JPH0638551B2 - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、多層配線板の製造方法に関し、詳しくは、
各種電子部品等に用いられる配線板のうち、高密度配線
を可能にするため、複数層の導体回路を積み重ねて一体
化させた多層配線板の製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕 多層配線板の製造方法として、絶縁基板上に導体回路と
絶縁層とを交互に積み重ねて形成していくという方法が
あり、例えば、特開昭５０−６４７６７号公報に開示さ
れている。第５図は、上記先行技術の製造工程を示して
いる。

この製造方法は、まず工程(a)に示すように、絶縁基板
１の表面に、導体ペーストの印刷等、通常の回路形成手
段で所定パターンの導体回路２を形成する。導体回路２
の上には、導体回路２を次層の導体回路と接続するため
の接続導体部４を、やはり導体ペーストの印刷等の手段
で形成する。さらに、その上に絶縁剤を塗布して、導体
回路２および絶縁導体部４を含む上面全体を覆う絶縁層
５を形成する。

絶縁層５を充分に硬化させた後、工程(b)に示すよう
に、絶縁層５の表面をベルトサンダー等で研磨して平坦
にする。研磨は接続導体部４の上面が露出するまで行
う。工程(c)に示すように、上面が露出した接続導体部
４と絶縁層５の平坦な表面に、前記同様の手段で次層の
導体回路２を形成すれば、接続導体部４に次層の導体回
路２が接続される。上記のような工程(a)〜(c)を順次繰
り返すことによって、複数層の導体回路２および絶縁層
５が順次積み重ねられていくとともに、各層の導体回路
２が接続導体部４で接続されて、多層配線板が製造でき
るというものである。

また、第６図には、別の製造方法を示している。工程
(a)に示すように、絶縁基板１の表面に、導体回路２お
よび接続導体部４を形成し、工程(b)に示すように、導
体回路２および接続導体部４を覆って絶縁剤５を塗布す
るのは、前記方法と同じである。前記方法では、絶縁剤
５を安全に硬化させたが、この方法では、絶縁剤５が流
動しない程度に乾燥固化させ、いわゆる半硬化状態にす
る。つぎに、工程(c)に示すように、溶剤を含ませたロ
ーラ８で絶縁剤を溶かしながら、絶縁剤５の表面を平坦
に均らし、接続導体部４の上面を露出させる。その後、
工程(d)に示すように、加熱等の手段で絶縁剤５を完全
に硬化させれば、絶縁層５の形成が完了する。さらに、
その上に次層の導体回路２を形成するのは、前記方法と
同様である。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記のような先行技術では、何れの製造方法
でも、上下の導体回路同士の絶縁性や接続導体部による
接続性能等の電気的性能が充分でなかったり、加工時間
が長くかかる等の問題があり、改善が望まれていた。

何れの方法でも、絶縁層の形成工程としては、導体回路
２および接続導体部４を絶縁剤５で厚く覆い、絶縁剤５
を硬化もしくは半硬化させた後、絶縁層５が平坦になり
接続導体部４の上面が露出するまで、絶縁剤を除去して
いる。

絶縁剤は粘性のある液状であり、このような絶縁剤を塗
布しただけでは、絶縁剤５の表面に凹凸ができ、接続導
体部４のない個所では、絶縁剤５の高さが低くなる。こ
れは、絶縁剤５を通常の手段で塗布した場合、塗膜厚み
は塗装面の凹凸に沿ってほぼ一定になるので、絶縁基板
１の表面や導体回路２の上面と、これよりも高い接続導
体部４の上面にもほぼ同じ厚みで絶縁剤が塗布され、接
続導体部４以外の個所では絶縁剤５の高さが低くなるの
である（第６図(b)参照）。絶縁剤５の高さが、接続導
体部４の高さよりも低い個所があると、絶縁剤５を除去
したあとも、前記低い個所の絶縁層５には凹みが残って
しまう。そこで、絶縁剤５を塗布する際には、絶縁基板
１の表面や導体回路２の部分でも、接続導体部４の上面
よりも充分に高く絶縁剤５が塗布されるように、絶縁剤
５の塗膜を分厚く形成しなければならない。

