JP6322881B1 - フラックス及びフラックス用樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
この種のはんだ付けに一般に採用されている方法は、溶融はんだにプリント基板及び電子部品を接触させてはんだ付けを行うフローソルダリング法、並びにソルダペースト、ソルダプリフォーム又はソルダボールの形態のはんだをリフロー炉で再溶融してはんだ付けを行うリフローソルダリング法である。
以上のように、はんだ付け時のブリッジ及びボールの発生が抑制されたフラックスが望まれている。
なお、本明細書において、「〜」を用いて数値範囲を表す際は、その範囲は両端の数値を含むものとする。
ホスホン酸エステル及びフェニル置換ホスフィン酸から選択される少なくとも1種以上である0.2〜1.5質量%の有機リン化合物
を含むことを特徴とするフラックス。
[2] ロジン系樹脂、及び前記有機塩素化合物を除く有機酸をさらに含むことを特徴とする、[1]に記載のフラックス
[3] 前記有機塩素化合物が、クロレンド酸、クロレンド酸無水物、及びメチルペンタクロロオクタデカノエートから選択される少なくとも1種以上であることを特徴とする、[1]又は[2]に記載のフラックス。
[4] 前記アミン塩酸塩がエチルアミン塩酸塩であることを特徴とする、[1]〜[3]のいずれかに記載のフラックス。
[5] 前記ホスホン酸エステルが、2−エチルヘキシル(2−エチルヘキシル)ホスホネート、n−オクチル(n−オクチル)ホスホネート、n−デシル(n−デシル)ホスホネート、及びn−ブチル(n−ブチル)ホスホネートから選択される少なくとも1種以上であることを特徴とする、[1]〜[4]のいずれかに記載のフラックス。
[6] 前記フェニル置換ホスフィン酸が、フェニルホスフィン酸及びジフェニルホスフィン酸から選択される少なくとも1種以上であることを特徴とする、[1]〜[5]のいずれかに記載のフラックス。
[7] フローソルダリング法に用いるための、[1]〜[6]のいずれかに記載のフラックス。
[8] フラックス用組成物全体に対して、2.0〜14.0質量%の有機塩素化合物及び0.27〜7.00質量%のアミン塩酸塩から選択される少なくとも1種以上、並びに
ホスホン酸エステル及びフェニル置換ホスフィン酸から選択される少なくとも1種以上である1.0〜10.0質量%の有機リン化合物
を含むことを特徴とするフラックス用樹脂組成物。
[9] ロジン系樹脂、及び前記有機塩素化合物を除く有機酸をさらに含むことを特徴とする、[8]に記載の樹脂組成物。
フラックスが有機塩素化合物を含む場合、フラックス全体の質量に対する有機塩素化合物の含有量は、0.3〜2.0質量%であり、0.5〜1.5質量%が好ましい。
フラックスがアミン塩酸塩を含む場合、フラックス全体の質量に対するアミン塩酸塩の含有量は、0.04質量%を超えて1.00質量%以下であり、0.05〜0.50質量%が好ましい。
フラックスが有機リン化合物としてホスホン酸エステルを含む場合、フラックス全体の質量に対するホスホン酸エステルの含有量は、0.2〜1.5質量%であり、0.3〜1.0質量%が好ましい。
フラックスが有機リン化合物としてフェニル置換ホスフィン酸を含む場合、フラックス全体の質量に対するフェニル置換ホスフィン酸の含有量は、0.2〜1.5質量%であり、0.3〜1.0質量%が好ましい。
また、その他の樹脂としては、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、変性テルペンフェノール樹脂、スチレン樹脂、変性スチレン樹脂、キシレン樹脂、及び変性キシレン樹脂から選択される少なくとも一種以上を使用することができる。変性テルペン樹脂としては、芳香族変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、水添芳香族変性テルペン樹脂等を使用することができる。変性テルペンフェノール樹脂としては、水添テルペンフェノール樹脂等を使用することができる。変性スチレン樹脂としては、スチレンアクリル樹脂、スチレンマレイン酸樹脂等を使用することができる。変性キシレン樹脂としては、フェノール変性キシレン樹脂、アルキルフェノール変性キシレン樹脂、フェノール変性レゾール型キシレン樹脂、ポリオール変性キシレン樹脂、ポリオキシエチレン付加キシレン樹脂等を使用することができる。
フラックス全体の質量に対するロジン系樹脂及び/又はその他の樹脂の含有量は、2.0〜18.0質量%が好ましく、6.0〜15.0質量%がより好ましい。ロジン系樹脂及び/又はその他の樹脂の含有量が上記範囲内であれば、耐湿性を有することにより絶縁性を向上させることができる。その他の樹脂は、ロジン系樹脂の一部又は全部に代えて用いることができる。
フラックス全体の質量に対するアミン化合物の含有量は、0〜2.0質量%が好ましく、0.1〜2.0質量%がより好ましく、0.1〜0.8質量%が最も好ましい。アミン化合物の含有量が上記範囲内であれば、はんだの濡れ性を向上させることができる。
フラックス全体の質量に対するアミンハロゲン化水素酸塩の含有量は、0〜2.0質量%が好ましく、0.02〜0.5質量%がより好ましい。アミンハロゲン化水素酸塩の含有量が上記範囲内であれば、はんだの濡れ性を向上させることができる。
フラックス全体の質量に対する有機ハロゲン化合物の含有量は、0〜3.0質量%が好ましく、0.1〜1.5質量%がより好ましい。有機ハロゲン化合物の含有量が上記範囲内であれば、はんだの濡れ性を向上させることができる。
フラックス用樹脂組成物が有機塩素化合物を含む場合、フラックス用樹脂組成物全体の質量に対する有機塩素化合物の含有量は、2.0〜14.0質量%であり、3.0〜10.0質量%が好ましい。
フラックス用樹脂組成物がアミン塩酸塩を含む場合、フラックス用樹脂組成物全体の質量に対するアミン塩酸塩の含有量は、0.27〜7.00質量%であり、0.30〜3.50質量%が好ましい。
フラックス用樹脂組成物が有機リン化合物としてホスホン酸エステルを含む場合、フラックス用樹脂組成物全体の質量に対するホスホン酸エステルの含有量は、1.0〜10.0質量%であり、2.0〜7.0質量%が好ましい。
フラックス用樹脂組成物が有機リン化合物としてフェニル置換ホスフィン酸を含む場合、フラックス用樹脂組成物全体の質量に対するホスホン酸エステルの含有量は、1.0〜10.0質量%であり、2.0〜7.0質量%が好ましい。
フローソルダリング法に用いるはんだ合金の組成としては、公知のはんだ合金の組成を使用することができる。具体的には、Sn−Ag合金、Sn−Cu合金、Sn−Ag−Cu合金、Sn−In合金、Sn−Pb合金,Sn−Bi合金,Sn−Ag−Cu−Bi合金や前記合金組成にAg、Cu、In、Ni、Co、Sb、Ge、P、Fe、Zn、Ga等を更に添加した合金が挙げられる。
実施例1〜47及び比較例1〜13それぞれのフラックスについて、以下のとおり、(1)ブリッジ発生の評価、及び(2)ボール発生の評価を行った。
評価基板には、シルク印刷部(2mm四方、線径0.5mm)が2×12個(1列当たり12個が2列)並んでおり、シルク印刷部のそれぞれの中央にランド(直径1.5mm)が配置されており、各ランドには直径1mmの穴が形成されている。評価基板には、2×12個のシルク印刷部(パターン)の領域が20個あり、合計480個のランドが存在し、Cu−OSP処理されたランドの穴にコネクタのリードが挿入される。コネクタのリードは2mmピッチで並んでおり、隣同士のリードがはんだにより電気的につながってしまう現象(ブリッジ)が発生しやすい状態である。
実施例1〜47及び比較例1〜13それぞれのフラックスをスプレーフラクサーSSF−300(千住金属工業製)を用いて、評価基板に0.3mL/secの流量にて塗布し、255℃にて溶融したはんだ:SAC305(Sn−3Ag−0.5Cu(各数値は質量%))を備えるフローはんだ付け装置:エコパスカルSPF−300(千住金属工業製)を用いてフローはんだ付けを行った。
はんだ付け後の評価基板上において、合計480個のコネクタのリードの内のブリッジを発生させたリードの数をカウントした。
ブリッジを発生させたリードの数が50個未満を良好(○)とし、50個以上を不良(×)とした。
(2)ボール発生の評価
上記(1)と同様の評価基板を用いて、同様にフローはんだ付けを行った。
はんだ付け後の評価基板上において、合計480個のコネクタのリードにおいて、隣同士のリード間に発生するボール(はんだボール)の数をカウントした。
ボールの数が10個未満を良好(○)とし、10個以上を不良(×)とした。
以下の表1に示す組成で実施例1〜4及び比較例1〜6のフラックスを調合した。
なお、以下の表1〜8中の各成分の数値は、フラックス全体の質量に対する各成分の質量%を表し、「溶剤」の欄の「残部」は、溶剤以外の成分の合計に対して溶剤を加えることによりフラックス全体として100質量%となることを表す。
一方、ホスホン酸エステルではなくリン酸エステルを含む比較例1〜3のフラックスにおいては、ブリッジの発生は少ないものの、ボールの発生が多かった。
また、有機塩素化合物ではなく有機臭素化合物を含む比較例4及び5、並びにアミン塩酸塩ではなくアミン臭化水素酸塩を含む比較例6のフラックスにおいては、ボールの発生は少ないものの、ブリッジの発生が多かった。
上記の表1に示す組成の代わりに、以下の表2及び3に示す組成を用いた以外は実施例1〜4及び比較例1〜6と同様にして、実施例5〜11及び比較例7〜11のフラックスを調合した。
一方、有機塩素化合物を含むものの、含有量が0.3質量%未満である比較例7及び8、アミン塩酸塩を含むものの、含有量が0.04質量%以下である比較例9、並びに有機塩素化合物及びアミン塩酸塩を含むものの、それぞれの含有量が0.3質量%未満及び0.04質量%以下である比較例10のフラックスにおいては、ボールの発生は少ないものの、ブリッジの発生が多かった。
また、有機塩素化合物、アミン塩酸塩、ホスホン酸エステル、及びフェニル置換ホスフィン酸の全てを含まない比較例11のフラックスにおいては、ブリッジ及びボールのいずれの発生も多かった。
上記の表1に示す組成の代わりに、以下の表4に示す組成を用いた以外は実施例1〜4及び比較例1〜6と同様にして、実施例12〜21のフラックスを調合した。
上記の表1に示す組成の代わりに、以下の表5に示す組成を用いた以外は実施例1〜4及び比較例1〜6と同様にして、実施例22〜25並びに比較例12及び13のフラックスを調合した。
一方、ホスホン酸エステル又はフェニル置換ホスフィン酸を含むものの、含有量が0.2質量%未満である比較例12及び13のフラックスにおいては、ブリッジの発生は少ないものの、ボールの発生が多かった。
上記の表1に示す組成の代わりに、以下の表6〜8に示す組成を用いた以外は実施例1〜4及び比較例1〜6と同様にして、実施例26〜47のフラックスを調合した。
Claims (9)
- フラックス全体に対して、0.3〜2.0質量%の有機塩素化合物及び0.04質量%を超えて1.00質量%以下のアミン塩酸塩から選択される少なくとも1種以上、並びに
ホスホン酸エステル及びフェニル置換ホスフィン酸から選択される少なくとも1種以上である0.2〜1.5質量%の有機リン化合物
を含むことを特徴とするフラックス。 - ロジン系樹脂、及び前記有機塩素化合物を除く有機酸をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のフラックス
- 前記有機塩素化合物が、クロレンド酸、クロレンド酸無水物、及びメチルペンタクロロオクタデカノエートから選択される少なくとも1種以上であることを特徴とする、請求項1又は2に記載のフラックス。
- 前記アミン塩酸塩がエチルアミン塩酸塩であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載のフラックス。
- 前記ホスホン酸エステルが、2−エチルヘキシル(2−エチルヘキシル)ホスホネート、n−オクチル(n−オクチル)ホスホネート、n−デシル(n−デシル)ホスホネート、及びn−ブチル(n−ブチル)ホスホネートから選択される少なくとも1種以上であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載のフラックス。
- 前記フェニル置換ホスフィン酸が、フェニルホスフィン酸及びジフェニルホスフィン酸から選択される少なくとも1種以上であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載のフラックス。
- フローソルダリング法に用いるための、請求項1〜6のいずれかに記載のフラックス。
- フラックス用組成物全体に対して、2.0〜14.0質量%の有機塩素化合物及び0.27〜7.00質量%のアミン塩酸塩から選択される少なくとも1種以上、並びに
ホスホン酸エステル及びフェニル置換ホスフィン酸から選択される少なくとも1種以上である1.0〜10.0質量%の有機リン化合物
を含むことを特徴とするフラックス用樹脂組成物。 - ロジン系樹脂、及び前記有機塩素化合物を除く有機酸をさらに含むことを特徴とする、請求項8に記載の樹脂組成物。
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