CN104985354A - 无铅焊料助焊剂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种无铅焊料助焊剂及其制备方法，该无铅焊料助焊剂包含有机酸、非离子表面活性剂、硅烷、脂肪酸、胺基锂、三烷基硼、氧化钇和松香。该无铅焊料助焊剂能够提高Sn-Ag-Cu系无铅焊料的润湿性且对环境友好，另外该助焊剂的制备方法步骤简单、原料易得。

Description

无铅焊料助焊剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及助焊剂，具体地，涉及一种无铅焊料助焊剂及其制备方法。
背景技术
焊接技术在工业中的应用非常广泛，特别在电子产品制造过程中，几乎各种焊接方法都要用到，常用的焊接多采用软钎焊，而软钎焊中，使用最普遍的、最有代表性的是锡焊。软钎焊是将电子焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并通过助焊剂的作用浸润焊接面，依靠二者金属原子之间的扩散形成新的合金组成，完成焊件的连接。在整个焊接过程中，助焊剂中的活性物质对焊接起到了至关重要的作用，助焊剂中的活性物质能够迅速地去除及清理焊盘和元件管脚等金属焊件的氧化物，并且还能保护被焊材质在焊接完成之前不再被氧化，使焊料能够很好地与被焊接材质结合并形成牢固的焊点。活性物质的活性是指与焊点表面氧化物起化学反应的能力，它反映了助焊剂清洁金属表面和增强焊料润湿性的能力。活性物质的作用机理是：通过电负性的化学基团，如卤素离子基团、羧基、氨基、羟基等，将钎料和被焊金属表面的氧化物转化成卤素盐或有机金属盐，使其与金属表面分离开来，从而达到清洁金属表面及增强金属表面润湿能力的作用。
Sn-Ag-Cu系焊料的熔点相对较低(217-221℃)，具有相当好的物理和力学性能，可焊性也较好，是最有可能替代Sn-Pb合金的无铅焊料。因此，在电子行业中使用该无铅焊料来代替Sn-Pb焊料，实现封装材料的无铅化，成为电子行业的一大发展趋势。但在研究和使用过程中发现，与传统的Sn-Pb焊料相比，Sn-Ag-Cu系无铅焊料润湿性差，易氧化，且熔点高。熔点的升高意味着焊接温度必须提高，一方面易造成板面元件的损坏，另一方面导致助焊剂中表面活性剂的挥发，引起焊剂性能失效，起不到良好的活化和保护作用。面对无铅焊料使用面临的问题，开发和研究无铅焊料专用的助焊剂以保证无铅焊料的润湿性能是本领域急需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种无铅焊料助焊剂及其制备方法，该无铅焊料助焊剂能够提高Sn-Ag-Cu系无铅焊料的润湿性且对环境友好，另外该助焊剂的制备方法步骤简单、原料易得。
为了实现上述目的，本发明提供了一种无铅焊料助焊剂，包含有机酸、非离子表面活性剂、硅烷、脂肪酸、胺基锂、三烷基硼、氧化钇和松香。
本发明还提供了一种无铅焊料助焊剂的制备方法，包括将有机酸、非离子表面活性剂、硅烷、脂肪酸、胺基锂、三烷基硼、氧化钇和松香混合制得无铅焊料助焊剂。
通过上述技术方案，本发明通过利用提供的无铅焊料助焊剂通过有机酸、非离子表面活性剂、硅烷、脂肪酸、胺基锂、三烷基硼、氧化钇和松香的协同作用使得制得的无铅焊料助焊剂对于无铅焊料具有优异的湿润性，进而有利于提高无铅焊料的在工业生产中得以广泛应用。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
本发明提供了一种无铅焊料助焊剂，包含有机酸、非离子表面活性剂、硅烷、脂肪酸、胺基锂、三烷基硼、氧化钇和松香。
在上述无铅焊料助焊剂中，各组分的具体含量可以在宽的范围内选择，但是为了进一步提高无铅焊料助焊剂的湿润能力，优选地，相对于10重量份的松香，有机酸的含量为15-20重量份，非离子表面活性剂的含量为7-13重量份，硅烷的含量为5-9重量份，脂肪酸的含量为11-17重量份，胺基锂的含量为0.5-1.5重量份，三烷基硼的含量为2-6重量份，氧化钇的含量为0.01-0.05重量份。
在本发明中，有机酸的具体种类可以在宽的范围内选择，但是为了进一步提高无铅焊料助焊剂的湿润能力，优选地，有机酸选自苯甲酸、辛酸、邻苯二甲酸、苹果酸、丁二酸、柠檬酸、己二酸和葵二酸中的一种或多种。
在本发明中，硅烷的具体种类可以在宽的范围内选择，但是为了进一步提高无铅焊料助焊剂的湿润能力，优选地，硅烷为甲硅烷、乙硅烷和丙硅烷中的一种或多种。
在本发明中，脂肪酸的具体种类可以在宽的范围内选择，但是为了进一步提高无铅焊料助焊剂的湿润能力，优选地，脂肪酸为亚麻油、花生油酸、月桂酸和蓖麻油酸中的一种或多种。
在本发明中，非离子表面活性剂的具体种类可以在宽的范围内选择，但是为了进一步提高无铅焊料助焊剂的湿润能力，优选地，非离子表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚和聚乙二醇中的一种或多种。
在本发明中，胺基锂的具体种类可以在宽的范围内选择，但是为了进一步提高无铅焊料助焊剂的湿润能力，优选地，胺基锂为双三甲基硅基胺基锂、六甲基二硅基胺基锂和二异丙基胺基锂中的一种或多种。
在本发明中，三烷基硼的具体种类可以在宽的范围内选择，但是为了进一步提高无铅焊料助焊剂的湿润能力，优选地，三烷基硼选自三甲基硼、三乙基硼和三丙基硼中的一种或多种。
本发明还提供了一种无铅焊料助焊剂的制备方法，包括将有机酸、非离子表面活性剂、硅烷、脂肪酸、胺基锂、三烷基硼、氧化钇和松香混合制得无铅焊料助焊剂。
在上述制备方法中，各物料的用量可以在宽的范围内选择，但是为了使得制得的无铅焊料助焊剂具有更为优异的湿润能力，优选地，相对于10重量份的松香，有机酸的用量为15-20重量份，非离子表面活性剂的用量为7-13重量份，硅烷的用量为5-9重量份，脂肪酸的用量为11-17重量份，胺基锂的用量为0.5-1.5重量份，三烷基硼的用量为2-6重量份，氧化钇的用量为0.01-0.05重量份。
在本发明的制备方法中，有机酸的具体种类可以在宽的范围内选择，但是为了使得制得的无铅焊料助焊剂具有更优异的湿润能力，优选地，有机酸选自苯甲酸、辛酸、邻苯二甲酸、苹果酸、丁二酸、柠檬酸、己二酸和葵二酸中的一种或多种。
在本发明的制备方法中，硅烷的具体种类可以在宽的范围内选择，但是为了使得制得的无铅焊料助焊剂具有更优异的湿润能力，优选地，硅烷为甲硅烷、乙硅烷和丙硅烷中的一种或多种。
在本发明的制备方法中，脂肪酸的具体种类可以在宽的范围内选择，但是为了使得制得的无铅焊料助焊剂具有更优异的湿润能力，优选地，脂肪酸为亚麻油、花生油酸、月桂酸和蓖麻油酸中的一种或多种。
在本发明的制备方法中，非离子表面活性剂的具体种类可以在宽的范围内选择，但是为了使得制得的无铅焊料助焊剂具有更优异的湿润能力，优选地，非离子表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚和聚乙二醇中的一种或多种。
在本发明的制备方法中，胺基锂的具体种类可以在宽的范围内选择，但是为了使得制得的无铅焊料助焊剂具有更优异的湿润能力，优选地，胺基锂为双三甲基硅基胺基锂、六甲基二硅基胺基锂和二异丙基胺基锂中的一种或多种。
在本发明的制备方法中，三烷基硼的具体种类可以在宽的范围内选择，但是为了使得制得的无铅焊料助焊剂具有更优异的湿润能力，优选地，三烷基硼选自三甲基硼、三乙基硼和三丙基硼中的一种或多种。
在上述内容的基础上，混合的条件可以在宽的范围内变化，但是为了使得各物料混合的更加均与以进一步提高制得的无铅焊料助焊剂的湿润能力，优选地，混合至少满足以下条件：混合温度为15-35℃，混合时间为30-60min。
以下将通过实施例对本发明进行详细描述。
实施例1
在25℃下，将苯甲酸、辛基酚聚氧乙烯醚、甲硅烷、亚麻油、双三甲基硅基胺基锂、三甲基硼、氧化钇和松香(重量比为10：17：10：7：1：2：4：0.03：10)混合50min制得无铅焊料助焊剂A1。
实施例2
在15℃下，将邻苯二甲酸、壬基酚聚氧乙烯醚、乙硅烷、花生油酸、六甲基二硅基胺基锂、三乙基硼、氧化钇和松香(重量比为10：15：7：5：0.5：1：2：0.01：10)混合30min制得无铅焊料助焊剂A2。
实施例3
在35℃下，将柠檬酸、脂肪醇聚氧乙烯醚、丙硅烷、月桂酸、二异丙基胺基锂、三丙基硼、氧化钇和松香(重量比为10：20：13：9：1.5：3：6：0.05：10)混合60min制得无铅焊料助焊剂A3。
对比例1
按照实施例1的方法进行制得无铅焊料助焊剂B1，不同的是，不含有苯甲酸。