このように、分厚く塗布された絶縁剤５を、硬化もしく
は半硬化させた後、接続導体部４の上面よりも高い部分
の絶縁剤５を全て除去しなければならないので、絶縁剤
５の除去加工に長い時間がかかるとともに、絶縁剤５の
厚みが分厚いと硬化時間も長くかかってしまう。また、
除去する絶縁剤５の量が多いので、絶縁剤５の使用量が
多くなり不経済である。

接続導体部４の上面に分厚く絶縁剤５が覆っているの
で、この部分の絶縁剤５を完全に除去するのが困難にな
り、接続導体部４の上面に絶縁層５が残ったままになり
易い。接続導体部４の上面に絶縁層５が残ったままで、
その上に次層の導体回路２を形成すると、導体回路２と
接続導体部４の導通不良を起こし、多層配線板の電気的
性能を低下させることになる。また、絶縁剤５の除去、
すなわち平坦化が不充分で凹凸が残っていると、凹凸面
の上に形成される次層の導体回路２は、回路パターンの
形状精度が低下してしまう。さらに、絶縁層５の凹み部
分では、以下の導体回路２，２同士の間隔が狭くなるた
め絶縁性が低下する。

特に、絶縁層５の除去を溶剤によって行う、前記第６図
に示した方法の場合、絶縁層の厚みによって、溶剤で溶
ける速度や量が違ってくるので、単に溶剤を含ませたロ
ーラ等を一定速度で移動させただけでは、大きな凹凸の
ある絶縁層５の表面を平坦化するのは困難であり、例え
ば、第７図(a)に示すように、導体回路２や接続導体部
４の高さのバラツキや、その上に塗布された絶縁剤５の
厚みのバラツキ等によって、絶縁層５の上面が滑らかに
ならず、接続導体部４にも、上面が露出する個所と露出
しない個所ができてしまう。全ての接続導体部４を完全
に露出させるために、大量の溶剤を用いたり、溶剤によ
る除去作業を長時間行うと、第７図(b)に示すように、
接続導体部４以外の部分の絶縁層５まで溶かされて除去
されてしまい、その部分の絶縁層５が薄くなって、前記
した導体回路２，２間の絶縁性が低下してしまう。さら
に、第７図(c)に示すように、接続導体部４を覆う分厚
い絶縁層５が充分に除去されずに残ってしまい易い。

つぎに、絶縁層５の除去を研磨によって行う、前記第５
図に示した方法の場合には、分厚い絶縁層５を除去する
ので、研磨クズが大量に発生して、接続導体部４の表面
に付着したままになって、接続導体部４とその上の導体
回路２との導通不良を起こす問題がある。

上記の他に、絶縁剤を塗布したあと押圧しつつ硬化させ
ることにより、接続導体部上面の露出と絶縁剤の平坦化
とを行う方法もある（特開昭６１−１７９５９８号公
報）が、この方法は、大型設備が必要で経済的とは言え
ず、接続導体部上面に絶縁剤が残留し易く、また、導電
回路を囲むダミー部がないため絶縁層は周辺部でダレて
適切な厚みとならず、高品質とは言えないなどの問題が
ある。

この発明の課題は、前記のような多層配線板の製造方法
において、絶縁層の形成工程を改良することによって、
電気的性能に優れた高品質の配線回路を形成できるとと
もに、製造が容易で生産能率が高く経済的な方法を提供
することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決する、この発明にかかる多層配線板の製
造方法のうち、請求項１記載の発明は、絶縁基板上に導
体回路を形成し、この導体回路と次層の導体回路を接続
する接続導体部を前記導体回路の上に形成してから、接
続導体部の上面のみを露出させた状態で導体回路の上に
絶縁層を形成し、絶縁層および接続導体部の上に次層の
導体回路を形成する多層配線板の製造方法において、前
記絶縁層の形成工程の前に、前記導体回路を囲み接続導
体部と略同じ高さのダミー部を前記絶縁基板上に形成し
ておくとともに、絶縁層の形成工程が、導体接続部が形
成された導体回路を覆うように絶縁剤を塗布し、前記ダ
ミー部をガイドとして塗布されて流動状態にある絶縁剤
の上面を均らし、この絶縁剤を半硬化または硬化させた
後、接続導体部の上面に残存する絶縁剤を除去するよう
にしている。

