JPS6232689A - はんだコ−テイング方法 - Google Patents
はんだコ−テイング方法Info
- Publication number
- JPS6232689A JPS6232689A JP17261885A JP17261885A JPS6232689A JP S6232689 A JPS6232689 A JP S6232689A JP 17261885 A JP17261885 A JP 17261885A JP 17261885 A JP17261885 A JP 17261885A JP S6232689 A JPS6232689 A JP S6232689A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- solder
- molten solder
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント基板を溶融はんだ浴に浸漬し、プリ
ント基板の導体回路表面にはんだをコーティングする方
法に関するものである。
ント基板の導体回路表面にはんだをコーティングする方
法に関するものである。
従来プリント基板、特にはんだスルーホール基板の導体
回路である銅の表面にはんだを付与する方法として、溶
融はんだ浴中にプリント基板を浸漬し、プリント基板の
必要導体回路表面にはんだをコーティングする方法が知
られている。
回路である銅の表面にはんだを付与する方法として、溶
融はんだ浴中にプリント基板を浸漬し、プリント基板の
必要導体回路表面にはんだをコーティングする方法が知
られている。
第４図、第５図および第７図はプリント基板の異なる工
程における断面図、第６図は第５図の平面図であり１図
において、（１）はプリント基板、（２）はこのプリン
ト基板を構成する板状の絶縁基材、（３）はこの絶縁基
材に形成されたスルーホール、（４）は絶縁基材（２）
の表裏面およびスルーホール（３）の内面に所定のパタ
ーンを有するように形成された銅回路、（５）はソルダ
ーレジスト、（６）ははんだである。
程における断面図、第６図は第５図の平面図であり１図
において、（１）はプリント基板、（２）はこのプリン
ト基板を構成する板状の絶縁基材、（３）はこの絶縁基
材に形成されたスルーホール、（４）は絶縁基材（２）
の表裏面およびスルーホール（３）の内面に所定のパタ
ーンを有するように形成された銅回路、（５）はソルダ
ーレジスト、（６）ははんだである。
プリント基板（１）はまず第４図に示すように。
絶縁基材（２）上にエツチング等により銅回路（４）を
形成し、次いで第５図および第６図に示すように、銅回
路（４）を含めてプリント基板（１）のはんだをコーテ
ィングしない部分に印刷等によりソルダーレシスト（５
）を付与して乾燥、硬化させる。
形成し、次いで第５図および第６図に示すように、銅回
路（４）を含めてプリント基板（１）のはんだをコーテ
ィングしない部分に印刷等によりソルダーレシスト（５
）を付与して乾燥、硬化させる。
その後、このプリント基板（１）を溶融はんだ浴中に一
定時間浸漬して引き上げ、その引き上げ途中においてエ
アーを吹付けることにより、プリント基板（１）上に付
着した余分な溶融状態のはんだを除去し、これによりプ
リント基板（１）の必要な銅回路（４）上にはんだ（６
）を均一にコーティングする。
定時間浸漬して引き上げ、その引き上げ途中においてエ
アーを吹付けることにより、プリント基板（１）上に付
着した余分な溶融状態のはんだを除去し、これによりプ
リント基板（１）の必要な銅回路（４）上にはんだ（６
）を均一にコーティングする。
しかしながら、このような従来のはんだコーティング方
法では、はんだ（６）を付与すべき銅回路（４）」−の
一部にはんだ（６）がコーティングされないという現象
が起こることがあった。このような場合においては、再
度プリント基板（１）を溶融はんだ浴中に浸漬すること
により、はんだ（６）を付与すべき銅回路（４）の全面
にはんだコーティングをするという方法をとらざるを得
す、プリント基板（１）の信頼性および作業性の低下を
きたすという問題点があった。
法では、はんだ（６）を付与すべき銅回路（４）」−の
一部にはんだ（６）がコーティングされないという現象
が起こることがあった。このような場合においては、再
度プリント基板（１）を溶融はんだ浴中に浸漬すること
により、はんだ（６）を付与すべき銅回路（４）の全面
にはんだコーティングをするという方法をとらざるを得
す、プリント基板（１）の信頼性および作業性の低下を
きたすという問題点があった。
本発明はかかる従来の問題点を解消するためになされた
もので、プリント基板のはんだを付与すべき銅回路表面
に確実にはんだをコーティングすることが可能なはんだ
コーティング方法を提供することを目的とする。
もので、プリント基板のはんだを付与すべき銅回路表面
に確実にはんだをコーティングすることが可能なはんだ
コーティング方法を提供することを目的とする。
