JPH09253884A - はんだ付け用のフラックス - Google Patents

はんだ付け用のフラックス

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JPH09253884A
JPH09253884A JP8063164A JP6316496A JPH09253884A JP H09253884 A JPH09253884 A JP H09253884A JP 8063164 A JP8063164 A JP 8063164A JP 6316496 A JP6316496 A JP 6316496A JP H09253884 A JPH09253884 A JP H09253884A
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acid
flux
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soldering
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直樹 伊藤
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雅宣 竹本
Masami Aihara
正巳 相原
Tatsuji Onishi
辰司 大西
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Harima Chemical Inc
Denso Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】この発明は、金属塩の析出やベース樹脂の亀裂
による腐食や絶縁性劣化を抑制できるはんだ付け用のフ
ラックスを提供することを課題とする。 【解決手段】分子量が250以下の二塩基酸と、分子量
が150以上で300以下の一塩基酸および/または分
子量が300以上で600以下の二塩基酸とからなる活
性剤を含み構成される。このフラックスは分子量が25
0以下の二塩基酸が充分な活性を示し、良好なはんだ付
け性が確保される。また、併用される分子量が150以
上で且つ300以下の一塩基酸、さらに分子量が300
以上であり且つ600以下の二塩基酸は、活性作用を助
長するようになると共に、同時に低分子量の二塩基酸の
金属塩をフラックスの残渣中に均一に分散させ、疎水性
のベース樹脂で包み込ませることが可能となる。また、
耐亀裂性を良好にするため、分子量1万以下のアクリル
樹脂と活性剤とを少なくとも含んで構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば適宜金属
配線の施された回路基板に対して、回路部品等をはんだ
付け接続する際に使用されるはんだ付け用のフラックス
に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、回路基板の金属配線部に回路部
品等をはんだ付けするに際しては、一般的にはんだおよ
び基板表面の金属酸化物等を除去すると共に、はんだ付
けに際して金属表面の再酸化を防止する必要があり、は
んだの表面張力を低下させてはんだ付けが良好に実施さ
れるようにする必要がある。そして、このためにはんだ
付け用のフラックスが使用される。
【0003】従来、この様な目的のために使用されてい
るフラックスは、活性剤として有機酸が使用されてお
り、特に活性力の点から比較的分子量の小さい(例えば
分子量250以下の)二塩基酸が用いられた。しかし、
最近使用されている無洗浄フラックスのように、ベース
材料として合成樹脂を用いた場合、またロジンを使用し
ていても低残渣フラックスのようにロジンの比率の低い
場合には、有機酸金属塩が樹脂に溶解しきれずに、基板
上に点状に析出する。この析出物は、水分によって容易
に有機酸が解離し、腐食や絶縁劣化の原因となる。
【0004】このため、この様な無洗浄フラックスにあ
っては、含まれる二塩基酸の含有量を抑えるようにする
か、もしくは二塩基酸を一塩基酸に置き換えて使用する
ようにしている。しかし、この様な対策を施した場合に
は、金属塩が析出される点は改善されるが、活性力が低
下するようになり、この活性力の低下に伴ってはんだ付
け不良が多発する。
【0005】従来のフラックスには、ロジンがベース樹
脂として使用されていた。しかし、無洗浄フラックスの
ように基板上に残渣が残存する場合には、低温時の亀裂
発生や振動等による残渣の剥離が発生し、水分の侵入に
伴って信頼性が低下する。そこで、無洗浄フラックス中
には合成樹脂が単独またはロジン等と併用で用いられて
いることがある。合成樹脂は、ロジンと比較した場合、
残渣膜の性質の改善は認められるが、冷熱サイクルテス
トや衝撃テストを繰り返した場合、やはり亀裂や剥離が
発生する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】この発明は上記のよう
な点に鑑みなされたもので、金属塩の析出やベース樹脂
の亀裂による腐食や絶縁性劣化を確実に抑制することが
できるようにしたはんだ付け用のフラックスを提供しよ
うとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】第1の発明に係るはんだ
付け用のフラックスは、分子量が250以下の二塩基酸
と、分子量が150以上で且つ300以下の一塩基酸と
を含み構成され、さらに分子量が300以上であり且つ
600以下の二塩基酸とからなる活性剤を含み構成され
る。
【0008】ここで、分子量が250以下の二塩基酸
は、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、ヘ
キサヒドロフタル酸、アミノコハク酸、ジフェン酸の中
から選ばれ、また分子量が150以上で且つ300以下
の一塩基酸は、デカン酸、ステアリン酸、オレイン酸、
アニス酸、ベンゾイル安息香酸、クミン酸の中から選ば
れる。さらに、分子量が300以上であり且つ600以
下の二塩基酸は、例えばSL−20(岡村製油製の)、
ジエチレングリコールと無水コハク酸のエステル化反応
物、不飽和脂肪酸の2量体の中から選ばれる。
【0009】この様なフラックスを採用すると、分子量
が250以下の二塩基酸が充分な活性を示すようにな
り、このため良好なはんだ付け性が確保されるようにな
る。また、併用される分子量が150以上で且つ300
以下の一塩基酸、さらに分子量が300以上であり且つ
600以下の二塩基酸は、活性作用を助長するようにな
ると共に、同時に低分子量の二塩基酸の金属塩をフラッ
クスの残渣中に均一に分散させ、疎水性のベース樹脂で
包み込ませることが可能となる。このため、水分による
残渣中の有機酸金属塩の分解およびイオン化が起こらな
いものであり、それだけでなく残存有機酸のイオン化も
発生しないので、電気的絶縁不良並びに腐食発生のない
はんだ付け性の良好な、信頼性に富むフラックスとされ
る。
【0010】第2の発明に係るはんだ付け用のフラック
スは、平均分子量が10000以下の熱可塑性アクリル
樹脂と活性剤を少なくとも含む。ここで用いられる樹脂
は、優れた耐亀裂、耐剥離性を有する分子量10000
以下のものが選択される必要がある。
【0011】なお、好ましくは活性作用を助長するため
に、酸価は50以上のものを使用することが好ましく、
またはんだ付け時には軟化している必要があるため、軟
化点は230℃以下のものが必要である。そのため、重
合性不飽和基を有するモノマー、例えば(メタ)アクリ
ル酸、その各種エステル、クロトン酸、イタコン酸、
(無水)マレイン酸およびそのエステル、(メタ)アク
リロニトリル、(メタ)アクリルアミド、塩化ビニル、
酢酸ビニル等を使用した過酸化物等の触媒を用いて、塊
状重合法、液状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等のラ
ジカル重合により重合されたものを使用するのがよい。
【0012】活性剤としては、エチルアミン、プロピル
アミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、エチレン
ジアミン、アニリン等のハロゲン化水素塩酸、乳酸、ク
エン酸、ステアリン酸、アジピン酸、ジフェニル酢酸等
の有機カルボン酸の使用が好ましい。
【0013】さらに、この第2の発明では上記用いられ
ていた樹脂の一部を従来用いられていたロジンおよび/
またはその誘導体としてもよい。このロジンおよび/ま
たはその誘導体としては、通常のガム、トール、ウッド
ロジンが用いられ、その誘導体として熱処理した樹脂、
重合ロジン、水素添加ロジン、ホルミル化ロジン、ロジ
ンエステル、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フ
ェノール樹脂、ロジン変性アルキド樹脂があり、金属に
活性剤を均一に塗布するためのバインダとして使用され
る。
【0014】またこの発明のフラックスを液状にして使
用する場合には、さらに溶剤を加えるようにしてもよ
い。この溶剤としては、アクリル樹脂、活性剤さらには
ロジン等の成分を溶解して溶液とする極性溶剤が好まし
く、通常アルコール系が使用されるもので、特にイソプ
ロピルアルコールは揮発性、活性剤の溶解性の点で好ま
しい。
【0015】さらにこの発明で使用される分子量100
00以下のアクリル樹脂としては、フラックス全体の
0.5〜80重量%であることが好ましい。0.5%重
量以下であると、はんだ付け時において金属に活性剤を
均一に塗布することが困難となるため、はんだ付け不良
が発生してしまう。また、はんだ付け後の皮膜性が低下
し、高温耐久性が低下する。逆に、80重量%以上であ
ると、フラックス自体の粘性が高くなってしまい、フラ
ックスの厚膜化によるはんだ付け性の低下という問題が
生ずる。
【0016】この発明で使用される活性剤は、フラック
ス全体の0.1〜30重量%が好ましい。ここで、0.
1重量%以下であると活性力が不足し、はんだ付け性が
低下してしまう。また30重量%以上であると、フラッ
クスの皮膜性が低下し、親水性が強くなるものでものあ
るため、腐食性および絶縁低下が生じてしまう。この発
明に係るフラックスを液状として使用するために溶剤を
添加する際には、溶剤はフラックス全体の20〜99重
量%が好ましい。溶剤が20重量%以下である時にはフ
ラックスの粘性が高くなり、フラックスの塗布性が悪化
する。また99重量%以上であると、フラックスとして
の有効成分(アクリル樹脂等)が少なくなってしまい、
はんだ付け性が悪化する。
【0017】第3の発明は、平均分子量が10000以
下の熱可塑性アクリル樹脂と、ラジカル重合性不飽和二
重結合基を含有するモノマーと、活性剤を少なくとも有
するはんだ付け用のフラックスである。
【0018】この発明において用いられるアクリル樹脂
は、優れた耐亀裂、耐剥離性を示すもので、その分子量
が10000以下のものが選択される必要がある。な
お、好ましくは活性作用を助長させるために、酸価は5
0以上のものを使用するのが良く、またはんだ付け時に
は軟化している必要があり、このため軟化点が230℃
以下のものが必要である。そのため、重合不飽和基を有
するモノマー例えば(メタ)アクリル酸、その各種エス
テル、クロトン酸、イタコン酸、(無水)マレイン酸お
よびそのエステル、(メタ)アクリロニトリル酸、(メ
タ)アクリルアミド、塩化ビニル、酢酸ビニル等を使用
して過酸化ラジカル重合により重合されたものを使用す
るのがよい。
【0019】この発明に用いられるラジカル重合性不飽
和二重結合基を含有するモノマーとしては、はんだ付け
後の残渣中に残留しすぎると、残渣の熱軟化または熱流
動が発生し、耐久性を阻害するようになるため、はんだ
付け時の加熱によって50重量%以上揮発消失するもの
が必要である。例えば(メタ)アクリル酸、その各種エ
ステル、クロトン酸、イタコン酸、(無水)マレイン酸
およびそのエステル、(メタ)アクリロニトリル酸、
(メタ)アクリルアミド、塩化ビニル、酢酸ビニル等が
挙げられ、特に(メタ)アクリル酸の各種エステルがは
んだ付け時の加熱において、ハロゲン活性剤との適度な
反応性の点で好ましい。活性剤としては、エチルアミ
ン、プロピルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミ
ン、エチレンジアミン、アニリン等のハロゲン化水素酸
塩、乳酸、クエン酸、ステアリン酸、アシピン酸、ジフ
ェニル酢酸等の有機カルボン酸の使用が好ましい。
【0020】さらにこの発明にあって、上記アクリル樹
脂の一部を従来用いられていたロジンおよび/またはそ
の誘導体としてもよい。このロジンおよび/またはその
誘導体としては、通常のガム、トール、ウッドロジンが
用いられ、その誘導体として熱処理した樹脂、重合ロジ
ン、水素添加ロジン、ホルミル化ロジン、ロジンエステ
ル、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール
樹脂、ロジン変性アルキド樹脂があり、金属に活性剤を
均一に塗布するためのバインダとして使用される。
【0021】さらにこのフラックスを液状にて使用する
場合には、さらに有機溶剤を混合するようにしてもよ
い。この有機溶剤としては、エチルアルコール、イソプ
ロピルアルコール、エチルセロソルブ、ブチルカルビト
ール等のアルコール系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル等
のエステル系溶剤、トルエン、テレピン油等の炭化水素
系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶
剤等が挙げられ、揮発性や活性剤の溶解性の点でイソプ
ロピルアルコールが好ましい。
【0022】分子量10000以下のアクリル樹脂は、
フラックス全体の0.5〜80重量%であることが好ま
しい。0.5%重量以下であると、はんだ付け時におい
て金属に活性剤を均一に塗布することが困難となるた
め、はんだ付け不良が発生してしまう。また、はんだ付
け後の皮膜性が低下し、高温耐久性が低下する。逆に、
80重量%以上であると、フラックス自体の粘性が高く
なってしまい、フラックスの厚膜化によるはんだ付け性
の低下という問題が生ずる。
【0023】また、ここで使用されるモノマーは、フラ
ックス全体の1重量%以上が好ましく、1重量%以下で
あると活性剤の失活作用が充分にできず、腐食性および
絶縁性を充分に保持できなくなる。この発明で使用され
る活性剤は、フラックス全体の0.1〜30重量%が好
ましい。0.1重量%以下であると活性力が不足し、は
んだ付け性が低下する。また30重量%以上であると、
フラックスの皮膜性が低下し、親水性が強くなるもので
あるため、腐食性および絶縁低下が生ずる。
【0024】さらにこの発明において、フラックスを液
状として使用するために溶剤を添加する際には、溶剤は
フラックス全体の20〜99重量%が好ましい。溶剤が
20重量%以下である時には、フラックスの粘性が高く
なり、フラックスの塗布性が悪化する。また99重量%
以上であると、フラックスとしての有効成分(アクリル
樹脂等)が少なくなってしまい、はんだ付け性が悪化す
る。
【0025】すなわち、第2の発明において示されたフ
ラックスにおいて、10000以下の分子量を有する柔
軟性に優れたアクリル樹脂が、冬季あるいは寒冷地での
自動車のエンジンルーム等の振動や、低温および高温の
熱サイクルが頻繁に発生する環境下においても、フラッ
クスの残渣膜に亀裂や剥離の発生が見られない。このた
め、水分の侵入による残渣中における残存活性剤のイオ
ン化が起こらず、電気的な絶縁不良および腐食発生を阻
止することができる。
【0026】また、アクリル樹脂の一部をロジンおよび
/またはその誘導体を使用した場合には、はんだ付け後
の柔軟性に優れたアクリル樹脂と混合されることによ
り、耐亀裂、耐剥離性のフラックス膜が形成されるた
め、残渣中の活性剤の活性イオンが遊離せず、高い信頼
性が確保される。
【0027】また第3の発明のフラックスを用いると、
低温亀裂が発生するロジンの代わりに、柔軟性に優れた
分子量10000以下のアクリル樹脂を採用したので、
はんだ付け後に低温で振動がかかるような環境下におい
ても、フラックスの残渣膜の亀裂や剥離の発生が無く、
電気絶縁性と共に耐腐食性が保持される。
【0028】このアクリル樹脂の一部を、ロジンおよび
/またはその誘導体に代えたとしても、アクリル樹脂と
ロシンおよび/またはその誘導体とが混合することでロ
ジンの脆さが改善され、衝撃や冷熱サイクルが加わる環
境下において信頼性が確保される。また、ラジカル重合
性不飽和基を有する化合物が、はんだ付け時の加熱によ
ってフラックス残渣中の活性イオンと反応し、その活性
を失活させるので、電気絶縁性、耐腐食性を向上させる
ことができる。
【0029】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
実施例に基づき説明する。 [実施例1]分子量が250以下の二塩基酸としてセバ
シン酸を1.0重量%、また分子量が150以上で30
0以下の一塩基酸としてステアリン酸を2.5重量%使
用した。また、ベース樹脂としてはアクリル樹脂を用
い、詳細には酸価100、平均分子量4500のアクリ
ル樹脂を、フラックス全体の6.2重量%使用した。さ
らにハロゲン系活性剤として、アニリン臭化水素酸塩を
0.3重量%を使用し、さらに溶剤としてイソプロピル
アルコールを90重量%使用した。
【0030】この様な構成成分は、充分に均一に溶解拡
散し、この実施例のフラックスが得られるようになるも
ので、このフラックスに対して各種の試験を行った。こ
の試験項目としては、電気的絶縁性、腐食性、広がり
率、はんだ付け性である。ここで、絶縁性および腐食
性、さらに広がり率は、JIS−Z−3197にしたが
って行った。またはんだ付け性は、ガラスエポキシ基板
を噴流はんだ付け装置ではんだ付けした後に、不良の発
生状況を目視観察した。そして、第1表で示すような結
果を得た。
【0031】[実施例2]分子量が250以下の二塩基
酸としてアジピン酸を0.8重量%、分子量が300以
上であり且つ600以下の二塩基酸としてSL−20を
2.7重量%、溶剤としてイソプロピルアルコールを8
6.5重量%、そしてその他の成分は実施例1と同一と
し、これらの成分を充分の均一に溶解拡散させ、この実
施例のフラックスを得た。このフラックスに対して実施
例1と同様の試験を行った結果、第1表で示すようにな
った。
【0032】[実施例3]分子量が250以下の二塩基
酸としてアジピン酸を0.8重量%、また分子量が15
0以上で300以下の一塩基酸としてクミン酸を1.5
重量%、さらに分子量が300以上であり且つ600以
下の二塩基酸としてジエチルグリコールと無水コハク酸
のエステル化反応物を1.2重量%、溶剤としてイソプ
ロピルアルコールを87.5重量%使用した。そして、
他の成分は実施例1と同一とし、これらの成分を充分均
一に溶解拡散させ、この実施例のフラックスを得た。そ
して、実施例1および2と同様の試験を行い、第1表で
示す結果を得た。
【0033】[実施例4]分子量が250以下の二塩基
酸としてフタル酸を0.5重量%、また分子量が150
以上で300以下の一塩基酸としてクミン酸を0.5重
量%、そして分子量が300以上であり且つ600以下
の二塩基酸としてジエチルグリコールと無水コハク酸の
エステル化反応物を0.4重量%使用した。ベース樹脂
としては、重合ロジンをフラックス全体の3.3重量%
使用し、ハロゲン系の活性剤としては、アニリン臭化水
素酸塩を0.3重量%使用した。また溶剤としては、イ
ソプロピルアルコールを95重量%使用した。
【0034】これらの成分は、充分均一に溶解拡散さ
せ、この実施例のフラックスを得た。このフラックスに
対して実施例1と同様の試験を行った結果、第1表で示
すようになった。
【0035】
【表1】
【0036】第1表には、これらの実施例1〜4と共に
比較例1および2が示されているもので、その比較例に
ついて説明する。 [比較例1]重合ロジンを4.2重量%、活性剤として
フタル酸を0.5重量%、アニリン臭化水素酸塩を0.
3重量%、さらに溶剤としてイソプロピルアルコールを
95重量%使用し、これらの成分を充分均一に溶解拡散
し、フラックスを得た。そして、この比較例1に対して
実施例1と同様の試験を行い、その結果を第1表に示し
た。
【0037】[比較例2]ベース樹脂を実施例1で使用
した酸価100、平均分子量4500のアクリル樹脂と
し、フラックス全体の8.9重量%とした。活性剤とし
ては、アジピン酸を0.8重量%、アニリン臭化水素酸
塩を0.3重量%、さらに溶剤としてイソプロピルアル
コール90重量%を用いた。これらの成分を充分均一に
溶解拡散してフラックスを得た。その試験結果は同様に
第1表で示される。
【0038】この第1表より明らかなように、それぞれ
実施例で示したフラックスは、従来の比較例に示したフ
ラックスに比べて、有機酸金属塩の析出がないものであ
り、信頼性が高いものであることが確認される。また、
実施例で示されたフラックスにあっては、低分子量の二
塩基酸とハロゲン系活性剤以外に金属塩分散効果を兼ね
備えた有機酸が、フラックス中に存在するようになるも
のであるため、固形分の少ない実施例4のようなフラッ
クスであっても、良好な広がり性とはんだ付け性を得る
ことが可能とされる。
【0039】次に、第5〜第8の実施例について説明す
る。 [実施例5]平均分子量約5000のアクリル樹脂を用
い、詳細には酸価100のアクリル樹脂をフラックス全
体の5.7重量%使用した。また、不均化ロジンを3.
0重量%使用し、活性剤としてはアジピン酸を1.0重
量%、アニリン臭化水素酸塩を0.3重量%を使用し、
そして溶剤としてはイソプロピルアルコールを90重量
%使用した。これらの各成分は充分に均一に溶解拡散
し、フラックスが得られるもので、この様にして得られ
たフラックスに対して各種試験を行った。
【0040】ここで、その試験方法としては広がり率、
絶縁性および腐食性試験を実施例1と同様に行い、はん
だ付け性はエポキシ基板を噴流はんだ付け装置によりは
んだ付けした後、不良を目視観察したものであり、さら
に冷熱試験の条件は、−30℃×30分から、85℃×
30分を1000サイクルとした。そして、その結果を
第2表に示す。
【0041】[実施例6および7]実施例6にあっては
酸価80、平均分子量約7000のアクリル樹脂を5.
7重量%使用し、実施例7にあっては酸価50、平均分
子量約4500のアクリル樹脂を8.7重量%使用し
た。その他の成分は第2表に詳細に示されている。
【0042】[実施例8]フラックスをペースト状にし
た場合の性能を評価した。その組成としては、第2表で
示されるように酸価65、平均分子量5500のアクリ
ル樹脂を75重量%使用し、不均化ロジンを除いた。さ
らに、溶剤としてはブチルカルビトールを23.7重量
%用い、活性成分は実施例5と同一にした。
【0043】
【表2】
【0044】[比較例]不均化ロジンを8.7重量%、
活性剤としてアジピン酸を1.0重量%、アニリン臭化
水素酸塩を0.3重量%、さらに溶剤としてイソプロピ
ルアルコールを90重量%用い、これらの成分を充分に
均一に溶解拡散してフラックスを得た。そして、実施例
の場合と同様な試験を行った。
【0045】この第2表からも明らかとされるように、
実施例5のフラックスは従来のフラックスに比べて、冷
熱サイクル後においても耐絶縁性、耐腐食性が優れてい
る。また、実施例6および7にあっては、ロジン系フラ
ックス成分と柔軟なアクリル樹脂とが相溶し、均一塗布
が可能とされるようになって、はんだ付け不良が起こり
難くなり、低温時や振動による亀裂が発生し難いフラッ
クスとされる。したがって、はんだ付け用のフラックス
として極めて有用であり、無洗浄の結果が発揮されてコ
ストの低減につながった。
【0046】さらに実施例9〜12について説明する。 [実施例9]平均分子量10000以下のアクリル樹脂
を用いるもので、詳細にはこのアクリル樹脂は酸価12
0、平均分子量6500であって、フラックス全体の
8.7重量%と使用した。活性剤としては、アジピン酸
を1.0重量%、エチルアミン塩酸塩を0.3重量%使
用した。さらに、ラジカル重合性不飽和基を有するモノ
マーとしては、メタアクリル酸のエステルである2エチ
ルヘキシルメタルクリレートを4.5重量%使用し、溶
剤としてはイソプロピルアルコールを85.5重量%使
用した。この様にして得られたフラックスは、実施例5
と同様の試験を行って、第3表で示すような結果が得ら
れた。
【0047】[実施例10]酸価60、平均分子量80
00のアクリル樹脂を5.7重量%、水添ロジンを3.
0重量%使用し、他の成分は実施例9と同一とした。そ
して、実施例9と同様の処理を行い、試験を行った結果
が第3表に示される。
【0048】[実施例11]酸価50、平均分子量50
00のアクリル樹脂を5.7重量%使用し、モノマーを
メタアクリル酸のエステルの1種であるベンジルメタク
リレートとした。そして、他の成分は実施例10と同一
とし、同様の処理によりフラックスを得るもので、その
結果は第3表に示される。
【0049】[実施例12]前記実施例8と同様にペー
スト状フラックスにおける性能の確認を行った。各組成
は、酸価60、平均分子量6000のアクリル樹脂を7
8.7重量%使用するもので、溶剤としてブチルカルビ
トールを15.5重量%用い、他の成分は実施例9と同
一として、同様の処理を行ったフラックスを得た。そし
て、同様の試験を行った。
【0050】
【表3】
【0051】[比較例]水添ロジンを8.7重量%、活
性剤としてアジピン酸を1.0重量%、エチルアミン塩
酸塩を0.3重量%、さらに溶剤としてイソプロピルア
ルコール90重量%を用い、これらの成分を充分均一に
溶解拡散し、フラックスを得た。このフラックスに対し
て実施例と同様の試験を施した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 相原 正巳 兵庫県加古川市野口町水足671番地の4 ハリマ化成株式会社内 (72)発明者 大西 辰司 兵庫県加古川市野口町水足671番地の4 ハリマ化成株式会社内

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 分子量が250以下の二塩基酸と、分子
    量が150以上で且つ300以下の一塩基酸とからなる
    活性剤を含み構成されたはんだ付け用のフラックス。
  2. 【請求項2】 分子量が250以下の二塩基酸と、分子
    量が300以上であり且つ600以下の二塩基酸とから
    なる活性剤を含み構成されたはんだ付け用のフラック
    ス。
  3. 【請求項3】 前記分子量が250以下の二塩基酸が
    0.1〜10重量%含まれ、さらに前記一塩基酸もしく
    はこの一塩基酸と前記分子量が300以上の二塩基酸の
    合計が0.3〜30重量%含むようにされた請求項1も
    しくは2のいずれかのはんだ付け用のフラックス。
  4. 【請求項4】 ベース材料が全体の0.5〜80重量%
    に設定されるようにした請求項1〜3のいずれか1つの
    はんだ付け用のフラックス。
  5. 【請求項5】 液状にする溶剤は、全体量の20〜99
    重量%に設定されるようにした請求項1〜4のいずれか
    1つのはんだ付け用のフラックス。
  6. 【請求項6】 前記分子量が250以下の二塩基酸は、
    コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、ヘキサ
    ヒドロフタル酸、アミノコハク酸、ジフェン酸の中から
    選ばれる請求項1記載のはんだ付け用のフラックス。
  7. 【請求項7】 前記分子量が150以上で且つ300以
    下の一塩基酸は、デカン酸、ステアリン酸、オレイン
    酸、アニス酸、ベンゾイル安息香酸、クミン酸の中から
    選ばれる請求項1記載のはんだ付け用のフラックス。
  8. 【請求項8】 前記分子量が300以上で且つ600以
    下の二塩基酸は、SL−20(岡村製油製の)、ジエチ
    レングリコールと無水コハク酸のエステル化反応物、不
    飽和脂肪酸の2量体の中から選ばれる請求項1記載のは
    んだ付け用のフラックス。
  9. 【請求項9】 前記フラックスを構成する有機酸は、融
    点が70℃以上のものが選択されるようにした請求項1
    もしくは2のいずれかのはんだ付け用のフラックス。
  10. 【請求項10】 平均分子量が10000以下の熱可塑
    性アクリル樹脂と、活性剤を少なくとも有することを特
    徴とするはんだ付け用のフラックス。
  11. 【請求項11】 前記アクリル樹脂は0.5〜80重量
    %を含み、前記活性剤は0.1〜30重量%を含む請求
    項10記載のはんだ付け用のフラックス。
  12. 【請求項12】 平均分子量が10000以下の熱可塑
    性アクリル樹脂と、ラジカル重合性不飽和二重結合基を
    含有するモノマーと、活性剤を少なくとも有することを
    特徴とするはんだ付け用のフラックス。
  13. 【請求項13】 前記アクリル樹脂を0.5〜80重量
    %と、前記少なくとも一種の化合物を1重量%以上と、
    前記活性剤を0.1〜30重量%とを含む請求項12記
    載のはんだ付け用のフラックス。
  14. 【請求項14】 平均分子量が10000以下の熱可塑
    性アクリル樹脂と、活性剤として分子量が250以下の
    二塩基酸と、分子量が150以上で300以下の一塩基
    酸、および/または分子量が300を越え600以下の
    二塩基酸を少なくとも存することを特徴とするはんだ付
    け用のフラックス。
  15. 【請求項15】 前記アクリル樹脂は0.5〜80重量
    %を含み、前記活性剤は0.1〜30重量%を含む請求
    項14記載のはんだ付け用のフラックス。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010501825A (ja) * 2006-08-28 2010-01-21 ヴァレオ システム テルミク フラットチューブの鑞接方法
WO2011071005A1 (ja) 2009-12-08 2011-06-16 荒川化学工業株式会社 はんだペースト
KR20150117633A (ko) 2013-05-23 2015-10-20 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 도전 재료 및 접속 구조체
JP2016030287A (ja) * 2014-07-30 2016-03-07 株式会社タムラ製作所 フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板
JP6268507B1 (ja) * 2017-06-07 2018-01-31 千住金属工業株式会社 やに入りはんだ用フラックス、フラックスコートはんだ用フラックス、やに入りはんだ、及びフラックスコートはんだ
JP6849933B1 (ja) * 2020-02-18 2021-03-31 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6010577A (en) * 1997-06-23 2000-01-04 Delco Electronics Corporation Multifunctional soldering flux with borneol
TW527253B (en) 1999-10-05 2003-04-11 Tdk Corp Soldering flux, soldering paste and soldering process
JP2002096194A (ja) * 2000-09-21 2002-04-02 Advantest Corp Pbを含まないSn合金系ハンダ用フラックス
US6474536B1 (en) 2000-09-28 2002-11-05 Peter Kukanskis Flux composition and corresponding soldering method
JP2002336992A (ja) * 2001-05-14 2002-11-26 Nec Corp 回路基板はんだ付用はんだ加工物及び回路基板
JP2003318545A (ja) * 2002-04-22 2003-11-07 Sony Corp 多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法
US7182241B2 (en) * 2002-08-09 2007-02-27 Micron Technology, Inc. Multi-functional solder and articles made therewith, such as microelectronic components
WO2008085570A2 (en) * 2007-01-04 2008-07-17 Fry's Metals, Inc. Flux formulations
US9566668B2 (en) 2007-01-04 2017-02-14 Alpha Metals, Inc. Flux formulations
JP5486282B2 (ja) * 2009-12-08 2014-05-07 荒川化学工業株式会社 はんだペースト用フラックス及びはんだペースト
CN102303200A (zh) * 2011-08-16 2012-01-04 浙江一远电子科技有限公司 一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂
JP5915956B2 (ja) * 2013-07-25 2016-05-11 山栄化学株式会社 半田バンプ形成用樹脂組成物、及び半田バンプ形成方法
CN113614259B (zh) * 2019-03-29 2022-07-05 千住金属工业株式会社 软钎焊用树脂组合物、软钎料组合物及树脂芯软钎料、助焊剂及焊膏

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3791027A (en) * 1971-06-30 1974-02-12 Ibm Soldering method
US3842023A (en) * 1971-10-12 1974-10-15 Chrysler Corp Polymeric solder composition
JPS4911301A (ja) * 1972-05-29 1974-01-31
DE2921827B2 (de) * 1979-05-29 1981-06-04 Winchester Electronics Gmbh, 7100 Heilbronn Halogenfreies Flußmittel für die Weichlötung auf Kolophoniumbasis
US4419146A (en) * 1981-07-15 1983-12-06 International Standard Electric Corporation Solder flux compositions
JPS60177992A (ja) * 1984-02-24 1985-09-11 Mazda Motor Corp ポ−ラス部材の接合方法および製品
DE3478999D1 (en) * 1984-05-14 1989-08-24 Rudolf A Kerner Process for manufacturing electronic components using soft soldering flux based on carboxylic acids
SU1338994A1 (ru) * 1986-01-14 1987-09-23 Одесский Электротехнический Институт Связи Им.А.С.Попова Па льна паста
WO1989006584A1 (en) * 1988-01-12 1989-07-27 Kerner Rudolf A Process for manufacturing electronic components using a soft soldering flux based on carboxylic acid
JP2503099B2 (ja) * 1989-08-08 1996-06-05 日本電装株式会社 はんだ付け用フラックス
WO1992005228A1 (en) * 1990-09-17 1992-04-02 Motorola, Inc. Solder pastes containing acrylic acid and derivatives thereof
JPH04190996A (ja) * 1990-11-20 1992-07-09 Harima Chem Inc 仮固定性フラックス
JP3193436B2 (ja) * 1992-02-14 2001-07-30 株式会社アサヒ化学研究所 フラックス組成物
US5571340A (en) * 1994-09-09 1996-11-05 Fry's Metals, Inc. Rosin-free, low VOC, no-clean soldering flux and method using the same

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010501825A (ja) * 2006-08-28 2010-01-21 ヴァレオ システム テルミク フラットチューブの鑞接方法
WO2011071005A1 (ja) 2009-12-08 2011-06-16 荒川化学工業株式会社 はんだペースト
JP2011121058A (ja) * 2009-12-08 2011-06-23 Arakawa Chem Ind Co Ltd はんだペースト
KR101414418B1 (ko) * 2009-12-08 2014-07-01 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 땜납 페이스트
US9490046B2 (en) 2013-05-23 2016-11-08 Sekisui Chemical Co., Ltd. Conductive material and connected structure
KR20150117633A (ko) 2013-05-23 2015-10-20 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 도전 재료 및 접속 구조체
JP2016030287A (ja) * 2014-07-30 2016-03-07 株式会社タムラ製作所 フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板
JP6268507B1 (ja) * 2017-06-07 2018-01-31 千住金属工業株式会社 やに入りはんだ用フラックス、フラックスコートはんだ用フラックス、やに入りはんだ、及びフラックスコートはんだ
TWI641442B (zh) * 2017-06-07 2018-11-21 日商千住金屬工業股份有限公司 添加松香之軟焊材用助焊劑、經助焊劑塗覆之軟焊材用助焊劑、添加松香之軟焊材及經助焊劑塗覆之軟焊材,以及助焊劑之用途
WO2018225288A1 (ja) * 2017-06-07 2018-12-13 千住金属工業株式会社 やに入りはんだ用フラックス、フラックスコートはんだ用フラックス、やに入りはんだ、及びフラックスコートはんだ
US10688603B2 (en) 2017-06-07 2020-06-23 Senju Metal Industry Co., Ltd. Flux for resin flux cored solder, flux for flux coated solder, resin flux cored solder, and flux coated solder
JP6849933B1 (ja) * 2020-02-18 2021-03-31 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
WO2021166967A1 (ja) * 2020-02-18 2021-08-26 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
JP2021130115A (ja) * 2020-02-18 2021-09-09 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト

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