JPH03106590A - 半田供給用フィルムおよび予備半田付け方法 - Google Patents

半田供給用フィルムおよび予備半田付け方法

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JPH03106590A
JPH03106590A JP24292089A JP24292089A JPH03106590A JP H03106590 A JPH03106590 A JP H03106590A JP 24292089 A JP24292089 A JP 24292089A JP 24292089 A JP24292089 A JP 24292089A JP H03106590 A JPH03106590 A JP H03106590A
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JP
Japan
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solder
film
preliminary soldering
soldering
soldered
Prior art date
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Pending
Application number
JP24292089A
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English (en)
Inventor
Yukio Yamaguchi
幸雄 山口
Hironobu Ikeda
博伸 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH03106590A publication Critical patent/JPH03106590A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子装置等に使用される基板あるいはパッケー
ジ等の予備半田付け方法に関する。
（従来の技術） 第３図（ａ）　．　（ｂ）　．　（ｃ）　、第４図（ａ
）．（ｂ）．〜．（ｅ）はこの種の予備半田付け方法の
従来例の各工程を示す断而図である。
基板１ｌ上の導体回路＋２（第３図（ａ））に、スクリ
ーンｌ３およびスキージ１４により半田クリーム１５を
供給し（第３図（ｂ）），加熱リフローし、洗浄して導
体回路ｌ２上に半田ｌ６を形成していた。
また、セラミック基板２１（第４図（ａ））上に、スク
リーン２３、スキージ２４により印刷する半田供給方法
により、半田クリーム２５を供給する（第４図（ｂ））
．次に電子部品２０を前記半田クリーム２５上に端子電
極２２が盾なるように乗せ（第４図（Ｃ））、加熱リフ
ローによって、半田クリーム２５は半田２６に変わり（
第４図（ｄ））．セラミック基板２１を取り外し、洗浄
することによって端子７１極への予備半田が完了する（
第４図（ｅ））−（発明が解決しようとする課題） 上述した従来の予備半田付け方法は基板に予備半田する
場合には、導体回路及びパッドのピッチが微細になると
、半田クリームの印刷がかすれたりして半田供給楚のコ
ントロールがむずかしくなり、均一な半田付けが困難に
なるという欠点があり、また、端子電極に予備半田付け
するような場合には、加熱リフロ一時に半田ボールが発
生し、端子電緬に融着すべき半田量に不足を生じさせる
欠点がある。
本発明は上記欠点に鑑み、半田供給量のコントロールが
容易で、導体回路及び端子電極への良質な予備半田を可
能にさせる半田供給フィルムとそれを用いた予備半田付
け方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明の半田供給用フィルムは、 樹脂フィルムと、前記樹脂フィルム上に、被予備半田対
象物の被予備半田パターンに対応してパターン化して付
着させられた半田とからなり、本発明の予備半田付け方
法は、前記の半田供給用フィルムを、そのパターン化し
て付着させられた半田が被予備半田対匁物の被予備半田
パターンと対応するように、被予備半田対象物に重ねて
加熱リフローする。
（作用〕 半田供給フィルムは、被予備半田対象物の被予備半田パ
ターンと同じパターンを形成する半ロｌを有し、加熱リ
フロ一時に前記半田で被予備半田対象物に予備半田を行
う。
（実施例） 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図（ａ）　．　（ｂ）　．　（ｃ）　．　（ｄ）は
木発明の半田供給用フィルムを用いた予備半田付け方法
の第１の実施例の各工程をそれぞれ示す断面図である。
半田供給用フィルムｌＯは、樹脂フィルム本体１と、所
望の位置にパターン化して設けた半田２とから構成され
、樹脂フィルム本体１は、例えばポリイミド系樹脂から
なり、耐熱性および耐溶剤性を有している。
フィルム上の半田は、例えばＳｎ／Ｐｂ　（６３／３７
胃ｔ％）より成り、半田シートをはりつけた後エッチン
グでパターン化する方法や、選択的半田メッキで形成す
る方法がとられる。どちらにしても膜厚やパターンサイ
ズのコントロールは容易であり従来の印刷法と比べ半ｆ
ｉｌｌの均一性は格段によくなる。パターンサイズも５
０μ程度まで可能であり、微細パターンに対応できる。
基板への予備半田付けは、第１図（ａ）の半田供給用フ
ィルム同の半１１３　２と韮板３の導体回路４とを対向
するように重ねて、さらに押え板５を乗せ（第１図（ｂ
））．加熱リフローして、半田２と導体回路４とを固着
させる（第１図（Ｃ）．）　．．最後に、半田供給用フ
ィルムＩＯの樹脂フィルム本体１を剥して、半田付け作
業が完了する（第１図（ｄ））。樹脂フィルム本体１と
半田２とが容易に分離できるように、両者は半田２の融
点により低い温度でキュアできる硬化接着剤で固定され
るか、または、樹脂フィルム本体ｌに半田２をメッキす
ることにより半田供給用フィルム１０が形成されている
。
第２図（ａ）　．　（ｂ）　．　（Ｃ）は本発明の予備
半田付け方法の第２の実施例の各工程を示す断面図であ
る。
第１図（ａ）で示した半田供給用フィルムの半田２上に
電子部品２０の端子電極２２が対向するように重ね合わ
せて圧着する（第２図（ａ））．この時、半田２は端子
電桶７に比べて柔らかいため接触部分がへこみ、電子部
品２０が仮固定される。そして加熱リフロー、例えば２
２０℃加熱を行い、端子電桶２２に半田６を融着させる
（第２図（ｂ））。次に、樹脂フィルム本体！を剥して
、完了する（第２図《Ｃ》）。また、第２図（ａ）の工
程において、予め半田供給用フィルム１０に設けてある
半田２−Ｅ、あるいは電子部品２０の端子電極２２上、
あるいはその両方にフラックスを塗布した上で重ね合わ
せて予備加熱、例えば１００〜１５０℃加熱を行い、冷
却してフラックスで仮固定しても良い。
〔発明の効果〕
以−１説明したように本発明は、被予備半田対象物のパ
ターンに対応した半田パターンを有する半田供給用フィ
ルムを用いることにより、微細パターンＥにも均一なｔ
備半田付けができるという効果があり、また流動性のあ
る半１月クリームを用いないことで取扱いが容易で自動
化しやすいという効果もある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）　．　（ｂ）　．　（ｃ）　．　（ｄ）は
本発明の半田供給用フィルムを用いた予備半田付け方法
の第１の実施例の各工程をそれぞれ示す断面図、第２図
（ａ）．（ｂ）　．　（ｃ）は本発明の予備半田付け方
法の第２の実施例の各工程を示す断面図，第３図（ａ）
　．　（ｂ）　．（Ｃ）、第４図（ａ）　．　（ｂ）　
．〜，（ｅ）は予備半田付け方法の従来例の各工程を示
す断面図である．１・・・・・・・・綱脂フィルム本体
、２．　　６，　１６，　２６・・・・半田，３．１１
・・・・基板、 ４．１２・・・・導体回路、 ５・・・・・・・・押え板、 １０・・・・・・・・半田供給用フィルム、１３．　２
３・・・・スクリーン、 １４．　２４・・●●スキージ、 １５．　２５・・・・半田クリーム、 ２０・・・・・・・・電子部品、 ２ｌ・・・・・・・・セラミック基板、２２・・・・・
・・・端子電極。 ２０電予め品 牛田 第 ２ 図 １５＋田クリーム

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. １．樹脂フィルムと、前記樹脂フィルム上に、被予備半
    田対象物の被予備半田パターンに対応してパターン化し
    て付着させられた半田とからなる半田供給用フィルム。
  2. ２．請求項１の半田配給用フィルムを、そのパターン化
    して付着させられた半田が被予備半田対象物の被予備半
    田パターンと対応するように、被予備半田対象物に重ね
    て加熱リフローする予備半田付け方法。
JP24292089A 1989-09-18 1989-09-18 半田供給用フィルムおよび予備半田付け方法 Pending JPH03106590A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200457793Y1 (ko) * 2011-09-02 2012-01-04 류승열 조립식 가옥의 결합구조

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62271495A (ja) * 1986-05-19 1987-11-25 三菱電機株式会社 回路基板への予備はんだ供給方法
JPH01178366A (ja) * 1988-01-06 1989-07-14 Nec Corp 半田供給用フィルムおよび予備半田付け方法

Patent Citations (2)

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