JPH02290095A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

多層配線板の製造方法

Info

Publication number
JPH02290095A
JPH02290095A JP10617989A JP10617989A JPH02290095A JP H02290095 A JPH02290095 A JP H02290095A JP 10617989 A JP10617989 A JP 10617989A JP 10617989 A JP10617989 A JP 10617989A JP H02290095 A JPH02290095 A JP H02290095A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating
conductor
connecting conductor
agent
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10617989A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0638551B2 (ja
Inventor
Toshiyuki Suzuki
俊之 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Publication of JPH02290095A publication Critical patent/JPH02290095A/ja
Publication of JPH0638551B2 publication Critical patent/JPH0638551B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野] この発明は、多層配線板の製造方法に関し、詳しくは、
各種電子部品等に用いられる配線板のうち、高密度配線
を可能にするため、複数層の導体回路を積み重ねて一体
化させた多層配線板の製造方法に関するものである。
〔従来の技術〕
多層配線板の製造方法として、絶縁基板上に導体回路と
絶縁層とを交互に積み重ねて形成していくという方法が
あり、例えば、特開昭50−64767号公報に開示さ
れている。第5図は、上記先行技術の製造工程を示して
いる。
この製造方法は、まず工程(alに示すように、絶縁基
板1の表面に、導体ペーストの印刷等、通常の回路形成
手段で所定パターンの導体回路2を形成する。導体回路
2の上には、導体回路2を次層の導体回路と接続するた
めの接続導体部4を、やはり導体ペーストの印刷等の手
段で形成する。さらに、その上に絶縁剤を塗布して、導
体回路2および絶縁導体部4を含む上面全体を覆う絶縁
層5を形成する。
絶縁N5を充分に硬化させた後、工程(b)に示すよう
に、絶縁層5の表面をヘルトザンダー等で研磨して平坦
にする。研磨は接続導体部4の上面が露出するまで行う
。工程(C)に示すように、上面が露出した接続導体部
4と絶縁層5の平坦な表面に、前記同様の手段で次層の
導体回路2を形成すれば、接続導体部4に次層の導体回
路2が接続される。上記のような工程+8)〜(Clを
順次繰り返すことによって、複数層の導体回路2および
絶縁層5が順次積み重ねられていくとともに、各層の導
体回路2が接続導体部4で接続されて、多層配線板が製
造できるというものである。
また、第6図には、別の製造方法を示している。工程(
a)に示すように、絶縁基坂1の表面に、導体回路2お
よび接続導体部4を形成し、工程(b)に示すように、
導体回路2および接続導体部4を覆って絶縁剤5を塗布
するのは、前記方法と間しである。前記方法では、絶縁
剤5を完全に硬化させたが、この方法では、絶縁剤5が
流動しない程度に乾燥固化させ、いわゆる半硬化状態に
する。つぎに、工程(C)に示すように、溶剤を含ませ
たローラ8で絶縁剤を溶かしながら、絶縁剤5の表面を
平坦に均らし、接続導体部4の上面を露出させる。その
後、工程(cl+に示すように、加熱等の手段で絶縁剤
5を完全に硬化させれば、絶縁層5の形成が完了する。
さらに、その上に次層の導体回路2を形成するのは、前
記方法と同様である。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、上記のような先行技術では、何れの製造方法
でも、上下の導体回路同士の絶縁性や接続導体部による
接続性能等の電気的性能が充分でなかったり、加工時間
が長くかかる等の問題があり、改善が望まれていた。
何れの方法でも、絶縁層の形成工程としては、導体回路
2および接続導体部4を絶縁剤5で厚《覆い、この絶縁
剤5を硬化もしくは半硬化させた後、絶縁層5が平坦に
なり接続導体部4の上面が露出するまで、絶縁剤を除去
している。
絶縁剤は粘性のある液状であり、このような絶縁剤を塗
布しただけでは、絶縁剤50表面に凹凸力くでき、接続
