JPH11307934A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント回路の絶縁特性の信頼性を高め、狭
ピッチのプリント配線を行うことが可能な多層プリント
配線板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 フルアディティブ法により接着剤となる
絶縁層２を介してメッキレジスト層３及び銅メッキ層４
を積層した多層プリント配線板において、接着剤となる
絶縁層２とメッキレジスト層３とを同一樹脂によって構
成し、かつ、銅メッキ層４に接触する接着剤となる絶縁
層２とメッキレジスト層３の表面を粗化面５、６に形成
している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板及びその製造方法に係わり、特に、フルアディティブ
法またはフルアディティブ法及びビルドアップ法を用
い、絶縁層を介してプリント回路を多層構成にした多層
プリント配線板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プリント配線板は、プリント回
路を形成する際にエッチングを用いるサブトラクティブ
法が用いられていた。

【０００３】近年になって、プリント配線板において
は、狭ピッチのプリント配線を行いたいとの要求が強く
なったことにより、サブトラクティブ法に代わって、プ
リント回路の形成精度に優れたフルアディティブ法が採
用されるようになってきた。

【０００４】このフルアディティブ法は、通常、始めに
下層基材上に接着剤となる絶縁層を形成し、次に銅メッ
キ層の密着力を高めるために接着剤となる絶縁層の表面
を粗面化し、次いでパラジウム等のメッキ触媒を粗面化
した部分に付着し、続いてプリント配線を形成する部分
を除いた接着剤となる絶縁層の露出表面にメッキレジス
トを形成し、その後無電解銅メッキによってプリント回
路を形成するようにしているものである。

【０００５】このフルアディティブ法を用いたプリント
配線板は、サブトラクティブ法を用いたプリント配線板
と比較して、プリント回路部分の断面形状が矩形になる
ことから、狭ピッチのプリント配線を行うのに適したも
のである。

【０００６】しかしながら、このフルアディティブ法を
用いたプリント配線板においても、狭ピッチのプリント
配線を行いたいとの要求が強まると、メッキレジスト層
と接着剤となる絶縁層との界面に残留する触媒によっ
て、プリント回路間の絶縁抵抗を高くすることができ
ず、絶縁特性に対する高信頼性を得ることができなとい
う問題を有している。

【０００７】このような問題点に対して、その解決を意
図したプリント配線板の製造方法が既に開発されてお
り、その一例として、特開平７−２９７５２０号公報や
特開平９−１８１４２２号公報等に開示のものがある。

【０００８】ここで、特開平７−２９７５２０号公報に
開示されたプリント配線板の製造方法は、メッキレジス
ト層を形成した後で触媒を付着させ、メッキレジスト層
に付着した触媒を酸化剤に浸漬させて除去するようにし
ているものである。このため、メッキレジスト層と接着
剤となる絶縁層との界面には触媒が存在しないことにな
り、絶縁特性に対する高信頼性を確保することができる
ようになる。

【０００９】また、特開平９−１８１４２２号公報に開
示されたプリント配線板の製造方法は、感光性レジスト
の上に感光性エッチングレジストを積層した２重構造の
メッキレジスト層を形成した後、接着剤となる絶縁層の
露出表面を粗面化し、この粗面化した部分及びメッキレ
ジスト層の露出表面にメッキ触媒を付着させ、その後に
メッキレジスト層の外層側の感光性エッチングレジスト
をメッキ触媒とともに剥離液で剥離するようにしている
ものである。このため、メッキレジスト層と接着剤とな
る絶縁層との界面にはメッキ触媒が存在しないことにな
り、絶縁特性に対する高信頼性を確保することができる
ようになる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記特開平
７−２９７５２０号公報に開示されたプリント配線板の
製造方法は、メッキレジスト層に付着した触媒を酸化剤
に浸漬させて除去するものであることから、接着剤とな
る絶縁層の露出表面に付着されている触媒も一部が除去
されるようになり、接着剤となる絶縁層の表面に銅メッ
キが析出しない部分が生じる、即ち、銅メッキの付きム
ラ不良が発生し、その部分でプリント回路が断線状態に
なってしまうという問題を有している。

【００１１】また、前記特開平９−１８１４２２号公報
に開示されたプリント配線板の製造方法は、メッキレジ
スト層が２層構造のものであるため、メッキレジスト層
を形成する際に、感光性エッチングレジストの厚さを含
む露光及び現像を行う必要があり、それによってプリン
ト回路形成時の解像度が低下し、狭ピッチのプリント配
線を行うときの障害になるだけでなく、感光性エッチン
グレジスト材料や剥離した感光性エッチングレジストに
対する廃棄物処理のためのコストや環境汚染対策のため
のコストが増えるという問題がある。

【００１２】この場合、前記特開平９−１８１４２２号
公報に開示されたプリント配線板の製造方法は、高密度
プリント配線を行うことにより、プリント回路の配線幅
が細くなると、実装部品のランド面積が減少し、実装部
品への機械的な衝撃やリペア時のストレスによって実装
部品が脱落し易くなるという問題もある。

【００１３】本発明は、これらの問題点を解決するため
になされたもので、その目的は、プリント回路の絶縁特
性の信頼性を高め、狭ピッチのプリント配線を行うこと
が可能な多層プリント配線板及びその製造方法を提供す
ることにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明による多層プリント配線板は、フルアディテ
ィブ法によって製造されるもので、接着剤からなる絶縁
層とメッキレジスト層とを同一樹脂によって構成し、か
つ、銅メッキ層に接触する絶縁層とメッキレジスト層の
表面を粗化面にした第１手段を具備する。

【００１５】前記第１手段によれば、メッキレジスト層
と接着剤からなる絶縁層との界面にメッキ触媒が存在し
ない構成であるため、各プリント配線間の絶縁特性が良
好になり、接着剤からなる絶縁層とメッキレジスト層と
が同一樹脂で構成されるため、銅メッキ層と接着剤から
なる絶縁層及びメッキレジスト層との接触面が同様に粗
化され、銅メッキ層の接着力が高くなり、狭ピッチのプ
リント配線を行っても、十分なピール強度が得られる。

【００１６】また、前記目的を達成するために、本発明
による多層プリント配線板の製造方法は、フルアディテ
ィブ法を用いるもので、接着剤となる絶縁層の形成工程
と、メッキレジスト層の形成工程と、接着剤となる絶縁
層及びメッキレジスト層を粗化面にする工程と、粗化面
への無電解メッキ触媒の付着工程と、メッキレジスト層
外層表面の無電解メッキ触媒の除去工程と、銅メッキ層
の形成工程からなる第２手段を具備する。

【００１７】さらに、前記目的を達成するために、本発
明による多層プリント配線板の製造方法は、フルアディ
ティブ法及びビルドアップ法を用いるもので、下層銅メ
ッキ層の形成工程と、ビルドアップ層の形成工程と、ビ
ルドアップ層へのビアホール形成工程と、メッキレジス
ト層の形成工程と、ビルドアップ層、下層銅メッキ層及
びメッキレジスト層を粗化面にする工程と、粗化面への
無電解メッキ触媒の付着工程と、メッキレジスト層外層
表面の無電解メッキ触媒の除去工程と、銅メッキ層の形
成工程からなる第３手段を具備する。

【００１８】前記第２及び第３手段によれば、メッキレ
ジスト層と接着剤となる絶縁層との界面にメッキ触媒を
介在させないで製造できるため、各プリント配線間の絶
縁特性が良好であり、しかも、接着剤となる絶縁層及び
メッキレジスト層と銅メッキ層との接触面を粗化面にし
ているので、銅メッキ層の接着力が高く、狭ピッチのプ
リント配線を行ったときでも、十分なピール強度を持つ
多層プリント配線板が得られる。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の１つの実施の形態におい
て、多層プリント配線板は、フルアディティブ法により
接着剤となる絶縁層を介してメッキレジスト層及び銅メ
ッキ層を積層したものであって、絶縁層とメッキレジス
ト層とを同一樹脂によって構成し、かつ、銅メッキ層に
接触する絶縁層とメッキレジスト層の表面を粗化面にし
ているものである。

【００２０】本発明の１つの実施の形態の他のものにお
いて、多層プリント配線板は、接着剤となる絶縁層がビ
ルドアップ法により積層されたビルドアップ層であっ
て、ビルドアップ層に設けたホールを通して銅メッキ層
が下層の銅メッキ層に結合されているものである。

【００２１】本発明の他の実施の形態において、多層プ
リント配線板の製造方法は、フルアディティブ法によっ
て多層プリント配線板を製造するものであって、接着剤
となる絶縁層を形成する第１工程と、メッキレジスト層
を形成する第２工程と、絶縁層及びメッキレジスト層の
露出表面を粗化面とする第３工程と、粗化面に無電解メ
ッキ触媒を付着させる第４工程と、メッキレジスト層の
外層表面を研磨し、外層表面に付着している無電解メッ
キ触媒を除去する第５工程と、外層表面を除いた無電解
メッキ触媒の付着面に無電界銅メッキ液を用いて銅メッ
キ層を形成する第６工程を経て多層プリント配線板が製
造されるものである。

【００２２】本発明のさらに他の実施の形態において、
多層プリント配線板の製造方法は、フルアディティブ法
及びビルドアップ法によって多層プリント配線板を製造
するものであって、下層銅メッキ層を形成する第１工程
と、絶縁層からなるビルドアップ層を形成する第２工程
と、ビルドアップ層にレーザー照射を行い、ビアホール
を形成する第３工程と、感光性樹脂を用いてメッキレジ
ストを塗布し、その後にマスクを用いてメッキレジスト
を露光してメッキレジスト層を形成する第４工程と、ビ
ルドアップ層、下層銅メッキ層及びメッキレジスト層の
各露出表面を粗化面とする第５工程と、粗化面に無電解
メッキ触媒を付着させる第６工程と、メッキレジスト層
の外層表面を研磨し、外層表面に付着している無電解メ
ッキ触媒を除去する第７工程と、外層表面を除いた無電
解メッキ触媒の付着面に無電界銅メッキ液を用いて銅メ
ッキ層を形成する第８工程を経て多層プリント配線板が
製造されるものである。

【００２３】本発明の１つの実施の形態によれば、フル
アディティブ法またはフルアディティブ法及びビルドア
ップ法によって多層プリント配線板を製造する多層プリ
ント配線板において、メッキレジスト層と接着剤からな
る絶縁層（ビルドアップ層）との界面にメッキ触媒を介
在させない構成にし、しかも、接着剤からなる絶縁層
（ビルドアップ層）とメッキレジスト層とを同一樹脂で
構成するようにしているので、各プリント配線間の電気
的絶縁特性が極めて良好になるとともに、接着剤からな
る絶縁層（ビルドアップ層）及びメッキレジスト層と銅
メッキ層との接触面を粗化する際に、同じように粗化さ
れるようになり、接着剤からなる絶縁層（ビルドアップ
層）及びメッキレジスト層への銅メッキ層の接着力が高
くなり、狭ピッチのプリント配線を行ったとしても、十
分なピール強度を持った多層プリント配線板を得ること
ができる。

【００２４】本発明の他の実施の形態及び本発明のさら
に他の実施の形態によれば、フルアディティブ法または
フルアディティブ法及びビルドアップ法によって多層プ
リント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法
において、メッキレジスト層と接着剤となる絶縁層（ビ
ルドアップ層）との界面部分にメッキ触媒を介在させな
い状態で製造するものであり、しかも、接着剤となる絶
縁（ビルドアップ層）層及びメッキレジスト層と銅メッ
キ層との接触面を粗化によって粗化面にしているので、
得られた多層プリント配線板における各プリント配線間
の絶縁特性が良好なものになり、かつ、銅メッキ層の接
着力が高くなって、狭ピッチのプリント配線が行われた
ときであっても、十分なピール強度を有する多層プリン
ト配線板を製造することが可能になる。

【００２５】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。

【００２６】図１は、本発明による多層プリント配線板
の第１実施例の構成を示す断面図であって、図中、大き
い丸で囲んだ部分は小さい丸で囲んだ部分の拡大図を示
すものであり、フルアディティブ法によって多層プリン
ト配線板が製造される例を示すものである。

【００２７】図１において、１は積層板、２は接着剤か
らなる絶縁層、３はメッキレジスト層、４は銅メッキ
層、５はメッキレジスト層３の粗化面、６は銅メッキ層
４の粗化面、７は接着剤からなる絶縁層２とメッキレジ
スト層３との界面である。この場合、接着剤からなる絶
縁層２とメッキレジスト層３は、同一樹脂によって構成
されている。

【００２８】積層板１は、その一方の主表面及び他方の
主表面にそれぞれ接着剤からなる絶縁層２が形成されて
いる。接着剤からなる絶縁層２は、積層板１側の面と反
対側の面上に、メッキレジスト層３と銅メッキ層４が交
互に配置形成されている。接着剤からなる絶縁層２にお
ける銅メッキ層４と接する面及びメッキレジスト層３に
おける銅メッキ層４と接する面は、いずれも、粗化面５
及び粗化面６に形成されている。

【００２９】前記構成を備えた多層プリント配線板によ
れば、接着剤からなる絶縁層２とメッキレジスト層３
は、同一樹脂によって構成されているので、接着剤から
なる絶縁層２における銅メッキ層４と接する面、及び、
メッキレジスト層３における銅メッキ層４と接する面を
それぞれ粗化する際に、同様の粗化状態となった粗化面
５及び粗化面６を形成することが可能になり、接着剤か
らなる絶縁層２と銅メッキ層４との間及びメッキレジス
ト層３と銅メッキ層４との間を同様の接合強度で接着さ
せることができ、銅メッキ層４の結合強度が増大する。

【００３０】また、前記構成を備えた多層プリント配線
板によれば、接着剤からなる絶縁層２とメッキレジスト
層３との間にメッキ触媒が介在しない構成になっている
ため、各プリント配線間の電気的絶縁特性が良好にな
り、高い信頼性を持つ多層プリント配線板が得られる。

【００３１】次に、図２は、本発明による多層プリント
配線板の第２実施例の構成を示す断面図であって、図
中、大きい丸で囲んだ部分は小さい丸で囲んだ部分の拡
大図を示すものであり、ビルドアップ法及びフルアディ
ティブ法によって多層プリント配線板が製造される例を
示すものである。

【００３２】なお、図２においては、多層プリント配線
板の片面部分だけを示したもので、現実には、積層板１
の他側に図２に図示される構成部分が配置されているも
のである。

【００３３】図２において、８は下側銅メッキ層、９は
ビアホールであり、その他、図１に示された構成要素同
じ構成要素については同じ符号を付けている。

【００３４】なお、図２においては、第１実施例におけ
る接着剤となる絶縁層２を接着剤となるビルドアップ層
２と呼ぶが、接着剤となる絶縁層２と接着剤となるビル
ドアップ層２とは実質的に同じものである。

【００３５】下側銅メッキ層８は、接着剤からなるビル
ドアップ層２とともに積層板１の主表面に形成されてい
る。この場合、接着剤からなるビルドアップ層２は、１
つの下側銅メッキ層８に連通するビアホール９が形成さ
れており、ビアホール９の形成位置にある銅メッキ層４
は、接着剤からなるビルドアップ層２の表面からビアホ
ール９を通して下側銅メッキ層８にまで達するように形
成配置されている。

【００３６】前記構成を備えた多層プリント配線板によ
れば、第１実施例の多層プリント配線板と同様に、接着
剤からなるビルドアップ層２とメッキレジスト層３は、
同一樹脂によって構成されているので、接着剤からなる
ビルドアップ層２における銅メッキ層４と接する面、及
び、メッキレジスト層３における銅メッキ層４と接する
面をそれぞれ粗化する際に、同様の粗化状態となった粗
化面５及び粗化面６を形成することが可能になり、接着
剤からなるビルドアップ層２と銅メッキ層４との間及び
メッキレジスト層３と銅メッキ層４との間を同様の接合
強度で接着させることができ、銅メッキ層４の結合強度
が増大する。

【００３７】また、前記構成を備えた多層プリント配線
板によれば、第１実施例の多層プリント配線板と同様
に、接着剤からなるビルドアップ層２とメッキレジスト
層３との間にメッキ触媒が介在しない構成になっている
ため、各プリント配線間の電気的絶縁特性が良好にな
り、高い信頼性を持つ多層プリント配線板が得られる。

【００３８】次いで、図３（ａ）乃至（ｆ）は、本発明
による多層プリント配線板の製造方法の第１実施例の製
造プロセスを示す断面図であって、フルアディティブ法
により多層プリント配線板を製造する例を示すものであ
る。

【００３９】図３（ａ）乃至（ｆ）において、図１に示
された構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付
けている。

【００４０】図３（ａ）乃至（ｆ）を用い、フルアディ
ティブ法による第１実施例の多層プリント配線板の製造
プロセスについて説明すると、次のとおりである。

【００４１】始めに、図３（ａ）に示されるように、所
要の大きさに切断した積層板１にアディティブ用接着剤
フィルムをオートカットラミネータでラミネートし、こ
のフィルムにメタルハライドランプを用いて１．５Ｊ／
ｃｍ² の強度の紫外線を照射し、その後に、ＰＥＴフィ
ルムを剥離し、温度１５０℃に設定した乾燥炉内で６０
分間硬化させ、接着剤からなる絶縁層２を形成する（第
１工程）。

【００４２】次に、図３（ｂ）に示されるように、接着
剤からなる絶縁層２上に、メッキレジストをオートカッ
トラミネータでラミネートし、メッキレジスト層３を全
面に形成する（第２工程）。

【００４３】次いで、図３（ｃ）に示されるように、メ
ッキレジスト層３上にマスク（図示なし）を配置し、超
高圧水銀灯を用いて２５０ｍＪ／ｃｍ² の強度の紫外線
を照射し、その後に、ＰＥＴフィルムを剥離し、メッキ
レジスト層３を４０℃の温度の現像液（ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル２００ｇ／ｌ、ほう砂８ｇ／
ｌ）を１．２ｋｇｆ／ｃｍ² の圧力にして９０秒間スプ
レー処理し、その後に、水洗し、温度１５０℃に設定し
た乾燥炉内で６０分間硬化させ、所要形状のメッキレジ
スト層３を形成する（第３工程）。

【００４４】続いて、図３（ｄ）に示されるように、８
０℃の過マンガン酸水溶液（過マンガン酸６０ｇ／ｌ）
によって、５分間にわたって露出表面を粗化し、水洗し
た後で、４０℃の温度の中和液（硫酸ヒドロキシルアミ
ン３０ｇ／ｌ）で５分間処理し、粗化面５、６を形成す
る。さらに、粗化面５、６を水洗し、無電解メッキ触媒
液で５分間処理し、水洗した後、活性化液で５分間処理
し、水洗及び乾燥し、無電解メッキ触媒を付着させた粗
化面５、６を形成する（第４工程）。

【００４５】次に、図３（e）に示されるように、無電
解メッキ触媒が付着しているメッキレジスト層３の外層
表面をバフロール研摩し、水洗及び乾燥して、無電解メ
ッキ触媒を除去したメッキレジスト層３の外層表面を形
成する（第５工程）。

【００４６】次いで、図３（ｆ）に示されるように、露
出表面を、７０℃の温度、ｐＨ１２．５の無電解銅メッ
キ液（硫酸銅５水和物１０ｇ／ｌ、ＥＤＴＡ４０ｇ／
ｌ、ポリエチレングリコール２０ｇ／ｌ、ホルマリン２
ｍｌ／ｌ）に浸漬させ、１２時間かけて銅メッキを行
い、その後に、水洗し、温度１７０℃に設定した乾燥炉
内で４０分間銅メッキ部分を硬化させ、厚さ約２０μｍ
の銅メッキ層４を形成する（第６工程）。

【００４７】このようなフルアディティブ法を用いた多
層プリント配線板の製造方法によれば、接着剤からなる
絶縁層２とメッキレジスト層３との界面にメッキ触媒を
介在させない状態で多層プリント配線板を形成すること
ができることから、プリント配線間の電気的絶縁特性が
良好になり、銅メッキ層４と接着剤からなる絶縁層２及
び銅メッキ層４とメッキレジスト層３との接着力がそれ
ぞれ高く、狭ピッチのプリント配線を行った場合でも、
十分なピール強度を持った多層プリント配線板を得るこ
とができる。

【００４８】続いて、下記の表１は、多層プリント配線
板の製造方法の第２実施例の製造工程で用いられる感光
性樹脂Ａ及び他の製造工程で用いられる熱硬化性樹脂Ｂ
の各組成の一例を示すものである。

【００４９】

【表１】

【００５０】本発明による多層プリント配線板の製造方
法の第２実施例は、多層プリント配線板の製造方法の第
１実施例の前記第１工程に代わり、積層板１上に、感光
性樹脂Ａを１５本／ｃｍのステンレススクリーンを用い
て印刷塗布し、温度８０℃に設定した乾燥炉内で３０分
間乾燥させ、厚さが約５０μｍの接着剤となる絶縁層２
を形成し、この接着剤となる絶縁層２に超高圧水銀ラン
プで７００ｍＪ／ｃｍ² の強度の紫外線を照射して露光
し、その後で、温度１５０℃に設定した乾燥炉内で３０
分間硬化させる第１工程を用いており、また、前記多層
プリント配線板の製造方法の第１実施例の第２工程に代
わり、同じく積層板１上に、感光性樹脂Ａを２４本／ｃ
ｍのステンレススクリーンを用いて印刷塗布し、温度８
０℃に設定した乾燥炉内で３０分間乾燥させ、厚さが約
２５μｍのメッキレジスト３を形成する第２工程を用い
ているもので、第２工程以後の第３工程乃至第６工程
は、多層プリント配線板の製造方法の第１実施例の前記
第３工程乃至第６工程と同じものである。

【００５１】このようなフルアディティブ法を用いた多
層プリント配線板の製造方法の第２実施例によれば、前
記多層プリント配線板の製造方法の第１実施例で得られ
る効果と同じ効果が期待できる他に、接着剤となる絶縁
層２とメッキレジスト層３とを同じ感光性樹脂Ａによっ
て構成するようにしたので、粗化面５及び粗化面６の形
成時に、同じ粗化プロセスを用いて同じ粗化状態の粗化
面５及び粗化面６を得ることができ、銅メッキ層４と接
着剤からなる絶縁層２及び銅メッキ層４とメッキレジス
ト層３との接着力をより強力なものにすることができ
る。

【００５２】続く、図４（ａ）乃至（ｈ）は、本発明に
よる多層プリント配線板の製造方法の第３実施例の製造
工程を示す断面図であり、ビルドアップ法及びフルアデ
ィティブ法により多層プリント配線板を製造する例を示
すものである。

【００５３】図４（ａ）乃至（ｈ）において、１０はメ
タルマスク、１１はフィルムマスクであり、その他、図
２に示された構成要素と同じ構成要素については同じ符
号を付けている。

【００５４】図４（ａ）乃至（ｈ）及び表１を用い、第
３実施例のビルドアップ法及びフルアディティブ法によ
る多層プリント配線板の製造プロセスについて説明す
る。

【００５５】始めに、図４（ａ）に示されるように、所
要の大きさに切断した積層板１上に下側銅メッキ層８を
形成し、この下側銅メッキ層８の表面に黒化還元膜を形
成する（第１工程）。

【００５６】次に、図４（ａ）に示されるように、表１
に示された熱硬化性樹脂Ｂを１５本／ｃｍのステンレス
メッシュスクリーンを用いて印刷塗布し、温度１７０℃
に設定した乾燥炉内で９０分間にわたって硬化させ、厚
さ約５０μｍの接着剤となるビルドアップ層２を形成す
る（第２工程）。

【００５７】次いで、図４（ｂ）に示されるように、接
着剤となるビルドアップ層２上にメタルマスク１０を配
置し、メタルマスク１０を介して接着剤となるビルドア
ップ層２にエキシマレーザーから出力されるレーザーパ
ルスを照射し、ビアホール９を形成する（第３工程）。

【００５８】続いて、図４（ｃ）に示されるように、表
１に示された感光性樹脂Ａを２４本／ｃｍのステンレス
スクリーン１１を用いて印刷塗布し、温度８０℃に設定
した乾燥炉内で３０分間にわたって乾燥させ、厚さ約２
５μｍのメッキレジスト層３を形成する（第４工程）。

【００５９】次に、図４（ｄ）に示されるように、フィ
ルムマスク１１をメッキレジスト層３の表面に密着さ
せ、フィルムマスク１１を介してメッキレジスト層３に
超高圧水銀ランプから出力された７００ｍＪ／ｃｍ² の
強度の紫外線を照射して露光する（第５工程）。

【００６０】次いで、図４（e）に示されるように、温
度４０℃の現像液（炭酸ナトリウム；１０ｇ／ｌ）に
１．８ｋｇｆ／ｃｍ² の圧力を加え、２分間にわたるス
プレー処理を行った後で、水洗し、温度１５０℃に設定
した乾燥炉内で３０分間にわたって硬化させ、メッキレ
ジスト層３を形成する（第６工程）。

【００６１】続いて、図４（ｆ）に示されるように、露
出表面を、温度８０℃の過マンガン酸水溶液（過マンガ
ン酸６０ｇ／ｌ）で５分間にわたって粗化処理を行い、
その後に水洗し、温度４０℃の中和液（硫酸ヒドロキシ
ルアミン３０ｇ／ｌ）で５分間処理する。さらに、水洗
し、その後に、無電解メッキ触媒液で５分間にわたる処
理を行い、水洗した後で、活性化液で５分間にわたる処
理を行い、水洗し、乾燥して、無電解メッキ触媒が付着
した粗化面５、６を形成させる（第７工程）。

【００６２】次に、図４（ｇ）に示されるように、無電
解メッキ触媒を付着させたメッキレジスト層３の外層表
面をバフロール研摩し、水洗及び乾燥して、無電解メッ
キ触媒が除去されたメッキレジスト層３の外層表面を形
成する（第８工程）。

【００６３】次いで、温度３８℃のフラッシュ銅メッキ
液で３０分間にわたる処理を行い、厚さが約０．５μｍ
のメッキ膜を形成し、水洗し、乾燥する。それに続い
て、温度７０℃、ｐＨ１２．５の無電解銅メッキ液（硫
酸銅５水和物１０ｇ／ｌ、ＥＤＴＡ４０ｇ／ｌ、ポリエ
チレングリコール２０ｇ／ｌ、ホルマリン２ｍｌ／ｌ）
に浸漬し、１２時間にわたって銅メッキを行い、水洗し
た後で、温度１７０℃に設定した乾燥炉内で４０分間に
わたって硬化させ、厚さ約２０μｍの銅メッキ層４を形
成する（第９工程）。

【００６４】このようなビルドアップ法及びフルアディ
ティブ法を用いた多層プリント配線板の製造方法によれ
ば、接着剤となるビルドアップ層２とメッキレジスト層
３との界面にメッキ触媒を介在させない状態で多層プリ
ント配線板を形成することができることから、プリント
配線間の電気的絶縁特性が良好になり、銅メッキ層４と
接着剤となるビルドアップ層２及び銅メッキ層４とメッ
キレジスト層３との接着力がそれぞれ高く、狭ピッチの
プリント配線を行った場合でも、十分なピール強度を持
った多層プリント配線板を得ることができる。

【００６５】続く、図５（ａ）乃至（ｄ）は、本発明に
よる多層プリント配線板の製造方法の第４実施例の製造
工程を示す断面図であり、ビルドアップ法及びフルアデ
ィティブ法により多層プリント配線板を製造する例を示
すものである。

【００６６】図５（ａ）乃至（ｄ）において、図４
（ａ）乃至（ｈ）に示された構成要素と同じ構成要素に
ついては同じ符号を付けている。

【００６７】図５（ａ）乃至（ｄ）及び表１を用い、第
４実施例のビルドアップ法及びフルアディティブ法によ
る多層プリント配線板の製造プロセスについて説明す
る。

【００６８】始めに、図５（ａ）に示されるように、所
要の大きさに切断した積層板１上に下側銅メッキ層８を
形成し、この下側銅メッキ層８の表面に黒化還元膜を形
成する（第１工程）。

【００６９】次に、図５（ａ）に示されるように、表１
に示された感光性樹脂Ａを１５本／ｃｍのステンレスメ
ッシュスクリーンを用いて印刷塗布し、温度８０℃に設
定した乾燥炉内で３０分間にわたって乾燥させ、厚さ約
５０μｍの接着剤となるビルドアップ層２を形成する
（第２工程）。

【００７０】次いで、図５（ｂ）に示されるように、接
着剤となるビルドアップ層２上にフィルムマスク１１を
密着し、フィルムマスク１１を介して接着剤となるビル
ドアップ層２に超高圧水銀ランプから出力された７００
ｍＪ／ｃｍ² の強度の紫外線を照射し、ビアホール９以
外の接着剤となるビルドアップ層２を露光する（第３工
程）。

【００７１】続いて、図５（ｃ）に示されるように、表
１に示された感光性樹脂Ａを２４本／ｃｍのステンレス
スクリーン１０を用いて印刷塗布し、温度８０℃に設定
した乾燥炉内で３０分間にわたって乾燥させ、厚さ約２
５μｍのメッキレジスト層３を形成する（第４工程）。

【００７２】次に、図５（ｄ）に示されるように、フィ
ルムマスク１１をメッキレジスト層３の表面に密着さ
せ、フィルムマスク１１を介してメッキレジスト層３に
超高圧水銀ランプから出力された７００ｍＪ／ｃｍ² の
強度の紫外線を照射し、メッキレジスト層３を露光する
（第５工程）。

【００７３】第５工程以降の各工程は、図４（ｅ）乃至
（ｈ）に図示した第３実施例の対応する各工程と同じで
ある。

【００７４】このようなビルドアップ法及びフルアディ
ティブ法を用いた多層プリント配線板の製造方法によっ
ても、接着剤となるビルドアップ層２とメッキレジスト
層３との界面にメッキ触媒を介在させない状態で多層プ
リント配線板を形成することができることから、プリン
ト配線間の電気的絶縁特性が良好になり、銅メッキ層４
と接着剤となるビルドアップ層２及び銅メッキ層４とメ
ッキレジスト層３との接着力がそれぞれ高く、狭ピッチ
のプリント配線を行った場合でも、十分なピール強度を
持った多層プリント配線板を得ることができる。

【００７５】次に、本発明による多層プリント配線板の
製造方法の各実施例と対比するために、以下に示すよう
な多層プリント配線板の製造方法の第１及び第２比較例
を設定した。

【００７６】まず、第１比較例は、一般的なフルアディ
ティブ法によって多層プリント配線板を製造する方法に
関するものである。

【００７７】始めに、所要の大きさに裁断した積層板に
アディティブ用接着剤フィルムをオートカットラミネー
タでラミネートし、ラミネートした上にメタルハライド
ランプを用いて１．５Ｊ／ｃｍ² の強度の紫外線を照射
し、その後で、ＰＥＴフィルムを剥離し、温度１５０℃
に設定した乾燥炉内で６０分間にわたって硬化し、接着
剤となる絶縁層を形成する。

【００７８】次に、温度８０℃の過マンガン酸水溶液
（過マンガン酸６０ｇ／ｌ）で５分間にわたって粗化処
理を行い、水洗した後で、温度４０℃の中和液（硫酸ヒ
ドロキシルアミン３０ｇ／ｌ）で５分間にわたる処理を
行った。さらに、水洗し、無電解メッキ触媒液で５分間
にわたる処理を行い、水洗した後で、活性化液で５分間
にわたる処理を行い、水洗し、乾燥して、無電解メッキ
触媒を付着させた粗化面を形成する。

【００７９】続いて、メッキレジストをオートカットラ
ミネータでラミネートしてメッキレジスト層を形成し、
メッキレジスト層上にフィルムマスクを密着させ、フィ
ルムマスク上から超高圧水銀灯を用いて２５０ｍＪ／ｃ
ｍ² の強度の紫外線を照射し、その後に、ＰＥＴフィル
ムを剥離し、温度４０℃の現像液（ジエチレングリコー
ルモノブチルエーテル２００ｇ／ｌ、ほう砂８ｇ／ｌ）
を１．２ｋｇｆ／ｃｍ² の圧力で９０秒間にわたってス
プレー処理し、水洗し、温度１５０℃に設定した乾燥炉
内で６０分間にわたって硬化させる。

【００８０】次に、露出表面を、温度７０℃、ｐＨ１
２．５の無電解銅メッキ液（硫酸銅５水和物１０ｇ／
ｌ、ＥＤＴＡ４０ｇ／ｌ、ポリエチレングリコール２０
ｇ／ｌ、ホルマリン２ｍｌ／ｌ）に浸漬し、銅メッキを
行い、水洗した後で、温度１７０℃に設定した乾燥炉内
で４０分間にわたって硬化させ、厚さ約２５μｍの銅メ
ッキ層を形成する。

【００８１】次に、第２比較例２は、一般的なビルドア
ップ法及びフルアディティブ法によって多層プリント配
線板を製造する方法に関するものである。

【００８２】始めに、所定の大きさに裁断した積層板上
にエッチングによって下層銅メッキ層を形成し、黒化還
元処理を行って、下層銅メッキ層の表面に黒化還元膜を
形成する。その後に、表１に示されている熱硬化性樹脂
Ｂを１５本／ｃｍのステンレスメッシュスクリーンを用
いて印刷塗布し、温度１７０℃に設定した乾燥炉内で９
０分間にわたって硬化させ、厚さ約５０μｍのビルドア
ップ層を形成する。

【００８３】次に、ビルドアップ層上にメタルマスクを
密着し、メタルマスク上からエキシマレーザーから出力
されたレーザーパルスを照射し、ビルドアップ層にビア
ホールを形成し、その後で、温度８０℃の過マンガン酸
水溶液（過マンガン酸６０ｇ／ｌ）で５分間にわたり粗
化処理を行い、水洗し、温度４０℃の中和液（硫酸ヒド
ロキシルアミン３０ｇ／ｌ）で５分間にわたる処理を行
った。さらに、水洗し、無電解メッキ触媒液で５分間に
わたる処理を行い、水洗した後で、活性化液で５分間に
わたる処理を行い、その後、水洗し、乾燥して、無電解
メッキ触媒を付着させた粗化面を形成させる。

【００８４】次に、メッキレジストをオートカットラミ
ネータでラミネートし、メッキレジスト層を形成し、メ
ッキレジスト層上にフィルムマスクを密着させ、フィル
ムマスク上に超高圧水銀灯を用いて２５０ｍＪ／ｃｍ²
の強度の紫外線を照射し、その後で、ＰＥＴフィルムを
剥離し、温度４０℃の現像液（ジエチレングリコールモ
ノブチルエーテル２００ｇ／ｌ、ほう砂８ｇ／ｌ）を
１．２ｋｇｆ／ｃｍ² の圧力で９０秒間にわたるスプレ
ー処理を行い、水洗し、温度１５０℃に設定した乾燥炉
内で６０分間にわたって硬化させる。

【００８５】続いて、温度７０℃、ｐＨ１２．５の無電
解銅メッキ液（硫酸銅５水和物１０ｇ／ｌ、ＥＤＴＡ４
０ｇ／ｌ、ポリエチレングリコール２０ｇ／ｌ、ホルマ
リン２ｍｌ／ｌ）に浸漬し、銅メッキを行い、水洗し、
温度１７０℃に設定した乾燥炉内で４０分間にわたって
硬化させ、厚さ約２５μｍの銅メッキ層を形成した。

【００８６】本発明による多層プリント配線板の製造方
法の第１乃至第４実施例、多層プリント配線板の製造方
法の第１乃至第２比較例によって製造する多層プリント
配線板には、それぞれ、プリント配線の幅及び間隙を、
１０μｍ刻みにして、２０μｍ〜５０μｍ、２５μｍ刻
みにして、７５μｍ〜１５０μｍのくし型プリント配線
パターンを形成している。そして、得られたこれらのく
し型プリント配線パターンについて、絶縁抵抗計（ＤＣ
１０Ｖ印加）を用いて絶縁抵抗を測定したところ次のよ
うな結果が得られた。

【００８７】図６は、プリント配線の幅及び間隙と絶縁
抵抗との関係を示す特性図である。また、図７は、プリ
ント配線の幅及び間隙とメッキ密着力との関係を示す特
性図であり、図７に示されているメッキ密着力は、引張
り試験機の測定によって得られたものである。

【００８８】まず、図６の特性図からわかるように、第
１実施例乃至第４実施例の製造方法で製造された多層プ
リント配線板（図６においては、実施例１乃至実施例４
として示している）及び第１比較例乃至第２比較例（図
６においては、比較例１及び比較例２として示してい
る）の製造方法で製造された多層プリント配線板は、い
ずれのものも、プリント配線の幅及び間隙が１５０μｍ
のとき、絶縁抵抗が１０¹³Ω程度ある。そして、第１実
施例乃至第４実施例の製造方法で製造された多層プリン
ト配線板は、メッキレジスト層と接着剤となる絶縁層
（ビルドアップ層）との界面にメッキ触媒が介在してい
ないため、プリント配線の幅及び間隙が２０μｍまで狭
くなったとしても、絶縁抵抗が１０¹²Ω以上もあるのに
対し、第１比較例乃至第２比較例は、メッキレジスト層
と接着剤となる絶縁層（ビルドアップ層）との界面にメ
ッキ触媒が介在しているので、プリント配線の幅及び間
隙が７５μｍになると、絶縁抵抗が１０¹²Ω程度にな
り、プリント配線の幅及び間隙が５０μｍ以下になる
と、絶縁抵抗が１０¹¹Ω以下に低下するようになる。

【００８９】また、図７の特性図からわかるように、第
１実施例乃至第４実施例の製造方法で製造された多層プ
リント配線板（図７においては、実施例１乃至実施例４
として示している）は、メッキレジスト層と銅メッキ層
との接触面が粗化されているので、銅メッキ層の密着力
の絶対値が大きく、その上に、プリント配線の幅及び間
隙が狭くなるにつれて、銅メッキ層の密着力が増大す
る。これに対し、第１比較例乃至第２比較例の製造方法
で製造された多層プリント配線板（図７においては、比
較例１及び比較例２として示している）は、メッキレジ
スト層と銅メッキ層との接触面が粗化されていないた
め、銅メッキ層の密着力の絶対値が大きくなく、プリン
ト配線の幅及び間隙回路幅が狭くなっても、銅メッキ層
の密着力に変化がない。

【００９０】これらの特性の比較から、第１実施例乃至
第４実施例の製造方法で製造された多層プリント配線板
は、第１比較例乃至第２比較例の製造方法で製造された
多層プリント配線板に比べて、プリント配線の幅及び間
隙に係りなく、絶縁抵抗が高いものであり、しかも、銅
メッキ層の密着力も大きいものである。

【００９１】

【発明の効果】以上のように、本発明による多層プリン
ト配線板によれば、メッキレジスト層と接着剤からなる
絶縁層（ビルドアップ層）との界面にメッキ触媒が存在
しない構成であるため、各プリント配線間の絶縁特性が
良好になり、しかも、接着剤からなる絶縁層（ビルドア
ップ層）とメッキレジスト層とが同一樹脂で構成されて
いるため、銅メッキ層と接着剤からなる絶縁層との接触
面及び銅メッキ層とメッキレジスト層との接触面が同じ
ように粗化され、銅メッキ層の接着力が高くなって、狭
ピッチのプリント配線を行っても、十分なピール強度が
得られるという効果がある。

【００９２】また、本発明による多層プリント配線板の
製造方法によれば、メッキレジスト層と接着剤となる絶
縁層（ビルドアップ層）との界面部分にメッキ触媒を介
在させない状態で製造するものであり、しかも、接着剤
となる絶縁（ビルドアップ層）層及びメッキレジスト層
と銅メッキ層との接触面を粗化によって粗化面にしてい
るので、得られた多層プリント配線板における各プリン
ト配線間の絶縁特性が良好なものになり、かつ、銅メッ
キ層の接着力が高くなって、狭ピッチのプリント配線が
行われたときであっても、十分なピール強度を有する多
層プリント配線板を製造することが可能になるという効
果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による多層プリント配線板の第１実施例
の構成を示す断面図である。

【図２】本発明による多層プリント配線板の第２実施例
の構成を示す断面図である。

【図３】本発明による多層プリント配線板の製造方法の
第１実施例の製造工程を示す断面図である。

【図４】本発明による多層プリント配線板の製造方法の
第３実施例の製造工程を示す断面図である。

【図５】本発明による多層プリント配線板の製造方法の
第４実施例の製造工程を示す断面図である。

【図６】プリント配線の幅及び間隙と絶縁抵抗との関係
を示す特性図である。

【図７】プリント配線の幅及び間隙とメッキ密着力との
関係を示す特性図である。

【符号の説明】

１ 積層板 ２ 接着剤からなる絶縁層またはビルドアップ層 ３ メッキレジスト層 ４ 銅メッキ層 ５ メッキレジスト層の粗化面 ６ 銅メッキ層の粗化面 ７ 接着剤からなる絶縁層（ビルドアップ層）とメッキ
レジスト層との界面 ８ 下側銅メッキ層 ９ ビアホール １０ メタルマスク １１ フィルムマスク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤星 晴夫 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 宮崎 政志 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 幸柳 博司 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フルアディティブ法により接着剤となる
   絶縁層を介してメッキレジスト層及び銅メッキ層を積層
   した多層プリント配線板において、前記絶縁層と前記メ
   ッキレジスト層とを同一樹脂によって構成し、かつ、前
   記銅メッキ層に接触する前記絶縁層と前記メッキレジス
   ト層の表面を粗化面にしていることを特徴とする多層プ
   リント配線板。
2. 【請求項２】 前記接着剤となる絶縁層は、ビルドアッ
   プ法により積層されたビルドアップ層であって、前記ビ
   ルドアップ層に設けたホールを通して前記銅メッキ層が
   下層の銅メッキ層に結合されていることを特徴とする請
   求項１に記載の多層プリント配線板。
3. 【請求項３】 フルアディティブ法によって多層プリン
   ト配線板を製造する製造方法であって、接着剤となる絶
   縁層を形成する第１工程と、メッキレジスト層を形成す
   る第２工程と、前記絶縁層及び前記メッキレジスト層の
   露出表面を粗化面とする第３工程と、前記粗化面に無電
   解メッキ触媒を付着させる第４工程と、前記メッキレジ
   スト層の外層表面を研磨し、前記外層表面に付着してい
   る前記無電解メッキ触媒を除去する第５工程と、前記外
   層表面を除いた前記無電解メッキ触媒の付着面に無電界
   銅メッキ液を用いて銅メッキ層を形成する第６工程を経
   て多層プリント配線板が製造されることを特徴とする多
   層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 フルアディティブ法及びビルドアップ法
   によって多層プリント配線板を製造する多層プリント配
   線板の製造方法であって、下層銅メッキ層を形成する第
   １工程と、絶縁層からなるビルドアップ層を形成する第
   ２工程と、前記ビルドアップ層にレーザー照射を行い、
   ビアホールを形成する第３工程と、感光性樹脂を用いて
   メッキレジストを塗布し、その後にマスクを用いて前記
   メッキレジストを露光してメッキレジスト層を形成する
   第４工程と、前記ビルドアップ層、前記下層銅メッキ層
   及び前記メッキレジスト層の各露出表面を粗化面とする
   第５工程と、前記粗化面に無電解メッキ触媒を付着させ
   る第６工程と、前記メッキレジスト層の外層表面を研磨
   し、前記外層表面に付着している前記無電解メッキ触媒
   を除去する第７工程と、前記外層表面を除いた前記無電
   解メッキ触媒の付着面に無電界銅メッキ液を用いて銅メ
   ッキ層を形成する第８工程を経て多層プリント配線板が
   製造されることを特徴とする多層プリント配線板の製造
   方法。