JP2021130115A - フラックス及びソルダペースト - Google Patents
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Abstract
Description
そこで、本発明は、はんだの濡れ性を高められるとともに、温度サイクル信頼性に優れ、リフロー時の加熱による飛散を抑制することのできるフラックス及びこれを用いたソルダペーストを提供することを目的とする。
すなわち、本発明の第1の態様は、有機酸と、アクリル樹脂と、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含有し、水を含まず、前記有機酸は、1,2,3−プロパントリカルボン酸を含み、1,2,3−プロパントリカルボン酸の含有量が、0.1質量%以上15質量%以下であるフラックスである。
275≦2As+Sb+Bi+Pb (1)
0.01≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00 (2)
上記(1)式及び(2)式中、As、Sb、Bi及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
275≦2As+Sb+Bi+Pb≦25200 (1a)
上記(1a)式中、As、Sb、Bi及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
275≦2As+Sb+Bi+Pb≦5300 (1b)
上記(1b)式中、As、Sb、Bi及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
0.31≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00 (2a)
上記(2a)式中、As、Sb、Bi及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
300≦3As+Sb+Bi+Pb (3)
0.1≦{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≦200 (4)
上記(3)式および(4)式中、As、Sb、Bi、およびPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
0≦Ni+Fe≦680 (6)
(6)式中、NiおよびFeは各々前記合金組成での含有量(ppm)を表す。
0≦Ni/Fe≦50 (5)
0≦Ni+Fe≦680 (6)
上記(5)式および(6)式中、NiおよびFeは各々前記合金組成での含有量(質量
ppm)を表す。
300≦3As+Sb+Bi+Pb≦18214 (3a)
上記(3a)式中、As、Sb、Bi、およびPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
0.1≦{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≦158.5 (4a)
上記(4a)式中、As、Sb、Bi、およびPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
本実施形態のフラックスは、有機酸と、アクリル樹脂と、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含有し、水を含まない。
前記有機酸は、1,2,3−プロパントリカルボン酸を含む。1,2,3−プロパントリカルボン酸の含有量は、フラックス全体の総量に対して、0.05質量%以上20質量%以下であることが好ましく、0.5質量%以上15質量%以下であることがより好ましい。
本実施形態のフラックスは、1,2,3−プロパントリカルボン酸を含むことにより、はんだ濡れ性(濡れ速度)を高めることができる。
その他の有機酸は、セバシン酸、アジピン酸、エイコサン二酸及び水添ダイマー酸からなる群より選択される一種以上であることが好ましい。
有機酸の合計の含有量は、フラックス全体の総量に対して、0.1質量%以上20質量%以下であることが好ましく、0.1質量%以上15質量%以下であることがより好ましい。
1,2,3−プロパントリカルボン酸の含有量は、有機酸の合計の含有量に対して、5質量%以上であることが好ましく、20質量%以上であることがより好ましく、30質量%以上であることが更に好ましく、50質量%以上であることが最も好ましく、100質量%であってもよい。
本実施形態のフラックスは、樹脂として、アクリル樹脂と、ロジンとを含む。
本実施形態のフラックスは、アクリル樹脂及びロジン以外の樹脂(その他の樹脂)を含んでもよい。
本実施形態のフラックスは、アクリル樹脂を含むことにより、温度サイクル信頼性を高めることができる。
このようなアクリル樹脂としては、ポリ2−エチルヘキシルアクリレート(Mw=8300)、分子量が異なるポリ2−エチルヘキシルアクリレート(Mw=11700)、ポリラウリルメタクリレート(Mw=10080)等が挙げられる。また、アクリル樹脂としては、上述したアクリル樹脂と他の樹脂の重合体でも良く、例えば、上述した各アクリル樹脂とポリエチレンの共重合体でも良い。このようなアクリル・ポリエチレン共重合樹脂としてポリ2−エチルヘキシルアクリレート−ポリエチレン(Mw=12300)等が挙げられる。
アクリル樹脂としては、ポリ2−エチルヘキシルアクリレート(Mw=8300)、ポリ2−エチルヘキシルアクリレート(Mw=11700)、ポリラウリルメタクリレート(Mw=10080)及びポリ2−エチルヘキシルアクリレート−ポリエチレン(Mw=12300)からなる群より選択される一種以上であることが好ましい。
アクリル樹脂の合計の含有量は、フラックス全体の総量に対して、5質量%以上60質量%以下であることが好ましく、5質量%以上45質量%以下であることがより好ましい。
本実施の形態で用いられるロジンとしては、例えば、天然ロジン、該天然ロジンから得られる誘導体等が挙げられる。天然ロジンとしては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン及びトール油ロジン等が挙げられる。該誘導体としては、例えば、精製ロジン、変性ロジン等が挙げられる。変性ロジンとしては、水添ロジン、重合ロジン、不均化ロジン、酸変性ロジン、ロジンエステル、フェノール変性ロジン及びα,β不飽和カルボン酸変性物(アクリル化ロジン、マレイン化ロジン、フマル化ロジン、アクリル酸変性水添ロジン等)、並びに該重合ロジンの精製物、水素化物及び不均化物、並びに該α,β不飽和カルボン酸変性物の精製物、水素化物及び不均化物等が挙げられる。
ロジンは、水添ロジン、アクリル酸変性水添ロジン、重合ロジン及び不均化ロジンからなる群より選択される一種以上であることが好ましい。
ロジンの合計の含有量は、フラックス全体の総量に対して、5質量%以上60質量%以下であることが好ましく、5質量%以上45質量%以下であることがより好ましい。
アクリル樹脂の含有量に対する、ロジンの含有量の割合が上記範囲内であることにより、フラックスの温度サイクル信頼性を高めることができる。
アクリル樹脂及びロジン以外の樹脂の含有量は、フラックス全体の総量に対して、0質量%以上15質量%以下であることが好ましく、0質量%以上10質量%以下であることがより好ましい。
ロジンと、アクリル樹脂と、その他の樹脂との合計の含有量は、30質量%以上60質量%以下であることが好ましく、40質量%以上50質量%以下であることがより好ましい。
チキソ剤としては、例えば、アミド化合物、エステル化合物、ソルビトール系化合物等が挙げられる。
モノアミドとしては、ラウリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、飽和脂肪酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、p−トルアミド、p−トルエンメタンアミド、芳香族アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、置換アミド、メチロールステアリン酸アミド、メチロールアミド、脂肪酸エステルアミド等が挙げられる。
ビスアミドとしては、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスヒドロキシ脂肪酸(脂肪酸の炭素数C6〜24)アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、飽和脂肪酸ビスアミド、メチレンビスオレイン酸アミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、m−キシリレンビスステアリン酸アミド、芳香族ビスアミド等が挙げられる。
ポリアミドとしては、飽和脂肪酸ポリアミド、不飽和脂肪酸ポリアミド、芳香族ポリアミド、1,2,3−プロパントリカルボン酸トリス(2−メチルシクロヘキシルアミド)、環状アミドオリゴマー、非環状アミドオリゴマー等が挙げられる。
チキソ剤は、アミド化合物、エステル化合物からなる群より選択される一種以上であることが好ましい。
チキソ剤は、ポリアミド、ビスアミド、モノアミド及びヒマシ硬化油からなる群より選択される一種以上であることが好ましい。
ポリアミドは、脂肪族ポリアミドであることが好ましい。ビスアミドは、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミドであることが好ましい。モノアミドは、p−トルアミドであることが好ましい。
チキソ剤の合計の含有量は、フラックス全体の総量に対して、2質量%以上12質量%以下であることが好ましく、3質量%以上8.5質量%以下であることがより好ましい。
アミド化合物の合計の含有量は、フラックス全体の総量に対して、2質量%以上12質量%以下であることが好ましく、3質量%以上8.5質量%以下であることがより好ましい。
エステル化合物の含有量は、フラックス全体の総量に対して、0質量%以上5質量%以下であることが好ましく、0質量%以上3質量%以下であることがより好ましい。
本実施形態のフラックスは、水を含まない。水を含まないことにより、本実施形態のフラックスは、飛散抑制の効果を十分なものとすることができる。
本実施形態で用いられる溶剤としては、例えば、アルコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、テルピネオール類等が挙げられる。
アルコール系溶剤としてはイソプロピルアルコール、1,2−ブタンジオール、イソボルニルシクロヘキサノール、2,4−ジエチル−1,5−ペンタンジオール、2,2−ジメチル−1,3−プロパンジオール、2,5−ジメチル−2,5−ヘキサンジオール、2,5−ジメチル−3−ヘキシン−2,5−ジオール、2,3−ジメチル−2,3−ブタンジオール、1,1,1−トリス(ヒドロキシメチル)エタン、2−エチル−2−ヒドロキシメチル−1,3−プロパンジオール、2,2’−オキシビス(メチレン)ビス(2−エチル−1,3−プロパンジオール)、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1,3−プロパンジオール、1,2,6−トリヒドロキシヘキサン、ビス[2,2,2−トリス(ヒドロキシメチル)エチル]エーテル、1−エチニル−1−シクロヘキサノール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、エリトリトール、トレイトール、グアヤコールグリセロールエーテル、3,6−ジメチル−4−オクチン−3,6−ジオール、2,4,7,9−テトラメチル−5−デシン−4,7−ジオール等が挙げられる。
グリコールエーテル系溶剤としては、ヘキシルグリコール、ヘキシルジグリコール、2−エチルヘキシルグリコール、2−エチルヘキシルジグリコール、ジメチルトリグリコール、ジブチルジグリコール、2−メチルペンタン−2,4−ジオール、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエチレングリコールモノメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル等の脂肪族グリコールエーテル系溶剤;フェニルグリコール、フェニルジグリコール、ベンジルグリコール、ベンジルジグリコール等の芳香族グリコールエーテル系溶剤等が挙げられる。
溶剤は、1種又は2種以上を使用することができる。
アミンとしては、例えば、アゾール類、その他のアミン(アゾール類を除く)等が挙げられる。
本実施形態のフラックスは、アゾール類を含んでもよい。
ここでいう「アゾール類」とは、窒素原子を1つ以上含む複素5員環構造を有する化合物を意味し、当該複素5員環構造と他の環構造との縮合環も包含する。
アゾール類を含むことにより、接合対象物の金属表面(例えば銅板)の腐食抑制性を向上させることができる。
アゾール類は、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、ベンゾイミダゾール及び2−オクチルベンゾイミダゾールからなる群より選択される一種以上であることが好ましい。
アゾール類の含有量に対する、有機酸の合計の含有量の割合(質量比)が、上記範囲内であることで、腐食抑制効果を十分なものとすることができる。
アミンは、モノエタノールアミンであることが好ましい。
アミンハロゲン化水素酸塩は、アミンとハロゲン化水素とを反応させた化合物である。アミンハロゲン化水素酸塩におけるアミンとしては、エチルアミン、エチレンジアミン、トリエチルアミン、ジフェニルグアニジン、ジトリルグアニジン、メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール等が挙げられ、ハロゲン化水素としては、塩素、臭素、ヨウ素の水素化物が挙げられる。
ハロゲン化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
ハロゲン化合物の合計の含有量は、フラックス全体の総量に対して、0質量%以上8質量%以下であることが好ましく、0質量%以上5質量%以下であることがより好ましい。
酸化防止剤の合計の含有量は、フラックス全体の総量に対して、0質量%以上8質量%以下であることが好ましく、0質量%以上5質量%以下であることがより好ましい。
本実施形態のフラックスは、更に、アゾール類を含むことにより、腐食抑制効果を十分なものとすることができる。
本実施形態のソルダペーストは、上述したフラックスと、はんだ粉末とからなる。
はんだ粉末は、Sn単体のはんだの粉体、または、Sn−Ag系、Sn−Cu系、Sn−Ag−Cu系、Sn−Bi系、Sn−In系等、あるいは、これらの合金にSb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等を添加したはんだ合金の粉体で構成される。
フラックスの含有量は、はんだペーストの全質量に対して5〜95質量%であることが好ましく、5〜15質量%であることがより好ましい。
はんだペースト中のフラックスの含有量がこの範囲であると、はんだ粉末に起因する増粘抑制効果が十分に発揮される。加えて、熱負荷の大きい条件下でも良好な濡れ広がりを示し、かつ、濡れ速度が向上する。
上記の数式(1)中、As、Sb、Bi及びPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
275≦2As+Sb+Bi+Pb≦5300・・・(1b)
上記の数式(1a)及び数式(1b)中、As、Sb、Bi及びPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
上記の数式(2)中、As、Sb、Bi及びPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
上記の数式(2a)中、As、Sb、Bi及びPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
300≦3As+Sb+Bi+Pb (3)
0.1≦{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≦200 (4)
上記(3)式および(4)式中、As、Sb、Bi、およびPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
0≦Ni+Fe≦680 (6)
(6)式中、NiおよびFeは各々合金組成での含有量(ppm)を表す。
0≦Ni/Fe≦50 (5)
0≦Ni+Fe≦680 (6)
上記(5)式および(6)式中、NiおよびFeは各々合金組成での含有量(質量
ppm)を表す。
300≦3As+Sb+Bi+Pb≦18214 (3a)
上記(3a)式中、As、Sb、Bi、およびPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
0.1≦{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≦158.5 (4a)
上記(2a)式中、As、Sb、Bi、およびPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
なお、表1〜12における組成率は、フラックスの全量を100とした場合の質量%であり、空欄は0質量%を意味する。
各表において、ポリアミドとして脂肪族ポリアミドを用い、ビスアミドとしてヘキサメチレンビスヒドロキシステアリン酸アミドを用い、モノアミドとしてp−トルアミドを用いた。
(1)検証方法
フラックスの濡れ速度は、メニスコグラフ試験の方法に準拠し、幅5mm×長さ25mm×厚さ0.5mmの銅板を150℃で1時間酸化処理し、試験板である酸化銅板を得て、試験装置としてSolder Checker SAT−5200(RHESCA社製)を用い、はんだとしてSn−3Ag−0.5Cu(各数値は質量%)を用いて、次のように評価した。
まず、ビーカーに測り取った実施例1〜54及び比較例1〜4それぞれのフラックスに対して、試験板を5mm浸漬させ、試験板にフラックスを塗布した。続いて、フラックスを塗布後、速やかにフラックスが塗布された試験板をはんだ槽に浸漬させ、ゼロクロスタイム(sec)を得た。続いて、実施例1〜54及び比較例1〜4それぞれのフラックスにつき5回の測定を行い、得られた5個のゼロクロスタイム(sec)の平均値を算出した。試験条件を以下のように設定した。
はんだ槽への浸漬速度:5mm/sec(JIS Z 3198−4:2003)
はんだ槽への浸漬深さ:2mm(JIS Z 3198−4:2003)
はんだ槽への浸漬時間:10sec(JIS Z 3198−4:2003)
はんだ槽温度:245℃(JIS C 60068−2−69:2019)
ゼロクロスタイム(sec)の平均値が短いほど、濡れ速度は高くなり、はんだ濡れ性が良いことを意味する。
〇:ゼロクロスタイム(sec)の平均値が6秒以下である。
×:ゼロクロスタイム(sec)の平均値が6秒を超える。
(1)検証方法
温度サイクル信頼性の評価は、実施例1〜54及び比較例1〜4それぞれのフラックスを銅板上に塗布し、銅板上に残渣を形成させた。続いて、残渣が形成された銅板を、−30℃と、110℃とにそれぞれ30分ずつ保持する処理を500回繰り返した。続いて、処理後の残渣の割れの有無を目視で評価した。
〇:残渣に亀裂の発生が見られなかった。
×:残渣に亀裂の発生が見られた。
(1)検証方法
銅張積層板(大きさ:105mm×105mm、厚み:1.0mm)上に、メタルマスク(マスク厚:0.1mm、印刷パターン:6.5mmφが一つ)を用いて、実施例及び比較例のソルダペースト組成物をそれぞれを印刷し、その後、図1に示すような飛散が発生しやすいプロファイル(昇温速度:1.3℃/秒、ピーク温度:250℃)でリフローを行い、試験基板を作製した。試験基板を観察し、試験基板全体におけるソルダペーストの飛散の発生数を測定した。実施例及び比較例のソルダペースト組成物それぞれにつき、3回試験を行い、ソルダペーストの飛散の発生数の平均値を算出した。
〇:ソルダペーストの飛散の発生数が10個未満である。
×:ソルダペーストの飛散の発生数が10個以上である。
〇:はんだ濡れ性(濡れ速度)、温度サイクル信頼性、飛散抑制のすべてが〇である。
×:はんだ濡れ性(濡れ速度)、温度サイクル信頼性、飛散抑制のうち、少なくとも1つが×である。
これに対し、比較例1〜2は、1,2,3−プロパントリカルボン酸を含まず、濡れ性が不十分であった。
これらの結果から、本発明で規定された範囲内で1,2,3−プロパントリカルボン酸を含むことにより、濡れ性を十分なものとすることができることが明らかになった。
これに対し、比較例1、3は、アクリル樹脂を含まず、温度サイクル信頼性は不十分であった。
これらの結果から、アクリル樹脂を含むことにより、温度サイクル信頼性を十分なものとすることができることが明らかになった。
また、実施例1〜16、18〜54は、アクリル樹脂の含有量に対する、ロジンの含有量の割合(質量比)が、1以上9以下であり、温度サイクル信頼性をより十分なものとすることができた。
これに対し、比較例4は水を含み、飛散抑制効果は不十分であった。
これらの結果から、水を含まないことにより、飛散抑制効果を十分なものとすることができることが明らかになった。
(1)検証方法
銅板腐食抑制能の評価は、JIS Z 3197:2012 8.4.1に準拠し、下記の銅板腐食試験により行った。
次に、温度40℃、相対湿度90%の加湿条件に設定した恒温恒湿槽中に試験銅板を投入し、槽内に72時間放置した。各例のフラックスごとに、試験銅板を2個とし、1個のブランクを加えた。
槽内に96時間放置した後、恒温恒湿槽から取り出し、30倍の顕微鏡で腐食の跡をブランクと比較した。以下に示す判定基準に基づき、銅板腐食抑制能を評価した。評価の結果を表13に示した。
○:変色なし
×:変色がある
上述した各実施例のフラックスと、以下の表14に示す組成のはんだ合金とを使用して調合したソルダペーストの増粘抑制効果についても検証した。
得られたソルダペーストについて、JIS Z 3284−3:2014の「4.2粘度特性試験」に記載された方法に従って、回転粘度計(PCU−205、株式会社マルコム製)を用い、回転数:10rpm、測定温度:25℃にて、粘度を12時間測定し続けた。そして、初期粘度(撹拌30分後の粘度)と12時間後の粘度とを比較し、以下の基準に基づいて増粘抑制効果の評価を行った。
〇:12時間後の粘度≦初期粘度×1.2 経時での粘度上昇が小さく良好
×:12時間後の粘度>初期粘度×1.2 経時での粘度上昇が大きく不良
275≦2As+Sb+Bi+Pb (1)
0.01≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00 (2)
上記(1)式及び(2)式中、As、Sb、Bi及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
(1)検証方法
フラックスと混合する前のはんだ粉末について、エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製、型番:EXSTAR DSC7020を用い、サンプル量:約30mg、昇温速度:15℃/minにてDSC測定を行い、固相線温度及び液相線温度を得た。得られた液相線温度から固相線温度を引いてΔTを求めた。
〇:ΔTが10℃以下である。
×:ΔTが10℃を超える。
(1)検証方法
作製直後の各はんだペーストをCu板上に印刷し、リフロー炉でN2雰囲気中、1℃/sの昇温速度で25℃から260℃まで加熱した後、室温まで冷却した。冷却後のはんだバンプの外観を光学顕微鏡で観察することで濡れ性を評価した。
〇:溶融しきれていないはんだ粉末が観察されない場合。
×:溶融しきれていないはんだ粉末が観察された場合。
〇:表15〜44において、経時変化、ΔT、濡れ性の各評価が、いずれも〇である。
×:表15〜44において、経時変化、ΔT、濡れ性の各評価のうち、少なくとも1つが×である。
その結果、表1から表12に示す各実施例のフラックスと、表15から表20に示す各試験例及び表21から表44に示す、本発明の範囲内の各試験例のはんだ合金を用いたソルダペーストでは、ソルダペーストの増粘抑制効果(経時変化)、はんだ濡れ性(濡れ速度)に対して十分な効果が得られた。また、表15から表20に示す各試験例及び表21から表44に示す、本発明の範囲内の各試験例のはんだ合金は、ΔTの狭窄化を示した。
Claims (20)
- 有機酸と、アクリル樹脂と、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含有し、
水を含まず、
前記有機酸は、1,2,3−プロパントリカルボン酸を含み、
1,2,3−プロパントリカルボン酸の含有量が、0.1質量%以上15質量%以下であるフラックス。 - 前記アクリル樹脂の含有量に対する、前記ロジンの含有量の割合(質量比)が、1以上9以下である請求項1に記載のフラックス。
- 前記有機酸の合計の含有量は、0.1質量%以上15質量%以下である請求項1又は2に記載のフラックス。
- 更に、アゾール類を含有し、
前記アゾール類の含有量は、0.1質量%以上10質量%以下である請求項1〜3のいずれか一項に記載のフラックス。 - 前記アゾール類の含有量に対する、前記有機酸の合計の含有量の割合(質量比)が、0.6以上100以下である請求項4に記載のフラックス。
- 更に、アクリル樹脂及びロジン以外の樹脂、ハロゲン化合物又は酸化防止剤を含有し、
前記アクリル樹脂及びロジン以外の樹脂の含有量は0質量%以上10質量%以下であり、
前記ハロゲン化合物の含有量は0質量%以上5質量%以下であり、
前記酸化防止剤の含有量は0質量%以上5質量%以下である請求項1〜5のいずれか一項に記載のフラックス。 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載のフラックスと、はんだ粉末とからなるソルダペースト。
- 前記はんだ粉末は、As:25〜300質量ppm、Pb:0質量ppm超え5100質量ppm以下、並びにSb:0質量ppm超え3000質量ppm以下、及びBi:0質量ppm超え10000質量ppm以下の少なくとも一種、並びに残部がSnからなる合金組成を有し、下記(1)式及び(2)式を満たすはんだ合金からなる請求項7に記載のソルダペースト。
275≦2As+Sb+Bi+Pb (1)
0.01≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00 (2)
上記(1)式及び(2)式中、As、Sb、Bi及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。 - 更に、前記合金組成は、下記(1a)式を満たす、請求項8に記載のソルダペースト。
275≦2As+Sb+Bi+Pb≦25200 (1a)
上記(1a)式中、As、Sb、Bi及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。 - 更に、前記合金組成は、下記(1b)式を満たす、請求項8又は9に記載のソルダペースト。
275≦2As+Sb+Bi+Pb≦5300 (1b)
上記(1b)式中、As、Sb、Bi及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。 - 更に、前記合金組成は、下記(2a)式を満たす、請求項8〜10のいずれか1項に記載のソルダペースト。
0.31≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00 (2a)
上記(2a)式中、As、Sb、Bi及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。 - 前記はんだ粉末は、As:10質量ppm以上25質量ppm未満、並びにBi:0〜10000質量ppmおよびPb:0〜5100質量ppmの少なくとも1種、並びにSb:0質量ppm超え3000質量ppm以下、並びに残部がSnからなる合金組成を有し、下記(3)式および(4)式を満たすことを特徴とするはんだ合金からなる請求項7に記載のソルダペースト。
300≦3As+Sb+Bi+Pb (3)
0.1≦{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≦200 (4)
上記(3)式および(4)式中、As、Sb、Bi、およびPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。 - 更に、前記合金組成はNi:0〜600質量ppmを含有する、請求項12に記載のソルダペースト。
- 更に、前記合金組成はFe:0〜100質量ppmを含有する、請求項12に記載のソルダペースト。
- 更に、前記合金組成はIn:0〜1200質量ppmを含有する、請求項12に記載のソルダペースト。
- 更に、前記合金組成は、Ni:0〜600質量ppm、Fe:0〜100質量ppm、およびIn:0〜1200質量ppmの少なくとも2種を含有し、下記(6)式を満たす、請求項12に記載のソルダペースト。
0≦Ni+Fe≦680 (6)
(6)式中、NiおよびFeは各々前記合金組成での含有量(ppm)を表す。 - 更に、前記合金組成は、Ni:0〜600質量ppmおよびFe:0〜100質量ppmを含有し、下記(5)式および下記(6)式を満たす、請求項12に記載のソルダペースト。
0≦Ni/Fe≦50 (5)
0≦Ni+Fe≦680 (6)
上記(5)式および(6)式中、NiおよびFeは各々前記合金組成での含有量(質量
ppm)を表す。 - 更に、前記合金組成は下記(3a)式を満たす、請求項12〜17のいずれか1項に記載のソルダペースト。
300≦3As+Sb+Bi+Pb≦18214 (3a)
上記(3a)式中、As、Sb、Bi、およびPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。 - 更に、前記合金組成は下記(4a)式を満たす、請求項12〜18のいずれか1項に記載のソルダペースト。
0.1≦{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≦158.5 (4a)
上記(4a)式中、As、Sb、Bi、およびPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。 - 更に、前記合金組成は、Ag:0〜4質量%およびCu:0〜0.9質量%の少なくとも1種を含有する、請求項8〜19のいずれか1項に記載のソルダペースト。
Priority Applications (7)
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