JP3218082B2 - フラックス塗布方法 - Google Patents
フラックス塗布方法Info
- Publication number
- JP3218082B2 JP3218082B2 JP14571792A JP14571792A JP3218082B2 JP 3218082 B2 JP3218082 B2 JP 3218082B2 JP 14571792 A JP14571792 A JP 14571792A JP 14571792 A JP14571792 A JP 14571792A JP 3218082 B2 JP3218082 B2 JP 3218082B2
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- Japan
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- flux
- wiring board
- printed wiring
- film
- soldering
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ付けに当って使
用されるフラックス塗布方法に関するものである。
用されるフラックス塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は、図３（Ａ）に示されるように、
プリント配線基板製造工程の一部として、プリント配線
基板11に酸化保護用の非活性プリフラックス12を塗布し
ておき、そして、はんだ付けに当って、このプリント配
線基板11に抵抗器やコンデンサ等の電子部品13のリード
14を挿入し、（Ｂ）この基板11を自動はんだ付けライン
に投入して、スプレーフラクサ15等により部品挿入済基
板に活性力のあるポストフラックス16を塗布し、（Ｃ）
この基板11を噴流ノズル17上に搬送して、噴流する溶融
はんだ18により、電子部品13のリード14と基板11の導電
膜19とをはんだ付けする。このとき、前記プリフラック
ス12は活性ポストフラックス16に溶解している。
プリント配線基板製造工程の一部として、プリント配線
基板11に酸化保護用の非活性プリフラックス12を塗布し
ておき、そして、はんだ付けに当って、このプリント配
線基板11に抵抗器やコンデンサ等の電子部品13のリード
14を挿入し、（Ｂ）この基板11を自動はんだ付けライン
に投入して、スプレーフラクサ15等により部品挿入済基
板に活性力のあるポストフラックス16を塗布し、（Ｃ）
この基板11を噴流ノズル17上に搬送して、噴流する溶融
はんだ18により、電子部品13のリード14と基板11の導電
膜19とをはんだ付けする。このとき、前記プリフラック
ス12は活性ポストフラックス16に溶解している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような自動はんだ
付けラインでのフラックス塗布は、薄くて均一な膜厚の
フラックス膜を形成することが容易でなく、フラックス
膜厚の不均一性は、はんだ付け品質やフラックス残渣の
信頼性に影響を与える問題がある。
付けラインでのフラックス塗布は、薄くて均一な膜厚の
フラックス膜を形成することが容易でなく、フラックス
膜厚の不均一性は、はんだ付け品質やフラックス残渣の
信頼性に影響を与える問題がある。
【０００４】また、前記図３（Ｂ）の工程でスプレーフ
ラクサ15等から供給されるポストフラックス16は、基板
11だけでなく自動はんだ付けライン設備にも付着して、
ライン関連装置を汚す問題がある。
ラクサ15等から供給されるポストフラックス16は、基板
11だけでなく自動はんだ付けライン設備にも付着して、
ライン関連装置を汚す問題がある。
【０００５】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、薄くて均一な膜厚のフラックス膜を容易に形成で
きるとともに、自動はんだ付けライン関連装置をフラッ
クスにより汚すことのないフラックス塗布方法を提供す
ることを目的とするものである。
ので、薄くて均一な膜厚のフラックス膜を容易に形成で
きるとともに、自動はんだ付けライン関連装置をフラッ
クスにより汚すことのないフラックス塗布方法を提供す
ることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント配線
基板に挿入された電子部品を溶融はんだによりはんだ付
けするに当ってプリント配線基板に予めフラックスを塗
布するフラックス塗布方法において、部品挿入前にプリ
ント配線基板に比較的活性力のあるフラックス膜を形成
しておき、はんだ付けに当って部品挿入済プリント配線
基板のフラックス膜に溶剤を塗布してフラックス膜を溶
解するフラックス塗布方法である。
基板に挿入された電子部品を溶融はんだによりはんだ付
けするに当ってプリント配線基板に予めフラックスを塗
布するフラックス塗布方法において、部品挿入前にプリ
ント配線基板に比較的活性力のあるフラックス膜を形成
しておき、はんだ付けに当って部品挿入済プリント配線
基板のフラックス膜に溶剤を塗布してフラックス膜を溶
解するフラックス塗布方法である。
【０００７】
【作用】本発明は、プリント配線基板に比較的活性力の
あるフラックスを塗布して乾燥させておき、この基板に
部品を挿入した後は、基板のフラックス膜に溶剤のみを
塗布してフラックスを溶剤に溶解させ、この溶解フラッ
クスを基板のスルーホール等に浸透させ、この基板を後
の工程（プリヒート、はんだ付け等）に送る。
あるフラックスを塗布して乾燥させておき、この基板に
部品を挿入した後は、基板のフラックス膜に溶剤のみを
塗布してフラックスを溶剤に溶解させ、この溶解フラッ
クスを基板のスルーホール等に浸透させ、この基板を後
の工程（プリヒート、はんだ付け等）に送る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を図１に示される実施例を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【０００９】先ず、基板製造段階等の部品挿入前にプリ
ント配線基板に比較的活性力のあるフラックスを塗布し
て乾燥させることにより、図１（Ａ）に示されるように
プリント配線基板11に予めフラックス膜21を形成してお
く。そして、はんだ付けに当ってこの基板11に電子部品
13のリード14を挿入する。
ント配線基板に比較的活性力のあるフラックスを塗布し
て乾燥させることにより、図１（Ａ）に示されるように
プリント配線基板11に予めフラックス膜21を形成してお
く。そして、はんだ付けに当ってこの基板11に電子部品
13のリード14を挿入する。
【００１０】それから、この部品挿入済プリント配線基
板11を自動はんだ付けラインに供給し、図１（Ｂ）に示
されるように、基板11のフラックス膜に対し溶剤スプレ
ーノズル22から溶剤23（基板塗布済フラックスよりも低
活性品）をスプレー塗布して、この溶剤23に前記活性力
のあるフラックス膜21を溶解させる。その溶解フラック
ス21a は、基板11の隅部やスルーホール内に浸透し、電
子部品13のリード14にもフラックス被膜を形成する。溶
剤塗布手段としては、溶剤スプレーノズル22に限らず、
フラックス塗布で使用される発泡式または浸漬式を使用
してもよい。
板11を自動はんだ付けラインに供給し、図１（Ｂ）に示
されるように、基板11のフラックス膜に対し溶剤スプレ
ーノズル22から溶剤23（基板塗布済フラックスよりも低
活性品）をスプレー塗布して、この溶剤23に前記活性力
のあるフラックス膜21を溶解させる。その溶解フラック
ス21a は、基板11の隅部やスルーホール内に浸透し、電
子部品13のリード14にもフラックス被膜を形成する。溶
剤塗布手段としては、溶剤スプレーノズル22に限らず、
フラックス塗布で使用される発泡式または浸漬式を使用
してもよい。
【００１１】この基板11は、図示しないプリヒータ上に
搬送し、部品挿入基板11をプリヒータにより予加熱して
から、さらに、図１（Ｃ）に示されるように噴流ノズル
17の上側に搬送し、噴流ノズル17から噴流される溶融は
んだ18により、基板11の導電膜19と基板11のスルーホー
ルに挿入された電子部品13のリード14とをはんだ付けす
る。
搬送し、部品挿入基板11をプリヒータにより予加熱して
から、さらに、図１（Ｃ）に示されるように噴流ノズル
17の上側に搬送し、噴流ノズル17から噴流される溶融は
んだ18により、基板11の導電膜19と基板11のスルーホー
ルに挿入された電子部品13のリード14とをはんだ付けす
る。
【００１２】次に、図２は図１（Ａ）に対応する変形例
であり、基板製造段階において、プリント配線基板11に
非活性プリフラックスと比較的活性力のあるプリフラッ
クスとを二重に塗布したプリフラックス膜31を形成して
おいてもよい。はんだ付けに当ってこのプリント配線基
板11に電子部品13を挿入し、自動はんだ付けラインで
は、この基板11のプリフラックス膜31に前述したように
溶剤のみを塗布してプリフラックスを溶解してから、プ
リヒートおよびはんだ付けを行う。
であり、基板製造段階において、プリント配線基板11に
非活性プリフラックスと比較的活性力のあるプリフラッ
クスとを二重に塗布したプリフラックス膜31を形成して
おいてもよい。はんだ付けに当ってこのプリント配線基
板11に電子部品13を挿入し、自動はんだ付けラインで
は、この基板11のプリフラックス膜31に前述したように
溶剤のみを塗布してプリフラックスを溶解してから、プ
リヒートおよびはんだ付けを行う。
【００１３】いずれにしても、このフラックス塗布方法
は、はんだ付けラインで基板11にフラックスを塗布する
必要がなく、はんだ付けラインでの溶剤塗布量が多少多
過ぎても、基板塗布済フラックスの絶対量は増減しない
ので、従来の自動はんだ付けラインにおけるフラックス
塗布手段（スプレーフラクサ、発泡式フラクサ、浸漬式
フラクサ）の制御に比べ、溶剤塗布の条件管理を容易に
行える。
は、はんだ付けラインで基板11にフラックスを塗布する
必要がなく、はんだ付けラインでの溶剤塗布量が多少多
過ぎても、基板塗布済フラックスの絶対量は増減しない
ので、従来の自動はんだ付けラインにおけるフラックス
塗布手段（スプレーフラクサ、発泡式フラクサ、浸漬式
フラクサ）の制御に比べ、溶剤塗布の条件管理を容易に
行える。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、部品挿入前にプリント
配線基板に比較的活性力のあるフラックス膜を形成して
おき、はんだ付けに当って部品挿入済プリント配線基板
のフラックス膜に溶剤を塗布してフラックス膜を溶解す
るようにしたから、膜厚変化の原因となる自動はんだ付
けラインでのフラックス塗布作業が不要となり、基板製
造段階で基板に薄くて均一に形成されたフラックス膜を
はんだ付けでそのまま利用できる。そのため、はんだ付
け直前に溶剤のみにより溶解された薄くて均一なフラッ
クス膜により、はんだ付け品質やフラックス残渣の信頼
性を高めることができる。また、前記溶剤は乾燥気化す
るので自動はんだ付けラインのコンベヤ等の関連装置を
汚すことがない。
配線基板に比較的活性力のあるフラックス膜を形成して
おき、はんだ付けに当って部品挿入済プリント配線基板
のフラックス膜に溶剤を塗布してフラックス膜を溶解す
るようにしたから、膜厚変化の原因となる自動はんだ付
けラインでのフラックス塗布作業が不要となり、基板製
造段階で基板に薄くて均一に形成されたフラックス膜を
はんだ付けでそのまま利用できる。そのため、はんだ付
け直前に溶剤のみにより溶解された薄くて均一なフラッ
クス膜により、はんだ付け品質やフラックス残渣の信頼
性を高めることができる。また、前記溶剤は乾燥気化す
るので自動はんだ付けラインのコンベヤ等の関連装置を
汚すことがない。
【図１】本発明のフラックス塗布方法の工程例を示す断
面図である。
面図である。
【図２】同上フラックス塗布方法の一部の変形例を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】従来のフラックス塗布方法の工程例を示す断面
図である。
図である。
11 プリント配線基板 13 電子部品 18 溶融はんだ 21 フラックス膜 23 溶剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−89263（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−243721（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線基板に挿入された電子部品
を溶融はんだによりはんだ付けするに当ってプリント配
線基板に予めフラックスを塗布するフラックス塗布方法
において、 部品挿入前にプリント配線基板に比較的活性力のあるフ
ラックス膜を形成しておき、 はんだ付けに当って部品挿入済プリント配線基板のフラ
ックス膜に溶剤を塗布してフラックス膜を溶解すること
を特徴とするフラックス塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14571792A JP3218082B2 (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | フラックス塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14571792A JP3218082B2 (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | フラックス塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343838A JPH05343838A (ja) | 1993-12-24 |
| JP3218082B2 true JP3218082B2 (ja) | 2001-10-15 |
Family
ID=15391503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14571792A Expired - Lifetime JP3218082B2 (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | フラックス塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3218082B2 (ja) |
-
1992
- 1992-06-05 JP JP14571792A patent/JP3218082B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05343838A (ja) | 1993-12-24 |
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