JPH06260772A - 機械研磨傷の低減方法 - Google Patents
機械研磨傷の低減方法Info
- Publication number
- JPH06260772A JPH06260772A JP4240993A JP4240993A JPH06260772A JP H06260772 A JPH06260772 A JP H06260772A JP 4240993 A JP4240993 A JP 4240993A JP 4240993 A JP4240993 A JP 4240993A JP H06260772 A JPH06260772 A JP H06260772A
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- Japan
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- wiring
- polishing
- wiring board
- scratches
- manufacturing
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は電子装置の多層配線基板などの製造法
に関し、特に絶縁膜表面の凹凸を平坦化し、その研磨傷
を低減する方法を提供することが目的である。 【構成】凹凸のある絶縁層を平坦にするために、絶縁層
を必要膜厚より厚く形成し、配線の段差を機械的に平坦
化する方法を用いる。この際生じる研磨傷をアッシャ等
のドライエッチングプロセスを用いて低減する方法や、
傷の上に樹脂を塗布して研磨傷を低減する方法、また前
記の方法を合わせ、傷の上に樹脂を塗布して研磨傷を低
減させた後に更にドライエッチングプロセスを用いるこ
とにより研磨傷をより一層低減する方法を提供する。ま
た、ドライエッチング処理に変わってウエットエッチン
グ処理によっても同様な処理を行うこともできる。
に関し、特に絶縁膜表面の凹凸を平坦化し、その研磨傷
を低減する方法を提供することが目的である。 【構成】凹凸のある絶縁層を平坦にするために、絶縁層
を必要膜厚より厚く形成し、配線の段差を機械的に平坦
化する方法を用いる。この際生じる研磨傷をアッシャ等
のドライエッチングプロセスを用いて低減する方法や、
傷の上に樹脂を塗布して研磨傷を低減する方法、また前
記の方法を合わせ、傷の上に樹脂を塗布して研磨傷を低
減させた後に更にドライエッチングプロセスを用いるこ
とにより研磨傷をより一層低減する方法を提供する。ま
た、ドライエッチング処理に変わってウエットエッチン
グ処理によっても同様な処理を行うこともできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩや多層配線基板
等の電子回路素子およびその作成方法に係り、特に、微
細かつアスペクト比の高い配線及びスルーホールを持つ
配線基板とその作成方法に関する。
等の電子回路素子およびその作成方法に係り、特に、微
細かつアスペクト比の高い配線及びスルーホールを持つ
配線基板とその作成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１に示す配線基板において、配線上に
絶縁層を形成するための絶縁材料４を塗布した際、表面
に配線１による凹凸３が現われる。この表面の凹凸が後
の配線工程において高精度配線形成の障害となる。即ち
配線層数が増加するに従って表面の凹凸が激しくなり、
上部の絶縁層および配線パターンの形成が困難になると
いう問題が有った。
絶縁層を形成するための絶縁材料４を塗布した際、表面
に配線１による凹凸３が現われる。この表面の凹凸が後
の配線工程において高精度配線形成の障害となる。即ち
配線層数が増加するに従って表面の凹凸が激しくなり、
上部の絶縁層および配線パターンの形成が困難になると
いう問題が有った。
【０００３】凹凸を減らすために研磨を入れることは、
特開平4-84495号公報に述べられている。
特開平4-84495号公報に述べられている。
【０００４】そこで、上記の凹凸解消のため機械的な研
磨を入れ、平坦化を行ったが、その研磨傷のため、後工
程で配線金属のエッチング残りが生じ、ショート等の問
題が出た。
磨を入れ、平坦化を行ったが、その研磨傷のため、後工
程で配線金属のエッチング残りが生じ、ショート等の問
題が出た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】特開平4-84495号公報
では、スルーホールから溶け出した表面の樹脂をベルト
サンダーで研磨する方法が述べられている。機械的な研
磨を入れることは平坦化に関して効果が大きい。しか
し、実際に基板作成工程に導入したところ後工程で配線
金属のエッチング残りが生じ、ショート等の問題が出
た。
では、スルーホールから溶け出した表面の樹脂をベルト
サンダーで研磨する方法が述べられている。機械的な研
磨を入れることは平坦化に関して効果が大きい。しか
し、実際に基板作成工程に導入したところ後工程で配線
金属のエッチング残りが生じ、ショート等の問題が出
た。
【０００６】本発明では、研磨により高度な平坦化を実
現し、研磨傷を低減させるものである。上記従来技術の
ような平面研磨では、研磨傷により線間のショートを引
き起こしたが、表面の傷を低減することによりその可能
性を少なくしたものである。
現し、研磨傷を低減させるものである。上記従来技術の
ような平面研磨では、研磨傷により線間のショートを引
き起こしたが、表面の傷を低減することによりその可能
性を少なくしたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めには、絶縁層膜厚を必要膜厚より厚く形成して配線の
段差を機械的に平坦化した後、傷を低減させる方法を用
いれば良い。
めには、絶縁層膜厚を必要膜厚より厚く形成して配線の
段差を機械的に平坦化した後、傷を低減させる方法を用
いれば良い。
【０００８】即ち段差をテープ研磨等を用いて平坦化し
た後、アッシャ等のドライエッチングプロセスを用いて
研磨傷を低減する方法や、傷の上に樹脂を塗布して研磨
傷を低減する方法がある。また前記の方法を合わせる方
法、即ち、傷の上に樹脂を塗布して研磨傷を低減させた
後に更にドライエッチングプロセスを用いることにより
研磨傷を低減する方法がある。
た後、アッシャ等のドライエッチングプロセスを用いて
研磨傷を低減する方法や、傷の上に樹脂を塗布して研磨
傷を低減する方法がある。また前記の方法を合わせる方
法、即ち、傷の上に樹脂を塗布して研磨傷を低減させた
後に更にドライエッチングプロセスを用いることにより
研磨傷を低減する方法がある。
【０００９】また、ドライエッチングプロセスに変わっ
てウエットエッチング処理によって同様な処理を行うこ
ともできる。
てウエットエッチング処理によって同様な処理を行うこ
ともできる。
【００１０】
【作用】本発明においては、凹凸基板表面を機械的に研
磨することにより平坦化する。この研磨により表面の凹
凸は、著しく平坦化することが出来る。一方で、配線が
高密度かつ微細になるにつれて、研磨傷のため、後工程
で配線金属のエッチング残りが生じ、ショート等の問題
が出た。この問題の解決のため、機械研磨の後に研磨傷
の低減処理を施すことにより、研磨傷のために後工程で
生じた配線金属のエッチング残り等の問題を解決するも
のである。
磨することにより平坦化する。この研磨により表面の凹
凸は、著しく平坦化することが出来る。一方で、配線が
高密度かつ微細になるにつれて、研磨傷のため、後工程
で配線金属のエッチング残りが生じ、ショート等の問題
が出た。この問題の解決のため、機械研磨の後に研磨傷
の低減処理を施すことにより、研磨傷のために後工程で
生じた配線金属のエッチング残り等の問題を解決するも
のである。
【００１１】
【実施例】実施例１：樹脂表面上についた傷を低減する
方法を図２に示す。基板２としてガラスを用い、その上
にポリイミド４（日立化成工業（株）ＰＩＱ）をスピン
コータを用いて塗布した。ポリイミドの膜厚は、フルキ
ュア後に２０μｍとし、その表面にテープ研磨を施した
（図２ａの状態：表面には、傷が存在する）。研磨テー
プ（大日本ミクロコーティング（株）製）は、#1000,#2
000,#4000のものを用いた。研磨の条件は、表１のよう
にした。
方法を図２に示す。基板２としてガラスを用い、その上
にポリイミド４（日立化成工業（株）ＰＩＱ）をスピン
コータを用いて塗布した。ポリイミドの膜厚は、フルキ
ュア後に２０μｍとし、その表面にテープ研磨を施した
（図２ａの状態：表面には、傷が存在する）。研磨テー
プ（大日本ミクロコーティング（株）製）は、#1000,#2
000,#4000のものを用いた。研磨の条件は、表１のよう
にした。
【００１２】
【表１】
【００１３】本装置は、テープが振動し（表１のテープ
振動数）、研磨速度を上げるような構造になっている。
テープ研磨後に、アッシャ処理を施した。アッシング量
は１０μｍとした。評価方法は、表面粗さを測定し、最
大の凹凸の差を比較した。この結果を表２に示す。
振動数）、研磨速度を上げるような構造になっている。
テープ研磨後に、アッシャ処理を施した。アッシング量
は１０μｍとした。評価方法は、表面粗さを測定し、最
大の凹凸の差を比較した。この結果を表２に示す。
【００１４】
【表２】
【００１５】その結果、アッシャ処理を行うことによ
り、表面粗さが０．１〜０．２μｍ改善されることが確
認された（図２ｂの状態）。
り、表面粗さが０．１〜０．２μｍ改善されることが確
認された（図２ｂの状態）。
【００１６】実施例２：樹脂表面上についた傷を低減す
る方法を図３に示す。研磨の工程までは、実施例１と同
様な処理を行った。研磨後、ポリイミド６（日立化成工
業（株）ＰＩＱ）をスピンコータを用いて塗布した（図
３ｂの状態）。塗布膜厚は、１０μｍとした。表面粗さ
を測定し、最大の凹凸の差を比較した。その結果を表３
に示す。
る方法を図３に示す。研磨の工程までは、実施例１と同
様な処理を行った。研磨後、ポリイミド６（日立化成工
業（株）ＰＩＱ）をスピンコータを用いて塗布した（図
３ｂの状態）。塗布膜厚は、１０μｍとした。表面粗さ
を測定し、最大の凹凸の差を比較した。その結果を表３
に示す。
【００１７】
【表３】
【００１８】その結果、ポリイミドを重ねて塗布するこ
とにより表面の傷は０．０４〜０．３μｍ程度に著しく
改善されることが確認された。
とにより表面の傷は０．０４〜０．３μｍ程度に著しく
改善されることが確認された。
【００１９】実施例３：樹脂表面上についた傷を低減す
る方法を図４に示す。研磨までの工程は、実施例１と同
様な処理を行った。研磨後、ポリイミド６（日立化成工
業（株）ＰＩＱ）をスピンコータを用いて塗布し（塗布
膜厚：１０μｍ：図４ｂの状態）、つづけてアッシャ処
理（アッシング量：１０μｍ：図４ｃの状態）を行こな
った。表面粗さを測定し、最大の凹凸の差を比較した。
その結果を表４に示す。
る方法を図４に示す。研磨までの工程は、実施例１と同
様な処理を行った。研磨後、ポリイミド６（日立化成工
業（株）ＰＩＱ）をスピンコータを用いて塗布し（塗布
膜厚：１０μｍ：図４ｂの状態）、つづけてアッシャ処
理（アッシング量：１０μｍ：図４ｃの状態）を行こな
った。表面粗さを測定し、最大の凹凸の差を比較した。
その結果を表４に示す。
【００２０】
【表４】
【００２１】その結果、ポリイミドを重ねて塗布し、つ
づけてアッシャ処理を行こなうことにより表面の傷は著
しく改善されることが確認された。また、このアッシャ
処理によって膜厚を制御することが可能となる。
づけてアッシャ処理を行こなうことにより表面の傷は著
しく改善されることが確認された。また、このアッシャ
処理によって膜厚を制御することが可能となる。
【００２２】実施例４：本発明を用いて回路基板を作成
した。回路基板の作成方法を図５および表５に示す。表
５の英字は、図５の英字に対応している。基板２として
ガラス基板を用いた。基板上に配線１（ここでは、銅を
用いた）を形成し、その上にポリイミド４（日立化成工
業（株）ＰＩＱ）を塗布した（図５ａ）。その表面を研
磨を施し、平坦にした（図５ｂ）。つづいて表面にポリ
イミド６（日立化成工業（株）ＰＩＱ）を塗布し（図５
ｃ）、酸素アッシング処理を行い、所定の膜厚とした
（図５ｄ）。
した。回路基板の作成方法を図５および表５に示す。表
５の英字は、図５の英字に対応している。基板２として
ガラス基板を用いた。基板上に配線１（ここでは、銅を
用いた）を形成し、その上にポリイミド４（日立化成工
業（株）ＰＩＱ）を塗布した（図５ａ）。その表面を研
磨を施し、平坦にした（図５ｂ）。つづいて表面にポリ
イミド６（日立化成工業（株）ＰＩＱ）を塗布し（図５
ｃ）、酸素アッシング処理を行い、所定の膜厚とした
（図５ｄ）。
【００２３】
【表５】
【００２４】上記の処理の各工程ごとに測定した部分を
図６に示す。配線＋ビアスタッド頂上までを図６の９、
ビアスタッドの高さを図６の１０とした。また、配線の
段差の変化を表６に示す。表６の英字は表５、図５の英
字に対応している。
図６に示す。配線＋ビアスタッド頂上までを図６の９、
ビアスタッドの高さを図６の１０とした。また、配線の
段差の変化を表６に示す。表６の英字は表５、図５の英
字に対応している。
【００２５】
【表６】
【００２６】その結果ビアスタッド部分及び配線部分の
段差は、ほぼ０μｍと高度に平坦化され、本発明の有効
性が実証された。また、配線間の凹凸も高低差０．００
４μｍと高度に平坦化された。
段差は、ほぼ０μｍと高度に平坦化され、本発明の有効
性が実証された。また、配線間の凹凸も高低差０．００
４μｍと高度に平坦化された。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、配線基板を高度に平坦
化し、かつ表面の傷を低減することにより線間のショー
トを防止することが出来る。
化し、かつ表面の傷を低減することにより線間のショー
トを防止することが出来る。
【図１】配線基板の構造図である。
【図２】アッシング処理により樹脂表面についた傷を低
減する方法を示す図である。
減する方法を示す図である。
【図３】ポリイミド塗布により樹脂表面についた傷を低
減する方法を示す図である。
減する方法を示す図である。
【図４】ポリイミド塗布とアッシング処理により樹脂表
面についた傷を低減する方法を示す図である。
面についた傷を低減する方法を示す図である。
【図５】本発明を応用した回路基板の作成方法を示す図
である。
である。
【図６】段差測定部分を示す図である。
１…配線、 ２…基板、 ３…段差部分、 ４…絶縁材料、 ５…表面拡大図、 ６…平坦化材料、 ７…配線高さ２０μｍ、 ８…ビアスタッドの高さ２０μｍ、 ９…配線＋ビアスタッドの高さ、 １０…ビアスタッドの高さ。
Claims (9)
- 【請求項１】基板上に、配線及び（または）ビアスタッ
ドを形成し、これらの上に絶縁膜を形成する薄膜多層基
板製造工程において、表面の凹凸を機械研磨を用いて平
坦化し、この研磨傷を低減することを特徴とする機械研
磨傷の低減方法。 - 【請求項２】請求項１において研磨傷の除去方法として
アッシャを用いることを特徴とする配線基板の製造方
法。 - 【請求項３】請求項１において研磨傷の除去方法として
ドライエッチングを用いることを特徴とする配線基板の
製造方法。 - 【請求項４】請求項１において研磨傷の除去方法として
ウエットエッチングを用いることを特徴とする配線基板
の製造方法。 - 【請求項５】請求項１において研磨傷の除去方法として
傷の上層に新たに樹脂を塗布することにより、傷を除去
することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項６】請求項５又は２〜４を併用することによ
り、傷を除去することを特徴とする配線基板の製造方
法。 - 【請求項７】請求項６においてアッシャを用いて膜厚を
制御することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項８】請求項６においてドライエッチングを用い
て膜厚を制御することを特徴とする配線基板の製造方
法。 - 【請求項９】請求項６においてウエットエッチングを用
いて膜厚を制御することを特徴とする配線基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4240993A JPH06260772A (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 機械研磨傷の低減方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4240993A JPH06260772A (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 機械研磨傷の低減方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06260772A true JPH06260772A (ja) | 1994-09-16 |
Family
ID=12635273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4240993A Pending JPH06260772A (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 機械研磨傷の低減方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06260772A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999030543A1 (en) * | 1997-12-08 | 1999-06-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for making circuit elements for a z-axis interconnect |
| JP2006032462A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線形成方法 |
-
1993
- 1993-03-03 JP JP4240993A patent/JPH06260772A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999030543A1 (en) * | 1997-12-08 | 1999-06-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for making circuit elements for a z-axis interconnect |
| US6063647A (en) * | 1997-12-08 | 2000-05-16 | 3M Innovative Properties Company | Method for making circuit elements for a z-axis interconnect |
| US6791036B1 (en) | 1997-12-08 | 2004-09-14 | 3M Innovative Properties Company | Circuit elements using z-axis interconnect |
| JP2006032462A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線形成方法 |
| JP4515177B2 (ja) * | 2004-07-13 | 2010-07-28 | 新光電気工業株式会社 | 配線形成方法 |
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