CN104476016A - 一种半导体用无铅无卤焊锡膏 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体用无铅无卤焊锡膏，所述焊锡膏由质量百分比为15～20％的助焊剂和质量百分比80～85％的SnAgCu系列焊锡粉混合而成，其中所述助焊剂由以下的质量百分比的各组分组成：30～38％的松香，6～0％的活性剂，33～43％的有机溶剂和7～16％的触变剂。本发明的助焊剂增加焊点的强度，延长了使用寿命，解决了焊膏发干，流变性能差，残留物少，本发明的焊锡膏焊接性能、印刷性能以及铺展性均较好。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子工业用焊锡膏，尤其涉及一种电子工业用无铅无卤焊锡膏。
背景技术
近年来，计算机、通信设备、仪器仪表、家用电器向小型化、高性能、多用途发展。表面组装技术的发展正是源于微型电子元件及高精密度精细电子集成芯片的出现。表面组装技术的焊接方法及所需的焊接材料也发生变化，所用原材料焊锡膏在表面组装技术行业中的应用也越来越广泛，日益受到电子制造业的重视。
焊锡膏是电子印制电路板回流焊接中所使用的焊接材料，由焊料粉和助焊膏混合搅拌而成的。助焊膏是一种膏状焊接组合物，通常包含树脂、触变剂、溶剂、活化剂、缓蚀剂及其他助剂。助焊膏的主要作用有三个方面 ：一是去除被焊母材和焊料表面的氧化物，确保焊接的正常进行 ；二是阻止焊接过程中被焊母材和焊料在高温下的氧化 ；三是降低液态焊料的表面张力，提高润湿性。目前焊锡膏普遍存在的问题，即载体的流变性差、膏体发干，活化点与焊接温度不匹配、焊后残留较大等技术问题，这些问题的存在无法满足电子产品小型化、多功能化、高集成化、无害化等各方面性能的要求。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的在于提供一种焊接性能、印刷性能和铺展性好切焊后残留物少的半导体用焊锡膏。
本发明通过以下的技术方案来实现的。
一种半导体用无铅无卤焊锡膏，所述焊锡膏由质量百分比为15～20％的助焊剂和质量百分比80～85％的SnAgCu 系列焊锡粉混合而成，其中所述助焊剂由以下的质量百分比的各组分组成：32～39％的松香，6～14％的活性剂，35～45％的有机溶剂和9～18％的触变剂。
作为该技术方案的优选，所述活性剂为正戊酸、正己酸、正辛酸、癸酸、十二酸、十八烯酸、十八酸、十八碳三烯酸、己二酸、反丁烯二酸、顺丁烯二酸、乙醇酸、氟硼酸、苯甲酸、羟基丁二酸、柠檬酸、苹果酸、酒石酸、膦羧酸、γ- 亚麻酸、对叔丁基苯甲酸、异癸二酸铵、脂肪族二元羧酸、芳香族羧酸中的一种或几种。
作为该技术方案的优选，所述溶剂为新戊二醇、四氢糠醇、乙二醇苯醚、三丙二醇丁醚，丁基卡比醇、丁基溶纤维、二乙二醇单己醚、二甘醇单己醚乙酸酯中德一种或几种。
作为该技术方案的优选，所述松香树脂为液体松香、全氢化松香、聚合松香和改性松香中的一种或几种。
作为该技术方案的优选，所述触变剂为氢化蓖麻油、聚酰胺蜡改性氢化蓖麻油和乙撑双硬脂酸酰胺中的一种或几种。
有益效果：本发明中的助焊剂是特种高分子单体触变凝胶与有机化学体结合的复合体系，它增加焊点的强度，延长了使用寿命，解决了焊膏发干，流变性能差，残留物少等一系列问题；该助焊剂使得本发明的焊锡膏在未被使用时，具有一定的粘稠度，以形成稳定的混合体；在印刷过程中，产品的高触变性能使得粘度大幅度降低，从而达到良好的滚动，并顺利地通过模板狭缝使焊锡膏印制在基板上，保证印刷的速度和质量；在印刷后，具有良好的抗流变性，以防止坍塌和产生桥连。此外，本发明的焊锡膏，无铅无卤素，符合环保的要求。
具体实施方式：
下面结合具体的实施例对本发明做进一步说明。
实施例1：
焊锡膏由16份助焊剂和84份SnAgCu 系列焊锡粉混合而成。其中SnAgCu 系列焊锡粉中是由质量分数为96.5%的Sn粉，3%的Ag粉以及0.5%的Cu粉组成，即Sn粉81.1份，Ag粉2.5份，Cu粉0.4份。
助焊剂则是由34％的液体松香，8％的活性剂，42％的有机溶剂和16％的触变剂。即松香：5.4份，正戊酸：1.3份，新戊二醇：6.7份，氢化蓖麻油：2.6份。
实施例2：
焊锡膏由20份助焊剂和80份SnAgCu 系列焊锡粉混合而成。其中SnAgCu 系列焊锡粉中是由质量分数为96%的Sn粉，3.5%的Ag粉以及0.5%的Cu粉组成，即Sn粉76.8份，Ag粉2.8份，Cu粉0.4份。
助焊剂则是由34％的全氢化松香，8％的活性剂，42％的有机溶剂和16％的聚酰胺蜡改性氢化蓖麻油。即松香：6.8份，己二酸：1.6份，乙二醇苯醚：8.4份，触变剂：3.2份。
实施例3：
焊锡膏由18份助焊剂和82份SnAgCu 系列焊锡粉混合而成。其中SnAgCu 系列焊锡粉中是由质量分数为96.5%的Sn粉，3%的Ag粉以及0.5%的Cu粉组成，即Sn粉79.1份，Ag粉2.5份，Cu粉0.4份。
助焊剂则是由38％的聚合松香，13％的活性剂，39％的有机溶剂和10％的触变剂。即松香：6.8份，顺丁烯二酸：2.4份，二乙二醇单己醚：7份，乙撑双硬脂酸酰胺：2.6份。
实施例4：
焊锡膏由18份助焊剂和82份SnAgCu 系列焊锡粉混合而成。其中SnAgCu 系列焊锡粉中是由质量分数为96.5%的Sn粉，3%的Ag粉以及0.5%的Cu粉组成，即Sn粉79.1份，Ag粉2.5份，Cu粉0.4份。
助焊剂则是由36％的改性松香，12％的活性剂，38％的有机溶剂和14％的触变剂。即松香：6.5份，γ- 亚麻酸：2.2份，丁基卡比醇：6.8份，氢化蓖麻油：1份，聚酰胺蜡改性氢化蓖麻油：1.5份。
Claims (5)
1.一种半导体用无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述焊锡膏由质量百分比为15 ～ 20％的助焊剂和质量百分比80 ～ 85％的SnAgCu 系列焊锡粉混合而成，其中所述助焊剂由以下的质量百分比的各组分组成：32～39％的松香树脂，6～14％的活性剂，35～45％的有机溶剂和9～18％的触变剂。
2.根据权利要求1所述的一种半导体用无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述活性剂为正戊酸、正己酸、正辛酸、癸酸、十二酸、十八烯酸、十八酸、十八碳三烯酸、己二酸、反丁烯二酸、顺丁烯二酸、乙醇酸、氟硼酸、苯甲酸、羟基丁二酸、柠檬酸、苹果酸、酒石酸、膦羧酸、γ- 亚麻酸、对叔丁基苯甲酸、异癸二酸铵、脂肪族二元羧酸、芳香族羧酸中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的一种半导体用无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述有机溶剂为新戊二醇、四氢糠醇、乙二醇苯醚、三丙二醇丁醚，丁基卡比醇、丁基溶纤维、二乙二醇单己醚、二甘醇单己醚乙酸酯中德一种或几种。
4.根据权利要求1所述的一种半导体用无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述松香树脂为液体松香、全氢化松香、聚合松香和改性松香中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的一种半导体用无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述触变剂为氢化蓖麻油、聚酰胺蜡改性氢化蓖麻油和乙撑双硬脂酸酰胺中的一种或几种。
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150401 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |