JP3784877B2 - 電子回路のコーティング方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【技術分野】
本願発明は、半導体素子などの電子部品を用いてプリント基板上に構成された電子回路、あるいはハイブリッドＩＣなどとして構成された電子回路などの各種の電子回路の所望の部位を、効率良くかつ適切にコーティングするための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知のとおり、たとえばプリント基板などを利用して電子回路を作製した場合には、プリント基板上の電子部品や配線部分などの所望の部位を保護したり、あるいは電気的に絶縁させるなどの必要性から、その表面にコーティング処理を施さねばならない場合がある。従来では、このような場合のコーティング方法として、液体状または粉体状のコーティング塗料を用いる方法がある。
【０００３】
すなわち、液体状のコーティング塗料を用いる方法の一例としては、液体塗料中にコーティング対象物を浸漬させ、その後これを引き上げてから乾燥、硬化させる、ディッピングと称される方法がある。また、これ以外の方法としては、適当な仕切部材を用いてコーティング対象部位に樹脂注入用の空間部を形成した後に、この空間部に液状樹脂を流し込み、これを乾燥、硬化させる、ポッティングと称される方法もある。さらには、液体状のコーティング塗料をノズルから吐出させてコーティング対象部位にスプレーするスプレー法などもある。
【０００４】
一方、後者の粉体状のコーティング塗料を用いる方法は、合成樹脂の粉末を用いて無溶剤で塗装する方法である。その一例としては、粉末塗料の流動槽内に加熱したコーティング対象物を浸漬させてからこれを引き上げる、流動浸漬法がある。また、エアスプレーガンから帯電させた塗料粉末を吹きつけて、アースされたコーティング対象部位に付着させる静電スプレー法などもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のコーティング方法は、液体状または粉体状のコーティング塗料を用いる方法であるために、次のような不具合を生じていた。
【０００６】
すなわち、上記従来の各方法のうち、ディッピングと称される方法や流動浸漬法では、電子回路の全面にコーティング処理を施す場合には比較的効率の良い作業性が得られるものの、電子回路の特定の一部分のみにコーティング処理を施すことは困難であり、不向きであった。
【０００７】
これに対し、従来のポッティングと称される方法では、特定箇所への部分的なコーティング処理が可能である。また、液体状または粉体状のコーティング塗料をスプレーする方法においても、所定箇所にマスクを施しておくことにより、部分的なコーティング処理が可能である。
【０００８】
ところが、上記前者のポッティングと称される方法では、仕切部材を用いてコーティング対象部位に樹脂注入用の空間部を正確に形成する必要があり、この空間部の形成作業が非常に煩雑であった。したがって、この方法では、作業性が悪く、作業コストが高価になっていた。
【０００９】
一方、液体状または粉体状のコーティング塗料をスプレーする方法では、コーティングしない部分を覆い隠すためのマスクを予め製作しておく必要があり、マスクの製作費用が余分に必要となる。また、このマスクはコーティング対象部位に正確に位置決めして保持させる必要がある他、コーティング塗料のスプレー量などについても正確に制御する必要があり、スプレー装置の調整や制御も面倒なものとなっていた。さらには、コーティング塗料のスプレー装置は、ノズルの目詰まりなどが生じ易く、その保守管理も面倒なものとなっていた。したがって、コーティング塗料をスプレーする方法においても、その作業性はさほど良好ではなく、コーティング処理に要する種々の費用が高価になるという不具合を生じていた。
【００１０】
その他、液体状のコーティング塗料をスプレーする方法では、コーティング膜を厚膜にすることが難しいという不具合もあった。これに対し、粉体状のコーティング塗料をスプレーする方法では、このような不具合は解消できるものの、コーティング塗料が周辺に飛散し、作業環境が悪化するといった特有の難点が生じていた。
【００１１】
本願発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、電子回路の全面をコーティングする場合に限らず、その一部分をコーティングする場合であっても、難しい調整や制御などを必要とせず、また作業環境の悪化などの不具合も生じさせることなく、簡易な作業工程によって適切なコーティング処理が行えるようにすることをその課題としている。
【００１２】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１３】
すなわち、本願発明は、基板上に少なくとも１個以上の電子部品がリフローハンダ付けによって実装されてなる電子回路のコーティング対象部位に、シート状またはチップ状の固形のコーティング材を載せる工程と、この固形のコーティング材を加熱して流動化させることにより、このコーティング材を上記コーティング対象部位に付着させ、その後このコーティング材を硬化させる工程と、を有することを特徴としている。
【００１４】
上記電子回路のコーティング対象部位は、たとえば電子回路の全面もしくはその一部、または電子回路を構成する複数枚の基板どうしを互いに接続するための導体とすることができる。
【００１５】
本願発明では、たとえば電子回路の全面にコーティング処理を施す場合には、この電子回路の全面にわたってシート状またはチップ状の固形のコーティング材を載せてから、これを加熱して流動化させればよい。また、電子回路の一部にコーティング処理を施す場合には、その特定部分のみに固形のコーティング材を載せてから、これを加熱して流動化させればよい。
【００１６】
すなわち、本願発明では、電子回路に部分的なコーティング処理を施す場合であっても、従来のポッティングと称される方法やスプレー法などとは異なり、特別な仕切部材を用いて樹脂注入用の空間部を形成したり、あるいはマスクを施すといった作業を行う必要はない。また、固形のコーティング材であれば、このコーティング材を所望のコーティング対象部位に載せる作業を、電子回路の製造用途に広く用いられているチップマウンターなどの装置を用いて、電子部品のマウント作業と同様な要領で能率良く行うこともできる。
【００１７】
したがって、本願発明では、電子回路の全面の広い領域へのコーティング処理が効率良く行えることは勿論のこと、部分的なコーティング処理であっても、電子回路の全面に対するコーティング処理の場合と同様に、非常に簡単な作業によって迅速に、かつ効率良く行うことができ、その作業コストをかなり安価にすることができるという格別な効果が得られる。
【００１８】
また、本願発明は、固形のコーティング材を加熱流動化させてコーティング対象部位に付着させる手段であるから、従来の粉体状のコーティング塗料のスプレー法とは異なり、コーティング材の飛散によって作業環境が悪化するような虞れはない。さらに、シート状またはチップ状の固形のコーティング材の厚みを予め大きくしておけば、このコーティング材を加熱流動化させて得られるコーティング膜の厚みも大きくすることが可能であり、従来の液体状のコーティング塗料のスプレー法とは異なり、コーティング膜の膜厚を大きくすることが困難になるようなことも解消することができる。そればかりか、本願発明では、固形のコーティング材の厚みを種々変更することによって、コーティング膜の厚みを簡単に変更することができるという効果も得られる。
【００１９】
さらに、本願発明では、従来のスプレー法とは異なり、コーティング塗料をスプレーするための高価で、かつ保守管理が面倒なスプレー装置を用いる必要はなく、たとえば既述したチップマウンターと、固形のコーティング材を加熱するための炉などの加熱装置とを準備するだけでよい。したがって、設備コストの低減化、ならびにこれら装置の保守管理も容易なものにでき、コーティング処理に必要とされる種々の費用を一層安価にすることができるという効果が得られる。
【００２０】
本願発明の好ましい実施の形態では、上記固形のコーティング材は、ガラスエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする微粉末を圧縮して固形化したものである構成とすることができる。
【００２１】
このような構成によれば、一般にエポキシ樹脂などは安価であり、固形のコーティング材の原料費を抑制することができる。また、この固形のコーティング材を加熱して流動化させた後において、引き続き加熱することによってこのコーティング材を迅速に硬化させることもできる。したがって、コーティング材を硬化させるまでに到る一連の作業時間の短縮化を図り、作業能率を一層高めることができるという利点が得られる。
【００２２】
本願発明の他の好ましい実施の形態では、上記固形のコーティング材には、電子回路の非コーティング部位に対応した孔部または切欠部が形成されている構成とすることができる。
【００２３】
このような構成によれば、電子回路上に固形のコーティング材を載せてから加熱流動化させた場合に、このコーティング材に形成されている孔部または切欠部に対応する位置にはコーティングを施すことなく、それ以外の箇所に対しては適切なコーティングを施すことが可能となる。したがって、たとえばコーティング対象部位に、コーティングを施したくない部分が一部含まれているような場合にも適切に対処できることとなる。
【００２４】
より具体的には、電子回路のコーティング対象部位にコーティングを施したくない部分が一部含まれているような場合には、コーティングを施したくない部分の上にコーティング材が配置されないように、コーティング材う複数枚に分割した上で、これら複数枚のコーティング材をコーティング対象部位上にのみ載せるようにしてもよい。ところが、このような手段では、複数枚のコーティング材を電子回路上に載せる作業が煩雑となる。これに対し、孔部または切欠部を形成したコーティング材を用いれば、コーティングを施したくない部分へのコーティング処理を回避しつつ、１枚のコーティング材のみによってコーティング対象部位の各領域を適切にコーティングすることが可能となる。したがって、電子回路上にコーティング材を載せるための作業工程数を少なくでき、作業効率を高めることができるという利点が得られる。
【００２５】
本願発明の他の好ましい実施の形態では、電子回路のコーティング対象部位に固形のコーティング材を載せる以前に、上記電子回路のコーティング対象部位を予熱する工程を有している構成とすることができる。
【００２６】
このような構成によれば、電子回路のコーティング対象部位に固形のコーティング材を載せたときに、予熱されているコーティング対象部位の熱によって上記コーティング材を直ちに流動化させることができる。そして、この流動化により、上記コーティング材を電子回路のコーティング対象部位へ接着させることができる。したがって、電子回路上に載せられたコーティング材がその後不当に位置ずれするようなことを解消することができ、所望の正確な位置へのコーティング処理が可能となる。
【００２７】
本願発明の他の好ましい実施の形態では、上記電子回路のコーティング対象部位を予熱する工程は、電子回路を構成する電子部品のリフローハンダ付けを行うための加熱工程である構成とすることができる。
【００２８】
このような構成によれば、電子回路のコーティング処理を行う前になされる電子部品のリフローハンダ付けを行うための加熱工程が、電子回路のコーティング対象部位の予熱工程を兼ねることとなり、電子回路の予熱を行うための専用の作業を別途行う必要がなくなる。したがって、作業工程数を少なくし、コーティング処理の作業能率をより一層高めることができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００３０】
図１は、本願発明に係る電子回路のコーティング方法の適用対象となる電子回路の一例を示す平面図である。図２は、図１に示す電子回路にコーティング処理を施す作業の一例を示す平面図である。図３および図４は、電子回路にコーティング処理を施す場合の一連の作業工程を示す要部側面図である。図５は、コーティング処理が終了した複数の電子回路を個々の電子回路に分割する状態を示す平面図である。図６は、電子回路の製作作業とコーティング処理作業との一連の作業流れを示す説明図である。
【００３１】
図１に示す電子回路１は、ガラスエポキシ樹脂製などのプリント基板２の表面に、複数条の導電配線パターン３が適宜形成されているとともに、ＩＣチップなどの電子部品４が少なくとも１個以上実装されて構成されている。また、上記プリント基板２の裏面側にも、表面側と同様に、導電配線パターンが形成されているとともに、電子部品が実装されている。上記プリント基板２としては、長寸法のものが用いられており、このプリント基板２上には、複数の電子回路１の一群が連続して設けられている。したがって、上記プリント基板２を、図１の仮想線Ｎに沿って切断すると、個々の電子回路１ごとに分割することが可能である。
【００３２】
本実施形態に係る電子回路のコーティング方法は、上記一群の電子回路１の製造工程と密接な関連を有している。したがって、これら一群の電子回路１の製造工程について、先に説明する。
【００３３】
すなわち、上記一群の電子回路１を製造するには、まずプリント基板２への所望の導電配線パターン３を作製した後に、このプリント基板２を、図６に示すように、印刷装置Ａに供給する。この印刷装置Ａでは、クリームハンダなどのハンダぺーストをプリント基板２の所望箇所へ印刷する。次いで、このプリント基板２をマウンター（チップマウンター）Ｂに供給し、ＩＣチップなどの所定の電子部品４を上記ハンダペーストの上にマウントする。そして、その後プリント基板２を炉Ｃに供給し、ハンダペーストをリフロー（再溶融）させることにより、上記電子部品４のリフローハンダ付けを行う。このような一連の工程を経て、図１に示す一群の電子回路１が製作される。
【００３４】
次に、上記各電子回路１のうち、小チップ状の電子部品４（４ａ）を複数個一纏まりに実装した領域をコーティングする場合を一例として、そのコーティング方法の具体的内容を説明する。
【００３５】
まず、図６に示す炉Ｃによって加熱され、各電子部品４のリフローハンダ付けが終了した一群の電子回路１は、余熱を有しており、この余熱が存在するうちにこれら一群の電子回路１をマウンターＤに供給する。そして、このマウンターＤによって、たとえば図２に示すように、シート状またはチップ状の固形のコーティング材５を上記複数の部品４（４ａ）の実装箇所の上にマウントする。
【００３６】
上記コーティング材５は、たとえばエポキシ樹脂を主成分とする微粉末を圧縮して固形化し、一定厚みのシート状に形成したものを、コーティング対象部位の平面形状と略同一の形状およびサイズに切断したものである。このコーティング材５は、図３に示すように、上記マウンターＤの移動自在な真空吸着ノズル６に吸着保持させて移送し、複数の電子部品４ａの上に載置させればよい。このようなコーティング材５のマウント作業は、通常のＩＣチップのマウント作業と何ら変わるところがなく、コーティング材５を所望の位置へ正確に、かつ高速で載置することができる。とくに、このようなコーティング材５の載置作業は、複数の電子回路１のそれぞれについて一斉に行うことができるので、その作業効率が一層良好となる。
【００３７】
一方、上記図３に示すように、コーティング材５を電子部品４ａの上に載置すると、このコーティング材５のうち上記各電子部品４ａと接触する部分は、電子回路１の余熱により軟化し、流動性、粘着性を生じる結果、上記各電子部品４ａに接着する。したがって、たとえばコーティング材５を上記電子部品４ａに対して接着剤を用いて接着させるといった手段を採用しなくても、上記コーティング材５を所定のコーティング対象部位に適切に位置決め保持することができ、不当な位置ずれを防止することができる。
【００３８】
このように、電子部品４のリフローハンダ付けを行うための炉Ｃによる加熱工程は、固形のコーティング材５をコーティング対象部位に接着させるための予熱工程を兼ねたものとなっている。したがって、電子部品４のリフローハンダ付けを行うための加熱工程とは別に、電子回路１を予熱するための専用の工程が不要となり、好ましい。ただし、本願発明はこれに限定されず、たとえばリフローハンダ付けを行うための加熱工程とは別に、電子部品４を予熱するための専用の加熱処理を行うようにしてもよい。
【００３９】
次いで、上記のようにして、固形のコーティング材５を各電子部品４ａの上に載せた後には、上記一群の電子回路１を構成するプリント基板２を、図６に示す炉Ｅに供給し、上記コーティング材５を加熱する。この炉Ｅとしては、ハンダのリフロー用に用いている先の炉Ｃと同様な構成のものでよい。上記炉Ｅによってコーティング材５を加熱してゆくと、図４に示すように、コーティング材５の流動化が促進され、この流動化したコーティング材５が複数の電子部品４ａの実装箇所の全面を覆うように付着する。
【００４０】
そして、上記コーティング材５の温度が、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の硬化温度に達すると、この時点で上記コーティング材５は硬化してゆく。したがって、炉Ｅからプリント基板２が排出された段階では、既に、一群の電子回路１の各電子部品４ａの実装領域が、硬質のコーティング膜で覆われたものとなる。
【００４１】
図４に示したように、固形のコーティング材５を加熱して流動化させた場合には、この流動化したコーティング材５は、元の固形時のときのサイズよりも幾分大きくなるように広がるが、その広がり寸法は極僅かにすることが可能であり、流動化したコーティング材５がプリント基板２の表面に沿って無制約に大きく広がってゆくことを適切に回避することができる。したがって、このコーティング材５によって所望の領域のみを正確にコーティングすることができる。また、固形のコーティング材５の厚み寸法ｔを予め大きくしておけば（図３参照）、最終的に得られるコーティング膜の厚み寸法もやはり大きくすることが可能である。したがって、厚みの大きなコーティング膜の形成も容易である。さらには、コーティング膜の膜厚の調整は、固形のコーティング材５の当初の厚み寸法ｔを種々変更するだけで簡単に行うことも可能である。
【００４２】
以上のように、上記各電子回路１のうち、複数の電子部品４ａが実装された領域を部分的にコーティングする作業は、マスクや仕切部材などの補助部材を用いることなく、マウンターＤと炉Ｅを用いただけの非常に簡単な作業によって行える。また、既述したとおり、マウンターＤとしては、電子部品実装用のチップマウンターを用いればよく、炉Ｅとしては、ハンダのリフロー用の炉を用いればよく、いずれも電子部品実装プロセスに多用されているものを有効に利用することができる。したがって、設備コストを安価にすることができる。また、これらのメンテナンスも比較的容易である。
【００４３】
上記一連の作業により、各電子回路１の部分的なコーティング処理が終了した後には、図５に示すように、長寸のプリント基板２を切断し、複数の個々の電子回路１として分割すればよい。なお、プリント基板２の裏面側にコーティング処理を施す必要がある場合には、このプリント基板２を切断する以前の段階において、その表裏を反転し、上記と同様な手順によってプリント基板２の裏面側の必要箇所をコーティングすればよい。
【００４４】
上述した各電子回路１の所定位置へのコーティング処理は、長寸法のプリント基板２を切断する以前の時期に、複数の電子回路１のそれぞれに対して纏めて行っているために、１枚ずつ分割された電子回路に対して個々にコーティング処理を施す場合と比較すれば、そのコーティング処理の作業能率をかなり良好にすることが可能である。ただし、本願発明は、必ずしも複数の電子回路のコーティング処理を纏めて行う必要はない。
【００４５】
図７および図８は、本願発明に係る電子回路のコーティング方法の他の例を示す斜視図である。
【００４６】
図７において、電子回路１Ａ（図面上その詳細は省略している）は、たとえばプリント基板２Ａ上に、電子部品４ｂを実装して構成されているが、この電子部品４ｂの種類如何では、たとえば放熱性の確保などの観点から、この電子部品４ｂをコーティングしないように配慮しなければならない場合がある。これに対し、同図に示す固形のコーティング材５Ａは、その全体の外形は、電子回路１Ａを構成するプリント基板２Ａの外形と略同一の形状およびサイズであるが、上記電子部品４ｂに対応する箇所には、孔部５０が貫通して形成されている。
【００４７】
上記コーティング材５Ａの使用によれば、図８に示すように、電子部品４ｂの実装箇所については上記孔部５０の存在によって、そのコーティング処理を回避することができる。そして、それ以外の領域についてはコーティング材５Ａによって適切にコーティングすることができる。このように、本願発明では、コーティング対象部位の一部に、コーティングしたくない部位が存在する場合には、予め固形のコーティング材に孔部を形成しておくことにより、それ以外の所望の部位に対してのみ適切なコーティング処理を施すことができる。むろん、コーティング材に形成する孔部の具体的な形状や数などは、コーティングしたくない部位の具体的な形状などに応じて適宜決定すればよい。
【００４８】
また、本願発明では、所望部位へのコーティングを回避する手段として、たとえば図９（ａ）や、図１０に示すような手段を採用してもよい。すなわち、図９（ａ）に示すコーティング材５Ｂは、その一部に切欠部５１が形成されており、全体の外形形状が平面視略Ｌ字状である。また、図１０に示すコーティング材５Ｃについても、その一部に切欠部５１ａが形成されており、全体の外形形状が平面視コ字状である。これらの手段によれば、いずれの場合にも、上記切欠部５１または５１ａが形成されている箇所については、コーティングがなされることを回避しつつ、他の部位については適切なコーティングが行える。
【００４９】
図９（ａ）に示すコーティング材５Ｂを用いた場合と同様なコーティング処理を、切欠部５１ａを有しないコーティング材を用いて行おうとすれば、たとえば同図（ｂ）に示すように、２枚の矩形状のコーティング材５５ａ，５５ｂを用いる必要がある。ところが、これでは、２枚のコーティング材５５ａ，５５ｂのそれぞれをマウンターを用いて個々に電子回路上に載せる必要があり、マウンターの吸着ヘッドの動作回数は２回となる。これに対し、同図（ａ）に示す１枚のコーティング材５Ｂを用いれば、マウンターの吸着ヘッドの動作回数は１回でよい。したがって、電子回路上にコーティング材を載せる作業の高速化が図れる。このような利点は、図１０に示したコーティング材５Ｃを用いる場合の他、先の図７および図８において説明した孔部５０を有するコーティング材５Ａを用いる場合についても同様に得られる。
【００５０】
このように、本願発明では、固形のコーティング材の具体的な形状などはとくに限定されず、コーティング対象部位の形状などに応じて種々に決定すればよい。また、本願発明は、電子回路の一部分のみにコーティング処理を施すだけではなく、電子回路の全面にコーティング処理を施す用途にも適用できることは言うまでもない。
【００５１】
図１１および図１２は、本願発明の適用対象となる電子回路の他の例を示しており、図１１は概略斜視図であり、図１２は側面図である。図１３は、図１２に示す電子回路の特定部分にコーティング処理を施した状態の側面図である。
【００５２】
図１１に示す電子回路は、２枚のプリント基板２Ｂ，２Ｃのそれぞれの表面に形成された所定の端子部１８ｂ，１８ｃに、帯状あるいは線状などの金属製の複数条の導体７の両端部を導電接着し、これらの導体７を介して上記２枚のプリント基板２Ｂ，２Ｃを互いに連結したものである。このような電子回路は、たとえば図１２に示すように、上記導体７を折り曲げるなどして、２枚のプリント基板２Ｂ，２Ｃを、所定のベース部材８の異なる側面部８ａ，８ｂに装着する場合がある。また、このような状態において、上記導体７のコーティング処理が要請される場合がある。
【００５３】
本願発明では、このような場合であっても、図１３に示すように、上記導体７をコーティング材５Ｄによって適切にコーティングすることが可能である。その作業工程は、先に説明した場合と同様に、固形のコーティング材を導体７の上に載せてから、そのコーティング材を加熱するだけでよい。
【００５４】
上記２枚のプリント基板２Ｂ，２Ｃの連結手段としては、たとえばビニールなどで被覆された配線コードを用いることが可能であるが、この場合にはビニールなどの被覆樹脂の耐熱性が悪く、高温の条件下では適用できない場合がある。また、耐熱性および可撓性を備えたフレキシブルケーブルを用いて２枚のプリント基板２Ｂ，２Ｃを連結する手段では、このフレキシブルケーブルの部品コストが非常に高価となる。本願発明に係るコーティング方法を用いることによって、導体７のコーティングを行うようにすれば、導体７としては、安価ないわゆる裸線を用いることができ、コスト的に有利である。上記導体７を被覆するコーティング材５Ｄは、熱硬化性樹脂製のコーティング材を熱硬化させたものであるから、その後の耐熱性に優れることは勿論である。
【００５５】
上述した各実施形態では、エポキシ樹脂を主成分とするコーティング材を用いているが、本願発明はこれに限定されない。本願発明では、他の熱硬化性樹脂を主成分とするものを用いてもよく、この場合であっても上記と同様な効果が得られる。また、本願発明は、熱硬化性樹脂に代えて、熱可塑性樹脂を主成分とするコーティング材を用いてもよい。この場合には、加熱により固形のコーティング材を流動させた後に、この流動化したコーティング材を冷却（自然冷却を含む）させることによって硬化させればよい。
【００５６】
その他、本願発明に係る電子回路のコーティング方法の各作業工程の具体的な内容は、決して上記実施形態に限定されず、種々に変更自在である。本願発明に係るコーティング方法は、電子回路を構成する電子部品を１個ずつの単位でコーティングする場合にも適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係る電子回路のコーティング方法の適用対象となる電子回路の一例を示す平面図。
【図２】図１に示す電子回路にコーティング処理を施す作業の一例を示す平面図。
【図３】電子回路にコーティング処理を施す場合の一連の作業工程を示す要部側面図。
【図４】電子回路にコーティング処理を施す場合の一連の作業工程を示す要部側面図。
【図５】コーティング処理が終了した複数の電子回路を個々の電子回路に分割する状態を示す平面図。
【図６】電子回路の製作作業とコーティング処理作業との一連の作業流れを示す説明図。
【図７】本願発明に係る電子回路のコーティング方法の他の例を示す斜視図。
【図８】図７に示す方法によりコーティング処理がなされた状態の斜視図。
【図９】（ａ），（ｂ）は、コーティング材の他の例を示す平面図。
【図１０】コーティング材の他の例を示す平面図。
【図１１】本願発明の適用対象となる電子回路の他の例を示す概略斜視図。
【図１２】図１１に示す電子回路の装着状態の一例を示す側面図。
【図１３】図１２に示す電子回路の特定部分にコーティング処理を施した状態の側面図。
【符号の説明】
１，１Ａ 電子回路
２，２Ａ〜２Ｃ プリント基板
３ 導電配線パターン
４（４ａ，４ｂ） 電子部品
５，５Ａ〜５Ｄ コーティング材
７ 導体
５０ 孔部
５１，５１ａ 切欠部

Claims (6)

1. 基板上に少なくとも１個以上の電子部品がリフローハンダ付けによって実装されてなる電子回路のコーティング対象部位に、シート状またはチップ状の固形のコーティング材を載せる工程と、
   この固形のコーティング材を加熱して流動化させることにより、このコーティング材を上記コーティング対象部位に付着させ、その後このコーティング材を硬化させる工程と、
   を有することを特徴とする、電子回路のコーティング方法。
2. 上記固形のコーティング材は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする微粉末を圧縮して固形化したものである、請求項１に記載の電子回路のコーティング方法。
3. 上記固形のコーティング材には、上記電子回路の非コーティング部位に対応した孔部または切欠部が形成されている、請求項１または２に記載の電子回路のコーティング方法。
4. 上記電子回路のコーティング対象部位に固形のコーティング材を載せる以前に、上記電子回路のコーティング対象部位を予熱する工程を有している、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子回路のコーティング方法。
5. 上記電子回路のコーティング対象部位を予熱する工程は、電子回路を構成する電子部品のリフローハンダ付けを行うための加熱工程である、請求項４に記載の電子回路のコーティング方法。
6. 上記電子回路のコーティング対象部位は、電子回路の全面もしくはその一部、または電子回路を構成する複数枚の基板どうしを互いに接続するための導体である、請求項１ないし５のいずれかに記載の電子回路のコーティング方法。

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