KR101888511B1 - 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법 - Google Patents

임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 연성동박적층필름(FCCL)(Flexible Copper Clad Laminate) 몰드를 뒤집어 저면에 위치시키고 그 위에 레진을 도포한 후 FCCL을 덮은 상태에서 롤러에 의해 가압시키면서 FCCL 몰드 하방에서 UV(Ultraviolet Ray) 램프에 의해 자외선을 조사하여 레진을 선택적으로 경화시켜서 패턴을 형성하는 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법에 관한 것이다. 본 발명의, 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법은 투명 몰드를 뒤집어 저면에 위치시키고, 그 뒤집어진 투명 몰드 위에 레진을 도포하고, 이 레진위에 연성동박적층필름(FCCL)을 덮으며, 상기 연성동박적층필름 상부를 롤러가 압력을 가하면서 일정한 방향으로 이동됨과 아울러 상기 투명 몰드 하부를 UV(Ultraviolet Ray) 램프가 자외선을 조사하여 상기 레진을 선택적으로 경화시켜서 상기 연성동박적층필름에 패턴을 형성하는 임프린팅 공정; 상기 임프린팅 공정에 의해 상기 패턴이 형성된 연성동박적층필름에 PM(propylene glycol monoethyl ether) 알코올을 분사하여서 경화되지 않은 레진만을 제거하는 레진 세척 공정; 상기 레진 세척 공정에 의해 세척된 상기 패턴이 형성된 연성동박적층필름의 상부에 스프레이에 의해 동박 식각액을 분사하여 상기 패턴이 형성된 연성동박적층필름의 동판을 식각하는 FCCL 동박 식각 공정; 및 상기 FCCL 동박 식각 공정에 의해 식각된 상기 연성동박적층필름 상에 있는 레진을 KOH 용액에 의해 제거하는 레진 제거 공정을 포함한다.

Description

임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법{METHOD OF FABRICATING MICRO PATTERN ON FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE USING IMPRINTING PROCESS}
본 발명은 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법에 관한 것으로, 특히 연성동박적층필름(FCCL: Flexible Copper Clad Laminate) 몰드를 뒤집어 저면에 위치시키고 그 위에 레진을 도포한 후 FCCL을 덮은 상태에서 롤러에 의해 가압시키면서 FCCL 몰드 하방에서 UV(Ultraviolet Ray) 램프에 의해 자외선을 조사하여 레진을 선택적으로 경화시켜서 패턴을 형성하는 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법에 관한 것이다.
통상적으로, 임프린트 기술은 도장과 같이 패턴을 전사시키는 기술로 나노 스케일의 패턴 구현이 가능하여 나노임프린트(nano-imprint)라고 부르고 있다. 이러한 임프린트 기술은 공정이 단순하고 제작 비용이 저렴하여 기존 반도체나 디스플레이 분야의 포토리소그래피(photolithography) 공정을 대체할 수 있는 기술로 많은 주목을 받고 있다. 임프린트 공정은 패턴이 형성된 몰드(mold)와 패턴을 형성시킬 기재 사이에 레진(resin)을 도포하여 몰드의 패턴을 기재에 전사시키는 기술로 레진의 경화타입에 따라 크게 열경화 방법과 UV 경화식 방법으로 구분할 수 있다. 열경화 방식의 경우 몰드와 기재사이에 레진을 도포하고 압력을 가한 상태에서 열을 가해 레진을 경화시켜 패턴을 형성시키는 방식이고, UV 경화방식은 몰드와 기재 사이에 레진을 도포하고 열 대신 자외선(UV)를 이용하여 레진을 경화시키는 방식이다. 일반적으로 UV 경화방식은 유리와 같은 투명한 재질의 몰드를 제작해야 하기 때문에 몰드 제작을 위한 비용과 시간이 많이 소모된다는 단점이 있지만 투명 몰드를 사용하기 때문에 정렬이 가능하고 낮은 온도에서도 패턴 구현이 용이하여 레진과 기재 사이의 열팽창 계수 차이로 인해 발생되는 패턴의 변형이 없어 미세패턴을 제작할 때 용이한 방식이다.
이러한 임프린트 기술은 포토리소그라피 공정과 달리 몰드의 패턴을 레진을 통하여 직접 기재에 전사시키기 때문에 레진이 경화된 후에 쉽게 몰드가 기재에서 분리되지 않아 몰드를 손상시킬 수 있으며, 임프린트 공정시 몰드와 기재 사이에 공기층이 발생되어 원활한 패턴구현을 방해하는 경우가 발생할 수 있다. 또한, 임프린트 공정을 진행한 후 임프린트 된 패턴의 바닥면에 얇게 경화된 레진을 별도로 식각(etching)해야 하는 경우도 발생하게 된다. 이 같은 문제는 나노임프린트 공정이나 대면적 임프린트에서도 동일하게 발생되는 현상으로 이를 극복하기 위한 많은 연구들이 진행되고 있다.
종래의 임프린트법을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은, 예컨대 국내 특허 등록 제632553호 공보에 개시된 바와 같이, 각각 회로패턴에 대응하는 패턴이 형성되어 있는 다수의 금형과, 절연층이 적층된 베이스 기판을 정렬시키는 단계; 상기 절연층에 상기 다수의 금형을 전사시키고, 상기 절연층을 경화시키는 단계; 상기 절연층으로부터 상기 금형을 분리시킴으로써 상기 절연층에 회로패턴의 홈을 형성하는 단계; 상기 절연층 및 상기 회로패턴의 홈 내부에 무전해 도금층을 형성하는 단계; 상기 무전해 도금층에 전해 도금층을 형성하는 단계; 및 상기 절연층이 노출될 때까지 상기 무전해 도금층 및 전해 도금층을 연마하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그러나, 이와 같이 구성된 종래의 임프린트법을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은 대면적 임프린트에 적용할 경우 베이스 기판에 절연층을 적층하고 금형을 덮게 되면 베이스 기판과 금형사이에 평탄도 차이가 생기게 될 수 있으며, 예컨대 도 6과 같이 베이스 기판(FCCL)과 금형(몰드)이 들뜬 상태에서 자외선의 회절과 반사에 의해 절연층(레진)이 경화되면서 실제 패턴은 설계된 패턴보다 큰 패턴이 형성될 수 있다. 이에 따라 도 5의 (a)와 같이 실제 패턴은 목표 패턴의 크기보다 큰 패턴이 형성되고 재현성도 현저히 떨어지는 문제점이 발생될 수 있다. 이때 형성된 패턴의 단면을 보면 도 5의 (b)와 같이 형상을 나타낸다. 실제 금형의 메탈 두께가 3㎛라고 가정할 때 원으로 표시된 두께 3㎛ 부분만 패턴이 제작되어야 함에도 불구하고 전체 패턴의 두께가 약 18㎛로 제작되었으며, 도면에서 설계된 패턴의 선폭이 20㎛ 크기이지만 실제 약 60㎛ 정도로 선폭이 크게 되었다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은 몰드와 연성동박적층필름(FCCL) 등의 기재사이의 평탄도 차이가 생기지 않게하여 설계된 패턴과 동일한 크기의 패턴구현이 가능하게 하며, 고가의 포토리소그라피 장비와 LDI(Laser Direct Imaging) 장비의 투자없이도 저렴한 비용으로 FCCL의 패턴 제작을 가능하게 하는, 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법을 제공하는 데에 있다.
상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일실시형태에 의한, 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법은 투명 몰드를 뒤집어 저면에 위치시키고, 그 뒤집어진 투명 몰드 위에 레진을 도포하고, 이 레진위에 연성동박적층필름(FCCL)을 덮으며, 상기 연성동박적층필름 상부를 롤러가 압력을 가하면서 일정한 방향으로 이동됨과 아울러 상기 투명 몰드 하부를 UV(Ultraviolet Ray) 램프가 자외선을 조사하여 상기 레진을 선택적으로 경화시켜서 상기 연성동박적층필름에 패턴을 형성하는 임프린팅 공정; 상기 임프린팅 공정에 의해 상기 패턴이 형성된 연성동박적층필름에 PM(propylene glycol monoethyl ether) 알코올을 분사하여서 경화되지 않은 레진만을 제거하는 레진 세척 공정; 상기 레진 세척 공정에 의해 세척된 상기 패턴이 형성된 연성동박적층필름의 상부에 스프레이에 의해 동박 식각액을 분사하여 상기 패턴이 형성된 연성동박적층필름의 동판을 식각하는 FCCL 동박 식각 공정; 및 상기 FCCL 동박 식각 공정에 의해 식각된 상기 연성동박적층필름 상에 있는 레진을 KOH 용액에 의해 제거하는 레진 제거 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 실시형태에 의한, 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법은 상기 레진 제거 공정에 의해 레진이 제거된 상기 연성동박적층필름을 세척액에 의해 세척하는 FCCL 세척 공정을 더 포함할 수 있다.
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상기 실시형태에 의한, 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법에 있어서, 상기 투명 몰드는 습식 AF 코팅(Wet Spray Anti-Fingerprint Coating) 처리될 수 있다.
상기 실시형태에 의한, 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법에 있어서, 상기 투명 몰드는 건식 AF 코팅(Dry Anti-Fingerprint Coating) 처리될 수 있다.
본 발명의 실시형태에 의한, 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법에 의하면, 투명 몰드를 뒤집어 저면에 위치시키고, 그 뒤집어진 투명 몰드 위에 레진을 도포하고, 이 레진위에 연성동박적층필름(FCCL)을 덮으며, 상기 연성동박적층필름 상부를 롤러가 압력을 가하면서 일정한 방향으로 이동됨과 아울러 상기 투명 몰드 하부를 UV(Ultraviolet Ray) 램프가 자외선을 조사하여 상기 레진을 선택적으로 경화시켜서 상기 연성동박적층필름에 패턴을 형성하는 임프린팅 공정을 포함하여 구성됨으로써, 고가의 포토리소그라피 장비와 LDI(Laser Direct Imaging) 장비의 투자없이도 저렴한 비용으로 FCCL의 패턴 제작을 가능하게 하며, 몰드와 연성동박적층필름(FCCL) 등의 기재사이의 평탄도 차이가 생기지 않게하여 설계된 패턴과 동일한 크기의 패턴구현이 가능하게 되며, 더욱이 연성동박적층필름 상부를 롤러가 움직이면서 레진에 발생된 기포를 빠지게 함으로써 기포 발생에 의한 패턴 손상 문제를 해결할 수 있다는 뛰어난 효과가 있다.
특히, 본 발명의 실시형태에 의한, 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법에 의하면, 연성동박적층필름 상부를 롤러가 압력을 가하면서 일정한 방향으로 이동됨과 아울러 투명 몰드 하부를 UV(Ultraviolet Ray) 램프가 자외선을 조사하여 레진을 선택적으로 경화시키는 방식을 취하고 있으므로 별도의 레진 식각 공정 없이도 패턴 제작이 가능하다는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 실시형태에 의한, 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법에 의하면, 레진 세척 공정에 의해 세척된 패턴이 형성된 연성동박적층필름의 상부에 스프레이에 의해 동박 식각액을 분사하여 연성동박적층필름의 동판을 식각하는 FCCL 동박 식각 공정을 포함하여 구성됨으로써, 식각 위치에 따른 식각률 차이를 최대로 줄였으며 식각시간을 단축시킬 수 있다는 뛰어난 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시형태에 의한, 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법에 의하면, 투명 몰드가 AF 코팅(Anti-Fingerprint Coating) 처리되어 있음으로써, 디몰딩시 패턴의 손상 없이 원활히 공정이 진행될 수 있으며, 제작 시간과 제작 비용을 현저히 줄일 수 있다는 뛰어난 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한, 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법을 설명하기 위한 플루우챠트이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 적용되는 투명 몰드의 제조 공정도이다.
도 3은 도 1의 임프린팅 공정을 상세하게 나타낸 도면이다.
도 4는 FCCL 동박 식각 공정을 상세하게 나타낸 도면이다.
도 5는 종래 기술에 의한 임프린트법을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서 실패한 래진 패턴의 샘플을 나타낸 도면으로서, (a)는 FCCL 상의 UV 경화된 레진 패턴을 나타낸 도면이며, (b)는 UV 경화된 레진 패턴의 표면 프로파일이다.
도 6은 종래 기술에 의한 임프린트법을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 베이스 기판(FCCL)과 금형(몰드)이 들뜬 상태에서 자외선의 회절과 반사에 의해 절연층(레진)이 경화되면서 실제 패턴이 설계된 패턴보다 큰 패턴이 형성된 것을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 의한, 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법에 있어서 FCCL 상의 동박 패턴을 나타낸 도면으로서, (a)는 임프린팅 공정을 이용하여 FCCL 상에 형성된 레진 패턴을 나타낸 도면이며, (b)는 (a)의 레진 패턴의 표면 프로파일이며, (c)는 FCCL의 동박 시각 공정후의 동박 및 레진 패턴을 나타낸 도면이며, (d)는 레진 제거 공정 후의 동박 패턴을 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
우선, 본 발명에 적용되는 투명 몰드의 제조 공정에 대해서 도 2를 참조하여 설명하기로 한다. 먼저, 유리 기판 위에 네거티브 PR 패턴을 형성한 후 타이타늄(Ti)과 알루미늄(Al)을 증착한다. 이어서, 리프트-오프(lift-off) 방식을 이용하여 PR을 제거하면 투명한 임프린트 몰드가 제작된다.
투명한 임프린트 몰드의 메탈 패턴두께가 타이타늄(Ti) 1,000 Å, 알루미늄(Al) 2.9 ㎛로 제작되었으며, 이때 증착하는 타이타늄과 알루미늄의 두께에 따라 임프린팅 공정에서 레진의 두께가 결정된다. 예를 들어 몰드의 메탈 두께가 2 ㎛의 경우 FCCL에 전사되는 레진 패턴도 2 ㎛ 두께로 형성된다. 레진의 패턴 두께는 식각 방법과 조건, 그리고 그에 따른 레진의 특성에 따라 결정된다. 제작이 완료된 투명한 임프린트 몰드에는 몰드와 경화된 레진 사이에 접착력을 감소시키기 위한 표면 처리를 하게 된다. 일반적으로 몰드 표면에 표면에너지가 작은 물질을 코팅하거나 CH4 플라즈마 처리를 진행하는데, 본 발명의 실시에에서는 모바일 폰의 유리커버에 내지문성과 저마찰성 유지를 위해 사용하는 습식 AF코팅(Wet Spray Anti-Fingerprint Coating)(불소계열 용제) 용액 또는 건식 AF코팅(Dry Anti-Fingerprint Coating)을 사용하여 몰드 표면을 코팅하여 디몰딩 시 패턴의 손상 없이 원활히 공정이 진행될 수 있도록 하였다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한, 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법을 설명하기 위한 플루우챠트이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 적용되는 투명 몰드의 제조 공정도이며, 도 3은 도 1의 임프린팅 공정을 상세하게 나타낸 도면이며, 도 4는 FCCL 동박 식각 공정을 상세하게 나타낸 도면이다.
본 발명의 실시예에 의한, 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법은, 도 1에 도시된 바와 같이, 임프린팅 공정(S10), 레진 세척 공정(S20), FCCL 동박 식각 공정(S30), 레진 제거 공정(S40) 및 FCCL 세척 공정(S50)을 포함한다.
임프린팅 공정(S10)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 투명 몰드(M)를 뒤집어 저면에 위치시키고, 그 뒤집어진 투명 몰드(M) 위에 레진(R)을 도포하며, 이 레진(R)위에 연성동박적층필름(FCCL)을 덮으며, 이 상태에서 롤러(100)가 연성동박적층필름(FCCL) 상부에 압력을 가하면서 일정한 방향으로 이동됨과 아울러 투명 몰드(M) 하부에 UV(Ultraviolet Ray) 램프(120)가 자외선을 조사하여 레진(R)을 선택적으로 경화시켜서 연성동박적층필름(FCCL)에 패턴을 형성하는 공정이다.
롤러(100)가 연성동박적층필름(FCCL) 상부를 가압하면서 이동하면 투명 몰드(M)와 연성동박적층필름(FCCL) 사이의 레진(R)이 고루 퍼지면서 레진(R) 내에 존재하는 공기층도 롤러(100)의 움직 방향으로 빠져나가게 된다.
연성동박적층필름(FCCL) 상부를 롤러(100)가 압력을 가하면서 일정한 방향으로 이동됨과 아울러 투명 몰드(M) 하부를 UV(Ultraviolet Ray) 램프(120)가 자외선을 조사하여 레진(R)을 선택적으로 경화시킴으로써 별도의 레진 식각 공정 없이도 패턴 제작이 가능하다.
레진 세척 공정(S20)은 임프린팅 공정(S10)에 의해 패턴이 형성된 연성동박적층필름(FCCL)에 PM(propylene glycol monoethyl ether) 알코올을 분사하여서 경화된 레진 패턴에는 손상을 입히지 않으면서 경화되지 않은 레진만을 제거하는 공정이다.
FCCL 동박 식각 공정(S30)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 연성동박적층필름(FCCL)의 상방에 설치된 스프레이(200)가 레진 세척 공정(S20)에 의해 세척된 패턴이 형성된 연성동박적층필름(FCCL)의 상부에 동박 식각액을 분사하여 패턴이 형성된 연성동박적층필름(FCCL)의 동판을 식각하는 공정이다.
패턴이 형성된 연성동박적층필름(FCCL)의 상부에 스프레이(200)에서 동박 식각액을 분사하여 연성동박적층필름(FCCL)의 동판을 식각함으로써 식각 위치에 따른 식각률 차이를 최대로 줄였으며 식각시간을 현저히 단축시킬 수 있다.
레진 제거 공정(S40)은 FCCL 동박 식각 공정(S30)에 의해 식각된 연성동박적층필름(FCCL)상에 있는 레진(R)을 KOH 용액에 의해 제거하는 공정이다. 공정 온도는 실온에서 진행되었다. KOH 용액은 연성동박적층필름(FCCL) 동박에 영향을 주지 않으면서 레진(R)의 제거가 용이한 용액이다. 3㎛ 두께의 레진을 제거하는데 대략 60초 정도 소요된다.
FCCL 세척 공정(S50)은 레진 제거 공정(S40)에 의해 레진(R)이 제거된 연성동박적층필름(FCCL)을 세척액에 의해 세척하는 공정이다.
상기와 같은 공정들을 포함하는 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 패턴 제작 방법의 작용을 설명하기로 한다.
첫째, 투명 몰드(M)를 뒤집어 저면에 위치시키고, 그 뒤집어진 투명 몰드(M) 위에 레진(R)을 도포하고, 이 레진(R)위에 연성동박적층필름(FCCL)을 덮으며, 연성동박적층필름(FCCL) 상부를 롤러(100)가 압력을 가하면서 일정한 방향으로 이동됨과 아울러 투명 몰드(M) 하부를 UV(Ultraviolet Ray) 램프(120)가 자외선을 조사하여 레진(R)을 선택적으로 경화시켜서 연성동박적층필름(FCCL)에 패턴을 형성하는 임프린팅 공정을 포함하여 구성됨으로써, 고가의 포토리소그라피 장비와 LDI(Laser Direct Imaging) 장비의 투자없이도 저렴한 비용으로 FCCL의 패턴 제작을 가능하게 하며, 투명 몰드(M)와 연성동박적층필름(FCCL) 사이의 평탄도 차이가 생기지 않게하여 설계된 패턴과 동일한 크기의 패턴구현이 가능하게 되며, 더욱이 연성동박적층필름(FCCL) 상부를 롤러(100)가 움직이면서 레진(R)에 발생된 기포를 빠지게 함으로써 기포 발생에 의한 패턴 손상 문제를 해결할 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 의한, 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법에 있어서 FCCL 상의 동박 패턴을 나타낸 도면으로서, (a)는 임프린팅 공정을 이용하여 FCCL 상에 형성된 레진 패턴을 나타낸 도면이며, (b)는 (a)의 레진 패턴의 표면 프로파일이며, (c)는 FCCL의 동박 식각 공정후의 동박 및 레진 패턴을 나타낸 도면이며, (d)는 레진 제거 공정 후의 동박 패턴을 나타낸 도면이다. 결과적으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 레진 패턴의 두께가 몰드의 동박 패턴의 두께와 동일하게 3㎛ 두께로 형성된 것을 볼 수 있다.
특히, 연성동박적층필름(FCCL) 상부를 롤러(R)가 압력을 가하면서 일정한 방향으로 이동됨과 아울러 투명 몰드(M) 하부를 UV(Ultraviolet Ray) 램프(120)가 자외선을 조사하여 레진(R)을 선택적으로 경화시키는 방식을 취하고 있으므로 별도의 레진 식각 공정 없이도 패턴 제작이 가능하다.
둘째, 레진 세척 공정(S20)에 의해 세척된 패턴이 형성된 연성동박적층필름(FCCL)의 상부에 스프레이(200)에 의해 동박 식각액을 분사하여 연성동박적층필름(FCCL)의 동판을 식각하는 FCCL 동박 식각 공정(S30)을 포함하여 구성됨으로써, 식각 위치에 따른 식각률 차이를 최대로 줄였으며 식각시간을 단축시킬 수 있다.
세째, 투명 몰드(M)가 AF 코팅(Anti-Fingerprint Coating) 처리되어 있음으로써, 디몰딩시 패턴의 손상 없이 원활히 공정이 진행될 수 있으며, 제작 시간과 제작 비용을 현저히 줄일 수 있다.
도면과 명세서에는 최적의 실시예가 개시되었으며, 특정한 용어들이 사용되었으나 이는 단지 본 발명의 실시형태를 설명하기 위한 목적으로 사용된 것이지 의미를 한정하거나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
FCCL: 연성동박적층필름
R: 레진
M: 투명 몰드
100: 롤러
120: UV 램프
200: 스프레이

Claims (7)

  1. 투명 몰드를 뒤집어 저면에 위치시키고, 그 뒤집어진 투명 몰드 위에 레진을 도포하고, 이 레진위에 연성동박적층필름(FCCL)을 덮으며, 상기 연성동박적층필름 상부를 롤러가 압력을 가하면서 일정한 방향으로 이동됨과 아울러 상기 투명 몰드 하부를 UV(Ultraviolet Ray) 램프가 자외선을 조사하여 상기 레진을 선택적으로 경화시켜서 상기 연성동박적층필름에 패턴을 형성하는 임프린팅 공정;
    상기 임프린팅 공정에 의해 상기 패턴이 형성된 연성동박적층필름에 PM(propylene glycol monoethyl ether) 알코올을 분사하여서 경화되지 않은 레진만을 제거하는 레진 세척 공정;
    상기 레진 세척 공정에 의해 세척된 상기 패턴이 형성된 연성동박적층필름의 상부에 스프레이에 의해 동박 식각액을 분사하여 상기 패턴이 형성된 연성동박적층필름의 동판을 식각하는 FCCL 동박 식각 공정; 및
    상기 FCCL 동박 식각 공정에 의해 식각된 상기 연성동박적층필름 상에 있는 레진을 KOH 용액에 의해 제거하는 레진 제거 공정을 포함하는, 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 레진 제거 공정에 의해 레진이 제거된 상기 연성동박적층필름을 세척액에 의해 세척하는 FCCL 세척 공정을 더 포함하는, 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 몰드는 습식 AF 코팅(Wet Spray Anti-Fingerprint Coating) 처리 되어 있는, 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 몰드는 건식 AF 코팅(Dry Anti-Fingerprint Coating) 처리 되어 있는, 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법.
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