JPS61281588A

JPS61281588A - 半田コ−テイング方法

Info

Publication number: JPS61281588A
Application number: JP12357685A
Authority: JP
Inventors: 森広　喜之; 石田　友喜
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1985-06-06
Filing date: 1985-06-06
Publication date: 1986-12-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は半田コーティング力法に関し、更に詳細にはプ
リント基板の必要導体回路表面に半田を付与する方法に
関する。

（従来の技術）従来、・プリント基板、特に半ａ１スルホール基板にお
いて導体回路である銅の表面に半田をｌ４する方法とし
ては、めっきによる方法と、溶融半田浴中にプリント基
板を浸漬する方法とが知られている。未発明け後者の方
法の改良であり、従って後者の従来方法について更に詳
細に説明する。

最初に、第１図に示されるように絶縁基板２上にエンチ
ング等により形成された銅回路３．４を有するプリント
基板１において、半田を付与しない銅回路４を含めてプ
リント基板】の半田をコーティングしない部分にソルダ
ーインク５を印刷によりコーティングして乾燥、硬化さ
せる（第２図）。

その後、とのプリント基板１を溶融半田浴中に一定時間
浸漬して引き上け、その引き上げ途中においてエアーを
吹き付けてプリント基板上に付着した余分な溶融状態の
半田を除去し、これによりプリント基板１の必要な銅回
路３上に半田６を均一にコーティングしていた（第３図
）。なお、符号７はスルーホールを示す。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、このような従来の半田コーティング方法
では、半田を付与すべき銅回路３上の一部に半田がコー
ティングされないという現象が起ることがあった。かか
る場合においては再度プリント基板を溶融半田浴中に浸
漬することによシ半田を付与すべき銅回路３０表面に半
田コーティングをするという方法がとられており、プリ
ント基板の信頼性および作業性の低下をきたす原因とな
っていた。

従って、本発明の目的は、かかる従来の欠点を解決する
ためになされたもので、プリント基板の半田を付与すべ
き銅回路表面に確実に半田をコーティングする方法を提
供することにある。

（問題点を解決するための手段）本発明の半田コーティング方法の特徴は、プリント基板
に振動を与えながら該プリント基板全溶融半田浴中に浸
漬することにある。

（作　用）このような構成の本発明によると、プリント基板を振動
させながら溶融半田浴中に浸漬すると、半田を付与すべ
き銅回路表面上の薄い皮膜、油脂等による汚れや銅の薄
い酸化膜等の汚染物質が強制的に除去され、半１１が銅
回路表面に確実にコーティングされる。

（実施例）以下、本発明の半田コーティング方法を実施例について
更に詳細に説明する。

この半田コーティング方法を実施するためには、半田コ
ーティング装置が必要となる。この半田コーティング装
置は、溶融半田浴槽、プリント基板を挾むチャック装置
、該チャック装置を上下移動させる駆動部、およびプリ
ント基板に付着した余分の半田を除去するエアーナイフ
などから構成されている。このような半田コーティング
装置においてチャック装置に空気圧力を用いたノ々イブ
レータ（例えば空気式ヂールノ々イブレータ）を取付け
る。

他方、プリント基板においては、非半田付与部分にソル
ダーレジスト全印刷、乾燥、硬化させた後、活性化処理
およびフラックス塗布をする。次いで、このプリント基
板をコーティング装置のチャック装置に挾み、駆動部の
動作により溶融半田浴槽に該プリント基板を浸漬する。

この浸漬時において、チャック装置に取付けた空気式ヂ
ールノ９イブレータに２〜１０　ｋｇ／ｃｍ”の圧力で
空気を送入して当該ノ々イブレータに振動を発生させ、
これによりチャック装置を介して＃装置に挾持したプリ
ント基板に振動を付与する。その結果、半田コーティン
グを必要とするプリント基板の銅回路表面における汚染
物質、例えばソルダーインク印刷時における滲みなどに
よるインク成分の薄い皮膜、油脂、或いは銅の薄い酸化
膜などが浸漬時に溶融半田と多数回こすシ合うことにな
り、汚染物質が銅回路上から離脱して清浄な銅回路表面
が露出する。

このようにしてプリント基板を溶融半田浴槽中に浸漬さ
せ、次いで駆動部を停止し、一定時間プリント基板を溶
融半田浴中に浸漬した後、駆動部を再度動作して溶融半
田浴槽中よりプリント基板を引き上け、その途中におい
て半田コーティング装置のエアーナイフよりエアーを核
プリント基板に吹付け、プリント基板上に信置した余分
な溶融状態の半田を除去する。その後、チャック装置に
取付けた空気式ゼールノ々イブレータへの空気送入を停
止して振動の発生を止める。そして、チャック装置より
プリント基板を取外し、プリント基板上に残存するスラ
ックスを除去して所定銅回路表面に半田コーティングさ
れたプリント基板を得る。

上述のようにして得られたプリント基板の必要銅回路部
分の半田コーティング状態は、従来のプリント基板に振
動を与えない方法で半田コーティングを施したプリント
基板と比較して、１回の浸漬で必要銅回路部分全面に確
実に半田かコーティングされない現象が従来方法の場合
には２０％前後発生していたものが、本発明の一実施例
である空気式昶−ルノ々イブレータによりプリント基板
に振動を与える方法の場合には２〜３％であり、その歩
留りは大幅に改善される。

なお、前述の実施例においては、空気式ボールノ々イブ
レータによりプリント基板に振動を与えながら溶融半田
浴槽中に浸漬したものであるが、この空気式ｄ？−ルノ
々イブレータの代りに水圧を用いたり、超音波による振
動や機械的な振動をプリント基板に与えても同様な効果
が得られる。

また、前述の実施例においては、溶融半田浴槽中にプリ
ント基板を浸漬する時、浸漬中、および引き上げ中のい
ずれにおいても該プリント基板に振動を与えたが、浸漬
時のみにプリント基板に振動を与えてもその効果は同様
であり、浸漬中、引き上げ中共にプリント基板に振動を
与えなければその効果が得られないものではない。

（発明の効果）以上説明したように、本発明の半田コーティング方法に
よれば、溶融半田浴中にプリント基板を浸漬する時に、
該プリント基板を振動させながら浸漬することにより、
プリント基板の必要銅回路上に存在する汚染物質が離脱
して清浄な銅表面が得られ、従来よく見られたような必
要銅回路部分に半田がコーティングされない現象が大幅
に改善され、プリント基板の信頼性、生産性の向上を計
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図およびｍ３図は溶融半田浴中に浸漬する
ことにより半田を付与する半田コーティングスルーホー
ル基板の製造工程をそれぞれ示す断面図である。１・・・プリント基板、２・・・絶縁基材、３・・・半
田を付すすべき銅回路、４・・・非半田付与部の銅回路
、５・・・ソルダーレジスト、６・・・コーティングし
た半田。なお、図中同一符号は同一部分又は相当部分を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）プリント基板を溶融半田浴中に浸漬し、前記プリ
ント基板の導体回路表面に半田をコーティングする方法
において、前記プリント基板に振動を与えながら溶融半
田浴中に浸漬し、前記プリント基板の導体回路表面に半
田をコーティングすることを含む半田コーティング方法
。
（２）前記プリント基板への振動が空気或いは水の圧力
によって付与されることを特徴とする特許請求の範囲第
１項に記載の半田コーティング方法。
（３）前記プリント基板への振動が超音波を用いて付与
されることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
半田コーティング方法。
（４）前記プリント基板への振動が機械的な力を用いて
付与されることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
載の半田コーティング方法。