JPH0691178B2 - 厚膜ｉｃへの半田付け方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は厚膜ICへの半田付け方法、特に厚膜ICへ半田を
印刷し部品及びリード端子を取り付け固定する方法の改
良に関する。

［産業上の利用分野］ 一般に、厚膜ICの基板上には各種の部品が半田付け固定
されており、更にこの基板の周囲には複数のリード端子
取付け部が設けられ、この取付け部にリード端子が基板
を挾むように嵌着された状態で半田付け固定されてい
る。

一般に厚膜IC基板への部品及びリード端子の半田付け
は、半田付け作業中におけるIC基板の取り扱いを容易に
するために、まず実装部品の半田付けが行われ、次にリ
ード端子の半田付けが行われている。

第５図には、厚膜ICに対する従来の半田付け方法が示さ
れており、この従来方法によれば、導体焼成工程を含む
前工程から、基板上に既に主回路がプリント印刷された
厚膜ICが送られてくると、この厚膜ICの基板に対し、ま
ず実装部品の半田付けを行い、これに続いてリード端子
の半田付けを行っている。

すなわち、焼成工程を経た基板上に、まず実装部品取り
付け用の半田印刷を行い、次に印刷された半田上に部品
を実装し、その後半田をリフローし実装部品の半田付け
を終了する。

その後、基板周囲に設けられた端子取付け部に対し基板
を挟むようにリード端子を嵌着することによりその取付
けを行い、その取り付け位置にディスペンサーなどを用
いて半田を塗布し、この半田をリフローすることによ
り、基板に対するリード端子の半田付けを終了する。

しかし、このような従来方法によれば、基板に対する実
装部品の半田付けとリード端子の半田付けとを別個独立
の工程として行っているため、各工程において、半田の
塗布および溶融をそれぞれ２度行う必要があり、半田付
け工程が極めて煩雑なものとなるという問題があった。

このような問題を解決するために、第６図に示す如く、
基板上に部品実装用の半田とリード端子取り付け用の半
田とを同時に印刷し、実装部品とリード端子の半田付け
を平行して行う方法も考えられる。

このような方法によれば、半田印刷が終了した基板上に
まず部品を実装し、次にリード端子の取り付けを行い、
最後に半田をリフローして実装部品およびリード端子を
基板へ固定することになる。

［発明が解決しようとする問題点］ しかし、このような従来の方法によれば、実装部品が単
に基板上に載置されているにすぎないため、この状態で
リード端子の嵌着取り付けを行うと、この取り付け時に
発生する振動や衝撃により基板上における部品の位置が
ずれてしまい、良好な半田付けを行うことはできなくな
るという問題が発生する。

このような問題を解決するために、例えば第７図に示す
如く、基板上に部品を実装した後半田を乾燥し、この乾
燥半田を用いて実装部品の仮止めを行う方法も考えられ
る。

しかし、このような方法によれば、リード端子嵌着固定
位置における基板の厚さが、印刷された半田の厚膜分、
通常は0.1〜0.2mm程度だけリード端子の嵌着幅より厚く
なることが避けられず、基板に対するリード端子の嵌着
取付けが困難なものとなるという問題があった。

また、この場合に、リード端子を無理に基板へ嵌着固定
すると、基板上に塗布された半田がはがれ、半田玉や半
田ブリッジが発生してしまい、いずれにしてもリード端
子の良好な半田付けを行うことはできないという問題が
あった。

発明の目的 本発明は、このような従来の課題に鑑みなされたもので
あり、その目的は、厚膜ICに対する各種の実装部品とリ
ード端子の半田付けを、簡単な工程で良好に行うことが
可能な厚膜ICへの半田付け方法を提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 前記目的を達成するために、本発明の方法は、まず厚膜
ICの基板表面に導体パターンを印刷焼成し、この導体パ
ターン上の部品実装部及びリード端子取付け部へ半田印
刷を行う。

本発明の特徴的事項は、この半田印刷工程において、前
記リード端子取付け部への半田印刷をリード端子嵌着領
域を除いた領域に対してのみ行うことにある。

そして、この半田印刷工程が終了すると、次に厚膜ICの
基板表面に部品を実装する部品実装工程と、印刷された
半田を乾燥し実装部品を基板上に仮止めする半田乾燥工
程とを順次行う。

その後、実装部品が仮止めされた基板に対しリード端子
を嵌着してその取付けを行う端子取付工程を行う。

このとき、本発明によれば実装部品が基板に対し仮止め
されているため、基板に対しリード端子を嵌着する際の
振動衝撃によっても、実装部品に位置ずれが発生するこ
とはない。

更に、本発明によれば、前述したようにリード端子の取
付け部への半田印刷を、リード端子の嵌着領域を除いた
領域に対してのみ行っているため、この嵌着領域位置に
おける基板の厚さは半田印刷前後において何等変わるこ
とはない。この結果、本発明によれば、半田のはがれ等
を発生することなく基板に対しリード端子の嵌着取付け
を良好に行うことが可能となる。

そして、このように基板に対し部品を実装しかつリード
端子を取付けた状態で、印刷された半田を溶融する半田
リフロー工程を行う。

このようにして、本発明の方法によれば、厚膜ICの基板
上に部品及びリード端子の半田付けを簡単な工程で良好
に行うことが可能となる。

［実施例］ 次に本発明の好適な実施例を図面に基づき説明する。

第１図には本発明の半田付け方法の好適な実施例が示さ
れている。

本発明の特徴的事項は、厚膜ICの基板に対し部品及びリ
ード端子の半田付けとを平行して行うことを可能とした
ことにある。

このために、本発明においてはまず厚膜ICの基板表面へ
の半田印刷を行う半田印刷工程を行う。

この半田印刷工程においては、第２図に示すごとく、ま
ず厚膜ICの基板10の表面上に導体パターン100を印刷焼
成し、次にこの導体パターン100上の図示しない部品実
装部及びリード端子取付け部110へ半田120を印刷する。

本発明の特徴的事項は、前述したリード端子取付け部11
0に対する半田120の印刷を、導体パターン100のリード
端子嵌着領域130を除いた領域140に対してのみ行うこと
にある。

実施例において、リード端子取付け部110は1.5mm×3mm
の長方形状に形成されており、例えば第２図に示すよう
に、リード端子20の先端が二又形状に形成されている場
合には、同図に示すように各リード端子取付け部110に
は半田120が略Ｔ字型形状に印刷されている。

また、第４図に示すごとく、使用するリード端子20の先
端が上下一本ずつの接片を有するよう形成されている場
合には、端子取付け部110にはリード端子嵌着領域130を
避けるようにして略Ｌ字状に半田120が印刷される。

このようにして行われる基板10に対する半田印刷が終了
すると、この半田が乾かないうちに基板10の表面所定位
置に各種部品を実装する。

この状態では、単に実装部品が基板10上に載置されてい
るにすぎないため、何等かの振動や衝撃を与えると実装
部品と基板10との間に位置ずれが生じる。このような位
置ずれを防止するため、本発明においては基板10に部品
が実装された後、印刷された半田を乾燥させ、この乾燥
した半田により実装部品を基板10上に仮止めする。

このようにすることにより、基板10に多少の振動や衝撃
を加えていても、部品の位置ずれや脱落などが発生する
ことはない。

このようにして、部品の実装工程、半田の乾燥工程が終
了した後、次に基板10上の端子取付け部110に対しリー
ド端子20を嵌着しその取付けを行う。

ここにおいて、リード端子取付け部110には、そのリー
ド端子嵌着領域130における基板の厚さが、半田110の印
刷の前後において等しくなるよう、半田120が例えば第
２図又は第４図に示すごとく、端子嵌着領域130を避け
て印刷されている。

従って、本発明によれば、リード端子20の嵌着幅を基板
10の厚さとが第３図及び第４図に示すごとくリード端子
20を対応する端子取付け部110に対しスムーズに嵌着し
てその取付けを行うことができ、しかもこのとき嵌着さ
れたリード端子20は印刷された半田120と接触すること
がないため、半田120がはがれ半田ブリッジ、半田玉な
どが形成されることもない。

更に、本発明によれば前述したように、実装部品は基板
10状に仮止めされているため、リード端子20の嵌着時に
おける衝撃や振動により部品に位置ずれや脱落が発生す
ることはない。

そして、このリード端子取付工程が終了すると、次に印
刷されたハンダ120をリフローして基板10に対する実装
部品及びリード端子20の半田付けを終了し、これに続く
後工程を開始する。

このようにして、本発明の半田付け方法によれば、従来
２度行っていた半田印刷工程及び半田リフロー工程をそ
れぞれ１回行えば良いことなるため、従来の半田付け方
法に比しその工程を極めて簡単なものとすることが可能
となる。

なお、前記実施例においては、各端子取付け部110に半
田120をほぼＴ字形状に又はＬ字形状に印刷した場合を
例にとり説明したが、本発明はこれに限らず、使用する
リード端子20の形状に合せて半田120の印刷形状を所望
の形状に設定すれば良い。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、基板に対する部
品及びリード端子の半田付けを、印刷された半田のはが
れ等発生することなく簡単な工程で良好に行うことが可
能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る厚膜ICへの半田付け方法の好適
な実施例を示す工程図、 第２図及び第３図は基板の各端子取付け部とリード端子
との関係を示す説明図、 第４図は本発明の他の実施例に用いられる各端子取付け
部とリード端子との関係を示す説明図、 第５図〜第７図は従来の厚膜ICへの半田付け方法を示す
工程図である。 10……厚膜ICの基板 20……リード端子、 100……導体パターン 110……端子取付け部 120……半田 130……嵌着領域。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−181693（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−108161（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−165497（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−57142（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】厚膜IC基板の表面に導体パターンを印刷焼
   成し、この導体パターン上の部品実装部及びリード端子
   取付け部へ半田印刷を行う工程であって、前記リード端
   子取付け部への半田印刷は、リード端子嵌着領域を除い
   た領域に対してのみ行うことを特徴とする半田印刷工程
   と、 半田印刷が行われた厚膜IC基板の表面に部品を実装する
   部品実装工程と、 印刷された半田を乾燥し基板上に部品を仮止めする半田
   乾燥工程と、 実装部品が仮止めされた厚膜IC基板のリード端子取付け
   部に対しリード端子を嵌着してその取付けを行う端子取
   付け工程と、 基板に部品を実装しかつリード端子を取り付けた状態で
   印刷された半田を溶融する半田リフロー工程と、 を含み、厚膜IC基板への部品及びリード端子の半田付け
   を行うことを特徴とする厚膜ICへの半田付け方法。