JP3193962B2 - ソルダーペースト - Google Patents
ソルダーペーストInfo
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- JP3193962B2 JP3193962B2 JP19028092A JP19028092A JP3193962B2 JP 3193962 B2 JP3193962 B2 JP 3193962B2 JP 19028092 A JP19028092 A JP 19028092A JP 19028092 A JP19028092 A JP 19028092A JP 3193962 B2 JP3193962 B2 JP 3193962B2
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- solder
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- flux
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板と電子部
品をはんだ付けするソルダーペースト、特にファインピ
ッチの電子部品をはんだ付けするに適したソルダーペー
ストに関する。
品をはんだ付けするソルダーペースト、特にファインピ
ッチの電子部品をはんだ付けするに適したソルダーペー
ストに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にプリント基板と電子部品をはんだ
付けするにはソルダーペーストが用いられている。この
ソルダーペーストとは、８０〜９０重量％の粉末はんだ
と１０〜２０重量％のフラックスとを混和してペースト
状にしたものである。
付けするにはソルダーペーストが用いられている。この
ソルダーペーストとは、８０〜９０重量％の粉末はんだ
と１０〜２０重量％のフラックスとを混和してペースト
状にしたものである。
【０００３】ソルダーペーストに用いるフラックスは、
松脂を主成分とし、これにはんだ付け性を良好にする活
性剤、粉末はんだとフラックスとの分離を防ぐチキソ
剤、およびこれらの固形成分を溶解して液状又はペース
ト状にする溶剤等から構成されている。
松脂を主成分とし、これにはんだ付け性を良好にする活
性剤、粉末はんだとフラックスとの分離を防ぐチキソ
剤、およびこれらの固形成分を溶解して液状又はペース
ト状にする溶剤等から構成されている。
【０００４】ソルダーペーストを用いるはんだ付けは、
先ずプリント基板のはんだ付け部に適宜な方法でソルダ
ーペーストを塗布し、その上に電子部品のリードを載置
した後、リフロー炉、熱風装置、赤外線照射装置、レー
ザー光線、高温蒸気発生装置等で加熱し、ソルダーペー
ストを溶かすことにより行われる。
先ずプリント基板のはんだ付け部に適宜な方法でソルダ
ーペーストを塗布し、その上に電子部品のリードを載置
した後、リフロー炉、熱風装置、赤外線照射装置、レー
ザー光線、高温蒸気発生装置等で加熱し、ソルダーペー
ストを溶かすことにより行われる。
【０００５】ソルダーペーストの塗布方法としては、吐
出法と印刷法がある。吐出法は、シリンジの中に充填し
たソルダーペーストをシリンジの先のニードルからはん
だ付け部に吐出して塗布するものである。該吐出法は、
ニードルで一箇所づつ塗布するため、凹凸や狭い場所へ
の塗布が行えるという特長はあるものの、はんだ付け部
が多いものでは生産性が悪く、さらにはファインピッチ
のパターンには塗布できないという欠点も有している。
出法と印刷法がある。吐出法は、シリンジの中に充填し
たソルダーペーストをシリンジの先のニードルからはん
だ付け部に吐出して塗布するものである。該吐出法は、
ニードルで一箇所づつ塗布するため、凹凸や狭い場所へ
の塗布が行えるという特長はあるものの、はんだ付け部
が多いものでは生産性が悪く、さらにはファインピッチ
のパターンには塗布できないという欠点も有している。
【０００６】印刷法は、はんだ付け部と一致したところ
に孔が穿設されたシルクスクリーンやメタルマスクをプ
リント基板の上に置き、その上にソルダーペーストを置
いてからスキージーで掻いて、プリント基板にソルダー
ペーストを印刷塗布する方法である。
に孔が穿設されたシルクスクリーンやメタルマスクをプ
リント基板の上に置き、その上にソルダーペーストを置
いてからスキージーで掻いて、プリント基板にソルダー
ペーストを印刷塗布する方法である。
【０００７】この印刷法は、多数箇所のはんだ付け部へ
のソルダーペーストの塗布が一度の印刷で行えるため、
生産性は吐出法よりも格段優れているものであり、今日
ではソルダーペーストの塗布にほとんどこの方法が採用
されている。
のソルダーペーストの塗布が一度の印刷で行えるため、
生産性は吐出法よりも格段優れているものであり、今日
ではソルダーペーストの塗布にほとんどこの方法が採用
されている。
【０００８】ところで、近時の電子部品は多機能化さ
れ、しかも小型化されてきており、狭い間隔で多数のリ
ードが設置されている。たとえばＱＦＰやＳＯＰのよう
な集積回路部品では、リード数が１００本以上、リード
間隔が０．５ｍｍ以下であり、さらに現在ではリード間
隔が０．３ｍｍという超ファインピッチのものも出現し
ている。
れ、しかも小型化されてきており、狭い間隔で多数のリ
ードが設置されている。たとえばＱＦＰやＳＯＰのよう
な集積回路部品では、リード数が１００本以上、リード
間隔が０．５ｍｍ以下であり、さらに現在ではリード間
隔が０．３ｍｍという超ファインピッチのものも出現し
ている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】このようなファインピ
ッチの電子部品を印刷法により塗布したソルダーペース
トではんだ付けすると、隣接したリード間にはんだが跨
って付着するというブリッジを形成したり、リード間に
微小なはんだボールが発生することがあった。ブリッジ
は電子機器の機能を全く阻害するものであり、またはん
だボールはリード間を短絡させたり、リード間の絶縁抵
抗を低下させて電子機器の機能を劣化させる等の悪影響
を与えるものである。本発明は、ブリッジやはんだボー
ルの発生のないソルダーペーストを提供することにあ
る。
ッチの電子部品を印刷法により塗布したソルダーペース
トではんだ付けすると、隣接したリード間にはんだが跨
って付着するというブリッジを形成したり、リード間に
微小なはんだボールが発生することがあった。ブリッジ
は電子機器の機能を全く阻害するものであり、またはん
だボールはリード間を短絡させたり、リード間の絶縁抵
抗を低下させて電子機器の機能を劣化させる等の悪影響
を与えるものである。本発明は、ブリッジやはんだボー
ルの発生のないソルダーペーストを提供することにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らがソルダーペ
ーストでのはんだ付け時にブリッジやはんだボールが発
生する原因について追求したところ、ソルダーペースト
を印刷塗布後、はんだ付けする際の予備加熱でソルダー
ペーストの印刷形状が崩れるダレ現象が起きてソルダー
ペーストが印刷塗布部よりも広く拡がってしまうためで
あることが分かった。
ーストでのはんだ付け時にブリッジやはんだボールが発
生する原因について追求したところ、ソルダーペースト
を印刷塗布後、はんだ付けする際の予備加熱でソルダー
ペーストの印刷形状が崩れるダレ現象が起きてソルダー
ペーストが印刷塗布部よりも広く拡がってしまうためで
あることが分かった。
【００１１】つまり、ソルダーペーストは、フラックス
の主成分である松脂が熱可塑性の材料であるため、予備
加熱時に軟化して拡がり、それに伴って粉末はんだも拡
がってしまうことからダレ現象が起こってしまうもので
ある。
の主成分である松脂が熱可塑性の材料であるため、予備
加熱時に軟化して拡がり、それに伴って粉末はんだも拡
がってしまうことからダレ現象が起こってしまうもので
ある。
【００１２】そこで本発明者らは、予備加熱時でもフラ
ックスが拡がらないようにすればソルダーペーストのダ
レ現象は起こらなくなることから、フラックスの拡がり
を阻止することに鋭意研究を重ねた結果、フッ素化合物
にその効果のあることを見い出し、本発明を完成させ
た。
ックスが拡がらないようにすればソルダーペーストのダ
レ現象は起こらなくなることから、フラックスの拡がり
を阻止することに鋭意研究を重ねた結果、フッ素化合物
にその効果のあることを見い出し、本発明を完成させ
た。
【００１３】本発明は、粉末はんだと液状又はペースト
状のフラックスを混和してなるソルダーペーストにおい
て、該フラックス中にフッ素化合物が０．０５〜１０重
量％添加されていることを特徴とするソルダーペースト
である。
状のフラックスを混和してなるソルダーペーストにおい
て、該フラックス中にフッ素化合物が０．０５〜１０重
量％添加されていることを特徴とするソルダーペースト
である。
【００１４】本発明に使用するフッ素化合物としては、
フッ素樹脂化合物やフッ素系界面活性剤である。
フッ素樹脂化合物やフッ素系界面活性剤である。
【００１５】ソルダーペーストのフラックス中における
フッ素化合物の含有量は、これが０．０５重量％より少
ないとソルダーペーストのダレを防止する効果がなく、
しかるに１０重量％を越えるとソルダーペーストの印刷
性やはんだ付け性を害するようになる。
フッ素化合物の含有量は、これが０．０５重量％より少
ないとソルダーペーストのダレを防止する効果がなく、
しかるに１０重量％を越えるとソルダーペーストの印刷
性やはんだ付け性を害するようになる。
【００１６】
（実施例１） ○フラックス…１２．０重量％ 重合ロジン（松脂） ５５．５重量％ カスターワックス（チキソ剤） １．５重量％ ジフェニールグアニジンＨＢｒ（活性剤） １．０重量％ アサヒガード（旭硝子社製フッ素樹脂化合物） ０．１重量％ エチレングリコールモノフェニルエーテル（溶剤） 残部 ○粉末はんだ（６３Ｓｎ−Ｐｂ）…８８．０重量％
【００１７】（実施例２） ○フラックス…１２．０重量％ 重合ロジン（松脂） ５５．５重量％ カスターワックス（チキソ剤） １．５重量％ ジフェニールグアニジンＨＢｒ（活性剤） １．０重量％ スミフルノン（住友化学社製フッ素系界面活性剤） １．０重量％ エチレングリコールモノフェニルエーテル（溶剤） 残部 ○粉末はんだ（６３Ｓｎ−Ｐｂ）…８８．０重量％
【００１８】（比較例） ○フラックス…１２．０重量％ 重合ロジン（松脂） ５５．５重量％ カスターワックス（チキソ剤） １．５重量％ ジフェニールグアニジンＨＢｒ（活性剤） １．０重量％ エチレングリコールモノフェニルエーテル 残部 ○粉末はんだ（６３Ｓｎ−Ｐｂ）…８８．０重量％
【００１９】上記実施例１、２と比較例のソルダーペー
ストをリードピッチが０．３ｍｍのプリント基板のパタ
ーンにシルクスクリーンで印刷塗布し、その上にＱＦＰ
のリードを搭載してからリフロー炉で１５０℃の予備加
熱後、２２０℃の本加熱を行ってプリント基板とＱＦＰ
をはんだ付けした。
ストをリードピッチが０．３ｍｍのプリント基板のパタ
ーンにシルクスクリーンで印刷塗布し、その上にＱＦＰ
のリードを搭載してからリフロー炉で１５０℃の予備加
熱後、２２０℃の本加熱を行ってプリント基板とＱＦＰ
をはんだ付けした。
【００２０】その結果、実施例１、２のソルダーペース
トではんだ付けしたプリント基板ではブリッジやはんだ
ボールがほとんど見られなかったが、比較例のソルダー
ペーストではんだ付けしたプリント基板ではブリッジと
はんだボールが多発していた。
トではんだ付けしたプリント基板ではブリッジやはんだ
ボールがほとんど見られなかったが、比較例のソルダー
ペーストではんだ付けしたプリント基板ではブリッジと
はんだボールが多発していた。
【００２１】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明のソルダーペ
ーストは、予備加熱時にダレることがないため、ファイ
ンピッチの電子部品のはんだ付けを行ってもリード間に
ブリッジを形成したり、はんだボールを発生させること
がなく、信頼あるはんだ付け部が得られるという優れた
効果を有している。
ーストは、予備加熱時にダレることがないため、ファイ
ンピッチの電子部品のはんだ付けを行ってもリード間に
ブリッジを形成したり、はんだボールを発生させること
がなく、信頼あるはんだ付け部が得られるという優れた
効果を有している。
Claims (3)
- 【請求項１】 粉末はんだと液状又はペースト状のフラ
ックスを混和してなるソルダーペーストにおいて、該フ
ラックス中にフッ素化合物が０．０５〜１０重量％添加
されていることを特徴とするソルダーペースト。 - 【請求項２】 前記フッ素化合物は、フッ素樹脂化合物
であることを特徴とする請求項１記載のソルダーペース
ト。 - 【請求項３】 前記フッ素化合物は、フッ素系界面活性
剤であることを特徴とする請求項１記載のソルダーペー
スト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19028092A JP3193962B2 (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | ソルダーペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19028092A JP3193962B2 (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | ソルダーペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH067989A JPH067989A (ja) | 1994-01-18 |
| JP3193962B2 true JP3193962B2 (ja) | 2001-07-30 |
Family
ID=16255541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19028092A Expired - Fee Related JP3193962B2 (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | ソルダーペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3193962B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4800900B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2011-10-26 | ハリマ化成株式会社 | はんだペースト組成物 |
| JP5486281B2 (ja) | 2009-12-08 | 2014-05-07 | 荒川化学工業株式会社 | はんだペースト |
| CN103464932B (zh) * | 2013-08-30 | 2015-07-01 | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 | 一种机器人自动焊接焊锡丝用的助焊剂及其制备方法 |
| CN104175024A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-12-03 | 江苏博迁新材料有限公司 | 一种高性能无铅焊锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法 |
| CN105269181A (zh) * | 2015-06-19 | 2016-01-27 | 常州天合光伏焊带材料有限公司 | 一种光伏焊带用高活性助焊剂 |
| EP3604473B1 (en) * | 2017-03-31 | 2021-04-28 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Electroconductive adhesive composition |
| CN108526758A (zh) * | 2018-04-16 | 2018-09-14 | 东莞市华粤焊锡制品有限公司 | 焊锡膏助焊剂及其制备方法 |
-
1992
- 1992-06-25 JP JP19028092A patent/JP3193962B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH067989A (ja) | 1994-01-18 |
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