JPH0278293A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント配線板のスルーホールを、後工程の
エツチングから保護するために、エツチングレジストを
スルーホール内に充填し、パターン形成を行うプリント
配線板の製造方法に関するものである。

従来の技術 スルーホールを有するプリント配線板の製造方法の代表
的なものとしてサブトラクト工法（エノチドホイル工法
）があり、これは、積層板の表面錆はくとスルーホール
部に銅めっきを施した後、所定のパターン状にエツチン
グレジ７トを形成し、その後、エツチングにより不要部
の銅を溶解除去して導電パターンを形成した後、エツチ
ングレジストインキを除去するプリント配線板の製造方
法である。従って銅めっきの後、所定の導電パターンを
エツチングによって形成するため、工・７チングの際、
スルーホールをエツチングから保護する必要がある。

スルーホールの保護の方法のひとつとして、テンティン
グ法といわれる方法があり、これは、感光性ドライフィ
ルムを基板にラミネートした後、露光、現像］−てパタ
ーンを形成し、同時にスルーホールの上、下面もドラ、
イフィルムのレジヌトで被うもので、これをエソチング
レジヌトとして、スルーホールを工・Ｉチングから保護
するものである。

さらにスルーホールを保護する方法のひとつとして、穴
埋め法といわれる方法がある。これは、工９．チングレ
ジヌトインキをスルーホールに充填し、硬化させた後、
基板表面のインキを研磨し、基板の表面にパターン状に
エツチングレジ２トインキを形成した後、工、チングを
行うものであり、スルーホールは充填されたインキで保
護される。

上記穴埋め法で、スルーホールにエッチングレジストイ
ンキを充填する場合、従来は例えば第３図に示したよう
に塗布ロール３あるいはスキージ５等でパネルめっきを
した基板１のスルーホール１ａにエッチングレジヌトイ
ンキ４を充填し、基板１の表面の過剰なエツチングレジ
２トインキ４をヌキ−シロでかき取った後、エノチング
レジヌトインキ４を硬化させ、その後、さらにパフブラ
シや、やすり状のペーパー等で基板１０表面のエツチン
グレジ２トインキを研磨した後、次工程のパターン形成
を実施していた。

発明が解決しようとする課題 エソチングレジヌトインキ４をスルーホール１ａに充填
する場合、スルーホール１ａだけでなく、基板１の表面
全面にもエノチングレジヌトインキ４が被覆される。パ
ターン形成の際、表面のインキが残存すると、回路ショ
ート、銅はく残りにつながるので、表面のインキは研磨
等によって完全に除去しなければならない。この表面の
エノチングレジヌトインキ４は表面全面に残っているた
め、完全に除去するには、工・ソチングレジ７トインキ
４を硬化した後、研磨キズが銅はく表面に達するほどの
強い研磨を実施しなければ表面のエノチングレジヌトイ
ンキ４を除去できない。従って、基板１の銅はく２０表
面に研磨による深いキズが入り、エノチングレジヌトイ
ンキ４によるパターン形成の際、インキが研磨キズに沿
ってにじみ込み、回路間のショートをひきおこしたり、
ショートに致らない場合でも、にじみのためパターンの
ぎざつきが生じる。

またプリント配線板が完成した後、部品実装を行い、は
んだ付けをする場合においても、研磨キズのために、は
んだのぬれ性が悪くなシ、接合の信頼性を損なう原因と
なっていた。

また研磨の際、強い圧力をかけたり、研磨ブラシ等を多
数回、通す必要があるため、基板１の表面のエソチング
レジヌトインキだけでなく、銅ハく２の銅もかなり研磨
されるため、研磨条件を、充分に管理しないと、銅が必
要以上に削りとられ、プリント配線板としての信頼性が
確保できなくなる危険性があった。

表面のエッチングレジヌトインキ４の研磨の条件を弱く
した場合においてはエソチングレジヌトインキ４が表面
全面に存在するため充分研磨できず、エツチングレジ２
トインキ残シを生じるため、研磨処理の回数を増やす必
要があり、作業性が非常に悪くなっていた。

以上のように、基板の表面全面に残存するエノチングレ
ジヌトインキを研磨除去する場合、研磨条件を強くする
必要があり、銅はくの表面に深い研磨キズが入るのを防
止するのは困難な状況にあった。

本発明は、このような課題を解決するもので、スルーホ
ールにエッチングレジヌトインキを充填し、硬化した後
、軽い研磨で表面の不要なインキを除去するため、銅は
くに深い研磨キズが入るのを防止することができる方法
を提供するものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明はスルーホールにエッ
チングレジヌトインキを充填する場合に、絶縁基板の上
下面に、スルーホールに対応する位置に穴を形成した保
護板を当接させた状態で、工、ソチングレジヌトインキ
を供給してスルーホール内にエッチングレジストインキ
を充填させ、スキージによって表面の過剰なエツチング
レジ２トインキをかき摩り、上記保護板をセリ除いた後
、工・ソチングレジメトインキを硬化させ、その後、表
面の不要な工、チングレジヌトインキを除去し、基板の
」二下面に、エッチングレジヌトインキを所定のパター
ン状に形成し、これをエツチングして導１＋ターンを形
成した後、工、ノチングレジヌトインキを除去してプリ
ント配線板を製造する方法としたものである。

作用 この方法により、エノチングレジヌトインキは絶縁基板
のスルーホールのみに充填され、表面の不必要な部分に
は工・ソチングレジヌトインキはほとんど付着しないた
め、パターン形成前の研磨は非常に軽い研磨で処理でき
る。従って銅はく表面に研磨による深いキズが入るのを
防止できる。

実施例 以下、本発明の実施例を図面と共に説明する。

まず所定の位置にドリルで穴を形成した板厚１．６Ｍ１
１のガラヌエポキシ積層板からなる絶縁基板１１に銅め
っきによる銅はく１２を穴内及び表面全面に施し、第１
図に示すようなノ（ネルめっきスルーホール基板を得た
。次に、この絶縁基板１１の穴位置に対応させた位置に
、スルーホール１１ａの径と同径の穴１６ａを加工した
板厚０．２朋のアルミニウム製の保護板１６を絶縁基板
１１の両面に当接させテープで固定し、エノチングレジ
ヌトインキ塗布ロール１３を通過させてスルーホール１
１ａ内に二ノチングレジヌトインキ１４を充填させた。

次いで、表面の過剰なエッチングレジヌトインキ１４を
ヌギージ１５でかき取った後、両面の保護板１６を取り
はずし、直ちに工、ノチングレジヌトインキ１４を硬化
させて第２図の基板を得た。その後、パフプランで上下
各２回研磨した。

次いで絶縁基板１１の両面にエッチングレジヌトを所定
のパターンで印刷し、硬化し、塩化第２銅でエツチング
処理を行って導電パターンを形成しり後、エノチングレ
ジヌトインキ１４を除去してスルーホールプリン１−配
線板を得り。

ここで保護板１６として、本実癩例では板厚０．２１１
１Ｆのアルミニウム板を用いたが、もちろん板厚、材質
は限定するものではない。ただし保護板１６の板厚は、
厚い方が絶縁基板１１に残るエソチングレジヌトインキ
１４の量が多くなって研磨蛍が増大し、一方、薄すぎた
場合、保護板１６の取り扱いが難しくなり、保護板１６
の波打ち現象等も見られるため、板厚として０．１〜０
．５ｆｆの範囲が良い。保護板１６の穴径については、
スルーホール径の±０．２Ｈ以内が良好である。まだ保
護板１６の絶縁基板１１への当接は、テープ固定でなく
、スルーホールへの充填２表面のかき増りの際のみに機
械的に自動で行い、品種ごとに保護板１６を増り替える
機構にすることにより、生産性の問題は解決できる。

得られたスルーホールプリント配線板は、絶縁基板１１
の両面のパターン形成前の研磨処理において実施例に示
したように軽い研磨で銅は＜１２の表面の余分なエッチ
ングレジヌトインキ１４が完全に除去されているため、
銅はく１２の表面の研磨による深いキズが発生しなかっ
た。このときの銅はく１２の表面の研磨キズの深さは、
２〜４μｍで、従来の研磨キズの深さの約殆のレベルに
改善できた。このため、パターン形成の際、エノチング
レジヌトインキ１４の研磨キズに沿ったにじみ込みがな
く、回路間のショートやパターンのぎざつきは発生しな
か−た。

また、ソルダーレジストインキのにじみも少くなってお
り、はんだ付けにおいて、はんだのぬれ性が良くなり特
にソルダーレジストインキ１４の工、ジ部分でのはんだ
のはじき不良が従来の約兇のレベルまで低減した。

発明の効果 以上のように本発明によれば、パターン形成前の研磨が
軽い研磨で処理できるため、銅はく表面の深い研磨キズ
の発生を防止でき、その結果、回路間のショート、パタ
ーンのぎざつき、ソルダーレジヌトのにじみ及びにじみ
によるはんだぬれ不良の防止、さらに研磨による表面銅
厚の低下の防止等の効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるプリント配線板の製
造方法を示す一工程の断面図、第２図は同本発明の一実
施例におけるスルーホール部の工ノチングレジ７トイン
キの充填状態を示す断面図、第３図は従来例におけるパ
ネルめっきスルーホール基板のスルーホールへのエノチ
ングレジヌトインキの充填の方法を示す断面図である。 １１・・・・・・基板、１１ａ・・・・・・スルーホー
ル、１２・・・・・・銅めっき、１３・・・・・・塗布
ロール、１４・・・・・・エノチングレジヌトインキ、
１５・・・・・・スキージ、１６・・・・・・保護板、
１６＆・・・・・・穴。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名＄２
！！Ｗ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　両面に導電層を形成した絶縁基板にスルーホールを形
   成し、この絶縁基板の上下面にスルーホールに対応する
   孔を形成した保護板を当接させた状態でエッチングレジ
   ストインキを供給して上記スルーホール内に充填させ、
   スキージによって表面の過剰なエッチングレジストイン
   キをかき取り、上記保護板を取り除いた後エッチングレ
   ジストインキを硬化させ、表面の不要なエッチングレジ
   ストインキを除去し、絶縁基板の上下面にエッチングレ
   ジストインキを所定のパターン状に形成し、これをエッ
   チングして導電パターンを形成した後、エッチングレジ
   ストインキを除去するプリント配線板の製造方法。