JPH05309816A - クリームハンダ印刷装置及びその方法 - Google Patents
クリームハンダ印刷装置及びその方法Info
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- JPH05309816A JPH05309816A JP12060192A JP12060192A JPH05309816A JP H05309816 A JPH05309816 A JP H05309816A JP 12060192 A JP12060192 A JP 12060192A JP 12060192 A JP12060192 A JP 12060192A JP H05309816 A JPH05309816 A JP H05309816A
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- printed wiring
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- cream solder
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品等の小型電子部品を印刷配線板
上に表面実装するためのクリームハンダの印刷装置及び
その方法に関し、特に印刷配線板表面に凸状部分を有す
る場合にも使用可能なクリームハンダの印刷装置及びそ
の方法を提供することを目的とする。 【構成】 印刷配線板１上の部品実装ランド２部分及び
所定形状の部品実装部分３に対応してそれぞれ開口５，
６として形成したハンダマスク４、前記所定形状の部品
実装部分３の開口６を所定方向に覆う形状からなるハン
ダカバー７、そして前記ハンダカバー７の形状に相当す
る凹所８を有しクリーム状のハンダを前記部品実装ラン
ド２部分の開口５に前記所定方向に沿って塗布するため
のスキージ９から構成する。
上に表面実装するためのクリームハンダの印刷装置及び
その方法に関し、特に印刷配線板表面に凸状部分を有す
る場合にも使用可能なクリームハンダの印刷装置及びそ
の方法を提供することを目的とする。 【構成】 印刷配線板１上の部品実装ランド２部分及び
所定形状の部品実装部分３に対応してそれぞれ開口５，
６として形成したハンダマスク４、前記所定形状の部品
実装部分３の開口６を所定方向に覆う形状からなるハン
ダカバー７、そして前記ハンダカバー７の形状に相当す
る凹所８を有しクリーム状のハンダを前記部品実装ラン
ド２部分の開口５に前記所定方向に沿って塗布するため
のスキージ９から構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ部品等の小型電子
部品を印刷配線板上に表面実装するためのクリームハン
ダの印刷装置及びその方法に関し、特に印刷配線板表面
に凸状部分が有る場合若しくはクリームハンダを印刷配
線板上に印刷する前に所定部品の基板先付けを行いたい
場合等に対処可能なクリームハンダの印刷装置及びその
方法に関するものである。
部品を印刷配線板上に表面実装するためのクリームハン
ダの印刷装置及びその方法に関し、特に印刷配線板表面
に凸状部分が有る場合若しくはクリームハンダを印刷配
線板上に印刷する前に所定部品の基板先付けを行いたい
場合等に対処可能なクリームハンダの印刷装置及びその
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、装置の小型化及び低コスト化等を
目的として電子部品の小型化及び自動実装化が進み、い
わゆる表面実装が可能なチップ部品が多く用いられてい
る。そこでは前記チップ部品を印刷配線板上に搭載し、
且つ電気的に接続するためにペースト状のクリームハン
ダが使用される。図３は前記クリームハンダを印刷配線
板上の部品実装ランド等に印刷するための従来のクリー
ムハンダの印刷工程を図式的に示したものである。図３
の（ｂ）において、印刷配線板１３上の印刷配線パター
ン１４，１５そして１６のうち、正方形状のランド１４
部分は前記チップ部品、例えば抵抗やコンデンサ等の電
極部分がハンダによって固定接続される部分であり、図
の円形状のランド１５部分にはベアチップ等の集積回路
（ＬＳＩ）が銀ペースト等によって固着される。前記ベ
アチップ上の各端子はその後、ワイヤボンディング等に
よって周囲の配線接続パターン１６へ接続される。
目的として電子部品の小型化及び自動実装化が進み、い
わゆる表面実装が可能なチップ部品が多く用いられてい
る。そこでは前記チップ部品を印刷配線板上に搭載し、
且つ電気的に接続するためにペースト状のクリームハン
ダが使用される。図３は前記クリームハンダを印刷配線
板上の部品実装ランド等に印刷するための従来のクリー
ムハンダの印刷工程を図式的に示したものである。図３
の（ｂ）において、印刷配線板１３上の印刷配線パター
ン１４，１５そして１６のうち、正方形状のランド１４
部分は前記チップ部品、例えば抵抗やコンデンサ等の電
極部分がハンダによって固定接続される部分であり、図
の円形状のランド１５部分にはベアチップ等の集積回路
（ＬＳＩ）が銀ペースト等によって固着される。前記ベ
アチップ上の各端子はその後、ワイヤボンディング等に
よって周囲の配線接続パターン１６へ接続される。
【０００３】図３の（ａ）は前記印刷配線板１３上のラ
ンド部分のうちハンダ接続が必要なランド１４だけを選
択的にハンダ印刷するためのハンダマスク１１を示して
いる。前記ハンダマスク１１は一般にステンレス等の薄
いプレートから成り、その上に前記ハンダ接続が必要な
ランド１４に対応する開口１２が形成される。図のラン
ド１５は、いわゆる後付け工程によって前記処理がなさ
れるため前述した開口は設けられていない。図３の
（ｃ）は前記印刷配線板１３上に対応する前記ハンダマ
スク１１を配置し、その上に図で黒く塗りつぶして示し
たクリームハンダ１８をのせ、そしてそれを合成樹脂等
から成る刷毛に相当するスキージ１７を使って矢印方向
に引き延ばす様子を描いた断面図である。従って、クリ
ームハンダ１８はハンダマスク１１に設けられた前述の
開口１２を通して印刷配線板１３のハンダ接続が必要な
ランド１４部分のみに印刷される（図３の（ｄ））。
ンド部分のうちハンダ接続が必要なランド１４だけを選
択的にハンダ印刷するためのハンダマスク１１を示して
いる。前記ハンダマスク１１は一般にステンレス等の薄
いプレートから成り、その上に前記ハンダ接続が必要な
ランド１４に対応する開口１２が形成される。図のラン
ド１５は、いわゆる後付け工程によって前記処理がなさ
れるため前述した開口は設けられていない。図３の
（ｃ）は前記印刷配線板１３上に対応する前記ハンダマ
スク１１を配置し、その上に図で黒く塗りつぶして示し
たクリームハンダ１８をのせ、そしてそれを合成樹脂等
から成る刷毛に相当するスキージ１７を使って矢印方向
に引き延ばす様子を描いた断面図である。従って、クリ
ームハンダ１８はハンダマスク１１に設けられた前述の
開口１２を通して印刷配線板１３のハンダ接続が必要な
ランド１４部分のみに印刷される（図３の（ｄ））。
【０００４】図４は、図３の（ｄ）の処理がなされた印
刷配線板１３上に例えば抵抗やコンデンサ等のチップ部
品１９を前記クリームハンダの溶融接続によって固定接
続した周辺を描いた部分拡大図である。初めに前記クリ
ームハンダ１８が印刷されたランド１４上にチップ部品
１９の電極部分２０が粘着され、その後、高温加熱（約
２５０度Ｃ）等のリフロー処理によってクリームハンダ
は溶融し、前記印刷配線板１３のランド１４とチップ部
品１９の電極２０は互いにハンダ接続される。
刷配線板１３上に例えば抵抗やコンデンサ等のチップ部
品１９を前記クリームハンダの溶融接続によって固定接
続した周辺を描いた部分拡大図である。初めに前記クリ
ームハンダ１８が印刷されたランド１４上にチップ部品
１９の電極部分２０が粘着され、その後、高温加熱（約
２５０度Ｃ）等のリフロー処理によってクリームハンダ
は溶融し、前記印刷配線板１３のランド１４とチップ部
品１９の電極２０は互いにハンダ接続される。
【０００５】図５は、図４で示した一般的なチップ部品
（抵抗やコンデンサ等）の実装工程の終了後、その後処
理として行われるワイヤボンディング接続による集積回
路（ＬＳＩ）等から成るベアチップ２１の実装例を示し
ている。前記ベアチップ２１は前述した印刷配線板１３
のハンダ印刷されなかったランド１５上に銀ペースト等
を使って粘着され、その後、加熱処理（約１５０℃）に
よって固定接続される。その後、前記ベアチップ２１上
面に配置された各信号端子２２が金ワイヤ若しくはアル
ミワイヤ等からなるリード２３によって印刷配線板１３
の配線接続パターン１６へワイヤボンディング接続さ
れ、最後にベアチップ２１上にチップ保護のための合成
樹脂等からなる被覆２４が施される。
（抵抗やコンデンサ等）の実装工程の終了後、その後処
理として行われるワイヤボンディング接続による集積回
路（ＬＳＩ）等から成るベアチップ２１の実装例を示し
ている。前記ベアチップ２１は前述した印刷配線板１３
のハンダ印刷されなかったランド１５上に銀ペースト等
を使って粘着され、その後、加熱処理（約１５０℃）に
よって固定接続される。その後、前記ベアチップ２１上
面に配置された各信号端子２２が金ワイヤ若しくはアル
ミワイヤ等からなるリード２３によって印刷配線板１３
の配線接続パターン１６へワイヤボンディング接続さ
れ、最後にベアチップ２１上にチップ保護のための合成
樹脂等からなる被覆２４が施される。
【０００６】以上の各工程を経て最終装置基板が完成す
る。その後、前記装置基板に対して前記接続状態や各実
装部品の良否、さらには装置としての性能評価等の総合
的な基板試験が行われ、試験結果良品と判定された場合
には前記装置基板はそれを使用する装置等に組み込ま
れ、また不良品と判定された場合にはその破棄等がなさ
れる。
る。その後、前記装置基板に対して前記接続状態や各実
装部品の良否、さらには装置としての性能評価等の総合
的な基板試験が行われ、試験結果良品と判定された場合
には前記装置基板はそれを使用する装置等に組み込ま
れ、また不良品と判定された場合にはその破棄等がなさ
れる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来処理ではいわゆるベアチップ２１等の特殊部品
は、それを先付けすると印刷配線板１３上に凸形状部分
ができてしましい、前述したハンダマスク１１をその上
に正確に配置することができず、その後のハンダ印刷工
程が実行できないことになる等の理由から後付けしなけ
ればならなかった。この後付けの弊害として、ハンダ付
けに対して製造歩留りの悪いワイヤボンディング工程が
後になり最後にそのベアチップ２１は合成樹脂等で被覆
２４されるため、前述した試験結果によって不良と判断
された場合には、前記一般部品を含めて基板ごと破棄し
なければならないという問題があった。
た従来処理ではいわゆるベアチップ２１等の特殊部品
は、それを先付けすると印刷配線板１３上に凸形状部分
ができてしましい、前述したハンダマスク１１をその上
に正確に配置することができず、その後のハンダ印刷工
程が実行できないことになる等の理由から後付けしなけ
ればならなかった。この後付けの弊害として、ハンダ付
けに対して製造歩留りの悪いワイヤボンディング工程が
後になり最後にそのベアチップ２１は合成樹脂等で被覆
２４されるため、前述した試験結果によって不良と判断
された場合には、前記一般部品を含めて基板ごと破棄し
なければならないという問題があった。
【０００８】そのため、従来において前述した先付けが
必要な場合には、初めに前記ベアチップ２１等のワイヤ
ボンディング及び被覆処理を行い、そしてその段階で前
記試験を行い良品を選別する。次に、その良品に対して
内部にクリームハンダ１８を含み注射器のような構造を
有するディスペンサ等を使って前記一般のチップ部品１
９が搭載される各ランド１４に対し個別的に前記クリー
ムハンダ１８を塗布する方法が行われていた。しかしな
がら、この方法によれば前記ディスペンサからのクリー
ムハンダ１８の吐出量の管理が難しく、また各ランド対
応に個別にクリームハンダ１８を塗布するため非常に時
