JPH08153951A - 樹脂層の形成方法 - Google Patents
樹脂層の形成方法Info
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表層プリント配線板（ＳＬＣ）における樹脂
絶縁層の形成に好適な樹脂層の形成方法を提供するこ
と。 【構成】 銅層１が張りつけられた絶縁板２をパターニ
ングし、信号配線導体３を含む配線層を形成する（ａ、
ｂ）。その後感光性および熱硬化性を有する樹脂を溶剤
に溶解し、配線層形成面に塗布し、樹脂絶縁層４を形成
する（ｃ）。樹脂絶縁層４をプリキユアして樹脂絶縁層
４内に含有される溶剤を蒸発させて固化する（ｄ）。樹
脂絶縁層４が機械的研削に耐ええる硬度となったときに
樹脂絶縁層４の表面を研削し、レベリングを行う
（ｅ）。次いで露光・現像を行い（ｆ）、樹脂絶縁層４
を硬化させ（ｇ）、ついでレベリングを行う（ｈ）。樹
脂絶縁層４が機械的研削に耐ええる硬度の目安として、
例えば、プリキユア時に樹脂絶縁層４内に含有される溶
剤量が１６重量％以下となったときである。
絶縁層の形成に好適な樹脂層の形成方法を提供するこ
と。 【構成】 銅層１が張りつけられた絶縁板２をパターニ
ングし、信号配線導体３を含む配線層を形成する（ａ、
ｂ）。その後感光性および熱硬化性を有する樹脂を溶剤
に溶解し、配線層形成面に塗布し、樹脂絶縁層４を形成
する（ｃ）。樹脂絶縁層４をプリキユアして樹脂絶縁層
４内に含有される溶剤を蒸発させて固化する（ｄ）。樹
脂絶縁層４が機械的研削に耐ええる硬度となったときに
樹脂絶縁層４の表面を研削し、レベリングを行う
（ｅ）。次いで露光・現像を行い（ｆ）、樹脂絶縁層４
を硬化させ（ｇ）、ついでレベリングを行う（ｈ）。樹
脂絶縁層４が機械的研削に耐ええる硬度の目安として、
例えば、プリキユア時に樹脂絶縁層４内に含有される溶
剤量が１６重量％以下となったときである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂層の形成方法に係
り、特に表層プリント配線板における樹脂絶縁層の形成
方法に適用して好適な方法に関する。
り、特に表層プリント配線板における樹脂絶縁層の形成
方法に適用して好適な方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】表層プリント配線板（ＳＬＣ）は、通
常、基板にガラスエポキシ銅張積層板を使用し、絶縁層
は感光性エポキシ樹脂、導体層は銅めっきをもって順次
積層した構造からなっている。ここで、従来の表層プリ
ント配線板（ＳＬＣ）の作製プロセスを図４の工程図に
より説明する。
常、基板にガラスエポキシ銅張積層板を使用し、絶縁層
は感光性エポキシ樹脂、導体層は銅めっきをもって順次
積層した構造からなっている。ここで、従来の表層プリ
ント配線板（ＳＬＣ）の作製プロセスを図４の工程図に
より説明する。
【０００３】まず、図４（ａ）に示すように銅層１を張
りつけられたガラス・エポキシ絶縁板２を用意し、その
後図４（ｂ）において、銅層１を選択的エッチングによ
ってパターニングし、信号配線導体層３を含む配線層を
形成する。次に図４（ｃ）に示すように感光性および熱
硬化性の樹脂（感光性エポキシ樹脂）を溶剤に溶解して
塗布し樹脂絶縁層４を形成する。
りつけられたガラス・エポキシ絶縁板２を用意し、その
後図４（ｂ）において、銅層１を選択的エッチングによ
ってパターニングし、信号配線導体層３を含む配線層を
形成する。次に図４（ｃ）に示すように感光性および熱
硬化性の樹脂（感光性エポキシ樹脂）を溶剤に溶解して
塗布し樹脂絶縁層４を形成する。
【０００４】次に図４（ｄ）に示すようにプリキュアー
によって樹脂絶縁層４中の溶剤を蒸発させ、図４（ｅ）
に示すように露光および現像を行い、フォトビアホール
５を形成する。その後図４（ｆ）において樹脂絶縁層４
を硬化させ、次いで図４（ｇ）に示すように樹脂絶縁層
４の表面を研磨し、レベリングを行っている。
によって樹脂絶縁層４中の溶剤を蒸発させ、図４（ｅ）
に示すように露光および現像を行い、フォトビアホール
５を形成する。その後図４（ｆ）において樹脂絶縁層４
を硬化させ、次いで図４（ｇ）に示すように樹脂絶縁層
４の表面を研磨し、レベリングを行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような表層プリン
ト配線板（ＳＬＣ）の製造法の場合、図４（ｄ）に示す
ように、感光性および熱硬化性の樹脂を溶剤に溶解して
塗布した後、溶剤を蒸発させると、樹脂絶縁層４の表面
は回路（信号配線導体層３を含む配線層）の段差による
凹凸が発生する。この凹凸の高さの差は、例えば、回路
（信号配線導体層３を含む配線層）の厚みが１８μｍで
あれば、ほぼ７μｍとなる。
ト配線板（ＳＬＣ）の製造法の場合、図４（ｄ）に示す
ように、感光性および熱硬化性の樹脂を溶剤に溶解して
塗布した後、溶剤を蒸発させると、樹脂絶縁層４の表面
は回路（信号配線導体層３を含む配線層）の段差による
凹凸が発生する。この凹凸の高さの差は、例えば、回路
（信号配線導体層３を含む配線層）の厚みが１８μｍで
あれば、ほぼ７μｍとなる。
【０００６】この樹脂絶縁層４に銅めっきを施した後、
回路（配線層）を形成する場合、樹脂絶縁層４が凹凸面
を有すると、所定の回路を形成することが困難となる。
そこで、樹脂絶縁層４の表面を平滑にする目的で，ある
いはその他に樹脂絶縁層４の厚みの調整・めっき接着力
を向上させる等の目的から樹脂絶縁層４を研磨するのが
一般的である。
回路（配線層）を形成する場合、樹脂絶縁層４が凹凸面
を有すると、所定の回路を形成することが困難となる。
そこで、樹脂絶縁層４の表面を平滑にする目的で，ある
いはその他に樹脂絶縁層４の厚みの調整・めっき接着力
を向上させる等の目的から樹脂絶縁層４を研磨するのが
一般的である。
【０００７】従来は上記のように樹脂絶縁層４を硬化反
応により硬化させた後、樹脂絶縁層４の表面を研磨して
いる。しかしながら、研磨手段はその原理上、樹脂絶縁
層４に機械的ダメージを与えるものであり、樹脂絶縁層
４を薄くすると内層の回路（配線層）に到達するクラッ
クが発生する。従って、内層の回路（配線層）に到達す
るクラックの発生を避けるには樹脂絶縁層４の厚みを厚
くしなければならないため、樹脂絶縁層４の薄肉化が困
難となり、結局、表層プリント配線板（ＳＬＣ）自体の
薄肉化が困難となる。
応により硬化させた後、樹脂絶縁層４の表面を研磨して
いる。しかしながら、研磨手段はその原理上、樹脂絶縁
層４に機械的ダメージを与えるものであり、樹脂絶縁層
４を薄くすると内層の回路（配線層）に到達するクラッ
クが発生する。従って、内層の回路（配線層）に到達す
るクラックの発生を避けるには樹脂絶縁層４の厚みを厚
くしなければならないため、樹脂絶縁層４の薄肉化が困
難となり、結局、表層プリント配線板（ＳＬＣ）自体の
薄肉化が困難となる。
【０００８】一方、近年、感光性および熱硬化性の樹脂
（例えば、感光性エポキシ樹脂）には、露光しても５〜
７μｍ程度の表面層しか硬化しないものがある。この場
合、露光・現像工程で現像液が穴の中に入っていき、未
硬化の樹脂を溶解する際、穴の横方向にもエッチングさ
れるため、同じサイズのパターンを焼き付けても樹脂絶
縁層４厚みが厚いとそれだけ疵が大きくなり、この疵を
取り除いたとき穴の上部は直径が大きくなる。
（例えば、感光性エポキシ樹脂）には、露光しても５〜
７μｍ程度の表面層しか硬化しないものがある。この場
合、露光・現像工程で現像液が穴の中に入っていき、未
硬化の樹脂を溶解する際、穴の横方向にもエッチングさ
れるため、同じサイズのパターンを焼き付けても樹脂絶
縁層４厚みが厚いとそれだけ疵が大きくなり、この疵を
取り除いたとき穴の上部は直径が大きくなる。
【０００９】表層プリント配線板（ＳＬＣ）において、
単位面積当たりの配線能力を上げるための１つの手段と
して出来るだけ微小なフォトビアホールを形成できるこ
とが望まれており、この点から従来の方法ではネックと
なっていた。
単位面積当たりの配線能力を上げるための１つの手段と
して出来るだけ微小なフォトビアホールを形成できるこ
とが望まれており、この点から従来の方法ではネックと
なっていた。
【００１０】本発明の目的は、表層プリント配線板（Ｓ
ＬＣ）の製造方法に適用可能であり、表層プリント配線
板（ＳＬＣ）の樹脂絶縁層の薄肉化と単位当たりの配線
能力を上げるのに有効な樹脂層の形成方法を提供するこ
とにある。
ＬＣ）の製造方法に適用可能であり、表層プリント配線
板（ＳＬＣ）の樹脂絶縁層の薄肉化と単位当たりの配線
能力を上げるのに有効な樹脂層の形成方法を提供するこ
とにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明樹脂層の形成方法は、熱硬化性を有する
樹脂を溶剤に溶解して実質的に平坦でない面上に塗布
し、所定の温度に保持して溶剤を蒸発させて樹脂を固化
させ、樹脂層が機械的研削に耐えうる硬度とする固化工
程と、樹脂層の表面を機械的に研削して実質的に平らな
表面を形成する研削工程と、樹脂層をその樹脂の硬化反
応により硬化させる硬化工程と、を備えていることを特
徴とする。
ために、本発明樹脂層の形成方法は、熱硬化性を有する
樹脂を溶剤に溶解して実質的に平坦でない面上に塗布
し、所定の温度に保持して溶剤を蒸発させて樹脂を固化
させ、樹脂層が機械的研削に耐えうる硬度とする固化工
程と、樹脂層の表面を機械的に研削して実質的に平らな
表面を形成する研削工程と、樹脂層をその樹脂の硬化反
応により硬化させる硬化工程と、を備えていることを特
徴とする。
【００１２】また、固化工程における所定の温度が、熱
硬化性を有する樹脂の硬化反応を開始する温度よりも低
いプレキャアー温度であることが望ましい。また、固化
工程における機械的研削に耐えうる硬度が、樹脂層中の
溶剤含有量が１６重量％以下となるまで溶剤を蒸発させ
た時点以降の樹脂層の硬度であることが望ましい。さら
にこの樹脂層の形成方法は、表層プリント配線基板にお
ける樹脂絶縁層の形成手段に有効である。
硬化性を有する樹脂の硬化反応を開始する温度よりも低
いプレキャアー温度であることが望ましい。また、固化
工程における機械的研削に耐えうる硬度が、樹脂層中の
溶剤含有量が１６重量％以下となるまで溶剤を蒸発させ
た時点以降の樹脂層の硬度であることが望ましい。さら
にこの樹脂層の形成方法は、表層プリント配線基板にお
ける樹脂絶縁層の形成手段に有効である。
【００１３】
【作用】固化工程においては、溶剤を蒸発させて樹脂を
固化させ、樹脂層が機械的研削に耐ええる硬度を有して
おり、機械的研削を支障なく行うことができ、樹脂層が
完全に硬化していない状態で研削を行うから、樹脂層の
クラックが生じにくく、かつ小さなクラックが発生して
も硬化時融着し、クラックが消失する。この樹脂層の形
成方法を表層プリント配線板（ＳＬＣ）に適用すると、
樹脂絶縁層のクラックの発生を回避できるため、樹脂絶
縁層を薄肉化できる。樹脂絶縁層の薄肉化に伴い微小な
フォトビアホールの形成が可能となり、配線能力を高め
ることができる。
固化させ、樹脂層が機械的研削に耐ええる硬度を有して
おり、機械的研削を支障なく行うことができ、樹脂層が
完全に硬化していない状態で研削を行うから、樹脂層の
クラックが生じにくく、かつ小さなクラックが発生して
も硬化時融着し、クラックが消失する。この樹脂層の形
成方法を表層プリント配線板（ＳＬＣ）に適用すると、
樹脂絶縁層のクラックの発生を回避できるため、樹脂絶
縁層を薄肉化できる。樹脂絶縁層の薄肉化に伴い微小な
フォトビアホールの形成が可能となり、配線能力を高め
ることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明の樹脂層の形成方法の一実施例を示
す工程図である。本実施例は、樹脂層の形成方法を表層
配線プリント回路基板（ＳＬＣ）に適用した例を示して
いる。
する。図１は本発明の樹脂層の形成方法の一実施例を示
す工程図である。本実施例は、樹脂層の形成方法を表層
配線プリント回路基板（ＳＬＣ）に適用した例を示して
いる。
【００１５】図１（ａ）において、銅層１が張りつけら
れたガラス・エポキシ絶縁板２を用意する。図１（ｂ）
において、銅層１を選択的エッチングによってパターニ
ングし，信号配線導体層３を含む配線層を形成する。次
に図１（ｃ）において、配線層を覆うように感光性およ
び熱硬化性を有する樹脂絶縁層４を形成する．この樹脂
絶縁層４は感光性および熱硬化性を有する樹脂を溶剤に
溶解した溶液を配線層形成面に塗布することによって形
成される。感光性および熱硬化性を有する樹脂として
は、例えば、チバガイギー社から市販されている感光性
エポキシ樹脂（Ｐｒｏｂｉｍｅｒ５２）が好適に使用さ
れ、カーテンコーターにより配線層形成面に塗布され
る。
れたガラス・エポキシ絶縁板２を用意する。図１（ｂ）
において、銅層１を選択的エッチングによってパターニ
ングし，信号配線導体層３を含む配線層を形成する。次
に図１（ｃ）において、配線層を覆うように感光性およ
び熱硬化性を有する樹脂絶縁層４を形成する．この樹脂
絶縁層４は感光性および熱硬化性を有する樹脂を溶剤に
溶解した溶液を配線層形成面に塗布することによって形
成される。感光性および熱硬化性を有する樹脂として
は、例えば、チバガイギー社から市販されている感光性
エポキシ樹脂（Ｐｒｏｂｉｍｅｒ５２）が好適に使用さ
れ、カーテンコーターにより配線層形成面に塗布され
る。
【００１６】ここで、感光性および熱硬化性を有する樹
脂には、例えば、プレポリマー中にエポキシ基とビニル
基を含み、光二量化架橋反応をし、三フッ化ホウ素−ア
ミン錯体、ジシアンジアミド及びその誘導体、あるいは
メラミンとその誘導体等の潜在性硬化剤で熱硬化する樹
脂等が挙げられる。また、これらの樹脂を溶解するため
の溶剤としては、例えば、シクロヘキサノン等のケトン
系溶剤、あるいはメチルセロソルブ等のセロソルブ系溶
剤等が挙げられる。
脂には、例えば、プレポリマー中にエポキシ基とビニル
基を含み、光二量化架橋反応をし、三フッ化ホウ素−ア
ミン錯体、ジシアンジアミド及びその誘導体、あるいは
メラミンとその誘導体等の潜在性硬化剤で熱硬化する樹
脂等が挙げられる。また、これらの樹脂を溶解するため
の溶剤としては、例えば、シクロヘキサノン等のケトン
系溶剤、あるいはメチルセロソルブ等のセロソルブ系溶
剤等が挙げられる。
【００１７】図１（ｄ）はプリキュアーにより樹脂を溶
解している溶剤を蒸発させ、樹脂絶縁層４を固化させる
工程を示している。固化工程において、所定の温度に保
持して樹脂絶縁層４を固化させるが、固化の程度は樹脂
絶縁層４が機械的研削に耐えられる硬度を備え、かつ完
全硬化していない状態であることが必要である。
解している溶剤を蒸発させ、樹脂絶縁層４を固化させる
工程を示している。固化工程において、所定の温度に保
持して樹脂絶縁層４を固化させるが、固化の程度は樹脂
絶縁層４が機械的研削に耐えられる硬度を備え、かつ完
全硬化していない状態であることが必要である。
【００１８】従って、プリキュアーによる温度の条件
は、感光性および熱硬化性を有する樹脂の硬化反応が開
始する温度よりも低く、その樹脂を溶解している溶剤を
蒸発させるに十分な温度であることが必要である。
は、感光性および熱硬化性を有する樹脂の硬化反応が開
始する温度よりも低く、その樹脂を溶解している溶剤を
蒸発させるに十分な温度であることが必要である。
【００１９】このような固化の程度の目安は、例えば、
感光性および熱硬化性を有する樹脂溶液の塗布層におけ
る溶剤含有量である。すなわち、上記樹脂溶液を塗布し
た状態では、相当量の溶剤が塗布層に含有されており、
乾燥するに従って塗布層中における溶剤含有量が減少す
ると共に樹脂層の固化が進行する。
感光性および熱硬化性を有する樹脂溶液の塗布層におけ
る溶剤含有量である。すなわち、上記樹脂溶液を塗布し
た状態では、相当量の溶剤が塗布層に含有されており、
乾燥するに従って塗布層中における溶剤含有量が減少す
ると共に樹脂層の固化が進行する。
【００２０】機械的研削時における樹脂絶縁層４中の溶
剤含有量としては、１６重量％以下であることが望まし
い。溶剤含有量が１６重量％よりも多いと、樹脂絶縁層
４が未だ粘着性を有し、機械的研削時、脱落した研磨剤
が粘着性を有する樹脂層に食い込み、効率的な研磨を行
うことが困難となる。機械的研削時における樹脂絶縁層
４中の最も望ましい溶剤含有量は８〜９重量％である。
剤含有量としては、１６重量％以下であることが望まし
い。溶剤含有量が１６重量％よりも多いと、樹脂絶縁層
４が未だ粘着性を有し、機械的研削時、脱落した研磨剤
が粘着性を有する樹脂層に食い込み、効率的な研磨を行
うことが困難となる。機械的研削時における樹脂絶縁層
４中の最も望ましい溶剤含有量は８〜９重量％である。
【００２１】樹脂絶縁層４中の溶剤含有量値以下となっ
たときに図１（ｅ）に示すように機械的研削によりレベ
リングを行う。このレベリング工程では、図１（ｄ）に
示すように樹脂絶縁層４に配線層の形状に対応した凹凸
が形成されており、この凹凸の高さの差は、配線層３の
層厚に対応し、例えば、配線層の厚みが１８μｍの場
合、７μｍとなるのでこの７μｍの高さの凸部部位を機
械的研削により除去する。機械的研削の手段としては、
例えば、ベルトサンダー、バフ研磨機、ポリッシャ等が
ある。
たときに図１（ｅ）に示すように機械的研削によりレベ
リングを行う。このレベリング工程では、図１（ｄ）に
示すように樹脂絶縁層４に配線層の形状に対応した凹凸
が形成されており、この凹凸の高さの差は、配線層３の
層厚に対応し、例えば、配線層の厚みが１８μｍの場
合、７μｍとなるのでこの７μｍの高さの凸部部位を機
械的研削により除去する。機械的研削の手段としては、
例えば、ベルトサンダー、バフ研磨機、ポリッシャ等が
ある。
【００２２】また、機械的研削工程では、溶剤の蒸発に
より樹脂絶縁層４が固化した状態であることが必要であ
り、完全硬化した状態で機械的研削を行う場合、樹脂絶
縁層４が薄いと、内層の回路（信号導体配線層３を含む
配線層）にクラックを生じさせる虞がある。機械的研削
によって図１（ｅ）に示すように樹脂層が平坦化され、
その後、図１（ｆ）に示すように露光・現像が行われ、
この露光・現像によって所定の位置にビアホール（Ｖｉ
ａｈｏｌｅ）５が形成される。
より樹脂絶縁層４が固化した状態であることが必要であ
り、完全硬化した状態で機械的研削を行う場合、樹脂絶
縁層４が薄いと、内層の回路（信号導体配線層３を含む
配線層）にクラックを生じさせる虞がある。機械的研削
によって図１（ｅ）に示すように樹脂層が平坦化され、
その後、図１（ｆ）に示すように露光・現像が行われ、
この露光・現像によって所定の位置にビアホール（Ｖｉ
ａｈｏｌｅ）５が形成される。
【００２３】また、露光時に樹脂層にゴミが付着してい
る場合、ゴミが付着した部位は光が当たらないため、現
像時に樹脂が溶出し穴があくことになるが、露光前に研
磨すると、樹脂層の溶剤除去の加熱工程で付着したゴミ
が研磨の際に除去されるため、ビアホール以外の余分な
穴（Ｅｘｔｒａ Ｖｉａ）の発生を未然に防止すること
ができる。
る場合、ゴミが付着した部位は光が当たらないため、現
像時に樹脂が溶出し穴があくことになるが、露光前に研
磨すると、樹脂層の溶剤除去の加熱工程で付着したゴミ
が研磨の際に除去されるため、ビアホール以外の余分な
穴（Ｅｘｔｒａ Ｖｉａ）の発生を未然に防止すること
ができる。
【００２４】次に図１（ｇ）において樹脂絶縁層４を硬
化させる。感光性および熱硬化性を有する樹脂が感光性
エポキシ樹脂（Ｐｒｏｂｉｍｅｒ５２）の場合、約１３
０℃の温度条件で所定の時間硬化処理を行う。
化させる。感光性および熱硬化性を有する樹脂が感光性
エポキシ樹脂（Ｐｒｏｂｉｍｅｒ５２）の場合、約１３
０℃の温度条件で所定の時間硬化処理を行う。
【００２５】また、プレキュアー時には樹脂絶縁層４は
単に溶剤が蒸発し、固体となっているのみであり、この
熱硬化時に未硬化の樹脂層は１００℃程度で一旦流動性
を帯び、この時にクラックのような微小な穴は流動した
樹脂により塞がり、その後温度が上昇すると樹脂の粘度
が下がり、１２０℃を超える頃から極めてゆっくりと硬
化反応が開始し１３０℃〜１３５℃で所定の時間経過す
ると、硬化反応が完結する。従って、プレキュアー時の
レベリング工程において、仮にクラックが発生してもこ
熱硬化の工程時にクラックは塞がってしまうことにな
る。
単に溶剤が蒸発し、固体となっているのみであり、この
熱硬化時に未硬化の樹脂層は１００℃程度で一旦流動性
を帯び、この時にクラックのような微小な穴は流動した
樹脂により塞がり、その後温度が上昇すると樹脂の粘度
が下がり、１２０℃を超える頃から極めてゆっくりと硬
化反応が開始し１３０℃〜１３５℃で所定の時間経過す
ると、硬化反応が完結する。従って、プレキュアー時の
レベリング工程において、仮にクラックが発生してもこ
熱硬化の工程時にクラックは塞がってしまうことにな
る。
【００２６】樹脂絶縁層４の硬化処理後、銅めっきする
場合、樹脂絶縁層４と銅めっきとの接着力を高めるため
に過マンガン酸カリ溶液により樹脂絶縁層４の表面を粗
面化する必要がある。しかし、感光性および熱硬化性を
有する樹脂が感光性エポキシ樹脂（Ｐｒｏｂｉｍｅｒ５
２等）の場合、光硬化層は酸化剤（例えば、過マンガン
酸カリ溶液）による処理によっても残存するため、その
残存する部分では銅めっきとの十分な接着力が得られな
い。
場合、樹脂絶縁層４と銅めっきとの接着力を高めるため
に過マンガン酸カリ溶液により樹脂絶縁層４の表面を粗
面化する必要がある。しかし、感光性および熱硬化性を
有する樹脂が感光性エポキシ樹脂（Ｐｒｏｂｉｍｅｒ５
２等）の場合、光硬化層は酸化剤（例えば、過マンガン
酸カリ溶液）による処理によっても残存するため、その
残存する部分では銅めっきとの十分な接着力が得られな
い。
【００２７】そこで、図１（ｈ）において、樹脂絶縁層
４の表面の光硬化層に相当する部分（厚さ７μｍ）を機
械的研削により研磨し、同時にレベリングを行う。この
レベリングの工程では、先に〔図１（ｅ）研削工程〕で
研磨されているため、ここで研磨されるべき樹脂絶縁層
４の厚みは僅かであり、研磨の負荷が減少することにな
るから、クラックが発生する確率が低くなる。なお、樹
脂絶縁層４を構成する樹脂の種類によっては、図１
（ｈ）における研磨工程を省略することできる。
４の表面の光硬化層に相当する部分（厚さ７μｍ）を機
械的研削により研磨し、同時にレベリングを行う。この
レベリングの工程では、先に〔図１（ｅ）研削工程〕で
研磨されているため、ここで研磨されるべき樹脂絶縁層
４の厚みは僅かであり、研磨の負荷が減少することにな
るから、クラックが発生する確率が低くなる。なお、樹
脂絶縁層４を構成する樹脂の種類によっては、図１
（ｈ）における研磨工程を省略することできる。
【００２８】図１（ｈ）以降の工程では、再度銅めっき
を施し、フォトビアホール５を介して信号導体配線層３
を含む配線層と樹脂絶縁層４上の銅めっき層を接続し、
以後同様に図１（ｂ）以降の工程により配線層、樹脂絶
縁層を順次形成し、配線層、樹脂絶縁層をフォトビアホ
ールを介して順次積層された表層プリント配線板が形成
される。
を施し、フォトビアホール５を介して信号導体配線層３
を含む配線層と樹脂絶縁層４上の銅めっき層を接続し、
以後同様に図１（ｂ）以降の工程により配線層、樹脂絶
縁層を順次形成し、配線層、樹脂絶縁層をフォトビアホ
ールを介して順次積層された表層プリント配線板が形成
される。
【００２９】上記した実施例では、溶剤を除去して樹脂
絶縁層４を固化する固化工程後に研削工程を有し、その
後露光・現像工程および硬化工程を順次行う例を示して
いるが、本発明においては、研削工程は溶剤の除去によ
る樹脂絶縁層４の固化工程後であって、樹脂絶縁層４の
硬化反応による硬化工程の前であればよい。従って、固
化工程の後に露光・現像工程を有し、その後研削工程お
よび硬化工程を順次行う場合であっても良い。試験例１ 回路基板の銅を黒化処理した後、感光性および熱硬化性
の樹脂としての〔感光性エポキシ樹脂（Ｐｒｏｂｉｍｅ
ｒ５２）〕を溶剤（メチルセロソルブ、シクロヘキサノ
ン、セロソルブアセテートの混合溶剤）に溶解してカー
テンコーターで種々の厚みに塗布した後、下記の条件で
熱処理を行った。 （Ａ）９０℃で１時間加熱（溶剤の蒸発のみ起こり、硬
化反応は生じない条件） （Ｂ）１３０℃で１時間加熱（硬化反応を完結する条件
であり、硬化反応は約１１０℃で開始する。） 上記に２種の条件で熱処理したパネルを＃４００のサン
ドペーパー〔ベルトサンダー（菊川鉄工社製）〕で表面
研磨し、１３０℃で１時間熱硬化させ、過マンガン酸処
理を行なった後、約１０倍倍率の顕微鏡で観察した。
絶縁層４を固化する固化工程後に研削工程を有し、その
後露光・現像工程および硬化工程を順次行う例を示して
いるが、本発明においては、研削工程は溶剤の除去によ
る樹脂絶縁層４の固化工程後であって、樹脂絶縁層４の
硬化反応による硬化工程の前であればよい。従って、固
化工程の後に露光・現像工程を有し、その後研削工程お
よび硬化工程を順次行う場合であっても良い。試験例１ 回路基板の銅を黒化処理した後、感光性および熱硬化性
の樹脂としての〔感光性エポキシ樹脂（Ｐｒｏｂｉｍｅ
ｒ５２）〕を溶剤（メチルセロソルブ、シクロヘキサノ
ン、セロソルブアセテートの混合溶剤）に溶解してカー
テンコーターで種々の厚みに塗布した後、下記の条件で
熱処理を行った。 （Ａ）９０℃で１時間加熱（溶剤の蒸発のみ起こり、硬
化反応は生じない条件） （Ｂ）１３０℃で１時間加熱（硬化反応を完結する条件
であり、硬化反応は約１１０℃で開始する。） 上記に２種の条件で熱処理したパネルを＃４００のサン
ドペーパー〔ベルトサンダー（菊川鉄工社製）〕で表面
研磨し、１３０℃で１時間熱硬化させ、過マンガン酸処
理を行なった後、約１０倍倍率の顕微鏡で観察した。
【００３０】過マンガン酸処理は樹脂の酸化作用を有
し、かつ最後に酸で中和する工程を有している。銅の黒
化処理面は酸により簡単に溶解されるので酸に触れると
ピンクに変色する。従って、過マンガン酸処理後パネル
を検査すると、ピンホールが発生していると、黒色中に
ピンクの点が生じる。
し、かつ最後に酸で中和する工程を有している。銅の黒
化処理面は酸により簡単に溶解されるので酸に触れると
ピンクに変色する。従って、過マンガン酸処理後パネル
を検査すると、ピンホールが発生していると、黒色中に
ピンクの点が生じる。
【００３１】この方法で上記２種の熱処理件（Ａ）およ
び（Ｂ）によるパネル（１０インチ×１５インチ）上の
ピンホールの数を測定した。その結果を図２および図３
に示す。図２から明らかなように９０℃で１時間加熱し
たパネルの場合、樹脂層の厚みが２５μｍ程度まで薄く
なってもピンホールが発生しないことを示している。ま
た、図３から明らかなように１３０℃で１時間加熱した
パネルの場合、樹脂層の厚みが３０μｍ以下になると、
急激にピンホールが発生することを示している。
び（Ｂ）によるパネル（１０インチ×１５インチ）上の
ピンホールの数を測定した。その結果を図２および図３
に示す。図２から明らかなように９０℃で１時間加熱し
たパネルの場合、樹脂層の厚みが２５μｍ程度まで薄く
なってもピンホールが発生しないことを示している。ま
た、図３から明らかなように１３０℃で１時間加熱した
パネルの場合、樹脂層の厚みが３０μｍ以下になると、
急激にピンホールが発生することを示している。
【００３２】従ってこれらの試験結果から、樹脂層が完
全に硬化することなく固化した状態で表面研磨を行うと
樹脂層の厚みが比較的薄い場合にもピンホールの発生が
生じないことを示している。
全に硬化することなく固化した状態で表面研磨を行うと
樹脂層の厚みが比較的薄い場合にもピンホールの発生が
生じないことを示している。
【００３３】試験例２ 回路基板の銅を黒化処理した後、感光性および熱硬化性
の樹脂としての〔感光性エポキシ樹脂（Ｐｒｏｂｉｍｅ
ｒ５２）〕を溶剤（メチルセロソルブ、シクロヘキサノ
ン、セロソルブアセテートの混合溶剤）に溶解してカー
テンコーターで種々の厚みに塗布した。次にこの塗布面
を９０℃の温度条件で加熱したときの樹脂層中の溶剤含
有量と＃４００のサンドペーパー〔ベルトサンダー（菊
川鉄工社製）〕で表面研磨したときの研磨状態との関係
を下記に示す。
の樹脂としての〔感光性エポキシ樹脂（Ｐｒｏｂｉｍｅ
ｒ５２）〕を溶剤（メチルセロソルブ、シクロヘキサノ
ン、セロソルブアセテートの混合溶剤）に溶解してカー
テンコーターで種々の厚みに塗布した。次にこの塗布面
を９０℃の温度条件で加熱したときの樹脂層中の溶剤含
有量と＃４００のサンドペーパー〔ベルトサンダー（菊
川鉄工社製）〕で表面研磨したときの研磨状態との関係
を下記に示す。
【００３４】 樹脂層の中の溶剤含有量 研磨状態 ８〜９重量％ ── 研磨操作良好 １５〜１６重量％ ── 研磨操作良好 １７〜１８重量％ ── 樹脂層を爪で押すと、僅かに変形し、 力をかけて研磨すると脱落した研磨剤 が樹脂に食い込む部分が生じる。
【００３５】 ２１重量％ ── 樹脂層を爪で押すと、変形する。力を をかけて研磨すると脱落した研磨剤が 樹脂に食い込む。
【００３６】上記試験結果から明らかなように樹脂層中
の溶剤含有量が１６重量％を超えると、研磨状態が不良
であることを示しており、一方樹脂層中の溶剤含有量が
１６重量％以内ではあれば、研磨状態が良好であること
を示している。
の溶剤含有量が１６重量％を超えると、研磨状態が不良
であることを示しており、一方樹脂層中の溶剤含有量が
１６重量％以内ではあれば、研磨状態が良好であること
を示している。
【００３７】従って、樹脂絶縁層の固化工程において
は、加熱による溶剤の蒸発時における樹脂絶縁層中の溶
剤含有量が１６重量％よりも少なくなった時点以降であ
れば、樹脂絶縁層を機械的研削により研磨するのに好適
であることを示している。
は、加熱による溶剤の蒸発時における樹脂絶縁層中の溶
剤含有量が１６重量％よりも少なくなった時点以降であ
れば、樹脂絶縁層を機械的研削により研磨するのに好適
であることを示している。
【００３８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、固化工程
においては、溶剤を蒸発させて樹脂を固化させ、樹脂層
が機械的研削を耐ええる硬度を有しており、機械的研削
を支障なく行うことかでき、また、樹脂層が完全に硬化
していない状態で研削を行うから、樹脂層にクラックが
生じない。この樹脂層の形成方法を表層プリント配線板
（ＳＬＣ）に適用すると、樹脂絶縁層のクラックの発生
を回避できるため、樹脂絶縁層を薄肉化できる。樹脂絶
縁層の薄肉化に伴い微小なフォトビアホールの形成が可
能となり、配線能力を高めることができる。
においては、溶剤を蒸発させて樹脂を固化させ、樹脂層
が機械的研削を耐ええる硬度を有しており、機械的研削
を支障なく行うことかでき、また、樹脂層が完全に硬化
していない状態で研削を行うから、樹脂層にクラックが
生じない。この樹脂層の形成方法を表層プリント配線板
（ＳＬＣ）に適用すると、樹脂絶縁層のクラックの発生
を回避できるため、樹脂絶縁層を薄肉化できる。樹脂絶
縁層の薄肉化に伴い微小なフォトビアホールの形成が可
能となり、配線能力を高めることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す工程図である。
【図２】本発明における研磨時の樹脂層層厚とピンホー
ル発生との関係を示すグラフである。
ル発生との関係を示すグラフである。
【図３】従来における研磨時の樹脂層層厚とピンホール
発生との関係を示すグラフである。
発生との関係を示すグラフである。
【図４】従来の表層プリント配線板の製造方法の要部を
示す工程図である。
示す工程図である。
１ 銅層 ２ ガラス・エポキシ絶縁板 ３ 信号配線導体層 ４ 樹脂絶縁層 ５ フォトビアホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｘ 6921−4Ｅ (72)発明者 岡部 修一 滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業 所内 (72)発明者 河野 好映 滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業 所内
Claims (7)
- 【請求項１】 熱硬化性を有する樹脂を溶剤に溶解して
実質的に平坦でない面上に塗布し、所定の温度に保持し
て前記溶剤を蒸発させて前記樹脂を固化させ、樹脂層が
機械的研削に耐えうる硬度とする固化工程と、樹脂層の
表面を機械的に研削して実質的に平らな表面を形成する
研削工程と、前記樹脂層をその樹脂の硬化反応により硬
化させる硬化工程と、を備えていることを特徴とする樹
脂層の形成方法。 - 【請求項２】 前記固化工程における所定の温度が、熱
硬化性を有する樹脂の硬化反応を開始する温度よりも低
いプレキャアー温度であることを特徴とする請求項１の
樹脂層の形成方法。 - 【請求項３】 前記固化工程における機械的研削に耐え
うる硬度が、樹脂層中の溶剤含有量が１６重量％以下と
なるまで溶剤を蒸発させた時点以降の樹脂層の硬度であ
ることを特徴とする請求項１の樹脂層の形成方法。 - 【請求項４】 前記樹脂層が表層プリント配線基板に形
成される樹脂絶縁層であることを特徴とする請求項１の
樹脂層の形成方法。 - 【請求項５】 前記熱硬化性を有する樹脂は、更に感光
性を有していることを特徴とする請求項１の樹脂層の形
成方法。 - 【請求項６】 前記研削工程と前記硬化工程との間に、
露光・現像工程を有することを特徴とする請求項４の樹
脂層の形成方法。 - 【請求項７】 前記固化工程と前記研削工程との間に、
露光・現像工程を有することを特徴とする請求項４の樹
脂層の形成方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6291617A JP2558082B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | 樹脂層の形成方法 |
| US08/540,684 US5766825A (en) | 1994-11-25 | 1995-10-11 | Method of forming a resin laying in a surface laminated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6291617A JP2558082B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | 樹脂層の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153951A true JPH08153951A (ja) | 1996-06-11 |
| JP2558082B2 JP2558082B2 (ja) | 1996-11-27 |
Family
ID=17771278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6291617A Expired - Fee Related JP2558082B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | 樹脂層の形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5766825A (ja) |
| JP (1) | JP2558082B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016111332A (ja) * | 2014-12-02 | 2016-06-20 | 旭徳科技股▲ふん▼有限公司 | パッケージ構造およびその製造方法 |