導体部4のない個所では、絶縁剤5の高さが低くなる。
これは、絶縁剤5を通常の手段で塗布した場合、塗膜厚
みは塗装面の凹凸に沿ってほぼ一定になるので、絶縁基
板1の表面や導体回路2の上面と、これよりも高い接続
導体部4の上面にもほぼ同じ厚みで絶縁剤が塗布され、
接続導体部4以外の個所では絶縁剤5の高さが低くなる
のである(第6図(b)参照)。絶縁剤5の高さが、接
続導体部4の高さよりも低い個所があると、絶縁剤5を
除去したあとも、前記低い個所の絶縁層5には凹みが残
ってしまう。そこで、絶縁剤5を塗布する際には、絶縁
基板1の表面や導体回路2の部分でも、接続導体部4の
上面よりも充分に高く絶縁剤5が塗布されるように、絶
縁剤5の塗膜を分厚く形成しなければならない。
このように、分厚く塗布された絶縁剤5を、硬化もしく
は半硬化させた後、接続導体部4の上面よりも高い部分
の絶縁剤5を全て除去しなければならないので、絶縁剤
5の除去加工に長い時間がかかるとともに、絶縁剤5の
厚みが分厚いと硬化時間も長くかかってしまう。また、
除去する絶縁剤5の量が多いので、絶縁剤5の使用量が
多くなり不経済である。
接続導体部4の上面に分厚く絶縁剤5が覆っているので
、この部分の絶縁剤5を完全に除去するのが困難になり
、接続導体部4の上面に絶縁屓5が残ったままになり易
い。接続導体部4の上面に絶縁層5が残ったままで、そ
の上に次層の導体回路2を形成すると、導体回路2と接
続導体部4の導通不良を起こし、多層配線板の電気的性
能を低下させることになる。また、絶縁剤5の除去、す
なわち平坦化が不充分で凹凸が残っていると、凹凸面の
上に形成される次層の導体回路2は、回路パターンの形
状精度が低下してしまう。さらに、絶縁層5の凹み部分
では、上下の導体回路2.2同士の間隔が狭くなるため
絶縁性が低下する。
特に、絶縁層5の除去を溶剤によって行う、前記第6図
に示した方法の場合、絶縁層の厚み6こよって、溶剤で
溶ける速度や量が違ってくるので、単に溶剤を含ませた
ローラ等を一定速度で移動させただけでは、大きな凹凸
のある絶縁層5の表面を平坦化するのは困難であり、例
えば、第7図(alに示すように、導体回路2や接続導
体部4の高さのハラツキや、その上に塗布された絶縁剤
5の厚みのハラツキ等によって、絶縁層5の上面が滑ら
かにならず、接続導体部4にも、上面が露出する個所と
露出しない個所ができてしまう。全ての接続導体部4を
完全に露出させるために、大量の溶剤を用いたり、溶剤
による除去作業を長時間行うと、第7図(blに示すよ
うに、接続導体部4以外の部分の絶縁層5まで溶かされ
て除去されてしまい、その部分の絶縁層5が薄くなって
−、前記した導体回路2,2間の絶縁性が低下してしま
う。さらに、第7図(Clに示すように、接続導体部4
を覆う分厚い絶縁層5が充分に除去されずに残ってしま
い易い。
つぎに、絶縁層5の除去を研磨によって行う、前記第5
図に示した方法の場合には、分厚い絶縁層5を除去する
ので、研磨クズが大量に発生して、接続導体部4の表面
に付着したままになって、接続導体部4とその上の導体
回路2との導通不良を起こす問題がある。
この発明の課題は、前記のような多層配線板の製造方法
において、絶縁層の形成工程を改良することによって、
電気的性能に優れた高品質の配線回路を形成できるとと
もに、製造が容易で生産能率が高く経済的な方法を提供
することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題を解決する、この発明にかかる多層配線板の製
造方法のうち、請求項1記載の発明は、絶縁基板上に導
体回路を形成し、この導体回路と次層の導体回路を接続
する接続導体部を前記導体回路の上に形成し、接続導体
部の上面のみを露出させた状態で導体回路の上に絶縁層
を形成し、絶縁層および接続導体層の上に次層の導体回
路を形成する多層配線板の製造方法において、絶縁層の
形成工程が、接続導体部が形成された導体回路を覆うよ
うに絶縁剤を塗布し、塗布された絶縁剤の上面を均らし
、この絶縁剤を半硬化または硬化させた後、接続導体部
の上面に残存する絶縁剤を除去するようにしている。
上記製造方法のうち、導体回路および接続導体部の材料
や構造は、通常の多層配線板と同様のもので実施できる
。絶縁剤も通常の回路形成技術で用いられている絶縁剤
と同様のものであり、各種の合成樹脂等からなり、流動
性のある液体状態で塗布された後、加熱等の手段で硬化
させて絶縁層を形成できるようになっている。絶縁剤の
塗布手段は、ロールコータ等の通常の塗布手段が採用で
きる。
塗布された絶縁剤の表面を均らす手段は、スキージ等、
各種液剤に対する通常の均らし手段が採用でき、接続導
体部の上面を基準にして、接続導体部の上を覆う絶縁剤
を除去するとともに、絶縁剤の上面全体が平坦になるよ
うに均らす。絶縁剤の上面を出来るだけ平坦にするには
、スキージ等を接続導体部の上面と同じ高さで水平に移
動させるガイド手段を設けておくことが好ましい。ガイ
ド手段としては、通常の各種工具や装置における水平移
動機構や高さ調整機構等でも実施できるが、導体回路の
外周の絶縁基板上に、接続導体部と同じ高さのダミ一部
を設けておき、このダミ一部の上面をガイドにしてスキ
ージ等を水平移動させるのが好ましい。
なお、上記の均らし手段では、接続導体部の上面を完全
に露出させることはできず、接続導体部の上面に薄い絶
縁剤層が残る。
絶縁剤を半硬化もしくは硬化させる手段は、半硬化の場
合は、自然乾燥もしくは乾燥機による強制乾燥等、絶縁
剤に対する通常の乾燥手段等が適用できる。硬化の場合
は、加熱による硬化のほか、光硬化や放射線硬化等、通
富の硬化手段が適用できる。
接続導体部の上に残存した絶縁剤を除去する手段は、溶
剤で絶縁剤を溶かして除去する方法、研削等の機械加工
で絶縁剤を削り取る方法、光やレーザを利用して除去す
る方法、絶縁剤としてボソトメルトタイプすなわち熱で
溶融するものを用い、高周波加熱や誘導加熱によって溶
融除去する方法等が採用できる。
上記した絶縁層の形成工程以外の各製造工程や製造条件
は、通常の多層配線板の製造方法と同様に実施される。
前記のような、導体回路および接続導体部の形成、絶縁
層の形成、次層の導体回路の形成を順次繰り返して行う
ことによって、任意の層数の多層配線板を得ることがで
きる。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明で、絶縁層
の形成工程において、絶縁剤を半硬化させた後、接続導
体部の上面に残存する絶縁剤を溶剤によって除去するよ
うにしている。
溶剤は、半硬化状態の絶縁剤を溶かす作用があれば、無
機系および有機系の各種溶剤が使用できる。溶剤で絶縁
剤を除去するには、半硬化させた絶縁剤の表面に溶剤を
塗布し、溶剤で溶かされた絶縁剤の表面を拭い取って、
接続導体部の表面を覆う薄い絶縁剤の層を除去すればよ
い。このような作用を果たせるものとして、スポンジロ
ーラ等の絶縁剤除去具が使用される。このような絶縁剤
除去具の移動も、前記した均らし手段と同様に、出来る
だけ正確に水平移動できるように、ガイド手段を設けて
おくのが好ましく、特に、前記したダミ一部を設げてお
くのが好ましい。
請求項3記載の発明は、請求項1記載の発明で、絶縁層
の形成工程において、絶縁剤を硬化させた後、接続導体
部の上面に残存する絶縁剤を機械加工によって除去する
ようにしている。
絶縁剤を除去する機械加工手段としてぱ、液体ポーニン
グ等の物理的研削または研磨方法等、通常の合成樹脂や
金属に対する機械的な加工手段が採用できる。
〔作  用〕
請求項1記載の発明によれば、導体回路および接続導体
部を含む絶縁基板全体を覆うように塗布された絶縁剤が
、いまだ流動状態にある段階で、表面を均らすことによ
って、絶縁剤の凹凸を無くし、接続導体部の上を覆う絶
縁剤を除去することができる。但し、この均らし工程の
みでは、接続導体部の上を覆う絶縁剤を完全に除去でき
ず、接続導体部の上に薄い絶縁剤の層が残存するので、
絶縁剤を硬化もしくは半硬化させた後、前記残存した薄
い絶縁剤の層を除去することによって、接続導体部の上
から絶縁剤を完全に除去することができる。
請求項2記載の発明によれば、均らし工程で表面の凹凸
を無くした絶縁剤を、半硬化させて、流動しないように
固めた後、溶剤によって、絶縁剤の表面をわずかに溶か
して除去するので、接続導体部の上面を覆う薄い絶縁剤
の層のみを確実かつ迅速に除去できる。
請求項3記載の発明によれば、均らし工程で表面の凹凸
を無くした絶縁剤を、硬化させた後、機械加工によって
、絶縁剤の表面をわずかに削り取って除去するので、接
続導体部の上面を覆う薄い絶縁剤の層のみを確実かつ迅
速に除去できる。
〔実 施 例〕
ついで、この発明を、実施例を示す図面を参照しながら
、以下に詳しく説明する。
第1図は、この発明にかかる多層配線板の製造方法を工
程順に模式的に表している。
工程(alに示すように、絶縁基板10の表面に導体回
路20を形成し、導体回路20の上で必要な個所に接続
導体部40を形成する。絶縁基板10としては、合成樹
脂やセラミソク、ガラス、合成樹脂等で絶縁化した金属
基板、その他、通常の配線板用絶縁基坂が使用でき、例
えば、厚み1.211I1のガラスエボキシ基板が用い
られる。
導体回路20の成形パターンや接続導体部40の形状は
、通常の配線回路と同様のもので実施できる。例えば、
第2図に示すように、適宜バタン状をなす導体回路20
の上に円柱状の接続導体部40を突出形成したようなも
ので実施される。
導体回路20および接続導体部40の材料および形成方
法は、通常の配線回路と同様の導体材料および同様の形
成方法が任意に採用できる。例えば、銅張積層板をエッ
チングすることによって、絶縁基扱lOおよび導体回路
2oを形成し、この導体回路20の上に銅ベース1・を
スクリーン印刷して接続導体部40を形成する方法や、
セミアディティブ法でメノキによって導体回路2oおよ
び接続導体部40を形成する方法等がある。具体的には
、例えば、厚さ35nの銅層がらなる導体回路20に、
厚さ60μ墓の銅層からなる接続導体部40を形成する
この実施例では、導体回路20の外側で絶縁基板10の
上にダミ一部60を設けている。第2図に示すように、
ダミ一部60ば凸壁状をなして導体回路20の外周を囲
んでいるとともに、ダミー部60の上面が、接続導体部
40の上面と同じ高さに形成されており、後述するスキ
ージやローラを移動させる際のガイドとなる。ダミ一部
6oを形成する材料および方法は、前記導体回路2oお
よび接続導体部40と同じ導体材料で、前記回路形成手
段と同様の方法で形成するほか、合成樹脂等の絶縁材料
で印刷法やエソチング法あるいは機械的な加工法等を利
用してダミ一部60を形成することもできる。
工程(b)に示すように、絶縁剤50を、フローコータ
等の手段で絶縁基板10全体に塗布する。絶縁剤50の
材料は、通常の配線板に使用されているのと同様の各種
樹脂等からなるものであり、比較的粘性のある流動状態
で塗布される。絶縁剤50は、接続導体部40および導
体回路20を含む配線板に塗布される。なお、この段階
では、絶縁剤50の表面は、下になる接続導体部40や
導体回路20の凹凸に対応して凹凸がついている。絶縁
剤50の具体例として、例えば、粘度約800cps程
度で固形分40%程度のものを、前記した寸法の導体回
路20および接続導体部40に対して、約150μ園の
厚さで塗布する。
塗布された絶縁剤50が流動状態にあるうちに、ダミ一
部60上面をガイドにして水平方向にスキージ70を移
動させ、絶縁剤50の表面を平坦に均らし、接続導体部
40の上を覆う絶縁剤50を除去する。接続導体部40
の上から除去された絶縁剤50の一部は、接続導体部4
oがない導体回路20部分や絶縁基板1oの表面等で、
絶縁剤50の表面が凹んでいる個所に埋められる。スキ
ージ70の構造は、通常の配線板製造等で、各種の流動
材料を均らずために使用されているものと同様のもので
あり、例えば、硬度80’のウレタンゴムからなる角ス
キージが使用できる。なお、上記のようなスキージのほ
かにも、絶縁剤5oの表面を平坦に均らずことかできれ
ば、各種の裂造技術分野で使われている均らし器具や手
段を用いることもできる。
工程fc)に示すように、スキージ70で均らされた絶
縁剤50の上面は、ほぼ平坦になっているが一部もしく
は全部の接続導体部4oの上面については、絶縁剤50
が完全に除去されておらず、薄い絶縁剤眉51が覆った
状態である。この状態で、風乾して絶縁剤50に含まれ
ている溶剤を飛散させ、絶縁剤50が流動しない程度に
固まるまで乾燥させ、いわゆる半硬化状態にする。乾燥
方法は、通常の各種乾燥機による強制乾燥および自然乾
燥の何れの方法であってもよく、例えば、30分程度の
自然乾燥が行われる。
この後、ただちに次のローラによる絶縁剤の除去工程(
d)に移ってもよいが、前記の絶縁剤5o塗布、スキー
ジ70による均らし、および、乾燥工程(b)〜(C)
を複数回繰り返してもよい。この方法は、次のような場
合に有効である。すなわち、絶縁剤50を一度塗布して
均らしただけでは、絶縁剤50の厚みが充分に得られな
い場合には、充分な厚さになるまで前記工程を繰り返す
必要がある。
また、絶縁剤の半硬化を迅速かつ充分に行・う必要があ
る場合には、絶縁剤50の塗布および乾燥による半硬化
を複数回に分けたほうがよい場合もある。繰り返し回数
は、2回あるいは3回以」二でもよく、必要がなければ
勿論1回でもよい。
工a (d+に示すように、溶剤を含ませたスポンジロ
ーラからなる絶縁剤除去具8oを、前記ダミー部60の
上面をガイドにして、絶縁剤5oの上を回転させながら
移動させる。ローラ8oの転勤に伴って、半硬化された
絶縁剤50の表面に溶剤が塗布されて、接続導体部40
の上を覆う薄い絶縁剤層51が熔かされるとともに、溶
かされた絶縁剤層51がローラ80で拭い取られて除去
されることになる。接続導体部40の薄い絶縁剤層51
は、絶縁剤50の他の部分よりも少し高くなっているの
で、水平移動するローラ80が絶縁剤層51に強く押し
付けられて確実に除去されるが、接続導体部40以外の
個所では、絶縁剤50の表面が大きく削られる心配はな
い。すなわち、接続導体部40以外の個所で、絶縁剤5
0の表面が若干溶けても、その量は極めてわずかであっ
て問題にならない。また、ローラ80をダミ一部6oで
ガイドしておくことによって、ローラ80が導体接続部
40以外の個所で絶縁剤50を深く削るのを確実に防止
することができる。
絶縁剤除去具としては、前記のようなスポンジローラ8
0が、簡単な構造で確実に絶縁剤層51を除去でき好適
であるが、そのほかにも、絶縁剤50の表面に溶剤を塗
布しながら、接続導体部40の上の絶縁剤層51のみを
除去するという作用を果たすことができれば、通禽の各
種溶剤塗布機構や溶剤除去機構を採用することもできる
。例えば、回転ずるローラ80の代わりに、坂状もしく
は棒状のスポンジ材を用いることができる。
王程(elに示すように、絶縁剤50の表面が平坦に均
らされるとともに、接続導体部40の上面を覆う薄い絶
縁剤層51も除去された後、絶縁剤50を最終段階まで
加熱硬化させれば、絶縁層52が形成される。加熱温度
や時間等の硬化条件は、絶縁剤50の材質や厚み等によ
って適当に設定されるが、例えば、100゜Cで5分間
加熱した後、150゜Cで60分間加熱する。絶縁剤5
0を硬化させる手段は、絶縁剤50の種類によっても代
わり、前記加熱以外に光や放射線で硬化させる場合もあ
る。
工程(flに示すように、硬化された絶縁N52の上に
、前記工程(a)と同様の手段で、導体回路20を形成
する。具体的には、例えば、セミアディティブ法でメッ
キによる導体回路20を形成したり、銅ペーストによる
導体回路20を形成する。この2N目の導体回路20は
、例えば、35μ真の銅層からなるもので実施される。
このようにして、絶縁層52を挟んで2層の導体回路2
0が形成されるとともに、上下の導体回路20が接続導
体部40で接続されることになる。配線板として、2層
の導体回路20のみでよい場合は、この状態で完成であ
るが、3層あるいはそれ以上の多層に導体回路20を形
成する場合には、このあと、再び、導体回路20の上に
接続導体部40を形成し、工程(b)の絶縁剤50塗布
工程から繰り返せばよい。
上記のようにして形成された2層の導体回路20を備え
た多層配線板においては、上下の導体回路20同士が絶
縁屓52によって確実に分離されているので、絶縁抵抗
が高く、導体回路間の耐電圧も高くなる。例えば、前記
した導体回路20や絶縁剤50の具体例にしたがって製
造した多層配線板について測定してみると、導体回路2
0の線幅が200t1N、線間が200μ重であって、
上下の導体回路間の耐電圧が2kv以上で絶縁抵抗がl
×1013Ω以上あり、極めて高品質の多層配線板が得
られた。また、上記多層配線板は、絶縁層の厚みのバラ
ッキも少なく、誘電率のバラツキも少ないものであった
以上に説明した実施例のうち、ダミ一部60の形状や配
置は、前記したスキージ70による均らし作業やローラ
80による絶縁剤層5lの除去作業において、スキージ
70およびローラ80のガイドを果たせれば、第2図に
示したような矩形枠状のダミ一部60のほか、スキージ
70等の移動方向に沿う平行な2辺のみにダミ一部60
を設けておく場合や、スキージ70等のガイドが必要な
個所のみに、断続的にダミ一部60を設けておいてもよ
い。
スキージ70等をダミ一部60でガイドしておくと、絶
縁基板10の平面形状において、接続導体部40の配置
が不均一であっても、絶縁剤50の表面を確実に平坦に
均らすことができる。すなわち、第3図に示すように、
ダミ一部60を設けずに、スキージ70による均らし作
業を行うと、接続導体部40のある位置では、スキージ
70ぱ接続導体部40の上に載った状態で水平移動する
が、接続導体部40のない位置では、流動性があって軟
らかい絶縁剤50の中にスキージ70が落ち込んで絶縁
剤50を掘り取ってしまうことがあり、絶縁剤50の表
面を平坦に均らすことができなくなる場合が生じるから
である。
なお、ダミ一部60の代わりに、スキージ70等が上下
動せずに、正確に水平方向に移動できるような規制手段
を、絶縁基板10の上もしくは外に設けておいてもよい
が、接続導体部60の高さすなわちスキージ70の移動
する高さの設定は極めて微妙であるので、いちいちスキ
ージ70の高さを規制手段によって調整するよりも、前
記した実施例のように、接続導体部40の高さに対応し
て形成されるダミ一部60を設けておくほうが、より簡
単で正確である。
つぎに、第4図には、別の実施例にかかる多層配線板の
製造方法を示している。この実施例も、基本的には前記
実施例と共通するので、以下には、前記実施例と異なる
部分を主にして説明を行う工程(a)で、絶縁基板10
に導体回路20、接続導体部40およびダミ一部60を
形成している。
この実施例では、絶縁基板10として、金属基板11の
上に合成樹脂等からなる絶縁層12を設けたものを用い
ている。
工程(blで、絶縁基板工0全体に絶縁剤50を塗布し
、工程tc+で、絶縁剤50の表面をスキージ70で均
らしており、これらの工程は、前記実施例と同じである
工程fdlで、接続導体部40の上を薄い絶縁剤層51
が覆ったままの状態で、絶縁剤50全体を、前記実施例
のような半硬化でなく、最終段階まで加熱硬化させる。
工程(elで、硬化した絶縁層52に対し、接続導体部
40の上を覆う薄い絶縁剤Jti51を機械加工によっ
て除去し、接続導体部40の上面を完全に露出させる。
絶縁剤層51を除去する機械加工手段としては、例えば
、液体ホーニング等の物理的研削、その他、合成樹脂や
金属に対する通常の研削もしくは研磨手段等が適用でき
る。液体ホーニングの具体的な実施条件として、例えば
、研磨剤#320を用い、圧力3 kg / cnt、
距@ l O O mmで実施される。
また、硬化した薄い絶縁剤層51を除去できれば、研削
もしくは研磨以外の手段も適用できる。
例えば、光照射やレーザ加工で絶縁剤Ff51を除去す
ることができる。絶縁剤50として熱で溶融する、いわ
ゆるホントメルトタイプの絶縁剤を用いれば、高周波や
誘導加熱を利用して絶縁剤層51を除去することも可能
である。
■程(f)で、上面が露出された接続導体部40および
絶縁層52の上に、次層の導体回路20を前記同様の手
段で形成する。
〔発明の効果〕
以上に述べた、この発明にかかる多層配線板の製造方法
のうち、請求項1記載の発明によれば、絶縁層の形成工
程において、流動状態の絶縁剤を均らしておくことによ
って、絶縁剤の上面の凹凸はほとんどなくなるので、絶
縁剤を硬化もしくは半硬化させた後の、絶縁剤の除去は
、接続導体部の上を覆う薄い絶縁剤層のみを除去すれば
よくなり、絶縁層の平坦化および接続導体部上面の露出
が、確実かつ能率的に行えることになる。
すなわち、従来の方法では、接続導体部以外の部分で絶
縁層に凹みが生じないように、絶縁剤を分厚く塗布して
いるとともに、接続導体部の上を絶縁剤が分厚く覆った
ままで、絶縁剤を硬化もしくは半硬化させ、その後、こ
の分厚い絶縁剤を接続導体部の上から除去しなければな
らないのに対し、この発明では、わずかに残存した薄い
絶縁剤層のみを除去すればよいので、絶縁剤の除去量が
極めて少なく、除去作業にかかる時間も短い。したがっ
て、この除去作業と前記均らし作業を合わせても、絶縁
層の形成工程にかかる作業時間は、従来に比べてはるか
に短くなり、多層配線板の製造を能率化して生産性を向
上させることができる。また、絶縁剤の使用量も少なく
て済み経済的である。
請求項2記載の発明によれば、請求項1記載の方法にお
いて、絶縁剤を半硬化させた後で溶剤によって接続導体
部の上を覆う絶縁剤層を除去するので、下記のような効
果がある。
研磨加工に比べ、研磨クズの発生がないので、研磨クズ
による導通不良あるいは絶縁不良が生しない。接続導体
部の表面に研磨によるダレが生じて短絡を起こすという
問題もない。したがって、導体回路の線間や線幅を細く
して、より微細な回路パターンを形成することができ、
配線回路の高密度化またはファイン化を図ることができ
る。
接続導体部に余分な研磨代を含めて姦《形成しておく必
要がないので、接続導体部の形成が容易で形成工程にか
かる時間も短くて済む。接続導体部が低くなれば、接続
導体部を覆う絶縁剤の塗布厚みも薄くて済む。
接続導体部を削らないので、接続導体部の高ざにバラッ
キが生じることはなく、接続導体部の高さに合わせて形
成される絶縁層の高さも均一に設定される。したがって
、絶縁層の上下に導体回路を形成したときに、絶縁層に
よって隔てられる導体回路同士の間隔を確実に保持でき
、導体回路間の絶縁信頼性が良好になる。研磨加工の場
合には、前記のような絶縁層および接続導体部の厚みの
ハラツキを考慮して、絶縁層を厚めに形成する必要があ
ったが、この発明の場合には、絶縁層の厚みを正確に設
定できるので、絶縁層を薄くしてもよくなり、多層配線
板全体の厚みも薄くなる。
請求項3記載の発明によれば、詰求項1記載の方法にお
いて、絶縁剤を硬化させた後で機械加工によって接続導
体部の上に残存した絶縁剤屓を除去するので、溶剤等の
手段に比べて、接続導体部の上から絶縁剤層を、より完
全に除去することができる。研削や研磨等の機械加工で
接続導体部自体の表面を削って、一層の平滑化を図った
り、接続導体部表面の酸化層等を除去することができ、
次層の導体回路と接続導体部との接続性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明にかかる実施例の製造工程を順次示す
工程断面図、第2図は製造途中の絶縁基板の一部切欠斜
視図、第3図はダミ一部がない場合のスキージ作業状態
を示す工程断面図、第4図は別の実施例の製造工程を順
次示す工程断面図、第5図は従来方法の工程断面図、第
6図は別の従来方法の工程断面図、第7図は従来方法の
問題を説明する工程断面図である。 10・・・絶縁基板 20・・・導体回路 40・・・
接続導体部 50・・・絶縁剤 51・・・残存絶縁剤
層 52・・・絶縁層 60・・・ダミ一部 70・・
・スキージ(均らし手段)  80・・・絶縁剤除去具
代理人 弁理士  松 本 武 彦 第5図 第7 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 絶縁基板上に導体回路を形成し、この導体回路と次
    層の導体回路を接続する接続導体部を前記導体回路の上
    に形成し、接続導体部の上面のみを露出させた状態で導
    体回路の上に絶縁層を形成し、絶縁層および接続導体部
    の上に次層の導体回路を形成する多層配線板の製造方法
    において、絶縁層の形成工程が、接続導体部が形成され
    た導体回路を覆うように絶縁剤を塗布し、塗布された絶
    縁剤の上面を均らし、この絶縁剤を半硬化または硬化さ
    せた後、接続導体部の上面に残存する絶縁剤を除去する
    ことを特徴とする多層配線板の製造方法。 2 絶縁層の形成工程において、絶縁剤を半硬化させた
    後、接続導体部の上面に残存する絶縁剤を溶剤によって
    除去する請求項1記載の多層配線板の製造方法。 3 絶縁層の形成工程において、絶縁剤を硬化させた後
    、接続導体部の上面に残存する絶縁剤を機械加工によっ
    て除去する請求項1記載の多層配線板の製造方法。
JP1106179A 1989-02-20 1989-04-25 多層配線板の製造方法 Expired - Lifetime JPH0638551B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4098989 1989-02-20
JP1-40989 1989-02-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02290095A true JPH02290095A (ja) 1990-11-29
JPH0638551B2 JPH0638551B2 (ja) 1994-05-18

Family

ID=12595836

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1106179A Expired - Lifetime JPH0638551B2 (ja) 1989-02-20 1989-04-25 多層配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0638551B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5628852A (en) * 1991-07-26 1997-05-13 Nec Corporation Method for manufacturing a polyimide multilayer wiring substrate
JP2001007529A (ja) * 1999-06-23 2001-01-12 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法、半導体チップ及び半導体チップの製造方法
USRE37882E1 (en) * 1993-01-15 2002-10-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device manufacturing method
EP1341231A2 (en) * 2002-01-31 2003-09-03 STMicroelectronics, Inc. System and method for providing mechanical planarization of a sequential build up substrate for an integrated circuit package
JP2004247668A (ja) * 2003-02-17 2004-09-02 Hitachi Chem Co Ltd 積層用中間配線部材、配線板及びそれらの製造方法
JP2005045191A (ja) * 2003-07-04 2005-02-17 North:Kk 配線回路基板の製造方法、及び多層配線基板の製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5064767A (ja) * 1973-10-12 1975-06-02
JPS61179598A (ja) * 1985-02-04 1986-08-12 沖電気工業株式会社 多層配線形成方法
JPS61230391A (ja) * 1985-04-05 1986-10-14 株式会社日立製作所 多層回路基板の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5064767A (ja) * 1973-10-12 1975-06-02
JPS61179598A (ja) * 1985-02-04 1986-08-12 沖電気工業株式会社 多層配線形成方法
JPS61230391A (ja) * 1985-04-05 1986-10-14 株式会社日立製作所 多層回路基板の製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5628852A (en) * 1991-07-26 1997-05-13 Nec Corporation Method for manufacturing a polyimide multilayer wiring substrate
US5686702A (en) * 1991-07-26 1997-11-11 Nippon Electric Co Polyimide multilayer wiring substrate
USRE37882E1 (en) * 1993-01-15 2002-10-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device manufacturing method
JP2001007529A (ja) * 1999-06-23 2001-01-12 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法、半導体チップ及び半導体チップの製造方法
EP1341231A2 (en) * 2002-01-31 2003-09-03 STMicroelectronics, Inc. System and method for providing mechanical planarization of a sequential build up substrate for an integrated circuit package
EP1341231A3 (en) * 2002-01-31 2006-07-19 STMicroelectronics, Inc. System and method for providing mechanical planarization of a sequential build up substrate for an integrated circuit package
JP2004247668A (ja) * 2003-02-17 2004-09-02 Hitachi Chem Co Ltd 積層用中間配線部材、配線板及びそれらの製造方法
JP2005045191A (ja) * 2003-07-04 2005-02-17 North:Kk 配線回路基板の製造方法、及び多層配線基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0638551B2 (ja) 1994-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3791858A (en) Method of forming multi-layer circuit panels
US5358604A (en) Method for producing conductive patterns
CN106658977B (zh) 电路板的线路制作方法及利用该方法制作的电路板
JPS6293999A (ja) プリント基板のスル−ホ−ル穴埋め方法
JPH02290095A (ja) 多層配線板の製造方法
KR100601461B1 (ko) 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법
JP2748895B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JP2777020B2 (ja) 配線層の平坦化方法
JP2004152934A (ja) 回路基板およびその製造方法
US7716825B2 (en) Method for manufacturing printed wiring board
JP2558082B2 (ja) 樹脂層の形成方法
KR101888511B1 (ko) 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법
KR101757579B1 (ko) 미세 회로패턴 형성방법
KR101063041B1 (ko) 미세회로 필름기판 및 제조방법
US8227175B2 (en) Method for smoothing printed circuit boards
JPH02117195A (ja) 回路基板の半田レジスト層形成方法
US6547974B1 (en) Method of producing fine-line circuit boards using chemical polishing
JP2661231B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPH0317294A (ja) 回路基板用樹脂成形金型を使用した基板の製造方法
JPH03102893A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS6361794B2 (ja)
JP3414229B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPH0290698A (ja) 印刷配線板
JPH0278293A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH06260772A (ja) 機械研磨傷の低減方法