JP3846129B2 - クリーム半田塗布装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は小型電子部品の製造に用いられるクリーム半田塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来のクリーム半田塗布装置について説明する。従来のクリーム半田塗布装置は、図７に示す様に連結した子基板が複数個で構成される親基板１と、この親基板１上に設けられた肉厚の塗布プレート２と、この塗布プレート２の孔３に充填されるクリーム半田６と、このクリーム半田６を押し出す塗布カセット４を有していた。そして、この塗布カセット４に植設されたピン５で、前記孔３に充填されたクリーム半田６を押し出して親基板１に塗布していた。
【０００３】
その詳細は図８に示すようにピン５の先端に塗布されたクリーム半田６を親基板１に対して矢印Ａに示すように押圧して押し出し、そのままピン５をＢ方向に移動することにより、親基板１の側面電極７にクリーム半田６を塗布するようになっていた。又シールドケース８は親基板１に設けられた各子基板９にそれぞれ被せられるものである。このシールドケース８は子基板９と略等しい大きさである。
【０００４】
そして次に、このクリーム半田６をリフロー炉で溶融、固着することにより、子基板９の側面電極７とシールドケース８とを半田付けするようになっていた。尚この場合に於いて、子基板９の大きさは略１０ｍｍ×１５ｍｍぐらいの大きさのものである。このような大きさの子基板９の側面電極７にシールドケース８を保持させるためにはクリーム半田６を多量に塗布する必要があった。この塗布のため肉厚（略0．7ｍｍ）のプレート２とピン５を使ってクリーム半田６を多量に塗布していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら近年電子部品がだんだん小型化してきて、例えば５ｍｍ×４ｍｍ程度の子基板９が用いられるようになった。このような小さな子基板９に従来のクリーム半田塗布装置でクリーム半田６を塗布すると、クリーム半田６の量が多すぎるので、このクリーム半田６がシールドケース８で囲まれた子基板９の内部へ入り込んで、チップ部品1０等と半田ショートをしてしまうとか、子基板９の底面に半田が溜まるというような問題があった。
【０００６】
この発明は、このような問題点を解決するもので、小型化された電子部品の側面電極に良好なクリーム半田を塗布するクリーム半田塗布装置を提供することを目的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成する為に本発明のクリーム半田塗布装置におけるスクリーンマスクの孔の直径は前記側面電極の長さ寸法の２分の１以下とし、前記スクリーンマスクは、前記側面電極の長さ寸法の２０分の１以下の厚みとするとともに、前記親基板は前記脚が前記側面電極へ当接するように挿入された状態で、前記シールドケースが下方となる方向で載置され、前記スクリーンマスクの前記孔は前記側面電極と前記脚とに対応するように設けられたクリーム半田塗布装置において、スクリーンマスクとスキージとの角度は３０度と６０度の間とすると共に、前記スキージの前記スクリーンマスクへの押圧力は９ｇ／ｍｍと２０ｇ／ｍｍの間とし、前記スキージの摺動速度は２０ｍｍ／ｓと４０ｍｍ／ｓの間とするとともに、前記孔へのクリーム半田の充填は、前記スクリーンマスクと前記親基板とが密着した状態とし、前記孔にクリーム半田が充填された状態で前記親基板を前記スクリーンマスクから分離する速度は１ｍｍ／ｓ以上１２ｍｍ／ｓとしたものである。これにより小型電子部品の側面電極と脚部とに良好にクリーム半田を塗布することが出来る。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、側面電極が設けられた複数の子基板が連結された親基板の前記側面電極と、前記それぞれの子基板に被せられるシールドケースの脚とを半田付けするために、前記側面電極にクリーム半田を塗布するクリーム半田塗布装置において、前記親基板上に載置されたスクリーンマスクと、このスクリーンマスクに設けられた孔と、前記スクリーンマスク上を摺動するスキージとを備え、前記孔の直径は前記側面電極の長さ寸法の２分の１以下とし、前記スクリーンマスクは、前記側面電極の長さ寸法の２０分の１以下の厚みとするとともに、前記親基板は前記脚が前記側面電極へ当接するように挿入された状態で、前記シールドケースが下方となる方向で載置され、前記スクリーンマスクの前記孔は前記側面電極と前記脚とに対応するように設けられたクリーム半田塗布装置において、スクリーンマスクとスキージとの角度は３０度と６０度の間とすると共に、前記スキージの前記スクリーンマスクへの押圧力は９ｇ／ｍｍと２０ｇ／ｍｍの間とし、前記スキージの摺動速度は２０ｍｍ／ｓと４０ｍｍ／ｓの間とするとともに、前記孔へのクリーム半田の充填は、前記スクリーンマスクと前記親基板とが密着した状態とし、前記孔にクリーム半田が充填された状態で前記親基板を前記スクリーンマスクから分離する速度は１ｍｍ／ｓ以上１２ｍｍ／ｓとしたクリーム半田塗布装置であって、このようなスクリーンマスクを用いてスキージでクリーム半田を押圧しながら摺動することにより、側面電極を有する小型電子部品の側面電極と脚部とに適量のクリーム半田を供給することができ、良好な半田付けをすることが出来る。
【０００９】
また、このような値に設定することにより小型電子部品に対して適量な半田量を供給することが出来る。従って、小型電子部品内にクリーム半田が入り半田ショートするようなことも無い。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、スクリーンマスク上に設けられた孔の形状は、側面電極の底面の電極パターンに対して平行な直線部を有する請求項１に記載のクリーム半田塗布装置であり、このように電極に対して平行な直線部を有しているので、底面には余分なクリーム半田が付着することは無い。従って半田付けした後に、電極の底面には半田が溜まることは少ないので平面度が出て平面部品として優れた性能を有するものである。
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。図２は本発明のクリーム半田塗布装置で塗布する基板の斜視図である。図２に於いて１１は親基板であり、この親基板１１は略１５×１８個の子基板１２から形成されている。そして、この子基板１２は略５ｍｍ×４ｍｍの大きさであり、その各々にはシールドケース１３が装着されるわけである。そしてこのシールドケース１３の脚部１５は、子基板１２の側面に設けられた側面電極１４に半田付けされるものである。このときクリーム半田１９を親基板１１に塗布する為の装置が本発明のクリーム半田塗布装置であり図１にその断面を示している。
【００１２】
図１に於いて、１１は先に説明した親基板であり、この親基板１１の上方に密着してスクリーンマスク１６が載置される。このスクリーンマスク１６には子基板１２の側面電極１４（略２ｍｍの長さ寸法を有する）及びシールドケース１３の脚部１５に対応した位置に孔１７が設けられている。この孔１７の直径は側面電極１４の長さ寸法の２分の１以下であり、本実施の形態では１ｍｍとしている。１８はスキージであり樹脂で形成されている。又、１９はクリーム半田であり、スクリーンマスク１６上に供給されている。そしてこのクリーム半田１９はスキージ１８をＣ方向に移動させることにより、孔１７にクリーム半田１９が充填される。次にスクリーンマスク１６を上方へ持ち上げて、親基板１１から分離することにより、子基板１２の側面電極１４及びシールドケース１３の脚部１５に塗布される訳である。
【００１３】
ここでスキージ１８とスクリーンマスク１６との角度は３０度から６０度までなら使用することが出来る。本実施の形態では４５度の角度にして適量なクリーム半田の充填をしている。
【００１４】
又、スキージ１８のスクリーンマスク１６への印圧力は２０ｇ／ｍｍとしているが、これは９ｇ／ｍｍから３０ｇ／ｍｍまでなら使用することが出来る。またＣ方向への塗布スピードは本実施の形態では３０ｍｍ／ｓとしているが、これも２０から４０ｍｍ／ｓの間なら良い。
【００１５】
又、スクリーンマスク１６の厚みは、側面電極１４の長さ寸法の２０分の１程度が好ましく、本実施の形態では８０μｍとしている。またこのスクリーンマスク１６の材質にはニッケルを使用している。スキージ１８でクリーム半田１９を親基板１１に塗布した後に、親基板１１をスクリーンマスク１６から離すスピードは１ｍｍ／ｓから１２ｍｍ／ｓまでならどの値でも良いが、５ｍｍ／ｓで良好な塗布性能を得ることが出来る。
【００１６】
図３は子基板１２の側面電極１４にシールドケース１３の脚部１５を挿入して、クリーム半田１９を塗布した後の断面図である。先に説明したような方法で塗布すると、この様に適量なクリーム半田１９を塗布することが出来る。
【００１７】
図４は子基板１２同士の連結部であって、側面電極１４近傍の平面図である。子基板１２ａと１２ｂとの連結部２０には孔２１が設けられ、この孔２１の側面に側面電極１４ａ，１４ｂが形成される。そしてこの側面電極１４ａ，１４ｂから子基板１２ａ，１２ｂの底面の電極２２ａ，２２ｂが連結されている。
【００１８】
１５ａ，１５ｂはシールドケース１３ａ，１３ｂの脚部であり、この脚部１５ａ，１５ｂは側面電極１４ａ，１４ｂに当接する。１７ａ，１７ｂはこの脚部１５ａ，１５ｂと側面電極１４ａ，１４ｂに対応した位置のスクリーンマスク１６上に設けられた孔の形状である。ここでクリーム半田１９を溶融・固着した後、この子基板１２ａ，１２ｂの連結部２０を切断することにより小型電子部品を得ることができる。
【００１９】
この孔１７ａの形状は図５(ａ)に示すように、側面電極１４ａに連結された底面の電極２２ａ（図面において）の縦方向のパターン２３ａに対して平行な直線部２４ａを有している。このように電極２２ａの縦方向パターン２３ａに対して平行な直線部２４ａを有することにより、円形のものと比べて余分な半田が底面の電極２２ａに付着しない。
【００２０】
又、図５(ｂ)は他の例による孔２６の例である。この場合には相対する面に直線部２７ａと２８ａを有した楕円形状をしている。
【００２１】
図６はこのようにして形成された子基板１２にシールドケース１３を装着した小型電子部品を親基板１１から連結部２０で切断し完成させたものである。ここでシールドケース１３の脚部１５は側面電極１４にクリーム半田１９で半田付けされている。
【００２２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、スクリーンマスクの孔の直径は前記側面電極の長さ寸法の２分の１以下とし、前記スクリーンマスクは、前記側面電極の長さ寸法の２０分の１以下の厚みとするとともに、前記親基板は前記脚が前記側面電極へ当接するように挿入された状態で、前記シールドケースが下方となる方向で載置され、前記スクリーンマスクの前記孔は前記側面電極と前記脚とに対応するように設けられたクリーム半田塗布装置において、スクリーンマスクとスキージとの角度は３０度と６０度の間とすると共に、前記スキージの前記スクリーンマスクへの押圧力は９ｇ／ｍｍと２０ｇ／ｍｍの間とし、前記スキージの摺動速度は２０ｍｍ／ｓと４０ｍｍ／ｓの間とするとともに、前記孔へのクリーム半田の充填は、前記スクリーンマスクと前記親基板とが密着した状態とし、前記孔にクリーム半田が充填された状態で前記親基板を前記スクリーンマスクから分離する速度は１ｍｍ／ｓ以上１２ｍｍ／ｓとしたものであって、このようなスクリーンマスクを用いてスキージでクリーム半田を押圧しながら摺動することにより、小型部品の側面電極と脚部とに適量のクリーム半田を供給することができ、良好な半田付けをすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に於けるクリーム半田塗布装置とその近傍の断面図
【図２】同、本発明のクリーム半田塗布装置でクリーム半田が塗布されるプリント基板の斜視図
【図３】同、本発明のクリーム半田塗布装置を用いて、クリーム半田を塗布した小型電子部品の断面図
【図４】同、本発明のクリーム半田塗布装置を用いて、クリーム半田を塗布した小型電子部品の要部平面図
【図５】（ａ）は同、本発明のクリーム半田塗布装置を用いて、クリーム半田を塗布した要部拡大平面図（ｂ）は同、本発明のクリーム半田塗布装置を用いて、クリーム半田を塗布した他の例による要部拡大平面図
【図６】同、本発明のクリーム半田塗布装置を用いてクリーム半田を塗布した小型電子部品の完成斜視図
【図７】従来のクリーム半田塗布装置とその近傍の斜視図
【図８】同、従来のクリーム半田塗布を説明する断面図
【符号の説明】
１１ 親基板
１２ 子基板
１３ シールドケース
１４ 側面電極
１５ 脚部
１６ スクリーンマスク
１７ 孔
１８ スキージ
１９ クリーム半田
【発明の属する技術分野】
本発明は小型電子部品の製造に用いられるクリーム半田塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来のクリーム半田塗布装置について説明する。従来のクリーム半田塗布装置は、図７に示す様に連結した子基板が複数個で構成される親基板１と、この親基板１上に設けられた肉厚の塗布プレート２と、この塗布プレート２の孔３に充填されるクリーム半田６と、このクリーム半田６を押し出す塗布カセット４を有していた。そして、この塗布カセット４に植設されたピン５で、前記孔３に充填されたクリーム半田６を押し出して親基板１に塗布していた。
【０００３】
その詳細は図８に示すようにピン５の先端に塗布されたクリーム半田６を親基板１に対して矢印Ａに示すように押圧して押し出し、そのままピン５をＢ方向に移動することにより、親基板１の側面電極７にクリーム半田６を塗布するようになっていた。又シールドケース８は親基板１に設けられた各子基板９にそれぞれ被せられるものである。このシールドケース８は子基板９と略等しい大きさである。
【０００４】
そして次に、このクリーム半田６をリフロー炉で溶融、固着することにより、子基板９の側面電極７とシールドケース８とを半田付けするようになっていた。尚この場合に於いて、子基板９の大きさは略１０ｍｍ×１５ｍｍぐらいの大きさのものである。このような大きさの子基板９の側面電極７にシールドケース８を保持させるためにはクリーム半田６を多量に塗布する必要があった。この塗布のため肉厚（略0．7ｍｍ）のプレート２とピン５を使ってクリーム半田６を多量に塗布していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら近年電子部品がだんだん小型化してきて、例えば５ｍｍ×４ｍｍ程度の子基板９が用いられるようになった。このような小さな子基板９に従来のクリーム半田塗布装置でクリーム半田６を塗布すると、クリーム半田６の量が多すぎるので、このクリーム半田６がシールドケース８で囲まれた子基板９の内部へ入り込んで、チップ部品1０等と半田ショートをしてしまうとか、子基板９の底面に半田が溜まるというような問題があった。
【０００６】
この発明は、このような問題点を解決するもので、小型化された電子部品の側面電極に良好なクリーム半田を塗布するクリーム半田塗布装置を提供することを目的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成する為に本発明のクリーム半田塗布装置におけるスクリーンマスクの孔の直径は前記側面電極の長さ寸法の２分の１以下とし、前記スクリーンマスクは、前記側面電極の長さ寸法の２０分の１以下の厚みとするとともに、前記親基板は前記脚が前記側面電極へ当接するように挿入された状態で、前記シールドケースが下方となる方向で載置され、前記スクリーンマスクの前記孔は前記側面電極と前記脚とに対応するように設けられたクリーム半田塗布装置において、スクリーンマスクとスキージとの角度は３０度と６０度の間とすると共に、前記スキージの前記スクリーンマスクへの押圧力は９ｇ／ｍｍと２０ｇ／ｍｍの間とし、前記スキージの摺動速度は２０ｍｍ／ｓと４０ｍｍ／ｓの間とするとともに、前記孔へのクリーム半田の充填は、前記スクリーンマスクと前記親基板とが密着した状態とし、前記孔にクリーム半田が充填された状態で前記親基板を前記スクリーンマスクから分離する速度は１ｍｍ／ｓ以上１２ｍｍ／ｓとしたものである。これにより小型電子部品の側面電極と脚部とに良好にクリーム半田を塗布することが出来る。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、側面電極が設けられた複数の子基板が連結された親基板の前記側面電極と、前記それぞれの子基板に被せられるシールドケースの脚とを半田付けするために、前記側面電極にクリーム半田を塗布するクリーム半田塗布装置において、前記親基板上に載置されたスクリーンマスクと、このスクリーンマスクに設けられた孔と、前記スクリーンマスク上を摺動するスキージとを備え、前記孔の直径は前記側面電極の長さ寸法の２分の１以下とし、前記スクリーンマスクは、前記側面電極の長さ寸法の２０分の１以下の厚みとするとともに、前記親基板は前記脚が前記側面電極へ当接するように挿入された状態で、前記シールドケースが下方となる方向で載置され、前記スクリーンマスクの前記孔は前記側面電極と前記脚とに対応するように設けられたクリーム半田塗布装置において、スクリーンマスクとスキージとの角度は３０度と６０度の間とすると共に、前記スキージの前記スクリーンマスクへの押圧力は９ｇ／ｍｍと２０ｇ／ｍｍの間とし、前記スキージの摺動速度は２０ｍｍ／ｓと４０ｍｍ／ｓの間とするとともに、前記孔へのクリーム半田の充填は、前記スクリーンマスクと前記親基板とが密着した状態とし、前記孔にクリーム半田が充填された状態で前記親基板を前記スクリーンマスクから分離する速度は１ｍｍ／ｓ以上１２ｍｍ／ｓとしたクリーム半田塗布装置であって、このようなスクリーンマスクを用いてスキージでクリーム半田を押圧しながら摺動することにより、側面電極を有する小型電子部品の側面電極と脚部とに適量のクリーム半田を供給することができ、良好な半田付けをすることが出来る。
【０００９】
また、このような値に設定することにより小型電子部品に対して適量な半田量を供給することが出来る。従って、小型電子部品内にクリーム半田が入り半田ショートするようなことも無い。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、スクリーンマスク上に設けられた孔の形状は、側面電極の底面の電極パターンに対して平行な直線部を有する請求項１に記載のクリーム半田塗布装置であり、このように電極に対して平行な直線部を有しているので、底面には余分なクリーム半田が付着することは無い。従って半田付けした後に、電極の底面には半田が溜まることは少ないので平面度が出て平面部品として優れた性能を有するものである。
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。図２は本発明のクリーム半田塗布装置で塗布する基板の斜視図である。図２に於いて１１は親基板であり、この親基板１１は略１５×１８個の子基板１２から形成されている。そして、この子基板１２は略５ｍｍ×４ｍｍの大きさであり、その各々にはシールドケース１３が装着されるわけである。そしてこのシールドケース１３の脚部１５は、子基板１２の側面に設けられた側面電極１４に半田付けされるものである。このときクリーム半田１９を親基板１１に塗布する為の装置が本発明のクリーム半田塗布装置であり図１にその断面を示している。
【００１２】
図１に於いて、１１は先に説明した親基板であり、この親基板１１の上方に密着してスクリーンマスク１６が載置される。このスクリーンマスク１６には子基板１２の側面電極１４（略２ｍｍの長さ寸法を有する）及びシールドケース１３の脚部１５に対応した位置に孔１７が設けられている。この孔１７の直径は側面電極１４の長さ寸法の２分の１以下であり、本実施の形態では１ｍｍとしている。１８はスキージであり樹脂で形成されている。又、１９はクリーム半田であり、スクリーンマスク１６上に供給されている。そしてこのクリーム半田１９はスキージ１８をＣ方向に移動させることにより、孔１７にクリーム半田１９が充填される。次にスクリーンマスク１６を上方へ持ち上げて、親基板１１から分離することにより、子基板１２の側面電極１４及びシールドケース１３の脚部１５に塗布される訳である。
【００１３】
ここでスキージ１８とスクリーンマスク１６との角度は３０度から６０度までなら使用することが出来る。本実施の形態では４５度の角度にして適量なクリーム半田の充填をしている。
【００１４】
又、スキージ１８のスクリーンマスク１６への印圧力は２０ｇ／ｍｍとしているが、これは９ｇ／ｍｍから３０ｇ／ｍｍまでなら使用することが出来る。またＣ方向への塗布スピードは本実施の形態では３０ｍｍ／ｓとしているが、これも２０から４０ｍｍ／ｓの間なら良い。
【００１５】
又、スクリーンマスク１６の厚みは、側面電極１４の長さ寸法の２０分の１程度が好ましく、本実施の形態では８０μｍとしている。またこのスクリーンマスク１６の材質にはニッケルを使用している。スキージ１８でクリーム半田１９を親基板１１に塗布した後に、親基板１１をスクリーンマスク１６から離すスピードは１ｍｍ／ｓから１２ｍｍ／ｓまでならどの値でも良いが、５ｍｍ／ｓで良好な塗布性能を得ることが出来る。
【００１６】
図３は子基板１２の側面電極１４にシールドケース１３の脚部１５を挿入して、クリーム半田１９を塗布した後の断面図である。先に説明したような方法で塗布すると、この様に適量なクリーム半田１９を塗布することが出来る。
【００１７】
図４は子基板１２同士の連結部であって、側面電極１４近傍の平面図である。子基板１２ａと１２ｂとの連結部２０には孔２１が設けられ、この孔２１の側面に側面電極１４ａ，１４ｂが形成される。そしてこの側面電極１４ａ，１４ｂから子基板１２ａ，１２ｂの底面の電極２２ａ，２２ｂが連結されている。
【００１８】
１５ａ，１５ｂはシールドケース１３ａ，１３ｂの脚部であり、この脚部１５ａ，１５ｂは側面電極１４ａ，１４ｂに当接する。１７ａ，１７ｂはこの脚部１５ａ，１５ｂと側面電極１４ａ，１４ｂに対応した位置のスクリーンマスク１６上に設けられた孔の形状である。ここでクリーム半田１９を溶融・固着した後、この子基板１２ａ，１２ｂの連結部２０を切断することにより小型電子部品を得ることができる。
【００１９】
この孔１７ａの形状は図５(ａ)に示すように、側面電極１４ａに連結された底面の電極２２ａ（図面において）の縦方向のパターン２３ａに対して平行な直線部２４ａを有している。このように電極２２ａの縦方向パターン２３ａに対して平行な直線部２４ａを有することにより、円形のものと比べて余分な半田が底面の電極２２ａに付着しない。
【００２０】
又、図５(ｂ)は他の例による孔２６の例である。この場合には相対する面に直線部２７ａと２８ａを有した楕円形状をしている。
【００２１】
図６はこのようにして形成された子基板１２にシールドケース１３を装着した小型電子部品を親基板１１から連結部２０で切断し完成させたものである。ここでシールドケース１３の脚部１５は側面電極１４にクリーム半田１９で半田付けされている。
【００２２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、スクリーンマスクの孔の直径は前記側面電極の長さ寸法の２分の１以下とし、前記スクリーンマスクは、前記側面電極の長さ寸法の２０分の１以下の厚みとするとともに、前記親基板は前記脚が前記側面電極へ当接するように挿入された状態で、前記シールドケースが下方となる方向で載置され、前記スクリーンマスクの前記孔は前記側面電極と前記脚とに対応するように設けられたクリーム半田塗布装置において、スクリーンマスクとスキージとの角度は３０度と６０度の間とすると共に、前記スキージの前記スクリーンマスクへの押圧力は９ｇ／ｍｍと２０ｇ／ｍｍの間とし、前記スキージの摺動速度は２０ｍｍ／ｓと４０ｍｍ／ｓの間とするとともに、前記孔へのクリーム半田の充填は、前記スクリーンマスクと前記親基板とが密着した状態とし、前記孔にクリーム半田が充填された状態で前記親基板を前記スクリーンマスクから分離する速度は１ｍｍ／ｓ以上１２ｍｍ／ｓとしたものであって、このようなスクリーンマスクを用いてスキージでクリーム半田を押圧しながら摺動することにより、小型部品の側面電極と脚部とに適量のクリーム半田を供給することができ、良好な半田付けをすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に於けるクリーム半田塗布装置とその近傍の断面図
【図２】同、本発明のクリーム半田塗布装置でクリーム半田が塗布されるプリント基板の斜視図
【図３】同、本発明のクリーム半田塗布装置を用いて、クリーム半田を塗布した小型電子部品の断面図
【図４】同、本発明のクリーム半田塗布装置を用いて、クリーム半田を塗布した小型電子部品の要部平面図
【図５】（ａ）は同、本発明のクリーム半田塗布装置を用いて、クリーム半田を塗布した要部拡大平面図（ｂ）は同、本発明のクリーム半田塗布装置を用いて、クリーム半田を塗布した他の例による要部拡大平面図
【図６】同、本発明のクリーム半田塗布装置を用いてクリーム半田を塗布した小型電子部品の完成斜視図
【図７】従来のクリーム半田塗布装置とその近傍の斜視図
【図８】同、従来のクリーム半田塗布を説明する断面図
【符号の説明】
１１ 親基板
１２ 子基板
１３ シールドケース
１４ 側面電極
１５ 脚部
１６ スクリーンマスク
１７ 孔
１８ スキージ
１９ クリーム半田
Claims (2)
- 側面電極が設けられた複数の子基板が連結された親基板の前記側面電極と、前記それぞれの子基板に被せられるシールドケースの脚とを半田付けするために、前記側面電極にクリーム半田を塗布するクリーム半田塗布装置において、前記親基板上に載置されたスクリーンマスクと、このスクリーンマスクに設けられた孔と、前記スクリーンマスク上を摺動するスキージとを備え、前記孔の直径は前記側面電極の長さ寸法の２分の１以下とし、前記スクリーンマスクは、前記側面電極の長さ寸法の２０分の１以下の厚みとするとともに、前記親基板は前記脚が前記側面電極へ当接するように挿入された状態で、前記シールドケースが下方となる方向で載置され、前記スクリーンマスクの前記孔は前記側面電極と前記脚とに対応するように設けられたクリーム半田塗布装置において、スクリーンマスクとスキージとの角度は３０度と６０度の間とすると共に、前記スキージの前記スクリーンマスクへの押圧力は９ｇ／ｍｍと２０ｇ／ｍｍの間とし、前記スキージの摺動速度は２０ｍｍ／ｓと４０ｍｍ／ｓの間とするとともに、前記孔へのクリーム半田の充填は、前記スクリーンマスクと前記親基板とが密着した状態とし、前記孔にクリーム半田が充填された状態で前記親基板を前記スクリーンマスクから分離する速度は１ｍｍ／ｓ以上１２ｍｍ／ｓとしたクリーム半田塗布装置。
- スクリーンマスク上に設けられた孔の形状は、側面電極の底面の電極パターンに対して平行な直線部を有する請求項１に記載のクリーム半田塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29776899A JP3846129B2 (ja) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | クリーム半田塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29776899A JP3846129B2 (ja) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | クリーム半田塗布装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006117598A Division JP2006245603A (ja) | 2006-04-21 | 2006-04-21 | クリーム半田塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001113361A JP2001113361A (ja) | 2001-04-24 |
| JP3846129B2 true JP3846129B2 (ja) | 2006-11-15 |
Family
ID=17850935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29776899A Expired - Fee Related JP3846129B2 (ja) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | クリーム半田塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3846129B2 (ja) |
-
1999
- 1999-10-20 JP JP29776899A patent/JP3846129B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001113361A (ja) | 2001-04-24 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050629 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050826 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051021 |
|
| A02 | Decision of refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |