JP2002361484A - ソルダペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金メッキやパラジウムメッキを施した部材と
の濡れ性が良好な、亜鉛及び錫を含有するハンダ合金の
ソルダペーストを提供する。 【解決手段】 ソルダペーストは、亜鉛及び錫を含有す
るハンダ合金粉末とフラックスとを含有するソルダペー
ストであって、フラックスは二価の硫黄を含有する含硫
黄有機化合物を含む。フラックスは、酸化防止剤及び防
錆剤を含有し、酸化防止剤及び防錆剤の少なくとも一方
として含硫黄有機化合物をフラックスに配合してもよ
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、種々のハンダ付け
に用いる鉛フリーのソルダペーストに関し、特に、プリ
ント基板と電子部品との接合などに好適に使用可能な、
亜鉛及び錫を含有するハンダ合金を用いたソルダペース
トに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、一般に広く使用されているソルダ
ペーストは、ハンダ合金として錫−鉛合金を使用するも
のであった。しかし、鉛を含まない代替ハンダ合金が求
められており、亜鉛及び錫を含有するハンダ合金による
鉛フリーのソルダペーストが検討されている。

【０００３】亜鉛を含有するハンダ合金粉末を用いたソ
ルダペーストは、亜鉛の反応性が高いために経時安定性
及び耐酸化性が低い。従って、亜鉛及び錫を含有するハ
ンダ合金に適したフラックスを実現するため、ソルダペ
ーストが長期保存に耐えられ酸化による濡れ広がり性の
低下が抑制されるようなフラックス組成の改良が進めら
れている。フラックスの性能を改善するための添加剤と
して、例えば、防錆剤（特開平９−１３８２号公報）や
酸化防止剤などが提案されている。

【０００４】ソルダペーストは、電子部品や電気電子機
器のハンダ接合に用いられており、それらのハンダ付け
する部分には、通常、種々のメッキが施されている。例
えば、電子部品のリードに施されるメッキとして錫−鉛
メッキ、錫−銀メッキ、錫−銅メッキ、錫−ビスマスメ
ッキ、金メッキ、パラジウムメッキ等がある。従って、
このような電子部品や電気電子機器のハンダ接合におい
てソルダペーストが実用化されるには、このような各種
メッキに対してハンダの濡れ性が十分に発揮されること
が重要である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、亜鉛及び錫
を含有するハンダ合金は、一部のリードメッキに対して
濡れ性が低い傾向にある。つまり、錫−鉛メッキ、錫−
銀メッキ、錫−銅メッキ、錫−ビスマスメッキなどの錫
系メッキに対する濡れ性に比べて、金メッキやパラジウ
ムメッキなどに対する濡れ性が低い傾向がある。従っ
て、電子部品に施されるメッキの一部が金メッキやパラ
ジウムメッキであると、ハンダの接合強度が局所的に低
くなり、電子部品全体としても機械強度が低下する可能
性がある。

【０００６】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、亜鉛及び錫を含有するハンダ合金の粉末を使
用し、電子部品や電気電子機器におけるハンダ接合に広
く適用可能なハンダ濡れ性が発揮されるソルダペースト
を提供することを目的とする。

【０００７】また、本発明は、保存安定性が良く、ハン
ダの濡れ広がり性に優れ、金メッキやパラジウムメッキ
処理を施した部品リードとの濡れ性が良好な鉛フリーの
ソルダペーストを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のソルダペースト
は、亜鉛及び錫を含有するハンダ合金粉末とフラックス
とを含有するソルダペーストであって、このフラックス
は、二価の硫黄を含有する含硫黄有機化合物を含むこと
を要旨とする。

【０００９】上記フラックスは、酸化防止剤及び防錆剤
を含有し、前記含硫黄有機化合物は、当該酸化防止剤及
び防錆剤の少なくとも一方として前記フラックスに配合
してもよい。

【００１０】

【発明の実施の形態】ソルダペーストは、ハンダ粉末と
フラックスとの混合物である。フラックスは、一般的に
は、ハンダ粉末を可塑化するためのベース樹脂、ハンダ
表面を活性化するための活性剤、チキソ（チキソトロー
プ）剤、溶剤などの成分により構成され、ハンダの種類
に応じて酸化防止剤や防錆剤等の添加剤を配合するな
ど、組成が工夫される。

【００１１】本発明に係るソルダペーストは、錫及び亜
鉛を含有する合金ハンダ（錫−亜鉛系ハンダ）の粉末
と、含硫黄有機化合物を配合したフラックスとの混合物
であり、合金ハンダを粒状化してフラックスに分散させ
ることにより調製される。本発明において使用されるフ
ラックスは、通常のソルダペーストのフラックスを構成
する上記のような成分をそのまま使用してその主体を構
成することができ、フラックス主体に含硫黄有機化合物
を配合することにより、ハンダの濡れ性、特に金メッキ
やパラジウムメッキなどに対する濡れ性が改善される。

【００１２】以下に、本発明のソルダペーストの構成成
分について詳細に説明する。

【００１３】ソルダペーストに含まれるハンダ粉末の組
成は、亜鉛及び錫の含有量について特に限定されるもの
ではなく、ハンダとしての適切な特性を有するものであ
ればよい。また、亜鉛及び錫以外の他の金属（銀、銅、
ビスマス、インジウム、ニッケルなど）を適宜添加して
もよく、その種類及び量についても、何ら限定されるも
のではない。従って、例えば、錫−亜鉛二元合金や、錫
−亜鉛−ビスマス合金などの三元合金、錫−亜鉛−ビス
マス−インジウム合金などの四元合金を本発明のハンダ
合金として好適に使用することができる。ハンダ合金の
組成によって溶融温度は異なるので、組成を調整するこ
とによって低温ハンダや高温ハンダに使い分けることが
できる。

【００１４】このようなハンダ合金を、粒経４〜１００
μｍ程度、好ましくは１０〜５０μｍ程度に粒状化した
ハンダ粉末をフラックスと混合してソルダペーストが得
られる。ハンダ粉末の配合割合は、ハンダ粉末とフラッ
クスとの合計量を１００重量部として、ハンダ合金粉末
が８５〜９５重量部程度、フラックスが５〜１５重量部
程度となるように調整するのが好ましい。

【００１５】フラックスは、一般的なフラックスと同様
に、ベース樹脂、活性剤、チキソ剤及び溶剤を用いてそ
の主体を構成することができ、必要に応じて酸化防止剤
や防錆剤等の添加剤を配合することができる。本発明の
フラックスは、このような成分で適切に構成されるフラ
ックス主体に含硫黄有機化合物を配合したものである。
含硫黄有機化合物は、固有の成分としてフラックスに配
合することも、あるいは、上記のフラックス主体を構成
する成分のうちの一つを兼ねて配合することも可能であ
る。特に、酸化防止剤又は防錆剤の役割を兼ねた含硫黄
有機化合物の配合はフラックスの設計上非常に有用且つ
有効である。

【００１６】本発明の含硫黄有機化合物は、二価の硫黄
（−Ｓ−、＝Ｓ）を含有する有機化合物を意味し、具体
的には、メルカプト基、チオエーテル基（スルフィド
基）、ジスルフィド基、チアゾール基及びベンゾチアゾ
ール基、チウラム基（チオカルバモイル基）、チオウレ
ア基、ジチオカルバミン酸基及びその塩、スルフェンア
ミド（−Ｓ−Ｎ＜）基、キサントゲン酸基（ジチオ炭酸
基）及びその塩などの硫黄含有基を有する有機化合物及
びこれらの誘導体であり、単独で用いても組み合わせて
用いてもよい。メルカプト基又はチオエーテル基などの
基を有する含硫黄有機化合物は、酸化防止剤として用い
ることができ、例えば、ジラウリル−３，３′−チオジ
プロピオネート、ジミリスチル−３，３′−チオジプロ
ピオネート、ジステアリル−３，３′−チオジプロピオ
ネート、ジラウリルスルフィド、２−メルカプトベンズ
イミダゾール、２−メルカプトメチルベンズイミダゾー
ルなどが挙げられる。また、チアゾール基、チウラム
基、チオウレア基又はジチオカルバミン酸塩基などの基
を有する含硫黄有機化合物は、防錆剤として用いること
ができ、例えば、２−メルカプトベンゾチアゾール、ジ
ベンゾチアジルジスルフィド、テトラエチルチウラムジ
スルフィド、テトラブチルチウラムジスルフィド、テト
ラキス（２−エチルヘキシル）チウラムジスルフィド、
Ｎ，Ｎ′−ジフェニルチオ尿素、ジチオカルバミン酸亜
鉛塩などが挙げられる。上記以外の含硫黄有機化合物の
具体例として、例えば、Ｎ−ｔ−ブチル−２−ベンゾチ
アゾリルスルフェンアミド、ブチルキサントゲン酸亜鉛
塩等がある。概して、酸化防止剤として有効な化合物は
硫黄単結合（−Ｓ−）を有し、防錆剤として有効な化合
物は硫黄二重結合（＝Ｓ）を有する傾向がある。

【００１７】含硫黄有機化合物によって濡れ性が改善さ
れる機構は明らかではないが、二価の硫黄を有する含硫
黄有機化合物は、硫黄原子の電子対により金属と配位又
は結合して金属間化合物を形成する性質を有し、特に、
金、パラジウムなどの貴金属との配位・結合力が優れ
る。従って、フラックスに配合された含硫黄有機化合物
は、ハンダ粉末の表面及び接合される金属部材の表面を
被覆し、リフロー時に金属表面を活性化し、金メッキや
パラジウムメッキ処理を施した部品リードとの濡れ性を
向上させる効果があると考えられる。これに対し、二価
以外の硫黄では、硫黄原子と金、パラジウム等の貴金属
との配位・結合力が低下するため、効果は小さい。

【００１８】含硫黄有機化合物の配合割合は、フラック
ス全体の０．１〜５重量％であることが好ましい。０．
１重量％未満では濡れ性を向上させる効果が顕著ではな
く、５重量％を超えると、金メッキやパラジウムメッキ
との反応性が強いためにかえってハンダの濡れ性を損な
う傾向がある。

【００１９】フラックスの主体を構成する成分は、ハン
ダの特性に応じて適宜選択される。亜鉛は反応性が高い
ので、錫−亜鉛系ハンダを用いたソルダペーストでは、
亜鉛とフラックス中の活性剤などとの反応によるソルダ
ペーストの粘度の急激な上昇が抑制されるようにフラッ
クスの構成成分の選択に配慮が必要となる。また、リフ
ロー過程でのハンダ粉末の酸化による濡れ広がり性の低
下を防止するような成分の添加が好ましい。フラックス
の各構成成分の具体例としては、以下のようなものが挙
げられる。

【００２０】ベース樹脂としては、ガムロジン、重合ロ
ジン、水添ロジン、不均化ロジン及びその他の各種ロジ
ン誘導体や、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリア
ミド樹脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂などの合成樹
脂が挙げられる。ベース樹脂の配合割合は、概して、フ
ラックス全体の３０〜７０重量％とするのが好ましい。

【００２１】活性剤としては、ヘキシルアミン、ジオク
チルアミン、トリエチルアミンなどの有機アミン類；ギ
酸、酢酸、ミリスチル酸、パルミチン酸、ステアリン
酸、安息香酸などの有機モノカルボン酸；シュウ酸、マ
ロン酸、コハク酸、アジピン酸、フマール酸、マレイン
酸などの有機ジカルボン酸およびその無水物；アニリン
臭化水素酸塩、イソプロピルアミン塩酸塩、エチルアミ
ン塩酸塩、ジエチルアミン臭化水素酸塩、ジフェニルグ
アニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン塩酸塩な
どのアミンハロゲン化水素酸塩；及び、ハロゲン化炭化
水素などが挙げられる。活性剤の配合割合は、概して、
フラックス全体の０〜２０重量％とするのが好ましい。

【００２２】溶剤としては、アルコール、ケトン、エス
テル、芳香族系の溶剤が利用でき、例えば、ベンジルア
ルコール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタ
ノール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチル
カルビトール、テルピネオール、トルエン、キシレン、
プロピレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノブチルエーテルなどを使用することができる。
溶剤の配合割合は、フラックス全体の２０〜６０重量％
とするのが好ましい。

【００２３】チキソ剤としては、例えば、硬化ひまし
油、水添ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックス、ステア
リン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸エチレンビスア
ミドなどを使用することができる。チキソ剤の配合割合
は、フラックス全体の１〜１０重量％とするのが好まし
い。

【００２４】酸化防止剤は、抗酸化性及びラジカル捕捉
剤としての機能により、酸素による反応を抑制する。ソ
ルダペースト中において、酸素を取り込みソルダペース
トの保存安定性を高める作用をする。また、リフロー工
程では、雰囲気中の酸素を捕捉し、ハンダ粉末の酸化を
防いで濡れ広がり性の低下を抑えることができる。一
方、防錆剤は、ソルダペースト中においてキレート剤様
の作用をし、ハンダ粉末表面の金属とキレート錯体を形
成してハンダ粉末表面を保護する。これにより、ハンダ
合金中の亜鉛がフラックスの活性剤などと反応すること
による粘度の増大を抑制し、ソルダペーストの保存安定
性の低下が防止される。リフロー中においては、雰囲気
中の酸素による酸化を防止する効果がある。酸化防止剤
及び防錆剤は、両方を組合せて用いることにより相乗的
に作用して効果を飛躍的に増進する。

【００２５】酸化防止剤としてフラックスに用いられる
有機化合物は、高分子フェノール化合物、リン化合物、
硫黄化合物に分類することができる。また、防錆剤とし
て用いられる有機化合物は、窒素化合物及び硫黄化合物
に大別することができ、窒素化合物にはトリアゾール化
合物、イミダゾール化合物、グアニジン化合物などが、
硫黄化合物にはチアゾール化合物、チウラム化合物、ジ
チオカルバミン酸塩などが含まれる。これらの酸化防止
剤、防錆剤はそれぞれ単独で使用しても併用してもよ
い。

【００２６】酸化防止剤として用いられる高分子フェノ
ール化合物には、例えば、トリエチレングリコール−ビ
ス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキ
シフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオ
ール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒド
ロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリチ
ルテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−
３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート、１，３，５−トリメチル−２，
４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシベンジル）ベンゼンなどが挙げられる。リン化合物
としては、トリフェニルホスファイト、トリスノニルフ
ェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチル
フェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリ
トールジホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファ
イトなどが挙げられる。また、硫黄化合物としては、前
述の含硫黄有機化合物の説明において例示したジラウリ
ル−３，３′−チオジプロピオネート、ジミリスチル−
３，３′−チオジプロピオネート、ジステアリル３，
３′−チオジプロピオネート、ジラウリルスルフィド、
２−メルカプトベンズイミダゾール、２−メルカプトメ
チルベンズイミダゾールなどが挙げられる。

【００２７】このような酸化防止剤は、それぞれ単独で
用いてもよいが、２種類以上のものを併用すると更に好
ましい。特に、高分子フェノール化合物とリン化合物、
または、高分子フェノール化合物と硫黄化合物を組合せ
て用いることにより、大きな相乗効果が発揮される。酸
化防止剤の配合割合は、フラックス全体の０．５〜２０
重量％が適切であり、さらに好ましくは１〜１０重量％
である。複数種の酸化防止剤を組み合わせて用いる場合
は、総量を上記の範囲内とするのがよい。

【００２８】防錆剤として用いられる窒素化合物として
は、ベンゾトリアゾール、メチル−ベンゾトリアゾール
などのトリアゾール化合物；イミダゾール、メチルイミ
ダゾール、２，４，５−トリフェニルイミダゾールなど
のイミダゾール化合物；１，３−ジフェニルグアニジン
などのグアニジン化合物などが挙げられる。また、硫黄
化合物としては、前述の含硫黄有機化合物の説明におい
て例示した２−メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾ
チアジルジスルフィドなどのチアゾール化合物；テトラ
エチルチウラムジスルフィド、テトラブチルチウラムジ
スルフィド、テトラキス（２−エチルヘキシル）チウラ
ムジスルフィドなどのチウラム化合物；Ｎ，Ｎ′−ジフ
ェニルチオ尿素などのチオウレア化合物；及びジチオカ
ルバミン酸塩などが挙げられる。

【００２９】このような防錆剤は、単独で用いても２種
類以上を併用してもよい。防錆剤の配合割合は、フラッ
クス全体の０．１〜１０重量％が適切であり、さらに好
ましくは０．５〜５重量％である。

【００３０】但し、上述の酸化防止剤及び防錆剤の合計
量はフラックス全体の１〜３０重量％とするのが適切で
ある。配合量が不足すると、酸化防止効果及び保存安定
化効果が顕著でなく、過剰であると、ハンダ金属粒子の
保護が強固であるため、活性力が阻害され濡れ広がり性
が低下する恐れがある。

【００３１】本発明のソルダペーストは、常法に従っ
て、上記のフラックス構成成分を均一に混合してフラッ
クスを調製し、更にハンダ合金粉末と混合することによ
って得られる。フラックスの調製において、必要に応じ
て適宜フラックス構成成分を加熱して溶解することによ
り混合が容易になる。なお、防錆剤の一部を用いてハン
ダ合金粉末の粒子表面をあらかじめコーティング処理す
ると、防錆剤の効果をより高めることができる。

【００３２】本発明のソルダペーストは、常法に従っ
て、半導体デバイス等の電子部品や電子モジュール、プ
リント配線基板などの製造及び組立においてなされるリ
フローハンダ付け用のソルダペーストとして特に有効に
用いることができる。

【００３３】

【実施例】以下、実施例及び比較例によって本発明をさ
らに詳細に説明する。なお、本発明は、下記実施例に制
限されるものではない。

【００３４】（実施例１〜７、比較例１〜３） ［フラックスの調製］表１及び表２に示す配合割合（重
量％）に従って、以下に示す各成分をフラックスの原料
として配合して容器に仕込み、加熱溶解した後に冷却し
て、実施例１〜７及び比較例１〜３のフラックスを調製
した。

【００３５】ベース樹脂：ガムロジン 溶剤：ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル 活性剤：ジエチルアミン臭化水素酸塩、ステアリン酸 チキソ剤：水添ひまし油 酸化防止剤 Ａ：ペンタエリスリチルテトラキス［３−（３，５−ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト］、 Ｂ：オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシフェニル）プロピオネート Ｃ：トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフ
ァイト Ｄ：ジステアリル−３，３′−チオジプロピオネート
（含硫黄有機化合物） 防錆剤 Ａ：メチル−ベンゾトリアゾール Ｂ：１，３−ジフェニルグアニジン Ｃ：２−メルカプトベンゾチアゾール（含硫黄有機化合
物） Ｄ：ジベンゾチアジルジスルフィド（含硫黄有機化合
物） ［ソルダペーストの調製］フラックスとして上記で調製
したフラックスを用い、ハンダ粉末として粒径２０〜４
０μｍの錫−亜鉛共晶合金（Ｓｎ９１wt％−Ｚｎ９wt
％）粉末又は錫−亜鉛−ビスマス合金（Ｓｎ８９wt％−
Ｚｎ８wt％−Ｂｉ３wt％）粉末を用いて、表１及び表２
に従って、ハンダ粉末９０重量部及びフラックス１０重
量部を混練機で撹拌して混合し、実施例１〜７及び比較
例１〜３のソルダペーストを調製した。

【００３６】［ソルダペーストの評価］このようにして
調製した実施例１〜７及び比較例１〜３に係る１０種の
ソルダペーストについて、下記のような評価試験を行な
った。

【００３７】（１） 広がり率評価 ＪＩＳ Ｚ ３１９７に準拠して、ソルダペーストを用
いた試験片のハンダ付けにおけるハンダの広がり率を測
定した。試験片には、通常の銅板及びパラジウムメッキ
板を使用した。

【００３８】（２） 保存安定性評価 ソルダペーストを冷蔵庫（０〜１０℃）に３ヶ月間保存
し、保存前後の粘度の測定により粘度変化を調べた。粘
度測定は、スパイラル型粘度計を使用して、２５℃、１
０rpm の条件で行った。

【００３９】得られた評価結果を、表１及び表２に示
す。

【００４０】

【表１】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実施例 １ ２ ３ ４ ５ ６ ７ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ハンダ粉末（重量部） Sn-Zn 90 - 90 - 90 - - Sn-Zn-Bi - 90 - 90 - 90 90 フラックス（重量部） 10 10 10 10 10 10 10 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− フラックス組成（重量％） ベース樹脂 47 47 47 47 47 47 47 溶剤 35 35 35 35 35 35 35 活性剤 ジエチルアミン 臭化水素酸塩 1 1 1 1 1 1 1 ステアリン酸 2 2 2 2 2 2 2 チキソ剤 5 5 5 5 5 5 5 酸化防止剤Ａ 7 5 6 0.1 0.1 0.1 5 酸化防止剤Ｂ 0.1 0.1 0.1 2 5 7 0.1 酸化防止剤Ｃ 0.1 2 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 酸化防止剤Ｄ 0.1 0.1 1 5 2 0.1 2 防錆剤Ａ 0.1 0.1 0.1 3 0.1 2 0.1 防錆剤Ｂ 0.1 0.1 0.1 0.1 3 0.1 0.1 防錆剤Ｃ 3 5 3 0.1 0.1 0.1 0.1 防錆剤Ｄ 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 2 0.1 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 広がり率（％） 銅板 90 91 90 93 91 92 68 Ｐｄメッキ板 89 90 88 90 89 90 65 粘度（Ｐａ・ｓ） 保存前 230 210 220 200 220 210 200 保存後 250 220 230 210 230 220 430 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【表２】 表２に示される含硫黄有機化合物を配合しないソルダペ
ーストでは、銅板に対する広がり率とパラジウムメッキ
板に対する広がり率との差が大きいのに比べて、表１に
示される含硫黄有機化合物（酸化防止剤Ｄ、防錆剤Ｃ，
Ｄ）を配合したソルダペーストでは、銅板に対する広が
り率とパラジウムメッキ板に対する広がり率との差が小
さい。従って、含硫黄有機化合物の使用によりパラジウ
ムメッキに対する濡れ性が改善されるということが判
る。

【００４１】また、含硫黄有機化合物による濡れ性の改
善効果は、酸化防止剤及び防錆剤の両方をフラックスに
配合した場合により有効に発揮させることができること
が実施例４と実施例７との比較によってわかる。尚、フ
ラックスの保存安定性は、酸化防止剤及び防錆剤の両方
を配合した時に特に効果的に発揮されることが、実施例
１〜６及び比較例３と実施例７及び比較例１〜２との比
較からわかる。

【００４２】

【発明の効果】本発明によれば、亜鉛及び錫を含有する
ハンダ合金の粉末を使用したソルダペーストの金メッキ
やパラジウムメッキ処理を施した部材に対する濡れ性
が、銅板等に対する濡れ性と同程度まで改善されるた
め、種々の部材に対して等しく良好な濡れ性を発揮し、
しかも保存安定性に優れたソルダペーストを提供するこ
とができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小松 出 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 立石 浩史 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 手島 光一 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株 式会社東芝横浜事業所内 Ｆターム(参考） 5E319 AC01 AC17 BB05 CC22 CD26 GG03 GG20

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 亜鉛及び錫を含有するハンダ合金粉末と
   フラックスとを含有するソルダペーストであって、該フ
   ラックスは、二価の硫黄を含有する含硫黄有機化合物を
   含むことを特徴とするソルダペースト。
2. 【請求項２】 前記フラックスは、酸化防止剤及び防錆
   剤を含有し、前記含硫黄有機化合物は、当該酸化防止剤
   及び防錆剤の少なくとも一方として前記フラックスに配
   合される請求項１記載のソルダペースト。
3. 【請求項３】 前記含硫黄有機化合物は、メルカプト
   基、ジスルフィド基及びチオウレア基からなる群より選
   択される硫黄含有基を有する有機化合物であり、前記フ
   ラックスは、ベース樹脂、活性剤、チキソ剤及び溶剤を
   含有する請求項１又は２に記載のソルダペースト。
4. 【請求項４】 金メッキ又はパラジウムメッキが施され
   た部材のハンダ付けに用いられる請求項１〜３のいずれ
   かに記載のソルダペースト。