KR100786593B1 - 양이온성 계면활성제를 가진 납땜 용제 및 이를 이용한 땜납의 도포를 위한 기판 표면의 제조 방법 - Google Patents

양이온성 계면활성제를 가진 납땜 용제 및 이를 이용한 땜납의 도포를 위한 기판 표면의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100786593B1
KR100786593B1 KR1020027013729A KR20027013729A KR100786593B1 KR 100786593 B1 KR100786593 B1 KR 100786593B1 KR 1020027013729 A KR1020027013729 A KR 1020027013729A KR 20027013729 A KR20027013729 A KR 20027013729A KR 100786593 B1 KR100786593 B1 KR 100786593B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solvent
activator
soldering
solder
rosin
Prior art date
Application number
KR1020027013729A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020089455A (ko
Inventor
아로라사니오지타
모빈
Original Assignee
프라이스 메탈즈, 인크. 디/비/에이 알파 메탈즈, 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 프라이스 메탈즈, 인크. 디/비/에이 알파 메탈즈, 인크. filed Critical 프라이스 메탈즈, 인크. 디/비/에이 알파 메탈즈, 인크.
Publication of KR20020089455A publication Critical patent/KR20020089455A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100786593B1 publication Critical patent/KR100786593B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3618—Carboxylic acids or salts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)

Abstract

본 발명의 납땜 용제는 용매, 상기 용매 중의 활성화제, 양이온성 계면활성제 및 비이온성 계면활성제를 포함한다. 상기 납땜 용제는 땜납을 도포하기 전에 인쇄 회로 기판과 같은 기판에 도포될 수 있다.

Description

양이온성 계면활성제를 가진 납땜 용제 및 이를 이용한 땜납의 도포를 위한 기판 표면의 제조 방법{SOLDERING FLUX WITH CATIONIC SURFACTANT AND METHOD FOR PREPARING A SUBSTRATE SURFACE FOR APPLICATION OF SOLDER USING THE SAME}
본 발명은 인쇄 배선판과 같은 전자제품 조립용 땜납으로 유용한 땜납 용제(flux) 조성물에 관한 것이다.
통상적으로, 인쇄 배선판(PWB)이라고도 하는 인쇄 회로 기판(PCB)의 제조는 두 가지 처리 카테고리, 즉 제작 및 조립으로 나뉜다. 도금 및 에칭 후, PCB 제작 공정 끝 무렵에, 대부분의 PCB는 땜납 마스크로 피복된다. 이 땜납 마스크는 땜납의 부착으로부터 PCB의 마스크된 영역을 보호하는 데 사용된다. 따라서, 패드 및 구멍과 같이, 후에 납땜 처리될 PCB의 영역은 마스크로 피복되지 않는다.
조립 공정의 제1 단계에서, 통공 및 표면 장착 구성요소, 예컨대 집적 회로, 커넥터, 이중 인라인 패키지, 커패시터 및 레지스터가 PCB에 배향된다. 예를 들면, 리드를 갖춘 구성요소는 그 리드를 기판 내 통공을 통하여 배치함으로써 PCB 상에 장착될 수 있다. 표면 장착 구성요소는 접착제를 사용하여 상기 기판의 저면(즉, 납땜될 표면)에 부착될 수 있다. 그 다음, 상기 구성요소는 PCB에 납땜될 준비가 되어 상기 구성요소와 PCB 회로 간의 전기 연속성을 신뢰성있게 한다. 상기 구성요소 리드 및 단자 또는 패드는 웨이브 납땜 공정에 의해 납땜될 수 있다.
웨이브 납땜 공정은 용제 처리 단계, 예열 단계 및 납땜 단계를 포함한다. 용제 처리 단계에서, 용제는 납땜하고자 하는 표면을 준비하는 데 사용된다. 대체로, 그러한 준비 단계는 PCB와 구성요소가 납땜 공정 전에 비청결실 환경에 저장된 결과로서 오염될 수 있기 때문에 필요하다. 또한, 산화물이 상기 리드, 단자 및/또는 패드 상에 형성될 수도 있다. 오염물과 산화물을 반응시키거나, 또는 이들을 제거하는 것 이외에도, 상기 용제는 다른 기능, 예컨대 표면이 재산화되는 것을 방지하는 기능 및 땜납과 기판 간의 계면 장력을 감소시켜서 습윤을 향상시키는 기능을 수행할 수 있다.
통상적으로, 분무, 발포 또는 웨이브 용제 처리 공정은 납땜하고자 하는 PCB 표면과 구성요소 표면에 용제를 도포하는 데 사용된다. 용제 처리 과정 후, 예열 단계를 수행하여 용제 중의 용매 담체, 예컨대 알콜 또는 물을 증발시키고, 접합될 표면을 가열하기 시작한다. 예열 단계 후, 구성요소가 장착된 PCB를 용융 땜납의 웨이브 위를 통과시키는 웨이브 납땜 공정을 수행한다. 땜납 웨이브는 노즐을 통하여 펌핑된 후, 상기 웨이브는 땜납과 접촉하여 땜납을 접합될 표면에 부착시킨다. 그 다음, 부착된 땜납은 PCB 상에서 접촉하는 구성요소의 리드 및 단자를 결합하여 전기 접속하는 역할을 한다.
대부분의 기존의 저 고형분, 비청결 납땜 용제는 과다한 땜납 볼을 PCB 표면 상에 남긴다. 또한, 이러한 용제는 이들의 표면 장력이 너무 높기 때문에 땜납 브리지 형성을 유발한다. 또한, 이들의 약한 활성 수준으로 인하여, 그 용제는 접합될 표면으로부터 오염물과 산화물을 완전히 제거하는 데 사용될 수 없다. 땜납 볼 은 땜납 마스크 상에, 및/또는 기판 상의 구성요소의 리드 간에 랜덤 또는 비랜덤하게 생기는 땜납의 원치않는 볼이고, 땜납 볼은 전기 단락을 유발하는 두 개의 전도체 간의 갭을 브리지 형성시킬 수 있다. 땜납 브리지는 연결되도록 설계된 것이 아닌 두 개의 트레이스 또는 리드 간의 단락 회로를 형성할 수 있는 원치않는 땜납의 연결이다. 땜납 브리지 및/또는 땜납 볼은 기판의 정전을 유발할 수 있다. 또한, 과다한 땜납 볼과 브리지 형성은 이들의 제거를 위하여 비용이 많이 드는 땜납 터치업(touch-up) 공정을 요한다. 확대(예컨대, 10 배 확대)해야 볼 수 있기 때문에 종종 마이크로 땜납 볼이라고 불리우는 미세한 땜납 볼도 매우 밀접하게 이격된 기판 라인과 패드, 뿐만 아니라 구성요소 리드와 단자의 전기 단락을 초래할 수 있다. 기존의 용제와 관련된 다른 문제점은 이들이 PCB의 표면 상에 가시적인 잔류물을 남길 수 있어서, 볼품없다는 점 이외에도 회로 내부 핀 테스트에서 불량품 판정받을 수 있다.
따라서, 접합될 표면을 효과적으로 준비하고, 가시적인 잔류물의 양을 증가시키는 일없이, PCB 표면, 구성요소 리드/단자 및 용융 땜납 간의 표면 장력을 감소시킴으로써 땜납 볼과 땜납 브리지의수를 감소시키는 납땜 용제 조성물에 대한 필요성이 존재한다.
발명의 개요
본 발명은 감소된 마이크로 땜납 볼 형성, 저 잔류물, 저 고형분 및 비제거(no-clean) 용량을 제공하는 용제에 관한 것이다. 본 발명의 용제는 용매, 용매 중의 활성화제, 양이온성 계면활성제 및 비이온성 계면활성제를 포함한다. 특히, 용제는 땜납의 도포 전에 PCB를 코팅하는 데 유용하다.
한 가지 구체예에서, 용매는 알콜, 예컨대 이소프로필 알콜이다. 양이온성 계면활성제는 4차 암모늄 플루오로알킬 계면활성제일 수 있다. 비이온성 계면활성제는 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 계면활성제일 수 있다. 활성화제는 디카르복실산과 비이온성 브롬화 화합물의 조합물일 수 있다. 전술한 용제로 코팅된 인쇄 회로 기판은 통상적으로 금속으로 형성된 전도성 경로와 전도성 접촉부가 인쇄되고 전기적으로 커플링되는 기판을 포함한다. 상기 용제를 전도성 접촉부 상에 코팅한 다음, 땜납을 용제와 기판에 도포한다. 땜납은 PCB에 고정된 접촉부와 구성요소 간의 전기적 커플링을 제공한다.
전술한 용제는 여러 가지 이점을 제공한다. 상기 용제는 땜납 습윤을 촉진하도록 땜납하고자 하는 PCB 표면으로부터 금속 산화물을 효과적으로 제거할 수 있다. 또한, 상기 용제는 PCB 표면과 용융 땜납 합금 간의 계면 장력을 실질적으로 저하시킬 수 있으므로, 기판 표면으로부터 과량의 땜납의 배출을 촉진하고, 그 결과 땜납 볼 및 땜납 브리지 형성을 감소시킬 수 있다. 더욱이, 상기 용제는 웨이브 납땜 공정 중에 형성된 가시적인 용제 잔류물의 양을 감소시킬 수 있다.
발명의 상세한 설명
납땜 용제 조성물은 1 종 이상의 양이온성 계면활성제, 1 종 이상의 비이온성 계면활성제, 및 휘발성 용매, 예컨대 이소프로필 알콜, 에틸 알콜, 탈이온수 또는 이들의 혼합물 중에 용해된 활성화제를 포함한다. 용제 조성물 중의 이러한 성 분에 대한 적절한 농도 범위(중량%)는 50 내지 98% 용매, 0.2 내지 10% 활성화제, 0.01 내지 1.0% 양이온성 계면활성제 및 0.05 내지 10% 비이온성 계면활성제이다. 특정 구체예에서, 전술한 성분 각각에 대한 농도 범위(중량%)는 75 내지 98% 용매, 0.2 내지 0.5% 활성화제, 0.05 내지 0.5% 양이온성 계면활성제 및 0.10 내지 2.0% 비이온성 계면활성제이다. 또한, 1 종 이상의 고 비점 첨가제도, 예컨대 0.2 내지 25 중량%의 농도로 용제 조성물에 혼입될 수 있다.
양이온성 4차 암모늄 플루오로알킬 계면활성제, 예컨대 FLUORAD FC-135 계면활성제(미국 미네소타주 세인트 폴에 소재하는 3M 컴파니 제품), SURFLON S-121 계면활성제(일본에 소재하는 세이미 케미컬 컴파니 제품) 또는 Neos FTERGENT 300 계면활성제(일본에 소재하는 네오스 제품)는 용제 잔류물뿐만 아니라, 기판 표면과 용융 땜납 합금의 표면 장력을 실질적으로 감소시키는 데 사용된다. 따라서, 기판 표면 상의 랜덤 및 비랜덤 땜납 볼의 부피도 감소된다. 방향족 술폰 작용기를 포함하는 암모늄 또는 아민 플루오로알킬 계면활성제(예컨대, 방향족 술폰 작용기를 가진 양이온성 4차 암모늄 플루오로알킬 화합물인 Neous FTERGENT 300 계면활성제)가 특히 효과적인 것으로 밝혀졌다.
비이온성 계면활성제는 조성물의 표면 장력을 더 저하시키고, 상기 용제의 고온 생존력을 개선하여 땜납 볼 형성 및 브리지 형성을 더 감소시키기 위해 첨가된다. 비이온성 계면활성제는 약 500℉(260℃)의 온도의 비등 땜납 포트 상에서 분해에 저항할 수 있다. 적절한 비이온성 계면활성제로는 노닐페녹시폴리에톡시에탄올, 옥틸페녹시폴리에톡시에탄올, 알콜 에톡실레이트, 에톡시화/프로폭시화(EO-PO) 공중합체, 아세틸린계 디올, 아세틸린계 디올 에톡실레이트, 퍼플루오로알킬 에틸렌 옥시드, 퍼플루오로알킬 아민 옥시드 및 퍼플루오로알킬 카르복실레이트(예컨대, S-141, S-145, S-111 및 S-113, 일본에 소재하는 세이미 케미컬 컴파니 제품)가 있지만, 이들로 국한되는 것은 아니다.
양이온성 계면활성제 또는 비이온성 계면활성제 자체가 용융 땜납과, 접합될 금속 표면의 표면 장력을 감소시킬 수 있지만, 양이온성 계면활성제와 비이온성 계면활성제의 조합은 용융 땜납의 표면 장력과 접합될 금속 표면, PWB 상의 땜납 마스크 및 마스크되지 않은 적층체의 표면 에너지를 극적으로 저하시킴으로써 땜납 볼 형성과 땜납 브리지 형성을 피한다고 하는 예기치 않은 긍정적인 결과를 산출할 수 있다. 특히, 비이온성 계면활성제를 사용하면, 바람직한 고온 생존력을 제공할 수 있기는 하지만, 그러한 비이온성 계면활성제의 사용은, 심지어 더 고 농도에서도 기판 표면 상에 실질적인 양의 땜납 볼이 여전히 잔존하기 쉽다. 이와는 대조적으로, 비이온성 계면활성제와 양이온성 계면활성제의 조합 농도는 비이온성 계면활성제와 양이온성 계면활성제 중 하나의 등농도가 다른 것의 부재시에 사용된 경우보다 실질적으로 훨씬 더, 땜납 볼과 땜납 브리지가 실질적으로 없는 마무리된 표면을 산출할 수 있다.
양이온성 계면활성제와 비이온성 계면활성제의 조합은 용융 땜납의 표면 장략과 접합될 금속 표면, PWB 상의 땜납 마스크 및 마스크되지 않은 적층체의 표면 에너지 모두를 저하시킴으로써 상승 효과를 생성한다. 따라서, 마이크로 땜납 볼, 브리지 및 용제 잔류물의 양은 매우 낮은 수치로 감소된다.
또한, 용제 조성물은 용제가 특별한 고온 납땜 분야에서 납땜 공정의 열에 견딜 수 있게 하기 위하여 다양한 고 비점 첨가제, 예컨대 알콜, 글리콜 에테르 및 에스테르를 포함할 수 있다. 알콜은 다양한 유형일 수 있는데, 예를 들면 방향족 및/또는 장쇄 지방족 알콜 및 로진 알콜 모두를 사용할 수 있다. 특정예로는 벤질 알콜, 테트라데칸올 및/또는 히드로아베이틸 알콜이 있다. 또한, 로진 에스테르, 예컨대 로진의 메틸 또는 글리세롤 또는 펜타에리트리톨 에스테르, 변성(modified) 로진 또는 수지의 에스테르, 예컨대 수소화 로진의 메틸 에스테르, 및/또는 기타 유형의 에스테르, 예컨대 카르복실산의 메틸 에스테르가 용제에 포함될 수 있다. 또한, 다양한 글리콜 에테르 용매, 예컨대 디프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 또는 에틸렌/프 로필렌 글리콜 페닐 에테르도 용제에 포함될 수 있다. 용제에 혼입될 수 있는 로진, 수지 및 왁스로는 검 로진, 톨유 로진, 목재 로진, 화학 변성 수지 및 로진(예컨대, 수소화 로진), 중합화 로진, 로진의 푸마르산/말레산 부가물, 페놀계 수지 및 기타 천연 및 합성 수지, 로진 및 왁스가 있다. 이러한 로진, 수지 및 왁스는 납땜된 PWB의 전기적 신뢰도를 향상시키기 위하여 단독으로, 또는 함께 혼합될 수 있다.
또한, 용제 조성물은 숙신산, 아디프산, 이타콘산, 말론산, 옥살산 또는 글루타르산과 같은 1 종 이상의 카르복실산을 포함할 수 있는 활성화제 시스템을 포함한다. 대안으로, 또는 추가로, 상기 용제는 비이온성 공유 결합 유기 할로겐화물 활성화제, 특히 브롬화물 활성화제, 예컨대 트랜스-2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올 (DBD), 이브롬화스티렌 또는 디브로모숙신산을 포함할 수 있다. 브롬화물 활성화제 는 모노-, 디- 또는 트리카르복실산일 수 있다. 활성화제는 납땜하고자 하는 표면으로부터 산화물을 화학적으로 제거할 수 있다.
용제는 용제의 기본 용제 처리 성질에 실질적으로 영향을 주지 않는 소량으로 다양한 성질 개선 성분을 더 포함할 수 있다. 그러한 성분으로는 부식 억제제, 염료, 발포제 및/또는 탈포제, 살생제 및 안정화제가 있지만, 이들로 국한되는 것은 아니다. 그러한 성질 개선 성분의 사용은 용제 제조 분야의 숙련자라면 잘 알 것이다.
구성요소의 리드 또는 단자를 PCB 상에 배치하고 위치 설정한 후(예를 들면, PCB 내에 도금 또는 비도금 통공을 통하여 리드를 공급함으로써), 용제를 분무, 발포, 웨이브 또는 기타 공지 방법에 의해 리드에 도포할 수 있다. 그 다음, 필요에 따라, 에어 나이프를 사용하여 과량의 용제를 제거할 수 있다. 용제를 도포한 후, 기판을 가열하여 용매를 휘발시킨 다음, 기판을 용융 땜납 웨이브 위에 통과시킴으로써 통상적으로 웨이브 납땜한다. 웨이브 납땜 공정은 리드 및 접촉부 상에 부착시키며, 상기 땜납은 구성요소를 기판에 결합시키고 전기 접속시킨다.
실질적으로, 본 발명의 용제 조성물은 기판과 용융 땜납의 표면 장력이 웨이브 납땜 중에 저하되어 땜납이 땜납 마스크 상에서, 그리고 기판 상의 구성요소 리드 사이에서 바람직하지 않은 땜납 볼 및/또는 브리지를 형성하지 않도록 할 수 있다. 더욱이, PCB로부터의 잔류 용제의 세정을 생략하여 PCB가 PCB 상에 잔존하는 용제 잔류물의 미세 트레이스를 갖춘 잔자제품 분야에서 사용할 수 있도록 한다.
추가의 용제 성분 및 양태, 뿐만 아니라 전술한 용제와 방법을 수반하는 추 가의 방법은 본원에서 그 전체를 참고 인용하는 문헌[L. Turbini, "Fluxes and Cleaning", Printed Circuits Handbook, 제4판 제 31장(1996)]에 제공된다.
용제의 구체예는 하기 실시예의 조성으로 더 설명한다. 그러나, 이러한 설명은 본 발명의 특정 구체예를 상세하게 기술하는 것이지만, 실시예는 주로 예시 목적이며, 더 넓은 양태에서 본 발명이 이것으로 국한되는 것으로 해석해서는 안된다.
실시예 1:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 93.00 용매
숙신산 1.40 활성화제
아디프산 0.20 활성화제
TRITON N-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.20 비이온성 계면활성제
ABITOL E 히드로아베이틸 알콜 0.30 고 (보일러) 온도 생존제
FLUORAD FC-135 플루오로계면활성제 0.40 양이온성 계면활성제
디프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 4.50 용매

실시예 2:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 93.00 용매
아디프산 0.20 활성화제
숙신산 1.40 활성화제
ABITOL E 히드로아베이틸 알콜 0.30 고 (보일러) 온도 생존제
TERGITOL NP-15, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.20 비이온성 계면활성제
FLUORAD FC-135 플루오로계면활성제 0.40 양이온성 계면활성제
디프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 4.50 용매

실시예 3:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 93.00 용매
아디프산 0.20 활성화제
숙신산 1.40 활성화제
ABITOL E 히드로아베이틸 알콜 0.30 고 (보일러) 온도 생존제
TERGITOL NP-15, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.10 비이온성 계면활성제
TRITON N-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.10 비이온성 계면활성제
FLUORAD FC-135 플루오로계면활성제 0.40 양이온성 계면활성제
디프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 4.50 용매

실시예 4:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 90.72 용매
숙신산 0.60 활성화제
말론산 0.40 활성화제
글루타르산 0.20 활성화제
디브로모부텐 디올 0.50 활성화제
프로필렌 글리콜 페닐 에테르 5.00 용매
벤질 알콜 2.00 용매
TRITON NP-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.30 비이온성 계면활성제
벤조트리아졸 0.08 부식 억제제
FTERGENT 300 플루오로계면활성제 0.20 양이온성 계면활성제

실시예 5:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 93.00 용매
숙신산 1.40 활성화제
아디프산 0.20 활성화제
TRITON N-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.20 비이온성 계면활성제
ABALYN 로진의 메틸 에스테르 0.30 고 (보일러) 온도 생존제
FLUORAD FC-135 플루오로계면활성제 0.40 양이온성 계면활성제
디프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 4.50 용매

실시예 6:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 93.00 용매
숙신산 1.40 활성화제
아디프산 0.20 활성화제
TRITON N-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.10 비이온성 계면활성제
TERGITOL NP-15 0.10 비이온성 계면활성제
HERCOLYN D 수소화 로진의 메틸 에스테르 0.30 고 (보일러) 온도 생존제
FLUORAD FC-135 플루오로계면활성제 0.40 양이온성 계면활성제
디프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 4.50 용매

실시예 7:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 93.00 용매
숙신산 1.40 활성화제
아디프산 0.20 활성화제
TRITON N-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.10 비이온성 계면활성제
TERGITOL NP-15, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.10 비이온성 계면활성제
ABLAYN 로진의 메틸 에스테르 0.30 고온 생존제
FLUORAD FC-135 플루오로계면활성제 0.40 양이온성 계면활성제
테트라히드로푸르푸릴 알콜 4.50 용매

실시예 8:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 92.50 용매
숙신산 1.40 활성화제
아디프산 0.20 활성화제
TRITON N-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.10 비이온성 계면활성제
TERGITOL NP-15, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.10 비이온성 계면활성제
ABLAYN 로진의 메틸 에스테르 0.30 고 (보일러) 온도 생존제
테트라데칸올 0.50 고 비점 용매
SURFLON S-121 플루오로계면활성제 0.40 양이온성 계면활성제
테트라히드로푸르푸릴 알콜 4.50 용매

실시예 9:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 90.825 용매
숙신산 0.600 활성화제
말론산 0.400 활성화제
글루타르산 0.200 활성화제
디브로모부텐 디올 0.500 활성화제
프로필렌 글리콜 페닐 에테르 5.000 용매
TRITON N-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.300 비이온성 계면활성제
테트라데칸올 2.000 고 비점 용매
벤조트리아졸 0.075 부식 억제제
FTERGENT 300 플루오로계면활성제 0.100 양이온성 계면활성제

실시예 10:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 97.65 용매
숙신산 1.40 활성화제
DBD 0.40 활성화제
TRITON NP-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.20 비이온성 계면활성제
ABITOL E 히드로아베이틸 알콜 0.30 고 (보일러) 온도 생존제
FTERGENT 300 플루오로계면활성제 0.05 양이온성 계면활성제

실시예 11:
성분 중량% 기능
에틸 알콜 97.55 용매
숙신산 1.80 활성화제
트랜스-2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올(DBD) 0.40 활성화제
TERGITOL NP-15, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.20 비이온성 계면활성제
FTERGENT 300 플루오로계면활성제 0.05 양이온성 계면활성제

실시예 12:
성분 중량% 기능
탈이온수 97.55 용매
숙신산 1.80 활성화제
DBD 0.40 활성화제
TRITON NP-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.20 비이온성 계면활성제
FTERGENT 300 플루오로계면활성제 0.05 양이온성 계면활성제

실시예 13:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 50.00 용매
에틸 알콜 47.50 용매
숙신산 1.80 활성화제
디브로모숙신산 0.40 활성화제
TRITON N-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.20 비이온성 계면활성제
FTERGENT 300 플루오로계면활성제 0.05 양이온성 계면활성제
히드록시벤조트리아졸 0.05 부식 억제제

실시예 14:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 38.77 용매
에틸 알콜 38.78
탈이온수 20.00 활성화제
숙신산 1.80 활성화제
DBD 0.40 고온 생존제
TRITON NP-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.20 비이온성 계면활성제
FTERGENT 300 플루오로계면활성제 0.05 양이온성 계면활성제

실시예 15:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 97.55 용매
숙신산 1.40 활성화제
아디프산 0.40 활성화제
DBD 0.40 활성화제
TRITON X-100, 옥틸페놀에톡실레이트 0.20 비이온성 계면활성제
FTERGENT 300 플루오로계면활성제 0.05 양이온성 계면활성제

실시예 16:
성분 중량% 기능
탈이온수 97.35 용매
숙신산 1.80 활성화제
DBD 0.40 활성화제
TRITON N-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.20 비이온성 계면활성제
SURFLON S-121 퍼플루오로아릴 트리메틸 암모늄염 0.20 양이온성 계면활성제
FTERGENT 300 플루오로계면활성제 0.05 양이온성 계면활성제
실시예 17:
성분 중량% 기능
탈이온수 97.35 용매
숙신산 1.40 활성화제
아디프산 0.40 활성화제
DBD 0.40 활성화제
TRITON N-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.20 비이온성 계면활성제
SURFLON S-141 퍼플루오로알킬 아민 옥시드 0.20 비이온성 플루오로활성제
FTERGENT 300 플루오로계면활성제 0.05 양이온성 계면활성제

실시예 18:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 97.25 용매
숙신산 1.40 활성화제
글루타르산 0.20 활성화제
아디프산 0.20 활성화제
DBD 0.40 활성화제
ABITOL E 히드로아베이틸 알콜 0.30 고 (보일러) 온도 생존제
TRITON N-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.10 비이온성 에톡시화 계면활성제
TERGITOL NP-15 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.10 비이온성 에톡시화 계면활성제
FTERGENT 300 플루오로계면활성제 0.05 양이온성 계면활성제

실시예 19:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 97.25 용매
숙신산 1.80 활성화제
DBD 0.40 활성화제
HERCOLYN D 수소화 로진의 메틸 에스테르 0.30 고 (보일러) 온도 생존제
TRITON N-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.20 비이온성 계면활성제
FTERGENT 300 플루오로계면활성제 0.05 양이온성 계면활성제

실시예 20:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 97.25 용매
숙신산 1.80 활성화제
디브로모부텐 디올 0.40 활성화제
ABALYN 로진의 메틸 에스테르 0.30 고 (보일러) 온도 생존제
TRITON N-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.20 비이온성 계면활성제
FTERGENT 300 플루오로계면활성제 0.05 양이온성 계면활성제

실시예 21:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 97.05 용매
숙신산 1.80 활성화제
디브로모부텐 디올 0.40 활성화제
POLYPALE 수지(수소화 검 로진) 0.50 필름 형성제, 신뢰도 개선제
TRITON N-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.20 비이온성 계면활성제
FTERGENT 300 플루오로계면활성제 0.05 양이온성 계면활성제

실시예 22:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 96.55 용매
숙신산 1.80 활성화제
DBD 0.40 활성화제
검 로진 1.00 필름 형성제, 신뢰도 개선제
TRITON N-101 또는 NP 15, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.20 비이온성 에톡시화 계면활성제
FTERGENT 300 플루오로계면활성제 0.05 양이온성 계면활성제

실시예 23:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 97.05 용매
숙신산 1.80 활성화제
DBD 0.40 활성화제
DYMEREX 이합체화 로진 0.50 필름 형성제, 신뢰도 개선제
TRITON N-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.20 비이온성 에톡시화 계면활성제
FTERGENT 300 플루오로계면활성제 0.05 양이온성 계면활성제
실시예 24:
성분 중량% 기능
이소프로필 알콜 97.05 용매
숙신산 1.80 활성화제
DBD 0.40 활성화제
UNI-REZ 8200 푸마르산 변성 수지 0.50 필름 형성제, 신뢰도 개선제
TRITON N-101, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 0.20 비이온성 에톡시화 계면활성제
FTERGENT 300 플루오로계면활성제 0.05 양이온성 계면활성제

하기 표는 상기 실시예에 사용된 상표명의 화합물 각각을 설명하는 것이다.
상표명 조성 제조업체
TRITON-N-101 및 TERGITOL NP-15 노닐페놀에톡실레이트, 100% 활성 유니온 카바이드 코포레이션 (미국 코네티컷주 댄버리 소재)
TRITON X-100 옥틸페놀에톡실레이트, 100% 활성 유니온 카바이드 코포레이션 (미국 코네티컷주 댄버리 소재)
FLUORAD FC-135 양이온성 4차 암모늄 플루오로알킬 계면활성제 3M 컴파니 (미국 미네소타주 세인트 폴 소재)
FTERGENT 300 양이온성 4차 암모늄 플루오로알킬 계면활성제 네오스 컴파니 리미티드 (일본 효고켄 고베 소재)
SURFLON S-121 퍼플루오로알킬 트리메틸 암모늄염, 30% 활성 세이미 케미컬 컴파니 저팬 (일본 가나카와켄 지가사키 소재)
SURFLON S-141 퍼플루오로알킬 아민 옥시드 30% 활성 세이미 케미컬 컴파니 저팬 (일본 가나카와켄 지가사키 소재)
ABITOLE 히드로아베이틸 알콜 허큘리스 인코포레이티드 (미국 델라웨어주 윌밍턴 소재)
ABLYN 로진의 메틸 에스테르 허큘리스 인코포레이티드 (미국 델라웨어주 윌밍턴 소재)
HERCOLYN D 로진의 수소화 메틸 에스테르 허큘리스 인코포레이티드 (미국 델라웨어주 윌밍턴 소재)
POLYPALE 수지 수소화 검 로진 허큘리스 인코포레이티드 (미국 델라웨어주 윌밍턴 소재)
DYMEREX 로진 유도 이합체 산 허큘리스 인코포레이티드 (미국 델라웨어주 윌밍턴 소재)
UNI-REZ 8200 푸마르산 변성 수지 애리조나 케미컬 (미국 플로리다주 잭슨빌 소재)

본 발명을 구체적으로 나타내고, 그 구체예를 참고로 설명하였지만, 당업자라면, 형식과 상세의 다양한 변형이 본 발명의 범주를 벗어나지 않고 이루어지며, 단지 하기 특허 청구의 범위로 한정된다는 것을 이해할 것이다.

Claims (25)

  1. 용매;
    상기 용매 중의 활성화제;
    상기 용매 중의 양이온성 계면활성제로서, 상기 양이온성 계면활성제는 양이온성 4차 암모늄 플루오로알킬 화합물 및 양이온성 플루오로알킬 아민 화합물로 구성된 군 중에서 선택되고, 상기 활성화제와 양이온성 계면활성제가 별개의 화합물인 양이온성 계면활성제; 및
    상기 용매 중의 비이온성 계면활성제를 포함하는 납땜 용제(flux).
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 비이온성 계면활성제는 에톡시화 계면활성제, 에톡시화/프로폭시화 공중합체 계면활성제 및 플루오로계면활성제로 구성된 군 중에서 선택되는 1 종 이상의 계면활성제를 포함하는 것인 납땜 용제.
  4. 제1항에 있어서, 상기 양이온성 계면활성제는 방향족 술폰 작용기를 포함하는 것인 납땜 용제.
  5. 제1항에 있어서, 글리콜 에테르 용매, 방향족 알콜, 장쇄 지방족 알콜, 로진 알콜, 카르복실산의 메틸 에스테르, 로진 에스테르, 및 변성(modified) 로진 및 수지의 에스테르로 구성된 군 중에서 선택되는 고 비점 첨가제를 더 포함하는 것인 납땜 용제.
  6. 제1항에 있어서, 상기 용매는 알콜을 포함하는 것인 납땜 용제.
  7. 제1항에 있어서, 상기 용매는 물을 포함하는 것인 납땜 용제.
  8. 제1항에 있어서, 상기 활성화제는 카르복실산을 포함하는 것인 납땜 용제.
  9. 제8항에 있어서, 상기 카르복실산 활성화제는 숙신산, 아디프산, 글루타르산, 이타콘산, 옥살산 및 말론산으로 구성된 군 중에서 선택되는 1 종 이상의 활성화제를 포함하는 것인 납땜 용제.
  10. 제1항에 있어서, 상기 활성화제는 비이온성 공유 결합 브롬화물 화합물을 포함하는 것인 납땜 용제.
  11. 제10항에 있어서, 상기 비이온성 공유 결합 브롬화물 화합물은 트랜스-2,3-디브로모-1-부텐-1,4-디올, 디브로모 스티렌, 및 모노-, 디- 및 트리-브로모카르복실산으로 구성된 군 중에서 선택되는 1 종 이상의 화합물을 포함하는 것인 납땜 용제.
  12. 제1항에 있어서, 천연 로진, 수지 및 왁스; 화학 변성 로진, 수지 및 왁스; 합성 수지 및 왁스; 및 이들의 혼합물로 구성된 군 중에서 선택되는 1 종 이상의 로진, 수지 또는 왁스를 더 포함하는 것인 납땜 용제.
  13. 용매, 활성화제, 비이온성 계면활성제 및 양이온성 4차 암모늄 플루오로알킬 화합물 및 양이온성 플루오로알킬 아민 화합물로 구성된 군 중에서 선택되는 양이온성 계면활성제를 포함하는 용제를 기판 표면에 도포하는 단계를 포함하며, 상기 활성화제와 양이온성 계면활성제는 별개의 화합물인, 땜납의 도포를 위한 기판 표면의 제조 방법.
  14. 삭제
  15. 제13항에 있어서, 상기 비이온성 계면활성제는 에톡시화 계면활성제, 에톡시화/프로폭시화 공중합체 계면활성제 및 플루오로계면활성제로 구성된 군 중에서 선택된 1 종 이상의 계면활성제를 포함하는 것인 방법.
  16. 제13항에 있어서, 상기 용제는 글리콜 에테르 용매, 방향족 알콜, 장쇄 지방족 알콜, 로진 알콜, 카르복실산의 메틸 에스테르, 로진 에스테르, 및 변성 로진 및 수지의 에스테르로 구성된 군 중에서 선택되는 1 종 이상의 고 비점 첨가제를 더 포함하는 것인 방법.
  17. 제13항에 있어서, 용제를 기판에 도포한 후에 상기 기판을 납땜하는 단계를 더 포함하는 것인 방법.
  18. 제13항에 있어서, 상기 양이온성 계면활성제는 방향족 술폰 작용기를 포함하는 것인 방법.
  19. 제13항에 있어서, 상기 기판은 인쇄 회로 기판인 것인 방법.
  20. 제19항에 있어서, 땜납의 도포는 상기 용제의 도포 후에 행하고, 용제 잔류물은 상기 땜납의 도포 후에 상기 인쇄 회로 기판으로부터 제거하지 않는 것인 방법.
  21. 제20항에 있어서, 납땜 후에 제거되지 않은 채로 있는 용제 잔류물은 상기 인쇄 회로 기판의 기능성과 전기 신뢰성(reliability)을 손상시키지 않는 것인 방법.
  22. 제19항에 있어서, 상기 용제는 땜납이 상기 인쇄 회로 기판 표면 상의 상기 용제에 도포될 때 상기 인쇄 회로 기판 상에 땜납 볼이 형성되는 것을 실질적으로 감소시키는 것인 방법.
  23. 제1항에 있어서, 상기 납땜 용제는 인쇄 회로 기판에 도포시, 납땜 용제 잔류물이 인쇄 회로 기판의 작동 전에 제거되지 않는 경우에 인쇄 회로 기판의 기능성과 전기 신뢰성을 손상시키는 성분을 함유하지 않는 것인 납땜 용제.
  24. 제23항에 있어서, 상기 용제는 용제, 그 다음 땜납이 상기 인쇄 회로 기판 상에 도포될 때 상기 인쇄 회로 기판 상에 땜납 볼이 형성되는 것을 실질적으로 감소시키는 것인 납땜 용제.
  25. 삭제
KR1020027013729A 2000-04-13 2001-04-13 양이온성 계면활성제를 가진 납땜 용제 및 이를 이용한 땜납의 도포를 위한 기판 표면의 제조 방법 KR100786593B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US19708200P 2000-04-13 2000-04-13
US60/197,082 2000-04-13
US09/834,196 2001-04-12
US09/834,196 US6524398B2 (en) 2000-04-13 2001-04-12 Low-residue, low-solder-ball flux

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020089455A KR20020089455A (ko) 2002-11-29
KR100786593B1 true KR100786593B1 (ko) 2007-12-21

Family

ID=26892528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020027013729A KR100786593B1 (ko) 2000-04-13 2001-04-13 양이온성 계면활성제를 가진 납땜 용제 및 이를 이용한 땜납의 도포를 위한 기판 표면의 제조 방법

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6524398B2 (ko)
JP (2) JP4854164B2 (ko)
KR (1) KR100786593B1 (ko)
CN (1) CN1235719C (ko)
AU (1) AU2001251756A1 (ko)
BR (1) BR0110075A (ko)
CA (1) CA2405957C (ko)
MX (1) MXPA02010148A (ko)
WO (1) WO2001087535A2 (ko)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020061556A (ko) * 2002-05-29 2002-07-24 (주)케이트론 수평 핫에어 레블러법에 의한 납땜시 사용되는 수용성플럭스 및 오일의 제조방법
US7108755B2 (en) * 2002-07-30 2006-09-19 Motorola, Inc. Simplification of ball attach method using super-saturated fine crystal flux
CN1307024C (zh) * 2004-05-09 2007-03-28 邓和升 高黏附力无铅焊锡膏
US7052558B1 (en) * 2005-04-08 2006-05-30 Chemicals And Metals Technologies, Inc. Solder paste flux composition
US7767032B2 (en) * 2006-06-30 2010-08-03 W.C. Heraeus Holding GmbH No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications
US20080156852A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Prakash Anna M Solder flux composition and process of using same
US9566668B2 (en) * 2007-01-04 2017-02-14 Alpha Metals, Inc. Flux formulations
US7794531B2 (en) * 2007-01-08 2010-09-14 Enthone Inc. Organic solderability preservative comprising high boiling temperature alcohol
US9596980B2 (en) * 2007-04-25 2017-03-21 Karl Storz Endovision, Inc. Endoscope system with pivotable arms
US8591399B2 (en) * 2007-04-25 2013-11-26 Karl Storz Endovision, Inc. Surgical method utilizing transluminal endoscope and instruments
CN100528462C (zh) * 2007-07-17 2009-08-19 西安理工大学 用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
KR20120116389A (ko) * 2009-10-22 2012-10-22 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 금속 미세 구조체의 패턴 도괴 억제용 처리액 및 이것을 이용한 금속 미세 구조체의 제조 방법
TWI500467B (zh) * 2010-01-08 2015-09-21 Arakawa Chem Ind 無鉛焊劑用助熔劑組成物及無鉛焊劑膏
CN102059477B (zh) * 2010-11-29 2012-10-03 广州有色金属研究院 一种适用于无银无铅焊料的无卤素助焊剂
US9815149B2 (en) 2011-02-25 2017-11-14 International Business Machines Corporation Flux composition and techniques for use thereof
US9579738B2 (en) 2011-02-25 2017-02-28 International Business Machines Corporation Flux composition and techniques for use thereof
US8434666B2 (en) * 2011-09-30 2013-05-07 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Flux composition and method of soldering
CN102357746A (zh) * 2011-10-18 2012-02-22 苏州之侨新材料科技有限公司 一种无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂
CN102581522A (zh) * 2012-02-28 2012-07-18 河南科技大学 一种ZnSn系无铅钎料用松香基助焊剂及制备方法
JP5531188B2 (ja) 2012-03-12 2014-06-25 株式会社弘輝 フラックス、はんだ組成物および電子回路実装基板の製造方法
CN103358053A (zh) * 2013-06-22 2013-10-23 宁波市鄞州品达电器焊料有限公司 环保无卤无烟助焊剂的制备方法
CN103350291A (zh) * 2013-06-27 2013-10-16 东莞市和阳电子科技有限公司 一种助焊剂
JP6253371B2 (ja) * 2013-11-28 2017-12-27 株式会社日本スペリア社 はんだ付け用フラックス
EP2886244A1 (de) * 2013-12-17 2015-06-24 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Verfahren zur Befestigung eines Bauteils auf einem Substrat
CN103817461A (zh) * 2014-03-17 2014-05-28 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种树脂芯助焊剂
CN103862198B (zh) * 2014-03-24 2016-08-17 吉安谊盛电子材料有限公司 一种太阳能自动焊接专用助焊剂
CN103862199A (zh) * 2014-03-24 2014-06-18 吉安谊盛电子材料有限公司 一种光伏焊带专用助焊剂
CN103862200A (zh) * 2014-03-24 2014-06-18 吉安谊盛电子材料有限公司 一种太阳能组件焊接专用助焊剂
CN104985354A (zh) * 2015-07-01 2015-10-21 芜湖市爱德运输机械有限公司 无铅焊料助焊剂及其制备方法
JP6383768B2 (ja) * 2015-09-30 2018-08-29 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物および電子基板の製造方法
WO2017141404A1 (ja) 2016-02-18 2017-08-24 千住金属工業株式会社 フラックス
JP6274344B1 (ja) 2017-05-25 2018-02-07 千住金属工業株式会社 フラックス
CN108356445A (zh) * 2018-01-30 2018-08-03 深圳市合明科技有限公司 环保助焊剂及其制备方法和应用
JP6861688B2 (ja) * 2018-11-19 2021-04-21 株式会社タムラ製作所 無残渣フラックス組成物及びソルダペースト
CN110076479B (zh) * 2019-03-25 2021-04-27 武汉谊盛新材料科技有限公司 铅酸蓄电池极群铸焊中性助焊剂及其制备方法
WO2021201047A1 (ja) * 2020-03-31 2021-10-07 日産化学株式会社 洗浄剤組成物及び加工された半導体基板の製造方法
JP6892620B1 (ja) * 2020-09-01 2021-06-23 千住金属工業株式会社 フラックスおよびソルダペースト
CN114535864A (zh) * 2020-11-25 2022-05-27 海太半导体（无锡）有限公司 一种延长助焊剂活性的催化剂
CN113582862B (zh) * 2021-08-31 2023-11-10 广州安赛化工有限公司 一种用于制备多功能冷却水杀生剂的松香基季铵盐、其制备方法及其应用
CN114248042B (zh) * 2022-01-07 2023-04-07 苏州唯特偶电子材料科技有限公司 无结晶型光伏组件串焊机专用助焊剂
CN116252014B (zh) * 2023-02-11 2024-04-19 广东哈福技术股份有限公司 一种喷锡助焊剂及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4460414A (en) * 1983-10-31 1984-07-17 Scm Corporation Solder paste and vehicle therefor
US5571340A (en) * 1994-09-09 1996-11-05 Fry's Metals, Inc. Rosin-free, low VOC, no-clean soldering flux and method using the same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2880125A (en) 1956-07-30 1959-03-31 Jordan Flux compositions and processes for soldering and metal coating
US3158120A (en) 1960-10-17 1964-11-24 Fairmount Chem Core solder
US3734791A (en) 1970-10-23 1973-05-22 Ibm Surfactant-containing soldering fluxes
US4089804A (en) 1976-12-30 1978-05-16 Ciba-Geigy Corporation Method of improving fluorinated surfactants
JPS62199289A (ja) * 1986-02-26 1987-09-02 Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk クリ−ムはんだ
US5297721A (en) 1992-11-19 1994-03-29 Fry's Metals, Inc. No-clean soldering flux and method using the same
TW282427B (ko) * 1993-02-05 1996-08-01 Litton Systems Inc

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4460414A (en) * 1983-10-31 1984-07-17 Scm Corporation Solder paste and vehicle therefor
US5571340A (en) * 1994-09-09 1996-11-05 Fry's Metals, Inc. Rosin-free, low VOC, no-clean soldering flux and method using the same

Also Published As

Publication number Publication date
WO2001087535A2 (en) 2001-11-22
JP4854164B2 (ja) 2012-01-18
MXPA02010148A (es) 2003-10-15
BR0110075A (pt) 2003-06-24
CA2405957C (en) 2009-01-06
JP2004501765A (ja) 2004-01-22
JP2011252171A (ja) 2011-12-15
WO2001087535A3 (en) 2002-04-04
US6524398B2 (en) 2003-02-25
AU2001251756A1 (en) 2001-11-26
CA2405957A1 (en) 2001-11-22
CN1429143A (zh) 2003-07-09
US20020017337A1 (en) 2002-02-14
KR20020089455A (ko) 2002-11-29
CN1235719C (zh) 2006-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100786593B1 (ko) 양이온성 계면활성제를 가진 납땜 용제 및 이를 이용한 땜납의 도포를 위한 기판 표면의 제조 방법
US5297721A (en) No-clean soldering flux and method using the same
US5084200A (en) Cleaning composition of dibasic ester, hydrocarbon solvent, compatibilizing surfactant and water
CA2393399C (en) Soldering flux
US5334260A (en) No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use
EP0412475B1 (en) Cleaning composition of dibasic ester and hydrocarbon solvent, and cleaning process
JP2609378B2 (ja) 水溶性ハンダ付用フラックス
US5334261A (en) Soldering flux composition and solder paste composition
US5443660A (en) Water-based no-clean flux formulation
US6503874B2 (en) Cleaning method to remove flux residue in electronic assembly
JP3368502B2 (ja) 洗浄不要かつ低残存性の、揮発性有機化合物を含まないハンダ付けフラツクス溶液および使用方法
JPH04143094A (ja) はんだ付け用フラックス
JPH0569183A (ja) 水溶性はんだペーストとはんだ付け方法
TW595291B (en) Reduced micro-solder balling, low solids, low residue, no-clean soldering flux
CN116252014B (zh) 一种喷锡助焊剂及其制备方法
JPH0857685A (ja) はんだ付け用フラックス
JPH0362897A (ja) 洗浄剤組成物
JPH04100692A (ja) クリームはんだ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121129

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131128

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141127

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151203

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee