工程において、
チップの電極を固化した半田の表面のフラックスに粘着
させて搭載することにより、チップを位置ずれなく回路
パターンに半田付けすることができる。
【図１】本発明に係るチップの実装工程図
【図２】本発明に係る実装後のチップの正面図
１ 基板 ２ 回路パターン ３ クリーム半田 １１ スクリーン印刷機 ２１ リフロー装置 ３１ チップ実装機
Claims (2)
- 【請求項１】（１）高沸点溶剤、低温活性剤及び高温活
性剤を混入して成るクリーム半田を、スクリーン印刷機
により基板の回路パターン上に塗布する工程と、 （２）上記基板をリフロー装置により加熱して、上記低
温活性剤のみを活性化させ、次いで冷却することによ
り、固化した半田の表面に高沸点溶剤を含有するフラッ
クスの薄膜を生じさせる工程と、 （３）チップ実装機によりチップの電極を固化した半田
の表面のフラックスに粘着させて搭載する工程と、 （４）上記基板をリフロー装置により上記（２）の工程
よりも高温度で加熱して上記高温活性剤を活性化させ、
上記チップの電極を半田により上記回路パターン上に固
着する工程と、 から成ることを特徴とするチップの実装方法。 - 【請求項２】前記（４）の工程において、前記高沸点溶
剤を気化させることを特徴とする請求項１記載のチップ
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3232776A JP3010821B2 (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | チップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3232776A JP3010821B2 (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | チップの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575247A JPH0575247A (ja) | 1993-03-26 |
| JP3010821B2 true JP3010821B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=16944562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3232776A Expired - Fee Related JP3010821B2 (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | チップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3010821B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100690960B1 (ko) | 2004-06-24 | 2007-03-09 | 삼성전자주식회사 | 스크린 프린팅 공정을 갖는 반도체 칩 패키지 제조 방법 |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP3232776A patent/JP3010821B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0575247A (ja) | 1993-03-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |