CN110087823B - 焊剂和焊剂用树脂组合物 - Google Patents

焊剂和焊剂用树脂组合物 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于，提供焊接时的桥连和球的产生得到抑制的焊剂和焊剂用树脂组合物。焊剂，其特征在于，相对于焊剂整体，包含：选自0.3〜2.0质量%的有机氯化合物和超过0.04质量%且在1.00质量%以下的胺盐酸盐的至少一种以上；以及作为选自膦酸酯和苯基取代次膦酸的至少一种以上的0.2〜1.5质量%的有机磷化合物。

Description

焊剂和焊剂用树脂组合物
技术领域
本发明涉及焊剂(flux，助焊剂)和焊剂用树脂组合物。
背景技术
诸如在印刷电路板(プリント基板，Printed Board)上安装电子部件的、电子设备中的电子部件的固定和电性连接，通常是通过在成本方面和可靠性方面最有利的焊接来进行。
这种焊接通常所采用的方法有：使印刷电路板和电子部件与熔融焊料接触进行焊接的流动焊接法；以及将锡膏、预成型焊料(预焊料，Solder Preforms)或者焊球(锡珠，Solder Ball)形态的焊料通过回流炉再熔融而进行焊接的回流焊接法。
在该焊接中，使用作为辅助剂的焊剂，以使焊料容易附着于印刷电路板和电子部件。焊剂发挥多种有效作用：(1)金属表面清洁作用(将印刷电路板和电子部件的金属表面的氧化膜化学性地除去，使表面变得清洁，以使得能够进行焊接)、(2)防止再氧化的作用(在焊接中包覆已清洁的金属表面，隔断与氧的接触，防止金属表面因加热而再氧化的作用)、(3)降低表面张力的作用(减小熔融焊料的表面张力，提高焊料对金属表面的润湿性的作用)等。
通过流动焊接法进行印刷电路板的焊接时，在搭载电子部件之前或之后于焊接部涂布焊剂(后焊剂)。之后，使涂布了后焊剂之后的印刷电路板通过在流动焊接装置中喷射的焊料之上，进行流动焊接。
作为利用现有的流动焊接法进行的焊接中使用的焊剂，在专利文献1中，提出了以0.2～4质量%的量含有选自主剂树脂、活性剂、酸式磷酸酯及其衍生物的至少一种化合物的无铅焊料用的免清洗型树脂类焊剂。在专利文献1的实施例中，具体给出了使用胺硼氢氟酸盐作为活性剂、并使用膦酸酯(Phosphonate)或者磷酸酯(Phosphate)作为酸式磷酸酯的焊剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2008/072654。
发明内容
发明所要解决的课题
然而，专利文献1所记载的焊剂，在用于流动焊接法时并没有考虑抑制相邻的电子部件彼此通过焊料进行电性连接的现象(桥连(Bridge))、或者在相邻的电子部件之间产生球(焊球)的现象，在本申请的比较例中，如后所述，可知在使用包含胺盐酸盐以外的胺氢卤酸盐和膦酸酯的焊剂、或者包含胺盐酸盐和磷酸酯的焊剂时，会产生桥连或者球。
如上所述，寻求焊接时的桥连和球的产生得到抑制的焊剂。
本发明的目的在于：提供焊接时的桥连和球的产生得到抑制的焊剂和焊剂用树脂组合物。
用于解决课题的手段
本发明人为了解决上述课题进行了深入研究，结果获悉：通过使用以特定的质量%含有包含氯原子的特定种类的活性剂和特定种类的有机磷化合物两者的焊剂可以解决上述课题，从而完成了本发明。本发明的具体方案如下。
需要说明的是，在本说明书中，使用“～”表示数值范围时，该范围包括两端的数值。
[1] 焊剂，其特征在于，
相对于焊剂整体，包含：选自0.3～2.0质量%的有机氯化合物和超过0.04质量%且在1.00质量%以下的胺盐酸盐的至少一种以上；以及
作为选自膦酸酯和苯基取代次膦酸的至少一种以上的0.2～1.5质量%的有机磷化合物。
[2] [1]所述的焊剂，其特征在于，进一步包含松香类树脂和除上述有机氯化合物以外的有机酸。
[3] [1]或[2]所述的焊剂，其特征在于，上述有机氯化合物为选自氯菌酸、氯菌酸酐和五氯硬脂酸甲酯(methyl pentachlorooctadecanoate五氯十八烷酸甲酯)的至少一种以上。
[4] [1]～[3]中任一项所述的焊剂，其特征在于，上述胺盐酸盐为乙胺盐酸盐。
[5] [1]～[4]中任一项所述的焊剂，其特征在于，上述膦酸酯为选自2-乙基己基(2-乙基己基)膦酸酯、正辛基(正辛基)膦酸酯、正癸基(正癸基)膦酸酯和正丁基(正丁基)膦酸酯的至少一种以上。
[6] [1]～[5]中任一项所述的焊剂，其特征在于，上述苯基取代次膦酸为选自苯基次膦酸和二苯基次膦酸的至少一种以上。
[7] [1]～[6]中任一项所述的焊剂，该焊剂用于在流动焊接法中使用。
[8] 焊剂用树脂组合物，其特征在于，
相对于焊剂用组合物整体，包含：选自2.0～14.0质量%的有机氯化合物和0.27～7.00质量%的胺盐酸盐的至少一种以上；以及
作为选自膦酸酯和苯基取代次膦酸的至少一种以上的1.0～10.0质量%的有机磷化合物。
[9] [8]所述的树脂组合物，其特征在于，进一步包含松香类树脂和除上述有机氯化合物以外的有机酸。
发明效果
本发明的焊剂和焊剂用树脂组合物可以抑制焊接时的桥连和球的产生。
具体实施方式
下面，对本发明的焊剂和焊剂用树脂组合物进行说明。
本发明的焊剂包含：选自0.3～2.0质量%的有机氯化合物和超过0.04质量%且在1.00质量%以下的胺盐酸盐的至少一种以上、以及作为选自膦酸酯和苯基取代次膦酸的至少一种以上的0.2～1.5质量%的有机磷化合物。
作为有机氯化合物，可以使用：选自氯菌酸、氯菌酸酐、五氯硬脂酸甲酯等的至少一种以上。
在焊剂包含有机氯化合物的情况下，相对于焊剂整体的质量，有机氯化合物的含量为0.3～2.0质量%，优选0.5～1.5质量%。
作为胺盐酸盐，可以使用：选自硬脂胺盐酸盐、二乙基苯胺盐酸盐、二乙醇胺盐酸盐、二甲胺盐酸盐、2-乙基己胺盐酸盐、异丙胺盐酸盐、环己胺盐酸盐、1,3-二苯胍盐酸盐、二甲基苄胺盐酸盐、二甲基环己胺盐酸盐、2-二乙基氨基乙醇盐酸盐、二烯丙胺盐酸盐、单乙胺盐酸盐、二乙胺盐酸盐、三乙胺盐酸盐、肼单盐酸盐、肼二盐酸盐、吡啶盐酸盐、丁胺盐酸盐、己胺盐酸盐、正辛胺盐酸盐、十二烷基胺盐酸盐、L-谷氨酸盐酸盐、N-甲基吗啉盐酸盐、甜菜碱盐酸盐等的至少一种以上。其中，优选单乙胺盐酸盐、二乙胺盐酸盐、三乙胺盐酸盐等乙胺盐酸盐。
在焊剂包含胺盐酸盐的情况下，相对于焊剂整体的质量，胺盐酸盐的含量为超过0.04质量%且在1.00质量%以下，优选0.05～0.50质量%。
本发明的焊剂可以只包含有机氯化合物和胺盐酸盐的任一种，也可以包含有机氯化合物和胺盐酸盐两者。
作为有机磷化合物即膦酸酯，可以使用：选自2-乙基己基(2-乙基己基)膦酸酯、正辛基(正辛基)膦酸酯、正癸基(正癸基)膦酸酯、正丁基(正丁基)膦酸酯等的至少一种以上。
在焊剂包含膦酸酯作为有机磷化合物的情况下，相对于焊剂整体的质量，膦酸酯的含量为0.2～1.5质量%，优选0.3～1.0质量%。
作为有机磷化合物即苯基取代次膦酸，可以使用：选自苯基次膦酸、二苯基次膦酸等的至少一种以上。
在焊剂包含苯基取代次膦酸作为有机磷化合物的情况下，相对于焊剂整体的质量，苯基取代次膦酸的含量为0.2～1.5质量%，优选0.3～1.0质量%。
在本发明的焊剂中，作为有机磷化合物，可以只包含膦酸酯和苯基取代次膦酸的任一种，也可以包含膦酸酯和苯基取代次膦酸两者。
有机氯化合物和/或胺盐酸盐的含量、以及作为有机磷化合物的膦酸酯和/或苯基取代次膦酸的含量在上述范围内时，可发挥抑制桥连和球的产生的效果。
本发明的焊剂可以进一步包含松香类树脂和/或其他树脂、除有机氯化合物以外的有机酸。
作为松香类树脂，例如可以列举：脂松香、木松香和妥尔油松香等原料松香、以及由该原料松香得到的衍生物。作为该衍生物，例如可以列举：纯化松香、氢化松香、歧化松香、聚合松香和α,β-不饱和羧酸改性物(丙烯酸化松香、马来酸化松香、富马酸化松香等)、以及该聚合松香的纯化物、氢化物和歧化物、以及该α,β-不饱和羧酸改性物的纯化物、氢化物和歧化物等，可以使用两种以上。作为松香类树脂，优选丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、歧化松香、氢化松香、松香酯等。
另外，作为其他树脂，可以使用：选自萜烯树脂、改性萜烯树脂、萜烯酚醛树脂、改性萜烯酚醛树脂、苯乙烯树脂、改性苯乙烯树脂、二甲苯树脂和改性二甲苯树脂的至少一种以上。作为改性萜烯树脂，可以使用：芳香族改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂、氢化芳香族改性萜烯树脂等。作为改性萜烯酚醛树脂，可以使用：氢化萜烯酚醛树脂等。作为改性苯乙烯树脂，可以使用：苯乙烯丙烯酸树脂、苯乙烯马来酸树脂等。作为改性二甲苯树脂，可以使用：苯酚改性二甲苯树脂、烷基苯酚改性二甲苯树脂、苯酚改性甲酚型二甲苯树脂、多元醇改性二甲苯树脂、聚氧乙烯加成二甲苯树脂等。
相对于焊剂整体的质量，松香类树脂和/或其他树脂的含量优选2.0～18.0质量%，更优选6.0～15.0质量%。松香类树脂和/或其他树脂的含量在上述范围内时，可以通过具有耐湿性而使绝缘性提高。其他树脂可以代替松香类树脂的一部分或者全部进行使用。
作为除有机氯化合物以外的有机酸，可以使用：己二酸、壬二酸、二十烷二酸、枸橼酸、羟基乙酸、戊二酸、琥珀酸、水杨酸、二甘醇酸、吡啶二甲酸(Dipicolinic acid，吡啶二羧酸)、二丁基苯胺二甘醇酸、辛二酸、癸二酸、巯基乙酸、对苯二甲酸、十二烷二酸、对羟基苯基乙酸、棕榈酸、吡啶甲酸(Picolinic acid，甲基吡啶酸)、苯基琥珀酸、邻苯二甲酸、富马酸、马来酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、异氰脲酸三(2-羧乙基)酯、甘氨酸、1,3-环己烷二甲酸、2,2-双(羟甲基)丙酸、2,2-双(羟甲基)丁酸、2,3-二羟基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉甲酸、3-羟基苯甲酸、苹果酸、对茴香酸、硬脂酸、12-羟基硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、二聚酸、氢化二聚酸、三聚酸、氢化三聚酸等。相对于焊剂整体的质量，有机酸的含量优选0.1～7.0质量%，更优选0.1～3.0质量%。有机酸的含量在上述范围内时，可以提高焊料的润湿性。
为了提高焊接性，本发明的焊剂可以进一步包含上述的有机氯化合物、胺盐酸盐和有机酸以外的活性剂。作为这样的活性剂，可以使用：胺化合物、胺氢卤酸盐、有机卤化合物等。
作为胺化合物，可以使用：脂肪族胺、芳香族胺、氨基醇、咪唑、苯并三唑、氨基酸、胍、酰肼等。作为脂肪族胺的例子，可以列举：二甲胺、乙胺、1-氨基丙烷、异丙胺、三甲胺、烯丙胺、正丁胺、二乙胺、仲丁胺、叔丁胺、N,N-二甲基乙胺、异丁胺、环己胺等。作为芳香族胺的例子，可以列举：苯胺、N-甲基苯胺、二苯基胺、N-异丙基苯胺、对异丙基苯胺等。作为氨基醇的例子，可以列举：2-氨基乙醇、2-(乙基氨基)乙醇、二乙醇胺、二异丙醇胺、三乙醇胺、N-丁基二乙醇胺、三异丙醇胺、N,N-双(2-羟乙基)-N-环己胺、N,N,N',N'-四(2-羟丙基)乙二胺、N,N,N',N'',N''-五(2-羟丙基)二亚乙基三胺等。作为咪唑的例子，可以列举：2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸盐(酯)、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐(酯)、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二氨基-6-乙烯基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-乙烯基-s-三嗪异氰脲酸加成物、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-s-三嗪、环氧基-咪唑加合物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑等。作为苯并三唑的例子，可以列举：2-(2'-羟基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羟基-3',5'-二叔戊基苯基)苯并三唑、2-(2'-羟基-5'-叔辛基苯基)苯并三唑、2,2'-亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-叔辛基苯酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-叔辛基-6'-叔丁基-4'-甲基-2,2'-亚甲基双酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯并三唑、2,2'-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亚氨基]双乙醇、1,2,3-苯并三唑钠盐水溶液、1-(1',2'-二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基氨基)甲基]苯并三唑、2,6-双[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基苯酚、5-甲基苯并三唑等。作为氨基酸的例子，可以列举：丙氨酸、精氨酸、天冬酰胺、天冬氨酸、谷氨酰胺、谷氨酸、甘氨酸、组氨酸、异亮氨酸、亮氨酸、甲硫氨酸、苯丙氨酸、脯氨酸、丝氨酸、苏氨酸、色氨酸、酪氨酸、缬氨酸、β-丙氨酸、γ-氨基丁酸、δ-氨基戊酸、ε-氨基己酸、ε-己内酰胺、7-氨基庚酸等。作为胍的例子，可以列举：双氰胺、1,3-二苯胍、1,3-二邻甲苯胍等。作为酰肼的例子，可以列举：碳二酰肼、丙二酸二酰肼、琥珀酸二酰肼、己二酸二酰肼、1,3-双(肼基羰乙基(ヒドラジノカルボノエチル))-5-异丙基乙内酰脲、癸二酸二酰肼、十二烷二酸二酰肼、7,11-十八碳二烯-1,18-二碳酰肼、间苯二甲酸二酰肼等。
相对于焊剂整体的质量，胺化合物的含量优选0～2.0质量%，更优选0.1～2.0质量%，最优选0.1～0.8质量%。胺化合物的含量在上述范围内时，可以提高焊料的润湿性。
作为胺氢卤酸盐，可以使用上述所示的胺化合物的盐酸盐以外的氢卤酸盐(HF、HBr或者HI的盐)。作为胺氢卤酸盐的例子，可以列举：2-乙基己胺氢溴酸盐、吡啶氢溴酸盐、异丙胺氢溴酸盐、环己胺氢溴酸盐、二乙胺氢溴酸盐、单乙胺氢溴酸盐、1,3-二苯胍氢溴酸盐、二甲胺氢溴酸盐、松香胺氢溴酸盐、2-甲基哌啶氢溴酸盐、水合肼氢溴酸盐、三壬胺氢溴酸盐、二乙基苯胺氢溴酸盐、2-二乙基氨基乙醇氢溴酸盐、氯化铵、二烯丙胺氢溴酸盐、单乙胺氢溴酸盐、三乙胺氢溴酸盐、肼一氢溴酸盐、肼二氢溴酸盐、苯胺氢溴酸盐、二甲基环己胺氢溴酸盐、乙二胺二氢溴酸盐、松香胺氢溴酸盐、2-苯基咪唑氢溴酸盐、4-苄基吡啶氢溴酸盐、2-甲基哌啶氢碘酸盐、环己胺氢碘酸盐、1,3-二苯胍氢氟酸盐、二乙胺氢氟酸盐、2-乙基己胺氢氟酸盐、环己胺氢氟酸盐、乙胺氢氟酸盐、松香胺氢氟酸盐、环己胺四氟硼酸盐、二环己胺四氟硼酸盐等。
相对于焊剂整体的质量，胺氢卤酸盐的含量优选0～2.0质量%，更优选0.02～0.5质量%。胺氢卤酸盐的含量在上述范围内时，可以提高焊料的润湿性。
作为有机卤化合物，可以使用：反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二氯-1-丙醇、1,1,2,2-四溴乙烷、2,2,2-三溴乙醇、五溴乙烷、四溴化碳、2,2-双(溴甲基)-1,3-丙二醇、内消旋(meso)-2,3-二溴琥珀酸、溴化正十六烷基三甲基铵、三烯丙基异氰脲酸酯六溴化物、2,2-双[3,5-二溴-4-(2,3-二溴丙氧基)苯基]丙烷、双[3,5-二溴-4-(2,3-二溴丙氧基)苯基]砜、亚乙基双五溴苯、溴化双酚A型环氧树脂等。
相对于焊剂整体的质量，有机卤化合物的含量优选0～3.0质量%，更优选0.1～1.5质量%。有机卤化合物的含量在上述范围内时，可以提高焊料的润湿性。
本发明的焊剂可以进一步包含溶剂、着色剂、表面活性剂等。
作为溶剂，可以使用各种醇类溶剂等，例如异丙醇、工业用乙醇、混合醇等。相对于焊剂整体的质量，溶剂的含量优选80.0～95.0质量%。溶剂含量在上述范围内时，可发挥良好的涂布性。
本发明的焊剂用树脂组合物包含：选自2.0～14.0质量%的有机氯化合物和0.27～7.00质量%的胺盐酸盐的至少一种以上、以及作为选自膦酸酯和苯基取代次膦酸的至少一种以上的1.0～10.0质量%的有机磷化合物。
作为有机氯化合物，可以使用上述的有机氯化合物。
在焊剂用树脂组合物包含有机氯化合物的情况下，相对于焊剂用树脂组合物整体的质量，有机氯化合物的含量为2.0～14.0质量%，优选3.0～10.0质量%。
作为胺盐酸盐，可以使用上述的胺盐酸盐。
在焊剂用树脂组合物包含胺盐酸盐的情况下，相对于焊剂用树脂组合物整体的质量，胺盐酸盐的含量为0.27～7.00质量%，优选0.30～3.50质量%。
本发明的焊剂用树脂组合物可以只包含有机氯化合物和胺盐酸盐的任一种，也可以包含有机氯化合物和胺盐酸盐两者。
作为有机磷化合物即膦酸酯，可以使用上述的膦酸酯。
在焊剂用树脂组合物包含膦酸酯作为有机磷化合物的情况下，相对于焊剂用树脂组合物整体的质量，膦酸酯的含量为1.0～10.0质量%，优选2.0～7.0质量%。
作为有机磷化合物即苯基取代次膦酸，可以使用上述的苯基取代次膦酸。
在焊剂用树脂组合物包含苯基取代次膦酸作为有机磷化合物的情况下，相对于焊剂用树脂组合物整体的质量，苯基取代次膦酸的含量为1.0～10.0质量%，优选2.0～7.0质量%。
在本发明的焊剂用树脂组合物中，作为有机磷化合物，可以只包含膦酸酯和苯基取代次膦酸的任一种，也可以包含膦酸酯和苯基取代次膦酸两者。
当有机氯化合物和/或胺盐酸盐的含量、以及作为有机磷化合物的膦酸酯和/或苯基取代次膦酸的含量在上述范围内时，可发挥抑制桥连和球的产生的效果。
在本发明中，可以利用本领域所公知的方法，将选自0.3～2.0质量%的有机氯化合物和超过0.04质量%且在1.00质量%以下的胺盐酸盐的至少一种以上、以及作为选自膦酸酯和苯基取代次膦酸的至少一种以上的0.2～1.5质量%的有机磷化合物加热混合，调制焊剂。
另外，在本发明中，还可以利用本领域所公知的方法，将选自2.0～14.0质量%的有机氯化合物和0.27～7.00质量%的胺盐酸盐的至少一种以上、以及作为选自膦酸酯和苯基取代次膦酸的至少一种以上的1.0～10.0质量%的有机磷化合物加热混合，调制焊剂用树脂组合物，再利用溶剂稀释该焊剂用树脂组合物，从而调制焊剂。使用溶剂稀释焊剂用树脂组合物时的焊剂用树脂组合物与溶剂的质量比(焊剂用树脂组合物：溶剂)优选1：99～30：70，更优选5：95～20：80，最优选10：90～16：84。
本发明的焊剂可用于流动焊接法。
作为流动焊接法中使用的焊料合金的组成，可以采用公知的焊料合金的组成。具体而言，可以列举：Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Sn-Ag-Cu合金、Sn-In合金、Sn-Pb合金、Sn-Bi合金、Sn-Ag-Cu-Bi合金、或者在上述合金组成中进一步添加了Ag、Cu、In、Ni、Co、Sb、Ge、P、Fe、Zn、Ga等而得的合金。
下面，通过实施例对本发明进行具体地说明，但本发明并不受实施例所记载的内容的限定。
实施例
(评价)
对于实施例1～47和比较例1～13各自的焊剂，按照下述方式进行了(1)桥连产生的评价和(2)球产生的评价。
(1) 桥连产生的评价
在评价基板上排列2×12个丝印部分(丝网印刷部分，silk printing portions)(边长为2mm的正方形、线径为0.5mm) (每列12个、2列)，在各丝印部分的中央配置焊盘(land)(直径为1.5mm)，各焊盘上形成直径为1mm的孔。评价基板上有20个的2×12个丝印部分(图案)的区域，共计存在480个焊盘，在进行了Cu-OSP处理的焊盘的孔中插入连接器的引线。连接器的引线以2mm的间距排列，形成容易产生桥连、即相邻的引线彼此通过焊料进行电性连接的现象的状态。
使用Spray Fluxer SSF-300(千住金属工业制造)在评价基板上以0.3mL/秒的流量涂布实施例1～47和比较例1～13的各自的焊剂，使用具备在255°C下熔融的焊料：SAC305(Sn-3Ag-0.5Cu(各数值为质量%))的流动焊接装置：ECOPASCAL SPF-300(千住金属工业制造)进行流动焊接。
在焊接后的评价基板上，在共计480个连接器的引线之内计数产生桥连的引线数。
产生桥连的引线数不足50个为良好(○)、50个以上为不良(×)。
(2) 球产生的评价
使用与上述(1)相同的评价基板，同样地进行流动焊接。
在焊接后的评价基板上，在共计480个连接器的引线中，计数相邻引线之间产生的球(焊球)的数。
球的数不足10个为良好(○)、10个以上为不良(×)。
(实施例1～4、比较例1～6)
按照下述表1所示的组成，调制了实施例1～4和比较例1～6的焊剂。
需要说明的是，以下的表1～8中各成分的数值表示相对于焊剂整体质量的各成分的质量%，“溶剂”栏的“余量”表示相对于除溶剂以外的成分的总计，通过加入溶剂，以焊剂整体计为100质量%。
然后，关于实施例1～4和比较例1～6的焊剂，如上所述，进行了(1)桥连产生的评价和(2)球产生的评价。评价结果见以下的表1。
[表1]
Figure 677542DEST_PATH_IMAGE001
根据上述表1的结果，在包含0.3～2.0质量%的有机氯化合物或者超过0.04质量%且在1.00质量%以下的胺盐酸盐、和0.2～1.5质量%的膦酸酯的实施例1～4的焊剂中，桥连和球的产生均少，得到了良好的结果。需要说明的是，在包含0.3～2.0质量%的有机氯化合物的实施例1～3的焊剂、和包含超过0.04质量%且在1.00质量%以下的胺盐酸盐的实施例4的焊剂中，桥连的产生均少，但与包含胺盐酸盐的实施例4的焊剂相比，包含有机氯化合物的实施例1～3的焊剂可见桥连的产生更少的趋势。
另一方面，在包含磷酸酯而非膦酸酯的比较例1～3的焊剂中，虽然桥连的产生少，但球的产生多。
另外，在包含有机溴化合物而非有机氯化合物的比较例4和5、以及包含胺氢溴酸盐而非胺盐酸盐的比较例6的焊剂中，虽然球的产生少，但桥连的产生多。
(实施例5～11、比较例7～11)
除了采用下述表2和3所示的组成代替上述表1所示的组成以外，进行与实施例1～4和比较例1～6相同的操作，调制了实施例5～11和比较例7～11的焊剂。
然后，对于实施例5～11和比较例7～11的各焊剂，如上所述，进行了(1)桥连产生的评价、和(2)球产生的评价。评价结果见以下的表2和3。
[表2]
Figure 670906DEST_PATH_IMAGE002
[表3]
Figure 894077DEST_PATH_IMAGE003
根据上述表2和3的结果，在包含0.3～2.0质量%的有机氯化合物和/或超过0.04质量%且在1.00质量%以下的胺盐酸盐、以及0.2～1.5质量%的膦酸酯的实施例5～11的焊剂中，桥连和球的产生均少，得到了良好的结果。需要说明的是，在包含0.3～2.0质量%的有机氯化合物的实施例5、6、9和10的焊剂、以及包含超过0.04质量%且在1.00质量%以下的胺盐酸盐的实施例7和11的焊剂中，桥连的产生均少，但与包含胺盐酸盐的实施例7和11的焊剂相比，包含有机氯化合物的实施例5、6、9和10的焊剂可见桥连的产生更少的趋势。通过表1的实施例1～4和表2的实施例5～11的结果的比较可知：即使有机氯化合物和胺盐酸盐各自的含量在各数值范围内变化，桥连和球的产生也少，维持了良好的结果。
另一方面，在包含有机氯化合物但含量不足0.3质量%的比较例7和8、包含胺盐酸盐但含量在0.04质量%以下的比较例9、以及包含有机氯化合物和胺盐酸盐但各自的含量不足0.3质量%和在0.04质量%以下的比较例10的焊剂中，虽然球的产生少，但桥连的产生多。
另外，在完全不含有机氯化合物、胺盐酸盐、膦酸酯和苯基取代次膦酸的比较例11的焊剂中，桥连和球的产生均多。
(实施例12～21)
除了采用下述表4所示的组成代替上述表1所示的组成以外，进行与实施例1～4和比较例1～6相同的操作，调制了实施例12～21的焊剂。
然后，对于实施例12～21的各自的焊剂，如上所述，进行了(1)桥连产生的评价和(2)球产生的评价。评价结果见以下的表4。
[表4]
Figure 631089DEST_PATH_IMAGE004
根据上述表4的结果，在包含0.3～2.0质量%的有机氯化合物或者超过0.04质量%且在1.00质量%以下的胺盐酸盐、和0.2～1.5质量%的膦酸酯或者苯基取代次膦酸的实施例12～21的焊剂中，桥连和球的产生均少，得到了良好的结果。需要说明的是，在包含0.3～2.0质量%的有机氯化合物的实施例12～16的焊剂和包含超过0.04质量%且在1.00质量%以下的胺盐酸盐的实施例17～21的焊剂中，桥连的产生均少，但与包含胺盐酸盐的实施例17～21的焊剂相比，包含有机氯化合物的实施例12～16的焊剂可见桥连的产生更少的趋势。另外，在包含膦酸酯的实施例12～14和17～19的焊剂、以及包含苯基取代次膦酸的实施例15、16、20和21的焊剂中，球的产生均少，但与包含苯基取代次膦酸的实施例15、16、20和21的焊剂相比，包含膦酸酯的实施例12～14和17～19的焊剂可见球的产生更少的趋势。通过比较表1的实施例1、表2的实施例11和表4的实施例12～21的结果可知：即使改变膦酸酯或者苯基取代次膦酸的种类，桥连和球的产生也少，维持着良好的结果。
(实施例22～25、比较例12、13)
除了采用下述表5所示的组成代替上述表1所示的组成以外，进行与实施例1～4和比较例1～6相同的操作，调制了实施例22～25以及比较例12和13的焊剂。
然后，对于实施例22～25以及比较例12和13的各自的焊剂，如上所述，进行了(1)桥连产生的评价和(2)球产生的评价。评价结果见以下的表5。
[表5]
Figure 154474DEST_PATH_IMAGE005
根据上述表5的结果，在包含0.3～2.0质量%的有机氯化合物和0.2～1.5质量%的膦酸酯或者苯基取代次膦酸的实施例22～25的焊剂中，桥连和球的产生均少，得到了良好的结果。需要说明的是，在包含膦酸酯的实施例22和23的焊剂、以及包含苯基取代次膦酸的实施例24和25的焊剂中，球的产生均少，但与包含苯基取代次膦酸的实施例24和25的焊剂相比，包含膦酸酯的实施例22和23的焊剂可见球的产生更少的趋势。通过比较表1的实施例1、表4的实施例15和表5的实施例22～25的结果可知：即使在0.2～1.5质量%的范围内改变膦酸酯或者苯基取代次膦酸的含量，桥连和球的产生也少，维持着良好的结果。
另一方面，在包含膦酸酯或者苯基取代次膦酸但含量不足0.2质量%的比较例12和13的焊剂中，虽然桥连的产生少，但球的产生多。
(实施例26～47)
除了采用下述表6～8所示的组成代替上述表1所示的组成以外，进行与实施例1～4和比较例1～6相同的操作，调制了实施例26～47的焊剂。
然后，对于实施例26～47的各自的焊剂，如上所述，进行了(1)桥连产生的评价和(2)球产生的评价。评价结果见下述表6～8。
[表6]
Figure RE-DEST_PATH_IMAGE002
[表7]
Figure RE-DEST_PATH_IMAGE004
[表8]
Figure RE-DEST_PATH_IMAGE006
根据上述表6～8的结果，在包含0.3～2.0质量%的有机氯化合物或者超过0.04质量%且在1.00质量%以下的胺盐酸盐、和0.2～1.5质量%的膦酸酯或者苯基取代次膦酸的实施例26～47的焊剂中，桥连和球产生的评价均良好。需要说明的是，在包含0.3～2.0质量%的有机氯化合物的实施例26～29、32～42和44～46的焊剂、以及包含超过0.04质量%且在1.00质量%以下的胺盐酸盐的实施例30、31、43和47的焊剂中，桥连的产生均少，但与包含胺盐酸盐的实施例30、31、43和47的焊剂相比，包含有机氯化合物的实施例26～29、32～42和44～46的焊剂可见桥连的产生更少的趋势。另外，在包含膦酸酯的实施例26～43的焊剂和包含苯基取代次膦酸的实施例44～47的焊剂中，球的产生均少，但与包含苯基取代次膦酸的实施例44～47的焊剂相比，包含膦酸酯的实施例26～43的焊剂可见球的产生更少的趋势。由实施例26～47的结果可知：即使改变松香类树脂、有机酸、有机氯化合物以外的有机卤化合物和/或胺盐酸盐以外的胺氢卤酸盐的配比，桥连和球的产生也少，维持着良好的结果。

Claims (7)

1.焊剂，其特征在于，
相对于焊剂整体，包含：选自0.3〜2.0质量%的有机氯化合物和超过0.04质量%且在1.00质量%以下的胺盐酸盐的至少一种以上；以及
作为选自膦酸酯和苯基取代次膦酸的至少一种以上的0.2〜1.5质量%的有机磷化合物，
上述胺盐酸盐为选自硬脂胺盐酸盐、二乙基苯胺盐酸盐、二乙醇胺盐酸盐、二甲胺盐酸盐、2-乙基己胺盐酸盐、异丙胺盐酸盐、环己胺盐酸盐、1,3-二苯胍盐酸盐、二甲基苄胺盐酸盐、二甲基环己胺盐酸盐、2-二乙基氨基乙醇盐酸盐、二烯丙胺盐酸盐、乙胺盐酸盐、肼单盐酸盐、肼二盐酸盐、吡啶盐酸盐、丁胺盐酸盐、己胺盐酸盐、正辛胺盐酸盐、十二烷基胺盐酸盐、L-谷氨酸盐酸盐、N-甲基吗啉盐酸盐和甜菜碱盐酸盐的至少一种以上，
上述膦酸酯为选自2-乙基己基(2-乙基己基)膦酸酯、正辛基(正辛基)膦酸酯、正癸基(正癸基)膦酸酯和正丁基(正丁基)膦酸酯的至少一种以上，
上述苯基取代次膦酸为选自苯基次膦酸和二苯基次膦酸的至少一种以上。
2.权利要求1所述的焊剂，其特征在于，进一步包含松香类树脂和除上述有机氯化合物以外的有机酸。
3.权利要求1或2所述的焊剂，其特征在于，上述有机氯化合物为选自氯菌酸、氯菌酸酐和五氯硬脂酸甲酯的至少一种以上。
4.权利要求1〜3中任一项所述的焊剂，其特征在于，上述胺盐酸盐为乙胺盐酸盐。
5.权利要求1〜4中任一项所述的焊剂，该焊剂用于在流动焊接法中使用。
6.焊剂用树脂组合物，其特征在于，
相对于焊剂用组合物整体，包含：选自2.0〜14.0质量%的有机氯化合物和0.27〜7.00质量%的胺盐酸盐的至少一种以上；以及
作为选自膦酸酯和苯基取代次膦酸的至少一种以上的1.0〜10.0质量%的有机磷化合物，
上述胺盐酸盐为选自硬脂胺盐酸盐、二乙基苯胺盐酸盐、二乙醇胺盐酸盐、二甲胺盐酸盐、2-乙基己胺盐酸盐、异丙胺盐酸盐、环己胺盐酸盐、1,3-二苯胍盐酸盐、二甲基苄胺盐酸盐、二甲基环己胺盐酸盐、2-二乙基氨基乙醇盐酸盐、二烯丙胺盐酸盐、乙胺盐酸盐、肼单盐酸盐、肼二盐酸盐、吡啶盐酸盐、丁胺盐酸盐、己胺盐酸盐、正辛胺盐酸盐、十二烷基胺盐酸盐、L-谷氨酸盐酸盐、N-甲基吗啉盐酸盐和甜菜碱盐酸盐的至少一种以上，
上述膦酸酯为选自2-乙基己基(2-乙基己基)膦酸酯、正辛基(正辛基)膦酸酯、正癸基(正癸基)膦酸酯和正丁基(正丁基)膦酸酯的至少一种以上，
上述苯基取代次膦酸为选自苯基次膦酸和二苯基次膦酸的至少一种以上。
7.权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，进一步包含松香类树脂和除上述有机氯化合物以外的有机酸。
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