| JP2020174139A (ja) * | 2019-04-11 | 2020-10-22 | 日立化成株式会社 | 配線基板 |
| JP2020194877A (ja) * | 2019-05-28 | 2020-12-03 | 株式会社タムラ製作所 | 保護被膜を有する配線板の製造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6294407B1 (en) | 1998-05-06 | 2001-09-25 | Virtual Integration, Inc. | Microelectronic packages including thin film decal and dielectric adhesive layer having conductive vias therein, and methods of fabricating the same |
| US6586682B2 (en) | 2000-02-23 | 2003-07-01 | Kulicke & Soffa Holdings, Inc. | Printed wiring board with controlled line impedance |
| US6537852B2 (en) | 2001-08-22 | 2003-03-25 | International Business Machines Corporation | Spacer - connector stud for stacked surface laminated multichip modules and methods of manufacture |
| US9724211B1 (en) | 2012-06-04 | 2017-08-08 | Christopher C. Snell | Prosthetic devices having electronic display and methods of fabrication thereof |
| ES1097930Y (es) | 2013-05-24 | 2014-04-07 | Torres Manuel Cano | Contenedor de fieltro geotextil para plantas |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4938994A (en) * | 1987-11-23 | 1990-07-03 | Epicor Technology, Inc. | Method and apparatus for patch coating printed circuit boards |
| JP2890213B2 (ja) * | 1991-02-25 | 1999-05-10 | チッソ株式会社 | 感光性重合体組成物及びパターンの形成方法 |
| US5265378A (en) * | 1992-07-10 | 1993-11-30 | Lsi Logic Corporation | Detecting the endpoint of chem-mech polishing and resulting semiconductor device |
| US5516729A (en) * | 1994-06-03 | 1996-05-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method for planarizing a semiconductor topography using a spin-on glass material with a variable chemical-mechanical polish rate |
-
1994
- 1994-11-25 JP JP6291617A patent/JP2558082B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-10-11 US US08/540,684 patent/US5766825A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016111332A (ja) * | 2014-12-02 | 2016-06-20 | 旭徳科技股▲ふん▼有限公司 | パッケージ構造およびその製造方法 |
| JP2020174139A (ja) * | 2019-04-11 | 2020-10-22 | 日立化成株式会社 | 配線基板 |
| JP2020194877A (ja) * | 2019-05-28 | 2020-12-03 | 株式会社タムラ製作所 | 保護被膜を有する配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5766825A (en) | 1998-06-16 |
| JP2558082B2 (ja) | 1996-11-27 |
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