上記製造方法のうち、導体回路および接続導体部の材料
や構造は、通常の多層配線板と同様のもので実施でき
る。絶縁剤も通常の回路形成技術で用いられている絶縁
剤と同様のものであり、各種の合成樹脂等からなり、流
動性のある液体状態で塗布された後、加熱等の手段で硬
化させて絶縁層を形成できるようになっている。絶縁剤
の塗布手段は、ロールコータ等の通常の塗布手段が採用
できる。

塗布された絶縁剤の表面を均らす手段は、スキージ等、
各種液剤に対する通常の均らし手段が採用でき、接続導
体部の上面を基準にして、接続導体部の上を覆う絶縁剤
を除去するとともに、絶縁剤の上面全体が平坦になるよ
うに均らす。絶縁剤の上面を出来るだけ平坦にするに
は、スキージ等を接続導体部の上面と同じ高さで水平に
移動させるガイド手段を設けてが必要である。この発明
では、ガイド手段として、導体回路を囲み接続導体部と
略同じ高さのダミー部を前記絶縁基板上に形成してお
き、このダミー部の上面をガイドにしてスキージ等を水
平移動させるようにする。

なお、上記の均らし手段では、接続導体部の上面を完全
に露出させることはできず、接続導体部の上面に薄い絶
縁剤層が残る。

絶縁剤を半硬化もしくは硬化させる手段は、半硬化の場
合は、自然乾燥もしくは乾燥機による強制乾燥等、絶縁
剤に対する通常の乾燥手段等が適用できる。硬化の場合
は、加熱による硬化のほか、光硬化や放射線硬化等、通
常の硬化手段が適用できる。

接続導体部の上に残存した絶縁剤を除去する手段は、溶
剤で絶縁剤を溶かして除去する方法、研削等の機械加工
で絶縁剤を削り取る方法、光やレーザを利用して除去す
る方法、絶縁剤としてホットメトルタイプすなわち熱で
溶融するものを用い、高周波加熱や誘導加熱によって溶
融除去する方法等が採用できる。

上記した絶縁層の形成工程以外の各製造工程や製造条件
は、通常の多層配線板の製造方法と同様に実施される。
前記のような、導体回路および接続導体部の形成、絶縁
層の形成、次層の導体回路の形成を順次繰り返して行う
ことによって、任意の層数の多層配線板を得ることがで
きる。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明で、絶縁層
の形成工程において、絶縁剤の上面を均らしてから絶縁
剤を、半硬化させた後、接続導体部の上面に残存する絶
縁剤を溶剤によって除去するようにしている。

溶剤は、半硬化状態の絶縁剤を溶かす作用があれば、無
機系および有機系の各種溶剤が使用できる。溶剤で絶縁
剤を除去するには、半硬化させた絶縁剤の表面に溶剤を
塗布し、溶剤で溶かされた絶縁剤の表面を拭い取って、
接続導体部の表面を覆う薄い絶縁剤の層を除去すればよ
い。このような作用を果たせるものとして、スポンジロ
ーラ等の絶縁剤除去具が使用される。このような絶縁剤
除去具の移動の場合も、導体回路を囲み接続導体部と略
同じ高さとなっているダミー部をガイドにして、正確に
水平移動させることができる。

請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明で、絶縁層
の形成工程において、絶縁剤の上面を均らしてから、絶
縁剤を硬化させた後、接続導体部の上面に残存する絶縁
剤を機械加工によって除去するようにしている。

絶縁剤を除去する機械加工手段としては、液体ホーニン
グ等の物理的研削または研磨方法等、通常の合成樹脂や
金属に対する機械的な加工手段が採用できる。

〔作用〕

請求項１記載の発明によれば、導体回路および接続導体
部を含む絶縁基板全体を覆うように塗布された絶縁剤
が、いまだ流動状態にある段階で、表面を均らすことに
よって、絶縁剤の凹凸を無くし、接続導体部の上を覆う
絶縁剤を除去することができる。加えて、前述のように
ダミー部がガイドとして使えるためスキージの移動手段
程度の簡単な治具・設備で済み、しかも、ダミー部は導
体回路を囲んでいるため流動状態でも絶縁層は周辺部で
ダレを起こさなず適切な厚みとなるだけでなく、接続導
体部と略同じ高さのダミー部をガイドとして絶縁剤が均
されるため接続導体部上面には薄く絶縁層が残るに過ぎ
ない。但し、この均らし工程のみでは、接続導体部の上
を覆う絶縁剤を完全に除去できず、接続導体部の上に薄
い絶縁剤の層が残存するので、絶縁剤を硬化もしくは半
硬化させた後、前記残存した薄い絶縁剤の層を除去する
ことによって、接続導体部の上から絶縁剤を完全に除去
することができる。

