JP2013082004A - はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 - Google Patents
はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013082004A JP2013082004A JP2012195329A JP2012195329A JP2013082004A JP 2013082004 A JP2013082004 A JP 2013082004A JP 2012195329 A JP2012195329 A JP 2012195329A JP 2012195329 A JP2012195329 A JP 2012195329A JP 2013082004 A JP2013082004 A JP 2013082004A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- mass
- acid
- solder composition
- activator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
ところが、従来使用されている活性剤およびロジン系樹脂が有する活性作用だけでは、鉛フリーはんだを用いて軽薄短小化された実装基板に信頼性を与えるはんだ付け性を十分に得ることが難しいという問題が生じている。この問題は、十分な活性作用が得ることができないため、ソルダーペーストを実装基板に塗布し電子部品などを実装基板に搭載後に、リフロー炉でソルダーペーストを溶解させると、実装基板の信頼性を損なう要因となるはんだボールが発生することにある。
さらに、昨今の金属価格の高騰で、Sn−Ag−Cu系のはんだ合金では、銀の含有量を減らし、共晶組成からズレた合金が使用されるようになり、濡れ性・はんだ溶融性は悪くなる一方である。
上記のような問題を解決するために、多種にわたる活性剤が検討され、例えば特定の活性剤などを含有するソルダーペーストが提案されている(特許文献1)。
すなわち、本発明のはんだ組成物は、240℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末と、ロジン系樹脂、活性剤およびチクソ剤を含有するフラックスとを含有し、前記活性剤は、下記一般式(1)で表される多価カルボン酸を含有することを特徴とするものである。なお、下記一般式(1)中、XはO、S、NH、NまたはPを示し、mは1〜3の整数を示し、nは2または3を示す。
本発明のはんだ組成物においては、前記鉛フリーはんだ粉末における合金組成(質量比率)は、96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu、98.3Sn/1.0Ag/0.7Cu、および、99.0Sn/0.3Ag/0.7Cuのうちのいずれかであることが好ましい。
また、本発明のプリント配線基板は、前記はんだ組成物を用いて電子部品をプリント配線基板に実装したことを特徴とするものである。
この鉛フリーはんだ粉末の含有量は、はんだ組成物100質量%に対して、85質量%以上92質量%以下であることが好ましい。鉛フリーはんだ粉末の含有量が85質量%未満の場合(フラックスの含有量が15質量%を超える場合)には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にあり、他方、鉛フリーはんだ粉末の含有量が92質量%を超える場合(フラックスの含有量が8質量%未満の場合)には、バインダーとしてのフラックスが足りないため、フラックスと鉛フリーはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にある。
ここで、鉛フリーはんだ粉末とは、鉛を添加しないはんだ金属または合金の粉末のことをいう。ただし、鉛フリーはんだ粉末中に、不可避的不純物として鉛が存在することは許容されるが、この場合に、鉛の量は、100質量ppm以下であることが好ましい。
また、前記鉛フリーはんだ粉末における具体的なはんだ組成(質量比率)としては、以下のようなものを例示できる。
2元系合金としては、例えば、95.3Ag/4.7BiなどのAg−Bi系、66Ag/34LiなどのAg−Li系、3Ag/97InなどのAg−In系、67Ag/33TeなどのAg−Te系、97.2Ag/2.8TlなどのAg−Tl系、45.6Ag/54.4ZnなどのAg−Zn系、80Au/20SnなどのAu−Sn系、52.7Bi/47.3InなどのBi−In系、35In/65Sn、51In/49Sn、52In/48SnなどのIn−Sn系、8.1Bi/91.9ZnなどのBi−Zn系、43Sn/57Bi、42Sn/58BiなどのSn−Bi系、98Sn/2Ag、96.5Sn/3.5Ag、96Sn/4Ag、95Sn/5AgなどのSn−Ag系、91Sn/9Zn、30Sn/70ZnなどのSn−Zn系、99.3Sn/0.7CuなどのSn−Cu系、95Sn/5SbなどのSn−Sb系が挙げられる。
3元系合金としては、例えば、95.5Sn/3.5Ag/1InなどのSn−Ag−In系、86Sn/9Zn/5In、81Sn/9Zn/10InなどのSn−Zn−In系、95.5Sn/0.5Ag/4Cu、96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu、98.3Sn/1.0Ag/0.7Cu、99.0Sn/0.3Ag/0.7CuなどのSn−Ag−Cu系、90.5Sn/7.5Bi/2Ag、41.0Sn/58Bi/1,0AgなどのSn−Bi−Ag系、89.0Sn/8.0Zn/3.0BiなどのSn−Zn−Bi系が挙げられる。
その他の合金としては、Sn/Ag/Cu/Bi系などが挙げられる。
これらの合金の中でも、SnおよびAgを含む合金、SnおよびCuを含む合金が好ましい。
本発明に用いるロジン系樹脂とは、ロジンおよびロジン誘導体が挙げられる。ロジン誘導体としては、変性ロジン、重合ロジン、水添ロジンなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂の中でも、活性作用の観点から、水添ロジンが好ましい。これらのロジン系樹脂は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
このような有機酸としては、例えば、モノカルボン酸、ジカルボン酸、およびこれらの誘導体またはアミン塩が挙げられる。これらの有機酸は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、プチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、その他の有機酸としては、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸などが挙げられる。
オレフィン系ワックスとしては、カスターワックス(硬化ひまし油=水添ひまし油)、蜜ロウ、カルナウバロウなどが挙げられる。
脂肪酸アミドとしては、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸ビスアミド、m−キシリレンビスステアリン酸アミド、N,N’−ジステアリルイソフタル酸アミド、N,N’−ジステアリルセバシン酸アミド、N,N’−ジステアリルアジピン酸アミド、ブチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスカプリル酸アミド、メチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスラウリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミドなどが挙げられる。
置換尿素ワックスとしては、N−ブチル−N’−ステアリル尿素、N−フェニル−N’−ステアリル尿素、N−ステアリル−N’−ステアリル尿素、キシリレンビスステアリル尿素、トルイレンビスステアリル尿素、ヘキサメチレンビスステアリル尿素、ジフェニルメタンビスステアリル尿素、ジフェニルメタンビスラウリル尿素などが挙げられる。
高分子化合物としては、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロースなどが挙げられる。
無機粒子としては、シリカ粒子、カオリン粒子などが挙げられる。
これらのチクソ剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
前記溶剤としては、公知の溶剤を適宜用いることができる。前記溶剤としては、沸点170℃以上の水溶性溶剤を用いることが好ましい。前記溶剤としては、例えば、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、ヘキシルジグリコール、1,5−ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、2−エチルヘキシルジグリコール、オクタンジオール、フェニルグリコールが挙げられる。
前記溶剤を用いる場合において、前記溶剤の含有量は、前記フラックス100質量%に対して、10質量%以上40質量%以下であることが好ましい。前記溶剤の含有量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。
硫黄化合物としては、ジラウリル−3,3’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−3,3’−チオジプロピオネート、ジステアリル−3,3’−チオジプロピオネート、ジラウリルスルフィド、2−メルカプトベンズイミダゾール、2−メルカプトメチルベンズイミダゾール、2−メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾチアジルジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、テトラブチルチウラムジスルフィド、テトラキス(2−エチルへキシル)チウラムジスルフィド、N,N’−ジフェニルチオ尿素、ジチオカルバミン酸亜鉛塩、N−t−ブチル−2−ベンゾチアゾリルスルフェンアミド、ブチルキサントゲン酸亜鉛などが挙げられる。
ヒンダードフェノール化合物としては、トリエチレングリコール−ビス[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、1,6−ヘキサンジオール−ビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、ペンタエリスリチルテトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、ペンタエリスリチルテトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオナート]、オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼンなどが挙げられる。
ホスファイト化合物としては、トリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイトなどが挙げられる。
前記酸化防止剤を用いる場合において、前記酸化防止剤の含有量は、前記フラックス100質量%に対して、1質量%以上5質量%以下であることが好ましい。
ロジン系樹脂A:商品名「KE−604」、荒川工業社製
ロジン系樹脂B:商品名「RHR−301」、丸善油化商事社製
活性剤A:ジグリコール酸
活性剤B:重合脂肪酸、商品名「UNIDYME14」、ARINONA CHEMICAL COMPANY製
活性剤C:ピコリン酸
活性剤D:マロン酸
活性剤E:1,2,3−プロパントリカルボン酸
活性剤F:グルタル酸
チクソ剤:脂肪酸アマイド、商品名「スリパックスH」、日本化成社製
溶剤:ヘキシルジグリコール(DEH)、日本乳化剤社製
酸化防止剤:商品名「イルガノックス245」、チバ・ジャパン社製
消泡剤:商品名「AC−303」、共栄社化学社製
添加剤:商品名「BI−2000」、日本曹達社製
鉛フリーはんだ粉末A:平均粒子径は28μm、はんだの融点は217〜227℃、はんだの組成は99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu
鉛フリーはんだ粉末B:平均粒子径は28μm、はんだの融点は217〜224℃、はんだの組成は98.3Sn/1.0Ag/0.7Cu
鉛フリーはんだ粉末C:平均粒子径は28μm、はんだの融点は217〜220℃、はんだの組成は96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
ロジン系樹脂A32.5質量%、ロジン系樹脂B17.5質量%、活性剤A3質量%、活性剤B3質量%、活性剤C1質量%、活性剤D2質量%、チクソ剤10質量%、溶剤26質量%、酸化防止剤2質量%、消泡剤1質量%、および添加剤2質量%を容器に投入し、らいかい機を用いて混合してフラックスを得た。
その後、得られたフラックス12質量%、および鉛フリーはんだ粉末88質量%を容器に投入し、混練機にて2時間混合することではんだ組成物を調製した。
表1に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例1と同様にして、はんだ組成物を得た。
[比較例1〜5]
表1に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例1と同様にして、はんだ組成物を得た。
はんだ組成物の評価(はんだボール、加熱時のだれ性)を以下のような方法で評価した。得られた結果を表1に示す。
(1)はんだボール
回路基板(タムラ製作所製試験基板、FR−4、厚み:1.6mm)に設けられた電極パターン上に、スクリーン印刷法で実施例および比較例1で得られたはんだ組成物を塗布した。その後、この回路基板を高温観察装置(SMTスコープ)に投入し、プリヒート開始温度150℃から190℃に上昇させた後、ピーク温度230℃まで加熱させて、はんだ組成物を溶融させた。そして、電極パターンの周囲(観察面積:4.5cm2)に散在するはんだボールの個数を数えた。
(2)加熱時のだれ性
清浄したセラミック基板(サンユインダストリアル製:25mm×50mm×0.8mm)を準備する。3.0mm×1.5mmのパターン孔を有し、それを0.1mmから1.2mmまで0.1mmステップで配置しているパターン孔を有する厚み0.2mm(誤差は0.001mm以内)のメタルマスクを使用し、このセラミック基板上にはんだ組成物を印刷して試験板とする。そして、170℃に加熱された炉中に試験板を入れ、1分間加熱する。加熱後の試験板を観察し、パターン孔のうち、印刷されたはんだ組成物が一体にならない最小間隔を測定する。
これに対し、活性剤Aに代えて活性剤E、Fを用いた場合(比較例1〜4)や、活性剤Aを用いなかった場合(比較例5)には、リフロー時に、はんだボールが多数発生することが確認された。
また、本発明のはんだ組成物(実施例1〜6)は、驚くべきことに、加熱時のだれ性も優れることが確認された。
Claims (4)
- 請求項1に記載のはんだ組成物において、
前記一般式(1)で表される多価カルボン酸の含有量が、前記フラックス100質量%に対して、1質量%以上10質量%以下である
ことを特徴とするはんだ組成物。 - 請求項1または請求項2に記載のはんだ組成物において、
前記鉛フリーはんだ粉末における合金組成(質量比率)は、96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu、98.3Sn/1.0Ag/0.7Cu、および、99.0Sn/0.3Ag/0.7Cuのうちのいずれかである
ことを特徴とするはんだ組成物。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のはんだ組成物を用いて電子部品をプリント配線基板に実装したことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012195329A JP5756067B2 (ja) | 2011-09-27 | 2012-09-05 | はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011211103 | 2011-09-27 | ||
JP2011211103 | 2011-09-27 | ||
JP2012195329A JP5756067B2 (ja) | 2011-09-27 | 2012-09-05 | はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013082004A true JP2013082004A (ja) | 2013-05-09 |
JP5756067B2 JP5756067B2 (ja) | 2015-07-29 |
Family
ID=48527765
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012195329A Active JP5756067B2 (ja) | 2011-09-27 | 2012-09-05 | はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5756067B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104476016A (zh) * | 2014-11-05 | 2015-04-01 | 苏州赛普特电子科技有限公司 | 一种半导体用无铅无卤焊锡膏 |
JP2015160234A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、はんだ組成物およびプリント配線基板 |
JP2016030287A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板 |
JP2016182633A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物およびそれを用いた電子基板 |
EP3034230A4 (en) * | 2013-08-12 | 2017-03-15 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Flux, solder paste and soldered joint |
JPWO2018084072A1 (ja) * | 2016-11-07 | 2019-09-19 | 株式会社弘輝 | フラックス、はんだ組成物及び接合体の製造方法 |
JP2021504139A (ja) * | 2017-11-22 | 2021-02-15 | 深▲チェン▼市福英達工業技術有限公司 | マイクロ/ナノ粒子強化型複合はんだ及びその調製方法 |
JP6845450B1 (ja) * | 2020-02-18 | 2021-03-17 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP6849933B1 (ja) * | 2020-02-18 | 2021-03-31 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
WO2021065271A1 (ja) * | 2019-10-04 | 2021-04-08 | 千住金属工業株式会社 | フラックス、ソルダペースト |
JP2021518480A (ja) * | 2018-03-15 | 2021-08-02 | プリントシービー リミテッド | 二成分の印刷可能な導電性組成物 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10449638B2 (en) | 2016-03-31 | 2019-10-22 | Tamura Corporation | Solder composition and electronic board |
US10913132B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-02-09 | Tamura Corporation | Solder composition, electronic board, and bonding method |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002144077A (ja) * | 2000-11-08 | 2002-05-21 | Uchihashi Estec Co Ltd | はんだ付け方法及びソルダペースト |
JP2009102545A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法 |
JP2010144150A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
JP2011240406A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-12-01 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 接合材およびそれを用いた接合方法 |
-
2012
- 2012-09-05 JP JP2012195329A patent/JP5756067B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002144077A (ja) * | 2000-11-08 | 2002-05-21 | Uchihashi Estec Co Ltd | はんだ付け方法及びソルダペースト |
JP2009102545A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法 |
JP2010144150A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
JP2011240406A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-12-01 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 接合材およびそれを用いた接合方法 |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3034230A4 (en) * | 2013-08-12 | 2017-03-15 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Flux, solder paste and soldered joint |
US10160064B2 (en) | 2013-08-12 | 2018-12-25 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux, solder paste and solder joint |
JP2015160234A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、はんだ組成物およびプリント配線基板 |
JP2016030287A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板 |
CN104476016A (zh) * | 2014-11-05 | 2015-04-01 | 苏州赛普特电子科技有限公司 | 一种半导体用无铅无卤焊锡膏 |
JP2016182633A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物およびそれを用いた電子基板 |
JPWO2018084072A1 (ja) * | 2016-11-07 | 2019-09-19 | 株式会社弘輝 | フラックス、はんだ組成物及び接合体の製造方法 |
JP7137212B2 (ja) | 2016-11-07 | 2022-09-14 | 株式会社弘輝 | フラックス、はんだ組成物及び接合体の製造方法 |
JP2021504139A (ja) * | 2017-11-22 | 2021-02-15 | 深▲チェン▼市福英達工業技術有限公司 | マイクロ/ナノ粒子強化型複合はんだ及びその調製方法 |
JP7145855B2 (ja) | 2017-11-22 | 2022-10-03 | 深▲チェン▼市福英達工業技術有限公司 | マイクロ/ナノ粒子強化型複合はんだ及びその調製方法 |
US11325210B2 (en) | 2017-11-22 | 2022-05-10 | Shenzhen Fitech Co., Ltd. | Micro/nano particle reinforced composite solder and preparation method therefor |
JP2021518480A (ja) * | 2018-03-15 | 2021-08-02 | プリントシービー リミテッド | 二成分の印刷可能な導電性組成物 |
WO2021065271A1 (ja) * | 2019-10-04 | 2021-04-08 | 千住金属工業株式会社 | フラックス、ソルダペースト |
US20220331916A1 (en) * | 2019-10-04 | 2022-10-20 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder paste |
JP2021058899A (ja) * | 2019-10-04 | 2021-04-15 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
KR20220117349A (ko) * | 2020-02-18 | 2022-08-23 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 플럭스 및 솔더 페이스트 |
JP2021130116A (ja) * | 2020-02-18 | 2021-09-09 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP2021130115A (ja) * | 2020-02-18 | 2021-09-09 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
WO2021166967A1 (ja) | 2020-02-18 | 2021-08-26 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP6849933B1 (ja) * | 2020-02-18 | 2021-03-31 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
CN115103736A (zh) * | 2020-02-18 | 2022-09-23 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂及焊膏 |
JP6845450B1 (ja) * | 2020-02-18 | 2021-03-17 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
WO2021166972A1 (ja) * | 2020-02-18 | 2021-08-26 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
KR20220141825A (ko) | 2020-02-18 | 2022-10-20 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 플럭스 및 솔더 페이스트 |
KR102528765B1 (ko) | 2020-02-18 | 2023-05-08 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 플럭스 및 솔더 페이스트 |
US11826860B2 (en) | 2020-02-18 | 2023-11-28 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux and solder paste |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5756067B2 (ja) | 2015-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5756067B2 (ja) | はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 | |
JP6310894B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
JP5667101B2 (ja) | はんだ組成物およびその製造方法、並びにプリント配線基板 | |
JP4103591B2 (ja) | ソルダペースト | |
JP6402213B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
JP6234118B2 (ja) | はんだ組成物 | |
CN106001996B (zh) | 焊料组合物及使用了该焊料组合物的电子基板 | |
JP6824208B2 (ja) | フラックス及びソルダペースト | |
TWI704024B (zh) | 助焊劑組成物及焊料膏組成物 | |
JP2007222932A (ja) | プリコート用鉛フリーソルダーペースト、プリコート用鉛フリーソルダーペーストに用いるフラックス | |
JP6628759B2 (ja) | プリコート用はんだ組成物およびプリント配線基板の製造方法 | |
KR20140118755A (ko) | 플럭스 조성물 및 땜납 조성물 | |
JP6370324B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
JP2019025484A (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
JP2017030039A (ja) | はんだ付け用フラックスおよびソルダペースト | |
JP4213642B2 (ja) | はんだ付け用フラックス、はんだ付け方法およびプリント基板 | |
US20060043157A1 (en) | Flux for soldering, soldering method, and printed circuit board | |
JP6967050B2 (ja) | はんだ付け用フラックス組成物 | |
JP2002361484A (ja) | ソルダペースト | |
JP3774311B2 (ja) | はんだペースト | |
JP2015047614A (ja) | 微細パターン塗布用はんだ組成物 | |
US20220097181A1 (en) | Solder composition and electronic substrate | |
JP7348222B2 (ja) | はんだ組成物 | |
JP6259795B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
JP7437677B2 (ja) | はんだ組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130828 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141111 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150331 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150409 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150512 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150528 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5756067 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |