JPH06151913A - 電極形成法 - Google Patents
電極形成法Info
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- JPH06151913A JPH06151913A JP4305241A JP30524192A JPH06151913A JP H06151913 A JPH06151913 A JP H06151913A JP 4305241 A JP4305241 A JP 4305241A JP 30524192 A JP30524192 A JP 30524192A JP H06151913 A JPH06151913 A JP H06151913A
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- conductive layer
- solder
- electrode
- lower conductive
- forming method
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、密着性が高くそれ故信頼性が高
く、しかも低抵抗な電極を低コストで形成する電極形成
法を提供することを目的とする。 【構成】 透明電極上に、下部導電層と上部導電層とか
らなる所定の形状の電極を形成する電極形成法であっ
て、所定の形状の下部導電層を導電性インクを用いて形
成し、次いで該下部導電層上にハンダ組成の上部導電層
を形成する事を特徴とする。また、透明電極上に、所定
の形状の下部導電層と金属部材とを積層した電極を形成
する電極形成法であって、透明電極上に導電性インクを
用いて前記下部導電層を形成し、続いてハンダとハンダ
以外の金属との２層構造からなる金属部材のハンダ面
を、前記下部導電層に重ね合わせて加熱し、ハンダを溶
融させた後冷却して前記下部導電層上に前記金属部材を
密着させることを特徴とする。
く、しかも低抵抗な電極を低コストで形成する電極形成
法を提供することを目的とする。 【構成】 透明電極上に、下部導電層と上部導電層とか
らなる所定の形状の電極を形成する電極形成法であっ
て、所定の形状の下部導電層を導電性インクを用いて形
成し、次いで該下部導電層上にハンダ組成の上部導電層
を形成する事を特徴とする。また、透明電極上に、所定
の形状の下部導電層と金属部材とを積層した電極を形成
する電極形成法であって、透明電極上に導電性インクを
用いて前記下部導電層を形成し、続いてハンダとハンダ
以外の金属との２層構造からなる金属部材のハンダ面
を、前記下部導電層に重ね合わせて加熱し、ハンダを溶
融させた後冷却して前記下部導電層上に前記金属部材を
密着させることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電極形成法に係わり、
特に太陽電池や液晶パネル面等に形成された透明電極上
に低抵抗の微細な集電電極を形成する方法に関するもの
である。
特に太陽電池や液晶パネル面等に形成された透明電極上
に低抵抗の微細な集電電極を形成する方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、太陽電池等の透明電極上に集電の
為の電極形成する方法としては、導電性インクペースト
を透明電極上に塗布形成するスクリーン印刷法の他、高
精細電極形成用として電着法や蒸着法等がある。しか
し、スクリーン印刷法により、銀や銅やカーボン粉末を
含有する導電性インクを用いて電極を形成する場合、電
極材料の比抵抗が大きいため抵抗の低い電極を形成する
ためには、電極巾を広くまた本数が増さざるを得なかっ
た。その結果、透明電極としてのシャドウロスが増え、
太陽電池においては発明有効面積が減少し、集電効率を
低下させてしまうという問題があった。
為の電極形成する方法としては、導電性インクペースト
を透明電極上に塗布形成するスクリーン印刷法の他、高
精細電極形成用として電着法や蒸着法等がある。しか
し、スクリーン印刷法により、銀や銅やカーボン粉末を
含有する導電性インクを用いて電極を形成する場合、電
極材料の比抵抗が大きいため抵抗の低い電極を形成する
ためには、電極巾を広くまた本数が増さざるを得なかっ
た。その結果、透明電極としてのシャドウロスが増え、
太陽電池においては発明有効面積が減少し、集電効率を
低下させてしまうという問題があった。
【０００３】一方、高精細電極を作る方法としては、前
述したように電着法や蒸着法を用い金属電極を直接透明
電極上に形成し、フォトエッチング技術により高精細な
電極形成する方法がある。しかし、これらの方法では
プロセスコストが高い、湿式処理併用による信頼性が
低下する等の問題がある。
述したように電着法や蒸着法を用い金属電極を直接透明
電極上に形成し、フォトエッチング技術により高精細な
電極形成する方法がある。しかし、これらの方法では
プロセスコストが高い、湿式処理併用による信頼性が
低下する等の問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとしている課題】本発明は、かかる
現状に鑑み、密着性が高くそれ故信頼性が高く、しかも
低抵抗な電極を低コストで形成する電極形成法を提供す
ることを目的とする。
現状に鑑み、密着性が高くそれ故信頼性が高く、しかも
低抵抗な電極を低コストで形成する電極形成法を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電極形成法は、
透明電極上に、下部導電層と上部導電層とからなる所定
の形状の電極を形成する電極形成法であって、所定の形
状の下部導電層を導電性インクを用いて形成し、次いで
該下部導電層上にハンダ組成の上部導電層を形成する事
を特徴とする。
透明電極上に、下部導電層と上部導電層とからなる所定
の形状の電極を形成する電極形成法であって、所定の形
状の下部導電層を導電性インクを用いて形成し、次いで
該下部導電層上にハンダ組成の上部導電層を形成する事
を特徴とする。
【０００６】又、本発明の好ましい形態は、前記下部導
電層は２層の導電層からなり、第１の導電層をエポキシ
樹脂をバインダーとする導電性インクを用いて形成し、
次いで第２の導電層をフェノール樹脂をバインダーとす
る導電性インクを前記第１の導電層上に形成することに
ある。さらに、前記下部導電層は、オフセット印刷法に
より形成され、前記上部導電層は、ハンダクリームのス
クリーン印刷法または溶融ハンダ浴浸漬法により形成さ
れることが好ましい。
電層は２層の導電層からなり、第１の導電層をエポキシ
樹脂をバインダーとする導電性インクを用いて形成し、
次いで第２の導電層をフェノール樹脂をバインダーとす
る導電性インクを前記第１の導電層上に形成することに
ある。さらに、前記下部導電層は、オフセット印刷法に
より形成され、前記上部導電層は、ハンダクリームのス
クリーン印刷法または溶融ハンダ浴浸漬法により形成さ
れることが好ましい。
【０００７】更に加えて本発明の電極形成法は、透明電
極上に、所定の形状の下部導電層と金属部材とを積層し
た電極を形成する電極形成法であって、透明電極上に導
電性インクを用いて下部導電層を形成し、続いてハンダ
とハンダ以外の金属との２層構造からなる金属部材のハ
ンダ面を、前記下部導電層に重ね合わせて加熱し、ハン
ダを溶融させた後冷却して前記下部導電層上に前記金属
部材を密着させることを特徴とする。
極上に、所定の形状の下部導電層と金属部材とを積層し
た電極を形成する電極形成法であって、透明電極上に導
電性インクを用いて下部導電層を形成し、続いてハンダ
とハンダ以外の金属との２層構造からなる金属部材のハ
ンダ面を、前記下部導電層に重ね合わせて加熱し、ハン
ダを溶融させた後冷却して前記下部導電層上に前記金属
部材を密着させることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の電極形成法は、微細なパターンの下部
導電層の上に、比抵抗の小さい上部導電層を精度良くし
かも容易に形成できるため、高精細の低抵抗電極を低コ
ストに製造することが可能となる。本発明の下部導電層
は、例えば金，銀，銅，Ｎｉ，Ｃ等の金属微粉末と有機
樹脂バインダーとからなる導性電インクを、例えばスク
リーン印刷法等の印刷方式によりＩＯ（Ｉｎ2Ｏ3）やＩ
ＴＯ（Ｉｎ2０3＋ＳｎＯ2）等の透明電極上に所望の形
状に形成し、その後乾燥等の処理を行って得られる。
導電層の上に、比抵抗の小さい上部導電層を精度良くし
かも容易に形成できるため、高精細の低抵抗電極を低コ
ストに製造することが可能となる。本発明の下部導電層
は、例えば金，銀，銅，Ｎｉ，Ｃ等の金属微粉末と有機
樹脂バインダーとからなる導性電インクを、例えばスク
リーン印刷法等の印刷方式によりＩＯ（Ｉｎ2Ｏ3）やＩ
ＴＯ（Ｉｎ2０3＋ＳｎＯ2）等の透明電極上に所望の形
状に形成し、その後乾燥等の処理を行って得られる。
【０００９】本発明では、最終の電極の幅は後述の様に
下部導電層の幅により決まるため、下部導電層は極力細
くする事が好ましい。したがって、高精細に形成するに
は、通常良く用いられているスクリーン印刷方式に比べ
てオフセット印刷方式が好ましい。オフセット方式はス
クリーン印刷方式に比べて、転写されるインク膜厚が薄
くなることが欠点であるが、本方式では比抵抗の小さい
金属を厚く上部導電層として設ける為、オフセット方式
の欠点である厚みの問題が解決される。
下部導電層の幅により決まるため、下部導電層は極力細
くする事が好ましい。したがって、高精細に形成するに
は、通常良く用いられているスクリーン印刷方式に比べ
てオフセット印刷方式が好ましい。オフセット方式はス
クリーン印刷方式に比べて、転写されるインク膜厚が薄
くなることが欠点であるが、本方式では比抵抗の小さい
金属を厚く上部導電層として設ける為、オフセット方式
の欠点である厚みの問題が解決される。
【００１０】本発明の上部導電層の材料としては、ハン
ダが用いられる。下部導電層上には、上部導電層を形成
する方法としては、下部導電層を形成した後、溶融ハン
ダ槽に浸漬して形成する方法がある。また、クリームハ
ンダ等をスクリーン印刷法により、下部導電層上に所望
の量を転写し、このクリームハンダを加熱溶融後再凝固
させて上部導電層を形成する方法がある。この方法は、
均一な厚さの上部導電層を形成できることからより好ま
しい方法である。
ダが用いられる。下部導電層上には、上部導電層を形成
する方法としては、下部導電層を形成した後、溶融ハン
ダ槽に浸漬して形成する方法がある。また、クリームハ
ンダ等をスクリーン印刷法により、下部導電層上に所望
の量を転写し、このクリームハンダを加熱溶融後再凝固
させて上部導電層を形成する方法がある。この方法は、
均一な厚さの上部導電層を形成できることからより好ま
しい方法である。
【００１１】ハンダ材料を用いることにより、ハンダ材
料はＩＯやＩＴＯ等の透明電極上では、全く濡れずには
じくため、下部導電層のみに密着良く形成することが可
能となる。以上述べたように、下部導電層をうすく高精
細に形成し、次いで上部導電層を所望の厚さを得る事
で、透明電極上に高精細で抵抵抗の電極を安価に形成す
る事が可能となる。
料はＩＯやＩＴＯ等の透明電極上では、全く濡れずには
じくため、下部導電層のみに密着良く形成することが可
能となる。以上述べたように、下部導電層をうすく高精
細に形成し、次いで上部導電層を所望の厚さを得る事
で、透明電極上に高精細で抵抵抗の電極を安価に形成す
る事が可能となる。
【００１２】本発明の電極形成法において、下部導電層
を２層構造とすることにより、下地の透明電極及び上部
導電層との密着性がより高くなり、一層優れた耐屈曲性
・信頼性の電極を形成することが可能となる。本発明の
下部導電層の第１の導電層を形成に用いられる材料とし
ては、透明電極ＩＯやＩＴＯ層に良好な密着性を有する
ものであり、例えばエポキシ樹脂をバインダーとて用
い、これに金，銀，銅カーボン等の微粉末等の導電性フ
ィラーを混合した導電性インクが好適に用いられる。該
第１の導電層層は密着性の付与に必要な層であり、高精
細の電極が得るために、インクの厚さとしては例えば１
０μｍ前後の極力薄い方が好ましく。
を２層構造とすることにより、下地の透明電極及び上部
導電層との密着性がより高くなり、一層優れた耐屈曲性
・信頼性の電極を形成することが可能となる。本発明の
下部導電層の第１の導電層を形成に用いられる材料とし
ては、透明電極ＩＯやＩＴＯ層に良好な密着性を有する
ものであり、例えばエポキシ樹脂をバインダーとて用
い、これに金，銀，銅カーボン等の微粉末等の導電性フ
ィラーを混合した導電性インクが好適に用いられる。該
第１の導電層層は密着性の付与に必要な層であり、高精
細の電極が得るために、インクの厚さとしては例えば１
０μｍ前後の極力薄い方が好ましく。
【００１３】下部導電層の第２の導電層の材料は、ハン
ダとの濡れ性が高く、且つ高い密着性を有する材料が用
いられ、例えばフェノール樹脂をバインダーとし、金，
銀，銅等の微粉末の導電性フィラーとを混合した導電性
インクが好適に用いられる。第２の導電層の主目的は上
部導電層であるハンダ層に対する良好な濡れ性，密着性
を与えるためのものであり、第１の導電層と同様に極力
薄く形成する事が高精細、抵抵抗電極を形成する上で有
効であり、その膜厚は１０μｍ前後が好ましい。
ダとの濡れ性が高く、且つ高い密着性を有する材料が用
いられ、例えばフェノール樹脂をバインダーとし、金，
銀，銅等の微粉末の導電性フィラーとを混合した導電性
インクが好適に用いられる。第２の導電層の主目的は上
部導電層であるハンダ層に対する良好な濡れ性，密着性
を与えるためのものであり、第１の導電層と同様に極力
薄く形成する事が高精細、抵抵抗電極を形成する上で有
効であり、その膜厚は１０μｍ前後が好ましい。
【００１４】本発明に他の電極形成法によれば、透明電
極上に導電インクにて所望の形状の下部導電層を形成し
た後、ハンダと他の金属の２層構造よりなる金属部材の
ハンダ面を下部導電層に重ね合わせ、ハンダ層を加熱手
段で加熱溶解することにより下部導電層，ハンダ，ハン
ダ以外の金属の３層からなる電極を作製でき、抵抗の極
めて低い電極を安価に提供することができる。
極上に導電インクにて所望の形状の下部導電層を形成し
た後、ハンダと他の金属の２層構造よりなる金属部材の
ハンダ面を下部導電層に重ね合わせ、ハンダ層を加熱手
段で加熱溶解することにより下部導電層，ハンダ，ハン
ダ以外の金属の３層からなる電極を作製でき、抵抗の極
めて低い電極を安価に提供することができる。
【００１５】下部導電層は、ハンダに良好な密着性を与
える導電性フィラー（例えば、銅，金，銀，Ｎｉ、Ｃ）
を分散した導電性インクを用いてスクリーン印刷法等で
所望の形状に形成される。下部導電層の厚さはハンダヘ
の密着性を与えるものであり、高精細の形状を形成する
ために１０μｍ前後の厚さが好ましい。金属部材に用い
られる金属は、適宜のものが用いられるが、ハンダより
比抵抗の低い金属（例えば、銅，金，銀，Ｎｉ等）が好
ましく、該金属の厚さは電極部材の主体を成すもので、
所望の厚さが選択される。
える導電性フィラー（例えば、銅，金，銀，Ｎｉ、Ｃ）
を分散した導電性インクを用いてスクリーン印刷法等で
所望の形状に形成される。下部導電層の厚さはハンダヘ
の密着性を与えるものであり、高精細の形状を形成する
ために１０μｍ前後の厚さが好ましい。金属部材に用い
られる金属は、適宜のものが用いられるが、ハンダより
比抵抗の低い金属（例えば、銅，金，銀，Ｎｉ等）が好
ましく、該金属の厚さは電極部材の主体を成すもので、
所望の厚さが選択される。
【００１６】金属部材のハンダは、下部導電層と金属部
材を固着させるためのものであり、そのため膜厚として
は、１０μｍ前後が好ましい。ハンダ面と下部導電層と
を対向する様に重ね合わせた後、加熱してハンダを溶解
し下部導電層と金属部材とを固着させるための加熱手段
としては、通常の方法が可能であるが、特にリフロー
炉，ベーパーフェイズ炉，遠赤外線炉等が好ましい。
材を固着させるためのものであり、そのため膜厚として
は、１０μｍ前後が好ましい。ハンダ面と下部導電層と
を対向する様に重ね合わせた後、加熱してハンダを溶解
し下部導電層と金属部材とを固着させるための加熱手段
としては、通常の方法が可能であるが、特にリフロー
炉，ベーパーフェイズ炉，遠赤外線炉等が好ましい。
【００１７】金属部材としては、例えば、金属細線にハ
ンダを積層したものが用いられ、その作製方法は、溶融
ハンダ浴中に金属細線を浸漬する方法や、ハンダメッキ
する方法等が用いられる。更に本発明において、離型性
を有した支持体上に、ハンダ以外の金属とハンダとから
なる金属部材を所望の形状に形成し、ハンダの層を下部
導電層に重ね合わせ、加熱手段によりハンダを加熱溶融
し再び凝固させた後支持体を剥離して電極を形成しても
よい。支持体としては、例えばステンレス，チタン等が
用いられ、金属部材の形成方法としては、例えば印刷法
やフォトファブリケーション法が用いられる。尚、低抵
抗金属を離型材表面に形成する形成方法は電着法が安価
であり好ましい。低抵抗金属表面にハンダを形成する方
法としては、電着法，ハンダ溶融法，クリームハンダ供
給法等何れの方法も用いることができる。
ンダを積層したものが用いられ、その作製方法は、溶融
ハンダ浴中に金属細線を浸漬する方法や、ハンダメッキ
する方法等が用いられる。更に本発明において、離型性
を有した支持体上に、ハンダ以外の金属とハンダとから
なる金属部材を所望の形状に形成し、ハンダの層を下部
導電層に重ね合わせ、加熱手段によりハンダを加熱溶融
し再び凝固させた後支持体を剥離して電極を形成しても
よい。支持体としては、例えばステンレス，チタン等が
用いられ、金属部材の形成方法としては、例えば印刷法
やフォトファブリケーション法が用いられる。尚、低抵
抗金属を離型材表面に形成する形成方法は電着法が安価
であり好ましい。低抵抗金属表面にハンダを形成する方
法としては、電着法，ハンダ溶融法，クリームハンダ供
給法等何れの方法も用いることができる。
【００１８】以上の方法により、低抵抗金属を主体とし
た非常に低抵抗の電極が、安価でかつ、高い信頼性を有
して作成する事が可能となる。
た非常に低抵抗の電極が、安価でかつ、高い信頼性を有
して作成する事が可能となる。
【００１９】
（実施例ｌ）本発明の第１の実施例を図１に示す。図１
において、１は下部導電層、２は上部導電層、３はｐｉ
ｎ型光電変換層上に形成されたＩＯ（Ｉｎ2Ｏ3）の透明
導電膜である。
において、１は下部導電層、２は上部導電層、３はｐｉ
ｎ型光電変換層上に形成されたＩＯ（Ｉｎ2Ｏ3）の透明
導電膜である。
【００２０】ステンレス基体上に、公知のプラズマＣＶ
Ｄ法によりｎ層、ｉ層、ｐ層を形成後、公知の真空蒸着
法により透明導電層３を形成した。続いて、下部導電層
１は、銀ペーストインク（Ｄｕｐоｎｔ社製Ｎо．５０
０７）を用い、スクリーン印刷法をにより塗布し、乾燥
して、厚さ３０μｍ、線巾２００μｍの下部導電層を形
成した。形成したラインの線巾は２００μｍと比較的幅
広のラインである。
Ｄ法によりｎ層、ｉ層、ｐ層を形成後、公知の真空蒸着
法により透明導電層３を形成した。続いて、下部導電層
１は、銀ペーストインク（Ｄｕｐоｎｔ社製Ｎо．５０
０７）を用い、スクリーン印刷法をにより塗布し、乾燥
して、厚さ３０μｍ、線巾２００μｍの下部導電層を形
成した。形成したラインの線巾は２００μｍと比較的幅
広のラインである。
【００２１】次に、Ｐｂ：Ｓｎ＝４０：６０の共晶ハン
ダ材料を２６０℃に加熱・溶融したハンダ浴に２秒間浸
漬し、下部導電層上に上部導電層を形成した。ハンダ厚
さはｌ００μｍと６０μｍとばらついたものの、下部導
電層の上だけに２００μｍ幅のラインが形成され、透明
導電層上には全く形成されなかった。以上により、低抵
抗の集電電極が形成され、上部導電層のない従来の太陽
電池に比べ、直列抵抗が２０％低下し、変換効率が１．
０％向上した。
ダ材料を２６０℃に加熱・溶融したハンダ浴に２秒間浸
漬し、下部導電層上に上部導電層を形成した。ハンダ厚
さはｌ００μｍと６０μｍとばらついたものの、下部導
電層の上だけに２００μｍ幅のラインが形成され、透明
導電層上には全く形成されなかった。以上により、低抵
抗の集電電極が形成され、上部導電層のない従来の太陽
電池に比べ、直列抵抗が２０％低下し、変換効率が１．
０％向上した。
【００２２】（実施例２）本発明の上部実施例を図２に
示す。本実施例では、図２（ａ）に示すように、透明導
電膜ＩＴＯ（ＳｎＯ2＋Ｉｎ2Ｏ3）３上にオフセツト印
刷法（日本紙パルプ商事製の単色校正印刷機）により、
銅ペーストインク（奥野製薬社製ＤＳ−４１６０）を転
写形成したものである。この場合、線巾５０μｍと非常
に細い線幅の下部導電層１を形成することができた。
示す。本実施例では、図２（ａ）に示すように、透明導
電膜ＩＴＯ（ＳｎＯ2＋Ｉｎ2Ｏ3）３上にオフセツト印
刷法（日本紙パルプ商事製の単色校正印刷機）により、
銅ペーストインク（奥野製薬社製ＤＳ−４１６０）を転
写形成したものである。この場合、線巾５０μｍと非常
に細い線幅の下部導電層１を形成することができた。
【００２３】続いて、下部導電層上に、スクリーン印刷
機を用いてクリームハンダペースト（日本半田工業株式
会社製ＡＸ−５６２）を印刷した。図２（ｂ）に示した
ように、クリームハンダは、下部導電層の各々のライン
上に、一定量ずつ、厚さ５０μｍ、幅１００μｍとなる
ように上部導電層を印刷した。尚、インク量は印刷条件
（版，インクｅｔｃ）で高精度に適宜選択できるため、
実施例１で述べた溶融法に比べて膜厚等の制御性が高い
ものである。
機を用いてクリームハンダペースト（日本半田工業株式
会社製ＡＸ−５６２）を印刷した。図２（ｂ）に示した
ように、クリームハンダは、下部導電層の各々のライン
上に、一定量ずつ、厚さ５０μｍ、幅１００μｍとなる
ように上部導電層を印刷した。尚、インク量は印刷条件
（版，インクｅｔｃ）で高精度に適宜選択できるため、
実施例１で述べた溶融法に比べて膜厚等の制御性が高い
ものである。
【００２４】次に、図２（ｃ）はクリームハンダを遠赤
外線で加熱（２２０℃−３０秒）溶融した後、凝固した
状態を示すものである。ハンダ形状は図に見られる様に
５０μｍ幅で１００μｍ厚が精度良く形成された。更
に、図２（ｂ）で見られる様に、上部導電層が下部導電
層とずれていても、ＩＴＯの表面にハンダが全く濡れな
い為、下部導電層として形成した銅ペーストインクパタ
ーン上だけにハンダは集合し、上部導体層が形成され
る。
外線で加熱（２２０℃−３０秒）溶融した後、凝固した
状態を示すものである。ハンダ形状は図に見られる様に
５０μｍ幅で１００μｍ厚が精度良く形成された。更
に、図２（ｂ）で見られる様に、上部導電層が下部導電
層とずれていても、ＩＴＯの表面にハンダが全く濡れな
い為、下部導電層として形成した銅ペーストインクパタ
ーン上だけにハンダは集合し、上部導体層が形成され
る。
【００２５】以上述べたように本実施例の方法により、
高精細で、導体抵抗が低くて、安定した回路が形成され
ることが確認された。 （実施例３）図３は、下部導電層を２層構造とした本発
明の代表的な実施例の形態を示している。図３（ａ）お
いて、１１はエポキシ樹脂をバインダーとした銅インク
（タツタ電線社Ｎｏ．６７５４）を用いて形成した下部
導電層の第１導電層である。１２はフェノール樹脂をバ
インダーにしたの銅インク（タツタ電線社製Ｎｏ．ＳＰ
６６４６）を用いて形成した第２の導電層である。各々
の厚さは共に１０μｍ、線幅は６０μｍとし、高精細で
薄い下部導電層のラインを形成した。
高精細で、導体抵抗が低くて、安定した回路が形成され
ることが確認された。 （実施例３）図３は、下部導電層を２層構造とした本発
明の代表的な実施例の形態を示している。図３（ａ）お
いて、１１はエポキシ樹脂をバインダーとした銅インク
（タツタ電線社Ｎｏ．６７５４）を用いて形成した下部
導電層の第１導電層である。１２はフェノール樹脂をバ
インダーにしたの銅インク（タツタ電線社製Ｎｏ．ＳＰ
６６４６）を用いて形成した第２の導電層である。各々
の厚さは共に１０μｍ、線幅は６０μｍとし、高精細で
薄い下部導電層のラインを形成した。
【００２６】図３（ｂ）において、２’はクリームハン
ダ材料（日本半田工業社製ＡＸ−５６２）を用い、印刷
法にて形成した層である。図３（ｃ）は、クリームハン
ダ材料２’を加熱硬化したものであり、ハンダは硬化時
に下部導電層上に集まり、細線６０μｍ巾で抵抵抗の電
極が密着性良好で形成された。
ダ材料（日本半田工業社製ＡＸ−５６２）を用い、印刷
法にて形成した層である。図３（ｃ）は、クリームハン
ダ材料２’を加熱硬化したものであり、ハンダは硬化時
に下部導電層上に集まり、細線６０μｍ巾で抵抵抗の電
極が密着性良好で形成された。
【００２７】比較としてフェノール樹脂ベースの銅イン
クを透明電極上に直接形成し、次いで、クリームハンダ
を同様に印刷塗布硬化させたサンプルを折り曲げテスト
により、密着性テストを行なった結果を表ｌに示す。
クを透明電極上に直接形成し、次いで、クリームハンダ
を同様に印刷塗布硬化させたサンプルを折り曲げテスト
により、密着性テストを行なった結果を表ｌに示す。
【００２８】
【表１】 また、エポキシ樹脂ベース銅インクのみで次いでハンダ
ペーストを形成したサンプルとのハンダ濡れ性・密着性
テストを行なった結果を表２で示す。
ペーストを形成したサンプルとのハンダ濡れ性・密着性
テストを行なった結果を表２で示す。
【００２９】
【表２】 表１及び２から明らかなように、本実施例の電極形成法
により、より密着性の高い電極が作製できることが分か
った。
により、より密着性の高い電極が作製できることが分か
った。
【００３０】なお、従来例として銀ペースト（Ｄｕｐｏ
ｎｔ社製Ｎｏ．５００７だけを用いて、印刷法により電
極を形成した場合を図８に示す。低抵抗の電極を得るた
めには、線幅が太くなり細線の電極が得られなくなるこ
とが分かる。 （実施例４）図４は、本発明の他の実施例であり、図４
において、１１及び１２はそれぞれカーボンインク（エ
マーソンカミング社製ＣＴ−５０７９））及び銅インク
（三井金属社製 Ｓ−５０００−３）を用いて実施例３
ｌと同様にして形成した下部導電層の第１及び第２導電
層である。下部導電層形成後、２６０℃の溶融ハンダ浴
に浸漬し、上部導電層を形成した。この方法では、図に
示すように、下部導電層幅の電極が形成されたが、ハン
ダの厚さはクリームハンダ印刷法に比べてバラツキが大
きいなることが分かった。
ｎｔ社製Ｎｏ．５００７だけを用いて、印刷法により電
極を形成した場合を図８に示す。低抵抗の電極を得るた
めには、線幅が太くなり細線の電極が得られなくなるこ
とが分かる。 （実施例４）図４は、本発明の他の実施例であり、図４
において、１１及び１２はそれぞれカーボンインク（エ
マーソンカミング社製ＣＴ−５０７９））及び銅インク
（三井金属社製 Ｓ−５０００−３）を用いて実施例３
ｌと同様にして形成した下部導電層の第１及び第２導電
層である。下部導電層形成後、２６０℃の溶融ハンダ浴
に浸漬し、上部導電層を形成した。この方法では、図に
示すように、下部導電層幅の電極が形成されたが、ハン
ダの厚さはクリームハンダ印刷法に比べてバラツキが大
きいなることが分かった。
【００３１】（実施例５）図５は本発明の第５の実施例
を示している。図５（ａ）に示すように、透明電極ＩＴ
Ｏ３上に、銅ペーストインク（奥野製薬社製ＤＳ−４１
６０）をスクリーン印刷法により、厚さｌ０μｍ、巾ｌ
００μｍの下部導電層を形成した。一方図５（ｂ）は、
直径１００μｍの銅線２１に約１０μｍのハンダ２２
（Ｐｂ：Ｓｎ＝４０：６０の共晶ハンダ）を溶融法によ
り形成した金属部材である。
を示している。図５（ａ）に示すように、透明電極ＩＴ
Ｏ３上に、銅ペーストインク（奥野製薬社製ＤＳ−４１
６０）をスクリーン印刷法により、厚さｌ０μｍ、巾ｌ
００μｍの下部導電層を形成した。一方図５（ｂ）は、
直径１００μｍの銅線２１に約１０μｍのハンダ２２
（Ｐｂ：Ｓｎ＝４０：６０の共晶ハンダ）を溶融法によ
り形成した金属部材である。
【００３２】図５（ｃ）に示す様に、下部導電層上に金
属部材２を乗せ、次いで遠赤外線で２６０℃、３０秒加
熱し、共晶ハンダ２２を、加熱溶融することにより、下
部導電層にハンダが濡れ、下部導電層上に銅線が密着良
く結合された。 （実施例６）図６は本発明の第６の実施例を示してい
る。
属部材２を乗せ、次いで遠赤外線で２６０℃、３０秒加
熱し、共晶ハンダ２２を、加熱溶融することにより、下
部導電層にハンダが濡れ、下部導電層上に銅線が密着良
く結合された。 （実施例６）図６は本発明の第６の実施例を示してい
る。
【００３３】図６（ａ）に示すように、透明電極Ｉ０３
上に、銀ペーストインク（ＤｕＰｏｎｔ社製Ｎ０．５０
０７）を用い、スクリーン印刷法により１０μｍ厚で６
０μｍ巾の下部導電層を形成した。一方金属部材は、図
６（ｂ）に示すように、ステンレス支持体４にフォトレ
ジスト５（デュポン社製リストン３６００）を用いて、
下地銀ペーストライン６０μｍ幅への合わせ精度を容易
にするために４０μｍの開口を有す回路を形成した。次
に硫酸銅めっき液を用いた銅電着法により４０μｍ厚の
銅パターン２１を形成し、ついでハンダ電着法（フッ化
浴タイプハンダめっき液）により、１０μｍ厚のハンダ
層２２を形成した。
上に、銀ペーストインク（ＤｕＰｏｎｔ社製Ｎ０．５０
０７）を用い、スクリーン印刷法により１０μｍ厚で６
０μｍ巾の下部導電層を形成した。一方金属部材は、図
６（ｂ）に示すように、ステンレス支持体４にフォトレ
ジスト５（デュポン社製リストン３６００）を用いて、
下地銀ペーストライン６０μｍ幅への合わせ精度を容易
にするために４０μｍの開口を有す回路を形成した。次
に硫酸銅めっき液を用いた銅電着法により４０μｍ厚の
銅パターン２１を形成し、ついでハンダ電着法（フッ化
浴タイプハンダめっき液）により、１０μｍ厚のハンダ
層２２を形成した。
【００３４】次いで図６（ｃ）に示す様に、ハンダ層２
２を銀パターン層（下部導電層）１に対向させ、べ−パ
ーフェイズ炉（フロリナートＦＣ−７０）により、ハン
ダ層２２を溶解させた。ハンダを冷却し凝固させて銀パ
ターンと密着させた後、ステンレス支持体４とフォトレ
ジスト５を引き剥した（図６（ｄ））。ハンダ２２を介
して下部導電層１上に銅パターン２１が良好に接続して
いることが確認された。
２を銀パターン層（下部導電層）１に対向させ、べ−パ
ーフェイズ炉（フロリナートＦＣ−７０）により、ハン
ダ層２２を溶解させた。ハンダを冷却し凝固させて銀パ
ターンと密着させた後、ステンレス支持体４とフォトレ
ジスト５を引き剥した（図６（ｄ））。ハンダ２２を介
して下部導電層１上に銅パターン２１が良好に接続して
いることが確認された。
【００３５】図７（ａ）には、本実施例で、下部導電層
１と金属部材２がズレて形成された状態で転写形成され
た場合を示している。しかし、本発明ではこの様な場合
更に再加熱することにより、ハンダ２２は再溶融し再凝
固する時、ハンダの張力により、銅パターン２１は下部
銅電層１のパターンの中央に固着されることが確認され
た。
１と金属部材２がズレて形成された状態で転写形成され
た場合を示している。しかし、本発明ではこの様な場合
更に再加熱することにより、ハンダ２２は再溶融し再凝
固する時、ハンダの張力により、銅パターン２１は下部
銅電層１のパターンの中央に固着されることが確認され
た。
【００３６】以上から明らかなとおり、本実施例の電極
形成法法は透明電極のシャドウロスを減少し、更に、銅
パターンの高い接続信頼性が得られることが分かる。以
上述べた実施例は、本発明の一部を例示したにすぎず、
本発明がこれら実施例に限定されないことは言うまでも
ない。例えば本発明から、透明電極上に形成した下部導
電層にもハンダ層を形成することができる。下部導電層
上にもハンダ層を形成することにより、例えば銅のよう
に酸化し易い導電性フィラーを用いた場合、フィラーの
酸化を防ぎより密着性の高い電極を形成することができ
る。この場合ハンダを形成する方法としては、ハンダ供
給の何れの方法も使用できるが、ハンダ溶融法、クリー
ムハンダ法等が簡便である。
形成法法は透明電極のシャドウロスを減少し、更に、銅
パターンの高い接続信頼性が得られることが分かる。以
上述べた実施例は、本発明の一部を例示したにすぎず、
本発明がこれら実施例に限定されないことは言うまでも
ない。例えば本発明から、透明電極上に形成した下部導
電層にもハンダ層を形成することができる。下部導電層
上にもハンダ層を形成することにより、例えば銅のよう
に酸化し易い導電性フィラーを用いた場合、フィラーの
酸化を防ぎより密着性の高い電極を形成することができ
る。この場合ハンダを形成する方法としては、ハンダ供
給の何れの方法も使用できるが、ハンダ溶融法、クリー
ムハンダ法等が簡便である。
【００３７】
【発明の効果】以上、説明した様に本発明によれば、Ｉ
ＯやＩＴＯ等の透明電極の上に低抵抗で高精細な電極が
安価に、かつ、高い信頼性を有して作製する事が可能に
なった。 また、本発明の考え方を利用すれば、フレキ
シブルプリント板（ポリイミドｅｔｃ）へ直接回路が高
精細に形成される事も可能となる。
ＯやＩＴＯ等の透明電極の上に低抵抗で高精細な電極が
安価に、かつ、高い信頼性を有して作製する事が可能に
なった。 また、本発明の考え方を利用すれば、フレキ
シブルプリント板（ポリイミドｅｔｃ）へ直接回路が高
精細に形成される事も可能となる。
【図１】本発明の実施例１の電極形成法を説明する模式
図。
図。
【図２】本発明の実施例２の電極形成法を説明する模式
図。
図。
【図３】本発明の実施例３の電極形成法を説明する模式
図。
図。
【図４】本発明の実施例４の電極形成法を説明する模式
図。
図。
【図５】本発明の実施例５の電極形成法を説明する模式
図。
図。
【図６】本発明の実施例６の電極形成法を説明する模式
図。
図。
【図７】本発明の実施例６の電極形成法を説明する模式
図。
図。
【図８】従来の電極形成法を説明する模式図。
１ 下部導電層 ２ 上部導電層（金属部材） ２’ クリームハンダ ３ 透明導電膜 ４ 支持体 ５ レジスト ６ 銀ペーストインク １１ 下部導電層第１導電層 １２ 下部導電層第２導電層 ２１ ハンダ以外の金属 ２２ ハンダ。
Claims (10)
- 【請求項１】 透明電極上に、下部導電層と上部導電層
とからなる所定の形状の電極を形成する電極形成法であ
って、所定の形状の下部導電層を導電性インクを用いて
形成し、次いで該下部導電層上にハンダ組成の上部導電
層を形成する事を特徴とする電極形成法。 - 【請求項２】 前記下部導電層は２層の導電層の積層か
らなり、前記透明電極と密着性の高い導電性インクを用
いて第１の導電層を形成し、次いでハンダに対する濡れ
性が高くしかも密着性の高い導電性インクを用いて第２
の導電層を形成することを特徴とする請求項１に記載の
電極形成法。 - 【請求項３】 前記透明電極と密着性の高い導電性イン
クはエポキシ樹脂をバインダーとするものであり、前記
ハンダに対する濡れ性が高くしかも密着性の高い導電性
インクはフェノール樹脂をバインダーとすることを特徴
とする請求項２に記載の電極形成法。 - 【請求項４】 前記下部導電層は、オフセット印刷法に
より形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
か１項に記載の電極形成法。 - 【請求項５】 前記上部導電層は、ハンダクリームのス
クリーン印刷法により形成されることを特徴とする請求
項１〜４のいずれか１項に記載の電極形成法。 - 【請求項６】 前記上部導電層は、溶融ハンダ浴浸漬法
を用いて形成されることを特徴とする請求項１〜４のい
ずれか１項に記載の電極形成法。 - 【請求項７】 透明電極上に、所定の形状の下部導電層
と金属部材とを積層した電極を形成する電極形成法であ
って、透明電極上に導電性インクを用いて前記下部導電
層を形成し、続いてハンダとハンダ以外の金属との２層
構造からなる金属部材のハンダ面を、前記下部導電層に
重ね合わせて加熱し、ハンダを溶融させた後冷却して前
記下部導電層上に前記金属部材を密着させることを特徴
とする電極形成法。 - 【請求項８】 前記金属部材は、金属線にハンダを積層
したことを特徴とする請求項７に記載の電極形成法。 - 【請求項９】 前記金属部材は、離型性を有した支持体
上に形成された金属部材であり、該支持体上にハンダ以
外の金属、その上にハンダが積層されたものであること
を特徴とする請求項７に記載の電極形成法。 - 【請求項１０】 前記導電性インクは、導電性フィラー
として、銅，金，銀，Ｎｉ、カーボンの内少なくとも１
つを含むことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項
に記載の電極形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4305241A JPH06151913A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 電極形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4305241A JPH06151913A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 電極形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151913A true JPH06151913A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=17942737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4305241A Pending JPH06151913A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 電極形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06151913A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005175160A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Sanyo Electric Co Ltd | 光起電力装置 |
| JP2009182154A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 太陽電池及び太陽電池の製造方法 |
| JP2010010245A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 太陽電池の電極形成方法、これを利用した太陽電池の製造方法、及び太陽電池 |
| JP2010067987A (ja) * | 2009-10-29 | 2010-03-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池の製造装置及び太陽電池の製造方法 |
| JP2010161178A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Mitsubishi Electric Corp | 太陽電池とその製造方法 |
| WO2012000810A3 (de) * | 2010-06-30 | 2012-10-11 | Gebr. Schmid Gmbh | Verfahren zur herstellung eines kontaktes einer solarzelle und solarzelle |
| CN104701414A (zh) * | 2013-11-28 | 2015-06-10 | 株式会社村上 | 太阳能电池的制造方法 |
| JP5884030B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2016-03-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 光電変換装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-11-16 JP JP4305241A patent/JPH06151913A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005175160A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Sanyo Electric Co Ltd | 光起電力装置 |
| US7947895B2 (en) | 2003-12-10 | 2011-05-24 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Photovoltaic device |
| JP2009182154A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 太陽電池及び太陽電池の製造方法 |
| JP2010010245A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 太陽電池の電極形成方法、これを利用した太陽電池の製造方法、及び太陽電池 |
| JP2010161178A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Mitsubishi Electric Corp | 太陽電池とその製造方法 |
| JP2010067987A (ja) * | 2009-10-29 | 2010-03-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池の製造装置及び太陽電池の製造方法 |
| WO2012000810A3 (de) * | 2010-06-30 | 2012-10-11 | Gebr. Schmid Gmbh | Verfahren zur herstellung eines kontaktes einer solarzelle und solarzelle |
| JP5884030B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2016-03-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 光電変換装置の製造方法 |
| CN104701414A (zh) * | 2013-11-28 | 2015-06-10 | 株式会社村上 | 太阳能电池的制造方法 |
| TWI559559B (zh) * | 2013-11-28 | 2016-11-21 | Murakami Co Ltd | Manufacture of solar cells |
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