この発明の場合、絶縁層の形成前に導体回路の上に接続
導体部を形成しておき、その後は絶縁層の塗布と均しに
続き残存の薄い絶縁層を除去し接続導体部まわりを何ら
損することなく上面を確実に露出させるため、接続導体
部による導通機能は確実に果たされ信頼性は充分であ
る。

請求項２記載の発明によれば、均らし工程で表面の凹凸
を無くした絶縁剤を、半硬化させて、流動しないように
固めた後、溶剤によって、絶縁剤の表面をわずかに溶か
して除去するので、接続導体部の上面を覆う薄い絶縁剤
の層のみを確実かつ迅速に除去できる。

請求項３記載の発明によれば、均らし工程で表面の凹凸
を無くした絶縁剤を、硬化させた後、機械加工によっ
て、絶縁剤の表面をわずかに削り取って除去するので、
接続導体部の上面を覆う薄い絶縁剤の層のみを確実かつ
迅速に除去できる。

〔実施例〕

ついで、この発明を、実施例を示す図面を参照しなが
ら、以下に詳しく説明する。

第１図は、この発明にかかる多層配線板の製造方法を工
程順に模式的に表している。

工程(a)に示すように、絶縁基板１０の表面に導体回路
２０を形成し、導体回路２０の上で必要な個所に接続導
体部４０を形成する。絶縁基板１０としては、合成樹脂
やセラミック、ガラス、合成樹脂等で絶縁化した金属基
板、その他、通常の配線板用絶縁基板が使用でき、例え
ば、厚み1.2mmのガラスエポキシ基板が用いられる。

導体回路２０の成形パターンや接続導体部４０の形状
は、通常の配線回路と同様のもので実施できる。例え
ば、第２図に示すように、適宜パターン状をなす導体回
路２０の上に円柱状の接続導体部４０を突出形成したよ
うなもので実施される。

導体回路２０および接続導体部４０の材料および形成方
法は、通常の配線回路と同様の導体材料および同様の形
成方法が任意に採用できる。例えば、銅張積層板をエッ
チングすることによって、絶縁基板１０および導体回路
２０を形成し、この導体回路２０の上に銅ペーストをス
クリーン印刷して接続導体部４０を形成する方法や、セ
ミアディティブ法でメッキによって導体回路２０および
接続導体部４０を形成する方法等がある。具体的には、
例えば、厚さ３５μｍの銅層からなる導体回路２０に、
厚さ６０μｍの銅層からなる接続導体部４０を形成す
る。

この実施例では、導体回路２０の外側で絶縁基板１０の
上にダミー部６０を設けている。第２図に示すように、
ダミー部６０は凸壁状をなして導体回路２０の外周を囲
んでいるとともに、ダミー部６０の上面が、接続導体部
４０の上面と同じ高さに形成されており、後述するスキ
ージやローラを移動させる際のガイドとなる。ダミー部
６０を形成する材料および方法は、前記導体回路２０お
よび接続導体部４０と同じ導体材料で、前記回路形成手
段と同様の方法で形成するほか、合成樹脂等の絶縁材料
で印刷法やエッチング法あるいは機械的な加工法等を利
用してダミー部６０を形成することもできる。

工程(b)に示すように、絶縁剤５０を、フローコータ等
の手段で絶縁基板１０全体に塗布する。絶縁剤５０の材
料は、通常の配線板に使用されているのと同様の各種樹
脂等からなるものであり、比較的粘性のある流動状態で
塗布される。絶縁剤５０は、接続導体部４０および導体
回路２０を含む配線板に塗布される。なお、この段階で
は、絶縁剤５０の表面は、下になる接続導体部４０や導
体回路２０の凹凸に対応して凹凸がついている。絶縁剤
５０の具体例として、例えば、粘度約８００cps程度で
固形分４０％程度のものを、前記した寸法の導体回路２
０および接続導体部４０に対して、約１５０μｍの厚さ
で塗布する。

