JPH03156995A - 表面実装部品の実装方法 - Google Patents
表面実装部品の実装方法Info
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- JPH03156995A JPH03156995A JP29675589A JP29675589A JPH03156995A JP H03156995 A JPH03156995 A JP H03156995A JP 29675589 A JP29675589 A JP 29675589A JP 29675589 A JP29675589 A JP 29675589A JP H03156995 A JPH03156995 A JP H03156995A
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- Japan
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- adhesive tape
- terminals
- lands
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- circuit board
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は表面実装部品の実装方法に関し、特に生産性
の向上と加熱による部品の劣化を防止したものである。
の向上と加熱による部品の劣化を防止したものである。
「従来の技術」
表面実装部品は従来はとんどがリフロー半田付法によっ
て基板に実装されている。即ち、第２図に示すように、
基板１の、表面実装部品２の端子２ａを半田付すべき位
置に、ランド３を形成し、メタルマスクを用いて、ラン
ド３上に半田ペースト４を塗布する（第２図Ａ）。次に
、半田ペースト４上に所定の部品の端子２ａを載置する
（第２図Ｂ）。所定の部品を搭載した後、基板全体をリ
フロー炉内で加熱して半田を溶融させた後（第２図Ｃ）
、基板を炉から取り出して半田を凝固さセで、半田付が
完了する。
て基板に実装されている。即ち、第２図に示すように、
基板１の、表面実装部品２の端子２ａを半田付すべき位
置に、ランド３を形成し、メタルマスクを用いて、ラン
ド３上に半田ペースト４を塗布する（第２図Ａ）。次に
、半田ペースト４上に所定の部品の端子２ａを載置する
（第２図Ｂ）。所定の部品を搭載した後、基板全体をリ
フロー炉内で加熱して半田を溶融させた後（第２図Ｃ）
、基板を炉から取り出して半田を凝固さセで、半田付が
完了する。
「発明が解決しようとする課題」
従来のりフロー半田付法では、基板の種類だけメタルマ
スクが必要であり、また基板の設計を変更するたびに新
しいメタルマスクを作らねばならず、手間がかかる難点
がある。また、半田溶融温度（例えば１８３°Ｃ）以上
に加熱されるため、部品によっては、電気定数が変化し
、電子回路の特性に影響を与える。加熱による定数の変
化を許容できない特殊な場合には、その部品のみは別途
手作業で、部品自体の温度上昇を抑えながら半田付する
のが現状であり、生産性が著しく阻害される。
スクが必要であり、また基板の設計を変更するたびに新
しいメタルマスクを作らねばならず、手間がかかる難点
がある。また、半田溶融温度（例えば１８３°Ｃ）以上
に加熱されるため、部品によっては、電気定数が変化し
、電子回路の特性に影響を与える。加熱による定数の変
化を許容できない特殊な場合には、その部品のみは別途
手作業で、部品自体の温度上昇を抑えながら半田付する
のが現状であり、生産性が著しく阻害される。
一方、最近益々装置の小型化が要求されることから、部
品間隔がせばめられ、半田ブリッジを生じ易い状況にあ
る。
品間隔がせばめられ、半田ブリッジを生じ易い状況にあ
る。
この発明は、このような背景の下になされたものであっ
て、その目的とするところは、メタルマスクを必要とせ
ず、部品を加熱することなく常温で接続が行え、また半
田ブリッジの恐れのない新しい実装方法を提供すること
にある。
て、その目的とするところは、メタルマスクを必要とせ
ず、部品を加熱することなく常温で接続が行え、また半
田ブリッジの恐れのない新しい実装方法を提供すること
にある。
［課題を解決するための手段」
この発明の表面実装部品の実装方法は、基板上にランド
を形成し、 そのランドの形成された基板上に、異方導電性両面粘着
テープを貼り付け、 上記ランド上の上記両面粘着テープの上に、上記表面実
装部品の端子を貼り付け、 その端子を覆うように、樹脂状固定材を塗布する、 ことを特徴としている。
を形成し、 そのランドの形成された基板上に、異方導電性両面粘着
テープを貼り付け、 上記ランド上の上記両面粘着テープの上に、上記表面実
装部品の端子を貼り付け、 その端子を覆うように、樹脂状固定材を塗布する、 ことを特徴としている。
「実施例」
この発明においても従来と同様に、基板上の、表面実装
部品２の端子２ａを載置すべき位置にランド３を形成す
る。そのランドの形成された基板上に広く、異方導電性
両面粘着テープ５を貼り付し）る（第１図Ａ）。次に、
ランド３と対応する両面粘着テープ５」二に、表面実装
部品の端子２ａを貼り付ける（第１図Ｂ）。その基板上
に、樹脂状固定材６を端子２ａを覆うように部分的に、
又は部品上も含めて全体に塗布し、常温で硬化又は乾燥
させる（第１図Ｃ）。
部品２の端子２ａを載置すべき位置にランド３を形成す
る。そのランドの形成された基板上に広く、異方導電性
両面粘着テープ５を貼り付し）る（第１図Ａ）。次に、
ランド３と対応する両面粘着テープ５」二に、表面実装
部品の端子２ａを貼り付ける（第１図Ｂ）。その基板上
に、樹脂状固定材６を端子２ａを覆うように部分的に、
又は部品上も含めて全体に塗布し、常温で硬化又は乾燥
させる（第１図Ｃ）。
異方導電性両面粘着テープ５は、例えば特殊アクリル系
粘着剤中に金属粒子を分散、配向させた構造を持ち、厚
さ方向にのみ高い導電性を有し、厚さ方向と直角な方向
には電流を通さない性質を備えたものであり、例えば住
友スリーエム株式会社製のＹ−９７０３スコッチ印導電
性接着剤転写テープを用いればよい。
粘着剤中に金属粒子を分散、配向させた構造を持ち、厚
さ方向にのみ高い導電性を有し、厚さ方向と直角な方向
には電流を通さない性質を備えたものであり、例えば住
友スリーエム株式会社製のＹ−９７０３スコッチ印導電
性接着剤転写テープを用いればよい。
樹脂状固定材６は、常温で硬化又は乾燥する樹脂又は接
着剤などであり、定所時間後に凝固して硬くなるもの、
或いは表面は乾燥するが内部は常にゴム状に軟らかいも
のなど種々のものが用いられる。
着剤などであり、定所時間後に凝固して硬くなるもの、
或いは表面は乾燥するが内部は常にゴム状に軟らかいも
のなど種々のものが用いられる。
端子２ａはテープを介して対向するラウンド３とのみ導
通し、それ以外のランド或いは端子と導通することはな
い。
通し、それ以外のランド或いは端子と導通することはな
い。
「発明の効果」
この発明では、ランドを備えた基板上に異方導電性両面
テープをいちめんに貼り付ければよく、従来のようなメ
タルマスクは不要となり、従ってマスクの設計、製作の
手間かはふけると共に、基板の設計変更にも柔軟に対応
でき、生産性も向上できる。
テープをいちめんに貼り付ければよく、従来のようなメ
タルマスクは不要となり、従ってマスクの設計、製作の
手間かはふけると共に、基板の設計変更にも柔軟に対応
でき、生産性も向上できる。
この発明では、部品を加熱する工程はなく、全て常温で
実装作業が行われるので、従来のように加熱により部品
定数を変化させる恐れはない。また、この発明では端子
の接続に半田のような導電性のものを溶融させることが
なく、また粘着テープは異方導電性を備えているので、
端子間の半田ブリッジに相当するような不良は起り得な
い。
実装作業が行われるので、従来のように加熱により部品
定数を変化させる恐れはない。また、この発明では端子
の接続に半田のような導電性のものを溶融させることが
なく、また粘着テープは異方導電性を備えているので、
端子間の半田ブリッジに相当するような不良は起り得な
い。
第１図はこの発明の詳細な説明に供するために作業工程
順に示した基板の断面図、第２図は従来のりフロー半田
付法を説明するために作業工程順に示した基板の断面図
である。
順に示した基板の断面図、第２図は従来のりフロー半田
付法を説明するために作業工程順に示した基板の断面図
である。
Claims (1)
- （１）基板上にランドを形成し、 そのランドの形成された基板上に、異方導電性両面粘着
テープを貼り付け、 上記ランド上の上記両面粘着テープの上に、上記表面実
装部品の端子を貼り付け、 その端子を覆うように、樹脂状固定材を塗布する、 ことを特徴とする表面実装部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29675589A JPH03156995A (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 表面実装部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29675589A JPH03156995A (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 表面実装部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03156995A true JPH03156995A (ja) | 1991-07-04 |
Family
ID=17837697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29675589A Pending JPH03156995A (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 表面実装部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03156995A (ja) |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP29675589A patent/JPH03156995A/ja active Pending
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