JPS6088494A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6088494A JPS6088494A JP19650783A JP19650783A JPS6088494A JP S6088494 A JPS6088494 A JP S6088494A JP 19650783 A JP19650783 A JP 19650783A JP 19650783 A JP19650783 A JP 19650783A JP S6088494 A JPS6088494 A JP S6088494A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- circuit board
- holes
- hole
- laminate
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、両面回路基板、多層回路基鈑のようにスルホ
ールを介して上下の配線パターンが接続されて成る回路
基板の製造方法に関する。
ールを介して上下の配線パターンが接続されて成る回路
基板の製造方法に関する。
背景技術とその問題点
回路基板の製造方法において、特にスルホール内へのエ
ツチングフシスト用インキの充填工程は、回路基板の品
質の良否に大きな影響を与えている。第１図に、従来の
スルホール（１）内へのインキの充填工程の一例を示す
。
ツチングフシスト用インキの充填工程は、回路基板の品
質の良否に大きな影響を与えている。第１図に、従来の
スルホール（１）内へのインキの充填工程の一例を示す
。
、１−／ｎ７句Ｌ＋ 丁・ソψン〃し、・ンスト珀のイ
ンキ（９１を収客１、た槽（３）内に互いに転接した状
態で駆動される１対のスポンジローラ（４） 、 ＜４
１の一方（４）の一部を浸漬し、このスポンジローラ（
４１、ｃ４ｉ間に基板（５）を通過させることによりス
ルホール（１）内にインキ（２）を充填した後、後方の
１対のスキージ（６） 、 （６）間を通して基板（５
）の両面に付着した余分のインキ（２）を除去するよう
に構成したものである。次にインキ（２）が硬化した後
、基板（５）の表面に残ったインキ（２）をブラシ研磨
等によって除去する。従来このような工程においては、
加工の際の基準となる基板（５）の端部にもインキ（２
）が付着しているので、後工程でナイフ等によりインキ
（２）を掻き取らなければならず、手間がかかつていた
。また、基板（５）の全面にインキ（２）が付着し、特
にスキージ処理への搬送の際にインキ（２）が送りロー
ラなどに付着して滑りを生じさせるため、機械化が極め
【困難であった。
ンキ（９１を収客１、た槽（３）内に互いに転接した状
態で駆動される１対のスポンジローラ（４） 、 ＜４
１の一方（４）の一部を浸漬し、このスポンジローラ（
４１、ｃ４ｉ間に基板（５）を通過させることによりス
ルホール（１）内にインキ（２）を充填した後、後方の
１対のスキージ（６） 、 （６）間を通して基板（５
）の両面に付着した余分のインキ（２）を除去するよう
に構成したものである。次にインキ（２）が硬化した後
、基板（５）の表面に残ったインキ（２）をブラシ研磨
等によって除去する。従来このような工程においては、
加工の際の基準となる基板（５）の端部にもインキ（２
）が付着しているので、後工程でナイフ等によりインキ
（２）を掻き取らなければならず、手間がかかつていた
。また、基板（５）の全面にインキ（２）が付着し、特
にスキージ処理への搬送の際にインキ（２）が送りロー
ラなどに付着して滑りを生じさせるため、機械化が極め
【困難であった。
本出願人は、上記問題点を解決するために、第２図Ａに
示すような構成の充填方法を提案した（特願昭５５−４
４１２２ ）。これは、基板（５）に対して七〇周端部
分のみを覆うマスク（７）を重ね合せ、スクリーン印刷
によりスルホール（１）内にインキ（２）を充填した後
、２種のスキージ（８）。
示すような構成の充填方法を提案した（特願昭５５−４
４１２２ ）。これは、基板（５）に対して七〇周端部
分のみを覆うマスク（７）を重ね合せ、スクリーン印刷
によりスルホール（１）内にインキ（２）を充填した後
、２種のスキージ（８）。
（８）を同時に使用して表面に付着したインキ（２）を
除去するように構成したものである。０〔は導電層であ
る。
除去するように構成したものである。０〔は導電層であ
る。
この充填方法によれば、基板（５）の端部へのインキ（
２）の付着が防止できるので、連続自動化が可能になる
。しかし、上面は平滑な充填面が得られるが。
２）の付着が防止できるので、連続自動化が可能になる
。しかし、上面は平滑な充填面が得られるが。
第２図Ｂに示すよ’）Ｋ裏面はインキが凸状になり、イ
ンキ硬化後の整面研磨の際、第２図Ｃに示すように、イ
ンキ（２）がスルホール（１）内からＪ友り取られた凹
部（９）が発生する。また、この四部（９）の発生は、
インキ（２）に含まれる溶剤の蒸発による収縮にも原因
する。従って、その後に行う配線パターン形成のための
エツチングレジスト・インキ印刷の際、との凹部（９）
にはインキが入らないため、次のエツチング工程で、第
２図りに示すようにスルホール（１）端部の導電層（１
０）に断線が生じるとも・う問題点がある。
ンキ硬化後の整面研磨の際、第２図Ｃに示すように、イ
ンキ（２）がスルホール（１）内からＪ友り取られた凹
部（９）が発生する。また、この四部（９）の発生は、
インキ（２）に含まれる溶剤の蒸発による収縮にも原因
する。従って、その後に行う配線パターン形成のための
エツチングレジスト・インキ印刷の際、との凹部（９）
にはインキが入らないため、次のエツチング工程で、第
２図りに示すようにスルホール（１）端部の導電層（１
０）に断線が生じるとも・う問題点がある。
発明の目的
本発明は、上述の点に＠みて、スルホール内への保護物
質の充填工程の際、平滑な保護表面を形成することがで
き、従って高精度、高品質の回路基板を得ることができ
る回路基板の製造方法を提供するものである。
質の充填工程の際、平滑な保護表面を形成することがで
き、従って高精度、高品質の回路基板を得ることができ
る回路基板の製造方法を提供するものである。
発明の概要
本発明は、両面に導電層を有し所定位置にスルホールが
形成された基板の上記スルホール忙光硬化型インキを充
填し、光硬化型インキに光を照射して片面を半硬化状態
にした後、裏面を平坦化し、次に光を照射してスルホー
ル内のインキ全部を硬化させる工程を有して成る回路基
鈑の製造方法である。
形成された基板の上記スルホール忙光硬化型インキを充
填し、光硬化型インキに光を照射して片面を半硬化状態
にした後、裏面を平坦化し、次に光を照射してスルホー
ル内のインキ全部を硬化させる工程を有して成る回路基
鈑の製造方法である。
上記製造方法により、スルホールに充填された保護物質
表面の平滑化が実現される。
表面の平滑化が実現される。
実施例
本発明の実施例を第３図Ａ−Ｊの工程図を参照して説明
する。
する。
本発明においては、先ず第３図Ａに示すように、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂からなる絶縁基板
α１）の上下両面に銅箔が被着された銅張り積層板α２
を用意し、この銅張り積層板Ｑ２の所定位置に上下両面
の配線パターンを接続するためのスルホール側を穿設し
た後、銅による全面パネルメッキを施す。αａが、銅箔
及び銅メッキ層により形成された導電層である。
ール樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂からなる絶縁基板
α１）の上下両面に銅箔が被着された銅張り積層板α２
を用意し、この銅張り積層板Ｑ２の所定位置に上下両面
の配線パターンを接続するためのスルホール側を穿設し
た後、銅による全面パネルメッキを施す。αａが、銅箔
及び銅メッキ層により形成された導電層である。
次に第３図Ｂに示すように、銅張り積層板σ２の端部周
辺を覆うようにマスク０５を配置し、ローラ（１ｅで光
硬化型インキである例えば紫外線硬化型インキａηをス
ルホール（■３）に充填すると共にローラαｅの直後か
らスキージα瞠で積層板Ｑ２１０表面を平坦化する。こ
のインキ（ＩＤは充填工程の際、スルホールＱ３へのイ
ンキαηの不充分な充填を防ぐため、インキ（Ｉ？）が
積層板１１２１の下面に若干はみ出すように充填する。
辺を覆うようにマスク０５を配置し、ローラ（１ｅで光
硬化型インキである例えば紫外線硬化型インキａηをス
ルホール（■３）に充填すると共にローラαｅの直後か
らスキージα瞠で積層板Ｑ２１０表面を平坦化する。こ
のインキ（ＩＤは充填工程の際、スルホールＱ３へのイ
ンキαηの不充分な充填を防ぐため、インキ（Ｉ？）が
積層板１１２１の下面に若干はみ出すように充填する。
ここで使用する紫外線硬化型インキＱＤとして、次のよ
うな組成を有する溶剤を含まな（・インキを使用する。
うな組成を有する溶剤を含まな（・インキを使用する。
ポリエステルアクリレート ・・・４Ｑ ｗｔ％ロジン
粉末 ・・・ ５ｗｔ％ タルク ・・・４２ ｗｔ％ 塩化パラフィン ・・・ １ ｗｔ％ 重合開始剤 ・・・ ２ｗｔ％ β−ナフタレンスルホン酸ナトリウム・・・ｌＱｗｔ％
次に第３図Ｃに示すように、積層板０の上方２００龍に
配置した水銀灯（ｔｏｏ ｍＷ／ｃｍ ）力）ら紫外線
α９を５〜１ｏわ照射することにより、スルボール０騰
に充填されたインキｕ７）の片面のみを少くとも半硬化
状態にする。εのように表面部を半硬化させることによ
り、次工程で積層板α２を反転させても、この硬化した
インキα４部分が蓋の役目をして液状のインキαηが下
に落ちるのを防止できる。
粉末 ・・・ ５ｗｔ％ タルク ・・・４２ ｗｔ％ 塩化パラフィン ・・・ １ ｗｔ％ 重合開始剤 ・・・ ２ｗｔ％ β−ナフタレンスルホン酸ナトリウム・・・ｌＱｗｔ％
次に第３図Ｃに示すように、積層板０の上方２００龍に
配置した水銀灯（ｔｏｏ ｍＷ／ｃｍ ）力）ら紫外線
α９を５〜１ｏわ照射することにより、スルボール０騰
に充填されたインキｕ７）の片面のみを少くとも半硬化
状態にする。εのように表面部を半硬化させることによ
り、次工程で積層板α２を反転させても、この硬化した
インキα４部分が蓋の役目をして液状のインキαηが下
に落ちるのを防止できる。
ａｄが、硬化した表面部のインキ部分である。
次に第３図りに示すように、この積層板０を反転させた
後、第３図Ｅに示すように、積層板σ２の端部周辺をマ
スクα１で覆った状態で積層板α２の裏面にはみ出たイ
ンキＱ７）をスキージＱＢを使用して除去し、積層板ａ
ｚの表面を平坦化する。
後、第３図Ｅに示すように、積層板σ２の端部周辺をマ
スクα１で覆った状態で積層板α２の裏面にはみ出たイ
ンキＱ７）をスキージＱＢを使用して除去し、積層板ａ
ｚの表面を平坦化する。
次に第３図Ｆに示すように、積層板［１２＋の上方及び
下方２００朋の所に配置したメタルハライド２ンプ（１
２０ｍ Ｗ／（７ｎ ）から紫外線ａ！Ｊ ヲ３０ 秒
間Ｒ射スることにより、スルホールθ謙に充填されタイ
ンキ（１７）を完全に硬化させる。−この際、積層板９
ｚが発熱するため、紫外線露光装置から積層板ｕ２に向
けて風冷する。
下方２００朋の所に配置したメタルハライド２ンプ（１
２０ｍ Ｗ／（７ｎ ）から紫外線ａ！Ｊ ヲ３０ 秒
間Ｒ射スることにより、スルホールθ謙に充填されタイ
ンキ（１７）を完全に硬化させる。−この際、積層板９
ｚが発熱するため、紫外線露光装置から積層板ｕ２に向
けて風冷する。
次に第３図Ｇに示すように、回転ブラシ（２）、−を使
用して積層板ｕ２の両面を研磨して表面を平滑化する。
用して積層板ｕ２の両面を研磨して表面を平滑化する。
・
次に第３図Ｈに示すように、導電層Ｉ上に所要の配線パ
ターンに対応するエツチングレジスト用のインキＱυを
印刷形成した後、第３図工に示すよ５に、不要の導電層
（１４）を例えば一般的な塩化第２鉄溶液でエツチング
除去する。
ターンに対応するエツチングレジスト用のインキＱυを
印刷形成した後、第３図工に示すよ５に、不要の導電層
（１４）を例えば一般的な塩化第２鉄溶液でエツチング
除去する。
次に第３図ＪＫ示すように、ＮａＯＨの１０％溶液を使
用して例えば４０℃で３０秒間処理することにより、ス
ルホール（１３内のインキαηを除去する。
用して例えば４０℃で３０秒間処理することにより、ス
ルホール（１３内のインキαηを除去する。
上述の製造方法によれば、スルホールα騰に充填する保
護物質として溶剤を含まない紫外線硬化型インキαＤを
使用し、スルホールａ３に充填されたインキαηの片面
側の表面部のみを硬化させた後、裏面を平坦化し、更に
インキ全部を硬化させるよう托したので、インキ硬化後
の研磨が容易になり、充填されたスルホール（１３内の
インキ（１７５が裏表共に平滑化される。従って、その
後のエツチングレジスト・インキＣＨ１）の印刷の際、
インキ（２１）が−スルホール（１漕上を充分被覆する
ため、エツチンダ液によりスルホールα階内の導電層α
荀が侵食されることがなくなり、従来のような回路の断
線によるトラブルが解消゛される。
護物質として溶剤を含まない紫外線硬化型インキαＤを
使用し、スルホールａ３に充填されたインキαηの片面
側の表面部のみを硬化させた後、裏面を平坦化し、更に
インキ全部を硬化させるよう托したので、インキ硬化後
の研磨が容易になり、充填されたスルホール（１３内の
インキ（１７５が裏表共に平滑化される。従って、その
後のエツチングレジスト・インキＣＨ１）の印刷の際、
インキ（２１）が−スルホール（１漕上を充分被覆する
ため、エツチンダ液によりスルホールα階内の導電層α
荀が侵食されることがなくなり、従来のような回路の断
線によるトラブルが解消゛される。
なお、上記実施例は、両面回路基板に適用した場合のも
のであるが、第４図に示すような多層回路基板の製造に
ついても同様に本発明を適用することができる。
のであるが、第４図に示すような多層回路基板の製造に
ついても同様に本発明を適用することができる。
発明の効果
本発明により、スルホール内例充填された保護物質の硬
化後の表面を平滑に形成することができるため、配線パ
ターンに断線の生じる虞のない信頼性の高い回路基板を
製造することができる。
化後の表面を平滑に形成することができるため、配線パ
ターンに断線の生じる虞のない信頼性の高い回路基板を
製造することができる。
第１図及び第２図は従来の回路基板の製造工程を示す断
面図、第３図Ａ−Ｊは本発明の実施例に係る工程図、第
４図は他の実施例を示す断面図である。 θＤは基板、α９はスルホール、α４は導電層、αη。 （１７）は紫外線硬化型インキである。
面図、第３図Ａ−Ｊは本発明の実施例に係る工程図、第
４図は他の実施例を示す断面図である。 θＤは基板、α９はスルホール、α４は導電層、αη。 （１７）は紫外線硬化型インキである。
Claims (1)
- 両面に導電層を有し、所定位置にスルホールが形成され
た基板の該スルホールに光硬化型インキを充填し、該光
硬化型インキに光を照射して片面を半硬化状態にした後
、裏面を平坦化し、次に光を照射して＃、スルホール内
のインキ全部を硬化させる工程を有して成る回路基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19650783A JPS6088494A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19650783A JPS6088494A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6088494A true JPS6088494A (ja) | 1985-05-18 |
| JPS6361794B2 JPS6361794B2 (ja) | 1988-11-30 |
Family
ID=16358900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19650783A Granted JPS6088494A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6088494A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6320896A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-28 | 大津 喜平 | プリント基板の導電膜保護部の生成装置 |
| JPS63120498A (ja) * | 1986-11-08 | 1988-05-24 | イビデン株式会社 | 高密度プリント配線板 |
| JPH01187996A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Ibiden Co Ltd | フォトソルダーレジスト被膜の形成方法 |
| JPH01248592A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-04 | Hitachi Ltd | スルーホールへの導体ペースト充填方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5595395A (en) * | 1979-01-13 | 1980-07-19 | Sony Corp | Method of fabricating printed circuit board |
-
1983
- 1983-10-20 JP JP19650783A patent/JPS6088494A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5595395A (en) * | 1979-01-13 | 1980-07-19 | Sony Corp | Method of fabricating printed circuit board |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6320896A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-28 | 大津 喜平 | プリント基板の導電膜保護部の生成装置 |
| JPS63120498A (ja) * | 1986-11-08 | 1988-05-24 | イビデン株式会社 | 高密度プリント配線板 |
| JPH01187996A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Ibiden Co Ltd | フォトソルダーレジスト被膜の形成方法 |
| JPH01248592A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-04 | Hitachi Ltd | スルーホールへの導体ペースト充填方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6361794B2 (ja) | 1988-11-30 |
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