塗布された絶縁剤５０が流動状態にあるうちに、ダミー
部６０上面をガイドにして水平方向にスキージ７０を移
動させ、絶縁剤５０の表面を平坦に均らし、接続導体部
４０の上を覆う絶縁剤５０を除去する。接続導体部４０
の上から除去された絶縁剤５０の一部は、接続導体部４
０がない導体回路２０部分や絶縁基板１０の表面等で、
絶縁剤５０の表面が凹んでいる個所に埋められる。スキ
ージ７０の構造は、通常の配線板製造等で、各種の流動
材料を均らすために使用されているものと同様のもので
あり、例えば、硬度８０°のウレタンゴムからなる角ス
キージが使用できる。なお、上記のようなスキージのほ
かにも、絶縁剤５０の表面を平坦に均らすことができれ
ば、各種の製造技術分野で使われている均らし器具や手
段を用いることもできる。

工程(c)に示すように、スキージ７０で均らされた絶縁
剤５０の上面は、ほぼ平坦になっているが、一部もしく
は全部の接続導体部４０の上面については、絶縁剤５０
が完全に除去されておらず、薄い絶縁剤層５１が覆った
状態である。この状態で、風乾して絶縁剤５０に含まれ
ている溶剤を飛散させ、絶縁剤５０が流動しない程度に
固まるまで乾燥させ、いわゆる半硬化状態にする。乾燥
方法は、通常の各種乾燥機による強制乾燥および自然乾
燥の何れの方法であってもよく、例えば、３０分程度の
自然乾燥が行われる。

この後、ただちに次のローラによる絶縁剤の除去工程
(d)の移ってもよいが、前記の絶縁剤５０塗布、スキー
ジ７０による均らし、および、乾燥工程(b)〜(c)を複数
回繰り返してもよい。この方法は、次のような場合に有
効である。すなわち、絶縁剤５０を一度塗布して均らし
ただけでは、絶縁剤５０の厚みが充分に得られない場合
には、充分な厚さになるまで前記工程を繰り返す必要が
ある。また、絶縁剤の半硬化を迅速かつ充分に行う必要
がある場合には、絶縁剤５０の塗布および乾燥による半
硬化を複数回に分けたほうがよい場合もある。繰り返し
回数は、２回あるいは３回以上でもよく、必要がなけれ
ば勿論１回でもよい。

工程(d)に示すように、溶剤を含ませたスポンジローラ
からなる絶縁剤除去具８０を、前記ダミー部６０の上面
をガイドにして、絶縁剤５０の上を回転させながら移動
させる。ローラ８０の転動に伴って、半硬化された絶縁
剤５０の表面に溶剤が塗布されて、接続導体部４０の上
を覆う薄い絶縁剤層５１が溶かされるとともに、溶かさ
れた絶縁剤層５１がローラ８０で拭い取られて除去され
ることになる。接続導体部４０の薄い絶縁剤層５１は、
絶縁剤５０の他の部分よりも少し高くなっているので、
水平移動するローラ８０が絶縁剤層５１に強く押し付け
られて確実に除去されるが、接続導体部４０以外の個所
では、絶縁剤５０の表面が大きく削られる心配はない。
すなわち、接続導体部４０以外の個所で、絶縁剤５０の
表面が若干溶けても、その量は極めてわずかであって問
題にならない。また、ローラ８０をダミー部６０でガイ
ドしておくことによって、ローラ８０が導体接続部４０
以外の個所で絶縁剤５０を深く削るのを確実に防止する
ことができる。

絶縁剤除去具としては、前記のようなスポンジローラ８
０が、簡単な構造で確実に絶縁剤層５１を除去でき好適
であるが、そのほかにも、絶縁剤５０の表面に溶剤を塗
布しながら、接続導体部４０の上の絶縁剤層５１のみを
除去するという作用を果たすことができれば、通常の各
種溶剤塗布機構や溶剤除去機構を採用することもでき
る。例えば、回転するローラ８０の代わりに、板状もし
くは棒状のスポンジ材を用いることができる。

工程(e)に示すように、絶縁剤５０の表面が平坦に均ら
されるとともに、接続導体部４０の上面を覆う薄い絶縁
剤層５１も除去された後、絶縁剤５０を最終段階まで加
熱硬化させれば、絶縁層５２が形成される。加熱温度や
時間等の硬化条件は、絶縁剤５０の材質や厚み等によっ
て適当に設定されるが、例えば、１００℃で５分間加熱
した後、１５０℃で６０分間加熱する。絶縁剤５０を硬
化させる手段は、絶縁剤５０の種類によっても代わり、
前記加熱以外に光や放射線で硬化させる場合もある。

工程(f)に示すように、硬化された絶縁層５２の上に、
前記工程(a)と同様の手段で、導体回路２０を形成す
る。具体的には、例えば、セミアディティブ法でメッキ
による導体回路２０を形成したり、銅ペーストによる導
体回路２０を形成する。この２層目の導体回路２０は、
例えば、３５μｍの銅層からなるもので実施される。

このようにして、絶縁層５２を挟んで２層の導体回路２
０が形成されるとともに、上下の導体回路２０が接続導
体部４０で接続されることになる。配線板として、２層
の導体回路２０のみでよい場合は、この状態で完成であ
るが、３層あるいはそれ以上の多層に導体回路２０を形
成する場合には、このあと、再び、導体回路２０の上に
接続導体部４０を形成し、工程(b)の絶縁剤５０塗布工
程から繰り返せばよい。

上記のようにして形成された２層の導体回路２０を備え
た多層配線板においては、上下の導体回路２０同士が絶
縁層５２によって確実に分離されているので、絶縁抵抗
が高く、導体回路間の耐電圧も高くなる。例えば、前記
した導体回路２０や絶縁剤５０の具体例にしたがって製
造した多層配線板について測定してみると、導体回路２
０の線幅が２００μｍ、線間が２００μｍであって、上
下の導体回路間の耐電圧が２kv以上で絶縁抵抗が１×１
０¹³Ω以上あり、極めて高品質の多層配線板が得られ
た。また、上記多層配線板は、絶縁層の厚みのバラツキ
も少なく、誘電率のバラツキも少ないものであった。

以上に説明した実施例のうち、ダミー部６０の形状や配
置は、前記したスキージ７０による均らし作業やローラ
８０による絶縁剤層５の除去作業において、スキージ７
０およびローラ８０のガイドを果たせれば、第２図に示
したような矩形枠状のダミー部６０のほか、スキージ７
０等の移動方向に沿う平行な２辺のみにダミー部６０を
設けておく場合や、スキージ７０等のガイドが必要な個
所のみに、断続的にダミー部６０を設けておいてもよ
い。

スキージ７０等をダミー部６０でガイドしておくと、絶
縁基板１０の平面形状において、接続導体部４０の配置
が不均一であっても、絶縁剤５０の表面を確実に平坦に
均らすことができる。すなわち、第３図に示すように、
ダミー部６０を設けずに、スキージ７０による均らし作
業を行うと、接続導体部４０のある位置では、スキージ
７０は接続導体部４０の上に載った状態で水平移動する
が、接続導体部４０のない位置では、流動性があって軟
らかい絶縁剤５０の中にスキージ７０が落ち込んで絶縁
剤５０を掘り取ってしまうことがあり、絶縁剤５０の表
面を平坦に均らすことができなくなる場合が生じるから
である。

なお、ダミー部６０の代わりに、スキージ７０等が上下
動せずに、正確に水平方向に移動できるような規制手段
を、絶縁基板１０の上もしくは外に設けておいてもよい
が、接続導体部６０の高さすなわちスキージ７０の移動
する高さの設定は極めて微妙であるので、いちいちスキ
ージ７０の高さを規制手段によって調整するよりも、前
記した実施例のように、接続導体部４０の高さに対応し
て形成されるダミー部６０を設けておくほうが、より簡
単で正確である。

つぎに、第４図には、別の実施例にかかる多層配線板の
製造方法を示している。この実施例も、基本的には前記
実施例と共通するので、以下には、前記実施例と異なる
部分を主にして説明を行う。

工程(a)で、絶縁基板１０に導体回路２０、接続導体部
４０およびダミー部６０を形成している。この実施例で
は、絶縁基板１０として、金属基板１１の上に合成樹脂
等からなる絶縁層１２を設けたものを用いている。

工程(b)で、絶縁基板１０全体に絶縁剤５０を塗布し、
工程(c)で、絶縁剤５０の表面をスキージ７０で均らし
ており、これらの工程は、前記実施例と同じである。

工程(d)で、接続導体部４０の上を薄い絶縁剤層５１が
覆ったままの状態で、絶縁剤５０全体を、前記実施例の
ような半硬化でなく、最終段階まで加熱硬化させる。

工程(e)で、硬化した絶縁層５２に対し、接続導体部４
０の上を覆う薄い絶縁剤層５１を機械加工によって除去
し、接続導体部４０の上面を完全に露出させる。絶縁剤
層５１を除去する機械加工手段としては、例えば、液体
ホーニング等の物理的研削、その他、合成樹脂や金属に
対する通常の研削もしくは研磨手段等が適用できる。液
体ホーニングの具体的な実施条件として、例えば、研磨
剤＃３２０を用い、圧力３kg／cm²、距離１００mmで実
施される。

また、硬化した薄い絶縁剤層５１を除去できれば、研削
もしくは研磨以外の手段も適用できる。例えば、光照射
やレーザ加工で絶縁剤層５１を除去することができる。
絶縁剤５０として熱で溶融する、いわゆるホットメルト
タイプの絶縁剤を用いれば、高周波や誘導加熱を利用し
て絶縁剤層５１を除去することも可能である。

工程(f)で、上面が露出された接続導体部４０および絶
縁層５２の上に、次層の導体回路２０を前記同様の手段
で形成する。

〔発明の効果〕

以上に述べた、この発明にかかる多層配線板の製造方法
のうち、請求項１記載の発明によれば、前記絶縁層の形
成工程の前に、前記導体回路を囲み接続導体部と略同じ
高さのダミー部を前記絶縁基板上に形成しておくととも
に、絶縁層の形成工程が、接続導体部が形成された導体
回路を覆うように絶縁剤を塗布し、前記ダミー部をガイ
ドとして塗布され流動状態にある絶縁剤の上面を均らし
ておくことによって、絶縁剤の上面の凹凸は殆どなくな
るので、絶縁剤を硬化もしくは半硬化させた後の、絶縁
剤の除去は、接続導体部の上を覆う薄い絶縁剤層のみを
除去すればよくなり、絶縁層の平坦化および接続導体部
上面の露出が、確実かつ能率的に行えることになる。

今少し言うならば、絶縁層の平坦化が確実かつ能率的に
行えるのは、簡単な治具・設備で周辺部のダレを起こさ
ずに絶縁層を均せるからである。絶縁剤が流動状態と均
し易いものであるとともにダミー部がガイドとした使え
るためスキージ移動手段などの簡単な治具・設備で済
み、しかも、ダミー部は導体回路を囲んでいるため流動
状態でも絶縁層は周辺部でダレを起こさずに適切な厚み
となる。そして、接続導体部上面の露出が確実かつ能率
的に行えるのは、絶縁層の均し後に接続導体部上面に残
存する絶縁層が薄いからである。接続導体部と略同じ高
さのダミー部をガイドとして絶縁剤が均されるため接続
導体部上面には殆ど絶縁層が残らず、薄い絶縁層ならば
充分な除去は簡単であるため接続導体部上面の露出は確
実かつ能率的となる。

勿論、この発明の場合、絶縁層の形成前に導体回路の上
に接続導体部を形成しておき、その後は絶縁層の塗布と
均しに続き残存の薄い絶縁層を除去し接続導体部まわり
を何ら損することなく上面を確実に露出させるため、接
続導体部による導通機能は確実に果たされ信頼性も充分
であることは言うまでもない。

従来の方法では、接続導体部以外の部分で絶縁層に凹み
が生じないように、絶縁剤を分厚く塗布しているととも
に、接続導体部の上を絶縁剤が分厚く覆ったままで、絶
縁剤を硬化もしくは半硬化させ、その後、この分厚い絶
縁剤を接続導体部の上から除去しなければならないのに
対し、この発明では、わずかに残存した薄い絶縁剤層の
みを除去すればよいので、絶縁剤の除去量が極めて少な
く、除去作業にかかる時間も短い。したがって、この除
去作業と前記均らし作業を合わせても、絶縁層の形成工
程にかかる作業時間は、従来に比べてはるかに短くな
り、多層配線板の製造を能率化して生産性を向上させる
ことができる。また、絶縁剤の使用量も少なくて済み経
済的である。

請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の方法にお
いて、絶縁剤を半硬化させた後で溶剤によって接続導体
部の上を覆う絶縁剤層を除去するので、下記のような効
果がある。

研磨加工に比べ、研磨クズの発生がないので、研磨クズ
による導通不良あるいは絶縁不良が生じない。接続導体
部の表面に研磨によるダレが生じて短絡を起こすという
問題もない。したがって、導体回路の線間や線幅を細く
して、より微細な回路パターンを形成することができ、
配線回路の高密度化またはファイン化を図ることができ
る。

接続導体部に余分な研磨代を含めて高く形成しておく必
要がないので、接続導体部の形成が容易で形成工程にか
かる時間も短くて済む。接続導体部が低くなれば、接続
導体部を覆う絶縁剤の塗布厚みも薄くて済む。

接続導体部を削らないので、接続導体部の高さにバラツ
キが生じることはなく、接続導体部の高さに合わせて形
成される絶縁層の高さも均一に設定される。したがっ
て、絶縁層の上下に導体回路を形成したときに、絶縁層
によって隔てられる導体回路同士の間隔を確実に保持で
き、導体回路間の絶縁信頼性が良好になる。研磨加工の
場合には、前記のような絶縁層および接続導体部の厚み
のバラツキを考慮して、絶縁層を厚めに形成する必要が
あったが、この発明の場合には、絶縁層の厚みを正確に
設定できるので、絶縁層を薄くしてもよくなり、多層配
線板全体の厚みも薄くなる。

請求項３記載の発明によれば、請求項１記載の方法にお
いて、絶縁剤を硬化させた後で機械加工によって接続導
体部の上に残存して絶縁剤層を除去するので、溶剤等の
手段に比べて、接続導体部の上から絶縁剤層を、より完
全に除去することができる。研削や研磨等の機械加工で
接続導体部自体の表面を削って、一層の平滑化を図った
り、接続導体部表面の酸化層等を除去することができ、
次層の導体回路と接続導体部との接続性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかる実施例の製造工程を順次示す
工程断面図、第２図は製造途中の絶縁基板の一部切欠斜
視図、第３図はダミー部がない場合のスキージ作業状態
を示す工程断面図、第４図は別の実施例の製造工程を順
次示す工程断面図、第５図は従来方法の工程断面図、第
６図は別の従来方法の工程断面図、第７図は従来方法の
問題を説明する工程断面図である。 １０……絶縁基板、２０……導体回路、４０……接続導
体部、５０……絶縁剤、５１……残存絶縁剤層、５２…
…絶縁層、６０……ダミー部、７０……スキージ（均ら
し手段）、８０……絶縁剤除去具

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板上に導体回路を形成し、この導体
   回路と次層の導体回路を接続する接続導体部を前記導体
   回路の上に形成してから、接続導体部の上面のみを露出
   させた状態で導体回路の上に絶縁層を形成し、絶縁層お
   よび接続導体部の上に次層の導体回路を形成する多層配
   線板の製造方法において、前記絶縁層の形成工程の前
   に、前記導体回路を囲み接続導体部と略同じ高さのダミ
   ー部を前記絶縁基板上に形成しておくとともに、絶縁層
   の形成工程が、導体接続部が形成された導体回路を覆う
   ように絶縁剤を塗布し、前記ダミー部をガイドとして塗
   布されて流動状態にある絶縁剤の上面を均らし、この絶
   縁剤を半硬化または硬化させた後、接続導体部の上面に
   残存する絶縁剤を除去することを特徴とする多層配線板
   の製造方法。
2. 【請求項２】絶縁層の形成工程において、絶縁剤の上面
   を均らしてから絶縁剤を半硬化させた後、接続導体部の
   上面に残存する絶縁剤を溶剤によって除去する請求項１
   記載の多層配線板の製造方法。
3. 【請求項３】絶縁層の形成工程において、絶縁剤の上面
   を均らしてから絶縁剤を硬化させた後、接続導体部の上
   面に残存する絶縁剤を機械加工によって除去する請求項
   １記載の多層配線板の製造方法。