JPH09148495A - 混成集積回路装置およびその製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH09148495A JPH09148495A JP30953195A JP30953195A JPH09148495A JP H09148495 A JPH09148495 A JP H09148495A JP 30953195 A JP30953195 A JP 30953195A JP 30953195 A JP30953195 A JP 30953195A JP H09148495 A JPH09148495 A JP H09148495A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- resin
- solder paste
- frame
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 工程数削減やコスト低減に適した混成集積回
路装置、およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 基板３上にＩＣペレット７と電子部品５
が搭載され、ＩＣペレット７が樹脂９に封止された混成
集積回路装置１１において、樹脂９の周囲を取り囲む枠
となる枠形成用はんだペースト４ａと、電子部品５を固
定するための電子部品搭載用はんだペースト４ｂが基板
３上に設けられ、これらはんだペースト４ａ、４ｂが樹
脂９のキュア温度より高い融点を持つ同一材質のはんだ
ペースト材料の印刷により形成されている。
路装置、およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 基板３上にＩＣペレット７と電子部品５
が搭載され、ＩＣペレット７が樹脂９に封止された混成
集積回路装置１１において、樹脂９の周囲を取り囲む枠
となる枠形成用はんだペースト４ａと、電子部品５を固
定するための電子部品搭載用はんだペースト４ｂが基板
３上に設けられ、これらはんだペースト４ａ、４ｂが樹
脂９のキュア温度より高い融点を持つ同一材質のはんだ
ペースト材料の印刷により形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、混成集積回路装
置、特に、基板に搭載する半導体ペレットを封止する樹
脂の流れ防止用および平坦化用として用いる枠を有する
混成集積回路装置、およびその製造方法に関するもので
ある。
置、特に、基板に搭載する半導体ペレットを封止する樹
脂の流れ防止用および平坦化用として用いる枠を有する
混成集積回路装置、およびその製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路配線パターンを有する絶縁基
板上に、ＩＣやＬＳＩ等の半導体ペレットと、例えばダ
イオード等の電子部品の双方を搭載した混成集積回路装
置が各種の分野で用いられている。混成集積回路装置の
一種にいわゆる厚膜混成集積回路装置があるが、これ
は、例えばアルミナ系絶縁基板上にスクリーン印刷技術
を用いてAg-Pd,Au,RuO2 ,Cu 等の各種ペーストを印刷
し、高温炉内において焼成することにより回路パターン
を形成し、その後、電子部品を搭載する、という手順を
経て製造されるものである。
板上に、ＩＣやＬＳＩ等の半導体ペレットと、例えばダ
イオード等の電子部品の双方を搭載した混成集積回路装
置が各種の分野で用いられている。混成集積回路装置の
一種にいわゆる厚膜混成集積回路装置があるが、これ
は、例えばアルミナ系絶縁基板上にスクリーン印刷技術
を用いてAg-Pd,Au,RuO2 ,Cu 等の各種ペーストを印刷
し、高温炉内において焼成することにより回路パターン
を形成し、その後、電子部品を搭載する、という手順を
経て製造されるものである。
【０００３】混成集積回路装置では基板のスペースの点
から半導体ペレットをパッケージのない状態で基板上に
直接搭載することが多く、その場合、半導体ペレットを
樹脂で封止している。そして、樹脂封止の際には、樹脂
が半導体ペレットの搭載箇所から外側に流れ出るのを防
止したり、樹脂の上面を平坦化する目的で、基板上に樹
脂枠を貼り付ける必要があった。
から半導体ペレットをパッケージのない状態で基板上に
直接搭載することが多く、その場合、半導体ペレットを
樹脂で封止している。そして、樹脂封止の際には、樹脂
が半導体ペレットの搭載箇所から外側に流れ出るのを防
止したり、樹脂の上面を平坦化する目的で、基板上に樹
脂枠を貼り付ける必要があった。
【０００４】図３は従来の混成集積回路装置の製造工程
を順を追って示す図である。まず、図３（ａ）に示すよ
うに、部品搭載ランド１と外部端子用ランド２を備えた
基板３を準備し、図３（ｂ）に示すように、部品搭載ラ
ンド１上に重ねてはんだペースト４を印刷する。そし
て、図３（ｃ）に示すように、電子部品５を搭載し、リ
フローを行った後に、図３（ｄ）に示すように、樹脂枠
６を貼り付ける。その後、図３（ｅ）に示すように、Ｉ
Ｃペレット７を搭載してワイヤ８のボンディングを行
い、図３（ｆ）に示すように、これを樹脂９で封止する
とともに、外部端子用ランド２に外部端子１０を接続す
る。
を順を追って示す図である。まず、図３（ａ）に示すよ
うに、部品搭載ランド１と外部端子用ランド２を備えた
基板３を準備し、図３（ｂ）に示すように、部品搭載ラ
ンド１上に重ねてはんだペースト４を印刷する。そし
て、図３（ｃ）に示すように、電子部品５を搭載し、リ
フローを行った後に、図３（ｄ）に示すように、樹脂枠
６を貼り付ける。その後、図３（ｅ）に示すように、Ｉ
Ｃペレット７を搭載してワイヤ８のボンディングを行
い、図３（ｆ）に示すように、これを樹脂９で封止する
とともに、外部端子用ランド２に外部端子１０を接続す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
混成集積回路装置の製造工程においては、樹脂枠を貼り
付ける工程が必要であり、そのために製品の加工費が高
くなったり、貼り付け作業に要する時間や手間がかか
る、といった問題が生じていた。また、樹脂枠自体の材
料費や樹脂枠を作製するための金型代が必要となるた
め、コストの低減を図ることが難しかった。
混成集積回路装置の製造工程においては、樹脂枠を貼り
付ける工程が必要であり、そのために製品の加工費が高
くなったり、貼り付け作業に要する時間や手間がかか
る、といった問題が生じていた。また、樹脂枠自体の材
料費や樹脂枠を作製するための金型代が必要となるた
め、コストの低減を図ることが難しかった。
【０００６】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたものであって、工程数の削減やコストの低減に適
した混成集積回路装置、およびその製造方法を提供する
ことを目的とする。
されたものであって、工程数の削減やコストの低減に適
した混成集積回路装置、およびその製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の混成集積回路装置は、絶縁基板上に集積
回路素子ペレットと電子部品が搭載され、集積回路素子
ペレットが樹脂に封止された混成集積回路装置におい
て、樹脂の周囲を取り囲む枠となる枠形成用はんだペー
ストと、電子部品を固定するための電子部品搭載用はん
だペーストが絶縁基板上に設けられ、これらはんだペー
ストが樹脂のキュア温度より高い融点を持つ同一材質の
はんだペースト材料で形成されていることを特徴とする
ものである。また、前記枠を円形に形成してもよい。
めに、本発明の混成集積回路装置は、絶縁基板上に集積
回路素子ペレットと電子部品が搭載され、集積回路素子
ペレットが樹脂に封止された混成集積回路装置におい
て、樹脂の周囲を取り囲む枠となる枠形成用はんだペー
ストと、電子部品を固定するための電子部品搭載用はん
だペーストが絶縁基板上に設けられ、これらはんだペー
ストが樹脂のキュア温度より高い融点を持つ同一材質の
はんだペースト材料で形成されていることを特徴とする
ものである。また、前記枠を円形に形成してもよい。
【０００８】そして、本発明の混成集積回路装置の製造
方法は、絶縁基板上に集積回路素子ペレットと電子部品
が搭載され、集積回路素子ペレットが樹脂に封止された
混成集積回路装置の製造方法において、樹脂の周囲を取
り囲む枠となる枠形成用はんだペーストと、電子部品を
絶縁基板上に固定するための電子部品搭載用はんだペー
ストを、樹脂のキュア温度より高い融点を持つはんだペ
ースト材料を用いて絶縁基板上に同時に印刷する工程を
有することを特徴とするものである。また、枠形成用は
んだペーストと電子部品搭載用はんだペーストを形成す
るはんだペースト材料を同一材質とすることが望まし
い。
方法は、絶縁基板上に集積回路素子ペレットと電子部品
が搭載され、集積回路素子ペレットが樹脂に封止された
混成集積回路装置の製造方法において、樹脂の周囲を取
り囲む枠となる枠形成用はんだペーストと、電子部品を
絶縁基板上に固定するための電子部品搭載用はんだペー
ストを、樹脂のキュア温度より高い融点を持つはんだペ
ースト材料を用いて絶縁基板上に同時に印刷する工程を
有することを特徴とするものである。また、枠形成用は
んだペーストと電子部品搭載用はんだペーストを形成す
るはんだペースト材料を同一材質とすることが望まし
い。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１を参照して説明する。図１は本実施の形態の混成集積
回路装置１１の製造工程を順を追って示す図であるが、
従来の技術として示した図３と同一の構成要素には同一
の符号を付す。
１を参照して説明する。図１は本実施の形態の混成集積
回路装置１１の製造工程を順を追って示す図であるが、
従来の技術として示した図３と同一の構成要素には同一
の符号を付す。
【００１０】まず、図１（ａ）に示すように、複数の部
品搭載ランド１、外部端子用ランド２、および矩形の枠
用パターン１２が予め形成された基板３（絶縁基板）を
準備し、図１（ｂ）に示すように、枠用パターン１２上
および部品搭載ランド１上に選択的にはんだペースト４
ａ、４ｂを印刷する。そして、図１（ｃ）に示すよう
に、基板３に電子部品５を搭載し、リフローを行うこと
により電子部品５が基板３に固定されると同時に、枠用
パターン１２上のはんだペースト４ａが樹脂の流れ防止
用および平坦化用の枠となる。
品搭載ランド１、外部端子用ランド２、および矩形の枠
用パターン１２が予め形成された基板３（絶縁基板）を
準備し、図１（ｂ）に示すように、枠用パターン１２上
および部品搭載ランド１上に選択的にはんだペースト４
ａ、４ｂを印刷する。そして、図１（ｃ）に示すよう
に、基板３に電子部品５を搭載し、リフローを行うこと
により電子部品５が基板３に固定されると同時に、枠用
パターン１２上のはんだペースト４ａが樹脂の流れ防止
用および平坦化用の枠となる。
【００１１】ここで、枠形成用はんだペースト４ａと電
子部品搭載用はんだペースト４ｂは同一のはんだペース
ト材料を用いる。さらに、このはんだペースト材料とし
てはＩＣペレット用封止樹脂のキュア温度より高い融点
を持つものを使用する必要がある。
子部品搭載用はんだペースト４ｂは同一のはんだペース
ト材料を用いる。さらに、このはんだペースト材料とし
てはＩＣペレット用封止樹脂のキュア温度より高い融点
を持つものを使用する必要がある。
【００１２】その後、図１（ｄ）に示すように、ＩＣペ
レット７（集積回路素子ペレット）を搭載して基板３上
の電極パターン（図示略）との間でワイヤ８のボンディ
ングを行い、図１（ｅ）に示すように、これを樹脂９で
封止するとともに、外部端子用ランド２に外部端子１０
を接続する。
レット７（集積回路素子ペレット）を搭載して基板３上
の電極パターン（図示略）との間でワイヤ８のボンディ
ングを行い、図１（ｅ）に示すように、これを樹脂９で
封止するとともに、外部端子用ランド２に外部端子１０
を接続する。
【００１３】本実施の形態の混成集積回路装置１１の製
造方法は、従来、電子部品を搭載するためにのみ用いて
いたはんだペーストを樹脂の流れ防止用および平坦化用
の枠の形成にも利用したものである。そして、枠形成用
のはんだペースト４ａと電子部品搭載用のはんだペース
ト４ｂの形成は、同一のはんだペースト材料を用いて一
回の印刷工程で同時に行うことができる。
造方法は、従来、電子部品を搭載するためにのみ用いて
いたはんだペーストを樹脂の流れ防止用および平坦化用
の枠の形成にも利用したものである。そして、枠形成用
のはんだペースト４ａと電子部品搭載用のはんだペース
ト４ｂの形成は、同一のはんだペースト材料を用いて一
回の印刷工程で同時に行うことができる。
【００１４】したがって、本方法によれば、別体の樹脂
枠を基板に貼り付けていた従来の製造方法に比べて、工
程数が削減し、樹脂枠の貼り付け作業に要する時間や手
間を低減することができる。また、樹脂枠の材料費や樹
脂枠作製用の金型代が節約できるため、コスト低減を図
ることができる。
枠を基板に貼り付けていた従来の製造方法に比べて、工
程数が削減し、樹脂枠の貼り付け作業に要する時間や手
間を低減することができる。また、樹脂枠の材料費や樹
脂枠作製用の金型代が節約できるため、コスト低減を図
ることができる。
【００１５】なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えば本実施の形態では枠の形状を矩形としたが、図２に
示すような円形の枠１３としてもよい。このようにする
と、基板３上の電子部品搭載領域１４を広く取ることが
でき、高密度実装にとって有利なものとなる。
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えば本実施の形態では枠の形状を矩形としたが、図２に
示すような円形の枠１３としてもよい。このようにする
と、基板３上の電子部品搭載領域１４を広く取ることが
でき、高密度実装にとって有利なものとなる。
【００１６】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、元来、電子部品を搭載するためにのみ用いてい
たはんだペーストを樹脂の流れ防止用および平坦化用枠
の形成に利用し、枠形成用はんだペーストと電子部品搭
載用はんだペーストの形成を一回の印刷工程で同時に行
うことができる。したがって、本方法によれば、別体の
樹脂枠を基板に貼り付けていた従来の製造方法に比べ
て、工程数が削減し、樹脂枠の貼り付け作業に要する時
間や手間を低減することができる。また、樹脂枠の材料
費や樹脂枠製造用の金型代が節約できるため、コスト低
減を図ることもできる。
よれば、元来、電子部品を搭載するためにのみ用いてい
たはんだペーストを樹脂の流れ防止用および平坦化用枠
の形成に利用し、枠形成用はんだペーストと電子部品搭
載用はんだペーストの形成を一回の印刷工程で同時に行
うことができる。したがって、本方法によれば、別体の
樹脂枠を基板に貼り付けていた従来の製造方法に比べ
て、工程数が削減し、樹脂枠の貼り付け作業に要する時
間や手間を低減することができる。また、樹脂枠の材料
費や樹脂枠製造用の金型代が節約できるため、コスト低
減を図ることもできる。
【図１】本発明の一実施の形態である混成集積回路装置
の製造工程を順を追って示す、装置の斜視図である。
の製造工程を順を追って示す、装置の斜視図である。
【図２】円形の枠を有する混成集積回路装置の斜視図で
ある。
ある。
【図３】従来の混成集積回路装置の製造工程を順を追っ
て示す、装置の斜視図である。
て示す、装置の斜視図である。
１ 部品搭載用ランド ２ 外部端子用ランド ３ 基板（絶縁基板） ４ はんだペースト ４ａ 枠形成用はんだペースト（枠） ４ｂ 電子部品搭載用はんだペースト ５ 電子部品 ６ 樹脂枠 ７ ＩＣペレット（集積回路素子ペレット） ８ ワイヤ ９ 樹脂 １０ 外部端子 １１ 混成集積回路装置 １２ 枠用パターン １３ 枠 １４ 電子部品搭載領域
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板上に集積回路素子ペレットと電
子部品が搭載され、前記集積回路素子ペレットが樹脂に
封止された混成集積回路装置において、 前記樹脂の周囲を取り囲む枠となる枠形成用はんだペー
ストと、前記電子部品を固定するための電子部品搭載用
はんだペーストが前記絶縁基板上に設けられ、これらは
んだペーストが前記樹脂のキュア温度より高い融点を持
つ同一材質のはんだペースト材料で形成されていること
を特徴とする混成集積回路装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の混成集積回路装置にお
いて、 前記枠が円形に形成されていることを特徴とする混成集
積回路装置。 - 【請求項３】 絶縁基板上に集積回路素子ペレットと電
子部品が搭載され、前記集積回路素子ペレットが樹脂に
封止された混成集積回路装置の製造方法において、 前記樹脂の周囲を取り囲む枠となる枠形成用はんだペー
ストと、前記電子部品を前記絶縁基板上に固定するため
の電子部品搭載用はんだペーストを、前記樹脂のキュア
温度より高い融点を持つはんだペースト材料を用いて前
記絶縁基板上に同時に印刷する工程を有することを特徴
とする混成集積回路装置の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載の混成集積回路装置の製
造方法において、 前記枠形成用はんだペーストと前記電子部品搭載用はん
だペーストを形成するはんだペースト材料を同一材質と
することを特徴とする混成集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7309531A JP2746234B2 (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7309531A JP2746234B2 (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148495A true JPH09148495A (ja) | 1997-06-06 |
| JP2746234B2 JP2746234B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17994143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7309531A Expired - Lifetime JP2746234B2 (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2746234B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1337135A3 (en) * | 2002-02-14 | 2005-05-11 | Alps Electric Co., Ltd. | High frequency unit |
| WO2012067003A1 (ja) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | シャープ株式会社 | 回路基板とその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5916351A (ja) * | 1982-07-19 | 1984-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置とその製造方法 |
-
1995
- 1995-11-28 JP JP7309531A patent/JP2746234B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5916351A (ja) * | 1982-07-19 | 1984-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置とその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1337135A3 (en) * | 2002-02-14 | 2005-05-11 | Alps Electric Co., Ltd. | High frequency unit |
| WO2012067003A1 (ja) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | シャープ株式会社 | 回路基板とその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2746234B2 (ja) | 1998-05-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5568363A (en) | Surface mount components and semifinished products thereof | |
| JPH08172143A (ja) | プリント配線板とこれを用いた電子装置 | |
| US8524531B2 (en) | System and method for improving solder joint reliability in an integrated circuit package | |
| JP2746234B2 (ja) | 混成集積回路装置およびその製造方法 | |
| JPH1074887A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JP3423174B2 (ja) | チップ・オン・ボード実装構造およびその製造方法 | |
| JPH05259372A (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH0936275A (ja) | 表面実装型半導体装置の製造方法 | |
| JPH0888464A (ja) | フリップチップ実装方法 | |
| JPS63310140A (ja) | 電子回路装置とその製造方法 | |
| JPH05109929A (ja) | 半導体の封止方法 | |
| JPH03171760A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US6843407B2 (en) | Solder bump fabrication method and apparatus | |
| JPH0758244A (ja) | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | |
| JP3076953B2 (ja) | Ｔｇａ型半導体装置 | |
| JPH11261206A (ja) | 回路基板、基板実装方法及び回路アセンブリ | |
| JPH03145193A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPH09270436A (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| JPH05309816A (ja) | クリームハンダ印刷装置及びその方法 | |
| JPH10199899A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH04368196A (ja) | プリント基板 | |
| JPH05343604A (ja) | ハイブリッドｉｃとその製造方法 | |
| JPH05152459A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH05327202A (ja) | はんだバンプの形成方法 | |
| JPH0287591A (ja) | 混成集積回路の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980113 |