この発明のはんだコーティング方法はプリント基板を溶
融はんだ浴中に浸漬し、前記プリント基板の導体回路表
面にはんだをコーティングする方法において、前記プリ
ント基板を溶融はんだ浴中に浸漬中に、溶融はんだ浴の
撹拌強度を大きくして前記プリント基板の導体回路表面
にはんだをコーティングする方法である。
融はんだ浴中に浸漬し、前記プリント基板の導体回路表
面にはんだをコーティングする方法において、前記プリ
ント基板を溶融はんだ浴中に浸漬中に、溶融はんだ浴の
撹拌強度を大きくして前記プリント基板の導体回路表面
にはんだをコーティングする方法である。
この発明のはんだコーティング方法においては。
溶融はんだ浴中にプリント基板を浸漬中に溶融はんだ浴
の撹拌強度を速くすると、はんだを付与すべき銅回路表
面上のソルダーレジスト印刷時のにじみ等によるインク
成分からなる薄い皮膜、油脂等によるよごれ、銅の薄い
酸化膜等の汚染物質、およびガス化したフラックスのガ
スだまりなどが、溶融はんだと多数回こすれることによ
り銅回路上から強制的に除去され、はんだが銅回路表面
に確実にコーティングされる。
の撹拌強度を速くすると、はんだを付与すべき銅回路表
面上のソルダーレジスト印刷時のにじみ等によるインク
成分からなる薄い皮膜、油脂等によるよごれ、銅の薄い
酸化膜等の汚染物質、およびガス化したフラックスのガ
スだまりなどが、溶融はんだと多数回こすれることによ
り銅回路上から強制的に除去され、はんだが銅回路表面
に確実にコーティングされる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は実施例のはんだコーティング装置を示す斜視図、第
２図はその垂直断面図、第３図はそのＡ−Ａ断面図であ
る。図において、はんだコーティング装置は、溶融はん
だ浴（１１）を有する溶融はんだ槽（１２）、プリント
基板（１）を挟むチャック装置（１３）、このチャック
装置を上下移動させてプリント基板（１）を溶融はんだ
浴（１１）に浸漬する駆動部（１４）、溶融はんだ浴（
１１）を撹拌する撹拌装置（１５）、およびプリント基
板（１）に付着した余分なはんだを除去するエアーナイ
フ（１６）から構成されている。
図は実施例のはんだコーティング装置を示す斜視図、第
２図はその垂直断面図、第３図はそのＡ−Ａ断面図であ
る。図において、はんだコーティング装置は、溶融はん
だ浴（１１）を有する溶融はんだ槽（１２）、プリント
基板（１）を挟むチャック装置（１３）、このチャック
装置を上下移動させてプリント基板（１）を溶融はんだ
浴（１１）に浸漬する駆動部（１４）、溶融はんだ浴（
１１）を撹拌する撹拌装置（１５）、およびプリント基
板（１）に付着した余分なはんだを除去するエアーナイ
フ（１６）から構成されている。
はんだコーティング方法は、プリント基板（１）に従来
と同様に、非はんだ付与部分にソルダーレジスト（５）
を印刷、硬化させた後、活性化処理およびフラックス塗
布をする。このプリント基板（１）をコーティング装置
のチャック装置（１３）に挟み、駆動部（１４）を下降
させてプリント基板（１）を溶融はんだ槽（１２）の溶
融はんだ浴（１１＞に浸漬する６次いで駆動部（１４）
の下降を停止し、プリント基板（１）を一定時間（例え
ば２〜１５秒間）溶融はんだ浴（１１）に浸漬した状態
で、撹拌装置（１５）の撹拌強度を大きくし、矢印Ｘ、
Ｙ方向に循環する溶融はんだの流速を速くする。溶融は
んだ流速は通常の状態で１０〜２０ｍａ＋／秒、プリン
ト基板（１）の浸漬時は４０〜６０■／秒程度が好まし
く、撹拌強度は通常の３〜４倍程度とするのが好ましい
。
と同様に、非はんだ付与部分にソルダーレジスト（５）
を印刷、硬化させた後、活性化処理およびフラックス塗
布をする。このプリント基板（１）をコーティング装置
のチャック装置（１３）に挟み、駆動部（１４）を下降
させてプリント基板（１）を溶融はんだ槽（１２）の溶
融はんだ浴（１１＞に浸漬する６次いで駆動部（１４）
の下降を停止し、プリント基板（１）を一定時間（例え
ば２〜１５秒間）溶融はんだ浴（１１）に浸漬した状態
で、撹拌装置（１５）の撹拌強度を大きくし、矢印Ｘ、
Ｙ方向に循環する溶融はんだの流速を速くする。溶融は
んだ流速は通常の状態で１０〜２０ｍａ＋／秒、プリン
ト基板（１）の浸漬時は４０〜６０■／秒程度が好まし
く、撹拌強度は通常の３〜４倍程度とするのが好ましい
。
これにより、はんだコーティングを必要とするプリント
基板（１）の銅回路（４）の表面におけるソルダーレジ
スト（５）の印刷時におけるにじみ等によるインク成分
からなる薄い皮膜、油脂、銅の薄い酸化膜等の汚染物質
、およびガス化したフラックスのガスだまり等が溶融は
んだと多数回こすれあうことになり、これらが銅回路（
４）上から離脱して清浄な銅回路（４）表面が露出し、
はんだが均一にコーティングされる。
基板（１）の銅回路（４）の表面におけるソルダーレジ
スト（５）の印刷時におけるにじみ等によるインク成分
からなる薄い皮膜、油脂、銅の薄い酸化膜等の汚染物質
、およびガス化したフラックスのガスだまり等が溶融は
んだと多数回こすれあうことになり、これらが銅回路（
４）上から離脱して清浄な銅回路（４）表面が露出し、
はんだが均一にコーティングされる。
決められた一定の浸漬時間経過後、駆動部（１４）を上
昇させてプリント基板（１）を溶融はんだ浴（１１）よ
り引き上げ、その途中においてエアーナイフ（１６）よ
りプリント基板（１）にエアーを吹付け、プリント基板
（１）上に付着した余分な溶融状態のはんだを除去する
。その後、チャック装置（１３）よりプリント基板（１
）を取りはずし、プリント基板（１）上に残存するフラ
ックスを除去して所定の銅回路（４）の表面にはんだ（
６）がコーティングされたプリント基板（１）を得る。
昇させてプリント基板（１）を溶融はんだ浴（１１）よ
り引き上げ、その途中においてエアーナイフ（１６）よ
りプリント基板（１）にエアーを吹付け、プリント基板
（１）上に付着した余分な溶融状態のはんだを除去する
。その後、チャック装置（１３）よりプリント基板（１
）を取りはずし、プリント基板（１）上に残存するフラ
ックスを除去して所定の銅回路（４）の表面にはんだ（
６）がコーティングされたプリント基板（１）を得る。
上述のようにして得られたプリント基板（１）の必要銅
回路（４）部分のはんだコーティングの状態は、溶融は
んだに浸漬中撹拌強度を変えない従来法ではんだコーテ
ィングを施したプリント基板（１）と比較して優れてお
り、１回の浸漬で必要銅回路部分全部に確実にはんだコ
ーティングされない現象は、従来法の場合には２０％前
後発生していたが、上記実施例の方法の場合には４〜５
％であり、その歩留りは大幅に改善される。この時の通
常の溶融はんだの撹拌の流速は約１５ｍ＋ｉ／秒であり
、プリント基板（１）を溶融はんだ浴（１１）に浸漬中
に速くした溶融はんだの撹拌の流速は約５０ｍｍ／秒で
あった。
回路（４）部分のはんだコーティングの状態は、溶融は
んだに浸漬中撹拌強度を変えない従来法ではんだコーテ
ィングを施したプリント基板（１）と比較して優れてお
り、１回の浸漬で必要銅回路部分全部に確実にはんだコ
ーティングされない現象は、従来法の場合には２０％前
後発生していたが、上記実施例の方法の場合には４〜５
％であり、その歩留りは大幅に改善される。この時の通
常の溶融はんだの撹拌の流速は約１５ｍ＋ｉ／秒であり
、プリント基板（１）を溶融はんだ浴（１１）に浸漬中
に速くした溶融はんだの撹拌の流速は約５０ｍｍ／秒で
あった。
なお上記実施例においてはプリント基板（１）を溶融は
んだ浴（１１）に浸漬中にのみ撹拌の流速を速くしたが
、浸漬時および引き上げ中も撹拌の流速を速くしてもよ
い、しかし、浸漬時および引き上げ時に撹拌の流速を速
くすると溶融はんだの流れの抵抗により、プリント基板
（１）のチャック装置（１３）に負荷がかかったり、溶
融はんだ槽（１２）の内側面にプリント基板（１）が接
触したりして、プリント基板（１）を損傷する場合があ
るので好ましくない。
んだ浴（１１）に浸漬中にのみ撹拌の流速を速くしたが
、浸漬時および引き上げ中も撹拌の流速を速くしてもよ
い、しかし、浸漬時および引き上げ時に撹拌の流速を速
くすると溶融はんだの流れの抵抗により、プリント基板
（１）のチャック装置（１３）に負荷がかかったり、溶
融はんだ槽（１２）の内側面にプリント基板（１）が接
触したりして、プリント基板（１）を損傷する場合があ
るので好ましくない。
以上のように本発明のはんだコーティング方法によれば
、溶融はんだ浴中にプリント基板を一定時間浸漬中に溶
融はんだ浴の撹拌強度を大きくすることにより、プリン
ト基板の必要銅回路上に存在する汚染物質やガスだまり
が溶融はんだと多数回こすれあうことになり、結果とし
て汚染物質やガスたまりがプリント基板の銅回路上から
離脱して清浄な銅表面が得られ、これにより必要銅回路
部分にはんだを確実にコーティングすることができ、プ
リント基板の信頼性、生産性の向上を計ることができる
。
、溶融はんだ浴中にプリント基板を一定時間浸漬中に溶
融はんだ浴の撹拌強度を大きくすることにより、プリン
ト基板の必要銅回路上に存在する汚染物質やガスだまり
が溶融はんだと多数回こすれあうことになり、結果とし
て汚染物質やガスたまりがプリント基板の銅回路上から
離脱して清浄な銅表面が得られ、これにより必要銅回路
部分にはんだを確実にコーティングすることができ、プ
リント基板の信頼性、生産性の向上を計ることができる
。
【図面の簡単な説明】
第１図は実施例のはんだコーティング装置の斜視図、第
２図はその垂直断面図、第３図はそのＡ−Ａ断面図、第
４図、第５図および第７図はプリント基板の異なる工程
における断面図、第６図は第５図の平面図である。
２図はその垂直断面図、第３図はそのＡ−Ａ断面図、第
４図、第５図および第７図はプリント基板の異なる工程
における断面図、第６図は第５図の平面図である。
Claims (2)
- （１）プリント基板を溶融はんだ浴中に浸漬し、前記プ
リント基板の導体回路表面にはんだをコーティングする
方法において、前記プリント基板を溶融はんだ浴中に浸
漬中に、溶融はんだ浴の撹拌強度を大きくして前記プリ
ント基板の導体回路表面にはんだをコーティングするこ
とを特徴とするはんだコーティング方法。 - （２）溶融はんだ浴の撹拌強度は、循環する溶融はんだ
の流速を速くすることにより大きくすることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のはんだコーティング方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17261885A JPS6232689A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | はんだコ−テイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17261885A JPS6232689A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | はんだコ−テイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6232689A true JPS6232689A (ja) | 1987-02-12 |
Family
ID=15945212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17261885A Pending JPS6232689A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | はんだコ−テイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6232689A (ja) |
-
1985
- 1985-08-05 JP JP17261885A patent/JPS6232689A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2671264A (en) | Method of soldering printed circuits | |
| JPH01143209A (ja) | 電子部品チップ保持治具および電子部品チップのメタライズ面への金属コーティング方法 | |
| JPS6232689A (ja) | はんだコ−テイング方法 | |
| KR19990024466A (ko) | 인쇄회로기판의 금도금 단자부 오염방지방법 | |
| JPS6232688A (ja) | はんだコ−テイング方法 | |
| JPH10250032A (ja) | 印刷用メタルマスク | |
| JPS6232687A (ja) | はんだコ−テイング方法 | |
| JPS62198195A (ja) | プリント基板等におけるはんだ付け方法 | |
| KR100651518B1 (ko) | Ｏｓｐ를 이용한 ｂｇａ 기판의 제작방법 | |
| JPH02244792A (ja) | 電子部品の樹脂コーティング方法 | |
| JPS61281588A (ja) | 半田コ−テイング方法 | |
| JP4328097B2 (ja) | スクリーン印刷用メタルマスク及びその製造方法及び印刷方法 | |
| JP2003198078A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH0634964U (ja) | クリームはんだ印刷用メタルマスク | |
| JP3279677B2 (ja) | はんだめっきプリント配線板のヒュージング前処理方法 | |
| JPS63168075A (ja) | スル−ホ−ル印刷配線板の製造方法 | |
| JP2000101226A (ja) | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 | |
| EP0386709A2 (de) | Edelmetallfreie Chipleiterbrücke und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| JP3520457B2 (ja) | 錫被覆金属板及びその製造法 | |
| JPS5975690A (ja) | 印刷配線板への電子部品の実装方法 | |
| JPH071815Y2 (ja) | 回路配線板の冷却装置 | |
| JPS5911699A (ja) | プリント板の半田付方法 | |
| JPH01238094A (ja) | プリント基板のメッキ方法 | |
| JPH03194940A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS61168289A (ja) | 電気部品を実装したプリント基板とその製造方法 |