JPS59999B2 - プリント板の半田付け方法 - Google Patents

プリント板の半田付け方法

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JPS59999B2
JPS59999B2 JP3260778A JP3260778A JPS59999B2 JP S59999 B2 JPS59999 B2 JP S59999B2 JP 3260778 A JP3260778 A JP 3260778A JP 3260778 A JP3260778 A JP 3260778A JP S59999 B2 JPS59999 B2 JP S59999B2
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JP
Japan
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solder
flux
soldering
printed circuit
solder resist
Prior art date
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Expired
Application number
JP3260778A
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JPS54125472A (en
Inventor
博 磯塚
勇吉 竹田
憲二 山本
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント板の半田付け方法に係り、特に自動半
田付け装置で半田付けする際の半田くずの残存を低減す
るものに関する。
通常プリント板の基板の半田付け面側には液状の樹脂を
スクリーン印刷したりまたはドライフィルムを付着する
等してソルダレジストを塗布し、このソルダレジストの
上にフラックスを塗つておき、自動半田付け装置で基板
上に実装されている部品のリードを半田付けする際の回
路導体への半田付着を防止したり、導体間の半田による
短絡（ブリッジング）を防止するようになつている。
ところで従来このようなソルダレジストの表面は滑らか
で光沢があるため、その上にフラックスを塗布する場合
にフラックスが牛田をはじいてフラックス付着量が少な
くなる。そこで自動半田付け装置で半田付けを行うと、
フラックス量が少ないために直接ソルダレジストの側に
半田ボールと称する半田＜ずが付着するようになり、半
田付け後フラックスを洗浄除去してもソルダレジスト側
に付着する半田＜ずは除去することができな＜てそのま
ゝ残存するという問題があつた。本発明はかゝる問題を
解消すぺ＜、ソルダレジストの表面を粗面化してその上
にフラックスの層を所定の厚さ均一に形成し、自動半田
付け装置で半田付けするとき半田くずをフラックス上に
付着して、フラックスの洗浄の際に半田くずも一緒に除
去するようにしたプリント板の半田付け方法を提供する
ものである。
以下に図面により本発明を具体的に説明すると、添付の
図面においてａのようにプリント板基板１の上に液状樹
脂をスクリーン印刷する等してソルダレジスト２を塗布
し、次いでｂのようにそのソルダレジスト２の表面に化
学的処理を施すかまたはブラッシング、砥粒の噴付け等
の機械的手段を施した凹凸３を付け、更にｃのようにか
ゝるソルダレジスト２の表面の凹凸３上にフラックス４
を塗布する。
するとフラックス４はソルダレジスト２の凹凸３により
塗布の際のはじきが低減されて、その上に所定の厚さの
安定した均一な層を形成するようになる。そこで自動半
田付け装置で半田付けする場合に充分なフラックス４の
層により半田＜ずの付着量が少なくなると共に、仮りに
付着してもフラックス４に付着するようになり、これに
より半田付け後フラックス４を洗浄して除去する際に半
田くずも一緒に除去されてほとんど残存しなくなる。次
いで本発明による実施結果について説明する。
従来のようにソルダレジストの表面を何等処理しない場
合と、本発明の如く砥粒をかけながらブラツシング研磨
または砥粒を噴付けてソルダレジストの表面処理を行つ
た場合とについて、２０ｃｍＸ１０ｃｍのプリント板基
板を用いて比較した結果以下の表のようになつた。この
表から本発明による場合は半田くずの残存が無いことが
わかる。
尚、ソルダレジストを塗布する方法には実施例のように
液状の樹脂を印刷する外にドライフイルムを用いる場合
があり、このドライフィルムを用いる場合はフィルム作
成時にソルダレジストの樹脂表面を粗面化することによ
り、同様の効果を奏する。
このように本発明によると、半田ボール等の半田〈ずの
残存は無〈なるので、見栄えが良くなると共に電気的特
性の狂いもなくなり信頼性が高くなる。
半田付け後の半田くずの除去を別個に行わなくとも済む
ので、作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
添付図面ａ乃至ｃは、本発明にかかるプリント板の半田
付け方法を説明するための図であり、各図は夫々プリン
ト板基板上にソルダレジスト及びフラツクスを塗布する
工程を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ プリント板基板上にソルダレジストを塗布し該ソル
    ダレジスト上にフラックスを塗布して自動半田付け装置
    により半田付けを行う半田付け方法において、前記ソル
    ダレジストの表面を粗面化してその上に前記フラックス
    の層を所定の厚さに均一に形成し、然る後前記自動半田
    付け装置で半田付けした後前記フラックスを洗浄除去し
    て半田くずの残存を同時に除去することを特徴とするプ
    リント板の半田付け方法。
JP3260778A 1978-03-22 1978-03-22 プリント板の半田付け方法 Expired JPS59999B2 (ja)

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JPS54125472A JPS54125472A (en) 1979-09-28
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JPS5868060U (ja) * 1981-10-30 1983-05-09 三洋電機株式会社 プリント基板

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JPS54125472A (en) 1979-09-28

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