对比例2
按照实施例1的方法进行制得无铅焊料助焊剂B2，不同的是，不含有辛基酚聚氧乙烯醚。
对比例3
按照实施例1的方法进行制得无铅焊料助焊剂B3，不同的是，不含有甲硅烷。
对比例4
按照实施例1的方法进行制得无铅焊料助焊剂B4，不同的是，不含有亚麻油。
对比例5
按照实施例1的方法进行制得无铅焊料助焊剂B5，不同的是，不含有甲基锂。
对比例6
按照实施例1的方法进行制得无铅焊料助焊剂B6，不同的是，不含有三甲基硼。
对比例7
按照实施例1的方法进行制得无铅焊料助焊剂B7，不同的是，不含有氧化钇。
对比例8
按照实施例1的方法进行制得无铅焊料助焊剂B8，不同的是，不含有松香。
检测例1
参照日本工业标准(JIS Z 3198—42003)记载的润湿平衡法对上述无铅焊料助焊剂A1-A3以及B1-B8进行润湿力检测，检测结果见表1。
检测例2
参照SJ/T11273—2002《免清洗液态助焊剂》标准记载的CAD测量法对上述无铅焊料助焊剂A1-A3以及B1-B8进行铺展面积检测，检测结果见表1。
表1
铺展面积/mm2 最大湿润力/mN 湿润时间/s
A1 67.13 7.2 1.21
A2 66.46 7.1 1.12
A3 66.23 7.0 1.09
B1 50.14 5.9 1.87
B2 52.31 6.1 2.13
B3 46.98 5.8 1.98
B4 45.47 6.0 1.56
B5 42.34 5.7 1.78
B6 44.56 5.6 1.85
B7 45.62 4.9 2.31
B8 40.35 5.5 2.40
通过上述实施例、对比例和检测例可知，本发明提供的无铅焊料助焊剂不仅具有优异的湿润能力进而缩短湿润时间，同时也能够提高焊点的铺展面积，进而提高焊接效果。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (9)

1.一种无铅焊料助焊剂，其特征在于，包含有机酸、非离子表面活性剂、硅烷、脂肪酸、胺基锂、三烷基硼、氧化钇和松香。
2.根据权利要求1所述的无铅焊料助焊剂，其中，相对于10重量份的松香，所述有机酸的含量为15-20重量份，所述非离子表面活性剂的含量为7-13重量份，所述硅烷的含量为5-9重量份，所述脂肪酸的含量为11-17重量份，所述胺基锂的含量为0.5-1.5重量份，所述三烷基硼的含量为2-6重量份，所述氧化钇的含量为0.01-0.05重量份。
3.根据权利要求1或2所述的无铅焊料助焊剂，其中，所述有机酸选自苯甲酸、辛酸、邻苯二甲酸、苹果酸、丁二酸、柠檬酸、己二酸和葵二酸中的一种或多种；
优选地，所述硅烷为甲硅烷、乙硅烷和丙硅烷中的一种或多种；
更优选地，所述脂肪酸为亚麻油、花生油酸、月桂酸和蓖麻油酸中的一种或多种；
进一步优选地，所述非离子表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚和聚乙二醇中的一种或多种。
4.根据权利要求1或2所述的无铅焊料助焊剂，其中，所述胺基锂为双三甲基硅基胺基锂、六甲基二硅基胺基锂和二异丙基胺基锂中的一种或多种；
优选地，所述三烷基硼选自三甲基硼、三乙基硼和三丙基硼中的一种或多种。
5.一种无铅焊料助焊剂的制备方法，其特征在于，包括将有机酸、非离子表面活性剂、硅烷、脂肪酸、胺基锂、三烷基硼、氧化钇和松香混合制得无铅焊料助焊剂。
6.根据权利要求5所述的无铅焊料助焊剂，其中，相对于10重量份的松香，所述有机酸的用量为15-20重量份，所述非离子表面活性剂的用量为7-13重量份，所述硅烷的用量为5-9重量份，所述脂肪酸的用量为11-17重量份，所述胺基锂的用量为0.5-1.5重量份，所述三烷基硼的用量为2-6重量份，所述氧化钇的用量为0.01-0.05重量份。
7.根据权利要求5或6所述的无铅焊料助焊剂，其中，所述有机酸选自苯甲酸、辛酸、邻苯二甲酸、苹果酸、丁二酸、柠檬酸、己二酸和葵二酸中的一种或多种；
优选地，所述硅烷为甲硅烷、乙硅烷和丙硅烷中的一种或多种；
更优选地，所述脂肪酸为亚麻油、花生油酸、月桂酸和蓖麻油酸中的一种或多种；
进一步优选地，所述非离子表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚和聚乙二醇中的一种或多种。
8.根据权利要求5或6所述的无铅焊料助焊剂，其中，所述胺基锂为双三甲基硅基胺基锂、六甲基二硅基胺基锂和二异丙基胺基锂中的一种或多种
优选地，所述三烷基硼选自三甲基硼、三乙基硼和三丙基硼中的一种或多种。
9.根据权利要求5或6所述的无铅焊料助焊剂，其中，所述混合至少满足以下条件：混合温度为15-35℃，混合时间为30-60min。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107695566A (zh) * 2017-11-29 2018-02-16 苏州市宽道模具机械有限公司 一种无铅松香助焊剂及其制备方法
CN108018452A (zh) * 2017-11-30 2018-05-11 沈阳工业大学 无铅软钎焊材料及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994017950A1 (en) * 1993-02-05 1994-08-18 Krystyna Stefanowski No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use
CN1235719C (zh) * 2000-04-13 2006-01-11 弗赖斯金属有限公司d.b.a.阿尔发金属有限公司 含阳离子型表面活性剂的助焊剂
CN101062536A (zh) * 2007-06-01 2007-10-31 中南大学 无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂
CN101642855A (zh) * 2009-08-19 2010-02-10 浙江一远电子材料研究院 一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏
CN104607825A (zh) * 2015-01-28 2015-05-13 一远电子科技有限公司 一种用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994017950A1 (en) * 1993-02-05 1994-08-18 Krystyna Stefanowski No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use
CN1235719C (zh) * 2000-04-13 2006-01-11 弗赖斯金属有限公司d.b.a.阿尔发金属有限公司 含阳离子型表面活性剂的助焊剂
CN101062536A (zh) * 2007-06-01 2007-10-31 中南大学 无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂
CN101642855A (zh) * 2009-08-19 2010-02-10 浙江一远电子材料研究院 一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏
CN104607825A (zh) * 2015-01-28 2015-05-13 一远电子科技有限公司 一种用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
何丽梅 等: "《SMT—表面组装技术 第2版》", 31 May 2013, 机械工业出版社 *
徐钢 等: "《危险化学品活性危害与混储危险手册》", 31 January 2009, 中国石化出版社 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107695566A (zh) * 2017-11-29 2018-02-16 苏州市宽道模具机械有限公司 一种无铅松香助焊剂及其制备方法
CN108018452A (zh) * 2017-11-30 2018-05-11 沈阳工业大学 无铅软钎焊材料及其制备方法

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