JP2020088185A

JP2020088185A - プリント配線基板

Info

Publication number: JP2020088185A
Application number: JP2018220926A
Authority: JP
Inventors: 大地川畑; Daichi Kawahata
Original assignee: RB Controls Co Ltd
Current assignee: RB Controls Co Ltd
Priority date: 2018-11-27
Filing date: 2018-11-27
Publication date: 2020-06-04

Abstract

【課題】基板の表面に実装される電子部品は、最終的にコーティング材でコーティングすべき電子部品とコーティングすると機能が損なわれる電子部品とが存在する。そこで、基板の表面にコーティングエリア２と非コーティングエリア３とを設け、最終工程で、コーティングエリア２のみにコーティング材を塗布するようにする。ただし、塗布された直後のコーティング材は流動性を備えているので、硬化する前に非コーティングエリア３に流れ拡がるおそれがある。【解決手段】コーティングエリア２と非コーティングエリア３との境界線に沿って、咳止め部４を設け、コーチィングエリア２に塗布されたコーティング材が非コーティングエリア３に流れ拡がらないようにした。【選択図】図１

Description

本発明は、表面に実装された複数の電子部品のうちの一部をコーティング材でコーティングするプリント配線基板に関する。

プリント配線基板の表面には複数の電子部品が実装されてる。これら複数の電子部品には、実装された後で防湿や絶縁処理を施す必要のあるものが存在する。このような場合に、プリント配線基板全体を樹脂中に埋没させるポッティングと呼ばれる処理方法があるが、ポッティング処理を施す場合には、プリント配線基板を収納するためのケーシングが必要であり、また、プリント配線基板および実装されている電子部品全体を樹脂に埋没させるために、多量の樹脂を必要とし、そのため重量が重くなり、かつコストが高くなる。また、コネクタやＬＥＤのように、樹脂に埋没させることができない電子部品が実装されている場合には、上記ポッティング処理を施すことは困難である。

このようにポッティング処理を施すことができない場合には、防湿や絶縁を目的として、液状のコーティング材を、コーティングを必要とする電子部品のみに塗布する処理が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このコーティング材を塗布する処理では、液状のコーティング材を手作業で塗布し、あるいはロボットアームの先端に取り付けたノズルから噴出することによって、プリント配線基板の表面の所定の範囲にコーティング材を塗布している。

ただし、このコーティング材は塗布する際には液状であるため、塗布した後、乾燥させる必要がある。なお、このようなコーティング材は複数のメーカーから発売されているが、例えばヒューミシール（「Ｈｕｍｉｓｅａｌ」：商標登録第１９９４９３４号）等が知られている。

特開２０１４−２３６１３２号公報（図１，図３）

上記液状のコーティング材を一部の電子部品に塗布する処理方法では、塗布後のコーティング材が硬化する前に流動して他の電子部品に付着するおそれがある。特に、その流動したコーティング材が付着するおそれのある電子部品が、コネクタやＬＥＤ、あるいは半固定抵抗のようにコーティング材が付着したのでは機能が損なわれる電子部品の場合には、それら付着しては問題が生ずる電子部品を、コーティングする電子部品から大きく離し、コーティング材が流れてこないようにする必要がある。そのため、基板設計が制限されると共に、プリント配線基板が大型化してしまうという不具合が生じる。

そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、プリント配線基板を提供することを課題とする。

上記課題を解決するために本発明によるプリント配線基板は、基板の表面に複数の電子部品が実装され、その複数の電子部品が実装された状態の基板の表面を、防湿絶縁用のコーティング材を塗布してコーティングするコーティングエリアと、このコーティング材を塗布しない非コーティングエリアとに分け、上記コーティングエリアのみに上記コーティング材が塗布されたプリント配線基板において、上記コーティングエリアと非コーティングエリアとの境界線上に、配線パターンと同じ導体による堰止めパターンを設け、更に、この堰止め部パターンにハンダを被着させることによって、上記コーティングエリアから非コーティングエリアへの上記コーティング材の流れ出しを防止する畝状の堰止め部を設けたことを特徴とする。

一部の電子部品にコーティング材を塗布すべくコーティングエリアにコーチング材を塗布しても、そのコーティング材が硬化する前の状態で、コーティング材が接触されることを嫌う電子部品が実装されている非コーティングエリアに流れ拡がることを上記堰き止め部が防止する。

以上の説明から明らかなように、本発明は、一部の電子部品にコーティング材を塗布しても、その塗布されたコーティング材が他の電子部品に向かって流れ拡がることがないので、プリント配線基板を大型化することなく、上記一部の電子部品のみをコーティングすることができる。

本発明の一実施の形態の構成を示す図 II-II断面図

図１を参照して、１は本発明によるプリント配線基板である。このプリント配線基板１はベースとなる基板１１の上面にコーティングエリア２と非コーティングエリア３とが設定されている。そして、このコーティングエリア２とコーティングエリア３との境界線上に堰止め部４を設けた。

図２を参照して、本実施の形態では、基板１１の上面に銅箔からなる回路パターン１２を設け、その回路パターン１２上に各種の電子部品をハンダ付けした。具体的には、回路パターン１２上にクリーム状のハンダペーストを載せるが、それ以外の部分はグリーンマスクと呼ばれる薄い被覆層で覆われている。そして、ハンダペーストを所定の位置に載せ、更に、そのハンダペーストに各種電子部品のリード線が接触するように電子部品を載せ、加熱炉の中でハンダペーストを溶融させて、リフローハンダを行う。

上記堰止め部４には、上記回路パターン１２と同じ銅箔による堰止めパターン４１が設けられ、その堰止めパターン４１全体にクリームハンダを載せて、リフローハンダによってハンダ層４２を形成した。従って、図示のように、堰止め部４は他の部分よりも盛り上がっている。

そして、このようにハンダ付け工程が終了すると、最終工程として、コーティングエリア２全体をコーティング材５で覆うようにした。このコーティング材５は液状であり、コーティングエリア２全体に塗布した直後の状態は流動性を有している。そのため、非コーティングエリア３に向かって流れ拡がることも考えられるが、本実施の形態では、堰止め部４を設けているので、コーティング材５はこの堰止め部４で堰止められて、非コーティングエリア３までコーティング材５が流れ拡がることがない。そして、コーティング材５は堰止め部４で堰止められた状態で硬化する。

なお、上記実施の形態では、基板１１の上面に回路パターン１２を設け、更にその回路パターン１２の上に電子部品をハンダ付けする、いわゆるリフローハンダを行ったが、回路パターン１２を基板１１の下面に設け、いわゆるフローハンダによって各種電子部品を基板１１にハンダ付けするようにしてもよい。ただし、堰止めパターン４１は基板１１の上面に設ける。なお、その堰止めパターン４１にハンダ層４１を設けるには、手作業によってハンダを溶かして盛り上げてもよい。

なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。

１プリント配線基板
２コーティングエリア
３非コーティングエリア
４堰止め部
５コーティング材
４２ハンダ層

Claims

基板の表面に複数の電子部品が実装され、その複数の電子部品が実装された状態の基板の表面を、防湿絶縁用のコーティング材を塗布してコーティングするコーティングエリアと、このコーティング材を塗布しない非コーティングエリアとに分け、上記コーティングエリアのみに上記コーティング材が塗布されたプリント配線基板において、上記コーティングエリアと非コーティングエリアとの境界線上に、配線パターンと同じ導体による堰止めパターンを設け、更に、この堰止め部パターンにハンダを被着させることによって、上記コーティングエリアから非コーティングエリアへの上記コーティング材の流れ出しを防止する畝状の堰止め部を設けたことを特徴とするプリント配線基板。