JPH0857685A - はんだ付け用フラックス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低残渣タイプでありながら、発泡塗布が可能
であり、はんだ付け後の表面絶縁抵抗値も高いはんだ付
け用フラックスを提供する。 【構成】 固形分１０重量％以下のフラックスに、増粘
剤としてビニル重合体およびセルロース系化合物の中か
ら選ばれた少なくとも１種を含有させた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に部品
をはんだ付けするときに使用する低残渣で洗浄する必要
のないフラックスに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板に部品をはんだ付けする
場合、プリント配線板に部品を取り付けた後、はんだ付
け用フラックスが塗布される。前記はんだ付け用フラッ
クスとしては、従来からロジン系樹脂を１０〜３０％
（重量％、以下同様）含有するロジン系フラックスが使
用されている。

【０００３】このようなフラックスの塗布方法として
は、発泡塗布、噴霧塗布および浸漬塗布が知られている
が、塗布量管理が容易であるため、一般には発泡塗布が
広く適用されている。前記このロジン系フラックスは良
好な発泡性を有し、発泡塗布に適しているが、はんだ付
け後のプリント配線板上にフラックス残渣が多量に残る
という欠点がある。プリント配線板上にフラックス残渣
が多量に残ると美観を損なうばかりか、インサ−キット
テスト時にチェッカ−ピンの接触を妨げ、検査効率の低
下を招く。このためフロン等の溶剤で洗浄することが行
なわれている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そこで、最近はプリン
ト配線板の洗浄を不要にするために、固形分量の少ない
低残渣タイプのフラックスを使用することが多くなって
きている。しかし、低残渣タイプのフラックスは固形分
量が少ないため発泡性に乏しく、プリント配線板に発泡
塗布しにくい。そのため、塗布量管理が難しい噴霧また
は浸漬による塗布が行なわれている。

【０００５】また、低残渣タイプのフラックスの発泡塗
布を可能にするため、発泡剤として各種骨格にエチレン
オキサイドを付加させた非イオン界面活性剤を添加する
ことも行なわれている。しかし、界面活性剤は親水基を
有するため、加温加湿試験後の表面絶縁抵抗値が低下す
るという欠点がある。

【０００６】本発明者等は、発泡塗布に適し、はんだ付
け後の表面絶縁抵抗性にも優れた低残渣タイプのはんだ
付け用フラックスを提供するべく鋭意検討を重ねた結
果、本発明に到達した。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は固形
分１０％以下のはんだ付け用フラックスであって、増粘
剤としてビニル重合体およびセルロ−ス系化合物の中か
ら選ばれた少なくとも１種を含有することを特徴とする
はんだ付け用フラックスに関するものである。

【０００８】

【実施例】本発明のはんだ付け用フラックスは、固形分
１０％以下の低残渣タイプのものである。前記固形分量
が１０％を超えると、はんだ付け後のプリント配線板に
粘性を有する残渣が残り、インサ−キットテストでチェ
ッカ−ピン先端にその残渣が付着するため、たびたびク
リ−ニングを行なう必要が生じ、検査効率が低下する。

【０００９】本発明のはんだ付け用フラックスには、発
泡塗布を可能にするため、増粘剤としてビニル重合体お
よびセルロ−ス系化合物の中から選ばれた少なくとも１
種が添加される。本発明においては、固形分量が１０％
以下のフラックスに増粘剤が添加されるため、プリント
配線板上の残渣が少量となり、インサ−キットテストの
検査効率が低下しない。しかも、前記増粘剤は、はんだ
付け性およびはんだ付け後のプリント配線板の表面絶縁
抵抗値をほとんど低下させさせないため、信頼性の高い
はんだ付けをすることができる。

【００１０】前記ビニル重合体としては、例えばポリビ
ニルブチラ−ル、ポリビニルアセタ−ル、ポリ酢酸ビニ
ル、ポリビニルアルコ−ル、アルキルビニルエ−テル、
ポリビニルピロリドン等があげられる。前記ビニル重合
体の重合度は５０００以下が好ましい。

【００１１】前記セルロ−ス系化合物としては、例えば
エチルセルロ−ス、カルボキシメチルセルロ−ス、ヒド
ロキシエチルセルロ−ス、ヒドロキシプロピルセルロ−
ス、エチルヒドロキシエチルセルロ−ス等があげらる。
前記セルロ−ス系化合物の重合度は３０００以下が好ま
しい。

【００１２】前記増粘剤の含有量は５％以下、さらには
０．００１〜０．５％であるのが好ましい。前記含有量
が０．００１％未満では充分な発泡性が得られず、また
５％を越えても発泡性は飽和したまま、はんだ付け後の
プリント配線板上のフラックス残渣が増加するだけであ
る。

【００１３】本発明のはんだ付け用フラックスには、要
求される特性に応じて、樹脂、活性剤、溶剤、さらには
艶消し剤、変色防止剤、酸化防止剤、揮発調整剤、キレ
−ト剤、腐食防止剤、難燃化剤、ツララ防止剤等の添加
剤が配合される。

【００１４】前記樹脂としては、例えば天然ロジン、変
性ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、ポリエステル
樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−マ
レイン酸樹脂、フェノ−ル樹脂、フェノキシ樹脂等があ
げられる。前記樹脂の含有量は、フラックス中の固形分
が１０％以下になる量である。

【００１５】前記活性剤としては、例えばエチルアミ
ン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、イソプロピル
アミン、アニリン等の有機アミンのハロゲン化水素酸塩
類、プロピオン酸、ヘキサン酸、オクタン酸等のモノカ
ルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル
酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン
酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、イ
ソフタル酸、テレフタル酸等のジカルボン酸、グリコ−
ル酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、サリチル酸、マン
デル酸等のオキシ酸またはこれらの塩類、フェニルヒド
ラジン、ジフェニルグアニジン、トリエタノ−ルアミン
等の有機アミン類があげられる。前記活性剤の含有量
は、通常５％以下である。

【００１６】前記溶剤としては、例えばエチルアルコ−
ル、ｎ−プロピルアルコ−ル、イソプロピルアルコ−
ル、ｎ−ブチルアルコ−ル、ｓｅｃ−ブチルアルコ−ル
等のアルコ−ル類、エチレングリコ−ル、プロピレング
リコ−ル、グリセロ−ル等の多価アルコ−ル類、エチレ
ングリコ−ルモノエチルエ−テル、エチレングリコ−ル
モノブチルエ−テル、プロピレングリコ−ルモノエチル
エ−テル、プロピレングリコ−ルモノブチルエ−テル、
エチレングリコ−ルモノエチルエ−テルアセテ−ト、プ
ロピレングリコ−ルモノエチルエ−テルアセテ−ト等の
多価アルコ−ル誘導体、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエ
ステル類、ケロシン、トルエン、キシレン等の炭化水素
類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類等があ
げられる。前記溶剤の中ではアルコール系溶剤が好まし
い。前記溶剤は、例えば増粘剤がアルコール系溶剤に溶
解しにくい場合等、必要に応じて２種以上併用すること
ができる。

【００１７】以下に本発明を実施例により具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。

【００１８】実施例１〜５および比較例１〜５ テルペン樹脂６．１％、高級脂肪酸エステル０．８％、
トリエチルアミン塩酸塩０．１％、アジピン酸１．０％
およびイソプロピルアルコ−ル９２．０％よりなるフラ
ックス１００ｇに、表１に示す増粘剤または界面活性剤
を加え、発泡性、加温加湿後の表面絶縁抵抗値およびは
んだ付け性を下記の方法で調べた。結果を表１に示す。

【００１９】（発泡性）５００ｍｌメスシリンダ−中の
フラックスに多孔質発泡管を入れて一定量の空気を送り
続け、発生する泡の高さを調べた。

【００２０】（表面絶縁抵抗値）ＪＩＳ Ｚ ３１９７
に基づいてくし形２形基板を用い、４０℃・９５％ＲＨ
・９６時間加温加湿後と、８５℃・８５％ＲＨ・１６８
時間加温加湿後について測定した。

【００２１】（はんだ付け性）大きさが７６．０ｍｍ×
幅７６．０ｍｍ×厚さ１．６ｍｍで、回路パターンと直
径０．８ｍｍの銅スル−ホ−ル６００個が形成されたエ
ポキシ樹脂ガラス布銅張積層板に、スル−ホ−ルおよび
スル−ホ−ルランド以外に熱硬化タイプのソルダ−レジ
ストを印刷した。得られた基板表面をアセトンで脱脂
し、銅表面の酸化物を硫酸と過酸化水素水の混合水溶液
除去した後、防錆剤を塗布し、乾燥させた。得られた試
験基板３枚に、ダブルウェ−ブ式の噴流はんだ付け装置
を用い、以下に示すはんだ付け条件ではんだ付けし、ス
ル−ホ−ルに対するはんだ揚がり率を調べた。スル−ホ
−ル内が完全にはんだで満たされているもののみを合格
とし、合格率によりスル−ホ−ルへのはんだ付け性を示
した。 ・プレヒ−ト １４０℃、６０秒間 ・コンベアスピ−ド １ｍ／分 ・はんだ温度 ２４０℃

【００２２】

【表１】

【００２３】実施例６〜１０、比較例６〜１０ 酒石酸０．５％、亜リン酸エステル０．５％、アジピン
酸１．０％およびイソプロピルアルコ−ル９８．０％よ
りなるフラックス１００ｇに、表２に示す増粘剤または
界面活性剤を加え、発泡性、加温加湿後の表面絶縁抵抗
値およびはんだ付け性を実施例１と同様にして調べた。
結果を表２に示す。

【００２４】

【表２】

【００２５】以上の結果から、本発明のはんだ付け用フ
ラックスは樹脂成分の有無にかかわらず、比較例の非イ
オン系界面活性剤を用いたはんだ付け用フラックスに比
べ、発泡性、表面絶縁抵抗値ともに優れていることがわ
かる。また、本発明のはんだ付け用フラックスは樹脂成
分を配合しなくても充分な発泡性を有するため、発泡塗
布が可能で、はんだ付け後のプリント配線板上のフラッ
クス残渣を、極めて少なくしうるものである。

【００２６】

【発明の効果】本発明のはんだ付け用フラックスは、一
般には発泡性の劣る低残渣タイプのものであるが、発泡
塗布装置で使用できるように発泡性の高められたもので
あり、はんだ付け後の表面絶縁抵抗値も高く、プリント
配線板上のフラックス残渣量が最小限に抑えられた信頼
性の高いものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】固形分１０重量％以下のはんだ付け用フラ
   ックスであって、増粘剤としてビニル重合体およびセル
   ロ−ス系化合物の中から選ばれた少なくとも１種を含有
   することを特徴とするはんだ付け用フラックス。