JP2877110B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷配線板の製造方
法に閑し、特にビルドアップ法を用いた印刷配線板の製
造方法に関するものである。
法に閑し、特にビルドアップ法を用いた印刷配線板の製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】実装密度の向上に伴い、配線収容率を著
しく向上させることが可能なビルドアップ法による印刷
配線板が注目されている。このビルドアップ法では、配
線層と絶縁層とを順次形成して行く技術であるため、従
来の銅張り積層板と比較して回路を構成する導体パター
ンの密着強度が低いという問題点があり、現在では銅張
り積層板と同等の信頼性を認知されていない。このた
め、この回路密着強度を向上するための提案がなされて
いる。例えば、特開平６−２６０７６３号公報に示され
ている発明によれば、感光性樹脂を紫外線にて半硬化
後、過マンガン酸粗化液により表面粗化することで良好
な粗化面を形成し、熱処理により該感光性樹脂を完全硬
化する、もしくは層間表面を導電化処理後に熱処理によ
り該感光性樹脂を完全硬化することにより、良好な回路
密着強度が得られるとしている。ここでは、特に、後者
の導電化処理後に熱処理を行う方法の方がより高い回路
密着強度が得られるとしている。また、特開平７−７２
６６号公報に示されている発明によれば、まず絶縁樹脂
を塗布、熱硬化後に表面をバフ研磨、脱脂処理などで表
面を清浄化の後に無電解銅めっき処理を行い、加熱処理
後、電気銅めっき処理を行い良好な密着強度が得られる
としている。
しく向上させることが可能なビルドアップ法による印刷
配線板が注目されている。このビルドアップ法では、配
線層と絶縁層とを順次形成して行く技術であるため、従
来の銅張り積層板と比較して回路を構成する導体パター
ンの密着強度が低いという問題点があり、現在では銅張
り積層板と同等の信頼性を認知されていない。このた
め、この回路密着強度を向上するための提案がなされて
いる。例えば、特開平６−２６０７６３号公報に示され
ている発明によれば、感光性樹脂を紫外線にて半硬化
後、過マンガン酸粗化液により表面粗化することで良好
な粗化面を形成し、熱処理により該感光性樹脂を完全硬
化する、もしくは層間表面を導電化処理後に熱処理によ
り該感光性樹脂を完全硬化することにより、良好な回路
密着強度が得られるとしている。ここでは、特に、後者
の導電化処理後に熱処理を行う方法の方がより高い回路
密着強度が得られるとしている。また、特開平７−７２
６６号公報に示されている発明によれば、まず絶縁樹脂
を塗布、熱硬化後に表面をバフ研磨、脱脂処理などで表
面を清浄化の後に無電解銅めっき処理を行い、加熱処理
後、電気銅めっき処理を行い良好な密着強度が得られる
としている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の技術
において、前者の公報の技術では、樹願が半硬化状態の
まま表面粗化の薬品処理を行っているが、この様に熱硬
化成分が未硬化のまま、強い酸化剤溶液に浸すことは、
非常にその処理条件の管理が困難であり、高い密着強度
が得られるとしても過剰に樹脂表面が腐食された状態に
なるために、絶縁層としての信頼性が低下されるおそれ
がある。また、高いピール強度が得られる工法として、
導電化処理後に熱硬化成分を硬化させるとしているが、
現在のところ未硬化のまま導電化処理溶液の酸、アルカ
リに対して充分な耐性を有する樹脂は開発されておら
ず、公報に記載されている樹脂成分、使用する導電化処
理薬品を見ても、この導電化処理において、処理液中に
未硬化の樹脂成分の溶出が生じることは明きらかである
と言える。この現象は導電化処理液の使用寿命を著しく
低下させ、実際の製造ラインヘの適用が難しいものとな
る。
において、前者の公報の技術では、樹願が半硬化状態の
まま表面粗化の薬品処理を行っているが、この様に熱硬
化成分が未硬化のまま、強い酸化剤溶液に浸すことは、
非常にその処理条件の管理が困難であり、高い密着強度
が得られるとしても過剰に樹脂表面が腐食された状態に
なるために、絶縁層としての信頼性が低下されるおそれ
がある。また、高いピール強度が得られる工法として、
導電化処理後に熱硬化成分を硬化させるとしているが、
現在のところ未硬化のまま導電化処理溶液の酸、アルカ
リに対して充分な耐性を有する樹脂は開発されておら
ず、公報に記載されている樹脂成分、使用する導電化処
理薬品を見ても、この導電化処理において、処理液中に
未硬化の樹脂成分の溶出が生じることは明きらかである
と言える。この現象は導電化処理液の使用寿命を著しく
低下させ、実際の製造ラインヘの適用が難しいものとな
る。
【０００４】また、前記した後者の公報の技術では、無
電解銅めっき処理後に加熱処理を行っているため、この
加熱処理により生じた無電解銅めっき表面の酸化皮膜を
除去する工程が必要となる。この加熱処理が樹脂内の水
分除去を目的とするのであれば、この無電解銅めっき皮
膜は極薄でなくてはならず、公報の記載を見ても約０．
５μｍ程度と堆定される。したがって、この０．５μｍ
の極薄の無電解銅めっき皮膜上の酸化皮膜を除去するた
めの工程が極めて困難なものになる。特に、この除去工
程を硫酸等の酸処理等で行う場合には、熱処理時の酸化
皮膜、及び汚れ等の除去が不完全になるために、脱脂、
ソフトエッチング等も必要となり、無電解銅めっき層が
該当処理で除去されてしまう事が堆定され、電気銅めっ
きのピットやボイドの多発が予想される。
電解銅めっき処理後に加熱処理を行っているため、この
加熱処理により生じた無電解銅めっき表面の酸化皮膜を
除去する工程が必要となる。この加熱処理が樹脂内の水
分除去を目的とするのであれば、この無電解銅めっき皮
膜は極薄でなくてはならず、公報の記載を見ても約０．
５μｍ程度と堆定される。したがって、この０．５μｍ
の極薄の無電解銅めっき皮膜上の酸化皮膜を除去するた
めの工程が極めて困難なものになる。特に、この除去工
程を硫酸等の酸処理等で行う場合には、熱処理時の酸化
皮膜、及び汚れ等の除去が不完全になるために、脱脂、
ソフトエッチング等も必要となり、無電解銅めっき層が
該当処理で除去されてしまう事が堆定され、電気銅めっ
きのピットやボイドの多発が予想される。
【０００５】さらに、前記した各公報の技術に共通する
問題として、いずれの技術で形成される配線板において
も、その回路パターンの密着強度、すなわち回路密着強
度はいづれも０．７Ｋｇ／ｃｍ〜１．３Ｋｇ／ｃｍのレ
ベルであり、従来の銅張り積層板の密着強度より劣ると
いう問題がある。この場合、前記したように絶縁樹脂表
面を粗化処理することで生じる凹凸構造に、めっきを付
き廻らせることによって回路と絶縁樹脂の密着強度の向
上を図っている。しかし、本発明者の検討によれば、こ
の絶縁樹脂と回路との密着構造においては、図３（ｂ）
に模式的に示すように、樹脂表面の粗化凹凸の内部にま
で銅めっき結晶が充分に進入されないため、両者間に空
隙が生じて両者の密着面積が小さくなり、密着強度を高
めることが難しいものとなっている。
問題として、いずれの技術で形成される配線板において
も、その回路パターンの密着強度、すなわち回路密着強
度はいづれも０．７Ｋｇ／ｃｍ〜１．３Ｋｇ／ｃｍのレ
ベルであり、従来の銅張り積層板の密着強度より劣ると
いう問題がある。この場合、前記したように絶縁樹脂表
面を粗化処理することで生じる凹凸構造に、めっきを付
き廻らせることによって回路と絶縁樹脂の密着強度の向
上を図っている。しかし、本発明者の検討によれば、こ
の絶縁樹脂と回路との密着構造においては、図３（ｂ）
に模式的に示すように、樹脂表面の粗化凹凸の内部にま
で銅めっき結晶が充分に進入されないため、両者間に空
隙が生じて両者の密着面積が小さくなり、密着強度を高
めることが難しいものとなっている。
【０００６】本発明の目的は、製造工程の簡易化を図る
一方で、回路密着強度を高めた信頼性の高い印刷配線板
の製造方法を提供することにある。
一方で、回路密着強度を高めた信頼性の高い印刷配線板
の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の製造方法は、所
要の回路が形成された基板の表面に前記回路を覆うよう
にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含む絶縁樹脂層を
形成する工程と、前記絶縁樹脂層の表面を加熱アルカリ
水溶液により膨潤させた後に加熱過マンガン酸カリウム
のアルカリ水溶液で粗化する工程と、その後に前記絶縁
樹脂層の表面上に残留した過マンガン酸塩を中和除去す
る工程と、粗化された前記絶縁樹脂層の表面上に銅めっ
きで外層回路パターンを形成する工程と、形成された印
刷配線板を前記絶縁樹脂層のガラス転移温度以上に設定
された加熱ローラに通して加熱、圧着し、その後にガラ
ス転移温度以上に設定された熱風炉にて加熱処理する工
程を含むことを特徴とする。
要の回路が形成された基板の表面に前記回路を覆うよう
にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含む絶縁樹脂層を
形成する工程と、前記絶縁樹脂層の表面を加熱アルカリ
水溶液により膨潤させた後に加熱過マンガン酸カリウム
のアルカリ水溶液で粗化する工程と、その後に前記絶縁
樹脂層の表面上に残留した過マンガン酸塩を中和除去す
る工程と、粗化された前記絶縁樹脂層の表面上に銅めっ
きで外層回路パターンを形成する工程と、形成された印
刷配線板を前記絶縁樹脂層のガラス転移温度以上に設定
された加熱ローラに通して加熱、圧着し、その後にガラ
ス転移温度以上に設定された熱風炉にて加熱処理する工
程を含むことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の製造方法の概略を工
程順に示す断面図である。まず、（ａ）のように、両面
に銅膜が形成されている銅張り積層板（以下、基板）１
に対して公知の写真蝕刻法により銅膜を選択エッチング
して回路パターン２を形成する。次いで、（ｂ）のよう
に、前記回路パターン２を覆うように全面に絶縁樹脂層
３を形成する。さらに、（ｃ）のように、前記絶縁樹脂
層３を選択除去して表面ビアホール４を開設し、あるい
は図示は省略するがドリル加工により基板１の貫通スル
ーホールを形成する。さらに、前記絶縁樹脂層３の表面
を粗化処理した上で、（ｄ）のように、絶縁樹脂層３の
表面上にパネルメッキ法あるいはフルアディティブ法に
よって銅めっき膜からなる外層回路パターン５を形成
し、ビルドアップ基板１０を作製する。しかる上で、こ
のビルドアップ基板１０を、図２のように、前記絶縁樹
脂層３のガラス転移温度以上に加熱された加熱ローラ１
１に通し、加熱及び圧着を行う。また、その後、ガラス
転移温度以上の温度で所定時間の加熱を行い、ビルドア
ップ基板を完成する。
参照して説明する。図１は本発明の製造方法の概略を工
程順に示す断面図である。まず、（ａ）のように、両面
に銅膜が形成されている銅張り積層板（以下、基板）１
に対して公知の写真蝕刻法により銅膜を選択エッチング
して回路パターン２を形成する。次いで、（ｂ）のよう
に、前記回路パターン２を覆うように全面に絶縁樹脂層
３を形成する。さらに、（ｃ）のように、前記絶縁樹脂
層３を選択除去して表面ビアホール４を開設し、あるい
は図示は省略するがドリル加工により基板１の貫通スル
ーホールを形成する。さらに、前記絶縁樹脂層３の表面
を粗化処理した上で、（ｄ）のように、絶縁樹脂層３の
表面上にパネルメッキ法あるいはフルアディティブ法に
よって銅めっき膜からなる外層回路パターン５を形成
し、ビルドアップ基板１０を作製する。しかる上で、こ
のビルドアップ基板１０を、図２のように、前記絶縁樹
脂層３のガラス転移温度以上に加熱された加熱ローラ１
１に通し、加熱及び圧着を行う。また、その後、ガラス
転移温度以上の温度で所定時間の加熱を行い、ビルドア
ップ基板を完成する。
【０００９】このように、絶縁樹脂層３の表面を粗化し
た上に銅めっき膜からなる外層の回路パターン５を形成
し、その後に絶縁樹脂層３のガラス転移温度以上で加
熱、圧着の処理を行うことにより、図３（ａ）に示すよ
うに、加熱によって溶融された絶縁樹脂層３の一部は、
粗化された絶縁樹脂層３の表面に対応してその接触面が
凹凸構造とされている銅めっきからなる外層回路パター
ン５の結晶間に進入され、かつ圧着により微細な隙間に
まで進入されるため、外層回路パターン５と絶縁樹脂層
３の密着面積が増大され、かつ一部においてアンカー構
造が発現される。このため、外層回路パターン５と絶縁
樹脂層３との密着強度が高められ、基板における回路密
着強度が向上してビルドアップ基板の信頼性が向上され
る。
た上に銅めっき膜からなる外層の回路パターン５を形成
し、その後に絶縁樹脂層３のガラス転移温度以上で加
熱、圧着の処理を行うことにより、図３（ａ）に示すよ
うに、加熱によって溶融された絶縁樹脂層３の一部は、
粗化された絶縁樹脂層３の表面に対応してその接触面が
凹凸構造とされている銅めっきからなる外層回路パター
ン５の結晶間に進入され、かつ圧着により微細な隙間に
まで進入されるため、外層回路パターン５と絶縁樹脂層
３の密着面積が増大され、かつ一部においてアンカー構
造が発現される。このため、外層回路パターン５と絶縁
樹脂層３との密着強度が高められ、基板における回路密
着強度が向上してビルドアップ基板の信頼性が向上され
る。
【００１０】
（実施例１）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量１７５ 大日本インキ株式会社製 エピクロン８
３０）１００重量部（以下、添加量は全て重量部を示
す）と、ピスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量３０００〜４０００ 油化シェルエポキシ会社製 エ
ピコート１０１０）５０部をメチルエチルケトン２００
部に攪拌しながら溶解した。そこへ、硬化剤としてジシ
アンジアミド１０部及び硬化促進剤である２−エチルー
４−メチルイミダゾール１部をメチルセルソルブアセテ
ートに１０％溶液として溶解したものと、シランカップ
リング剤（日本ユニカー株式会社製 Ａ−１８ ３部を
添加して絶縁樹脂ワニスを作成した。
シ当量１７５ 大日本インキ株式会社製 エピクロン８
３０）１００重量部（以下、添加量は全て重量部を示
す）と、ピスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量３０００〜４０００ 油化シェルエポキシ会社製 エ
ピコート１０１０）５０部をメチルエチルケトン２００
部に攪拌しながら溶解した。そこへ、硬化剤としてジシ
アンジアミド１０部及び硬化促進剤である２−エチルー
４−メチルイミダゾール１部をメチルセルソルブアセテ
ートに１０％溶液として溶解したものと、シランカップ
リング剤（日本ユニカー株式会社製 Ａ−１８ ３部を
添加して絶縁樹脂ワニスを作成した。
【００１１】これを、図１（ａ）に示したような銅張り
多層基板１の両面に銅膜で回路パターン２を形成した
後、該回路パターン２の表面を黒化処理し、かつその両
面に図１（ｂ）に示したように、乾燥後の厚さが７０μ
ｍとなるようにスタリーン印刷により塗布し、１５０
℃，４５分間の条件で熱硬化処理を行った。この硬化条
件で形成された絶縁樹脂層３のガラス転移温度は、ＴＭ
Ａ法を用いて測定した結果、１３３℃であった。その後
に、図１（ｃ）のように、炭酸レーザにて所望の位置に
表層ビアホール４を、ドリル加工にて貫通スルーホール
（図示せず）を形成した。
多層基板１の両面に銅膜で回路パターン２を形成した
後、該回路パターン２の表面を黒化処理し、かつその両
面に図１（ｂ）に示したように、乾燥後の厚さが７０μ
ｍとなるようにスタリーン印刷により塗布し、１５０
℃，４５分間の条件で熱硬化処理を行った。この硬化条
件で形成された絶縁樹脂層３のガラス転移温度は、ＴＭ
Ａ法を用いて測定した結果、１３３℃であった。その後
に、図１（ｃ）のように、炭酸レーザにて所望の位置に
表層ビアホール４を、ドリル加工にて貫通スルーホール
（図示せず）を形成した。
【００１２】続いて、８０℃のアルカリ水溶液中に１０
分間浸漬漬し、絶縁樹脂層３の表面を膨潤処理した後
に、７５℃の過マンガン酸カリウムのアルカリ水溶液で
１０分間粗化処理する。その後、５０℃の硫酸ヒドロキ
シアミン水溶液に７分間浸漬し、該樹脂層３の表面上に
残留した過マンガン酸塩を中和除去した。続いて、図１
（ｄ）のように、パネルめっき工程、あるいはフルアデ
ィティプ法によつて、外層回路パターン５の形成を行い
ピルドアッア基板１０を作製した。
分間浸漬漬し、絶縁樹脂層３の表面を膨潤処理した後
に、７５℃の過マンガン酸カリウムのアルカリ水溶液で
１０分間粗化処理する。その後、５０℃の硫酸ヒドロキ
シアミン水溶液に７分間浸漬し、該樹脂層３の表面上に
残留した過マンガン酸塩を中和除去した。続いて、図１
（ｄ）のように、パネルめっき工程、あるいはフルアデ
ィティプ法によつて、外層回路パターン５の形成を行い
ピルドアッア基板１０を作製した。
【００１３】さらに、ビルドアッア基板１０を約１０分
間、１２０℃に設定された熱風炉で予熱処理した後に、
図２に示した加熱ロール１１間に通す。この際の条件
は、加熱ロール表面温度１８０℃、ロール間圧力５Ｋｇ
／ｃｍ2 、ビルドアップ基板の送り速度は０．５ｍ／分
に設定した。この処理を行った後に、１５０℃の熱風炉
にて４５分間加熱処理を行った。
間、１２０℃に設定された熱風炉で予熱処理した後に、
図２に示した加熱ロール１１間に通す。この際の条件
は、加熱ロール表面温度１８０℃、ロール間圧力５Ｋｇ
／ｃｍ2 、ビルドアップ基板の送り速度は０．５ｍ／分
に設定した。この処理を行った後に、１５０℃の熱風炉
にて４５分間加熱処理を行った。
【００１４】このビルドアップ基板における外層回路パ
ターン５と絶縁樹脂膜３との密着強度、すなわちビルド
アップ基板の回路密着強度を測定したところ、１．８Ｋ
ｇ／ｃｍが得られた。因みに、比較例として熱ロール処
理を行わないビルドアップ基板を同時に作製し、その回
路密着強度を測定したところ、１．０Ｋｇ／ｃｍであっ
た。これから、本発明における加熱ロール処理が回路密
着強度の向上に極めて有効であることが確認できた。
ターン５と絶縁樹脂膜３との密着強度、すなわちビルド
アップ基板の回路密着強度を測定したところ、１．８Ｋ
ｇ／ｃｍが得られた。因みに、比較例として熱ロール処
理を行わないビルドアップ基板を同時に作製し、その回
路密着強度を測定したところ、１．０Ｋｇ／ｃｍであっ
た。これから、本発明における加熱ロール処理が回路密
着強度の向上に極めて有効であることが確認できた。
【００１５】（実施例２）実施例１と同様に、回路形成
後に回路表面が黒化処理された基板の両面に、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量３０００〜４０
００ 油化シェルエポキシ株式会社製 カヤラッドＲ−
１６７）を２０部、ノニフェノキシポリプレングリコー
ルアクリレート（東亜合成株式会社製 アロニックスＭ
−１７）を５０部、光開始剤としてベンジルジメタルケ
チール（チバガイキー株式会社製イルガキュアー６５
１）を２部、及びベンゾフェノンを２部、重合禁止剤と
してＮ−メチルエタノールアミンを３部よりなる紫外線
硬化性インクを、乾燥後の厚さが７０μｍとなるように
スクリーン印刷により塗布する。その後、８０℃、２０
分の処理を行って表面のべたつきをなくして絶縁樹脂層
を形成する。その後に、所望のパターンを用いて１００
０ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線により露光し、水酸化ナトリウ
ム溶液にて現像処理を行いフォトビアホールを形成し、
１５０℃，４５分間の条件で熱硬化処理を行った。
後に回路表面が黒化処理された基板の両面に、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量３０００〜４０
００ 油化シェルエポキシ株式会社製 カヤラッドＲ−
１６７）を２０部、ノニフェノキシポリプレングリコー
ルアクリレート（東亜合成株式会社製 アロニックスＭ
−１７）を５０部、光開始剤としてベンジルジメタルケ
チール（チバガイキー株式会社製イルガキュアー６５
１）を２部、及びベンゾフェノンを２部、重合禁止剤と
してＮ−メチルエタノールアミンを３部よりなる紫外線
硬化性インクを、乾燥後の厚さが７０μｍとなるように
スクリーン印刷により塗布する。その後、８０℃、２０
分の処理を行って表面のべたつきをなくして絶縁樹脂層
を形成する。その後に、所望のパターンを用いて１００
０ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線により露光し、水酸化ナトリウ
ム溶液にて現像処理を行いフォトビアホールを形成し、
１５０℃，４５分間の条件で熱硬化処理を行った。
【００１６】その後は、前記した実施例１と全く同様
に、絶縁樹脂膜の表面の粗化、銅めっき、加熱ローラ処
理、加熱処理を行ってビルドアップ基板を作製した。こ
の実施例２のビルドアッア基板の回路密着強度を測定し
たところ、１．６Ｋｇ／ｃｍが得られた。この値から、
実施例１よりも強度が低いものの、比較例に比べて強度
が高く、加熱ローラによる効果が確認された。
に、絶縁樹脂膜の表面の粗化、銅めっき、加熱ローラ処
理、加熱処理を行ってビルドアップ基板を作製した。こ
の実施例２のビルドアッア基板の回路密着強度を測定し
たところ、１．６Ｋｇ／ｃｍが得られた。この値から、
実施例１よりも強度が低いものの、比較例に比べて強度
が高く、加熱ローラによる効果が確認された。
【００１７】なお、特開平４−４８７９６号公報には、
配線板の製造方法として、内層板の回路形成の後に、該
内層坂を熱ロール間を通すことによって、内層回路を内
層板樹脂内に埋め込み、表面を平滑にすることで後の積
層工程における積層ポイド不具合を低減させる技術が提
案されているが、熱ロールを通す処理工程の点では共通
するものの、前記した本発明の熱ロヒル処理とはその目
的、及び処理条件が明らかに相違するものであることは
明らかである。
配線板の製造方法として、内層板の回路形成の後に、該
内層坂を熱ロール間を通すことによって、内層回路を内
層板樹脂内に埋め込み、表面を平滑にすることで後の積
層工程における積層ポイド不具合を低減させる技術が提
案されているが、熱ロールを通す処理工程の点では共通
するものの、前記した本発明の熱ロヒル処理とはその目
的、及び処理条件が明らかに相違するものであることは
明らかである。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂を含む絶縁樹脂層の表面を加熱
アルカリ水溶液により膨潤させた後に加熱過マンガン酸
カリウムのアルカリ水溶液で粗化した上に銅めっきで外
層回路を形成し、その上で絶縁樹脂のガラス転移温度よ
りも高い温度の加熱ローラにより加熱、圧着し、その後
にガラス転移温度以上に設定された熱風炉にて加熱処理
を行っているので、絶縁樹脂層と外層回路との密着性を
高めて、回路密着強度に優れたビルドアップ構造の印刷
配線板を製造することができる。また、本発明では、従
来の製造工程に加えて、あるいは従来の製造工程の一部
に代えて加熱ローラによる加熱、圧着工程及び熱風炉で
の加熱処理する工程を設けるだけでよいため、製造工程
がいたずらに煩雑化されることがないとともに、製造装
置が大掛かりなものになることもなく、印刷配線板を容
易にしかも安価に製造することが可能となる。
ノールＡ型エポキシ樹脂を含む絶縁樹脂層の表面を加熱
アルカリ水溶液により膨潤させた後に加熱過マンガン酸
カリウムのアルカリ水溶液で粗化した上に銅めっきで外
層回路を形成し、その上で絶縁樹脂のガラス転移温度よ
りも高い温度の加熱ローラにより加熱、圧着し、その後
にガラス転移温度以上に設定された熱風炉にて加熱処理
を行っているので、絶縁樹脂層と外層回路との密着性を
高めて、回路密着強度に優れたビルドアップ構造の印刷
配線板を製造することができる。また、本発明では、従
来の製造工程に加えて、あるいは従来の製造工程の一部
に代えて加熱ローラによる加熱、圧着工程及び熱風炉で
の加熱処理する工程を設けるだけでよいため、製造工程
がいたずらに煩雑化されることがないとともに、製造装
置が大掛かりなものになることもなく、印刷配線板を容
易にしかも安価に製造することが可能となる。
【図１】本発明の製造方法の概略工程を示す工程断面図
である。
である。
【図２】本発明の製造方法の工程一部の加熱ローラ構成
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図３】本発明の加熱ローラ工程を行った場合と行わな
い場合の絶縁樹脂層と外層回路（銅めっき膜）との密着
状態を模式的に示す図である。
い場合の絶縁樹脂層と外層回路（銅めっき膜）との密着
状態を模式的に示す図である。
１ 積層基板 ２ 回路パターン ３ 絶縁樹脂層 ４ 表面ビアホール ５ 外層回路パターン １１ ビルドアップ基板 １２ 加熱ローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/42 ６３０ Ｈ０５Ｋ 3/42 ６３０Ａ
Claims (3)
- 【請求項１】 所要の回路が形成された基板の表面に前
記回路を覆うようにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を
含む絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層の表
面を加熱アルカリ水溶液により膨潤させた後に加熱過マ
ンガン酸カリウムのアルカリ水溶液で粗化する工程と、
その後に前記絶縁樹脂層の表面上に残留した過マンガン
酸塩を中和除去する工程と、粗化された前記絶縁樹脂層
の表面上に銅めっきで外層回路パターンを形成する工程
と、形成された印刷配線板を前記絶縁樹脂層のガラス転
移温度以上に設定された加熱ローラに通して加熱、圧着
し、その後にガラス転移温度以上に設定された熱風炉に
て加熱処理する工程を含むことを特徴とする印刷配線坂
の製造方法。 - 【請求項２】 前記絶縁樹脂層を形成する工程が、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂とジシアンジアミドを含む絶縁樹脂ワニスを前
記基板に印刷し熱硬化処理して樹脂層を形成し、前記樹
脂層にレーザでビアホールを形成し絶縁樹脂層を形成す
ることを特徴とする請求項１に記載の印刷配線板の製造
方法。 - 【請求項３】 前記絶縁樹脂層を形成する工程が、ビス
フェノールＡ型エポシキ樹脂とノニフェノキシポリプレ
ングリコールアクリレートと光開始剤と重合禁止剤を含
む紫外線硬化性インクを印刷し、次に紫外線を露光し、
次にアルカリ現像することによりフォトビアホールを形
成して絶縁樹脂層を形成することを特徴とする請求項１
に記載の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33319196A JP2877110B2 (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33319196A JP2877110B2 (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173339A JPH10173339A (ja) | 1998-06-26 |
| JP2877110B2 true JP2877110B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=18263333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33319196A Expired - Fee Related JP2877110B2 (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2877110B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7614145B2 (en) | 2001-09-05 | 2009-11-10 | Zeon Corporation | Method for manufacturing multilayer circuit board and resin base material |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101018944B1 (ko) | 2003-03-04 | 2011-03-02 | 니폰 제온 가부시키가이샤 | 다층 프린트 배선판의 제조방법 및 다층 프린트 배선판 |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP33319196A patent/JP2877110B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7614145B2 (en) | 2001-09-05 | 2009-11-10 | Zeon Corporation | Method for manufacturing multilayer circuit board and resin base material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10173339A (ja) | 1998-06-26 |
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