JPH0697640A - 電子部品の半田付方法 - Google Patents
電子部品の半田付方法Info
- Publication number
- JPH0697640A JPH0697640A JP4241587A JP24158792A JPH0697640A JP H0697640 A JPH0697640 A JP H0697640A JP 4241587 A JP4241587 A JP 4241587A JP 24158792 A JP24158792 A JP 24158792A JP H0697640 A JPH0697640 A JP H0697640A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- electronic component
- circuit board
- soldering
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の半田付方法において、クリーム半
田の印刷工程を用いずに電子部品を回路基板に実装する
ことを目的とする。 【構成】 フィルム状半田１にフラックス２を塗布し基
材３に形成しておき、転写ピン４により回路基板５の電
極６に押圧し転写する。その後に電子部品７を装着しリ
フロー半田付けを行い電気的接続を得る工程とし、電子
部品７を回路基板５に実装する。
田の印刷工程を用いずに電子部品を回路基板に実装する
ことを目的とする。 【構成】 フィルム状半田１にフラックス２を塗布し基
材３に形成しておき、転写ピン４により回路基板５の電
極６に押圧し転写する。その後に電子部品７を装着しリ
フロー半田付けを行い電気的接続を得る工程とし、電子
部品７を回路基板５に実装する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の回路基板製
造において、回路基板上に実装する電子部品の半田付方
法に関する。
造において、回路基板上に実装する電子部品の半田付方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気製品の小型軽量化にともな
い、回路基板への電子部品実装は表面実装が主流になっ
ている。
い、回路基板への電子部品実装は表面実装が主流になっ
ている。
【０００３】以下、従来の電子部品の表面実装方法につ
いて図３を参照しながら説明する。図３に示すように、
回路基板５上に電極６が形成されている。クリーム半田
８はスキージ９が回路基板５と平行に移動するときメタ
ルマスク１０に形成された孔を通過し電極６上に印刷さ
れる（ａ）。つぎに電子部品７は印刷されたクリーム半
田８上に電子部品装着機で装着される（ｂ）。装着され
た電子部品７は回路基板ごとリフロー装着（図示せず）
内に投入され、所定の温度に保たれたリフロー装置内を
通過するときにクリーム半田８中の金属成分が再溶融さ
れ、回路基板５上に設けた電極６と電子部品７側の電極
１１との間に溶融した半田１４で電気的接続が行なわれ
る（ｃ）。その後溶融した半田１４は冷却固化する。半
田１４の周辺にはクリーム半田８中に含まれているフラ
ックス成分が残り、そのままでは腐食や電気絶縁性の低
下などを起こし信頼性面での不安があるため、洗浄槽１
２内でトリクロルエタンやフレオンなどの洗浄剤１３で
洗浄して除去される（ｄ）。しかし、近年オゾン層破壊
の原因となるフレオン洗浄剤を使用することが禁止され
る方向にあるため、洗浄を必要としない低残渣のクリー
ム半田８の開発が急がれている。
いて図３を参照しながら説明する。図３に示すように、
回路基板５上に電極６が形成されている。クリーム半田
８はスキージ９が回路基板５と平行に移動するときメタ
ルマスク１０に形成された孔を通過し電極６上に印刷さ
れる（ａ）。つぎに電子部品７は印刷されたクリーム半
田８上に電子部品装着機で装着される（ｂ）。装着され
た電子部品７は回路基板ごとリフロー装着（図示せず）
内に投入され、所定の温度に保たれたリフロー装置内を
通過するときにクリーム半田８中の金属成分が再溶融さ
れ、回路基板５上に設けた電極６と電子部品７側の電極
１１との間に溶融した半田１４で電気的接続が行なわれ
る（ｃ）。その後溶融した半田１４は冷却固化する。半
田１４の周辺にはクリーム半田８中に含まれているフラ
ックス成分が残り、そのままでは腐食や電気絶縁性の低
下などを起こし信頼性面での不安があるため、洗浄槽１
２内でトリクロルエタンやフレオンなどの洗浄剤１３で
洗浄して除去される（ｄ）。しかし、近年オゾン層破壊
の原因となるフレオン洗浄剤を使用することが禁止され
る方向にあるため、洗浄を必要としない低残渣のクリー
ム半田８の開発が急がれている。
【０００４】電子部品の表面実装のもう一つの方法とし
てディップ方式がある。以下に図４を参照しながらディ
ップ方式について説明する。回路基板５上に電子部品用
接着剤１５をディスペンサー１６により塗布する
（ａ）。つぎに電子部品７を電極６にまたがるように電
子部品装着機にて装着する（ｂ）。その後専用の硬化装
置（図示せず）か、あるいはリフロー装置（図示せず）
などで、装着剤を硬化し、電子部品７を回路基板５に仮
固定する（ｃ）。仮固定した電子部品７と回路基板５に
はフラックスを塗布し、ディップ装置１７で溶融した半
田１４に接触させ、電極６と電子部品７の電極１１を電
気的に接続する。最終的にはクリーム半田の場合と同じ
く塗布したフラックスを洗浄槽１２内でトリクロルエタ
ンやフレオンなどの洗浄剤１３で洗浄する。
てディップ方式がある。以下に図４を参照しながらディ
ップ方式について説明する。回路基板５上に電子部品用
接着剤１５をディスペンサー１６により塗布する
（ａ）。つぎに電子部品７を電極６にまたがるように電
子部品装着機にて装着する（ｂ）。その後専用の硬化装
置（図示せず）か、あるいはリフロー装置（図示せず）
などで、装着剤を硬化し、電子部品７を回路基板５に仮
固定する（ｃ）。仮固定した電子部品７と回路基板５に
はフラックスを塗布し、ディップ装置１７で溶融した半
田１４に接触させ、電極６と電子部品７の電極１１を電
気的に接続する。最終的にはクリーム半田の場合と同じ
く塗布したフラックスを洗浄槽１２内でトリクロルエタ
ンやフレオンなどの洗浄剤１３で洗浄する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の方法では、印刷工程、リフロー工程、洗浄工程が必
要であり、ディップ方式においてもフラックス塗布工
程、半田付工程、洗浄工程が必要である。
来の方法では、印刷工程、リフロー工程、洗浄工程が必
要であり、ディップ方式においてもフラックス塗布工
程、半田付工程、洗浄工程が必要である。
【０００６】各工程においてもそれぞれ課題がある。た
とえば印刷工程ではパターンの微細化に伴い、印刷かす
れ，にじみ，加熱によるだれやクリーム半田８そのもの
の劣化に伴う半田ボールの発生などの問題がある。リフ
ロー工程では電極１１間の温度差やクリーム半田８量の
ばらつきによる部品立ちや半田ブリッジの発生や加熱に
よる電子部品７自体の劣化などの問題がある。洗浄工程
においては洗浄剤の使用によるコストアップやオゾン層
破壊などの環境問題からフレオン系溶剤の使用が困難と
なるため、低残渣のクリーム半田やディップ半田付用フ
ラックスの開発が望まれている。
とえば印刷工程ではパターンの微細化に伴い、印刷かす
れ，にじみ，加熱によるだれやクリーム半田８そのもの
の劣化に伴う半田ボールの発生などの問題がある。リフ
ロー工程では電極１１間の温度差やクリーム半田８量の
ばらつきによる部品立ちや半田ブリッジの発生や加熱に
よる電子部品７自体の劣化などの問題がある。洗浄工程
においては洗浄剤の使用によるコストアップやオゾン層
破壊などの環境問題からフレオン系溶剤の使用が困難と
なるため、低残渣のクリーム半田やディップ半田付用フ
ラックスの開発が望まれている。
【０００７】本発明はこのような課題を解決するもの
で、クリーム半田の印刷工程を用いずに電子部品を基板
に実装する電子部品の半田付方法を提供することを目的
としている。
で、クリーム半田の印刷工程を用いずに電子部品を基板
に実装する電子部品の半田付方法を提供することを目的
としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の電子部品の半田付方法は、表面にフラックス
を塗布したフィルム状半田を転写ピンにより回路基板の
電極上に転写する工程と、前記回路基板上に電子部品を
装着する工程と、転写した半田を再溶融し最終的に電気
的接続を得る工程とを有するものである。またもう１つ
の手段として、電極部にあらかじめ半田を形成し、その
半田表面にフラックスを塗布した電子部品を回路基板上
に装着する工程と、前記半田を加熱再溶融し最終的に電
気的接続を得る工程とを有するものである。
に本発明の電子部品の半田付方法は、表面にフラックス
を塗布したフィルム状半田を転写ピンにより回路基板の
電極上に転写する工程と、前記回路基板上に電子部品を
装着する工程と、転写した半田を再溶融し最終的に電気
的接続を得る工程とを有するものである。またもう１つ
の手段として、電極部にあらかじめ半田を形成し、その
半田表面にフラックスを塗布した電子部品を回路基板上
に装着する工程と、前記半田を加熱再溶融し最終的に電
気的接続を得る工程とを有するものである。
【０００９】
【作用】本発明は上記した構成において、薄いフィルム
状に形成した半田の表面に粘着性を有するフラックスが
膜状に塗布されており、前記のフィルム状半田は転写ピ
ンにより回路基板の電極上に押圧され、フラックスの粘
着性により転写される。転写ピンは転写したいフィルム
状半田の形状に合わせて形成されており、所望の形状に
形成できる。次に回路基板の電極上に形成したフィルム
状半田に合わせて電子部品を装着する。電子部品はフィ
ルム状半田表面に塗布されたフラックスの粘着力により
保持される。この電子部品は基板半田とともに加熱さ
れ、半田が再溶融し電気的接続が得られる。また、フィ
ルム状半田を電子部品の電極部に転写し装着することも
可能である。
状に形成した半田の表面に粘着性を有するフラックスが
膜状に塗布されており、前記のフィルム状半田は転写ピ
ンにより回路基板の電極上に押圧され、フラックスの粘
着性により転写される。転写ピンは転写したいフィルム
状半田の形状に合わせて形成されており、所望の形状に
形成できる。次に回路基板の電極上に形成したフィルム
状半田に合わせて電子部品を装着する。電子部品はフィ
ルム状半田表面に塗布されたフラックスの粘着力により
保持される。この電子部品は基板半田とともに加熱さ
れ、半田が再溶融し電気的接続が得られる。また、フィ
ルム状半田を電子部品の電極部に転写し装着することも
可能である。
【００１０】
【実施例】（実施例１）本発明の第１の実施例を図１を
参照しながら説明する。なお、従来例で説明したものと
同一構成部材には同一番号を用いる。
参照しながら説明する。なお、従来例で説明したものと
同一構成部材には同一番号を用いる。
【００１１】図１に示すように、フィルム状半田１の両
表面にはフラックス２が薄く塗布されており、元来含ま
れる溶剤成分は蒸発されておりロシン成分が主成分とな
っている。このフィルム状半田１は基材３に付着してい
る。基材３の背後には転写ピン４があり上下動するよう
になっている。フィルム状半田１の前面には回路基板５
がありその表面に電極６が形成されている。転写ピン４
は回路基板５面の電極６の位置に合わせて基材３に対し
水平に移動する機構を有する。
表面にはフラックス２が薄く塗布されており、元来含ま
れる溶剤成分は蒸発されておりロシン成分が主成分とな
っている。このフィルム状半田１は基材３に付着してい
る。基材３の背後には転写ピン４があり上下動するよう
になっている。フィルム状半田１の前面には回路基板５
がありその表面に電極６が形成されている。転写ピン４
は回路基板５面の電極６の位置に合わせて基材３に対し
水平に移動する機構を有する。
【００１２】電極６に位置決めされた転写ピン４はフィ
ルム状半田１を挟んで下降し、電極６に押圧される。転
写ピン４はヒータ（図示せず）により加熱されており、
これにより加熱されたフラックス２は電極６に粘着し、
周辺部の半田から破断して回路基板５面に転写される。
フィルム状半田１の厚さは２０μｍ〜５０μｍが適切で
ある。また転写ピン４の加熱温度は１００℃〜１５０℃
が適切で、押圧力は２００ｇ〜３００ｇが良好である。
次に転写したフイルム状半田１の上に電子部品７を装着
する。装着した電子部品７はフラックス２の粘着力によ
り保持される。この状態からリフロー半田付装置などの
加熱装置に投入され再溶融され電気的接続が得られる。
ルム状半田１を挟んで下降し、電極６に押圧される。転
写ピン４はヒータ（図示せず）により加熱されており、
これにより加熱されたフラックス２は電極６に粘着し、
周辺部の半田から破断して回路基板５面に転写される。
フィルム状半田１の厚さは２０μｍ〜５０μｍが適切で
ある。また転写ピン４の加熱温度は１００℃〜１５０℃
が適切で、押圧力は２００ｇ〜３００ｇが良好である。
次に転写したフイルム状半田１の上に電子部品７を装着
する。装着した電子部品７はフラックス２の粘着力によ
り保持される。この状態からリフロー半田付装置などの
加熱装置に投入され再溶融され電気的接続が得られる。
【００１３】（実施例２）本発明の第２の実施例につい
て図２を参照しながら説明する。図２に示すように、フ
ィルム状半田１を電子部品７の電極部１１に転写してお
き、電子部品７ごとに回路基板５の電極６に装着しリフ
ロー半田付装置で半田付を行い電気的接続が得られる。
て図２を参照しながら説明する。図２に示すように、フ
ィルム状半田１を電子部品７の電極部１１に転写してお
き、電子部品７ごとに回路基板５の電極６に装着しリフ
ロー半田付装置で半田付を行い電気的接続が得られる。
【００１４】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
本発明は、クリーム状半田を用いた印刷工程がなく、そ
れに伴う印刷かすれ，にじみ，加熱だれやクリーム半田
そのものの劣化に伴う半田ボールの発生などの問題がな
く、高品質な電子部品の半田付工程を提供するものであ
る。
本発明は、クリーム状半田を用いた印刷工程がなく、そ
れに伴う印刷かすれ，にじみ，加熱だれやクリーム半田
そのものの劣化に伴う半田ボールの発生などの問題がな
く、高品質な電子部品の半田付工程を提供するものであ
る。
【図１】本発明の第１の実施例の電子部品の半田付方法
のプロセス図
のプロセス図
【図２】本発明の第２の実施例の電子部品の半田付方法
のプロセス図
のプロセス図
【図３】従来例の電子部品の半田付方法のプロセス図
【図４】他の従来例の電子部品の半田付方法のプロセス
図
図
１ フィルム状半田 ２ フラックス ４ 転写ピン ５ 回路基板 ６ 電極 ７ 電子部品
Claims (2)
- 【請求項１】表面にフラックスを塗布したフィルム状半
田を転写ピンにより回路基板の電極上に転写する工程
と、前記回路基板上に電子部品を装着する工程と、転写
した半田を再溶融し最終的に電気的接続を得る工程とを
有する電子部品の半田付方法。 - 【請求項２】電極部にあらかじめ半田を形成し、その半
田表面にフラックスを塗布した電子部品を回路基板上に
装着する工程と、前記半田を加熱再溶融し最終的に電気
的接続を得る工程とを有する電子部品の半田付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4241587A JPH0697640A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 電子部品の半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4241587A JPH0697640A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 電子部品の半田付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697640A true JPH0697640A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17076529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4241587A Pending JPH0697640A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 電子部品の半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697640A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011165879A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 端子間の接続方法 |
| JP2021052099A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 日本電気株式会社 | 転写装置および転写方法 |
-
1992
- 1992-09-10 JP JP4241587A patent/JPH0697640A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011165879A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 端子間の接続方法 |
| JP2021052099A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 日本電気株式会社 | 転写装置および転写方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |