WO2021166967A1 - フラックス及びソルダペースト - Google Patents

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WO2021166967A1
WO2021166967A1 PCT/JP2021/005971 JP2021005971W WO2021166967A1 WO 2021166967 A1 WO2021166967 A1 WO 2021166967A1 JP 2021005971 W JP2021005971 W JP 2021005971W WO 2021166967 A1 WO2021166967 A1 WO 2021166967A1
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mass ppm
less
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flux
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PCT/JP2021/005971
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浩由 川▲崎▼
正人 白鳥
一博 峯岸
勇司 川又
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千住金属工業株式会社
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    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • C22C13/02—Alloys based on tin with antimony or bismuth as the next major constituent
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    • B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
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    • B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
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    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362—Selection of compositions of fluxes

Definitions

  • the present invention relates to flux and solder paste.
  • the present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2020-025678 filed in Japan on February 18, 2020, the contents of which are incorporated herein by reference.
  • the flux used for soldering chemically removes metal oxides present on the metal surface of the solder and the object to be soldered, allowing the movement of metal elements at the boundary between the two. Has the effect of soldering. Therefore, by performing soldering using flux, an intermetallic compound can be formed between the solder and the metal surface of the object to be bonded, and a strong bond can be obtained.
  • the flux containing an inorganic acid has a problem that the lead frame that supports and fixes the semiconductor chip is corroded, and a problem that a waste liquid of the inorganic acid is generated.
  • Patent Document 1 proposes a flux containing a polyvalent carboxylic acid such as diglycolic acid and rosin.
  • Patent Document 2 proposes a water-soluble flux containing a polyvalent carboxylic acid compound and water and capable of easily washing the residue.
  • an object of the present invention is to provide a flux capable of improving the wettability of solder, excellent temperature cycle reliability, and suppressing scattering due to heating during reflow, and a solder paste using the same. ..
  • the present invention has adopted the following configuration. That is, the first aspect of the present invention contains an organic acid, an acrylic resin, a rosin, a thixo agent, and a solvent, and does not contain water, and the organic acid is 1,2,3-propane.
  • the content of the acrylic resin is preferably 5% by mass or more and 45% by mass or less with respect to the total amount of the entire flux.
  • the content of the rosin is preferably 5% by mass or more and 45% by mass or less with respect to the total amount of the entire flux.
  • the flux according to the first aspect preferably has a ratio (mass ratio) of the rosin content to the content of the acrylic resin of 1 or more and 9 or less.
  • the total content of the organic acids is preferably 0.1% by mass or more and 15% by mass or less with respect to the total amount of the entire flux.
  • the flux according to the first aspect further contains azoles, and the content of the azoles is preferably 0.1% by mass or more and 10% by mass or less with respect to the total amount of the entire flux.
  • the ratio (mass ratio) of the total content of the organic acids to the contents of the azoles is preferably 0.6 or more and 100 or less.
  • the flux according to the first aspect further contains an acrylic resin and a resin other than rosin, and the content of the acrylic resin and the resin other than rosin is more than 0% by mass and 10 mass with respect to the total amount of the entire flux. % Or less is preferable.
  • the flux according to the first aspect further contains a halogen compound, and the content of the halogen compound is preferably more than 0% by mass and 5% by mass or less with respect to the total amount of the entire flux.
  • an antioxidant is further contained, and the content of the antioxidant is more than 0% by mass and 5% by mass or less with respect to the total amount of the entire flux.
  • the second aspect of the present invention is a solder paste composed of the flux according to the first aspect and the solder powder.
  • the solder powder has As: 25 to 300 mass ppm, Pb: 0 mass ppm or more and 5100 mass ppm or less, and Sb: 0 mass ppm or more and 3000 mass ppm or less, and Bi. : It is preferable to use a solder alloy having an alloy composition of at least one type of more than 0 mass ppm and 10,000 mass ppm or less, and the balance of Sn, and satisfying the following equations (1) and (2).
  • the alloy composition further satisfies the following formula (1a). 275 ⁇ 2As + Sb + Bi + Pb ⁇ 25200 (1a) In the above formula (1a), As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.
  • the alloy composition further satisfies the following formula (1b). 275 ⁇ 2As + Sb + Bi + Pb ⁇ 5300 (1b)
  • As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.
  • the alloy composition further satisfies the following formula (2a). 0.31 ⁇ (2As + Sb) / (Bi + Pb) ⁇ 10.00 (2a)
  • As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.
  • the solder powder has As: 10 mass ppm or more and less than 25 mass ppm, and Bi: 0 mass ppm or more and 10000 mass ppm or less and Pb: 0 mass ppm or more and 5100 mass ppm or less. It is preferable to use a solder alloy having an alloy composition consisting of at least one of the above, Sb: more than 0 mass ppm and 3000 mass ppm or less, and the balance of Sn, and satisfying the following equations (3) and (4).
  • the alloy composition further contains Ni: 0 mass ppm or more and 600 mass ppm or less.
  • the alloy composition preferably contains Fe: 0 mass ppm or more and 100 mass ppm or less.
  • the alloy composition preferably contains In: 0 mass ppm or more and 1200 mass ppm or less.
  • the alloy composition further comprises Ni: 0 mass ppm and 600 mass ppm or less, Fe: 0 mass ppm and 100 mass ppm or less, and In: 0 mass ppm and 1200 mass. It is preferable that it contains at least 2 types of ppm or less and satisfies the following formula (6). 0 ⁇ Ni + Fe ⁇ 680 (6) In the above formula (6), Ni and Fe each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.
  • the alloy composition further contains Ni: 0 mass ppm or more and 600 mass ppm or less and Fe: 0 mass ppm or more and 100 mass ppm or less, and the following formula (5) and It is preferable to satisfy the following equation (6).
  • Ni and Fe each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.
  • the alloy composition further satisfies the following formula (3a).
  • As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.
  • the alloy composition further satisfies the following formula (4a). 0.1 ⁇ ⁇ (3As + Sb) / (Bi + Pb) ⁇ ⁇ 100 ⁇ 158.5 (4a)
  • As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.
  • the alloy composition is further selected from the group consisting of Ag: 0% by mass and 4% by mass and Cu: 0% by mass and 0.9% by mass or less. It is preferable to contain one kind.
  • the solder paste according to the third aspect is a solder paste composed of a flux and a solder powder, and the flux contains an organic acid, an acrylic resin, a rosin, a thixo agent, and a solvent. However, it does not contain water, the organic acid contains 1,2,3-propanetricarboxylic acid, and the content of 1,2,3-propanetricarboxylic acid is 0.1% by mass based on the total amount of the total flux.
  • the content of the acrylic resin is 5% by mass or more and 45% by mass or less with respect to the total amount of the flux, and the content of the rosin is 5% by mass with respect to the total amount of the total flux.
  • solder powder has As: 10 mass ppm or more and less than 25 mass ppm, and Bi: 0 mass ppm or more and 10000 mass ppm or less and Pb: 0 mass ppm or more and 5100 mass ppm or less at least 1.
  • a solder paste comprising a solder alloy having an alloy composition of seeds and Sb: more than 0 mass ppm and 3000 mass ppm or less, and the balance of Sn, and satisfying the following equations (3) and (4).
  • the ratio (mass ratio) of the content of the rosin to the content of the acrylic resin is preferably 1 or more and 9 or less.
  • the total content of the organic acids is preferably 0.1% by mass or more and 15% by mass or less with respect to the total amount of the entire flux.
  • solder paste according to the third aspect further contains azoles, and the content of the azoles is preferably 0.1% by mass or more and 10% by mass or less with respect to the total amount of the entire flux. ..
  • the ratio (mass ratio) of the total content of the organic acids to the contents of the azoles is preferably 0.6 or more and 100 or less.
  • the solder paste according to the third aspect further contains an acrylic resin and a resin other than rosin, and the content of the acrylic resin and the resin other than rosin exceeds 0% by mass with respect to the total amount of the entire flux 10 It is preferably mass% or less.
  • solder paste according to the third aspect further contains a halogen compound, and the content of the halogen compound is preferably more than 0% by mass and 5% by mass or less with respect to the total amount of the entire flux.
  • solder paste according to the third aspect further contains an antioxidant, and the content of the antioxidant is preferably more than 0% by mass and 5% by mass or less with respect to the total amount of the entire flux. ..
  • the alloy composition further contains Ni: 0 mass ppm or more and 600 mass ppm or less.
  • the alloy composition further contains Fe: 0 mass ppm or more and 100 mass ppm or less.
  • the alloy composition further contains In: 0 mass ppm or more and 1200 mass ppm or less.
  • the alloy composition further comprises Ni: 0 mass ppm and 600 mass ppm or less, Fe: 0 mass ppm and 100 mass ppm or less, and In: 0 mass ppm and 1200 mass. It is preferable that it contains at least 2 types of ppm or less and satisfies the following formula (6). 0 ⁇ Ni + Fe ⁇ 680 (6) In the above formula (6), Ni and Fe each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.
  • the alloy composition further contains Ni: 0 mass ppm or more and 600 mass ppm or less and Fe: 0 mass ppm or more and 100 mass ppm or less, and the following formula (5) and It is preferable to satisfy the following equation (6).
  • Ni and Fe each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.
  • the alloy composition further satisfies the following formula (3a).
  • As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.
  • the alloy composition further satisfies the following formula (4a). 0.1 ⁇ ⁇ (3As + Sb) / (Bi + Pb) ⁇ ⁇ 100 ⁇ 158.5 (4a)
  • As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.
  • the alloy composition further contains at least one of Ag: 0% by mass and 4% by mass and Cu: 0% by mass and 0.9% by mass or less. Is preferable.
  • the present invention it is possible to provide a flux capable of improving the wettability of solder, excellent temperature cycle reliability, and suppressing scattering due to heating during reflow, and a solder paste using the same.
  • the flux of the present embodiment contains an organic acid, an acrylic resin, a rosin, a thixotropic agent, and a solvent, and does not contain water.
  • the organic acid includes 1,2,3-propanetricarboxylic acid.
  • the content of 1,2,3-propanetricarboxylic acid is preferably 0.05% by mass or more and 20% by mass or less, and 0.1% by mass or more and 15% by mass or less, based on the total amount of the flux. More preferably, it is more preferably 0.5% by mass or more and 15% by mass or less.
  • solder wettability By containing 1,2,3-propanetricarboxylic acid in the flux of the present embodiment, the solder wettability (wetting rate) can be enhanced.
  • the flux of the present embodiment may contain other organic acids in addition to 1,2,3-propanetricarboxylic acids.
  • organic acids include, for example, glutaric acid, adipic acid, azelaic acid, eikosandioic acid, citric acid, glycolic acid, succinic acid, salicylic acid, diglycolic acid, dipicolinic acid, dibutylaniline diglycolic acid, suberic acid, sebacin.
  • Acid thioglycolic acid, terephthalic acid, dodecanedioic acid, parahydroxyphenylacetic acid, picolinic acid, phenylsuccinic acid, phthalic acid, fumaric acid, maleic acid, malonic acid, lauric acid, benzoic acid, tartrate acid, tris isocyanurate (2) -Carboxyethyl), glycine, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 2,2-bis (hydroxymethyl) propionic acid, 2,2-bis (hydroxymethyl) butanoic acid, 2,3-dihydroxybenzoic acid, 2,4 -Diethylglutaric acid, 2-quinolincarboxylic acid, 3-hydroxybenzoic acid, malic acid, p-anisic acid, stearic acid, 12-hydroxystearic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid, dimer acid, trimeric acid, dimer Examples thereof include hydrogenated dimeric acid, which
  • the organic acid one type may be used alone, or two or more types may be mixed and used.
  • the other organic acid is preferably one or more selected from the group consisting of sebacic acid, adipic acid, icosane diic acid and hydrogenated dimer acid.
  • the total content of the organic acid is preferably 0.1% by mass or more and 20% by mass or less, and more preferably 0.1% by mass or more and 15% by mass or less with respect to the total amount of the entire flux.
  • the content of 1,2,3-propanetricarboxylic acid is preferably 5% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and more preferably 30% by mass or more, based on the total content of organic acids. It is more preferably 50% by mass or more, and it may be 100% by mass.
  • the flux of the present embodiment contains an acrylic resin and a rosin as the resin.
  • the flux of the present embodiment may contain a resin (other resin) other than the acrylic resin and the rosin.
  • acrylic resin examples include acrylic acid, methacrylic acid which is a reaction product of acrylic acid and alcohol, methacrylic acid, and methacrylic acid ester which is a reaction product of methacrylic acid and alcohol as a monomer, which is a polymer of acrylic acid and acrylic acid.
  • examples thereof include a polymer of an ester and a polymer of acrylic acid and an acrylic acid ester.
  • examples thereof include a polymer of methacrylic acid, a polymer of methacrylic acid ester, and a polymer of methacrylic acid and methacrylic acid ester.
  • a polymer of acrylic acid and methacrylic acid a polymer of acrylic acid and methacrylic acid ester, a polymer of methacrylic acid and methacrylic acid ester, a polymer of acrylic acid ester and methacrylic acid ester, a polymer of acrylic acid, methacrylic acid and acrylic acid.
  • Examples of the acrylate ester include butyl acrylate, and examples of the acrylic resin using butyl acrylate as a monomer include a polymer of butyl acrylate, an acrylate other than butyl acrylate, and a butyl acrylate. Examples thereof include polymers, polymers of acrylate and butyl acrylate, and polymers of acrylate and butyl acrylate other than acrylate and butyl acrylate.
  • Examples of the methacrylic acid ester include butyl methacrylic acid ester, and examples of the acrylic resin using the butyl methacrylic acid ester as a monomer include a polymer of butyl methacrylic acid ester, a methacrylic acid ester other than the butyl methacrylic acid ester, and butyl methacrylate. Examples thereof include an ester polymer, a methacrylic acid and a butyl methacrylic acid ester polymer, and a methacrylic acid ester and a butyl methacrylic acid ester polymer other than the methacrylic acid and the butyl methacrylic acid ester.
  • a polymer of acrylic acid and butyl methacrylate ester a polymer of acrylic acid ester and butyl methacrylate ester other than acrylic acid and butyl methacrylate ester, a polymer of methacrylic acid and butyl acrylate ester, methacrylic acid and acrylic acid.
  • the polymerization reaction may be random copolymerization, block copolymerization or the like.
  • the above-mentioned alcohol is an alcohol having a linear carbon chain having 1 to 24 carbon atoms or an alcohol having a branched carbon chain having 3 to 24 carbon atoms.
  • the polystyrene-equivalent weight average molecular weight (Mw) measured by gel permeation chromatography (GPC) is preferably 5000 to 30,000, and the weight average molecular weight (Mw) is 6000 to 15000. preferable.
  • the acrylic resin may be a polymer of the above-mentioned acrylic resin and another resin, and may be, for example, a copolymer of each of the above-mentioned acrylic resins and polyethylene.
  • the acrylic resin one type may be used alone, or two or more types may be mixed and used.
  • the total content of the acrylic resin is preferably 5% by mass or more and 60% by mass or less, and more preferably 5% by mass or more and 45% by mass or less with respect to the total amount of the entire flux.
  • rosin examples of the rosin used in the present embodiment include natural rosin and derivatives obtained from the natural rosin.
  • natural rosin examples include gum rosin, wood rosin, and tall oil rosin.
  • the derivative examples include purified rosin and modified rosin.
  • Modified rosins include hydrogenated rosin, polymerized rosin, disproportionated rosin, acid-modified rosin, rosin ester, phenol-modified rosin and ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid-modified products (acrylic acid rosin, maleated rosin, fumarized rosin, etc.
  • the rosin is preferably one or more selected from the group consisting of hydrogenated rosins, acrylic acid-modified hydrogenated rosins, polymerized rosins and disproportionated rosins.
  • the total content of rosin is preferably 5% by mass or more and 60% by mass or less, and more preferably 5% by mass or more and 45% by mass or less with respect to the total amount of the total flux.
  • the total content of the rosin and the acrylic resin is preferably 30% by mass or more and 60% by mass or less, and more preferably 40% by mass or more and 50% by mass or less with respect to the total amount of the entire flux.
  • the flux used in the present embodiment preferably has a ratio (mass ratio) of the rosin content to the content of the acrylic resin of 0.05 or more and 12 or less, and preferably 0.1 or more and 9 or less. Is more preferable, and 1 or more and 9 or less is further preferable. When the ratio of the rosin content to the acrylic resin content is within the above range, the temperature cycle reliability of the flux can be improved.
  • the flux used in this embodiment may contain, for example, a polyethylene resin or the like as a resin (other resin) other than the acrylic resin and the rosin.
  • the content of the resin other than the acrylic resin and rosin is preferably 0% by mass or more and 15% by mass or less, more preferably 0% by mass or more and 10% by mass or less, and 0. It is more preferably more than mass% and 10% by mass or less.
  • the total content of the rosin, the acrylic resin, and the other resin is preferably 30% by mass or more and 60% by mass or less, and 40% by mass or more and 50% by mass or less, based on the total amount of the flux. Is more preferable.
  • thixotropic agent examples include amide compounds, ester compounds, sorbitol compounds and the like.
  • Examples of the amide compound which is a thixotropy include polyamide, bisamide, and monoamide.
  • monoamides include lauric acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, bechenic acid amide, hydroxystearic acid amide, saturated fatty acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, unsaturated fatty acid amide, p-toluamide, and p-toluenemethane.
  • Examples thereof include amides, aromatic amides, hexamethylene hydroxystearic acid amides, substituted amides, methylol stearate amides, methylol amides, fatty acid ester amides and the like.
  • bisamides include methylene bisstearic acid amide, ethylene bislauric acid amide, ethylene bishydroxy fatty acid (fatty acid carbon number C6 to 24) amide, ethylene bishydroxystearic acid amide, saturated fatty acid bisamide, methylene bisoleate amide, and unsaturated.
  • examples thereof include fatty acid bisamide, m-xylylene bisstearic acid amide, and aromatic bisamide.
  • the polyamide include saturated fatty acid polyamides, unsaturated fatty acid polyamides, aromatic polyamides, tris 1,2,3-propanetricarboxylic acid (2-methylcyclohexylamide), cyclic amide oligomers, and acyclic amide oligomers.
  • the cyclic amide oligomer includes an amide oligomer in which dicarboxylic acid and diamine are cyclically polycondensed, an amide oligomer in which tricarboxylic acid and diamine are cyclically polycondensed, an amide oligomer in which dicarboxylic acid and triamine are cyclically polycondensed, and tricarboxylic acid.
  • An amide oligomer in which and triamine are cyclically polycondensed an amide oligomer in which dicarboxylic acid and tricarboxylic acid and diamine are cyclically polycondensed, an amide oligomer in which dicarboxylic acid and tricarboxylic acid and triamine are cyclically polycondensed, and dicarboxylic acid and diamine.
  • Examples thereof include an amide oligomer in which triamine is cyclically polycondensed, an amide oligomer in which tricarboxylic acid, diamine and triamine are cyclically polycondensed, and an amide oligomer in which dicarboxylic acid and tricarboxylic acid and diamine and triamine are cyclically polycondensed. ..
  • the acyclic amide oligomer is an amide oligomer in which a monocarboxylic acid and diamine and / or triamine are polycondensed in an acyclic manner
  • the amide in which the dicarboxylic acid and / or the tricarboxylic acid and the monoamine are polycondensed acyclically.
  • examples thereof include the case of an oligomer.
  • the monocarboxylic acid and the monoamine function as terminal molecules (terminal molecules), and become an acyclic amide oligomer having a reduced molecular weight.
  • the acyclic amide oligomer is an amide compound in which a dicarboxylic acid and / or a tricarboxylic acid and a diamine and / or a triamine are polycondensed in an acyclic manner
  • the acyclic amide oligomer is a non-cyclic polymer amide polymer.
  • the acyclic amide oligomer also includes an amide oligomer in which a monocarboxylic acid and a monoamine are acyclically condensed.
  • ester compound that is a thixotropic agent examples include castor oil and the like.
  • sorbitol-based compound which is a thixo agent examples include dibenzylidene sorbitol, bis (4-methylbenzylidene) sorbitol, (D-) sorbitol, monobenzylidene (-D-) sorbitol, and mono (4-methylbenzylidene)-(D).
  • -) Sorbitol and the like can be mentioned.
  • the thixotropy may be used alone or in combination of two or more.
  • the thixotropy is preferably one or more selected from the group consisting of amide compounds and ester compounds.
  • the thixotropy is preferably one or more selected from the group consisting of polyamide, bisamide, monoamide and castor oil.
  • the polyamide is preferably an aliphatic polyamide.
  • the bisamide is preferably ethylene bishydroxystearic acid amide.
  • the monoamide is preferably p-toluamide.
  • the total content of the thixotropic agent is preferably 2% by mass or more and 12% by mass or less, and more preferably 3% by mass or more and 8.5% by mass or less with respect to the total amount of the total flux.
  • the total content of the amide compound is preferably 2% by mass or more and 12% by mass or less, and more preferably 3% by mass or more and 8.5% by mass or less with respect to the total amount of the total flux.
  • the content of the ester compound is preferably 0% by mass or more and 5% by mass or less, and more preferably 0% by mass or more and 3% by mass or less, based on the total amount of the flux.
  • the flux of this embodiment does not contain water. By not containing water, the flux of the present embodiment can have a sufficient effect of suppressing scattering.
  • the solvent used in the present embodiment include alcohol solvents, glycol ether solvents, terpineols and the like.
  • glycol ether-based solvent examples include hexyl glycol, hexyl diglycol, 2-ethylhexyl glycol, 2-ethylhexyl diglycol, dimethyltriglycol, dibutyldiglycol, 2-methylpentane-2,4-diol, triethylene glycol monobutyl ether, and the like.
  • Aliphatic glycol ether-based solvents such as tetraethylene glycol monomethyl ether and tetraethylene glycol dimethyl ether; aromatic glycol ether-based solvents such as phenyl glycol, phenyl diglycol, benzyl glycol and benzyl diglycol can be mentioned.
  • the solvent one kind or two or more kinds can be used.
  • the flux of the present embodiment may contain, for example, amines, halogen compounds, antioxidants and the like as other components.
  • amines include azoles and other amines (excluding azoles).
  • the flux of the present embodiment may contain azoles.
  • azoles as used herein means a compound having a complex 5-membered ring structure containing one or more nitrogen atoms, and also includes a fused ring of the complex 5-membered ring structure and another ring structure. By containing azoles, it is possible to improve the corrosion inhibitory property of the metal surface (for example, copper plate) of the object to be joined.
  • azoles examples include imidazole, 2-methylimidazole, 2-undecyl imidazole, 2-heptadecyl imidazole, 1,2-dimethyl imidazole, 2-ethyl-4-methyl imidazole, 2-phenyl imidazole, 2-phenyl.
  • the azoles one type may be used alone, or two or more types may be mixed and used.
  • the azoles are preferably one or more selected from the group consisting of 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole, benzimidazole and 2-octylbenzoimidazole.
  • the flux of the present embodiment preferably has a total content of azoles of 0.1% by mass or more and 15% by mass or less, and 0.1% by mass or more and 10% by mass or less, based on the total amount of the flux. Is preferable.
  • the ratio (mass ratio) of the total content of organic acids to the content of azoles is preferably 0.3 or more and 200 or less, and 0.6 or more and 100 or less. Is more preferable.
  • the corrosion suppressing effect can be made sufficient.
  • Examples of other amines include monoethanolamine, ethylamine, triethylamine, cyclohexylamine, ethylenediamine, triethylenetetramine, 2,4-diamino-6-vinyl-s-triazine, and 2,4-diamino-6-vinyl-s.
  • -Triazine isocyanuric acid adduct, 2,4-diamino-6-methacryloyloxyethyl-s-triazine and the like can be mentioned.
  • the amine is preferably monoethanolamine.
  • halogen compound examples include amine hydrohalide and organic halogen compounds.
  • Amine hydrohalide is a compound obtained by reacting an amine with hydrogen halide.
  • examples of the amine in the amine hydrogen halide include ethylamine, ethylenediamine, triethylamine, diphenylguanidine, ditrilguanidine, methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole and the like
  • examples of the hydrogen halide include chlorine, bromine and the like. Examples include hydrides of iodine.
  • organic halogen compound examples include trans-2,3-dibromo-2-butene-1,4-diol, triallyl isocyanurate 6 bromide, 1-bromo-2-butanol, 1-bromo-2-propanol, 3 -Bromo-1-propanol, 3-bromo-1,2-propanediol, 1,4-dibromo-2-butanol, 1,3-dibromo-2-propanol, 2,3-dibromo-1-propanol, 2, Examples thereof include 3-dibromo-1,4-butanediol and 2,3-dibromo-2-butene-1,4-diol.
  • the halogen compound is preferably one or more selected from the group consisting of diphenylguanidine / HBr or 2,3-dibromo-1,4-butanediol.
  • One type of halogen compound may be used alone, or two or more types may be mixed and used.
  • the total content of the halogen compounds is preferably 0% by mass or more and 8% by mass or less, more preferably 0% by mass or more and 5% by mass or less, and more than 0% by mass with respect to the total amount of the entire flux. It is more preferably 5% by mass or less.
  • antioxidants examples include a hindered phenolic antioxidant and the like.
  • the total content of the antioxidant is preferably 0% by mass or more and 8% by mass or less, more preferably 0% by mass or more and 5% by mass or less, and 0% by mass with respect to the total amount of the entire flux. It is more preferably more than 5% by mass or less.
  • the flux of the present embodiment contains an organic acid, an acrylic resin, a rosin, a thixotropic agent, and a solvent, and does not contain water.
  • the organic acid includes 1,2,3-propanetricarboxylic acid.
  • 1,2,3-propanetricarboxylic acid is 0.1% by mass or more and 15% by mass or less with respect to the total amount of the entire flux, the solder wettability, temperature cycle reliability, and scattering suppression effect are sufficient. Can be.
  • the flux of the present embodiment can have a sufficient corrosion suppressing effect.
  • One embodiment of the flux contains, for example, an organic acid, an acrylic resin, a rosin, a thixo agent, a solvent, and other organic acids, and does not contain water. It contains 2,3-propanetricarboxylic acid, and the content of 1,2,3-propanetricarboxylic acid is 0.1% by mass or more and 3% by mass or less with respect to the total amount of the entire flux, and is the total of the organic acids. Examples of the content include those having a content of 3% by mass or more and 15% by mass or less with respect to the total amount of the entire flux.
  • the flux for example, it contains an organic acid, an acrylic resin, a rosin, a thixo agent, a solvent, and a halogen compound, and does not contain water. It contains 2,3-propanetricarboxylic acid, and the content of 1,2,3-propanetricarboxylic acid is 0.1% by mass or more and 1% by mass or less with respect to the total amount of the entire flux, and the organic acid and the halogen compound. The total content of and is 1.1% by mass or more and 2% by mass or less with respect to the total amount of the entire flux.
  • the solder paste of the present embodiment comprises the above-mentioned flux and solder powder.
  • the solder powder is a solder powder of Sn alone, Sn-Ag type, Sn-Cu type, Sn-Ag-Cu type, Sn-Bi type, Sn-In type, etc., or Sb, an alloy thereof. It is composed of a powder of a solder alloy to which Bi, In, Cu, Zn, As, Ag, Cd, Fe, Ni, Co, Au, Ge, P and the like are added.
  • the flux content is preferably 5 to 95% by mass, more preferably 5 to 15% by mass, based on the total mass of the solder paste.
  • the flux content in the solder paste is within this range, the effect of suppressing thickening due to the solder powder is sufficiently exhibited. In addition, it shows good wetting spread even under a large heat load condition, and the wetting speed is improved.
  • solder alloy has As: 25 mass ppm or more and 300 mass ppm or less, Sb: 0 mass ppm or more and 3000 mass ppm or less, Bi: 0 mass ppm or more and 10000 mass ppm or less, and Pb: 0 mass ppm or more and 5100 mass ppm or less. It is preferable to have an alloy composition in which at least one of them and the balance (Bal) is Sn.
  • This solder alloy may further contain at least one of Ag: 0% by mass and 4% by mass and Cu: 0% by mass and 0.9% by mass or less.
  • As is an element that can suppress the change in viscosity of solder paste over time. It is presumed that As has low reactivity with flux and is a noble element with respect to Sn, so that it can exert an effect of suppressing thickening.
  • the lower limit of the As content is, for example, 25 mass ppm or more, preferably 50 mass ppm or more, and more preferably 100 mass ppm or more. On the other hand, if the amount of As is too large, the wettability of the solder alloy deteriorates.
  • the upper limit of the As content is, for example, 300 mass ppm or less, preferably 250 mass ppm or less, and more preferably 200 mass ppm or less.
  • Sb is an element that has low reactivity with flux and exhibits an effect of suppressing thickening.
  • the lower limit of the Sb content is, for example, more than 0 mass ppm, preferably 25 mass ppm or more, more preferably 50 mass ppm or more, still more preferably 100 mass ppm or more. It is particularly preferably 300 mass ppm or more.
  • the upper limit of the Sb content is, for example, 3000 mass ppm or less, preferably 1150 mass ppm or less, and more preferably 500 mass ppm or less.
  • Bi and Pb like Sb, are elements that have low reactivity with flux and exhibit an effect of suppressing thickening. Further, Bi and Pb are elements that can suppress deterioration of the wettability of the solder alloy due to As because the liquidus temperature of the solder alloy is lowered and the viscosity of the molten solder is reduced.
  • the lower limit of the Bi content is, for example, more than 0 mass ppm, preferably 25 mass ppm or more, more preferably 50 mass ppm or more, still more preferably 75 mass ppm or more. It is particularly preferably 100 mass ppm or more, and most preferably 250 mass ppm or more.
  • the lower limit of the Pb content is, for example, more than 0 mass ppm, preferably 25 mass ppm or more, more preferably 50 mass ppm or more, still more preferably 75 mass ppm or more. It is particularly preferably 100 mass ppm or more, and most preferably 250 mass ppm or more.
  • the upper limit of the Bi content is, for example, 10000 mass ppm or less, preferably 1000 mass ppm or less, more preferably 600 mass ppm or less, and further. It is preferably 500 mass ppm or less.
  • the upper limit of the Pb content is, for example, 5100 mass ppm or less, preferably 5000 mass ppm or less, more preferably 1000 mass ppm or less, still more preferably 850 mass ppm or less, and particularly preferably 500 mass ppm or less. It is as follows.
  • the solder alloy preferably satisfies the following mathematical formula (1).
  • Sb, Bi and Pb are all elements that have an effect of suppressing thickening.
  • the total of these is preferably 275 mass ppm or more.
  • the As content is doubled because As has a higher effect of suppressing thickening than Sb, Bi, and Pb.
  • the lower limit of the mathematical formula (1) is preferably 350 or more, and more preferably 1200 or more.
  • the upper limit of the mathematical formula (1) is not particularly limited from the viewpoint of the thickening suppressing effect, but is preferably 25200 or less, more preferably 10200 or less, from the viewpoint of setting ⁇ T in a suitable range. It is more preferably 5300 or less, and particularly preferably 3800 or less.
  • solder alloy satisfies the following mathematical formula (2).
  • the lower limit of the formula (2) is preferably 0.02 or more, more preferably 0.41 or more, further preferably 0.90 or more, particularly preferably 1.00 or more, and most preferably. It is 1.40 or more.
  • the mathematical formula (2) exceeds 10.00, the total content of As and Sb becomes relatively larger than the total content of Bi and Pb, so that the wettability of the solder alloy deteriorates.
  • the upper limit of the formula (2) is preferably 5.33 or less, more preferably 4.50 or less, still more preferably 2.67 or less, and particularly preferably 2.30 or less.
  • the solder alloy preferably contains at least one of Bi and Pb. As described above, the alloy composition containing no Bi and Pb is inferior in the wettability of the solder alloy.
  • solder alloy (second embodiment): Further, the solder alloy has As: 10 mass ppm or more and less than 25 mass ppm, Bi: 0 to 10000 mass ppm and Pb: 0 to 5100 mass ppm at least one kind, and Sb: 0 mass ppm or more and 3000 mass ppm or less.
  • the balance may have an alloy composition of Sn and satisfy the following equations (3) and (4).
  • This solder alloy may further contain at least one of Ag: 0% by mass and 4% by mass and Cu: 0% by mass and 0.9% by mass or less.
  • the solder alloy includes at least one of As: 10 mass ppm or more and less than 25 mass ppm, Bi: 0 mass ppm or more and 10000 mass ppm or less, Pb: 0 mass ppm or more and 5100 mass ppm or less, and Sb: 0 mass ppm. It may have an alloy composition of more than 3000 mass ppm or less and the balance of Sn, and satisfy the above equations (3) and (4).
  • the solder alloy has As: 10 mass ppm or more and less than 25 mass ppm, Bi: 50 to 10000 mass ppm and Pb: at least one kind of more than 0 mass ppm and 5100 mass ppm or less, and Sb: more than 0 mass ppm and 3000 mass. It has an alloy composition of ppm or less and the balance is Sn, and may satisfy the above formulas (3) and (4).
  • the solder alloy has As: 10 mass ppm or more and less than 25 mass ppm, Bi: 0 mass ppm or more and 10000 mass ppm or less, Pb: 50 to 5100 mass ppm or more, and Sb: 0 mass ppm or more and 3000 mass. It has an alloy composition of ppm or less and the balance is Sn, and may satisfy the above formulas (3) and (4).
  • solder alloy As: 10 mass ppm or more and less than 25 mass ppm, Bi: 0 mass ppm or more and 10000 mass ppm or less, Pb: 0 mass ppm or more and 5100 mass ppm or less, and Sb: 50 to 3000. It has an alloy composition of mass ppm and the balance of Sn, and may satisfy the above equations (3) and (4).
  • the solder alloy contains at least one of As: 10 mass ppm or more and less than 25 mass ppm, Bi: 50 to 10000 mass ppm and Pb: 50 to 5100 mass ppm, and Sb: 0 mass ppm or more and 3000 mass ppm or less.
  • the balance may have an alloy composition of Sn and satisfy the above equations (3) and (4).
  • the balance may have an alloy composition of Sn and satisfy the above equations (3) and (4).
  • the balance may have an alloy composition of Sn and satisfy the above equations (3) and (4).
  • the solder alloy contains at least one of As: 10 mass ppm or more and less than 25 mass ppm, Bi: 50 to 10000 mass ppm and Pb: 50 to 5100 mass ppm, Sb: 50 to 3000 mass ppm, and the balance. It has an alloy composition consisting of Sn and may satisfy the above equations (3) and (4).
  • solder alloy may further contain Ni: 0 mass ppm or more and 600 mass ppm or less.
  • solder alloy may further contain Fe: 0 mass ppm or more and 100 mass ppm or less.
  • solder alloy may further contain In: more than 0 mass ppm and 1200 mass ppm or less.
  • the solder alloy further contains at least two types of Ni: 0 mass ppm and 600 mass ppm or less, Fe: 0 mass ppm and 100 mass ppm or less, and In: 0 mass ppm and 1200 mass ppm or less. Equation (6) may be satisfied. 0 ⁇ Ni + Fe ⁇ 680 (6) In the above formula (6), Ni and Fe each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.
  • the solder alloy may further contain Ni: 0 mass ppm or more and 600 mass ppm or less and Fe: 0 mass ppm or more and 100 mass ppm or less, and satisfy the following equations (5) and (6).
  • Ni and Fe each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.
  • solder alloy may further satisfy the following formula (3a). 300 ⁇ 3As + Sb + Bi + Pb ⁇ 18214 (3a) In the above formula (3a), As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.
  • solder alloy may further satisfy the following formula (4a). 0.1 ⁇ ⁇ (3As + Sb) / (Bi + Pb) ⁇ ⁇ 100 ⁇ 158.5 (4a)
  • As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition. ..
  • solder alloy may further contain at least one of Ag: 0% by mass and 4% by mass or less and Cu: 0% by mass and 0.9% by mass or less.
  • Ag is an optional element capable of forming Ag 3 Sn at the crystal interface to improve the reliability of the solder alloy.
  • Ag is an element whose ionization tendency is noble with respect to Sn, and when it coexists with As, Pb and Bi, it promotes the effect of suppressing thickening of these elements.
  • the Ag content is preferably 0% by mass or more and 4% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or more and 3.5% by mass or less, and further preferably 1.0% by mass or more and 3.0% by mass or less. It is as follows.
  • Cu is an optional element that can improve the joint strength of solder joints. Further, Cu is an element whose ionization tendency is noble with respect to Sn, and when it coexists with As, Pb and Bi, it promotes the effect of suppressing thickening of these elements.
  • the Cu content is preferably 0% by mass or more and 0.9% by mass or less, more preferably 0.1% by mass or more and 0.8% by mass or less, and further preferably 0.2% by mass or more and 0.7. It is mass% or less.
  • the balance (Bal) of the solder alloy is preferably Sn.
  • the solder alloy may contain unavoidable impurities in addition to the above-mentioned elements. Even if it contains unavoidable impurities, it does not affect the above-mentioned effects. If the content of In is too large, ⁇ T spreads, so if it is 1000 mass ppm or less, it does not affect the above-mentioned effect.
  • solder paste composed of the above-mentioned flux and solder powder is excellent in solder wettability and scattering suppression. In addition, the solder paste is unlikely to increase in viscosity with time.
  • the fluxes of Examples and Comparative Examples are prepared with the compositions shown in Tables 1 to 12 below, and the solder paste is prepared using this flux to obtain solder wettability (wetting rate), flux temperature cycle reliability, and solder. We verified the suppression of paste scattering.
  • the composition ratios in Tables 1 to 12 are mass% when the total amount of flux is 100, and blanks mean 0 mass%.
  • an aliphatic polyamide was used as the polyamide, hexamethylenebishydroxystearic amide was used as the bisamide, and p-toluamide was used as the monoamide.
  • the solder paste has a flux of 11% by mass and a solder powder of 89% by mass.
  • the solder powder in the solder paste is a Sn—Ag—Cu-based solder alloy in which Ag is 3.0% by mass, Cu is 0.5% by mass, and the balance is Sn.
  • the size of the metal powder in the solder paste is a size (particle size distribution) that satisfies the symbol 5 in the powder size classification (Table 2) in JIS Z 3284-1: 2004.
  • a test plate was immersed in the fluxes of Examples 1 to 54 and Comparative Examples 1 to 4 measured in a beaker by 5 mm, and the flux was applied to the test plates. Subsequently, after the flux was applied, the test plate to which the flux was applied was immediately immersed in the solder bath to obtain zero cross time (sec). Subsequently, the fluxes of Examples 1 to 54 and Comparative Examples 1 to 4 were measured 5 times, and the average value of the obtained 5 zero cross times (sec) was calculated.
  • the test conditions were set as follows.
  • the flux is 1,2,3-propanetricarboxylic acid as an organic acid, hydrogenated rosin as a rosin, acrylic resin A as an acrylic resin, and 2-phenyl as an azoles. It contains imidazole, polyamide as an amide compound, and tetraethylene glycol dimethyl ether as a solvent, the content of 1,2,3-propanetricarboxylic acid is within the range specified in the present invention, and the flux contains water. By not having it, the solder wettability, the reliability of the temperature cycle, and the effect of suppressing scattering could be sufficiently satisfied.
  • Example 9 even if 1,2,3-propanetricarboxylic acid is contained within the range specified in the present invention and amines other than azoles (other amines) are contained, solder wettability and temperature cycle The reliability and the effect of suppressing scattering could be made sufficient.
  • solder wettability and temperature cycle reliability can be obtained by changing the content of the halogen compound containing 1,2,3-propanetricarboxylic acid within the range specified in the present invention. , The scattering suppression effect could be made sufficient.
  • solder wettability, temperature cycle reliability, and scattering can be obtained by containing 1,2,3-propanetricarboxylic acid within the range specified in the present invention and changing the type of the amide compound.
  • the inhibitory effect could be made sufficient.
  • Example 14 even if 1,2,3-propanetricarboxylic acid is contained within the range specified in the present invention, and a halogen compound, an antioxidant, and a plurality of types of amide compounds are contained, the solder wettability can be improved. The temperature cycle reliability and the effect of suppressing scattering could be made sufficient.
  • the solder may also contain 1,2,3-propanetricarboxylic acid within the range specified in the present invention, and may contain a halogen compound, an antioxidant, a plurality of types of amide compounds, and an ester compound. Wetability, temperature cycle reliability, and scattering suppression effect could be sufficiently satisfied.
  • Example 16 even if 1,2,3-propanetricarboxylic acid is contained within the range specified in the present invention and the type of solvent is changed, the solder wettability, temperature cycle reliability, and scattering suppression effect can be obtained. Was able to be sufficient.
  • 1,2,3-propanetricarboxylic acid is contained within the range specified in the present invention, and an organic acid other than 1,2,3-propanetricarboxylic acid (other organic acids) is contained.
  • an organic acid other than 1,2,3-propanetricarboxylic acid other organic acids
  • 1,2,3-propanetricarboxylic acid is contained within the range specified in the present invention, the types of other organic acids are changed, the rosin content is increased, and the content of the acrylic resin is increased. Even by reducing the amount, the solder wettability, temperature cycle reliability, and scattering suppression effect could be sufficiently satisfied.
  • 1,2,3-propanetricarboxylic acid may be contained within the range specified in the present invention, and polyethylene resin may be contained as a resin (other resin) other than rosin and acrylic resin. , Solder wettability, temperature cycle reliability, and scattering suppression effect could be sufficiently satisfied.
  • Example 26 even if 1,2,3-propanetricarboxylic acid is contained within the range specified in the present invention, a plurality of types of acrylic resins are contained, and other resins are contained, solder wettability and temperature are also included. The cycle reliability and the effect of suppressing scattering could be made sufficient.
  • the solder contains 1,2,3-propanetricarboxylic acid within the range specified in the present invention, the type of the amide compound is changed, and the content of the amide compound is increased. Wetability, temperature cycle reliability, and scattering suppression effect could be sufficiently satisfied.
  • solder wettability and temperature cycle reliability can be obtained by changing the type of other organic acids containing 1,2,3-propanetricarboxylic acid within the range specified in the present invention. It was possible to make the sex and scattering suppression effect sufficient.
  • 1,2,3-propanetricarboxylic acid is contained within the range specified in the present invention, and even if a plurality of other organic acids are contained, solder wettability, temperature cycle reliability, and so on. The scattering suppression effect could be made sufficient.
  • solder wettability As shown in Example 33, solder wettability, temperature cycle reliability, can be achieved by increasing the content of 1,2,3-propanetricarboxylic acid and other organic acids within the range specified in the present invention.
  • the scattering suppression effect could be made sufficient.
  • Example 34 contains 1,2,3-propanetricarboxylic acid within the range specified in the present invention, and includes a plurality of other organic acids, a plurality of rosins, a plurality of acrylic resins, and halogen compounds.
  • Antioxidant, a plurality of types of amide compounds, an ester compound, and a plurality of types of solvents also provided sufficient solder wettability, temperature cycle reliability, and scattering suppression effect.
  • Example 35 it contains 1,2,3-propanetricarboxylic acid within the range specified in the present invention, and includes a plurality of other organic acids, a plurality of rosins, a plurality of acrylic resins, and other substances. Even if it contains a resin, multiple types of azoles, other amines, halogen compounds, antioxidants, multiple types of amide compounds, ester compounds, and multiple types of solvents, solder wettability, temperature cycle reliability, and scattering suppression effect can be achieved. I was able to make it enough.
  • solder wettability, temperature cycle reliability, and scattering suppression can also be achieved by containing 1,2,3-propanetricarboxylic acid within the range specified in the present invention and increasing the content of azoles. The effect was sufficient.
  • the solder wettability and temperature cycle can also be increased by increasing the content of 1,2,3-propanetricarboxylic acid, other organic acids and azoles within the range specified in the present invention.
  • the reliability and the effect of suppressing scattering could be made sufficient.
  • 1,2,3-propanetricarboxylic acid is contained within the range specified in the present invention, the content of other organic acids is increased, the content of azoles is decreased, and a halogen compound is used. Even if it is included, the solder wettability, the temperature cycle reliability, and the effect of suppressing scattering can be sufficiently satisfied.
  • 1,2,3-propanetricarboxylic acid is contained within the range specified in the present invention, and even by changing the type of azoles, solder wettability, temperature cycle reliability, and so on. The scattering suppression effect could be made sufficient.
  • 1,2,3-propanetricarboxylic acid is contained within the range specified in the present invention, a plurality of types of azoles are contained, and amines other than azoles (other amines) are contained.
  • amines other than azoles other amines
  • the solder wettability, temperature cycle reliability, and scattering suppression effect could be sufficiently satisfied.
  • 1,2,3-propanetricarboxylic acids may be contained within the range specified in the present invention, the content of azoles may be reduced, and the content of other organic acids may be increased. , Solder wettability, temperature cycle reliability, and scattering suppression effect could be sufficiently satisfied.
  • 1,2,3-propanetricarboxylic acid is contained within the range specified in the present invention, the content of azoles is reduced, the content of other organic acids is increased, and a halogen compound is used. Even if it was included, the solder wettability, temperature cycle reliability, and scattering suppression effect could be sufficiently satisfied.
  • 1,2,3-propanetricarboxylic acid is contained within the range specified in the present invention, the content of other organic acids is increased, a plurality of types of rosins are contained, and a plurality of types of acrylics are contained. Even if it contains a resin, contains a plurality of types of azoles, contains a halogen compound, and contains a plurality of types of amide compounds, the solder wettability, temperature cycle reliability, and scattering suppression effect can be sufficiently satisfied.
  • 1,2,3-propanetricarboxylic acid is contained, a plurality of other organic acids are contained, a plurality of rosins are contained, and a plurality of types of acrylics are contained. Even if it contains a resin, contains other resins, contains a plurality of types of azoles, contains a halogen compound, contains a plurality of types of amide compounds, and contains an ester compound, it also has a solder wettability, temperature cycle reliability, and a scattering suppressing effect. Was able to be sufficient.
  • 1,2,3-propanetricarboxylic acid is contained, a plurality of other organic acids are contained, a plurality of rosins are contained, and a plurality of types of acrylics are contained. Even if it contains a resin, contains a plurality of types of azoles, contains an antioxidant, and contains a plurality of types of amide compounds, the solder wettability, temperature cycle reliability, and scattering suppression effect can be sufficiently satisfied. ..
  • 1,2,3-propanetricarboxylic acid is contained, a plurality of other organic acids are contained, a plurality of rosins are contained, and a plurality of types of acrylics are contained. Even if it contains a resin, contains other resins, contains a plurality of types of azoles, and contains a plurality of types of amide compounds, the solder wettability, temperature cycle reliability, and scattering suppression effect can be sufficiently satisfied. ..
  • Example 54 even if 1,2,3-propanetricarboxylic acid is contained, rosin is contained, an acrylic resin is contained, and an amide compound is contained within the range specified in the present invention, solder wettability and temperature are also included. The cycle reliability and the effect of suppressing scattering could be made sufficient.
  • Examples 1 to 54 contained 1,2,3-propanetricarboxylic acid within the range specified in the present invention, and had sufficient solder wettability.
  • Comparative Examples 1 and 2 did not contain 1,2,3-propanetricarboxylic acid and had insufficient solder wettability. From these results, it was clarified that the solder wettability can be made sufficient by containing 1,2,3-propanetricarboxylic acid within the range specified in the present invention.
  • Examples 1 to 54 contained an acrylic resin, and the temperature cycle reliability was sufficient. On the other hand, Comparative Examples 1 and 3 did not contain an acrylic resin, and the temperature cycle reliability was insufficient. From these results, it was clarified that the temperature cycle reliability can be made sufficient by including the acrylic resin. Further, in Examples 1 to 16 and 18 to 54, the ratio (mass ratio) of the rosin content to the content of the acrylic resin is 1 or more and 9 or less, and the temperature cycle reliability is more sufficient. I was able to.
  • Examples 1 to 54 did not contain water, and the effect of suppressing scattering was sufficient.
  • Comparative Example 4 contained water, and the effect of suppressing scattering was insufficient. From these results, it was clarified that the effect of suppressing scattering can be made sufficient by not containing water.
  • test copper plate A dent with a depth of 3 mm was made with a steel ball having a diameter of 20 mm in the center of a phosphorylated copper plate having dimensions of 50 mm ⁇ 50 mm ⁇ 0.5 mm to prepare a test piece.
  • the test piece was degreased with acetone and then immersed in sulfuric acid at 65 ° C. for 1 minute to remove the oxide film on the surface. Next, it was immersed in an ammonium persulfate solution at 20 ° C. for 1 minute, washed with purified water, and dried to obtain a test copper plate.
  • the solid content of the fluxes of Examples 44 to 53 and Comparative Examples 1 to 4 was measured using the method specified in JIS Z 3197: 2012 8.1.3, and the solid content thereof was 0.035 to 0.
  • An appropriate amount of flux containing 040 g was added to the recess in the center of the test copper plate.
  • the test copper plate was placed in a constant temperature and constant humidity bath set to a humidifying condition of a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90%, and left in the tank for 72 hours.
  • two test copper plates were used and one blank was added. After being left in the tank for 96 hours, it was taken out from the constant temperature and humidity chamber, and the traces of corrosion were compared with the blank under a microscope of 30 times.
  • the ability to suppress copper plate corrosion was evaluated based on the criteria shown below. The results of the evaluation are shown in Table 13.
  • the ratio (mass ratio) of the total content of organic acids to the content of azoles is 0.6 or more and 100 or less, and the effect of suppressing corrosion is sufficient. We were able to.
  • the ratio (mass ratio) of the total content of organic acids to the content of azoles is not 0.6 or more and 100 or less, and the effect of suppressing corrosion is insufficient. rice field.
  • solder paste using the flux of each example shown in Tables 1 to 12 and the solder alloys of Test Examples A1 to A6 shown in Table 14 satisfying the following formulas (1) and (2) is solder wet. In addition to the sex and scattering suppression effect, a sufficient effect was obtained for the thickening suppression effect. 275 ⁇ 2As + Sb + Bi + Pb (1) 0.01 ⁇ (2As + Sb) / (Bi + Pb) ⁇ 10.00 (2) In the above formulas (1) and (2), As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.
  • the solder paste using the solder alloys of Test Examples A1 to A6 which are composed of Sn and satisfy the above formulas (1) and (2) the solder is wet due to the inclusion of 1,2,3-propanetricarboxylic acid.
  • the properties, the reliability of the temperature cycle due to the inclusion of the acrylic resin, and the effect of suppressing scattering due to the absence of water were not impaired, and a sufficient effect was obtained for the effect of suppressing thickening.
  • the present invention it is possible to provide a flux capable of improving the wettability of solder, excellent temperature cycle reliability, and suppressing scattering due to heating during reflow, and a solder paste using the same.

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Abstract

有機酸と、アクリル樹脂と、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含有し、水を含まないフラックスを採用する。このフラックスは、有機酸が１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、１，２，３－プロパントリカルボン酸の含有量が、フラックス全体の総量に対して０．１質量％以上１５質量％以下であることを特徴とする。このフラックスによれば、はんだの濡れ性を高められるとともに、温度サイクル信頼性に優れ、リフロー時の加熱による飛散を抑制することができる。

Description

フラックス及びソルダペースト
　本発明は、フラックス及びソルダペーストに関する。
　本願は、２０２０年２月１８日に、日本に出願された特願２０２０－０２５６７８号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　一般的に、はんだ付けに用いられるフラックスは、はんだ及びはんだ付けの対象となる接合対象物の金属表面に存在する金属酸化物を化学的に除去し、両者の境界で金属元素の移動を可能にする効能を持つ。このため、フラックスを使用してはんだ付けを行うことで、はんだと接合対象物の金属表面との間に金属間化合物が形成できるようになり、強固な接合が得られる。
　従来、はんだに濡れ性を付与するために、無機酸が添加されたフラックスを用いる場合があった。しかし、無機酸を含むフラックスには、半導体チップを支持固定するリードフレームを腐食するという問題、無機酸の廃液が発生するという問題があった。
　これに対し、無機酸に代えて多価カルボン酸を用いたフラックスが提案されている。例えば、特許文献１には、ジグリコール酸等の多価カルボン酸と、ロジンとを含むフラックスが提案されている。また、特許文献２には、多価カルボン酸化合物と、水とを含み、残渣を容易に洗浄することができる水溶性フラックスが提案されている。
特開２０１３－８２００４号公報 国際公開第２００２／０３８３２８号
　しかし、特許文献１に記載されたフラックスは、基板上に塗布してリフロー炉で加熱した際に、残渣に割れを生じる（温度サイクル信頼性が低い）おそれがある。また、特許文献２に記載されたフラックスは、加熱時に飛散するおそれがある。
　そこで、本発明は、はんだの濡れ性を高められるとともに、温度サイクル信頼性に優れ、リフロー時の加熱による飛散を抑制することのできるフラックス及びこれを用いたソルダペーストを提供することを目的とする。
　上記の課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用した。
　すなわち、本発明の第１の態様は、有機酸と、アクリル樹脂と、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含有し、水を含まず、前記有機酸は、１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、１，２，３－プロパントリカルボン酸の含有量が、フラックス全体の総量に対して０．１質量％以上１５質量％以下であるフラックスである。
　第１の態様にかかるフラックスにおいて、前記アクリル樹脂の含有量は、フラックス全体の総量に対して５質量％以上４５質量％以下であることが好ましい。
　第１の態様にかかるフラックスにおいて、前記ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５質量％以上４５質量％以下であることが好ましい。
　第１の態様にかかるフラックスは、前記アクリル樹脂の含有量に対する、前記ロジンの含有量の割合（質量比）が、１以上９以下であることが好ましい。
　また、第１の態様にかかるフラックスにおいて、前記有機酸の合計の含有量は、フラックス全体の総量に対して０．１質量％以上１５質量％以下であることが好ましい。
　また、第１の態様にかかるフラックスにおいて、更に、アゾール類を含有し、前記アゾール類の含有量は、フラックス全体の総量に対して０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。
　また、第１の態様にかかるフラックスにおいて、前記アゾール類の含有量に対する、前記有機酸の合計の含有量の割合（質量比）が、０．６以上１００以下であることが好ましい。
　また、第１の態様にかかるフラックスにおいて、更に、アクリル樹脂及びロジン以外の樹脂を含有し、前記アクリル樹脂及びロジン以外の樹脂の含有量は、フラックス全体の総量に対して０質量％超え１０質量％以下であることが好ましい。
　また、第１の態様にかかるフラックスにおいて、更に、ハロゲン化合物を含有し、前記ハロゲン化合物の含有量は、フラックス全体の総量に対して０質量％超え５質量％以下であることが好ましい。
　また、第１の態様にかかるフラックスにおいて、更に、酸化防止剤を含有し、前記酸化防止剤の含有量は、フラックス全体の総量に対して０質量％超え５質量％以下であることが好ましい。
　また、本発明の第２の態様は、前記の第１の態様にかかるフラックスと、はんだ粉末とからなるソルダペーストである。
　また、第２の態様にかかるソルダペーストにおいて、前記はんだ粉末は、Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、及びＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からなることが好ましい。
　２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ　　　　　　　　　　　　　　（１）
　０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００　　　（２）
　上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　また、第２の態様にかかるソルダペーストにおいて、更に、前記合金組成は、下記（１ａ）式を満たすことが好ましい。
　２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦２５２００　　　　　　　　（１ａ）
　上記（１ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　また、第２の態様にかかるソルダペーストにおいて、更に、前記合金組成は、下記（１ｂ）式を満たすことが好ましい。
　２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦５３００　　　　　　　　　（１ｂ）
　上記（１ｂ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　また、第２の態様にかかるソルダペーストにおいて、更に、前記合金組成は、下記（２ａ）式を満たすことが好ましい。
　０．３１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００　　　（２ａ）
　上記（２ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　また、第２の態様にかかるソルダペーストにおいて、前記はんだ粉末は、Ａｓ：１０質量ｐｐｍ以上２５質量ｐｐｍ未満、並びにＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下およびＰｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（３）式および（４）式を満たすはんだ合金からなることが好ましい。
　３００≦３Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ　　　　　　　　　　　　　　　（３）
　０．１≦｛（３Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）｝×１００≦２００　（４）
　上記（３）式および（４）式中、Ａｓ、Ｓｂ、ＢｉおよびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　また、第２の態様にかかるソルダペーストにおいて、更に、前記合金組成は、Ｎｉ：０質量ｐｐｍ超え６００質量ｐｐｍ以下を含有することが好ましい。
　また、第２の態様にかかるソルダペーストにおいて、前記合金組成は、Ｆｅ：０質量ｐｐｍ超え１００質量ｐｐｍ以下を含有することが好ましい。
　また、第２の態様にかかるソルダペーストにおいて、前記合金組成は、Ｉｎ：０質量ｐｐｍ超え１２００質量ｐｐｍ以下を含有することが好ましい。
　また、第２の態様にかかるソルダペーストにおいて、更に、前記合金組成は、Ｎｉ：０質量ｐｐｍ超え６００質量ｐｐｍ以下、Ｆｅ：０質量ｐｐｍ超え１００質量ｐｐｍ以下、およびＩｎ：０質量ｐｐｍ超え１２００質量ｐｐｍ以下の少なくとも２種を含有し、下記（６）式を満たすことが好ましい。
　０＜Ｎｉ＋Ｆｅ≦６８０　　　　　　　　　　　　　　（６）
　上記（６）式中、ＮｉおよびＦｅは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　また、第２の態様にかかるソルダペーストにおいて、更に、前記合金組成は、Ｎｉ：０質量ｐｐｍ以上６００質量ｐｐｍ以下およびＦｅ：０質量ｐｐｍ超え１００質量ｐｐｍ以下を含有し、下記（５）式および下記（６）式を満たすことが好ましい。
　０≦Ｎｉ／Ｆｅ≦５０　　　　　　　　　　　　　　　（５）
　０＜Ｎｉ＋Ｆｅ≦６８０　　　　　　　　　　　　　　（６）
　上記（５）式および（６）式中、ＮｉおよびＦｅは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　また、第２の態様にかかるソルダペーストにおいて、更に、前記合金組成は、下記（３ａ）式を満たすことが好ましい。
　３００≦３Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦１８２１４　　　（３ａ）
　上記（３ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、ＢｉおよびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　また、第２の態様にかかるソルダペーストにおいて、更に、前記合金組成は、下記（４ａ）式を満たすことが好ましい。
０．１≦｛（３Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）｝×１００≦１５８．５（４ａ）
　上記（４ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、ＢｉおよびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　また、第２の態様にかかるソルダペーストにおいて、更に、前記合金組成は、Ａｇ：０質量％超え４質量％以下及びＣｕ：０質量％超え０．９質量％以下からなる群より選択される少なくとも１種を含有することが好ましい。
　また、第３の態様にかかるソルダペーストは、フラックスと、はんだ粉末とからなるソルダペーストであって、前記フラックスは、有機酸と、アクリル樹脂と、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含有し、水を含まず、前記有機酸は、１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、１，２，３－プロパントリカルボン酸の含有量が、フラックス全体の総量に対して０．１質量％以上１５質量％以下であり、前記アクリル樹脂の含有量が、フラックス全体の総量に対して５質量％以上４５質量％以下であり、前記ロジンの含有量が、フラックス全体の総量に対して５質量％以上４５質量％以下であり、前記はんだ粉末は、Ａｓ：１０質量ｐｐｍ以上２５質量ｐｐｍ未満、並びにＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下およびＰｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（３）式および（４）式を満たすはんだ合金からなる、ソルダペーストである。
　３００≦３Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ　　　　　　　　　　　　　　　（３）
　０．１≦｛（３Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）｝×１００≦２００　（４）
　上記（３）式および（４）式中、Ａｓ、Ｓｂ、ＢｉおよびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　また、第３の態様にかかるソルダペーストにおいて、前記アクリル樹脂の含有量に対する、前記ロジンの含有量の割合（質量比）は、１以上９以下であることが好ましい。
　また、第３の態様にかかるソルダペーストにおいて、前記有機酸の合計の含有量は、フラックス全体の総量に対して０．１質量％以上１５質量％以下であることが好ましい。
　また、第３の態様にかかるソルダペーストは、更に、アゾール類を含有し、前記アゾール類の含有量は、フラックス全体の総量に対して０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。
　また、第３の態様にかかるソルダペーストにおいて、前記アゾール類の含有量に対する、前記有機酸の合計の含有量の割合（質量比）は、０．６以上１００以下であることが好ましい。
　また、第３の態様にかかるソルダペーストは、更に、アクリル樹脂及びロジン以外の樹脂を含有し、前記アクリル樹脂及びロジン以外の樹脂の含有量は、フラックス全体の総量に対して０質量％超え１０質量％以下であることが好ましい。
　また、第３の態様にかかるソルダペーストは、更に、ハロゲン化合物を含有し、前記ハロゲン化合物の含有量は、フラックス全体の総量に対して０質量％超え５質量％以下であることが好ましい。
　また、第３の態様にかかるソルダペーストは、更に、酸化防止剤を含有し、前記酸化防止剤の含有量は、フラックス全体の総量に対して０質量％超え５質量％以下であることが好ましい。
　また、第３の態様にかかるソルダペーストにおいて、更に、前記合金組成は、Ｎｉ：０質量ｐｐｍ超え６００質量ｐｐｍ以下を含有することが好ましい。
　また、第３の態様にかかるソルダペーストにおいて、更に、前記合金組成は、Ｆｅ：０質量ｐｐｍ超え１００質量ｐｐｍ以下を含有することが好ましい。
　また、第３の態様にかかるソルダペーストにおいて、更に、前記合金組成は、Ｉｎ：０質量ｐｐｍ超え１２００質量ｐｐｍ以下を含有することが好ましい。
　また、第３の態様にかかるソルダペーストにおいて、更に、前記合金組成は、Ｎｉ：０質量ｐｐｍ超え６００質量ｐｐｍ以下、Ｆｅ：０質量ｐｐｍ超え１００質量ｐｐｍ以下、およびＩｎ：０質量ｐｐｍ超え１２００質量ｐｐｍ以下の少なくとも２種を含有し、下記（６）式を満たすことが好ましい。
　０＜Ｎｉ＋Ｆｅ≦６８０　　　　　　　　　　　　　　（６）
　上記（６）式中、ＮｉおよびＦｅは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　また、第３の態様にかかるソルダペーストにおいて、更に、前記合金組成は、Ｎｉ：０質量ｐｐｍ以上６００質量ｐｐｍ以下およびＦｅ：０質量ｐｐｍ超え１００質量ｐｐｍ以下を含有し、下記（５）式および下記（６）式を満たすことが好ましい。
　０≦Ｎｉ／Ｆｅ≦５０　　　　　　　　　　　　　　　（５）
　０＜Ｎｉ＋Ｆｅ≦６８０　　　　　　　　　　　　　　（６）
　上記（５）式および（６）式中、ＮｉおよびＦｅは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　また、第３の態様にかかるソルダペーストにおいて、更に、前記合金組成は、下記（３ａ）式を満たすことが好ましい。
　３００≦３Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦１８２１４　　　　　　　　（３ａ）
　上記（３ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、ＢｉおよびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　また、第３の態様にかかるソルダペーストにおいて、更に、前記合金組成は、下記（４ａ）式を満たすことが好ましい。
０．１≦｛（３Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）｝×１００≦１５８．５（４ａ）
　上記（４ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、ＢｉおよびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　また、第３の態様にかかるソルダペーストにおいて、更に、前記合金組成は、Ａｇ：０質量％超え４質量％以下およびＣｕ：０質量％超え０．９質量％以下の少なくとも１種を含有することが好ましい。
　本発明によれば、はんだの濡れ性を高められるとともに、温度サイクル信頼性に優れ、リフロー時の加熱による飛散を抑制することのできるフラックス及びこれを用いたソルダペーストを提供することができる。
飛散抑制の評価における、リフロープロファイルの模式図を表すグラフである。
＜フラックス＞
　本実施形態のフラックスは、有機酸と、アクリル樹脂と、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含有し、水を含まない。
　前記有機酸は、１，２，３－プロパントリカルボン酸を含む。１，２，３－プロパントリカルボン酸の含有量は、フラックス全体の総量に対して、０．０５質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以上１５質量％以下であることがさらに好ましい。
（有機酸）
　本実施形態のフラックスは、１，２，３－プロパントリカルボン酸を含むことにより、はんだ濡れ性（濡れ速度）を高めることができる。
　本実施形態のフラックスは、１，２，３－プロパントリカルボン酸に加えて、その他の有機酸を含んでもよい。
　その他の有機酸としては、例えば、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、エイコサン二酸、クエン酸、グリコール酸、コハク酸、サリチル酸、ジグリコール酸、ジピコリン酸、ジブチルアニリンジグリコール酸、スベリン酸、セバシン酸、チオグリコール酸、テレフタル酸、ドデカン二酸、パラヒドロキシフェニル酢酸、ピコリン酸、フェニルコハク酸、フタル酸、フマル酸、マレイン酸、マロン酸、ラウリン酸、安息香酸、酒石酸、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシエチル）、グリシン、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）ブタン酸、２，３－ジヒドロキシ安息香酸、２，４－ジエチルグルタル酸、２－キノリンカルボン酸、３－ヒドロキシ安息香酸、リンゴ酸、ｐ－アニス酸、ステアリン酸、１２－ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添物である水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添物である水添トリマー酸等が挙げられる。
　有機酸は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　その他の有機酸は、セバシン酸、アジピン酸、エイコサン二酸及び水添ダイマー酸からなる群より選択される１種以上であることが好ましい。
　有機酸の合計の含有量は、フラックス全体の総量に対して、０．１質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上１５質量％以下であることがより好ましい。
　１，２，３－プロパントリカルボン酸の含有量は、有機酸の合計の含有量に対して、５質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることがさらに好ましく、５０質量％以上であることが最も好ましく、１００質量％であってもよい。
（樹脂）
　本実施形態のフラックスは、樹脂として、アクリル樹脂と、ロジンとを含む。
　本実施形態のフラックスは、アクリル樹脂及びロジン以外の樹脂（その他の樹脂）を含んでもよい。
　（アクリル樹脂）
　本実施形態のフラックスは、アクリル樹脂を含むことにより、温度サイクル信頼性を高めることができる。
　アクリル樹脂としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸とアルコールの反応物であるアクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸とアルコールの反応物であるメタクリル酸エステルをモノマーとして、アクリル酸の重合体、アクリル酸エステルの重合体、アクリル酸とアクリル酸エステルの重合体等が挙げられる。また、メタクリル酸の重合体、メタクリル酸エステルの重合体、メタクリル酸とメタクリル酸エステルの重合体等が挙げられる。さらに、アクリル酸とメタクリル酸の重合体、アクリル酸とメタクリル酸エステルの重合体、メタクリル酸とアクリル酸エステルの重合体、アクリル酸エステルとメタクリル酸エステルの重合体、アクリル酸とメタクリル酸とアクリル酸エステルの重合体、アクリル酸とメタクリル酸とメタクリル酸エステルの重合体、アクリル酸とメタクリル酸とアクリル酸エステルとメタクリル酸エステルの重合体、アクリル酸とアクリル酸エステルとメタクリル酸エステルの重合体、メタクリル酸とアクリル酸エステルとメタクリル酸エステルの重合体等が挙げられる。アクリル酸エステルとして、例えばアクリル酸ブチルエステルが挙げられ、アクリル酸ブチルエステルをモノマーとしたアクリル樹脂としては、アクリル酸ブチルエステルの重合体、アクリル酸ブチルエステル以外のアクリル酸エステルとアクリル酸ブチルエステルの重合体、アクリル酸とアクリル酸ブチルエステルの重合体、アクリル酸とアクリル酸ブチルエステル以外のアクリル酸エステルとアクリル酸ブチルエステルの重合体等が挙げられる。また、メタクリル酸エステルとして、例えばメタクリル酸ブチルエステルが挙げられ、メタクリル酸ブチルエステルをモノマーとしたアクリル樹脂としては、メタクリル酸ブチルエステルの重合体、メタクリル酸ブチルエステル以外のメタクリル酸エステルとメタクリル酸ブチルエステルの重合体、メタクリル酸とメタクリル酸ブチルエステルの重合体、メタクリル酸とメタクリル酸ブチルエステル以外のメタクリル酸エステルとメタクリル酸ブチルエステルの重合体等が挙げられる。さらに、アクリル酸とメタクリル酸ブチルエステルの重合体、アクリル酸とメタクリル酸ブチルエステル以外のメタクリル酸エステルとメタクリル酸ブチルエステルの重合体、メタクリル酸とアクリル酸ブチルエステルの重合体、メタクリル酸とアクリル酸ブチルエステル以外のアクリル酸エステルとアクリル酸ブチルエステルの重合体、アクリル酸ブチルエステルとメタクリル酸ブチルエステルの重合体、アクリル酸ブチルエステル以外のアクリル酸エステルとメタクリル酸ブチルエステルの重合体、アクリル酸ブチルエステルとメタクリル酸ブチルエステル以外のメタクリル酸エステルの重合体等が挙げられる。重合反応は、ランダム共重合でもブロック共重合等でも良い。また、上述したアルコールは、炭素鎖が直鎖状である炭素数が１～２４のアルコール、あるいは、炭素鎖が分岐状である炭素数が３～２４のアルコールであり、上述したアルコールとしては、炭素数１のメタノール、炭素数２のエタノール、炭素数３の１－プロパノール、炭素数３の２－プロパノール、炭素数３のエチレングリコールモノメチルエーテル、炭素数４の１－ブタノール、炭素数４の２－ブタノール、炭素数４のイソブタノール、炭素数６の１－ヘキサノール、炭素数６のジエチレングリコールモノエチルエーテル、炭素数７のベンジルアルコール、炭素数８の１－オクタノール、炭素数８の２－エチルヘキサノール、炭素数８のフェニルグリコール、炭素数１０の１－デカノール、炭素数１２のラウリルアルコール、炭素数１６のセチルアルコール、炭素数１８のステアリルアルコール、炭素数１８のオレイルアルコール、炭素数２２のベヘニルアルコール等が挙げられる。
　アクリル樹脂の分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が５０００～３００００であることが好ましく、重量平均分子量（Ｍｗ）が６０００～１５０００であることがより好ましい。
　このようなアクリル樹脂としては、ポリ２－エチルヘキシルアクリレート（Ｍｗ＝８３００）、分子量が異なるポリ２－エチルヘキシルアクリレート（Ｍｗ＝１１７００）、ポリラウリルメタクリレート（Ｍｗ＝１００８０）等が挙げられる。また、アクリル樹脂としては、上述したアクリル樹脂と他の樹脂の重合体でも良く、例えば、上述した各アクリル樹脂とポリエチレンの共重合体でも良い。このようなアクリル・ポリエチレン共重合樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレート－ポリエチレン（Ｍｗ＝１２３００）等が挙げられる。
　アクリル樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　アクリル樹脂としては、ポリ２－エチルヘキシルアクリレート（Ｍｗ＝８３００）、ポリ２－エチルヘキシルアクリレート（Ｍｗ＝１１７００）、ポリラウリルメタクリレート（Ｍｗ＝１００８０）及びポリ２－エチルヘキシルアクリレート－ポリエチレン（Ｍｗ＝１２３００）からなる群より選択される１種以上であることが好ましい。
　アクリル樹脂の合計の含有量は、フラックス全体の総量に対して、５質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上４５質量％以下であることがより好ましい。
　（ロジン）
　本実施の形態で用いられるロジンとしては、例えば、天然ロジン、該天然ロジンから得られる誘導体等が挙げられる。
　天然ロジンとしては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン及びトール油ロジン等が挙げられる。該誘導体としては、例えば、精製ロジン、変性ロジン等が挙げられる。変性ロジンとしては、水添ロジン、重合ロジン、不均化ロジン、酸変性ロジン、ロジンエステル、フェノール変性ロジン及びα，β不飽和カルボン酸変性物（アクリル化ロジン、マレイン化ロジン、フマル化ロジン、アクリル酸変性水添ロジン等）、並びに該重合ロジンの精製物、水素化物及び不均化物、並びに該α，β不飽和カルボン酸変性物の精製物、水素化物及び不均化物等が挙げられる。
　ロジンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　ロジンは、水添ロジン、アクリル酸変性水添ロジン、重合ロジン及び不均化ロジンからなる群より選択される１種以上であることが好ましい。
　ロジンの合計の含有量は、フラックス全体の総量に対して、５質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上４５質量％以下であることがより好ましい。
　ロジンとアクリル樹脂との合計の含有量は、フラックス全体の総量に対して、３０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上５０質量％以下であることがより好ましい。
　本実施の形態で用いられるフラックスは、アクリル樹脂の含有量に対する、ロジンの含有量の割合（質量比）が、０．０５以上１２以下であることが好ましく、０．１以上９以下であることがより好ましく、１以上９以下であることがさらに好ましい。
　アクリル樹脂の含有量に対する、ロジンの含有量の割合が上記範囲内であることにより、フラックスの温度サイクル信頼性を高めることができる。
　本実施の形態で用いられるフラックスは、アクリル樹脂及びロジン以外の樹脂（その他の樹脂）として、例えば、ポリエチレン樹脂等を含んでもよい。
　アクリル樹脂及びロジン以外の樹脂の含有量は、フラックス全体の総量に対して、０質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、０質量％以上１０質量％以下であることがより好ましく、０質量％超え１０質量％以下であることがさらに好ましい。
　ロジンと、アクリル樹脂と、その他の樹脂との合計の含有量は、フラックス全体の総量に対して３０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上５０質量％以下であることがより好ましい。
（チキソ剤）
　チキソ剤としては、例えば、アミド化合物、エステル化合物、ソルビトール系化合物等が挙げられる。
　チキソ剤であるアミド化合物としては、例えば、ポリアミド、ビスアミド、モノアミド等が挙げられる。
　モノアミドとしては、ラウリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、飽和脂肪酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、ｐ－トルアミド、ｐ－トルエンメタンアミド、芳香族アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、置換アミド、メチロールステアリン酸アミド、メチロールアミド、脂肪酸エステルアミド等が挙げられる。
　ビスアミドとしては、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスヒドロキシ脂肪酸（脂肪酸の炭素数Ｃ６～２４）アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、飽和脂肪酸ビスアミド、メチレンビスオレイン酸アミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、ｍ－キシリレンビスステアリン酸アミド、芳香族ビスアミド等が挙げられる。
　ポリアミドとしては、飽和脂肪酸ポリアミド、不飽和脂肪酸ポリアミド、芳香族ポリアミド、１，２，３－プロパントリカルボン酸トリス（２－メチルシクロヘキシルアミド）、環状アミドオリゴマー、非環状アミドオリゴマー等が挙げられる。
　前記環状アミドオリゴマーは、ジカルボン酸とジアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、トリカルボン酸とジアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸とトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、トリカルボン酸とトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸及びトリカルボン酸とジアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸及びトリカルボン酸とトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸とジアミン及びトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、トリカルボン酸とジアミン及びトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸及びトリカルボン酸とジアミン及びトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー等が挙げられる。
　また、前記非環状アミドオリゴマーは、モノカルボン酸とジアミン及び／又はトリアミンとが非環状に重縮合したアミドオリゴマーである場合、ジカルボン酸及び／又はトリカルボン酸とモノアミンとが非環状に重縮合したアミドオリゴマーである場合等が挙げられる。モノカルボン酸又はモノアミンを含むアミドオリゴマーであると、モノカルボン酸、モノアミンがターミナル分子（ｔｅｒｍｉｎａｌ　ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ）として機能し、分子量を小さくした非環状アミドオリゴマーとなる。また、非環状アミドオリゴマーは、ジカルボン酸及び／又はトリカルボン酸と、ジアミン及び／又はトリアミンとが非環状に重縮合したアミド化合物である場合、非環状高分子系アミドポリマーとなる。更に、非環状アミドオリゴマーは、モノカルボン酸とモノアミンとが非環状に縮合したアミドオリゴマーも含まれる。
　チキソ剤であるエステル化合物としては、例えば、ヒマシ硬化油等が挙げられる。
　チキソ剤であるソルビトール系化合物としては、例えば、ジベンジリデンソルビトール、ビス（４－メチルベンジリデン）ソルビトール、（Ｄ－）ソルビトール、モノベンジリデン（－Ｄ－）ソルビトール、モノ（４－メチルベンジリデン）－（Ｄ－）ソルビトール等が挙げられる。
　チキソ剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　チキソ剤は、アミド化合物、エステル化合物からなる群より選択される１種以上であることが好ましい。
　チキソ剤は、ポリアミド、ビスアミド、モノアミド及びヒマシ硬化油からなる群より選択される１種以上であることが好ましい。
　ポリアミドは、脂肪族ポリアミドであることが好ましい。ビスアミドは、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミドであることが好ましい。モノアミドは、ｐ－トルアミドであることが好ましい。
　チキソ剤の合計の含有量は、フラックス全体の総量に対して、２質量％以上１２質量％以下であることが好ましく、３質量％以上８．５質量％以下であることがより好ましい。
　アミド化合物の合計の含有量は、フラックス全体の総量に対して、２質量％以上１２質量％以下であることが好ましく、３質量％以上８．５質量％以下であることがより好ましい。
　エステル化合物の含有量は、フラックス全体の総量に対して、０質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０質量％以上３質量％以下であることがより好ましい。
（溶剤）
　本実施形態のフラックスは、水を含まない。水を含まないことにより、本実施形態のフラックスは、飛散抑制の効果を十分なものとすることができる。
　本実施形態で用いられる溶剤としては、例えば、アルコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、テルピネオール類等が挙げられる。
　アルコール系溶剤としてはイソプロピルアルコール、１，２－ブタンジオール、イソボルニルシクロヘキサノール、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール、２，５－ジメチル－２，５－ヘキサンジオール、２，５－ジメチル－３－ヘキシン－２，５－ジオール、２，３－ジメチル－２，３－ブタンジオール、１，１，１－トリス（ヒドロキシメチル）エタン、２－エチル－２－ヒドロキシメチル－１，３－プロパンジオール、２，２’－オキシビス（メチレン）ビス（２－エチル－１，３－プロパンジオール）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１，３－プロパンジオール、１，２，６－トリヒドロキシヘキサン、ビス［２，２，２－トリス（ヒドロキシメチル）エチル］エーテル、１－エチニル－１－シクロヘキサノール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、エリトリトール、トレイトール、グアヤコールグリセロールエーテル、３，６－ジメチル－４－オクチン－３，６－ジオール、２，４，７，９－テトラメチル－５－デシン－４，７－ジオール等が挙げられる。
　グリコールエーテル系溶剤としては、ヘキシルグリコール、ヘキシルジグリコール、２－エチルヘキシルグリコール、２－エチルヘキシルジグリコール、ジメチルトリグリコール、ジブチルジグリコール、２－メチルペンタン－２，４－ジオール、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエチレングリコールモノメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル等の脂肪族グリコールエーテル系溶剤；フェニルグリコール、フェニルジグリコール、ベンジルグリコール、ベンジルジグリコール等の芳香族グリコールエーテル系溶剤等が挙げられる。
　溶剤は、１種又は２種以上を使用することができる。
（その他の成分）
　本実施形態のフラックスは、その他の成分として、例えば、アミン、ハロゲン化合物、酸化防止剤等を含んでもよい。
　アミンとしては、例えば、アゾール類、その他のアミン（アゾール類を除く）等が挙げられる。
　本実施形態のフラックスは、アゾール類を含んでもよい。
　ここでいう「アゾール類」とは、窒素原子を１つ以上含む複素５員環構造を有する化合物を意味し、当該複素５員環構造と他の環構造との縮合環も包含する。
　アゾール類を含むことにより、接合対象物の金属表面（例えば銅板）の腐食抑制性を向上させることができる。
　アゾール類としては、例えば、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、エポキシ－イミダゾールアダクト、２－メチルベンゾイミダゾール、２－オクチルベンゾイミダゾール、２－ペンチルベンゾイミダゾール、２－（１－エチルペンチル）ベンゾイミダゾール、２－ノニルベンゾイミダゾール、２－（４－チアゾリル）ベンゾイミダゾール、ベンゾイミダゾール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’－ｔｅｒｔ－ブチル－５’－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’－メチレンビス［６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノール］、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、２，２’－［［（メチル－１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］イミノ］ビスエタノール、１－（１’，２’－ジカルボキシエチル）ベンゾトリアゾール、１－（２，３－ジカルボキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１－［（２－エチルヘキシルアミノ）メチル］ベンゾトリアゾール、２，６－ビス［（１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］－４－メチルフェノール、５－メチルベンゾトリアゾール、５－フェニルテトラゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン、６－（２－ベンゾトリアゾリル）－４－ｔｅｒｔ－オクチル－６’－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－メチル－２，２’－メチレンビスフェノール等が挙げられる。
　アゾール類は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　アゾール類は、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、ベンゾイミダゾール及び２－オクチルベンゾイミダゾールからなる群より選択される１種以上であることが好ましい。
　本実施形態のフラックスは、フラックス全体の総量に対して、アゾール類の合計の含有量が、０．１質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上１０質量％以下であることよりが好ましい。
　本実施形態のフラックスは、アゾール類の含有量に対する、有機酸の合計の含有量の割合（質量比）が、０．３以上２００以下であることが好ましく、０．６以上１００以下であることがより好ましい。
　アゾール類の含有量に対する、有機酸の合計の含有量の割合（質量比）が、上記範囲内であることで、腐食抑制効果を十分なものとすることができる。
　その他のアミンとしては、例えば、モノエタノールアミン、エチルアミン、トリエチルアミン、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－ｓ－トリアジン等が挙げられる。
　アミンは、モノエタノールアミンであることが好ましい。
　ハロゲン化合物としては、例えば、アミンハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物が挙げられる。
　アミンハロゲン化水素酸塩は、アミンとハロゲン化水素とを反応させた化合物である。アミンハロゲン化水素酸塩におけるアミンとしては、エチルアミン、エチレンジアミン、トリエチルアミン、ジフェニルグアニジン、ジトリルグアニジン、メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール等が挙げられ、ハロゲン化水素としては、塩素、臭素、ヨウ素の水素化物が挙げられる。
　有機ハロゲン化合物としては、例えば、ｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、トリアリルイソシアヌレート６臭化物、１－ブロモ－２－ブタノール、１－ブロモ－２－プロパノール、３－ブロモ－１－プロパノール、３－ブロモ－１，２－プロパンジオール、１，４－ジブロモ－２－ブタノール、１，３－ジブロモ－２－プロパノール、２，３－ジブロモ－１－プロパノール、２，３－ジブロモ－１，４－ブタンジオール、２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール等が挙げられる。
　ハロゲン化合物としては、ジフェニルグアニジン・ＨＢｒ又は２，３－ジブロモ－１，４－ブタンジオールからなる群より選択される１種以上であることが好ましい。
　ハロゲン化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　ハロゲン化合物の合計の含有量は、フラックス全体の総量に対して、０質量％以上８質量％以下であることが好ましく、０質量％以上５質量％以下であることがより好ましく、０質量％超え５質量％以下であることがさらに好ましい。
　酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤等が挙げられる。
　酸化防止剤の合計の含有量は、フラックス全体の総量に対して、０質量％以上８質量％以下であることが好ましく、０質量％以上５質量％以下であることがより好ましく、０質量％超え５質量％以下であることがさらに好ましい。
　本実施形態のフラックスは、有機酸と、アクリル樹脂と、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含有し、水を含まない。前記有機酸は、１，２，３－プロパントリカルボン酸を含む。１，２，３－プロパントリカルボン酸の含有量が、フラックス全体の総量に対して０．１質量％以上１５質量％以下であることにより、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができる。
　本実施形態のフラックスは、更に、アゾール類を含むことにより、腐食抑制効果を十分なものとすることができる。
　フラックスの一実施形態としては、例えば、有機酸と、アクリル樹脂と、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、その他の有機酸と、を含有し、水を含まず、前記有機酸は、１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、１，２，３－プロパントリカルボン酸の含有量が、フラックス全体の総量に対して０．１質量％以上３質量％以下であり、前記有機酸の合計の含有量が、フラックス全体の総量に対して３質量％以上１５質量％以下であるものが挙げられる。
　また、フラックスの一実施形態としては、例えば、有機酸と、アクリル樹脂と、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、ハロゲン化合物と、を含有し、水を含まず、前記有機酸は、１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、１，２，３－プロパントリカルボン酸の含有量が、フラックス全体の総量に対して０．１質量％以上１質量％以下であり、前記有機酸とハロゲン化合物との合計の含有量が、フラックス全体の総量に対して１．１質量％以上２質量％以下であるものが挙げられる。
＜本実施形態のソルダペーストの一例＞
　本実施形態のソルダペーストは、上述したフラックスと、はんだ粉末とからなる。
　はんだ粉末は、Ｓｎ単体のはんだの粉体、または、Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ｉｎ系等、あるいは、これらの合金にＳｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｓ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｇｅ、Ｐ等を添加したはんだ合金の粉体で構成される。
　フラックスの含有量：
　フラックスの含有量は、ソルダペーストの全質量に対して５～９５質量％であることが好ましく、５～１５質量％であることがより好ましい。
　ソルダペースト中のフラックスの含有量がこの範囲であると、はんだ粉末に起因する増粘抑制効果が十分に発揮される。加えて、熱負荷の大きい条件下でも良好な濡れ広がりを示し、かつ、濡れ速度が向上する。
　はんだ合金（第１実施形態）：
　はんだ合金は、Ａｓ：２５質量ｐｐｍ以上３００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下、及びＰｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下のうちの少なくとも１種と、残部（Ｂａｌ）がＳｎとからなる合金組成を有することが好ましい。このはんだ合金は、Ａｇ：０質量％超え４質量％以下及びＣｕ：０質量％超え０．９質量％以下のうちの少なくとも１種を更に含有していてもよい。
　Ａｓは、ソルダペーストの粘度の経時変化を抑制することができる元素である。Ａｓは、フラックスとの反応性が低く、また、Ｓｎに対して貴な元素であるために増粘抑制効果を発揮することができると推察される。Ａｓ含有量の下限は、例えば２５質量ｐｐｍ以上であり、好ましくは５０質量ｐｐｍ以上であり、より好ましくは１００質量ｐｐｍ以上である。一方、Ａｓが多すぎると、はんだ合金の濡れ性が劣化する。Ａｓ含有量の上限は、例えば３００質量ｐｐｍ以下であり、好ましくは２５０質量ｐｐｍ以下であり、より好ましくは２００質量ｐｐｍ以下である。
　Ｓｂは、フラックスとの反応性が低く増粘抑制効果を示す元素である。はんだ合金がＳｂを含有する場合、Ｓｂ含有量の下限は、例えば０質量ｐｐｍ超であり、好ましくは２５質量ｐｐｍ以上であり、より好ましくは５０質量ｐｐｍ以上であり、さらに好ましくは１００質量ｐｐｍ以上であり、特に好ましくは３００質量ｐｐｍ以上である。一方、Ｓｂ含有量が多すぎると、はんだ合金の濡れ性が劣化するため、適度な含有量にする必要がある。Ｓｂ含有量の上限は、例えば３０００質量ｐｐｍ以下であり、好ましくは１１５０質量ｐｐｍ以下であり、より好ましくは５００質量ｐｐｍ以下である。
　Ｂｉ及びＰｂは、Ｓｂと同様に、フラックスとの反応性が低く増粘抑制効果を示す元素である。また、Ｂｉ及びＰｂは、はんだ合金の液相線温度を下げるとともに、溶融はんだの粘性を低減させるため、Ａｓによるはんだ合金の濡れ性の劣化を抑えることができる元素である。
　Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂのうちの少なくとも１元素が存在すれば、Ａｓによるはんだ合金の濡れ性の劣化を抑えることができる。はんだ合金がＢｉを含有する場合、Ｂｉ含有量の下限は、例えば０質量ｐｐｍ超であり、好ましくは２５質量ｐｐｍ以上であり、より好ましくは５０質量ｐｐｍ以上であり、さらに好ましくは７５質量ｐｐｍ以上であり、特に好ましくは１００質量ｐｐｍ以上であり、最も好ましくは２５０質量ｐｐｍ以上である。はんだ合金がＰｂを含有する場合、Ｐｂ含有量の下限は、例えば０質量ｐｐｍ超であり、好ましくは２５質量ｐｐｍ以上であり、より好ましくは５０質量ｐｐｍ以上であり、さらに好ましくは７５質量ｐｐｍ以上であり、特に好ましくは１００質量ｐｐｍ以上であり、最も好ましくは２５０質量ｐｐｍ以上である。
　一方、これらの元素の含有量が多すぎると、固相線温度が著しく低下するため、液相線温度と固相線温度との温度差であるΔＴが広くなりすぎる。ΔＴが広すぎると、溶融はんだの凝固過程において、ＢｉやＰｂの含有量が少ない高融点の結晶相が析出するために液相のＢｉやＰｂが濃縮される。その後、さらに溶融はんだの温度が低下すると、ＢｉやＰｂの濃度が高い低融点の結晶相が偏析してしまう。このため、はんだ合金の機械的強度等が劣化し、信頼性が劣ることになる。特に、Ｂｉ濃度が高い結晶相は硬くて脆いため、はんだ合金中で偏析すると信頼性が著しく低下する。
　このような観点から、はんだ合金がＢｉを含有する場合、Ｂｉ含有量の上限は、例えば１００００質量ｐｐｍ以下であり、好ましくは１０００質量ｐｐｍ以下であり、より好ましくは６００質量ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは５００質量ｐｐｍ以下である。Ｐｂ含有量の上限は、例えば５１００質量ｐｐｍ以下であり、好ましくは５０００質量ｐｐｍ以下であり、より好ましくは１０００質量ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは８５０質量ｐｐｍ以下であり、特に好ましくは５００質量ｐｐｍ以下である。
　はんだ合金は、下記の数式（１）を満たすことが好ましい。
　２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ・・・（１）
　上記の数式（１）中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは、いずれも増粘抑制効果を示す元素である。これらの合計が２７５質量ｐｐｍ以上であることが好ましい。数式（１）中、Ａｓ含有量を２倍にしたのは、ＡｓがＳｂやＢｉやＰｂと比較して増粘抑制効果が高いためである。
　数式（１）の下限は、好ましくは３５０以上であり、より好ましくは１２００以上である。一方、数式（１）の上限は、増粘抑制効果の観点では特に限定されることはないが、ΔＴを適した範囲にする観点から、好ましくは２５２００以下であり、より好ましくは１０２００以下であり、さらに好ましくは５３００以下であり、特に好ましくは３８００以下である。
　上記好ましい態様の中から上限及び下限を適宜選択したものが、下記の数式（１ａ）及び数式（１ｂ）である。
　２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦２５２００・・・（１ａ）
　２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦５３００・・・（１ｂ）
　上記の数式（１ａ）及び数式（１ｂ）中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　また、はんだ合金は、下記の数式（２）を満たすことが好ましい。
　０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００・・・（２）
　上記の数式（２）中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　Ａｓ及びＳｂは、その含有量が多いと、はんだ合金の濡れ性が劣化する。一方、Ｂｉ及びＰｂは、Ａｓを含有することによるはんだ合金の濡れ性の劣化を抑制するが、含有量が多すぎると、ΔＴが上昇してしまう。特に、Ｂｉ及びＰｂを同時に含有する合金組成では、ΔＴが上昇しやすい。これらを鑑みると、Ｂｉ及びＰｂの含有量を増加させて過度にはんだ合金の濡れ性を向上させようとすると、ΔＴが広がってしまう。一方、ＡｓやＳｂの含有量を増加させて増粘抑制効果を向上させようとすると、はんだ合金の濡れ性が劣化してしまう。そこで、Ａｓ及びＳｂのグループ、Ｂｉ及びＰｂのグループに分け、両グループの合計量が適正な所定の範囲内である場合に、増粘抑制効果、ΔＴの狭窄化、及びはんだ合金の濡れ性のすべてが同時に満たされるのである。
　数式（２）が０．０１未満であると、Ｂｉ及びＰｂの含有量の合計がＡｓ及びＳｂの含有量の合計と比較して相対的に多くなるため、ΔＴが広がってしまう。数式（２）の下限は、好ましくは０．０２以上であり、より好ましくは０．４１以上であり、さらに好ましくは０．９０以上であり、特に好ましくは１．００以上であり、最も好ましくは１．４０以上である。一方、数式（２）が１０．００を超えると、Ａｓ及びＳｂの含有量の合計がＢｉ及びＰｂの含有量の合計より相対的に多くなるため、はんだ合金の濡れ性が劣化してしまう。数式（２）の上限は、好ましくは５．３３以下であり、より好ましくは４．５０以下であり、さらに好ましくは２．６７以下であり、特に好ましくは２．３０以下である。
　なお、数式（２）の分母は「Ｂｉ＋Ｐｂ」であり、これらを含有しないと数式（２）が成立しない。そのため、はんだ合金は、Ｂｉ及びＰｂのうちの少なくとも１種を含有することが好ましい。Ｂｉ及びＰｂを含有しない合金組成は、前述のように、はんだ合金の濡れ性が劣る。
　上記好ましい態様の中から上限及び下限を適宜選択したものが、下記の数式（２ａ）である。
　０．３１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００・・・（２ａ）
　上記の数式（２ａ）中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　はんだ合金（第２実施形態）：
　また、はんだ合金は、Ａｓ：１０質量ｐｐｍ以上２５質量ｐｐｍ未満、並びにＢｉ：０～１００００質量ｐｐｍおよびＰｂ：０～５１００質量ｐｐｍの少なくとも１種、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（３）式および（４）式を満たしてもよい。このはんだ合金は、Ａｇ：０質量％超え４質量％以下及びＣｕ：０質量％超え０．９質量％以下のうちの少なくとも１種を更に含有していてもよい。
　３００≦３Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ　　　　　　　　　　　　　　　（３）
　０．１≦｛（３Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）｝×１００≦２００　（４）
　上記（３）式および（４）式中、Ａｓ、Ｓｂ、ＢｉおよびＰｂは各々合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　このようなはんだ合金を用いた場合、増粘抑制効果、ΔＴの狭窄化、及びはんだ合金の濡れ性のすべてが同時に満たされる。
　また、はんだ合金は、Ａｓ：１０質量ｐｐｍ以上２５質量ｐｐｍ未満、並びにＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下およびＰｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、上記（３）式および（４）式を満たしてもよい。
　また、はんだ合金は、Ａｓ：１０質量ｐｐｍ以上２５質量ｐｐｍ未満、並びにＢｉ：５０～１００００質量ｐｐｍおよびＰｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、上記（３）式および（４）式を満たしてもよい。
　また、はんだ合金は、Ａｓ：１０質量ｐｐｍ以上２５質量ｐｐｍ未満、並びにＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下およびＰｂ：５０～５１００質量ｐｐｍの少なくとも１種、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、上記（３）式および（４）式を満たしてもよい。
　また、はんだ合金は、Ａｓ：１０質量ｐｐｍ以上２５質量ｐｐｍ未満、並びにＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下およびＰｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種、並びにＳｂ：５０～３０００質量ｐｐｍ、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、上記（３）式および（４）式を満たしてもよい。
　また、はんだ合金は、Ａｓ：１０質量ｐｐｍ以上２５質量ｐｐｍ未満、並びにＢｉ：５０～１００００質量ｐｐｍおよびＰｂ：５０～５１００質量ｐｐｍの少なくとも１種、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、上記（３）式および（４）式を満たしてもよい。
　また、はんだ合金は、Ａｓ：１０質量ｐｐｍ以上２５質量ｐｐｍ未満、並びにＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下およびＰｂ：５０～５１００質量ｐｐｍの少なくとも１種、並びにＳｂ：５０～３０００質量ｐｐｍ、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、上記（３）式および（４）式を満たしてもよい。
　また、はんだ合金は、Ａｓ：１０質量ｐｐｍ以上２５質量ｐｐｍ未満、並びにＢｉ：５０～１００００質量ｐｐｍおよびＰｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種、並びにＳｂ：５０～３０００質量ｐｐｍ、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、上記（３）式および（４）式を満たしてもよい。
　また、はんだ合金は、Ａｓ：１０質量ｐｐｍ以上２５質量ｐｐｍ未満、並びにＢｉ：５０～１００００質量ｐｐｍおよびＰｂ：５０～５１００質量ｐｐｍの少なくとも１種、並びにＳｂ：５０～３０００質量ｐｐｍ、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、上記（３）式および（４）式を満たしてもよい。
　また、はんだ合金は、更に、Ｎｉ：０質量ｐｐｍ超え６００質量ｐｐｍ以下を含有してもよい。
　また、はんだ合金は、更に、Ｆｅ：０質量ｐｐｍ超え１００質量ｐｐｍ以下を含有してもよい。
　また、はんだ合金は、更に、Ｉｎ：０質量ｐｐｍ超え１２００質量ｐｐｍ以下を含有してもよい。
　また、はんだ合金は、更に、Ｎｉ：０質量ｐｐｍ超え６００質量ｐｐｍ以下、Ｆｅ：０質量ｐｐｍ超え１００質量ｐｐｍ以下、およびＩｎ：０質量ｐｐｍ超え１２００質量ｐｐｍ以下の少なくとも２種を含有し、下記（６）式を満たしてもよい。
　０＜Ｎｉ＋Ｆｅ≦６８０　　　　　　　　　　　　　　（６）
　上記（６）式中、ＮｉおよびＦｅは各々合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　また、はんだ合金は、更に、Ｎｉ：０質量ｐｐｍ以上６００質量ｐｐｍ以下およびＦｅ：０質量ｐｐｍ超え１００質量ｐｐｍ以下を含有し、下記（５）式および下記（６）式を満たしてもよい。
　０≦Ｎｉ／Ｆｅ≦５０　　　　　　　　　　　　　　　（５）
　０＜Ｎｉ＋Ｆｅ≦６８０　　　　　　　　　　　　　　（６）
　上記（５）式および（６）式中、ＮｉおよびＦｅは各々合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　また、はんだ合金は、更に、下記（３ａ）式を満たしてもよい。
　３００≦３Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦１８２１４　　　　　　　　（３ａ）
　上記（３ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、ＢｉおよびＰｂは各々合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　また、はんだ合金は、更に、下記（４ａ）式を満たしてもよい。
０．１≦｛（３Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）｝×１００≦１５８．５（４ａ）　上記（４ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、ＢｉおよびＰｂは各々合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　また、上述したはんだ合金は、更に、Ａｇ：０質量％超え４質量％以下およびＣｕ：０質量％超え０．９質量％以下の少なくとも１種を含有してもよい。
　Ａｇは、結晶界面にＡｇ３Ｓｎを形成してはんだ合金の信頼性を向上させることができる任意元素である。また、Ａｇはイオン化傾向がＳｎに対して貴な元素であり、Ａｓ、Ｐｂ及びＢｉと共存することにより、これらの増粘抑制効果を助長する。Ａｇ含有量は、好ましくは０質量％超え４質量％以下であり、より好ましくは０．５質量％以上３．５質量％以下であり、さらに好ましくは１．０質量％以上３．０質量％以下である。
　Ｃｕは、はんだ継手の接合強度を向上させることができる任意元素である。また、Ｃｕはイオン化傾向がＳｎに対して貴な元素であり、Ａｓ、Ｐｂ及びＢｉと共存することにより、これらの増粘抑制効果を助長する。Ｃｕ含有量は、好ましくは０質量％超え０．９質量％以下であり、より好ましくは０．１質量％以上０．８質量％以下であり、さらに好ましくは０．２質量％以上０．７質量％以下である。
　はんだ合金の残部（Ｂａｌ）は、Ｓｎであることが好ましい。はんだ合金は、前述の元素の他に不可避的不純物を含有してもよい。不可避的不純物を含有する場合であっても、前述の効果に影響することはない。Ｉｎは、含有量が多すぎるとΔＴが広がるため、１０００質量ｐｐｍ以下であれば、前述の効果に影響することはない。
　上述のフラックスと、はんだ粉末とからなるソルダペーストは、はんだ濡れ性、飛散抑制に優れる。加えて、当該ソルダペーストは経時に伴う粘度増加が起きにくい。
　以下、実施例により本発明を説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
　以下の表１～１２に示す組成で実施例と比較例のフラックスを調合し、このフラックスを使用してソルダペーストを調合して、はんだ濡れ性（濡れ速度）、フラックスの温度サイクル信頼性、ソルダペーストの飛散抑制について検証した。
　なお、表１～１２における組成率は、フラックスの全量を１００とした場合の質量％であり、空欄は０質量％を意味する。
　各表において、アクリル樹脂Ａは、ポリ２－エチルヘキシルアクリレート（Ｍｗ＝８３００）である。アクリル樹脂Ｂは、分子量が異なるポリ２－エチルヘキシルアクリレート（Ｍｗ＝１１７００）である。アクリル樹脂Ｃは、ポリラウリルメタクリレート（Ｍｗ＝１００８０）である。アクリル樹脂Ｄは、ポリ２－エチルヘキシルアクリレート－ポリエチレン（Ｍｗ＝１２３００）である。
　各表において、ポリアミドとして脂肪族ポリアミドを用い、ビスアミドとしてヘキサメチレンビスヒドロキシステアリン酸アミドを用い、モノアミドとしてｐ－トルアミドを用いた。
　ソルダペーストは、フラックスが１１質量％、はんだ粉末が８９質量％である。また、ソルダペースト中のはんだ粉末は、Ａｇが３．０質量％、Ｃｕが０．５質量％、残部がＳｎであるＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系のはんだ合金である。
　また、ソルダペースト中の金属粉のサイズは、ＪＩＳ　Ｚ　３２８４－１：２００４における粉末サイズの分類（表２）において記号５を満たすサイズ（粒度分布）である。
＜はんだ濡れ性（濡れ速度）の評価＞
　（１）検証方法
　フラックスの濡れ速度は、メニスコグラフ試験の方法に準拠し、幅５ｍｍ×長さ２５ｍｍ×厚さ０．５ｍｍの銅板を１５０℃で１時間酸化処理し、試験板である酸化銅板を得て、試験装置としてＳｏｌｄｅｒ　Ｃｈｅｃｋｅｒ　ＳＡＴ－５２００（ＲＨＥＳＣＡ社製）を用い、はんだとしてＳｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ（各数値は質量％）を用いて、次のように評価した。
　まず、ビーカーに測り取った実施例１～５４及び比較例１～４それぞれのフラックスに対して、試験板を５ｍｍ浸漬させ、試験板にフラックスを塗布した。続いて、フラックスを塗布後、速やかにフラックスが塗布された試験板をはんだ槽に浸漬させ、ゼロクロスタイム（ｓｅｃ）を得た。続いて、実施例１～５４及び比較例１～４それぞれのフラックスにつき５回の測定を行い、得られた５個のゼロクロスタイム（ｓｅｃ）の平均値を算出した。試験条件を以下のように設定した。
　はんだ槽への浸漬速度：５ｍｍ／ｓｅｃ（ＪＩＳ　Ｚ　３１９８－４：２００３）
　はんだ槽への浸漬深さ：２ｍｍ（ＪＩＳ　Ｚ　３１９８－４：２００３）
　はんだ槽への浸漬時間：１０ｓｅｃ（ＪＩＳ　Ｚ　３１９８－４：２００３）
　はんだ槽温度：２４５℃（ＪＩＳ　Ｃ　６００６８－２－６９：２０１９）
　ゼロクロスタイム（ｓｅｃ）の平均値が短いほど、濡れ速度は高くなり、はんだ濡れ性が良いことを意味する。
　（２）判定基準
　〇：ゼロクロスタイム（ｓｅｃ）の平均値が６秒以下である。
　×：ゼロクロスタイム（ｓｅｃ）の平均値が６秒を超える。
＜温度サイクル信頼性の評価＞
　（１）検証方法
　温度サイクル信頼性の評価は、実施例１～５４及び比較例１～４それぞれのフラックスを銅板上に塗布し、銅板上に残渣を形成させた。続いて、残渣が形成された銅板を、－３０℃と、１１０℃とにそれぞれ３０分ずつ保持する処理を５００回繰り返した。続いて、処理後の残渣の割れの有無を目視で評価した。
　（２）判定基準
　〇：残渣に亀裂の発生が見られなかった。
　×：残渣に亀裂の発生が見られた。
＜飛散抑制の評価＞
　（１）検証方法
　銅張積層板（大きさ：１０５ｍｍ×１０５ｍｍ、厚み：１．０ｍｍ）上に、メタルマスク（マスク厚：０．１ｍｍ、印刷パターン：６．５ｍｍφが一つ）を用いて、実施例及び比較例のソルダペースト組成物をそれぞれ印刷し、その後、図１に示すような飛散が発生しやすいプロファイル（昇温速度：１．３℃／秒、ピーク温度：２５０℃）でリフローを行い、試験基板を作製した。試験基板を観察し、試験基板全体におけるソルダペーストの飛散の発生数を測定した。実施例及び比較例のソルダペースト組成物それぞれにつき、３回試験を行い、ソルダペーストの飛散の発生数の平均値を算出した。
　（２）判定基準
　〇：ソルダペーストの飛散の発生数が１０個未満である。
　×：ソルダペーストの飛散の発生数が１０個以上である。
＜総合評価＞
　〇：はんだ濡れ性（濡れ速度）、温度サイクル信頼性、飛散抑制のすべてが〇である。
　×：はんだ濡れ性（濡れ速度）、温度サイクル信頼性、飛散抑制のうち、少なくとも１つが×である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
　本発明では、実施例１に示すように、フラックスが、有機酸として１，２，３－プロパントリカルボン酸と、ロジンとして水添ロジンと、アクリル樹脂としてアクリル樹脂Ａと、アゾール類として２－フェニルイミダゾールと、アミド化合物としてポリアミドと、溶剤としてテトラエチレングリコールジメチルエーテルとを含み、１，２，３－プロパントリカルボン酸の含有量が本発明で規定された範囲内であり、かつ、フラックスが水を含まないことにより、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例２～４に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、ハロゲン化合物を含むことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例５～８に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸の含有量を変更することでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例９に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、アゾール類以外のアミン（その他のアミン）を含むことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例１０～１１に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、ハロゲン化合物の含有量を変更することでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例１２～１３に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、アミド化合物の種類を変えることでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例１４に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、ハロゲン化合物、酸化防止剤、複数種類のアミド化合物を含むことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例１５に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、ハロゲン化合物、酸化防止剤、複数種類のアミド化合物、エステル化合物を含むことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例１６に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、溶剤の種類を変更することでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例１７に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、１，２，３－プロパントリカルボン酸以外の有機酸（その他の有機酸）を含み、ロジンの含有量を減らしてアクリル樹脂の含有量を増やすことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例１８に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、その他の有機酸の種類を変更し、ロジンの含有量を増やしてアクリル樹脂の含有量を減らすことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例１９～２１に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、アクリル樹脂の種類を変更することでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例２２に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、複数種類のアクリル樹脂を含むことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例２３～２５に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、ロジン及びアクリル樹脂以外の樹脂（その他の樹脂）としてポリエチレン樹脂を含むことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例２６に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、複数種類のアクリル樹脂を含み、その他の樹脂を含むことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例２７～２８に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、アミド化合物の種類を変更し、アミド化合物の含有量を増やすことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例２９～３１に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、その他の有機酸の種類を変更することでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例３２に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、複数種類のその他の有機酸を含むことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例３３に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、その他の有機酸の含有量を増やすことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例３４に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、複数種類のその他の有機酸、複数種類のロジン、複数種類のアクリル樹脂、ハロゲン化合物、酸化防止剤、複数種類のアミド化合物、エステル化合物、複数種類の溶剤を含むことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例３５に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、複数種類のその他の有機酸、複数種類のロジン、複数種類のアクリル樹脂、その他の樹脂、複数種類のアゾール類、その他のアミン、ハロゲン化合物、酸化防止剤、複数種類のアミド化合物、エステル化合物、複数種類の溶剤を含むことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例３６に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、アゾール類の含有量を増やすことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例３７に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、その他の有機酸、アゾール類の含有量を増やすことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例３８に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、その他の有機酸の含有量を増やし、アゾール類の含有量を減らし、ハロゲン化合物を含むことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例３９～４２に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、アゾール類の種類を変更することでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例４３に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、複数種類のアゾール類を含み、アゾール類以外のアミン（その他のアミン）を含むことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例４４～４６に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、アゾール類の含有量を減らすことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例４７～４８に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、アゾール類の含有量を減らし、その他の有機酸の含有量を増やすことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例４９に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、アゾール類の含有量を減らし、その他の有機酸の含有量を増やし、ハロゲン化合物を含むことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例５０に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、その他の有機酸の含有量を増やし、複数種類のロジンを含み、複数種類のアクリル樹脂を含み、複数種類のアゾール類を含み、ハロゲン化合物を含み、複数種類のアミド化合物を含むことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例５１に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、複数種類のその他の有機酸を含み、複数種類のロジンを含み、複数種類のアクリル樹脂を含み、その他の樹脂を含み、複数種類のアゾール類を含み、ハロゲン化合物を含み、複数種類のアミド化合物を含み、エステル化合物を含むことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例５２に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、複数種類のその他の有機酸を含み、複数種類のロジンを含み、複数種類のアクリル樹脂を含み、複数種類のアゾール類を含み、酸化防止剤を含み、複数種類のアミド化合物を含むことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例５３に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、複数種類のその他の有機酸を含み、複数種類のロジンを含み、複数種類のアクリル樹脂を含み、その他の樹脂を含み、複数種類のアゾール類を含み、複数種類のアミド化合物を含むことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例５４に示すように、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、ロジンを含み、アクリル樹脂を含み、アミド化合物を含むことでも、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、飛散抑制効果を十分なものとすることができた。
　実施例１～５４は、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、はんだ濡れ性が十分であった。
　これに対し、比較例１～２は、１，２，３－プロパントリカルボン酸を含まず、はんだ濡れ性が不十分であった。
　これらの結果から、本発明で規定された範囲内で１，２，３－プロパントリカルボン酸を含むことにより、はんだ濡れ性を十分なものとすることができることが明らかになった。
　実施例１～５４は、アクリル樹脂を含み、温度サイクル信頼性は十分なものであった。
　これに対し、比較例１、３は、アクリル樹脂を含まず、温度サイクル信頼性は不十分であった。
　これらの結果から、アクリル樹脂を含むことにより、温度サイクル信頼性を十分なものとすることができることが明らかになった。
　また、実施例１～１６、１８～５４は、アクリル樹脂の含有量に対する、ロジンの含有量の割合（質量比）が、１以上９以下であり、温度サイクル信頼性をより十分なものとすることができた。
　実施例１～５４は水を含まず、飛散抑制効果は十分なものであった。
　これに対し、比較例４は水を含み、飛散抑制効果は不十分であった。
　これらの結果から、水を含まないことにより、飛散抑制効果を十分なものとすることができることが明らかになった。
＜銅板腐食抑制能の評価＞
　（１）検証方法
　銅板腐食抑制能の評価は、ＪＩＳ　Ｚ　３１９７：２０１２　８．４．１に準拠し、下記の銅板腐食試験により行った。
　試験銅板の作製：寸法５０ｍｍ×５０ｍｍ×０．５ｍｍのりん脱酸銅板の中央に直径２０ｍｍの鋼球で深さ３ｍｍのくぼみを作って試験片とした。試験片は、アセトンで脱脂後、６５℃の硫酸に１分間浸漬して表面の酸化被膜等を除去した。次に、２０℃の過硫酸アンモニウム溶液に１分間浸漬した後、精製水で洗浄し、乾燥させて試験銅板とした。
　実施例４４～５３、比較例１～４のフラックスの固形分含有量を、ＪＩＳ　Ｚ　３１９７：２０１２　８．１．３に規定する方法を用いて測定し、その固形分として０．０３５～０．０４０ｇを含有する適量のフラックスを、前記試験銅板中央のくぼみに加えた。
　次に、温度４０℃、相対湿度９０％の加湿条件に設定した恒温恒湿槽中に試験銅板を投入し、槽内に７２時間放置した。各例のフラックスごとに、試験銅板を２個とし、１個のブランクを加えた。
　槽内に９６時間放置した後、恒温恒湿槽から取り出し、３０倍の顕微鏡で腐食の跡をブランクと比較した。以下に示す判定基準に基づき、銅板腐食抑制能を評価した。評価の結果を表１３に示した。
　（２）判定基準
　○：変色なし
　×：変色がある
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
　実施例４４～５３に示すように、アゾール類の含有量に対する、有機酸の合計の含有量の割合（質量比）が、０．６以上１００以下であり、腐食抑制の効果を十分なものとすることができた。
　比較例１～４に示すように、アゾール類の含有量に対する、有機酸の合計の含有量の割合（質量比）が、０．６以上１００以下ではなく、腐食抑制の効果は不十分であった。
　これらの結果から、アゾール類の含有量に対する、有機酸の合計の含有量の割合（質量比）を、０．６以上１００以下とすることにより、腐食抑制の効果を十分なものとすることができることが明らかになった。
＜ソルダペーストの増粘抑制効果の評価＞
　上述した各実施例のフラックスと、以下の表１４に示す組成のはんだ合金とを使用して調合したソルダペーストの増粘抑制効果についても検証した。
　（１）検証方法
　得られたソルダペーストについて、ＪＩＳ　Ｚ　３２８４－３：２０１４の「４．２粘度特性試験」に記載された方法に従って、回転粘度計（ＰＣＵ－２０５、株式会社マルコム製）を用い、回転数：１０ｒｐｍ、測定温度：２５℃にて、粘度を１２時間測定し続けた。そして、初期粘度（撹拌３０分後の粘度）と１２時間後の粘度とを比較し、以下の基準に基づいて増粘抑制効果の評価を行った。
　（２）判定基準
　〇：１２時間後の粘度≦初期粘度×１．２　経時での粘度上昇が小さく良好
　×：１２時間後の粘度＞初期粘度×１．２　経時での粘度上昇が大きく不良
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
　表１から表１２に示す各実施例のフラックスと、下記の数式（１）及び数式（２）を満たす表１４に示す各試験例Ａ１～Ａ６のはんだ合金とを使用したソルダペーストでは、はんだ濡れ性、飛散抑制に加えて、増粘抑制効果に対して十分な効果が得られた。
　２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ　　　　　　　　　　　　　　（１）
　０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００　　　（２）
　上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
　これに対し、表１から表１２に示す各実施例のフラックスと、上記の数式（１）及び数式（２）を満たさない表１４に示す各試験例Ｂ１～Ｂ６のはんだ合金とを使用したソルダペーストでは、ソルダペーストの濡れ性、飛散抑制に対して効果が得られたが、増粘抑制効果に対して効果が得られなかった。
　さらに、表１から表１２に示す各実施例のフラックスと、Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、及びＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種と、Ａｇ：０質量％以上４質量％以下及びＣｕ：０質量％以上０．９質量％以下のうちの少なくとも１種と、残部（Ｂａｌ）がＳｎとからなり、かつ、上記の数式（１）及び数式（２）を満たす試験例Ａ１～Ａ６のはんだ合金を用いたソルダペーストでは、１，２，３－プロパントリカルボン酸を含むことによるはんだ濡れ性と、アクリル樹脂を含むことによる温度サイクル信頼性、水を含まないことによる飛散抑制効果が阻害されず、増粘抑制効果に対して十分な効果が得られた。
　また、表１から表１２に示す各実施例のフラックスと、表１５から表２０に示す各試験例、表２１から表４４に示す各試験例のはんだ合金を用いたソルダペーストについて、上記の＜ソルダペーストの増粘抑制効果（経時変化）の評価＞、下記の＜はんだ濡れ性（濡れ速度）の評価＞を行った。また、はんだ粉末の液相線温度及び固相線温度を測定して下記＜ΔＴの評価＞を行った。
＜ΔＴの評価＞
　（１）検証方法
　フラックスと混合する前のはんだ粉末について、エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製、型番：ＥＸＳＴＡＲ　ＤＳＣ７０２０を用い、サンプル量：約３０ｍｇ、昇温速度：１５℃／ｍｉｎにてＤＳＣ測定を行い、固相線温度及び液相線温度を得た。得られた液相線温度から固相線温度を引いてΔＴを求めた。
　（２）判定基準
　〇：ΔＴが１０℃以下である。
　×：ΔＴが１０℃を超える。
＜濡れ性の評価＞
　（１）検証方法
　作製直後の各ソルダペーストをＣｕ板上に印刷し、リフロー炉でＮ２雰囲気中、１℃／ｓの昇温速度で２５℃から２６０℃まで加熱した後、室温まで冷却した。冷却後のはんだバンプの外観を光学顕微鏡で観察することで濡れ性を評価した。
　（２）判定基準
　〇：溶融しきれていないはんだ粉末が観察されない場合。
　×：溶融しきれていないはんだ粉末が観察された場合。
＜総合評価＞
　〇：表１５～４４において、経時変化、ΔＴ、濡れ性の各評価が、いずれも〇である。
　×：表１５～４４において、経時変化、ΔＴ、濡れ性の各評価のうち、少なくとも１つが×である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
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Figure JPOXMLDOC01-appb-T000044
　表１５から表４４中、下線は本発明の範囲外であることを表す。
　その結果、表１から表１２に示す各実施例のフラックスと、表１５から表２０に示す各試験例及び表２１から表４４に示す、本発明の範囲内の各試験例のはんだ合金を用いたソルダペーストでは、ソルダペーストの増粘抑制効果（経時変化）、はんだ濡れ性（濡れ速度）に対して十分な効果が得られた。また、表１５から表２０に示す各試験例及び表２１から表４４に示す、本発明の範囲内の各試験例のはんだ合金は、ΔＴの狭窄化を示した。
　本発明によれば、はんだの濡れ性を高められるとともに、温度サイクル信頼性に優れ、リフロー時の加熱による飛散を抑制することのできるフラックス及びこれを用いたソルダペーストを提供することができる。

Claims (22)

  1. 　有機酸と、アクリル樹脂と、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含有し、
    　水を含まず、
    　前記有機酸は、１，２，３－プロパントリカルボン酸を含み、
    　１，２，３－プロパントリカルボン酸の含有量が、フラックス全体の総量に対して０．１質量％以上１５質量％以下である、フラックス。
  2. 　前記アクリル樹脂の含有量に対する、前記ロジンの含有量の割合（質量比）が、１以上９以下である、請求項１に記載のフラックス。
  3. 　前記有機酸の合計の含有量は、フラックス全体の総量に対して０．１質量％以上１５質量％以下である、請求項１又は２に記載のフラックス。
  4. 　更に、アゾール類を含有し、
    　前記アゾール類の含有量は、フラックス全体の総量に対して０．１質量％以上１０質量％以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載のフラックス。
  5. 　前記アゾール類の含有量に対する、前記有機酸の合計の含有量の割合（質量比）が、０．６以上１００以下である、請求項４に記載のフラックス。
  6. 　更に、アクリル樹脂及びロジン以外の樹脂を含有し、
    　前記アクリル樹脂及びロジン以外の樹脂の含有量は、フラックス全体の総量に対して０質量％超え１０質量％以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載のフラックス。
  7. 　更に、ハロゲン化合物を含有し、
    　前記ハロゲン化合物の含有量は、フラックス全体の総量に対して０質量％超え５質量％以下である、請求項１～６のいずれか一項に記載のフラックス。
  8. 　更に、酸化防止剤を含有し、
    　前記酸化防止剤の含有量は、フラックス全体の総量に対して０質量％超え５質量％以下である、請求項１～７のいずれか一項に記載のフラックス。
  9. 　請求項１～８のいずれか一項に記載のフラックスと、はんだ粉末とからなるソルダペースト。
  10. 　前記はんだ粉末は、Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、及びＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、
    　下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からなる、請求項９に記載のソルダペースト。
    　２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ　　　　　　　　　　　　　　（１）
    　０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００　　　（２）
    　上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
  11. 　更に、前記合金組成は、下記（１ａ）式を満たす、請求項１０に記載のソルダペースト。
    　２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦２５２００　　　　　　　　（１ａ）
    　上記（１ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
  12. 　更に、前記合金組成は、下記（１ｂ）式を満たす、請求項１０又は１１に記載のソルダペースト。
    　２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦５３００　　　　　　　　　（１ｂ）
    　上記（１ｂ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
  13. 　更に、前記合金組成は、下記（２ａ）式を満たす、請求項１０～１２のいずれか一項に記載のソルダペースト。
    　０．３１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００　　　（２ａ）
    　上記（２ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
  14. 　前記はんだ粉末は、Ａｓ：１０質量ｐｐｍ以上２５質量ｐｐｍ未満、並びにＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下およびＰｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、
    　下記（３）式および（４）式を満たすはんだ合金からなる、請求項９に記載のソルダペースト。
    　３００≦３Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ　　　　　　　　　　　　　　　（３）
    　０．１≦｛（３Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）｝×１００≦２００　（４）
    　上記（３）式および（４）式中、Ａｓ、Ｓｂ、ＢｉおよびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
  15. 　更に、前記合金組成は、Ｎｉ：０質量ｐｐｍ超え６００質量ｐｐｍ以下を含有する、請求項１４に記載のソルダペースト。
  16. 　更に、前記合金組成は、Ｆｅ：０質量ｐｐｍ超え１００質量ｐｐｍ以下を含有する、請求項１４に記載のソルダペースト。
  17. 　更に、前記合金組成は、Ｉｎ：０質量ｐｐｍ超え１２００質量ｐｐｍ以下を含有する、請求項１４に記載のソルダペースト。
  18. 　更に、前記合金組成は、Ｎｉ：０質量ｐｐｍ超え６００質量ｐｐｍ以下、Ｆｅ：０質量ｐｐｍ超え１００質量ｐｐｍ以下、およびＩｎ：０質量ｐｐｍ超え１２００質量ｐｐｍ以下の少なくとも２種を含有し、
    　下記（６）式を満たす、請求項１４に記載のソルダペースト。
    　０＜Ｎｉ＋Ｆｅ≦６８０　　　　　　　　　　　　　　（６）
    　上記（６）式中、ＮｉおよびＦｅは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
  19. 　更に、前記合金組成は、Ｎｉ：０質量ｐｐｍ以上６００質量ｐｐｍ以下およびＦｅ：０質量ｐｐｍ超え１００質量ｐｐｍ以下を含有し、下記（５）式および下記（６）式を満たす、請求項１４に記載のソルダペースト。
    　０≦Ｎｉ／Ｆｅ≦５０　　　　　　　　　　　　　　　（５）
    　０＜Ｎｉ＋Ｆｅ≦６８０　　　　　　　　　　　　　　（６）
    　上記（５）式および（６）式中、ＮｉおよびＦｅは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
  20. 　更に、前記合金組成は、下記（３ａ）式を満たす、請求項１４～１９のいずれか一項に記載のソルダペースト。
    　３００≦３Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦１８２１４　　　　　　　　（３ａ）
    　上記（３ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、ＢｉおよびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
  21. 　更に、前記合金組成は、下記（４ａ）式を満たす、請求項１４～２０のいずれか一項に記載のソルダペースト。
    ０．１≦｛（３Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）｝×１００≦１５８．５（４ａ）
    　上記（４ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、ＢｉおよびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
  22. 　更に、前記合金組成は、Ａｇ：０質量％超え４質量％以下およびＣｕ：０質量％超え０．９質量％以下の少なくとも１種を含有する、請求項１０～２１のいずれか一項に記載のソルダペースト。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024062951A1 (ja) * 2022-09-22 2024-03-28 株式会社弘輝 フラックス、及び、ソルダペースト

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018201736A (ja) * 2017-05-31 2018-12-27 株式会社三洋物産 遊技機
JP2018201741A (ja) * 2017-05-31 2018-12-27 株式会社三洋物産 遊技機
JP7536926B2 (ja) 2022-03-28 2024-08-20 株式会社タムラ製作所 フラックス組成物、およびはんだ組成物、並びに、電子基板の製造方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09253884A (ja) * 1996-03-19 1997-09-30 Denso Corp はんだ付け用のフラックス
WO2002038328A1 (fr) 2000-11-10 2002-05-16 Hitachi Chemical Co., Ltd. Composition de flux soluble dans l'eau et procede de production d'un element brase
JP2013066939A (ja) * 2012-12-28 2013-04-18 Denso Corp はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
JP2013082004A (ja) 2011-09-27 2013-05-09 Tamura Seisakusho Co Ltd はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板
JP2019018210A (ja) * 2017-07-12 2019-02-07 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物および電子基板
JP2019081200A (ja) * 2017-10-27 2019-05-30 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物および電子基板
JP6575703B1 (ja) * 2019-03-05 2019-09-18 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
JP6575710B1 (ja) * 2019-03-05 2019-09-18 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
WO2020017154A1 (ja) * 2018-07-20 2020-01-23 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手
JP6649597B1 (ja) * 2019-05-27 2020-02-19 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだ粉末、およびはんだ継手
JP2020025678A (ja) 2018-08-10 2020-02-20 株式会社大一商会 遊技機

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002038328A (ja) 2000-07-27 2002-02-06 Teijin Ltd 溶融紡糸装置
KR20050019087A (ko) * 2002-05-30 2005-02-28 프라이즈 메탈즈, 인크. 땜납 페이스트 용제 시스템
CN108500511A (zh) * 2017-02-28 2018-09-07 株式会社田村制作所 焊剂组合物、焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法
CN109014652A (zh) * 2018-09-26 2018-12-18 深圳市安臣焊锡制品有限公司 一种环保型焊锡材料及其制备工艺

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09253884A (ja) * 1996-03-19 1997-09-30 Denso Corp はんだ付け用のフラックス
WO2002038328A1 (fr) 2000-11-10 2002-05-16 Hitachi Chemical Co., Ltd. Composition de flux soluble dans l'eau et procede de production d'un element brase
JP2013082004A (ja) 2011-09-27 2013-05-09 Tamura Seisakusho Co Ltd はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板
JP2013066939A (ja) * 2012-12-28 2013-04-18 Denso Corp はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
JP2019018210A (ja) * 2017-07-12 2019-02-07 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物および電子基板
JP2019081200A (ja) * 2017-10-27 2019-05-30 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物および電子基板
WO2020017154A1 (ja) * 2018-07-20 2020-01-23 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手
JP2020025678A (ja) 2018-08-10 2020-02-20 株式会社大一商会 遊技機
JP6575703B1 (ja) * 2019-03-05 2019-09-18 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
JP6575710B1 (ja) * 2019-03-05 2019-09-18 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
JP6649597B1 (ja) * 2019-05-27 2020-02-19 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだ粉末、およびはんだ継手

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4108795A4

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024062951A1 (ja) * 2022-09-22 2024-03-28 株式会社弘輝 フラックス、及び、ソルダペースト

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