間が係ることから、最終基板の製造コストが上昇すると
いう問題があった。
必要な場合には、初めに前記ベアチップ２１等のワイヤ
ボンディング及び被覆処理を行い、そしてその段階で前
記試験を行い良品を選別する。次に、その良品に対して
内部にクリームハンダ１８を含み注射器のような構造を
有するディスペンサ等を使って前記一般のチップ部品１
９が搭載される各ランド１４に対し個別的に前記クリー
ムハンダ１８を塗布する方法が行われていた。しかしな
がら、この方法によれば前記ディスペンサからのクリー
ムハンダ１８の吐出量の管理が難しく、また各ランド対
応に個別にクリームハンダ１８を塗布するため非常に時
間が係ることから、最終基板の製造コストが上昇すると
いう問題があった。
【０００９】そこで本発明の目的は前記問題点に鑑み、
特に印刷配線板１３表面に前述したような凸形状部分が
有る場合に対しても従来のハンダマスク１１を使ったと
同様なハンダ印刷を可能とし、それによって前述したハ
ンダ印刷やワイヤボンディング等の各工程の処理順序を
考慮することなく短時間でハンダ印刷が行え、さらには
前記処理順序の適正化により前述したような不良基板の
破棄等による製造コストの増加を防止した簡易構造のク
リームハンダの印刷装置及びその方法を提供しようとす
るものである。
特に印刷配線板１３表面に前述したような凸形状部分が
有る場合に対しても従来のハンダマスク１１を使ったと
同様なハンダ印刷を可能とし、それによって前述したハ
ンダ印刷やワイヤボンディング等の各工程の処理順序を
考慮することなく短時間でハンダ印刷が行え、さらには
前記処理順序の適正化により前述したような不良基板の
破棄等による製造コストの増加を防止した簡易構造のク
リームハンダの印刷装置及びその方法を提供しようとす
るものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によれば図１に示
すように、印刷配線板１上の部品実装ランド２部分及び
所定形状の部品実装部分３に対応してそれぞれ開口５，
６として形成したハンダマスク４、前記所定形状の部品
実装部分３の開口６を所定方向に覆う形状からなるハン
ダカバー７、そして前記ハンダカバー７の形状に相当す
る凹所８を有しクリーム状のハンダを前記部品実装ラン
ド２部分の開口５に前記所定方向に沿って塗布するため
のスキージ９から構成するクリームハンダ印刷装置が提
供される。
すように、印刷配線板１上の部品実装ランド２部分及び
所定形状の部品実装部分３に対応してそれぞれ開口５，
６として形成したハンダマスク４、前記所定形状の部品
実装部分３の開口６を所定方向に覆う形状からなるハン
ダカバー７、そして前記ハンダカバー７の形状に相当す
る凹所８を有しクリーム状のハンダを前記部品実装ラン
ド２部分の開口５に前記所定方向に沿って塗布するため
のスキージ９から構成するクリームハンダ印刷装置が提
供される。
【００１１】また、本発明によれば印刷配線板１上に所
定の部品３を実装する第１のステップ、前記印刷配線板
１３上の部品実装ランド２と前記実装された所定部品３
の部分をそれぞれ開口５，６として形成したハンダマス
ク４を前記印刷配線板１３上に配置する第２のステッ
プ、前記ハンダマスク４の前記所定部品の開口６を前記
部品３を覆う形状を有する所定方向のハンダカバー７で
覆う第３のステップ、前記ハンダカバー７の形状に相当
する凹所８を有するスキージ９を使って前記ハンダマス
ク４の部品実装ランドの開口５部分にクリーム状ハンダ
を前記所定方向にそって塗布する第４のステップから構
成するクリームハンダ印刷方法が提供される。
定の部品３を実装する第１のステップ、前記印刷配線板
１３上の部品実装ランド２と前記実装された所定部品３
の部分をそれぞれ開口５，６として形成したハンダマス
ク４を前記印刷配線板１３上に配置する第２のステッ
プ、前記ハンダマスク４の前記所定部品の開口６を前記
部品３を覆う形状を有する所定方向のハンダカバー７で
覆う第３のステップ、前記ハンダカバー７の形状に相当
する凹所８を有するスキージ９を使って前記ハンダマス
ク４の部品実装ランドの開口５部分にクリーム状ハンダ
を前記所定方向にそって塗布する第４のステップから構
成するクリームハンダ印刷方法が提供される。
【００１２】
【作用】本発明によれば、ハンダマスク４は従来のもの
に対してさらに前記所定形状の部品実装部分３に対応す
る開口６が設けられた結果、ハンダマスク４は従来どお
り印刷配線板１の上に正確に配置される。前記開口６と
そこから突出した前記部品実装部分の凸形状部分はハン
ダカバー７によって覆われ、ハンダ印刷の際に部品実装
部分３に対するハンダ印刷を防止する。前記ハンダ印刷
の際に使われる前記スキージ９は前記ハンダカバー７の
形状に相当する凹所８を有しており、従ってスキージ９
の他の部分は正確にハンダマスク４に密着可能で、ハン
ダ印刷を必要とする開口５の部分へハンダマスク４上に
盛られたクリームハンダを塗布する。
に対してさらに前記所定形状の部品実装部分３に対応す
る開口６が設けられた結果、ハンダマスク４は従来どお
り印刷配線板１の上に正確に配置される。前記開口６と
そこから突出した前記部品実装部分の凸形状部分はハン
ダカバー７によって覆われ、ハンダ印刷の際に部品実装
部分３に対するハンダ印刷を防止する。前記ハンダ印刷
の際に使われる前記スキージ９は前記ハンダカバー７の
形状に相当する凹所８を有しており、従ってスキージ９
の他の部分は正確にハンダマスク４に密着可能で、ハン
ダ印刷を必要とする開口５の部分へハンダマスク４上に
盛られたクリームハンダを塗布する。
【００１３】
【実施例】図２は本発明のクリームハンダ印刷装置によ
る一印刷工程例を図式的に示した工程図である。なお、
図２において図１と同じものについては同一符号が付さ
れている。また、図１が複数の装置基板（図１では４
枚）を同時にハンダ印刷し、それらをまとめて組み立て
た後、それら完成した個々の基板を切断する場合を示し
ているのに対し、図２は簡単のためにその１つの基板だ
けを取り出してそのハンダ印刷工程を説明している。
る一印刷工程例を図式的に示した工程図である。なお、
図２において図１と同じものについては同一符号が付さ
れている。また、図１が複数の装置基板（図１では４
枚）を同時にハンダ印刷し、それらをまとめて組み立て
た後、それら完成した個々の基板を切断する場合を示し
ているのに対し、図２は簡単のためにその１つの基板だ
けを取り出してそのハンダ印刷工程を説明している。
【００１４】図２の（ａ）に示すように、印刷配線板１
の上にはすでに前述した（図５）ワイヤボンディング工
程を要するベアチップ等が実装されその周囲を合成樹脂
等で被覆した部品実装部分３が搭載されている。この状
態で前述した基板試験が行われ良品となったものだけが
以下に示す本発明によるハンダ印刷工程へ移行する。従
って、歩留りが悪いワイヤボンディング工程における不
良品はこの段階で除去される。
の上にはすでに前述した（図５）ワイヤボンディング工
程を要するベアチップ等が実装されその周囲を合成樹脂
等で被覆した部品実装部分３が搭載されている。この状
態で前述した基板試験が行われ良品となったものだけが
以下に示す本発明によるハンダ印刷工程へ移行する。従
って、歩留りが悪いワイヤボンディング工程における不
良品はこの段階で除去される。
【００１５】図２の（ｂ）は本発明によるハンダ印刷工
程を図式的に説明したものであり、前記印刷配線板１の
上に本発明によるハンダマスク４、ハンダカバー７を配
置しそして本発明によるスキージ９を使って前記部品実
装部分３を除いた従来同様のクリームハンダ印刷を可能
とするものである。前記ハンダマスク４は従来の部品実
装ランドの開口５の他にさらに前記部品実装部分３に対
する開口６を有することから、ハンダマスク４は従来と
同様に印刷配線板１の上に正確に配置可能となる。前記
開口６とそこから突出した前記部品実装部分３の凸形状
部分はハンダカバー７によって覆われるため、ハンダ印
刷の際に前記部品実装部分はハンダマスクされることに
なる。前記ハンダ印刷の際に使われるスキージ９には前
記ハンダカバー７の形状に相当する凹所８が形成され、
これによってスキージ９の他の部分は正確にハンダマス
ク４に密着可能となり、クリームハンダ１０の印刷を必
要とする前記開口５の部分へ従来どおりのハンダ印刷が
可能となる。図２の（ｃ）には前述したハンダ印刷後の
印刷配線板１が示されている。これ以降は、前述した従
来工程に従って抵抗やコンデンサ等の一般電子部品がハ
ンダ付けされ、最終試験を行って装置基板としての最終
製品が完成する。尚、クリームハンダの印刷は印刷配線
板１に限らず、樹脂キバン等に対しても使用される。
程を図式的に説明したものであり、前記印刷配線板１の
上に本発明によるハンダマスク４、ハンダカバー７を配
置しそして本発明によるスキージ９を使って前記部品実
装部分３を除いた従来同様のクリームハンダ印刷を可能
とするものである。前記ハンダマスク４は従来の部品実
装ランドの開口５の他にさらに前記部品実装部分３に対
する開口６を有することから、ハンダマスク４は従来と
同様に印刷配線板１の上に正確に配置可能となる。前記
開口６とそこから突出した前記部品実装部分３の凸形状
部分はハンダカバー７によって覆われるため、ハンダ印
刷の際に前記部品実装部分はハンダマスクされることに
なる。前記ハンダ印刷の際に使われるスキージ９には前
記ハンダカバー７の形状に相当する凹所８が形成され、
これによってスキージ９の他の部分は正確にハンダマス
ク４に密着可能となり、クリームハンダ１０の印刷を必
要とする前記開口５の部分へ従来どおりのハンダ印刷が
可能となる。図２の（ｃ）には前述したハンダ印刷後の
印刷配線板１が示されている。これ以降は、前述した従
来工程に従って抵抗やコンデンサ等の一般電子部品がハ
ンダ付けされ、最終試験を行って装置基板としての最終
製品が完成する。尚、クリームハンダの印刷は印刷配線
板１に限らず、樹脂キバン等に対しても使用される。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば印刷
配線板の表面に凸形状部分が有る場合にも従来のハンダ
マスクによるハンダ印刷が可能となる。そのためハンダ
印刷とワイヤボンディング等の処理順序を考慮すること
なく、それらは必要に応じて独立に設定可能である。従
って、ワイヤボンディングの必要な部品を先付けした後
でもディスペンサ等を使用することなく短時間で効率良
くハンダ印刷が行える。さらには、ハンダ付けに対して
修正不可能な為、製造歩留りの悪いワイヤボンディング
工程を先にすることにより、その段階での基板試験によ
りその基板の良否が判断され、その後のハンダ付け工程
及びそれによる実装部品をも含めた基板の破棄を防止す
ることができ製造コストの低減が図られる。
配線板の表面に凸形状部分が有る場合にも従来のハンダ
マスクによるハンダ印刷が可能となる。そのためハンダ
印刷とワイヤボンディング等の処理順序を考慮すること
なく、それらは必要に応じて独立に設定可能である。従
って、ワイヤボンディングの必要な部品を先付けした後
でもディスペンサ等を使用することなく短時間で効率良
くハンダ印刷が行える。さらには、ハンダ付けに対して
修正不可能な為、製造歩留りの悪いワイヤボンディング
工程を先にすることにより、その段階での基板試験によ
りその基板の良否が判断され、その後のハンダ付け工程
及びそれによる実装部品をも含めた基板の破棄を防止す
ることができ製造コストの低減が図られる。
【図１】本発明によるクリームハンダ印刷装置の基本構
成を図式的に描いた図である。
成を図式的に描いた図である。
【図２】図１のクリームハンダ印刷装置によるハンダ印
刷の一工程例を図式的に示した図である。
刷の一工程例を図式的に示した図である。
【図３】従来のクリームハンダの印刷工程を図式的に示
した図である。
した図である。
【図４】印刷配線板上にチップ部品をハンダ接続した周
辺部分を図式的に描いた部分拡大斜視図である。
辺部分を図式的に描いた部分拡大斜視図である。
【図５】後工程としてのワイヤボンディングによって実
装接続されたベアチップを図式的に示した斜視図であ
る。
装接続されたベアチップを図式的に示した斜視図であ
る。
１…印刷配線板 ２…部品実装ランド ３…部品実装部分 ４…ハンダマスク ５，６…開口 ７…ハンダカバー ８…凹所 ９…スキージ
Claims (2)
- 【請求項１】 印刷配線板（１）上の部品実装ランド
（２）部分及び所定形状の部品実装部分（３）をそれぞ
れ開口（５，６）として形成したハンダマスク（４）、
前記所定形状の部品実装部分（３）の開口（６）を所定
方向に覆う形状からなるハンダカバー（７）、そして前
記ハンダカバー（７）の形状に相当する凹所（８）を有
しクリーム状のハンダを前記部品実装ランド（２）部分
の開口（５）に前記所定方向に沿って塗布するためのス
キージ（９）から構成することを特徴とするクリームハ
ンダ印刷装置。 - 【請求項２】 印刷配線板上に所定の部品を実装する第
１のステップ、 前記印刷配線板上の部品実装ランドと前記実装された所
定部品の部分をそれぞれ開口として形成したハンダマス
クを前記印刷配線板上に配置する第２のステップ、 前記ハンダマスクの前記所定部品の開口を前記部品を覆
う形状を有する所定方向のハンダカバーで覆う第３のス
テップ、 前記ハンダカバーの形状に相当する凹所を有するスキー
ジを使って前記ハンダマスクの部品実装ランドの開口部
分にクリーム状ハンダを前記所定方向にそって塗布する
第４のステップから構成することを特徴とするクリーム
ハンダ印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12060192A JPH05309816A (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | クリームハンダ印刷装置及びその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12060192A JPH05309816A (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | クリームハンダ印刷装置及びその方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05309816A true JPH05309816A (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=14790297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12060192A Withdrawn JPH05309816A (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | クリームハンダ印刷装置及びその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05309816A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101318161B1 (ko) * | 2013-02-27 | 2013-10-15 | 주식회사 에스제이이노테크 | 스크린 인쇄장치용 마스크 |
| KR101352629B1 (ko) * | 2013-02-27 | 2014-01-17 | 주식회사 에스제이이노테크 | 스크린 인쇄장치 |
-
1992
- 1992-05-13 JP JP12060192A patent/JPH05309816A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101318161B1 (ko) * | 2013-02-27 | 2013-10-15 | 주식회사 에스제이이노테크 | 스크린 인쇄장치용 마스크 |
| KR101352629B1 (ko) * | 2013-02-27 | 2014-01-17 | 주식회사 에스제이이노테크 | 스크린 인쇄장치 |
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