CN108526758A - 焊锡膏助焊剂及其制备方法 - Google Patents

焊锡膏助焊剂及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108526758A
CN108526758A CN201810335601.6A CN201810335601A CN108526758A CN 108526758 A CN108526758 A CN 108526758A CN 201810335601 A CN201810335601 A CN 201810335601A CN 108526758 A CN108526758 A CN 108526758A
Authority
CN
China
Prior art keywords
solder
ing
scaling powder
paste
mixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810335601.6A
Other languages
English (en)
Inventor
陈廷雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Huayue Soldering Tin Product Co Ltd
Original Assignee
Dongguan Huayue Soldering Tin Product Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Huayue Soldering Tin Product Co Ltd filed Critical Dongguan Huayue Soldering Tin Product Co Ltd
Priority to CN201810335601.6A priority Critical patent/CN108526758A/zh
Publication of CN108526758A publication Critical patent/CN108526758A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B23K35/025—Pastes, creams, slurries
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362—Selection of compositions of fluxes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供了焊锡膏助焊剂，包括如下重量的各组分：有机混合酸10‑15％,混合溶剂50‑75％,表面活性剂3‑5％,白油3‑10％,触变剂1‑2％,增白剂3‑8％,抗氧化剂1‑4％,K604松香余量。所述增稠剂为聚酰胺改性氢化蓖麻油。本发明提供了所述焊锡膏助焊剂，焊锡膏活性高，爬锡高，能够用于精密的SMT工艺，焊接PIC单机片,QFN,BGA等焊接效果理想。

Description

焊锡膏助焊剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及焊锡膏技术领域，具体地，涉及焊锡膏助焊剂及其制备方法。
背景技术
焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
目前，常用的焊锡膏活性低，爬锡低，不适于精密的SMT工艺中，在焊接PIC单机片,QFN,BGA等方面焊接效果不理想。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供了焊锡膏助焊剂，焊锡膏活性高，爬锡高，能够用于精密的SMT工艺，焊接PIC单机片,QFN,BGA等焊接效果理想。
本发明的技术方案如下：焊锡膏助焊剂，包括如下重量的各组分：
所述有机混合酸为己二酸、十二二酸酸、己烯基丁酸中的一种或多种的混合物。
所述的混合溶剂为二-乙基-1,3己二醇、三缩四乙二醇或其混合物。
所述表面活性剂为TX-10,曲拉通X-100和聚乙二醇中的一种或多种的混合物。
所述焊锡膏助焊剂的制备方法，包括如下步骤：
(1)称量各组分，将K604松香和表面活性剂加入到反应容器中，加热至100-120℃，混合均匀得到混合物I；
(2)将有机混合酸、混合溶剂、触变剂、增白剂加入到另一反应容器中，混合均匀，得混合物II；
(3)将混合物I冷却到室温，加入混合物II,用三辊研磨机研磨固体颗粒至10um以下，加入白油和抗氧化剂，混合搅拌，过滤，除去泡沫和不溶物，得到所述防炸锡焊锡膏助焊剂。
焊锡膏爬锡的基本原理是焊锡膏在焊接时熔融为液体，液体处于管状物或窄壁之间时，由于分子的内聚力攀爬附壁边，使得分子寻着窄壁望上爬升。因此，提高焊锡膏爬锡性能的方式之一是提高焊锡膏助焊剂的分子内聚力。为此，本申请所述焊锡膏助焊剂选用有机混合酸、混合溶剂和表面活性剂，提高了爬锡高度。
本发明所述防炸锡焊锡膏助焊剂中，含有白油，隔绝了热源，最大限度防止助焊剂随着环境温度冷热变化，防止水分进入助焊剂，避免炸锡。
本发明所述防炸锡焊锡膏助焊剂，采用TX-10,曲拉通X-100和聚乙二醇作为表面活性剂，提高了其活性，易于清洗。
本发明的有益效果为：所述焊锡膏助焊剂，焊锡膏活性高，爬锡高，能够用于精密的SMT工艺，焊接PIC单机片,QFN,BGA等焊接效果理想。
具体实施方式
为了使本发明的发明目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实施方式对本发明做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例，仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
焊锡膏助焊剂，包括如下重量的各组分：
所述有机混合酸为己二酸、十二二酸酸、己烯基丁酸中的混合物。
所述的混合溶剂为二-乙基-1,3己二醇。
所述表面活性剂为TX-10。
所述焊锡膏助焊剂的制备方法，包括如下步骤：
(1)称量各组分，将K604松香和表面活性剂加入到反应容器中，加热至100-120℃，混合均匀得到混合物I；
(2)将有机混合酸、混合溶剂、触变剂、增白剂加入到另一反应容器中，混合均匀，得混合物II；
(3)将混合物I冷却到室温，加入混合物II,用三辊研磨机研磨固体颗粒至10um以下，加入白油和抗氧化剂，混合搅拌，过滤，除去泡沫和不溶物，得到所述防炸锡焊锡膏助焊剂。
实施例2
焊锡膏助焊剂，包括如下重量的各组分：
所述有机混合酸为十二二酸酸。
所述的混合溶剂为三缩四乙二醇。
所述表面活性剂为曲拉通X-100。
所述焊锡膏助焊剂的制备方法，包括如下步骤：
(1)称量各组分，将K604松香和表面活性剂加入到反应容器中，加热至100-120℃，混合均匀得到混合物I；
(2)将有机混合酸、混合溶剂、触变剂、增白剂加入到另一反应容器中，混合均匀，得混合物II；
(3)将混合物I冷却到室温，加入混合物II,用三辊研磨机研磨固体颗粒至10um以下，加入白油和抗氧化剂，混合搅拌，过滤，除去泡沫和不溶物，得到所述防炸锡焊锡膏助焊剂。
实施例3
焊锡膏助焊剂，包括如下重量的各组分：
所述有机混合酸为己二酸、己烯基丁酸的混合物。
所述的混合溶剂为二-乙基-1,3己二醇和三缩四乙二醇的混合物。
所述表面活性剂为曲拉通X-100和聚乙二醇的混合物。
所述焊锡膏助焊剂的制备方法，包括如下步骤：
(1)称量各组分，将K604松香和表面活性剂加入到反应容器中，加热至100-120℃，混合均匀得到混合物I；
(2)将有机混合酸、混合溶剂、触变剂、增白剂加入到另一反应容器中，混合均匀，得混合物II；
(3)将混合物I冷却到室温，加入混合物II,用三辊研磨机研磨固体颗粒至10um以下，加入白油和抗氧化剂，混合搅拌，过滤，除去泡沫和不溶物，得到所述防炸锡焊锡膏助焊剂。
实施例4
焊锡膏助焊剂，包括如下重量的各组分：
所述有机混合酸为己烯基丁酸的混合物。
所述的混合溶剂为二-乙基-1,3己二醇。
所述表面活性剂为曲拉通X-100。
所述焊锡膏助焊剂的制备方法，包括如下步骤：
(1)称量各组分，将K604松香和表面活性剂加入到反应容器中，加热至100-120℃，混合均匀得到混合物I；
(2)将有机混合酸、混合溶剂、触变剂、增白剂加入到另一反应容器中，混合均匀，得混合物II；
(3)将混合物I冷却到室温，加入混合物II,用三辊研磨机研磨固体颗粒至10um以下，加入白油和抗氧化剂，混合搅拌，过滤，除去泡沫和不溶物，得到所述防炸锡焊锡膏助焊剂。
实施例5
焊锡膏助焊剂，包括如下重量的各组分：
所述有机混合酸为己二酸。
所述的混合溶剂为三缩四乙二醇或其混合物。
所述表面活性剂为聚乙二醇。
所述焊锡膏助焊剂的制备方法，包括如下步骤：
(1)称量各组分，将K604松香和表面活性剂加入到反应容器中，加热至100-120℃，混合均匀得到混合物I；
(2)将有机混合酸、混合溶剂、触变剂、增白剂加入到另一反应容器中，混合均匀，得混合物II；
(3)将混合物I冷却到室温，加入混合物II,用三辊研磨机研磨固体颗粒至10um以下，加入白油和抗氧化剂，混合搅拌，过滤，除去泡沫和不溶物，得到所述防炸锡焊锡膏助焊剂。
为了验证本发明的技术效果，本发明以Sn-Ag-Cu细合金粉制成焊锡膏，以市售焊锡膏助焊剂为对照，按照GB/T991-2002，ST/J11186-2009标准检测了实施例1-5所述防炸锡焊锡膏助焊剂的性能，检测方法和检测结果如下表1：
表1实施例1-5所述防炸锡焊锡膏助焊剂的性能
实施例 对照 1 2 3 4 5
粘度Pa.S 180 237 230 235 240 238
冷热坍塌mm 0.06/0.10 0.06/0.10 0.06/0.10 0.06/0.10 0.06/0.10 0.06/0.10
锡珠级别 I级 I级 I级 I级 I级 I级
表面绝缘电阻(Ω) 5.8X1011 5.8X1011 6.0X1011 5.8X1011 5.6X1011 6.2X1011
爬锡高度mm 0.1 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。

Claims (5)

1.焊锡膏助焊剂，其特征在于，包括如下重量的各组分：
2.如权利要求1所述的焊锡膏助焊剂，其特征在于，所述有机混合酸为己二酸、十二二酸酸、己烯基丁酸中的一种或多种的混合物。
3.如权利要求1所述的焊锡膏助焊剂，其特征在于，所述的混合溶剂为二-乙基-1,3己二醇、三缩四乙二醇或其混合物。
4.如权利要求1所述的焊锡膏助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂为TX-10,曲拉通X-100和聚乙二醇中的一种或多种的混合物。
5.权利要求1-4任一项所述的焊锡膏助焊剂的制备方法，包括如下步骤：
(1)称量各组分，所述焊锡膏助焊剂的制备方法，包括如下步骤：
(1)称量各组分，将K604松香和表面活性剂加入到反应容器中，加热至100-120℃，混合均匀得到混合物I；
(2)将有机混合酸、混合溶剂、触变剂、增白剂加入到另一反应容器中，混合均匀，得混合物II；
(3)将混合物I冷却到室温，加入混合物II,用三辊研磨机研磨固体颗粒至10um以下，加入白油和抗氧化剂，混合搅拌，过滤，除去泡沫和不溶物，得到所述防炸锡焊锡膏助焊剂。
CN201810335601.6A 2018-04-16 2018-04-16 焊锡膏助焊剂及其制备方法 Pending CN108526758A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810335601.6A CN108526758A (zh) 2018-04-16 2018-04-16 焊锡膏助焊剂及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810335601.6A CN108526758A (zh) 2018-04-16 2018-04-16 焊锡膏助焊剂及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108526758A true CN108526758A (zh) 2018-09-14

Family

ID=63480184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810335601.6A Pending CN108526758A (zh) 2018-04-16 2018-04-16 焊锡膏助焊剂及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108526758A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220009042A1 (en) * 2019-01-24 2022-01-13 Koki Company Limited Flux and solder paste
CN115815883A (zh) * 2023-01-14 2023-03-21 云南锡业锡材有限公司 一种焊后残留物无色透明助焊剂及其制备方法
CN115815883B (zh) * 2023-01-14 2024-10-29 云南锡业新材料有限公司 一种焊后残留物无色透明助焊剂及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH067989A (ja) * 1992-06-25 1994-01-18 Senju Metal Ind Co Ltd ソルダーペースト
US5820697A (en) * 1997-04-18 1998-10-13 International Business Machines Corporation Fluorescent water soluble solder flux
CN104476007A (zh) * 2014-12-17 2015-04-01 东莞永安科技有限公司 一种高熔点无铅无卤焊锡膏及其制备方法
CN104858563A (zh) * 2015-04-30 2015-08-26 东莞市晨锦电子新材料有限公司 Led专用锡膏及其制备方法
JP6160788B1 (ja) * 2017-01-13 2017-07-12 千住金属工業株式会社 フラックス
CN107617832A (zh) * 2017-10-20 2018-01-23 东莞市华粤焊锡制品有限公司 防炸锡焊锡膏助焊剂及其制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH067989A (ja) * 1992-06-25 1994-01-18 Senju Metal Ind Co Ltd ソルダーペースト
US5820697A (en) * 1997-04-18 1998-10-13 International Business Machines Corporation Fluorescent water soluble solder flux
CN104476007A (zh) * 2014-12-17 2015-04-01 东莞永安科技有限公司 一种高熔点无铅无卤焊锡膏及其制备方法
CN104858563A (zh) * 2015-04-30 2015-08-26 东莞市晨锦电子新材料有限公司 Led专用锡膏及其制备方法
JP6160788B1 (ja) * 2017-01-13 2017-07-12 千住金属工業株式会社 フラックス
CN107617832A (zh) * 2017-10-20 2018-01-23 东莞市华粤焊锡制品有限公司 防炸锡焊锡膏助焊剂及其制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220009042A1 (en) * 2019-01-24 2022-01-13 Koki Company Limited Flux and solder paste
US11975411B2 (en) * 2019-01-24 2024-05-07 Koki Company Limited Flux and solder paste
CN115815883A (zh) * 2023-01-14 2023-03-21 云南锡业锡材有限公司 一种焊后残留物无色透明助焊剂及其制备方法
CN115815883B (zh) * 2023-01-14 2024-10-29 云南锡业新材料有限公司 一种焊后残留物无色透明助焊剂及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104889596B (zh) 一种低温无铅锡膏及其助焊膏的生产工艺
EP3650164B1 (en) Flux and soldering material
JPH04220192A (ja) 低残渣はんだペースト
CN111940947B (zh) 一种无卤素锡膏及其制备方法
CN101116931A (zh) 用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂
CN108555474B (zh) 一种无卤素环保无铅锡膏及其制备方法
CN109641324A (zh) 树脂心焊料用焊剂、焊剂皮焊料用焊剂、树脂心焊料及焊剂皮焊料
CN104476016A (zh) 一种半导体用无铅无卤焊锡膏
CN101088695A (zh) 一种smt无铅锡膏用焊膏
CN104107989A (zh) 一种高温半导体固晶焊锡膏及其制备方法
JP6713027B2 (ja) はんだ組成物および電子基板
PH12017501161B1 (en) Flux for fast-heating method, and solder paste for fast-heating method
CN110536771A (zh) 助焊剂组合物、焊膏组合物和焊点
CN107617832A (zh) 防炸锡焊锡膏助焊剂及其制备方法
CN102528329B (zh) 一种无卤无铅焊锡膏及制备方法
CN104439751A (zh) 新型低熔点无铅焊料
JP2015131336A (ja) はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板
CN108526758A (zh) 焊锡膏助焊剂及其制备方法
KR20160101066A (ko) 아디프산, 옥살산 및 아민 성분을 포함하는 솔더 페이스트
JP2020055035A (ja) はんだ組成物および電子基板
JP2004158728A (ja) 回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペースト
JPH0388386A (ja) プリント基板アセンブリの製造
JPH1177376A (ja) フラックス
CN107695567A (zh) 一种贴片二极管焊接专用焊锡膏的制备方法
CN104476018A (zh) 一种贴片二极管焊接专用焊锡膏

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20180914

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication